일반기술
다층 인쇄 회로판 제조 방법(레이저로 구멍 뚫기)
도체층과 절연수지층을 교대로 적층, 접착하여 형성된(build up 방식) 다층 인쇄 회로판에 비관통공(blind hall)을 끼워 외층 패턴(배선)과 내층 패턴(배선)과의 전기적 접촉을 형성한다.1. 외층 동박에 조사광의 직경보다 작은 구멍을 뚫음으로써 레이저 출력의 효율이 좋은 부분만을 사용할 수 있다.2. 비관통공의 직경 제어를 용이하게 할 수 있으므로 배선밀도의 향상이 용이함.
기술정보
- 기술분류
- 물리학 > 레이저 광학(R12)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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