산업기술 통합검색
본 기술은 생물학적 석유탈황공정에서 발생되는 오일-생촉매-물 에멀젼에 de-emulsifier로 에탄올 및 메탄올과 같은 알코올을 첨가한 후 원심분리법이나 사이클론에 의해 상분리 하는 공정에 있어 생촉매의 열화현상 없이 유분과 생촉매를 효율적으로 회수 할 수 있는 방법에 관한 기술이다.본 기술에 의한 방법을 적용할 경우, 종래의 생물학적 탈황공정에 있어서 oil-biocatalyst-water 에멀젼으로 부터의 유분과 생촉매의 분리가 상당히 어려움으로 인해 고가의 상분리 비용이 소요되는 문제를 해결함으로써, 조업비 저감과 동시에 생물학적 석유탈황공정의 경제성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다.
탈방향족화 공정에 사용할 수 있는 촉매의 응용에관한 것으로, 황이 존재할 경우에도 높은 수소화 성능을 보이는 우수한 촉매를 개발하였다.본 기술은 후처리 합성으로 제조된 Al-MCM-41에 금속을 함유시킨 이원금속의 탈방향족화 반응에의 응용에 관한 것이다. 황의 존재시에도 높은 활성을 보인다.
본 기술은 이온 전도 특성, 전기화학적 안정성 및 계면특성이 우수한 다공성 고분자 전해질의 개발에 관한 것이다.본 기술로부터 제조된 고분자 전해질은 기계적 물성이 우수한 고분자에 액체전해질과의 친화성이 뛰어난 고분자를 블랜드하여 제조한 다공성 고분자 전해질이다.
본 기술은 자기유변유체의 제조 및 안정화에 관련된 것으로, 자기유변유체의 가장 큰 문제점인 자성입자들의 엉김과 침전문제를 해결하는 것이다. 수분친화성이 있는 계면활성제를 입자표면에 흡착시키고 연속상으로 물/오일 에멀전을 사용하여 물액적과 자성입자의 상호작용으로 자기유변유체의 중력에 대한 안정화를 향상시키는 방법이다.본 기술은 자기유변유체의 제조 및 안정화에 관한 것으로, 자기유변유체의 가장 큰 문제점인 자성입자들의 엉김과 침전문제를 해결하는 것이다. 수분친화성이 없는 자성입자 표면에 수분친화성을 가지는 계면활성제를 흡착시키고, 연속상으로 물/오일 에멀전을 사용함으로써 입자의 표면의 수분친화적인 성질과 에멀전상의 물 액적의 상호작용으로 자기유변유체의 중력에 대한 안정활를 획기적으로 향상시킬 수 있다. 본 기술에 의한 수분친화성 자성입자 / 에멀전 시스템은 기존의 자기유변유체의 문제점인 침전과 입자 응집현상을 획기적으로 줄이면서 자기장 변화에 따라 가역적으로 점도를 조절할 수 있는 특성을 유지하는 장점을 지니고 있다.
주파수 선택적 페이딩 채널에서 반송파 주파수 오차를 추정하는 새로운 기저대역 알고리즘을 제안한다. 이 추정기는 LS (least squares) 방식에 기반해서 제안되고, 주파수 오차 추정시에 채널에 대한 어떠한 정보도 필요로 하지 않는다.이 추정기는 LS (least suares) 방식에 기반해서 제안되고, 주파수 오차 추정시에 채널에 대한 어떠한 정보도 필요치 않는다. 또한 이 추정기는 치우침이 없으며 (unbiased) 그 성능은 CRLB (Cramer-Rao lower bound)에 근접한다
졸겔법으로 제조한 nanosize의 입자를갖는 MgXNi1-XO를 양극에 첨가하여 양극활물질의 전해질로의 용출을 막고 전지반응을 촉진시켜 성능을 개선시켰다.본 기술은 공정이 쉽고 매우 작은 입자크기를 갖는 MgXNi1-XO를 만들 수 있으며 가격도 저렴하기 때문에 실제 전지 제조공정에 적용하기 쉬운 장점을 가지고 있다.
본 기술은 탄소나노튜브 강화 금속계 나노복합분말의 제조방법에 관한 것이다. 초음파를 이용하여 용매내에 탄소나노튜브를 분산시키고, 수용성의 금속염을 알콜용액내에 혼합한 후 건조, 하소 및 환원공정을 통해 탄소나노튜브가 균일하게 분산 강화된 금속 나노복합분말을 제조하는 새로운 공정이다.본 기술은 기존의 분말혼합 공정이 탄소나노튜브의 응집문제를 제대로 해결하지 못하였던 점에 착안하여 제시되었다. 즉, 탄소나노튜브를 분산시키는 공정과 수용성 금속염의 하소, 환원 공정을 조합하여 기존의 분말혼합공정을 대체할 수 있는 분자수준의 혼합공정을 개발하였다는 것이 본 기술의 특징이다. 개발된 공정은 대부분의 금속계 나노복합분말의 제조에 사용가능하다. 본 기술을 이용하여 제조된 나노복합분말은 그 응용분야가 분말 자체에서부터 복합재료까지 그 응용분야가 광범위하다.
본 기술은 유기분자의 자기조립과 금속의 선택적 화학결합을 이용하여 수십 나노 크기의 패턴을 형성한 다음, 상기 나노패턴에 금속을 증착하고, 상기 증착된 금속 위에 탄소나노튜브를 배열하는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 어레이를 제작하는 방법에 관한 것이다.유기분자로 만들어진 수십 나노 수준의 패턴을 이용한 공정으로 비교적 단순하며 탄소나노튜브 배열 밀도가 매우 높다.
탄소/탄소 복합재료의 내산화 코팅기술로써, Si의 도포, 열처리 및 산화반응에 의한 SiC, SiO2 및 Si코팅을 개발하여 내산화특성을 40배 이상 향상시킨 기술이다.spray 코팅시 유기물을 사용하여 코팅층을 고정시키지 않고 휘발성 용액을 이동액으로 사용하여 코팅층을 고정시키고, 기존의 코팅온도가 1600℃이상인 반면에 본 기술은 1600℃이하에서 코팅하는 경제적인 코팅기술이며, 액상의 Si 함침을 이용할시 기존의 기술에서는 몰드를 이용하여야 하기 때문에 시편의 크기 및 제작이 불편하였으나 본 기술은 몰드가 필요없기 때문에 간단한 공정에 의해서 코팅을 할 수 있다.
탄소/탄소 복합재료의 내산화 코팅기술로써, pack cementation에 의한 SiC코팅기술, Si의 도포, 열처리 및 산화반응에 의한 SiC, SiO2 및 Si코팅을 개발하여 내산화특성을 30배 이상 향상시킨 기술이다.pack cementation의 공정조건을 이용하여 crack을 줄이고, 존재하는 crack을 Si액상의 함침으로 줄이는 기술. spray 코팅시 유기물을 사용하여 코팅층을 고정시키지 않고 휘발성 용액을 이동액으로 사용하여 코팅층을 고정시킨 기술이다. 액상의 Si 함침을 이용할시 기존의 기술에서는 몰드를 이용해야 하기 때문에 시편의 크기 및 제작이 불편하였으나 본 기술은 몰드가 필요없기 때문에 간단한 공정에 의해서 코팅을 할 수 있다.
칼시토닌을 음극 전하를 띠는 지방산과 결합시킨난용성 이온 복합체를 유기 용매에 용해시켜 경구투여용 나노 입자를 제조하기 위한 기술이다.나노 입자기술과 마이크로에멀젼 기술을 사용하여 소장에서 흡수가 촉진되게 하며 단백질 분해 효소로부터 약물을 보호할 수 있다.
본 기술은 유기분자의 자기조립 현상을 이용하여 10 나노미터이하 수준의 규칙적인 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.유기분자의 자기조립 및 자외선 에칭을 이용하여 공정이 비교적 단순하며 패턴의 사이즈가 매우 작다. 초고밀도 메모리 및 기억소자, 생물소자, 금속나노선의 제조 등에 이용이 가능하다.
본 기술은 유기분자의 자기조립 현상을 이용하여 10 나노미터 이하 수준의 규칙적인 탄소나노튜브 배열을 형성하는 방법에 관한 것이다.유기분자의 자기조립 및 금속의 화학흡착을 이용하여 공정이 비교적 단순하며 탄소 나노튜브 배열의 밀도가 매우 높다.
본 기술은 강유전체 박막(SBT;SrBi2Ta2O9)의 화학증학 제조방법에 대한 것으로 Sr, Bi, Ta의 precursor로 Sr(C5F6HO2)2, Bi(C6H5)3, Ta(C2H5O)5를 사용하여 플라즈마(RF power = 100 = 150W) 안에서 화학 증착법으로 제조하는 기술이다.기존에 사용되는 제조온도보다 약 200℃ 이상 낮은온도에서 제조가 가능하다.
화석연료의 연소시 발생하는 아황산가스를 제거하기 위한 흡수제로써, 알루미나 담체에 산화구리 및 알칼리염을 담지시켜 기존의 흡수제보다 황제거 용량을 크게 증가시켰다. 또한 재생성도 좋아 환원가스 (수소, 탄화수소)에 의해 쉽게 재생되어 재사용이 가능하다.기존의 흡수제와는 달리 흡수제에 알칼리염을 담지시켜 황제거용량을 최대 10배까지 증가시킨다.
기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립 칩 구조에서 열적 신뢰성을 개선시키기 위해 열팽창계수를 낮춘 이방성 전도필름을 사용할 경우, 반도체 칩과 유기 기판 사이에서의 계면접착력 및 계면 인성이 나빠지는 현상을 방지하기 위해, 이방성 전도 필름 양면에 전기적 도전성을 떨어뜨리지 않고 접착력을 증강시키기 위한 얇은 층의 접착력 증강층을 형성한다. 접착력 증강층은 이방성전도필름의 상하 양면에 접착되어 있어서 단면구조를 보면 3층구조(triple layer ACF)의 이방성 전도필름의 구조로 되어 있다.ㅇ기존의 이방성 전도필름의 접착력 강화ㅇ웨이퍼 레벨 패키지 적용가능ㅇ최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법ㅇ기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
본 기술은 이온 전도 특성, 전기화학적 안정성 및 계면특성이 우수한 다공성 고분자 전해질의 개발에 관한 것이다본 기술로부터 제조된 고분자 전해질은 기계적 물성이 우수한 고분자에 액체전해질과의 친화성이 뛰어난 고분자를 블랜드하여 제조한 다공성 고분자 전해질이다.
본 기술은 이온 전도 특성이 우수하고 전극과의 계면 안정성이 향상된 고분자 전해질의 개발에 관한 것으로 아크릴로니트릴과 이타코닉산 알카리염(리튬, 나트륨, 칼륨) 또는 말레익산 알카리염(리튬, 나트륨, 칼륨)의 공중합체, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트 및 메틸에틸카보네이트와 같은 유기용매 및 리튬퍼클로레이트, 리튬트리플레이트, 리튬헥사플로로포스페이트, 리튬테트라플로로보레이트 및 리튬트리플로로메탄설포닐이미드와 같은 리튬염을 주성분으로하는 고분자 전해질의 개발에 관한 것이다.본 기술로 제조된 가소화된 고분자 전해질들은 고분자 전해질의 호스트 고분자에 이온기를 도입함으로써 고분자와 가소제의 상용성을 증가시켜 이온 전도 특성과 전극과 전해질간의 계면 안정성이 향상된 우수한 특성을 나타내는 고분자 전해질이다.
본 기술은 SiC 분말을 사용하여 강화재 부피분율 10～30vol% SiC 분말 예비성형체의 제조에 관한 것이다. Al2O3 ball을 사용하여 polymer former (ethylcellulose), 무기바인더(silica colloid), 응집제(polyacrylamide), 초산(acetic acid), 증류수(distilled water)를 혼합 및 가압하여 건조, 소성공정으로 SiC 분말 예비성형체를 제조하였다. 본 기술에서는 강화재 부피분율 10～30%의 SiC 분말 예비성형체를 제조하기 위하여 강화재 및 polymer former의 양을 조절하여 강화재 부피분율 10～30%의 SiC 분말 예비성형체 제조공정을 정량화하였다. 또한 제조공정변수의 영향을 평가하기 위하여 SiC 분말 예비성형체의 기계적특성을 평가하였다.본 기술의 기술적 특징은 가압함침법에 의하여 금속복합재료를 제조하기 위한 세라믹분말 예비성형체를 강화재 부피분율을 설계목적에 따라 자유롭게 제어할 수 있는 기술을 제시한 것에 있다. SiC 분말, polymer former, 무기바인더, 응집제, 초산, 증류수를 본 기술에서 설계한 첨가량에 따라서 혼합한 후 금형몰드에 장착하여 가압하여 SiC 분말 예비성형체를 제조하였다. 또한 제조공정변수에 따라 SiC 분말 예비성형체의 미세조직 및 압축강도를 특성평가하여 본 기술로 제조한 예비성형체의 신뢰성을 구축하였다.
본 기술은 새로운 화합물을 키랄 보조기로 사용하여, 다양한 2-케토 카르본산과 키랄 보조기를 디사이클로헥실 카보디이마이드 존재하에서 반응시켜 2-케토아마이드를 합성한다. 이러한 2-케토아마이드를 사마리움 아이오다이드와 반응시키는 피나콜 커플링 반응에 의해 디알킬 타르타르산의 유도체를 얻을 수 있으며 이를 가수분해하여 디알킬 타르타르산을 얻을 수 있다.디알킬 타르타르산을 광학 분활이라는 번거로운 방법을 통하지 않고 키랄 보조기를 이용하여 고순도의 광학 활성을 갖는 2,3-디알킬 타르타르산을 합성할 수 있다.