일반기술
재료 > 기타 금속재료
현재까지 알려진 통상적인 표면합금화 재료의 제조방법으로는 질화처리, 표면확산처리, 플라즈마 용사법, 육성용접방법 등이 있으나, 이러한 방법들은 합금화시키고자 하는 원소에 있어서 제한이 있으며 계면결합이 나쁘고 투입열이 큰 경우에는 재료 전체가 열영향을 받기 때문에 변형 및 균열의 가능성이 높다는 단점이 있다. 한편, 최근 들어 연구가 진행되고 있는 레이저 표면처리방법의 경우에는 레이저의 흡수율을 증가시키기 위해 흡수제를 첨가하여야 하고, 넓은 영역을 투사할 경우에는 다중 충첩(multi-overlapping)이라는 문제가 초래될 수도 있으며, 이때의 열효율이 40%이하로 낮고 표면 합금화층의 두께가 수십 내지 수백 ㎛ 이내로 매우 작다는 단점이 있다. 이에 반하여 고전압 가속 전자빔 투사방법은 높은 에너지를 갖는 가속 전자빔을 이용함으로써 대기 중에서 투과가 가능하고, 제조공정이 간단함은 물론 열효율이 매우 높아서 시간과 비용이 적게 들며, 연속적인 제조가 가능하다는 장점을 가지고 있다.이에 본 기술은 이소붕화 티타늄(TiB2) 세라믹분말과 융제를 건식혼합하여 탄소강 표면에 가압하여 도포한 후, 일정 범위의 가속전자빔을 투사하여 강도가 높은 표면합금화 재료를 보다 간단한 공정으로 대량 제조할 수 있게 하였다.본 기술에 따르면 TiB2 분말 또는 TiB2함유 세라믹분말과 사붕소산나트륨, MgO 또는 CaO 등의 융제를 8.5:1.5 내지 5:5의 비율로 건식혼합하여 일반 탄소강 표면에 가압 도포한 후, 1.0 내지 2.5 MeV 범위의 가속전자빔을 2 내지 3 KW/㎠ 범위의 투입 에너지밀도로 투사하여 Fe-Ti-C-B 조성의 표면합금화층을 갖는 표면합금화 재료를 제조함으로써 공정을 단순화할 수 있고 대기 중에서 연속적인 작업을 가능하게 하며 제조한 재료의 표면합금화층의 경도를 증가시킬 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 부방식·표면처리 기술
최근 철강재료의 표면경화를 위한 표면경화방법이 제안되고 있는데, 레이저를 이용한 표면경화방법의 경우는 열효율이 40% 이하로 낮고 처리 속도가 느려 생산성이 열등한 문제가 있어 대용량적인 대량 생산을 우선으로 하는 산업현장에의 적용에 어려움이 있으며, 또한 철강재료에 고에너지를 가진 전자빔을 투사시켜 그 표면을 경화시키는 방법이 보고되고 있으나, 이러한 고전압 가속 전자빔을 이용한 금속 합금재료의 표면 경화에 관한 연구는 현재 충분히 이루어지지 못한 상태이며, 특히 회주철 재료에 있어서의 최적의 표면경화를 달성하기 위한 가속전자빔 투사시의 적정 공정 변수는 확립되어 있지 못한 실정이다.이에 본 기술은 회주철 재료에 대한 고전압 가속전자빔 투사시의 최적공정변수를 확립하는 것에 의하여, 회주철 재료의 투사 표면층의 미세조직을 효과적으로 마르텐사이트화 하여 표면경도값 및 그에 따른 내마모성을 향상시켰다.본 기술에 따르면 차량의 엔진블록용 회주철 재료로 일정 중량의 탄소와 실리콘과 망간, 크롬, 구리, 인 및 황으로 이루어지게 한 군으로부터 선택한 적어도 1종 이상의 성분 및 나머지부분을 철로 구성하고, 그 표면에 고전압 가속전자빔을 일정범위의 투입 에너지밀도로 투사하여 비커스 경도값을 600 내지 850 VHN으로 한 후 조직의 대부분을 판상 마르텐사이트화시켜 일정 두께로 표면경화층을 형성하되 내마모성을 기지조직에 비해 3 내지 4배 높게 함으로써 대기중에서도 작업이 가능하고 표면을 자유자재로 경화시킬 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있고 냉매나 후속공정 없이도 균일한 가열과 냉각을 행함과 아울러 기공이나 균열을 거의 형성하지 않아 재료표면에 변형이나 비틀림을 방지할 수 있으며 재료의 가열시간을 매우 짧게 할 수 있어 재료 표면의 산화를 방지할 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
방향족 폴리이미드는 일반적인 고분자 재료에 비하여 기계적 특성 및 열적 안정성이 우수하여 반도체 소자의 보호막 형성용 재료로서 널리 사용되고 있는데, 이러한 폴리이미드는 먼저 산무수물 또는 디알킬 에스테르 디아실 할라이드와 디아민 화합물을 상온에서 축중합하여 폴리아믹산 또는 폴리아믹산 디알킬 에스테르를 제조한 후, 이를 유기용매에 용해시킨 다음 얻어진 폴리이미드 전구체 용액을 이미드화시킴으로써 제조하게 되는데, 그 구조식으로부터 알 수 있는 바와 같이 주쇄에 전자들의 공액(conjugation)이 거의 없다. 다만 산무수물로부터 도입된 영역과 디아민 화합물로부터 도입된 영역간의 전하 이동(charge transfer) 현상에 의하여 매우 약한 발광특성을 나타낸다. 따라서, 통상적인 폴리이미드는 표시소자의 발색 재료로서 요구되는 물성중의 하나인 내열성이 우수하면서도 발광 특성, 특히 청색(blue) 영역에서의 발광 특성이 만족스럽지 않아서 표시소자의 발색재료로서 실질적으로 사용한다는 것은 거의 불가능하였다.본 기술에서는 산무수물에 디아민 화합물을 축중합하여 폴리이미드 전구체를 형성하고 이를 열적 이미드화시켜 청색영역에서의 발광특성을 개선한 발광 폴리이미드를 제조함은 물론 이를 발색재료로 채용한 표시소자를 제조하여 청색을 구현할 수 있게 하였다.발광 폴리이미드는 산무수물과 디아민 화합물 또는 디아민 화합물과 디알킬 에스테르 디아실 할라이드를 축중합하여 폴리이미드 전구체를 형성하고, 이를 열적 이미드화하여 제조하되 디아민 화합물을 폴리이미드의 주쇄 또는 측쇄에 일정한 공액길이를 제공하여 디아민 화합물로부터 비롯한 공액그룹을 제공하기 때문에 청색 영역에서의 발광특성이 개선되어 표시소자로서의 발색재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.또한, 청색영역에서의 발광특성이 개선되고 내열성이 우수한 발광 폴리이미드를 발색재료로 채용하여 표시소자를 제조함으로써 청색을 구현할 수 있게 된다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
방향족 폴리이미드는 일반적인 고분자재료에 비하여 기계적 특성 및 열적 안정성이 우수하여 반도체 소자의 보호막 형성용 재료로 널리 사용되고 있다. 폴리이미드는 유기용매에 대한 용해성에 따라 가용성 폴리이미드와 불용성 폴리이미드로 구분할 수 있으며, 또한 폴리이미드는 산무수물과 디아민 화합물을 축중합하여 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산을 제조한 다음 이 폴리아믹산을 열처리함으로써 제조하는 것이 일반적이며, 디아민 화합물로 벤지딘 유도체가 널리 사용되고 있다. 하지만 현재까지 알려진 벤지딘 유도체는 이로부터 형성된 폴리이미드 필름의 유전상수, 열팽창율, 내부응력 등의 물성이 만족스럽지 않기 때문에 그 구조 및 제조방법에 대하여 아직도 개선의 여지가 많이 필요한 실정이다.이에 본 기술은 방향족 니트로화합물로부터 벤지딘 전이반응에 의한 벤지딘 유도체를 제조하고, 이와 산무수물을 극성용매를 사용하여 반응시킨 후 이미드화 과정에 따라 폴리이미드를 제조하여 개선된 수율로 용이하게 제조할 수 있게 하고 기계적 특성 및 열적 안정성을 향상시켰다.벤지딘 유도체는 방향족 니트로화합물을 유기용매에 녹이고 아연과 수산화나트륨을 부가하여 환원반응조건에 의해 히드라조벤젠 화합물을 얻게 한 후, 이를 유기용매에 녹이고 적정온도에서 염산용액을 부가한 혼합물을 벤지딘 전이반응에 의해 제조함으로써 벤지딘 전이반응을 통하여 개선된 수율로 용이하게 제조되기 때문에 폴리이미드 제조시 디아민 화합물로서 매우 유용하게 이용할 수 있다.또한, 폴리이미드는 질소분위기 하에서 N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸아세트 아미드 등과 같은 극성용매를 사용하여 벤지딘 유도체와 산무수물을 축중합한 후 폴리이미드 전구체를 합성하고, 이를 열처리하여 이미드화함에 의해 제조함으로써 기계적 특성 및 열적 안정성이 우수하기 때문에 반도체 소자의 보호막 형성용 물질로 이용할 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
최근, 집적회로의 소형화 및 고밀도화가 가속화됨에 따라, 기계적 특성, 열적 안정성 및 절연성이 우수한 폴리이미드를 고밀도 집적회로용 다층기판의 절연막 형성용 재료 즉, 절연재료로서 이용하려는 연구가 활발하게 진행되고 있는데, 기존의 네가티브형 감광성 폴리이미드를 이용하여 폴리이미드 절연막 패턴을 형성하는 과정은 먼저 기판위에 폴리이미드 전구체를 코팅한 다음 포토마스크를 이용하여 자외선을 조사하고 그 후 현상 및 이미드화 반응을 순차적으로 실시한다. 이러한 감광성 폴리이미드는 절연재료로서 일반적인 특성이 요구됨은 물론 감도 및 분해능 특성이 양호하여야 할 뿐만 아니라 코팅 및 이미드화 과정중에 생기는 내부응력을 견딜 수 있을 정도로 물리적인 특성이 양호해야 한다.이에 본 기술에서는 이미드화 과정 전후의 수축율을 개선하고 내부응력과 분해능이 우수한 폴리이미드 절연막 패턴을 형성하는 감광성 폴리이미드 전구체를 제조하였다.감광성 폴리이미드 전구체는 소정 혼합비율의 광중합성 성분을 함유한 알콜 및 에탄올, 메탄올 등과 같은 알콜을 8:2 내지 2:8 범위의 혼합몰비로 혼합하고 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 디안하이드라이드와 반응시킨 후, 이 반응결과물을 할로겐화제와 반응시켜 폴리아믹산 디알킬에스테르 디아실할라이드를 생성하고 이와 디아민 화합물을 반응시킴으로써 제조되기 때문에 이미드화 과정에서 폴리이미드 절연막을 형성하는 경우 기존에 비해 수축율을 감소시켜 절연막 패턴의 분해능을 향상되게 하고 계면에서의 내부응력을 감소시킬 수 있으며, 불소를 함유하는 경우에는 기존에 비해 유전상수를 감소시킬 수 있고 열팽창율, 잔류응력 및 물리적 특성을 향상시킬 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
최근, 집적회로의 소형화 및 고밀도화가 가속화됨에 따라, 기계적 특성, 열적 안정성 및 전기적 절연성이 우수한 폴리이미드를 고밀도 집적회로용 다층기판의 절연막 형성용 재료 즉, 절연재료로서 이용하려는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 현재 절연재료로서 널리 이용되고 있는 폴리이미드 특히, 방향족 탄화수소 폴리이미드는 일반적으로 불용, 불융의 성질을 가지고 있으므로 일반적으로 폴리이미드 전구체를 이용하여 절연막을 형성한다. 폴리이미드 전구체로는 폴리아믹산(polyamicacid)과 폴리아믹산 디알킬에스테르가 있다. 이중에서도 폴리이미드 전구체로는 폴리아믹산이 보다 많이 사용되는데, 이는 폴리아믹산이 폴리아믹산 디알킬에스테르에 비하여 합성하기가 용이하기 때문이다. 하지만 폴리아믹산은 그 화학적 특성상 단량체와 평형상태를 이루고 있어서 장기간 보관하기가 어렵고, 구리 등과 같은 금속 기판에 코팅하는 경우 금속표면을 산화시키는 문제점이 있다.본 기술에서는 산무수물을 알콜과 반응시키고 할로겐화제와 반응하게 한 후 디아민 화합물과 교반시켜 저장안정성을 향상시킨 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체의 신규한 화합물을 제조하고, 이 폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체를 이미드화한 후 유전상수 및 열팽창율 특성을 향상시킨 폴리이미드 유도체를 제조하여 장기간 보관을 가능하게 하고 금속표면의 산화문제를 해결하였다.폴리아믹산 디알킬에스테르 유도체는 산무수물을 알콜과 반응시키고 옥살릴클로라이드, 티오닐 클로라이드 등과 같은 할로겐화제와 반응되게 하여 디에스테르 디아실하라이드 화합물을 얻은 후 디아민 화합물을 N-메틸-2-피롤리돈, 헥사메틸포스포아미드 등의 극성용매에 용해되게 하여 디에스테르 디아실하라이드 화합물을 부가하면서 격렬 교반시키고 이 반응 혼합물에 증류수를 부가하여 침점물을 형성시키고 여과시켜 물, 메탄올 및 에틸아세테이트로 순차 세척한 후 얻어진 결과물을 진공오븐에서 건조하여 신규한 화합물로 제조하였기 때문에 매우 안정하여 장기간 보관할 수 있다.또한, 폴리아믹산 디알킬에스테르를 극성용매에 용해한 다음 이미드화 과정에 따라 열처리시켜 폴리이미드 유도체를 제조하였기 때문에 절연체소재로의 응용시 낮은 회로집적도와 여러 가지 계면문제들을 해결할 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
폴리이미드는 내열성, 기계적 강도 및 내용매성이 우수할 뿐만 아니라 절연성 및 가공성이 월등히 우수하기 때문에 전자재료로 널리 이용된다. 이러한 폴리이미드는 전자재료 이외에도 액정표시소자에서 액정의 배향을 유도하는 배향막 형성용 재료로서 널리 사용되고 있는데, 배향막 형성용 폴리이미드는 유기용매에 대한 용해성에 따라 가용성 폴리이미드와 불용성 폴리이미드로 구분할 수 있다. 현재 액정 배향용 폴리이미드로는 지방족 탄화수소 산무수물과 방향족 탄화수소 디아민으로부터 합성된 가용성 폴리이미드나 또는 쇄에 장쇄 알킬기 또는 플루오로알킬기를 도입한 폴리이미드가 사용된다. 하지만 이러한 기존의 폴리이미드는 액정의 프레틸트각을 원하는 대로 형성하기가 어렵다는 문제점을 가지고 있다.본 기술에서는 디아민 화합물과 산무수물의 반응화합물로부터 폴리이미드 유도체를 제조하여 이를 이용한 배향막을 형성하고, 이 배향막을 구비한 액정표시소자를 통해 액정의 프레틸트각 특성을 개선할 수 있게 하였다.폴리이미드 유도체는 4-알킬-1,3-디니트로벤젠과 지방족 및 방향족 탄화수소기 등의 화합물을 반응시켜 디니트로 화합물을 얻게 하고 이 화합물을 환원시켜 디아민 화합물을 얻게 한 후, 이 디아민 화합물과 산무수물을 반응시켜 폴리이미드 전구체를 얻게 하고 이를 이미드화 과정에 따라 유연성 세그먼트부와 경직성 세그먼트부를 구성한 측쇄를 포함하도록 제조함으로써 폴리이미드 유도체의 측쇄의 길이 및 위치, 특히 경직성 세그먼트부의 위치에 따라서 폴리이미드의 복굴절율의 큰 변화가 일어나지 않게 된다.또한, 폴리이미드 유도체를 포함하는 소정의 구조식을 갖는 배향막을 형성한 후, 한쌍의 기판 사이에 액정층을 형성하되 기판중의 적어도 하나에 폴리이미드 유도체를 포함하는 배향막을 형성한 액정표시소자를 제조함으로써 액정의 프레틸트각을 조절할 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-21
상세보기
일반기술
재료 > 철강재료
공침합성법을 이용하여 전파흡수체로 주목받고 있는 육각판상의 Y-형 육방정 페라이트 분말을 제조하는 방법에 관한 기술이다. 종래의 Y-형 육방정 페라이트 분말의 제조방법으로는 고상반응법, 공침합성법, 수열합성법, 유리결정화법, 플러스법 등이 있으나, 고상반응법은 산화물 입자간의 소결이 심하며 단일상으로 얻기 어렵다는 문제점이 있고, 수열합성법은 제조조건이 까다롭고, 대량생산이 어렵다는 단점이 있다. 따라서 여러 방법중 실용성과 양산성을 고려할 때 공침법이 가장 응용성이 높은 방법이지만, 기존에 알려진 공침법은 입자의 조대화 및 입자간의 소결 등과 같은 문제점이 있으며 순도가 좋지 않은 것을 알려져 있다. 이러한 문제점을 해결하고자, 종래 기술보다 낮은 온도에서도 입자가 서로 잘 분리되는 Y형 육방정 페라이트 단일입자의 제조방법을 제공한다.염화바륨, 2가 금속염화물 및 염화 제1철을 일정 조성으로 대기중에서 물에 완전 용해시키고, 침전제로서 수산화나트륨을 물에 용해시킨 후, 과산화수소수를 상기의 수산화 나트륨 용액에 가한다. 이렇게 얻어진 수산화나트륨-과산화수소수 혼합용액을 교반하면서 상기 바륨-2가 금속-철 용액을 첨가하여 금속 수산화물을 공침시키고, 공침된 수산화물을 세척, 여과 및 건조시킨 후, 대기압하에서 열처리함으로써 Y-형 육방정 페라이트 분말을 제조한다. 상기의 방법은 종래 방법에 비하여 훨씬 낮은 온도에서 열처리하면서도 입자간의 분리가 잘되는 육각판상의 Y-형 페라이트 입자를 제조할 수 있는 방법이다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-31
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
프리틸트각 특성이 향상된 액정표시소자에 관한 기술이다. 액정표시소자는 액정 분자의 배열 특성에 따라 광투과성, 응답시간, 시야각, 콘트라스트 등과 같은 기능이 결정되므로 액정분자의 배향을 균일하게 제어하는 기술이 중요하다. 종래에는 박막형성 후, 특수 천으로 러빙하는 러빙법과 편광을 조사하여 광중합을 시키는 광배향기술 등이 이용되었으나 러빙법은 배향막의 오염 및 배향막 재료에 따라 배향이 잘 안되는 문제점이 있었고, 광배향기술의 경우에는 종래의 광배향성 고분자를 이용하는 경우, 액정의 프리틸트 각 특성이 향상되기는 하나, 그 수준이 만족스럽지 못하다는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하고자, 액정의 프리틸트각 특성이 개선된 광배향성 고분자와, 이를 이용한 배향막 및 액정표시소자를 제공한다.가용성 폴리이미드 측쇄에 광반응성의 시나믹산 성분을 도입하고, 이 시나믹산에 유연성 세그멘트를 도입하여 합성한다. 구체적으로는 산무수물과 디아민 화합물을 반응시켜 중간체인 폴리아믹산을 얻고, 이를 열처리하여 이미드화시키므로써, 가용성 폴리이미드를 제조한다. 이와는 별도로 제조된 시나믹산 유도체를 상기의 가용성 폴리이미드와 반응시켜 목적하는 광배향성 고분자를 얻게 된다. 또한 상기의 광배향성 고분자를 이용하여 광배향성 조성물을 제조하고, 이를 유리기판에 코팅, 건조하므로써 배향막을 형성한다. 이어서 비편광 자외선과 선편광 자외선을 선차적으로 조사하는 이중 조사법을 사용하여 광반응을 실시한 다음 2장의 기판을 접합하여 공셀을 완성하고, 이에 액정을 주입함으로써 액정표시소자를 완성한다. 이러한 과정으로 제조된 제조된 광배향성 고분자와 박막 및 액정표시소자는 광배향성이 우수하며, 액정배향의 프리틸트각 특성이 크게 향상되게 된다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-31
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
점진적으로 변화하는 굴절률 분포를 지닌 광통신용 플라스틱 광섬유(GI-POF) 모재의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 장치에 관한 기술이다. 기존의 GI형 플라스틱 광섬유 모재의 제작방법은, 제조되는 모재의 크기 제한, 첨가제로 인한 열적 안정성 및 광학적 특성의 저하, 프리폼 내부의 기포 발생과 굴절률 조절의 어려움 등의 문제점이 있으며, 굴절률 조절을 위해 고분자 용액을 이용하는 경우에도 부가적인 장치와 과정이 요구되는 등의 기술적 문제점을 내포하고 있다. 이러한 문제점들을 해결함과 동시에, 종래의 방법보다 열적 안정성과 광학특성이 우수하고, 보다 정밀하게 굴절률 분포를 조절할 수 있으며, 모재의 크기를 제한없이 제작할 수 있는 플라스틱 광섬유 모재의 제조방법을 제공한다.광섬유 모재 제작용 튜브를 회전시키면서, 상기 튜브내에 단량체 원료물질을 주입하여, 튜브 벽면으로부터 중심방향으로 고분자층이 성장하도록 하여 클래딩부를 형성시킨다. 그리고 단량체 원료물질의 조성을 점진적으로 변화시키면서 주입하여 코어부를 형성시킴으로써 클래딩부와의 계면에서부터 중심부까지 굴절률이 점진적으로 증가하도록 플라스틱 광섬유 모재를 제조한다. 상기의 방법을 이용하여 플라스틱 광섬유 모재를 제작하면, 굴절률을 정밀하게 조절하면서, 원하는 굴절률 분포를 가지는 플라스틱 광섬유 모재를 제조할 수 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-31
상세보기
일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 가압주조법을 이용하여 금속복합재료를 제조할 때 보강재로 사용되는 세라믹 예비성형체의 건조방법에 관한 것이다. 일반적으로 종래의 전기로를 이용하여 건조한 세라믹 예비 성형체를 보강재로 사용하여 제조된 금속복합재료는 세라믹 파이버층이 불균일하게 분포하고 결합력도 약하여 세라믹 파이버와 같은 보강재에 의한 구조강화 효과를 충분히 얻을 수 없는 문제가 있다. 반면, 본 기술은 세라믹 예비성형체에 마이크로파를 조사하여 수분을 제거하여 건조시킴으로써 바인더의 분포가 균일한 세라믹 예비성형체를 얻을 수 있도록 하였다 본 기술은 공동에 바인더와 보강재를 포함하는 세라믹 예비성형체를 장착한 후, 공동에 장착된 세라믹 예비성형체에 마이크로파를 조사하여 세라믹 예비성형체로부터 수분을 제거하여 건조시키는 구성으로 이루어진 특징이 있다. 또한, 본 기술은 공동에 바인더와 고온에서 산화에 의해 재질변화 또는 질량감소특성을 나타내는 보강재를 포함하는 세라믹 예비성형체를 장착한 후, 세라믹 성형체의 내부온도가 보강재의 중량감소가 실질적으로 발생하지 않는 온도 보다 높지 않도록 조절하면서 마이크로파의 강도를 조절하여 세라믹 성형체에 조사함으로써 1차적으로 건조시키고, 세라믹 성형체의 1차 건조 후 불활성가스 분위기하에서 세라믹 성형체를 열적으로 더욱 건조시키는 구성으로 이루어진 특징이 있다. 본 기술에 의하면 세라믹 예비성형체 건조방법을 이용하면 마이크로파에 의한 내부 및 부피발열에 의하여 크고 복잡한 형상의 세라믹 예비성형체에 있어서도 1단계의 공정만으로도 빠르고 간편하게 바인더의 분포가 균일한 세라믹 예비성형체를 얻을 수 있다. 또한 세라믹 예비성형체의 건조방법에 의하면 궁극적으로 주로 세라믹 파이버로 이루어지는 보강재의 열응력이 감소되어 균열이 없고 균일한 미세구조를 갖는 금속복합재료를 얻을 수 있는 효과가 있다
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-04-23
상세보기
일반기술
재료 > 소성가공 기술
본 기술은 금형을 사용하지 않고도 금속판재를 다양한 2차원과3차원 곡면으로성형할 수 있는 다기능 다목적의 곡면 성형 장치에 관한 것이다. 보통 판재성형은 암수 한쌍으로 된 금형사이에 판재를 넣고 프레스로 금형을 눌러 성형하는 매칭다이성형법이 가장 많이 사용되고 있으며, 최근에는 금형위에 놓인 판재에 고무나 액압으로 압력을 가하여 성형하는 고무패드 성형장치 및 하이드로 성형장치와 금형위에 놓인 특수 판재를 가열하여 기체압으로 성형하는 블로우 성형장치가 개발되어 사용되고 있다. 한쌍의 금형을 이용하는 매칭다이 성형법은 금형제조와 수정이 어려울 뿐만아니라 제품에 맞게 금형을 수시로 바꾸어야 하고 반복사용중에 마모로 인해 정밀도가 점차 떨어지며, 특히, 대형금형의 경우에는 금형제작에 막대한 시간과 비용이 소요되고, 금형이 파손되거나 마모가 심하면 또다시 막대한 비용을 들여 수리하거나 새로 제작해야하는 단점이 있을 뿐만아니라 일정한 두께와 크기의소재를 사용해야하는 제약도 있다. 또한 기존의 무금형 성형기는 소재양면에 배열된 수만은 펀치로 곡면을 만들어 성형하므로 장비가 고가이고, 정밀한 위치제어가 어려우며, 딥드로잉(deep drawings)과 스템핑(stamping)성형은 불가능하다. 반면 본 기술에 의한 무금형 성형장치에 의하면 기존의 무금형 성형기의 양면중 한 쪽은 펀치대신 고분자탄성체나 유체로 금속판재에 압력을 가하므로 성형기 가격이 1/3이상 저렴하고, 정밀한 위치제어가 가능하며, 성형이 균일하고, 성형품의 표면상태가 우수하며, 더구나 딥드로잉과 스템핑성형도 가능하다.본 기술에 의한 무금형 성형장치는 구조물의 상부에 다수의 펀치가 배열되어 있고 그하부에는 성형재가 고분자 탄성체위에 놓이며, 펀치의 움직임을 제어하는 제어장치가 부착된 구조를 가지고 있다. 성형체가 고분자 탄성체 위에 놓이고 상부에 배열된 다수의 펀치는 제어장치에 의하여 각각 또는 동시에 움직여 성형재에 힘을 가하고, 하부에 설치된 고분자 탄성체는 성형재를 떠받치는 반발력을 발생함으로써 다수의 펀치 말단부가 형성하는 다양한 곡면으로 성형재가 형성된다. 펀치는 다양한 형상의 말단부를 가질 수 있고 말단부는 펀치에 고정되어 있거나 또는 성형하고자 하는 형상에 따라 분리교체가 가능하도록 되어 있다. 성형후 펀치를 들어올리면 성형재는 고분자 탄성체에 의하여 밀려 올라오게 된다. 따라서, 이러한 작업을 반복함으로써 금형없이도 다양한 형상의 연속적인 성형이 가능하다. 본 기술에 의한 고분자 탄성체가 펀치대신 성형재의 한쪽면과 면접촉을 하여 성형재 전체에 골고루 힘을 분산시키므로 훨씬 균일한 성형이 가능하며, 펀치수를 늘리면 더 복잡한 형상도 성형할 수 있다. 딥드로잉의 경우 주변의 펀치는 성형재에 적절한 압력을 가함으로써 전체적으로 주름이 발생하지않고 균일한 성형이 이루어질 수 있다
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-11
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
액정 또는 광학재료로 사용되는 폴리이소시아네이트 및 그의 제조방법에 관한 기술이다. 종래의 이소시아네이트 중합방법은 수율이 낮고, 분자량 분포의 조절에 문제가 있으며, 부반응이 우세하여 삼량체가 형성되는 문제가 있다. 또한 트리에톡시실릴프로필이소시아네이트의 중합시 리간드를 사용하여 삼량화를 방지하나, 이 방법에 적용할 수 있는 단량체는 상대적으로 입체장애가 큰 사슬을 갖는 이소시아네이트에만 적용가능한 한계가 있다. 이러한 한계를 극복하여, 삼량체의 형성을 억제하고, 분자량의 분포를 조밀하게 하는 폴리이소시아네이트의 제조방법을 제공한다알킬기, 알킬실릴기, 알콕시실릴기, 카바메이트기를 갖는 이소시아네이트 단량체와 개시제, 테트라히드로퓨란 용매 및 나트륨테트라페닐보레이트를 고진공과 저온에서 10-150 분간 중합하여 폴리이소시아네이트를 합성한다. 상기의 폴리이소시아네이트는 광학적 활성을 가지며, 액정재료 및 광학재료로 이용할 수 있다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-30
상세보기
일반기술
재료 > 기타 고분자재료
비닐-페닐피리딘 단량체와 이를 이용하여 고분자를 제조하는 방법에 관한 기술이다. 현재까지는 페닐피리딘에 대한 연구가 유기 단분자에 국한되어 있으며, 이를 단량체로 사용하여 고분자를 합성한 예가 보고되지 않고 있다. 이에, 신규 비닐-페닐피리딘 단량체와, 이를 이용하여 제조되고 광 기능성 재료로 유용한 신규 고분자를 제공한다비닐-페닐 보로닉산과 2-브로모피리딘을 알칼리금속 염기 및 팔라듐 테트라키스트리페닐포스핀 촉매하에서 스즈키 커플링 반응을 시켜 비닐-페닐 피리딘 단량체를 제조한다. 또는 포르밀페닐 보로닉산과 2-브로모피리딘을 알칼리금속 염기 및 팔라듐 테트라키스트리페닐포스핀 촉매하에서 스즈키 커플링 반응을 시켜 포르밀페닐피리딘을 제조하고, 이를 메틸트리페닐 포스포늄 브로마이드 및 나트륨 하이드라이드 존재하에 위티히 반응을 시켜 비닐-페닐피리딘 단량체를 제조할 수도 있다. 이렇게 제조된 비닐-페닐피리딘 단량체는 다양한 중합방법으로 고분자화 할 수 있다. 상기의 신규 단량체를 이용하여 중합체를 합성하면, 블록의 길이나 크기 및 조성의 제어가 가능하고, 이러한 고분자를 이리듐, 루데늄 또는 플레티늄과 같이 광적특성을 가지는 금속화합물과 착체를 형성하여 광기능성 재료로 사용할 수 있
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-30
상세보기
일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 기술은 구리의 화학 증착에 유용한 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정 중 구리 배선제조에 유용하게 활용할 수 있는 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 열적으로 안정하며 상온에서 액체로 존재하여 구리의 저온 화학증착에 특히 적합하면서도 높은 증착 속도로 구리 박막을 형성할 수 있는 액상 유기 구리(I) 전구체를 제공하는데 그 목적이 있다.본 기술에 따른 유기 구리(I) 화합물은 열적으로 안정하고 상온 내지 60 ℃ 범위 온도의 버블러(bubbler)에서 기화시킬수 있으므로 구리 박막의 화학 증착에 편리하게 사용할 수 있다. 본 기술의 유기 구리(I) 전구체는 직접 액체 주입 시스템에 의해 주입될 수도 있다.본 기술의 화합물을 전구체로 사용하여 화학증착법에 의해 기판 상에 구리박막을 증착시키는 공정은 통상의 방법으로, 예를 들면 본 기술의 전구체 화합물을 기화시킨 다음 생성된 기체를 운반 기체와 함께 가열된 기판에 도입함으로써 달성할 수 있다. 화학 증착시 운반 기체로는 아르곤과 같은 불활성기체를 사용하며, 기판으로는 백금, 실리카, TiN 기판 등을 사용할 수 있다.본 기술은 구리 박막을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 하기 화학식 1의 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 본 기술에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하고 높은 증기압과 열안정성을 갖기 때문에 높은 증착속도로 구리를 화학증착시킬수 있으며, 증착된 박막은 낮은 비저항치를 갖는다.본 기술에 따르는 액상 유기 구리(I) 전구체는 상온에서 높은 증기압을 갖고 열안정성이 우수하여 높은 증착속도로 비저항치가 낮은 구리 박막을 화학 증착법에 의해 형성할 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-05-17
상세보기
일반기술
재료 > 구조·열기능재료
에폭시 수지의 강인화제로 사용되는 고무-폴리설폰 공중합체와 이의 제조방법 및 이를 이용하는 에폭시 수지 조성물에 관한 기술이다. 에폭시 수지의 파괴강인성을 향상시키기 위하여 첨가되는 고무첨가제는 유리전이온도를 낮추는 단점이 있다. 또한 고성능 열가소성 첨가제는 열안정성 및 기계적 성질은 향상시키나 강인성의 향상정도가 미비하고, 용해가 어려우며, 에폭시 수지와의 화학적 결합을 형성하지 못하여 내식성을 떨어뜨리는 단점이 있다. 이러한 문제점을 해결하여, 열안정과 기계적 특성 및 내식성의 감소없이 강인성이 최적수준으로 개선된 에폭시 수지 조성물의 제조방법을 제공한다. 에폭시 수지는 일반적으로 열안정성, 치수안정성, 탄성률 및 기계적 성질 등이 우수하여 고성능 접착제 및 항공기 소재용 또는 전기, 전자산업용 복합재료로 널리 사용되고 있다. 그러나 에폭시 수지는 자체가 너무 취성이어서 그 적용범위에 제한을 받으므로 에폭시 수지의 파괴강인성을 향상시키기 위하여 첨가제를 도입한다. 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)을 디사이클로헥실카보디이미드 및 N-하이드록시숙신이미드와 반응시켜 중간체를 제조한 후, 전기의 중간체를 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)과 반응시켜 공중합체를 제조한다. 상기의 공중합체는 에폭시 수지 조성물에 강인화제로 사용시 우수한 열안정성, 기계적 특성 및 내식성은 물론 우수한 강인성을 부여한다. 따라서 고무-폴리설폰 공중합체를 함유하는 에폭시 수지 조성물은 열안정성, 기계적 특성 및 내식성은 물론 강인성이 매우 우수하여 우주항공 분야, 자동차산업 분야 및 전기, 전자 산업 분야의 소재 및 접착제로 사용될 수 있다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-25
상세보기
일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
본 기술은 폴리아미드 수지 중에서도 각종 유기 용매에 가용이면서 높은 유리 전이 온도를 갖는 새로운 폴리아미드 수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.폴리아미드 수지는 우수한 내열성 및 기계적 특성을 가지고 있어서 공업 재료로 광범위하게 사용되어 왔으나, 내열성이 높은 폴리아미드 수지는 유기 용매에 대한 용해성이 낮아 가공성에 많은 어려움이 있고, 반대로 유기 용매에 대한 용해성이 높은 폴리아미드 수지는 내열성이 떨어지는 문제점이 있었다.폴리아미드 수지는 디카르본산디할라이드의 제 1종 또는 2종 이상을 유기 용매중에서 반응시키서 얻으며 본 기술에 의하여 제조된 폴리아미드 수지는 유기용매에 대한 높은 용해성과310도~350도의 높은 유리전이온도를 갖고 우수한 내열성과 가공성을 동시에 갖추고 있는 폴리아미드 수지이다본 기술의 폴리아미드 수지는 1종 또는 2종이상의 2가의 방향족기를 포함하는 폴리아미드이며중합도가 10내지 200의 중합체이다. 이는 방향족이 1종 또는 2종 포함된 디아민(예,3,4-비스(4-아미노페닐)-2,5-디페닐푸란)과 방향족을 포함한 디카르본산디할라이드(예,이소프탈산 클로라이드)를 유기용매(예,N,N-디메틸아세트아미드)중에서 0도의 온도에서 제조한다. 이렇게 제조된 폴리아미드 수지는 디카르본산디할라이드의 종류에 따라 수용성이 변화되지만, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드,메틸술폭사이드, 피리딘 등의 용매에 가용되며 310도~350도의 높은 유리전이온도와 우수한 내열성, 전기특성, 기계적 특성을 갖고 있어 공업재료로서의 가치가 매우 크다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-11
상세보기
일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
본 기술은 폴리아미드 수지, 특히 각종 유기용매에 가용이면서 높은 유리전이온도를 갖는 새로운 폴리아미드 수지와 그의 제조방법에 관한 것이다.폴리아미드 수지는 우수한 내열성과 우수한 기계적 특성을 가지고 있어 공업적으로 광범위하게 이용되어 왔으나 내열성이 우수한 폴리아미드 수지는 유기 용매에 대한 용해도가 낮아 성형상의 문제점을 갖고, 반면 유기 용매에 대한 용해성이 높은 폴리아미드 수지는 낮은 내열성을 보이는 단점이 있었다.그러므로 공업적으로 유용한 폴리아미드수지를 얻기 위해서는 내열성이 우수함과 동시에 공업적으로 용이하게 성형할 수 있도록 유기 용매의 용해도가 높은 폴리아미드수지를 제조하는 것이 중요하다.본 기술로 제조된 폴리아미드수지는 각종 유기 용매에 가용이면서 300도의 높은 유리전이온도를 갖는 신규한 폴리아미드수지이며 우수한 내열성과 기계적 성질을 갖는다본 기술의 폴리아미드수지는 15개 이하의 탄소수를 갖는 1종 또는 2종 이상의 방향족기를 포함하고 있으며 적어도 테트라페닐 피롤기를 포함하면서 15개 이하의 탄소수를 가지는 1종 이상의 2가의 방향족기를 포함하고 있다. 또한 중합도가 10내지 200인 중합체이다.폴리아미드수지는 디아민의 1종 또는 2종 이상(예, 3,4-비스(4-아미노페닐)-2,5-디페닐피롤)과, 디카르본산 디할라이드의 제 1종 또는 2종 이상(예,이소프탈산클로라이드)을 유기 용매(N-메틸-2-피롤리돈)중에서 반응시켜 얻는다.위의 방법으로 제조된 폴리아미드수지는 N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸설폭사이드, m-크레졸 및 피리딘에 가용이며 고수율과 300도 이상의 높은 유리전이온도를 갖고 우수한 내열성과 기계적 성질을 나타낸다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-11
상세보기
일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
본 기술은 각종 유기용매에 대하여 우수한 용해도와 높은 유리전이온도를 갖는 새로운 폴리이미드수지와 그의 제조방법에 관한 것이다.종래의 방향족 폴리이미드수지는 우수한 내열성 및 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지고 있어 각종 공업재료로 널리 이용되었다. 그러나 대부분의 폴리이미드 수지는 유기용매나 무기산에 잘 용해되지 않고 열적으로도 불용성이어서 성형하는데 많은 어료움이 있었다.그러므로 높은 유리전이온도를 가지면서 내열성도 우수하고 동시에 각종 유기용매에 대하여 높은 용해성을 갖는 방향족 폴리아미드를 제조하는 것이 중요하다.본 기술의 폴리이미드를 제조하는 방법은 유기용매 중 실질적인 무수조건하에서 디아민과 테트라카르본산2무수물 유도체 또는 테트라카르본산2티오무수물 유도체를 0-100도의 온도에서 수십분 내지 수일간 반응시킨 후, 80-400도의 온도에서 수십분 내지 수일간 반응시켜서 제조한다.이렇게 제조된 폴리이미드수지는 300도 이상의 높은 유리전이온도를 가지고 열적으로도 안정하며 유기 용매에 대한 용해성이 우수하여 성형이 가능하고 공업적으로도 이용성 가치가 높다본 기술의 폴리이미드는 4가의 방향족기와 2가의 테트라페닐피롤기를 포함하는 폴리이미드이며, 중합도가 20~200인 중합체이다.본 기술은 디아민(예, 3,4-비스(4-아미노페닐)-2,5-디페닐피롤)과 테트라카르본산무수물(예, 3,3,4,4`-벤조페논테트라카르본산)을 유기용매(예, 메타크레졸) 중에서 반응시겨 폴리이미드를 얻는 제조방법과 디아민과 테트라카르본산2티오무수물(예, 피로멜리트산2티오무수물)을 유기용매(예, N-메틸피롤리돈) 중에서 반응시겨 폴리이미드를 얻는 제조 방법에 특징이 있다.이렇게 제조된 폴리이미드수지는 황산등의 무기산에 용해되며 N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸이미다졸리돈, 디메틸술폭사이드, 메타크레졸, 0-클로로페놀, 피리딘 등의 용매에 전부 또는 일부 용해된다. 또한 300도 이상의 높은 유리전이온도를 가지고 있으며 우수한 내열성 및 우수한 전기적, 기계적 특성을 지니고 있고 가공에도 유리하여 공업적으로서의 가치가 매우 크다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-20
상세보기
일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
본 기술은기존의 폴리아릴렌 설파이드 수지에 고밀도의 폴리에틸렌을 첨가하므로써 다른 물성은 그대로 유지하면서 사출물로서의 외관과 성형성을 개선시킨 폴리아릴렌 설파이드 수지조성물에 관한 것이다.폴리아릴렌 설파이드 수지는 내열성이 뛰어나고, 대부분의 용제에 대하여 내화학성을 가지며, 다른 열가소성 수치에 비하여 치수 안정성이 우수하기 때문에 자동차, 전자, 전기 부품 뿐만 아니라 정밀사출이 요구되는 커넥터, 보빈류, 기어에 이르기까지 다양한 산업분야에 적용되고 있다. 그러나 사출 성형시 외관이 좋지 않은 단점이 있어 외장부품으로는 사용하기 곤란하였다.본 기술에서는 기존의 폴리아릴렌 설파이드 수지에 폴리에틸렌을 첨가하여 다른 물성은 그대로 유지되면서 외관과 성형성이 향상된 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물을 얻었다.본 기술의 폴리설파이드 수지 조성물은 폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부와 고밀도 폴리에틸렌 0.5~20중량부, 그리고 섬유상 충전제 25~150중량부로 이루어진다.본 기술에 따라 제조된 폴리아릴렌 설파이드 수지조성물은 기계적 강도 등의 물성은 그대로 유지하면서 사출 성형시 기준제품에 비하여 이형성이 좋기 때문에 성형시간이 단축되어 생산성이 증가하고, 성형품은 표면광택 등 외관이 현저히 개선된 것이다본 기술의 폴리아릴렌 설파이드 수지조성물은 폴리아릴렌 설파이드 수지 100중량부와 고밀도 폴리에틸렌 0.5~20중량부, 그리고 섬유상 충전제 25~150중량부로 이루어지는 것이 특징이며 폴리에틸렌의 밀도는 0.941~0.965이고 섬유상 충전제는 우수한 기계적 강도와 내열성을 부여하기 위하여 첨가되고 유리 섬유를 사용하는 것이 특징이다.이상의 필수성분 이외에 목적에 따라 산화방지제, 안료, 윤활제, 핵제, 주형부식방지제 등의 성분이 첨가된다. 본 기술의 폴리아릴렌 설파이드 수지조성물은 기계적 강도 등의 물성은 그대로 유지하면서 사출 성형시 기준제품에 비하여 이형성이 좋기 때문에 성형시간이 단축되어 생산성이 증가하고, 성형품은 표면광택 등 외관이 현저히 개선된 것으로 자동차, 전자, 전기 등 다양한 산업분야에 적용될 수 있다
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-11
상세보기