일반기술
재료 > 전자기기능재료
상기 기술은 비접촉식 IR 온도센서의 핵심소자인 초전성 세라믹스의 조성을 자체 개발하고, 단소자 온도센서용 Unit 및 신호처리 장치를 제작하여, 기존의 수입품에 비하여 노이즈 대비 감도 특성이 뛰어난 비접촉식 IR 온도센서기술다.또한 현장의 이상발열 현상을 상시 감시할 수 있는 On-line 시스템을 구축하기 위하여, 자체 개발된 비접촉식 IR 온도센서를 이용한 BUS-BAR 온도 감시장치의 시제품을 개발하였으며, 현장적용 실험을 통해 우수한 특성을 확인하였다.현재 포항 및 광양제철소에는 수만개의 고압선 연결부위에 BUS-BAR가 설치되어 있으며, 이러한 연결부위는 주변 온도변화나 자체발열에 의해 열팽창 및 수축을 거듭하면서 고압선 단락이나 화재 등의 설비사고를 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 종래에는 휴대용 비접촉식 온도센서를 이용하여 현장조업자의 순찰점검에 의해 온도를 점검하고 있으나, 이러한 방식은 돌발사태에 대비할 수 없고 고압선 점검에 따른 안전사고의 위험성이 항시 존해하므로 이를 미연에 방지하려면 고압 BUS-BAR 이음부에 비접촉식 온도센서를 이용한 On-line 감시체제의 구축이 요구되고 있다. 그러나 이러한 비접촉식 IR 온도센서의 경우 일본, 미국 등의 선진국에서는 상용화된 비접촉식 IR 온도센서가 제작 시판되고 있으나 국내에서는 핵심부품인 세라믹 소자가 국산화되지 않아 국내 개발은 전무하며, 전량 외국에서 수입 판매하고 있으나 수입단가가 높아 사용개소가 제한되고 있는 실정이다. 비접촉식 IR 온도센서는 물체에서 방사되는 적외선을 검지함으로써 직접 접촉하지 않아도 물체 표면의 온도를 감지할 수 있다는 것을 특징으로 하는 센서로, 최근 협소구역이나 접근 불가능지역 등의 측온, 고압변압기, 연소실, 배전부 등 위험개소에서의 측온, 연속라인의 이동물체나 회전체의 측온 등에 널리 이용되고 있다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2001-08-29
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
상기 기술은 알루미늄 알콕사이드를 사용하는 졸-겔법의 잇점을 이용하여 알루미나 분말의 통상의 소결온도보다 낮은 온도에서의 소결에 의해 섬유제조가 가능한 알루미나 세라믹 섬유제조용 슬러리를 제공하는 기술이다. 알루미늄 세크부톡사이드, 0.1-1.0의 아세틸아세톤,0.1-0.5의 여만, 및 10-50의 증류수를 첨가 혼합하여 졸을 제조하여, 알루미나 분말에 졸내의 알루미늄의 무게기준으로 1/50-1/200만큼 상기 졸을 첨가혼합하여 만든다.1600도 이상에서 사용되는 고온용의 지르코니아, 알루미나의 세라믹 섬유는 급열, 급냉이 가능하여 고온용의 로에서는 필수적인 단열재로 사용되고 있으며 수입량이 증가하고 있는 추세로 전량 수입에 의존하고 있다. 상기 기술을 이용하면 저렴한 원료를 사용할 수 있고 보다 경제적으로 알루미나 세라믹 섬유를 제조하도록 하는 효과가 있다. 필요산화물을 포함하고 있는 점성이 있는 용액을 제조하여 섬유상으로 제조하고 제조된 섬유상의 물질을 열처리하여 유기물을 제거하여 치밀한 산화물의 섬유상을 제조하는 것을 특징으로 한다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2001-08-29
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
SiC 위스커를 포함한 α形 알루미나 소결체로서 목적에 따라서는 TiC, TiN, TiCN, 마그네시아, 티타니아, 이트리아 등을 포함한 경우도 있다. 산소를 조정한 SC 위스커를 용매에 첨가하고, 초음파 에너지를 부여해 균일하게 분산시키고, 알루미나 분말을 첨가한 습식 밀로 교반, 혼합하고 건조, 조립한다. 이것을 가압, 소결해서 필요한 세라믹에 얻는다. 이 세라믹을 이용해 高Mn철강을 절삭에 사용하면 초경공구의 약 4배의 切削효과를 발휘하며 耐久時間도 120분 이상이다.종래, 고Mn강이나 Cr주조강의 절삭에는 초경공구 밖에 사용하지 않는 극히 비능률적인 것이지만, 이 알루미나基 세라믹을 사용하면 重切削이나 프라이스가공도 가능하며, 초경공구에 의한 절삭에 비해 약 4배의 효과가 있다.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-02-19
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
우주선에서부터 가전제품, 어린이 장난감에 걸쳐 광범위하게 분포한 강력한 소형 자석 시스템의 고전력 영구 자석용 급랭 자석 분말의 생산(FQMP)이 목적으로, FQMP 생산 기술은 급랭에 의한 용융 금속 원심 원자화에 기초한다. 이 기술은 재료 고-보자력 상태의 다양한 등급을 갖는 제어되는 담금질 속도의 광범위한 범위에서 Nd-Fe-B 기반 자석 분말을 생산하게 한다. FQMP는 영구 치수 분포, 분말 입자와 입자의 미세 그레인 구조에서의 동질성 합금 성분에 의해 특성지워지는데, 특히 높은 보자력을 만드는데 중요하다. 기술적인 특징으로는 입자 치수는 400마이크로m 이하, 자화에 따른 보자력 240-1300kA/m, 잔류 자기 유도 0.75-1.1T, 에너지 생산 80kJ/m3이상이다. 이 기술은 새로운 타입 자석 재료 생산 발전의 제안된 방향중의 하나이다. 원심 원자화의 방법은 제너럴 모터스(미국) 기술과는 다르고 5-7배에 달하는 생산성과 더 간단한 장비를 갖는다.입자 치수 : 400마이크로m 이하자화에 따른 보자력 : 240-1300kA/m잔류 자기 유도 : 0.75-1.1T에너지 생산 : 80kJ/m3이상.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-13
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
분무기, 밴드링, 수력 모니터(hydromonitor) 노즐, 판절삭, 표면 봉인, 밸브 시트, 압형 몰드 삽입, 와이어 인발 다이스 등과 같은 고-강도, 내마멸성 부품의 제조에 대해 기술하였다. 이 기술의 응용 분야는 오일 공정, 직물, 자동차 산업 등과 같다. 이 기술은 분말 생산과 소결된 복합 세라믹을 위해 개발되었는데, 특수한 조성과 분산의 초분산 분말을 합성하는 플라스마 화학 합성과 금속이나 석고 몰딩에서의 냉간 압형, 보호 대기 또는 공기 중에서의 자유 소결을 포함한다. 재료의 이점은 모서리 절삭의 고 내구성, 공격성 매개물에 대한 저항성, 고 강도, 파괴 인성과 내 마멸성, 낮은 마찰 계수 등이다. 입자의 치수는 0.25마이크로m 이내이고, 밀도는 5.9-6.0g/cm3, 굽힘 강도는 1200-1300MPa, 경도는 15-18GPa이다. 유사 기술은 알려지지 않았다.재료의 이점- 모서리 절삭의 고 내구성, 공격성 매개물에 대한 저항성, 고 강도, 파괴 인성과 내 마멸성, 낮은 마찰 계수 등. 입자의 치수는 0.25마이크로m 이내이고, 밀도는 5.9-6.0g/cm3, 굽힘 강도는 1200-1300MPa, 경도는 15-18GPa이다.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-13
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재료 > 전자기기능재료
광범한 물리화학적 성질을 가진 다중 성분의 질화물-탄화물-붕화물(nitride-carbide-boride) 세라믹이 생산되었다. 생산을 위해 비교적 낮은 순도(98-99 퍼센트)의 성분 및 분말 야금의 표준 장비가 사용되었다. 고강도(섭씨 1700도, 밀도 2.7-2.75g/cm3에서 30-40kg/mm2), 섭씨 2000도 이하의 프로판 산소 화염에서의 안정성, 높은 열적 내충격성(파괴 전 섭씨 1250도의 물에서 25-50 열적 주기), 섭씨 2000도 이하에서의 공격성 융제에 대한 내화학성(Ti, Cr, Ni, Fe-Nd-B의 용융), AK-74, M-16(장갑 중량 25-27kg/mm2)에 대한 고효율 보호 등의 장점을 가진다. 미사일 및 제트 엔진의 각종 부품(노즐, 가스 터빈의 날개 및 바퀴, 흡입구, 가열 튜브 등), 섭씨 2000도 이하 온도에서의 공격성 합금의 용융을 위한 도가니, 알칼리 금속 할로겐화물 재료로부터의 결정 생성을 위한 도가니, 다양한 증발기, 안전 박스를 위한 방화 라이닝 등의 어플리케이션이 있다. 개인 보호용(방탄 조끼) 및 기계 보호용 장갑 요소가 있다. 재료 및 기술은 생태학적으로 적합하다.고강도(섭씨 1700도, 밀도 2.7-2.75g/cm3에서 30-40kg/mm2), 섭씨 2000도 이하의 프로판 산소 화염에서의 안정성, 높은 열적 내충격성(파괴 전 섭씨 1250도의 물에서 25-50 열적 주기), 섭씨 2000도 이하에서의 공격성 융제에 대한 내화학성(Ti, Cr, Ni, Fe-Nd-B의 용융), AK-74, M-16(장갑 중량 25-27kg/mm2)에 대한 고효율 보호 등의 장점을 가진다.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-27
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
세라믹 성분의 방호 판넬(panel)은 두 가지 성분으로 되어있다. 바깥 면은 모자이크와 같은 구조로서 높은 온도에서 주조한 붕소 카바이드(carbide) (B4C)로 만들어졌다. 안쪽 면은 축소된 주형 구성을 가진 고분자 합성 재료(SVM)의 높은 충격, 높은 규격의 아라미드(aramid) 실을 기초로 하여 폴리에틸렌(polyethylene) 섬유 또는 유기 플라스틱으로 만들어졌다. 부품 기술과 세라믹의 예비 특수 표면 처리로 다양한 충격에 대한 저항을 높이는 것만 아니라 판넬(panel)의 무게를 줄일 수 있게 되었다. 방호 판넬(panel)은 최고 보호 등급의 (7.62 mm의 방호복을 뚫는 소총 탄알) 방탄복 조끼에 사용되도록 지정되었다. 무게가 10-35퍼센트 줄었고 내구성이 20-30퍼센트 증가된 것이 주요 장점이다. 적용 부분은 개인 또는 집단의 총탄 방지 보호 시스템이나 기타 에너지 흡수 디자인이다.무게가 10-35퍼센트 줄었고 내구성이 20-30퍼센트 증가된 것이 주요 장점이다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-02-26
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한것으로 보다 상세하게는 환원성 분위기에서 소결하여도 넓은 온도변화에 걸쳐 유전율의 변화가 적고, 높은 유전상수 및 절연저항을 갖게 하는 것에 관한것.희토류산화물과 억셉터 산화물을 액상형태로 첨가하기 때문에, 미량첨가시 정확한 공정제어가 가능하고 향상된 유전특성을 얻을 수 있음.
- 보유기관
- 성균관대학교
- 등록일
- 2001-11-06
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment, polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 단순(실리콘) 및 화합물 웨이퍼 잉곳의 slicing과정에 적용되는 절단연마재이다. 이 과정에서 성장된 웨이퍼 잉곳에 절단연마재와 oil을 혼합후 분사시킨다. 그리고 wire로 좌우 왕복운동을 하면서 웨이퍼를 얇게 절단하는데 이때에 불량한 절단연마재를 사용하면 절단된 웨이퍼의 표면에 scratch(흠), 요철(평탄도,WARP or flatness)이 발생되며, 또한 demage depth[절단연마시 웨이퍼와 연마재의 마찰에 의해 사용용도에 따라 (100)이나 (111)방향으로 성장된 웨이퍼 결정구조의 파괴(fracture) 정도]가 커진다. 이는 후공정에서 불안정한 전기전도율, 불균일한 배선 등이 발생하는 불량품이 되기 때문에 이를 방지하는 양질의 연마재를 사용해야 한다. 이런 사항을 충족시키기 위해서 고순도, 고경도의 그린 실리콘 카바이드(98%이상)를 선택해서 iron-free방식으로 평균 직경5-7마이크로미터로 분쇄하는 초미립자 분쇄(milling), 균일한 연마재 입자형태를 만들기 위한 정형(shaping), 부유 불순물을 제거하는 수세(water washing), 건조 그리고 균일한 입자 분포를 만들기 위해서 분급(classification) 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 방지하면서 초미립자로 분쇄하는 zet- air micron분쇄방법의 개발.2.slicing demage depth를 최소화하기 위해 입자 형태를 균일하게 하는 정형 (shaping)방법의 개발.3.요철발생을 최소화시키기 위해서 균일한 입자 분포를 만드는 분급방법으로 본 기술 은 연마지포석(grinding paper,clothes and wheel)용 및 수전용 금속가공물 연마재 를 만드는데도 적용이 가능한 외산대체 국산품이다.
- 보유기관
- 개인연구자
- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment,polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist ,coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 slicing과정을 통과한 뒤 lapping과정에 적용되는 래핑연마재이다. slicing과정에서 절단된 단순(실리콘)웨이퍼는 미세한 scratch, 요철 그리고 약50 마이크론미터의 slicing demage depth를 지니고 있는데 이를 래핑연마과정에서 흠(scratch),요철(평탄성,WARP or flatness) 그리고 slicing demage depth를 최소상태로 줄이기 위해서 약70마이크론미터정도의 두께를 연마한 다음에 후과정으로 이동되어야 한다. 용융알루미늄옥사이드(Al₂O₃95%이상, Fe₂O₃0.1%이하)와 지르콘(ZrSiO₄99%이상,Fe₂O₃0.1%이하)을 원료로 하여서 iron-free방식으로 평균 입자 직경이 5-7 마이크로미터로 분쇄하는 미립자 분쇄 방법, 2종류 원재료의 혼합, 부유물질 제거를 위한 수세척(water washing), 산세척방법(acid washing), 2종류 원재료의 균일한 분포를 위한 분산, 건조 그리고 균일한 입자 분포를 갖는 분급 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 저감한 iron-free(non-iron)방식의 초미립자 분쇄방법 개발.2.원재료 내부에 함유된 철분에 의한 웨이퍼의 scratch발생 및 배선시 전기전도도를 저감한 산세척방법 개발.3. slcing demage depth의 저감과 편차를 최저화하기 위한 원료의 혼합비율과 분산방법 개발.4.요철 발생을 최소화시키고 최적의 평활도를 보장하는 균일한 입자 분포(particle size distribution)를 만드는 분급방법 개발.
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- 개인연구자
- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment,polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 slicing과정을 통과한 뒤 lapping과정에 적용되는 래핑연마재이다. slicing과정에서 절단된 화합물 웨이퍼는 미세한 scratch, 요철 그리고 수십 마이크로미터정도의 slicing demage depth를 지니고 있는데 이를 래핑연마과정에서 흠(scratch),요철(평탄성,WARP or flatness) 그리고 slicing demage depth를 최소상태로 줄여서 후과정으로 이동되어야 한다. 소성 알루미늄 옥사이드(Al₂O₃98%이상, Fe₂O₃0.1%이하)를 원재료로 하여서 최적 온도와 시간유지의 용융,iron-free방식으로 평균 입자 직경이 1-3마이크로미터로 분쇄하는 초미립자 분쇄 그리고 균일한 입자 분포를 갖는 분급 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.연마력을 보장하며 slicing demage감소를 위한 최적의 용융온도와 용융시간 유지방법의 개발.2.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 저감한 iron-free방식의 초미립자 분쇄방법 개발.3.요철 발생을 최소화시킬수 있는 균일한 입자 분포를 만드는 분급방법으로써 주로 광표시소자용으로 폭발적 수요가 증대되고 있는 1",2",3",4" 화합물 웨이퍼(GaAs, SiGa)의 연마용으로 적용되고 있는데 100% 수입품을 대체가 가능한 외산대체 국산품이다.
- 보유기관
- 개인연구자
- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
A10, TiC 및 합금 첨가제를 기초로 만들어진 이 신 소재는 광범위한 응용성을 갖으며, 고 경도(93.0 HRA) 및 고 강도(TRS=650Mpa)를 보유함. 개선된 물리-기계적 특성으로 탄소 및 탄소 합금 steel, 회색의 전성이 잇는 주물 iron, 그라파이트 등의 완전 컷팅, 중간 컷팅에 사용되며, 비 냉각식 및 강력한 냉각 방식 모두 선택 가능하다.동 재질은 세라믹 자체의 원래 결함을 현격히 줄여, 가로방향파열 강도, 거칠기, 깨짐 등의 특성을 향상 시켰으며, 낮은 열전도성 및 높은 열 팽창계수를 확보함.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2002-05-06
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
댜양한 용도로 사용이 가능한 보강된 필터 제품으로 사용하기 위해 고온에 안정적이며, 유일한 기계적 특성을 갖는 세라믹 수염 결정 프로세스를 개발함.주요 특징- 밀도, g/cm3 SiC, short and long 3.21 Si3N4 3.19 AlN 3.30 ZnO 5.66- 길이, mm SiC, short 0.01-0,02 SiC, long > 5.0 Si3N4 3.0-10.0 AlN 1.0-5.0 ZnO 0.01-0.02- 직경, mm SiC, short 0.1-0.2 SiC, long 0.5-2.0 Si3N4 0.1-10.0 AlN 1.0-3.0 ZnO 0.1-0.2- 길이-직경 비율SiC, short 50-100 SiC, long >1,000 Si3N4 >300 AlN >500 ZnO 50-100- Young’s modulus, kg/mm2 SiC, short and long 55,000 Si3N4 38000-51000 AlN 35000 ZnO 15000 - 인장강도, kg/mm2 SiC, short >1,000 SiC, long >800 Si3N4 300-500 AlN 600-800 ZnO >1000-작동 온도, °C SiC, short and long 1,800 Si3N4 1,500 AlN 1,700 ZnO 600SiC와 ZnO 수염 결정을 제작하기 위해 단일 stage의 친 환경적 완전 자동화 프로세스가 개발됨.최대표면 접착력을 갖는 고밀도, 비공질 코팅화학 성분의 안정성코팅 두께의 정밀성(±3%)저원가
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 등록일
- 2002-05-11
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
세라믹스응용섬유 라이텍스섬유란 인체와 파장대가 같은 원적외선을 방사하는 자연무기질 원료를 엄선, 미세 분말로 만들어 화학섬유와 일체화 하여 제조한 세라믹스응용 섬유입니다. 섬유는 세라믹스 원료가 물리적으로 원사 내에 함입되어 있으므로 지속적인 사용에 의한 섬유의 마모나 세탁에 의한 유실이 없고, 세라믹스 원료를 함유하는 원사의 기재 선택에 있어서 세라믹스 원료로부터 원적외선의 방사를 방해하지 않고 투과율이 좋은 소재를 사용함으로써 원적외선의 방사 손실을 극소화 시켰으며 또한 일반적으로 40°C의 열을 가해야 하는 타 세라믹스 괴에 비해 적은 부피로 표면적을 극대화 시킴이 방사량을 올릴 수 있는 지름길임을 이용하여 세라믹스 원료를 최소 입자화 시킴으로써 인체의 피부온도차에서도 반응하여 원적외선의 방사량을 극대화 한 자연에너지 방사 생명 섬유입니다.고감성 섬유인 라이텍스섬유는 착용감이 대단히 뛰어나고 몸에 걸치는 순간 원단의 부드러움에 놀라고 잠깐의 착용으로도 너무나 포근한 느낌을 받는 감성 섬유입니다. 부드러움은 미 분말화 된 세라믹스에 의해 원사 표면이 완벽하게 개질되었기 때문이고 포근한 느낌은 세라믹스에서 방사되는 원적외선에 의한 피부의 기감으로 표현됩니다.원사 자체가 함유한 세라믹스 원료 덕에 그 어떤 직물도 흉내낼 수 없을 만큼 최고의 드레이프성을 부여합니다.천연실크가 흉내내지 못할 정도의 뛰어난 감촉을 부여하고 특히 착용시 몸의 느낌은 글로 표현할 수 없을 정도의 환상적 느낌을 받습니다.어떤 섬유보다도 염색 재현성이 우수하고 칼라 매칭이나 원하는 색상 발현이 쉬운 패션섬유는 직물의 외관에서 리치한 외양을 띄므로 고급을 지향하는 모든 소비자의 니즈에 대응합니다. 특히 펄룩 혹은 밀키 룩을 띄는 차별화 된 외양으로 패션성을 지향하며 면과의 교직에서 별도의 구김방지가공 없이도 잘 구겨지지 않고 항상 산뜻한 외양을 제공합니다터치가 좋아 동종의 어떤 직물보다 패션 접목성이 뛰어나서 일반적 세라믹스 응용섬유의 단점인 필링현상이 없습니다.인체의 체온과 습도를 항상적으로 유지하므로 계절의 변화에 관계없이 항상 쾌적한 환경을 제공하는 항온, 항습섬유는 옷을 걸치면 외부 기온의 영향을 덜 받으므로 겨울에는 상대적으로 따뜻하고 여름에는 상대적으로 시원합니다. 여름엔 땀이 덜 나게 하고 빨리 마르므로 느낌이 대단히 좋습니다000 리모콘을 통한 PC제어 소프트웨어 및 음향 제어 솔루션 (홈페이지참조 : http://www.loca2000.com)1-1 (이전)기술개요 : 1-3 (이전)기술특징 : .1-4 (변경)기술특징 : 그 동안 원격제어가 불가능했던 PC 및 노트북의 주요 기능을 가정용 리모컨을 이용해 원격조정 할 수 있다. 특히 MP3 음악파일 구동 프로그램인 윈앰프와 엘오씨에어가 독자적으로 개발한 웨이브링크-프로 MP3플레이어를 리모컨으로 원격조정함으로써 PC 및 노트북의 음향을 FM주파수 91~105.5MHz의 임의 주파수 대역대로 송신할 수 있고, 이로 인해 사용자들은 컴퓨터에서 다운로드한 다양한 MP3음악을 주변 7m 이내의 오디오스피커를 통해 감상할 수 있게 된다. 또 PC의 자체 DC전원을 이용하기 때문에 배터리를 별도구입 할 필요가 없으며 사용방법도 시리얼포트 및 음성출력단자에 제품을 장착하면 손쉽게 사용이 가능하다.
- 보유기관
- 한국테크노마트(사)
- 등록일
- 2002-05-15
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
Li-based sintering aid를 사용하여 저열팽창 재료인 CaZr(PO4)6을 pressureless sintering으로 소결함으로써 생산비용을 낮춤과 동시에 소결온도와 composition를 조절함으로써 원하는 재료의 특성을 구현할 수 있다.CaZr(PO4)6은 소결온도가 높아 통상적으로 소결온도가 높아 다수의 소결 또는 hot press를 사용하여만이 theoritical density가 가능하였으나, Li oxide를 sintering aid로 사용함으로써 소결온도를 낮춤과 동시에 soaking time도 단축되어 재료의 생산성을 향상시킨다. 또한 미세구조의 제어가 용이하여 thermal expansion과 material strength를 최적화할 수 있다.
- 보유기관
- 대학산업기술지원단
- 등록일
- 2002-05-20
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
본 발명은 표면 개질된 리튬이차전지용 탄소계 음극, 그 제조방법 및 리튬이차전지에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 흑연, 코크스 및 하드 카본 등과 같은 탄소 입자의 표면에 금속 또는 금속 산화물을 코팅시켜 전도성, 고율 충방전 특성,전극 용량 및 싸이클 특성이 개선된 리튬이차전지용 음극, 그 제조방법 및 이를 포함하는 리튬이차전지에 관한 것이다.탄소 입자의 표면상에 금속 또는 금속산화물층이 코팅된 탄소물질을 음극 활물질로 사용함에 의해 의해, 전도성 및 고율충방전 특성이 우수하고, 이론용량에 가까운 전극용량을 나타내며 싸이클수명 특성이 향상되었다. 그리고, 초기의 전지충전시(탄소음극으로 리튬이온이 삽입될 때) 탄소 표면에 형성된 금속 산화물 층에 의하여 유기용매 전해질에서 기존에순수 탄소표면에 형성되는 피막과는 조성이 다른 안정한 피막을 형성하게 하여 전극구조 내로의 리튬이온의 삽입만 일어나고 용매의 삽입은 억제하며 첫 싸이클 이후 더 이상의 유기용매 분해반응을 일어나지 않게 함으로써 싸이클 특성이 우수하게 되고, 또한 금속산화물은 기존과는 다른 조성의 피막형성에 관여하면서 피막의 형성이후, 금속 산화물은 금속상태로 존재하게 되어 탄소에 리튬이 삽입되면서 일어나는 탄소 격자 상수의 큰 변화로 인한 전극 전도성의 저하를 막아주어전극의 전도성을 향상시키고, 아울러 기존의 피막이 형성되는 탄소의 표면을 적게 해주므로 전극 활물질의 용량이 이론용량에 보다 근접하게 되며 고율 충방전 특성이 향상된다.특히 여러 가지 우수한 특성에도 불구하고 전극의 싸이클 특성의 저하 및 초기 비가역 용량의 증가 등으로 그 사용이 어려웠던 PC에 기초한 전해질에서도 안정하여 전극용량 및 싸이클 특성이 우수하였다. 따라서 그간에 문제점 중의 하나였던전해질의 선택 폭을 넓일 수 있게 된다. 전극의 전도성이 향상되고 용매의 삽입을 억제하므로 싸이클특성 및 전극용량의증가가 있던 것에 더하여 전극의 성형성이 우수하였으며 전류 집전체와의 결합력이 우수하였고 또한 전극 활물질간의 결합력이 우수하였다. 이들 결합력의 증가로 국부적인 전극내부 저항이 감소되어 결과적으로 전도성이 향상되고, 또한 탄소활물질이 전자전도통로에서 이탈되는 것을 억제하여 지속적으로 일어나는 전극용량 감소를 줄여 전극특성을 향상시켰다.본 발명은 고성능 이차전지의 제조방법을 제공할 수 있으므로, 각종 소형 전자기기, 통신기기 및 전기자동차의 전원용등다양한 산업분야에 응용할 수 있고, 각종 기기의 국산화 수입대체 및 수출증대 효과를 가질 수 있다. 탄소 입자의 표면상에 금속 또는 금속산화물층이 코팅된 탄소물질을 음극 활물질로 사용함에 의해 의해, 전도성 및 고율충방전 특성이 우수하고, 이론용량에 가까운 전극용량을 나타내며 싸이클수명 특성이 향상되었다. 그리고, 초기의 전지충전시(탄소음극으로 리튬이온이 삽입될 때) 탄소 표면에 형성된 금속 산화물 층에 의하여 유기용매 전해질에서 기존에순수 탄소표면에 형성되는 피막과는 조성이 다른 안정한 피막을 형성하게 하여 전극구조 내로의 리튬이온의 삽입만 일어나고 용매의 삽입은 억제하며 첫 싸이클 이후 더 이상의 유기용매 분해반응을 일어나지 않게 함으로써 싸이클 특성이 우수하게 되고, 또한 금속산화물은 기존과는 다른 조성의 피막형성에 관여하면서 피막의 형성이후, 금속 산화물은 금속상태로 존재하게 되어 탄소에 리튬이 삽입되면서 일어나는 탄소 격자 상수의 큰 변화로 인한 전극 전도성의 저하를 막아주어전극의 전도성을 향상시키고, 아울러 기존의 피막이 형성되는 탄소의 표면을 적게 해주므로 전극 활물질의 용량이 이론용량에 보다 근접하게 되며 고율 충방전 특성이 향상된다.특히 여러 가지 우수한 특성에도 불구하고 전극의 싸이클 특성의 저하 및 초기 비가역 용량의 증가 등으로 그 사용이 어려웠던 PC에 기초한 전해질에서도 안정하여 전극용량 및 싸이클 특성이 우수하였다. 따라서 그간에 문제점 중의 하나였던전해질의 선택 폭을 넓일 수 있게 된다. 전극의 전도성이 향상되고 용매의 삽입을 억제하므로 싸이클특성 및 전극용량의증가가 있던 것에 더하여 전극의 성형성이 우수하였으며 전류 집전체와의 결합력이 우수하였고 또한 전극 활물질간의 결합력이 우수하였다. 이들 결합력의 증가로 국부적인 전극내부 저항이 감소되어 결과적으로 전도성이 향상되고, 또한 탄소활물질이 전자전도통로에서 이탈되는 것을 억제하여 지속적으로 일어나는 전극용량 감소를 줄여 전극특성을 향상시켰다.본 발명은 고성능 이차전지의 제조방법을 제공할 수 있으므로, 각종 소형 전자기기, 통신기기 및 전기자동차의 전원용등다양한 산업분야에 응용할 수 있고, 각종 기기의 국산화 수입대체 및 수출증대 효과를 가질 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2002-05-22
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
·반도성 BaTiO3 세라믹스는 부도체인 BaTiO3 세라믹스에서 Sb2O3, Nb2O5 등을 미량첨가하여 금속수준의 전기전도성을 부여하는 기술·BaTiO3에 BaTiO3를 첨가하여 전기전도성 영역을 300℃이상으로 확대·1,150℃의 소결온도를 실현함으로써 기존의 소결온도의 1,350℃를 크게 개선·큐리온도를 300℃이상으로 확대함으로써 발열소자로서의 사용영역 확대·낮은 온도에서 소결함으로써 에너지절약·값비싼 은을 전극으로 사용하지 않고 알루미늄으로 대체 가능·소량의 액상소결조제를 사용하여 PbO의 휘발방지
- 보유기관
- 한국에너지기술연구원
- 등록일
- 2002-05-29
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
기존의 Roll에 세라믹을 입혀 한층 강도를 높이었으며, Rolling시 Roll과 Wire가 서로 접착하지 않게 하였음Wire와 접착하지 않게 때문에 기존의 Rolling에서 생산된 Wire 보다 Mechanical Property를 향상 시킬 수 있음
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2002-08-05
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
높은 열전도도의 특성을 나타내는 AlN 의 분말합성에 관한 기술로서 탄소환원법에 의한 고기능성의 분말을 제조하는 기술탄소환원법에 의한 AlN의 분말은 전량 수입에 의존하고 있는 바 고순도의 알루미늄의 원료을 사용하고 환원법에 의한 질화반응을 이르켜 평균 입경이 0.3 미크론 이하의 입자를 얻는 기술이다.고열전도성 AlN의 분말의 합성 및 전자부품의 고집적화에 따른 열확산성 재료의 개발로 불량율 감소의 유발과 열전재료의 응용력의 제고로 그 경제적 가치는 매우 높다.
- 보유기관
- 동신대학교
- 등록일
- 2002-11-19
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
본 기술은 목질요소인 섬유나 파티클과 같은 목재요소에 점토(찰흙:Clay)와 열경화성 수지인 페놀수지(phenol formaldehyde resin:PF)를 혼합 성형시킨후 열압기에 의하여 열압하여 섬유판이나 PB처럼 점토-목재-페놀수지의 복합재료를 제조하고 이를 800℃에서 3시간 탄화시켜 다공질 탄소재료인 점토목재세라믹 제조에 관한 것이다. 본 기술은 2단계공정으로 간편하고 시간과 에너지의 낭비를 막을 수 있을 뿐만 아니라 페놀수지의 소요량도 반이하로 줄이는 경제적인 방법이다. 다공질탄소재료인 점토목재세라믹은 수탄율이 높고 탄화시 수축율이 매우 낮아 치수안정성이 높으며, 흡습은 적으나 흡수는 우드세라믹과 차이가 없으며 두께팽윤율은 보다 낮고, 단열효과도 매우 높고 강도적성질도 뛰어나며 에칠렌가스 흡착력과 원적외선 방사량도 굴참나무백탄과 동일한 효과가 있다.- 우리 주거환경자재가 내구성과 강도 위주로 발전되었고 특히 석회석이 풍부한 우리나라는 시멘트 건물이 주가 되어 인체에는 목재나 숯에 비하여 친화성이 매우 적다. 그러므로 건축재료로서 지금까지 일반적으로 알려진 숯의 특성(제습, 보수, 통기, 흡착, 축열성을 갖고 있어 나쁜 냄새, 유해깨스를 흡착하여 공기 정화작용은 물론 원적외선과 음이온을 방사하고 소음방지, 전자파 및 유해 파장까지 차단하며 혈액순환과 신진대사 및 심신안정을 주는 재료)을 활용하되 주거환경에 사용시 벽재, 천정재등 건축내장재로 활용되어 가장 우수한 인체친화적 재료로 사용될 수 있으며 또한 식품이나 과일등의 포장용재로도 활용 가능
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2003-05-22
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