일반기술

광화학적 에칭(etching) 또는 일렉트로포밍(eloctroforming) 기술에 의해 생산된, 고도의 치수 정밀도(dimensional precision)를 지닌 소형 금속제 부품

이 회사는 고도의 치수 정밀도를 지닌 소형 금속제 부품의 생산 능력을 보유하고 있다. 이를 위해 사용되는 기술은 광화학적 에칭과 일렉트로포밍의 두 가지이다. 이들 기술은 소형화에 이상적이며, 대부분의 금속에 이용할 수 있고, 표면의 수차(aberration)나 왜곡(distortion)을 전혀 유발하지 않으며, 금속의 자기적 특성이나 기타의 특정한 특성들이 변경되지 않고, 에지(edge) 주위에 버 (burr)가 발생하지 않고 미소 크랙이 없으며, 종이처럼 얇은(paper-thin) 금속을 처리할 수 있다는 점 등과 같은 몇 가지 이점들을 제공한다.최근의 기술적 검사(audit) 결과에 따르면, 이 기술은 소형화의 실현을 통해 복잡성의 정도와 애플리케이션의 다양성에 있어서 거의 제한이 없음이 밝혀졌다. 다음은 몇 가지 예이다: - 30μ x 60μ x 1.7 cm 채널, 1.7 cm x 1.2 cm x 100μ 크기의 부품 연구 - Kapton 층(Kapton-layer)의 7μ 폭의 구리선 - 극소형의 글자가 표면에 새겨진 2 mm x 1.2 mm x 0.2 mm 크기의 식별판(Identification plate) 이 회사는 에칭 기술 분야에서 다년간에 걸친 경험을 쌓아 왔으며, 소형화(small scale) 및 정밀 관련 분야에 전념하고 있다. 제조 프로세스의 일부는 최고 10등급에 이르는 클린 룸에서 이루어지고 있다. 고도의 치수 정밀도를 지닌 소형 금속제 부품의 생산은 광화학적 에칭 또는 일렉트로포밍 기술에 의해 실현되는데, 이는 화학, 사진 및 디지털 방식 데이터 처리의 독특한 결합을 통해 이루어진다. 드로잉이 가능한 모든 재료는 제조가 가능하며, 필요할 경우 마이크론 단위의 정밀도가 가능하다. 광화학적 에칭과 일렉트로포밍은 대규모 및 소규모의 일괄(batch) 생산 뿐 아니라, 심지어는 시험 생산(prototype)에도 적합하다. 혁신적인 사항:이 혁신적인 제조 방식은 레이저 절단(laser cutting)이나 천공(punching)과 같은 전통적 기술들이 지니지 못했던 정밀도를 실현할 수 있다. 주요 장점:이들 기술의 장점은 다음과 같다:- 소형화에 이상적인 기술- 대부분의 금속에 사용할 수 있다: 철, (스테인리스) 강철, 구리, 알루미늄, 귀금속, 티타늄 등 - 소규모 및 대규모의 일괄 생산에 적합하다. - 표면의 수차나 왜곡이 전혀 없다. - 금속의 자기적 특성이나 기타의 특정한 특성들이 변경되지 않는다. - 금속에 추가적 압력(strain)이 가해지지 않는다. - 모든 제품이 극도의 정밀도와 균일성을 지닌다. - 공작(tooling) 비용이 거의 들지 않거나 아예 없으며, 광 재료(photographic material)가 거의 마모되거나 노화되지 않는다. - 에지주위에 버 (burr)가 발생하지 않으며, 미소 크랙이 없다.- 최대 10 m 정도에 이르는 종이처럼 얇은 금속을 처리할 수 있다 - 재료의 두께를 비 표준적인(non-standard) 수준까지 줄일 수 있다.