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재료 > 기타 고분자재료
반응성이 큰 쌍작용기 단량체, 중간체 그리고 유기합성을 위한 블록의 건설. 바이닐록스는 경화된 성분의 높은 강도와 탄력성, 고순도, 반부식성, 저점도, 독하지 않은 새로운 에폭시 수지에서 개발되었다. 글리콜, 폴리욜, 비스- 그리고 폴리페놀, 카르보하이드레이트, 다이-, 폴리- 그리고 하이드록시 카르복시산, 폴리티올, 티오콜등이 바이닐록스로 처리되었을 때, 이에 상응하는 다이- 또는 폴리글리사이딜 유도체 즉, 새로운 유형의 에폭시수지로 쉽게 전환된다. 바이닐록스와 바이닐록스에 근거한 에폭시는 접합제, 희석액, 가소제 그리고 다양한 에폭시와 다른물질의 변경자로 이용된다. 합성고무에 더해진 적은양의 바이닐록스는 강도, 탄성, 열저항성, 흡습저항성, 저온저항성등을 증가시킨다. 바이닐록스와 그 유도체는 폴리비닐클로라이드 형태물질의 열안정성에 영향을 미친다. 바이닐록스는 비닐클로라이드, 부틸비닐에테르, 비닐아세테이트, N-비닐피롤리돈, N-비닐카르바졸, 말레익 무수산, 그리고 다양한 에폭시드와 경화할 수 있는 단일 또는 공중합체를 만들기 위하여 라디칼 개시제와 음이온의 존재 하에서 중합과 공중합될 수 있다. 양이온 촉매의 존재하에서 바이닐록스는 반응조건에 따라서 용융되거나 가교성 고분자를 만들 수 있다.비닐 에테르와 아세틸렌을 바탕으로 한 유기 합성으로 만들어진다.산업 규모로 출원
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- 2002-04-01
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재료 > 분리·환경·생체기능재료
물리적인 원리와 응용 분야 : 정수장치”이스토크-01”은 다단계 물 정수방식을 이용하고 있다. 초 미세 막을 통과하면서, 물에 있는 미세 입자와 미생물이 제거 되며 은이 입혀진 흡착제에서 흡착이 일어난다.은을 함유한 활성탄을 사용해서 유기미생물의 성장을 막을 수 있다. “이스토크-01”은 수돗물과 지표수에서 박테리아를 제거하는데 가장 효과적이며 우물물등에서 철을 제거하는데도 매우 효과적이다. 이 개발의 성과로 식수공급 시스템이 정화 기준에 미치지 못하는 지역에 거주하는 사람들에게 식수를 공급할 수 있게 되었다. 이 정수장치는 일반적인 조건에서도 사용할 수 있지만 특수한 경우에도 사용할 수 있다.정수장치는 사용하기 쉬우며 식수 시스템 없이 수직관 내에서 작동한다. 물의 불투명성, 맛, 냄새, 유기 불순물들을 없애는데 효과적이며 정수과정에 따로 주의를 기울일 필요없다.기술적인 파라미터치수 지름 : 68 X 135 mm질량 210g 여과 속도 : 최소 3 L/hour물공급(톰스크 수돗물) :최소 1000L미생물 혼합체를 고순도로 정화가능(99.9999%까지 제거 가능하며 이것은 국제적인 기준에 맞는 수치임)이 정수장치의 장점은 다음과 같다 :• 작업이 간단함 : 물 공급장치에 과다한 압력을 가할 필요가 없다. 정화과정 중에 수도꼭지를 잠글 필요가 없으며 따로 정화공정을 감독할 필요가 없다. • 분리막의 표면적이 넓어 유사 품목과 비교했을 때 정수의 속도가 빠르다(시간당 3L이상) • 정화되는 불순물의 범위가 넓으며, 2차 흡착 정화 시스템과 흡착제와 물과의 접촉면이 넓어 정화기능이 좋음.핵 물리 연구소에서 분리막의 상업적 제조 방법이 개발되어 분리막의 가격을 내리는 것이 가능하다. 다른 유사 품목들의 가격이 $20-40 인 반면에, 이 정수 장치의 가격은 $6US 이다
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재료 > 기타 고분자재료
물리적인 원리와 응용 분야 :대규모로 등방성 열가소성 수지를 단위 주조 할 수 있는 기술이 개발되었다. 생산물은 열가소성 수지의 미립자로 되어있다. 고분자를 녹여 진공상태에서 몰드에 흘려 넣은뒤에 압력을 가하지 않고 일정하게 정해진 속도와 방향으로 냉각한다. 이 기술로 만들어진 생산물은 화학산업, 전기산업, 열역학기술, 기계공학등 다른 산업에 이용될 수 있다. 생산품은 다음의 용도로 만들어진다. 새로 만들어진 물질이나 실험등을 포함해 장치나 소자의 구조적 요소:높은 전압이 사용되는 장치의 절연물질.개발된 기술로 만든 생산품의 다음과 같다 ; 큰 치수의 단위 주조(2m3이상의 부피의 열가소성수지)좋은 등방성, 작은 잔류 수축 응력AV 40kV/mm 이상에서의 강한 유전특성주조에서 생기는 결점이 생기지 않음(크랙, 잡아당겨짐, 바람구멍과 진공 동공), 갑작스런 충격에 대해 잘 부서지지 않음, 24시간 동안 0.01%이하의 수분 흡수강한 아크(arc) 저항성-100초 파괴, 폴리올레핀에서 볼수 있는 화학안정성. 비교적 저렴한 생산비용TPU를 기본으로하여 열가소성수지의 시험생산장치가 설계되었다.리터단위에서 세제곱메터 단위의 미묘한 모양의 대형 사이즈와 다양한 모양을 만들 수 있으며 높은 전압에서 등방성을 가지며 산업이나 연구의 목적으로 사용될 수 있는 절연체를 만들 수 있다. 부피가 제곱미터에 달하는 플라스틱이나 벽의 두께가 2.6m가 되는 폴리에틸렌 배쓰, 직사각형이나 다른모양으로 세제곱미터에 달하는 용량을 가진 플라스틱도 제조 할 수 있다. 기술적인 파라메터:최대 반지름(대각선) 2.6m까지, 최대 높이(길이) 2.0m까지, 무게 2500kg까지, 전기적인 특성이나 기계적인 특성이 원료물질의 최초성질과 비슷함
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재료 > 섬유·고무·페인트재료
케이블과 전선에 사용되는 고분자 절연체(폴리아미드, 폴리에틸렌) 의 방사 변형 - 전자를 방사하면 선형의 분자사이에 결합이 형성되며 삼차원적이고 공간적인 구조가 형성되며 분자의 분자량이 증가한다. 이로인해 고분자의 융점이 상승하며 금이가는 것을 방지 할 수 있다. 그리고 전기적인 특성이 10배나 증가한다.고무로 만든 전자 기계적인 생산품의 방사 가황 - 한편으로는 공정의 시간을 매우 단축 시킬 수 있으며(10시간에서 15분으로), 다른 한편으로는 황을 넣지 않은 채 가황 공정을 진행 할 수 있다. 게다가, 일반적인 고무와 비교해서 방사 고무는 노화와 변형에 더욱 강하며 더 좋은 열적 안정성을 보여 준다.매우 강한 세라믹을 생산하기 위한 방사-열처리 기술 - 세라믹은 틀을 만드는데 사용된다(케이블 산업에서 드로우잉 형틀로 사용). 세라믹으로 만들어진 형틀은 “시브카벨”에서 시험되었으며, 합금과 비교해 보았을 때, 더 나은 마모 저항성과 KIC=20.5MPam1/2값을 보이며 크랙 저항성을 보여 주었다. 게다가, 세라믹은 2배나3배정도 값이 싸다. 고체 유전체에서 방사 유도에 의한 전하의 특성 분석과 중화 방법 - 이 공정은 방사 변형에서 명확하게 문제를 일으키고 있으며 방사되는 물질에 과량의 전하가 축척되어 내부의 파열을 가져올 수 있다. 러시아의 중요 기업들(응용 역학의 사이언티픽 프로덕션 아말감매이션(SPA), “토성” SPA) 의 순서에 따라서, 구조 물질과 우주에서 사용되는 방사 장비(케이블 장비 포함)에 요소들의 지상 평가를 실시해, 방사 효과, 급격한 온도변화, 강한 빛에 대한 저항성을 점검했다. 궤도상에서 더 오래 사용할 수 있는 새로운 인공위성의 개발을 위해 매우 필요한 기술이다. 실시된 모든 조사는 실험실에 있는 장비를 사용해 시행했다(• 선형 전자 가속기”ALU-4”(Ee= 4MeV, Pbeam = 4.0 KW)• 구조물로 사용되는 유전물질과 우주 항공에 사용하는 요소와 연결 부분을 검사하기 위해 실험 조건을 외부 우주의 조건과 비슷하게 했다 : 진공(10-6 torr), 가속 전자(Ee=150 KeV), protons(Ep=30 KeV), 저온 수소 플라즈마(Tpl=4K), 햇볕(스펙트럼 A0), 저온 T=100 K)물질의 방사 처리 실험을 오랫동안 실행한 결과, 실험실의 구성원들은 첫째, 공업적인 방사-화학 기술을 개발 할 수 있었다. 둘째, 이러한 공정에 적합한 공업적 생산장비를 설계할 수 있었다.
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- 2002-04-02
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 장비는 천연 광물 원료의 분급, 분쇄 및 활성화, 고체 혼합물의 현탁액 제조시의 균질화, 세라믹 생산을 위한 원료 재료의 제조 등에 광범위하게 활용가능하며 분쇄성능이 우수한 분쇄 장치임. 용량이 50 에서 5000 kg/h인 연속형이며, 진동에너지에 원심 가속력을 추가로 가하여 분쇄 성능을 향상시킨 장치임. 고 에너지 응력과 수명이 긴 것이 장점 분체 기술에서 광범위하게 응용 가능한 장치임.Main technical characteristics:-작업 범위:연속 혹은 단속 -입력, kW:5-30 -분쇄 작업 드럼의 수:1-2 -드럼의 부피, l:1.2-50 -연속 작업시 드럼당 생산능력, kg/h:5-2500 -작업 가능한 입자의 크기,mm:less than 7-20 -분쇄체의 원심 가속력, m/s2 :up to 100 -작업후 출구에서의 입자 크기,석영의 경우,mcm:less than 20
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- 2002-04-02
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재료 > 기타 세라믹재료
기존의 연마 다이아몬드 분말 제조 기술은 동일한 입자를 갖는 가루를 만들기 위해 분말 가루를 분쇄하고 그 일부를 분리하여 일정한 입자로 만드는 방법이다. 본 기술진이 제안한 공정 기술은 회전 타원기(ovalizer)를 이용한다. 이로 인한 결과물로 얻어진 다이아몬드 분말은 그 주요 성분이 훨씬 뛰어나다. 사용되는 타원기들은 단순하며, 신뢰성이 높고, 투자의 효율성, 환경친화적인 저연료 생산, 기존 기술의 향상 등으로 양질의 제품을 생산하는데 유용하다.동일 크기 입자 함량은 85-90% 증가. 무결함 입자가 가질 수 있는 정도의 정적 강도 계수. 공정에 적합하도록 입자의 표면이 깨끗하다(극소 거칠기). 좋은 유동성과 높은 비중을 가질 수 있는 분말 준비 처리
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- 2002-04-02
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재료 > 기타 금속재료
다단의 Formaing roller로 구성된 공정을 이용하여 평탄 상태의 소재가 움직이면서 입력의 형상으로 성형하는 기법으로 초고장력 강판을 적용하여 초경량 고안전 자동차용 bumper beam을 제조하는 기술1)Roll flower 자동설계2)3-roll bender에 의한 곡률 성형3)Bumper beam의 요구 길이 자동 설정 및 절단4)연속 생산시스템
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- 2002-04-02
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재료 > 기타 세라믹재료
이 기술은 에너지 소비를 줄인 세라믹 소재 및 코팅 제조 기술이다. 주요 원리는 세라믹 소재로 후전이 되는 무기물 고분자를 이용하는 것이다. 무기물 고분자는 세라믹과 고분자 사이의 재료이다. 무기물 고분자의 특징은 초기에는 고분자이지만 약 섭씨 300-400도 열처리 과정에서 세라믹으로 전이된다는 점이다. 보호 코팅은 무기물 고분자를 주성분으로 이루어진다. 코팅은 유기물 재료를 지니지 않으며 열처리 과정에서 세라믹 재료로 전이된다. 코팅은 1500도까지의 열과 부식성 위험이 있는 매개물에서 이용될 수 있다. 세라믹에는 몇가지 종류가 있다. AIN 세라믹은 높은 열전도성(금속과 비견)을 가지고 있어 내연기관 블록 생산에 응용 가능하다. BN 세라믹은 중성자 방사를 보호하는 재료이다. 이것은 고압과 2000도의 열처리에서 몇몇 산화물들과만 소결된다. 본 기술을 이용하여 boron nitride를 금속 표면에 증착시켜 보호 재료로 이용한다. 이것은 원자력 산업, 특히 융합형(fusion-type) 반응기 설계에 유망하다. 화학 장치 보호와 유리-법랑 코팅을 보존하는 기술은 이제까지 연구되어 왔는데, 결함을 보상하는 코팅은 산업 부분에서 테스트를 거치고 있지만, 유리-법랑 코팅 보존 기술은 부재한 상태이다. 코팅 증착에 관한 본 기술은 의약 분야에서도 사용된다. 최근의 연구에 의하면 관절에 관계된 병들에 세라믹 재료가 사용될 수 있다. 세락믹은 bioactive, bioinert, bioincompatible 등 세 부류로 나눌 수 있는데, 특히 처음 두 부류가 관심 분야이다. Ca5(OH)(PO4)3은 첫번째 부류에서 가장 확실한 예가 된다. 가장 광범위하게 사용되는 플라즈마 처리와 달리 속성을 변질시키지 않으며 hydroxiapatite를 증착하는 본 기술은 세라믹 제품 생산과 코팅 증착 분야에서 사용되었다.Technical parameters: -부식성 강한 매개체(산소, 이산화탄소, 불소, 산과 염기성 기체)에서 사용 안정성 -온도 범위: 섭씨 50-1500도 -코팅 두께: 10마이크론에서 10mms -수용액에서의 안정성 : pH=1-4 동종과 비교시 기술적 경제적 우위성: 세라믹 코팅은 가스-열 이나 플라즈마 화학 방법을 이용한다. 그 우위성은 다음과 같다; 1.가소성 (변형은 3%) 2.높은 열전도성 3.에너지 소비 감소 4.금속과 고분자 재료 위에 증착 가능 5.저온의 열처리 (섭씨 1000도 아래)
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- 2002-04-02
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재료 > 박막 제조 기술 (B62, H64)
고출력이온빔의 작용은 재료 표면층의 물리 화학적 특성을 변화시킨다. 일부의 경우에서는 작업 소재의 작동 특성을 향상시키기도 한다. 이 방법은 타겟 물질의 화학양론적 조성을 가지는 박막의 증착이나 세라믹에서 도전층 형성, 불순물 세척등은 물론 공구와 기계부품의 마모 저항을 2-7배 향상시키고, 서로 다른 코팅을 입히기 전에 표면을 세척하고 활성화시키는 목적으로 산업에 적용할 수 있다. 과학 분야나 실용적인 영역에서 고출력 이온빔에너지(200-400 keV, current densities: 40-250 A/cm2, current pulse duration: 50 ns)를 이용하는 것은 이온으로부터 타겟의 표면부근으로 에너지가 고속으로 전달되는 것으로 특징지워진다. 이 공정은 타겟의 열전도도에 의한 에너지 분산과 동시에 발생하는 것이지만 더 중요한 것이다. 저전류밀도(40-150 A/cm2)에서는 구조 및 무리 화학적 상태조절이 일어나고 이는 처리된 생산품의 작업윤활특성을 향상시킨다. 고전류 밀도(150-250 A/cm2)에서는 타겟 표면 staff로 구성된 플라즈마 토치는 타겟 표면에 나타나고 103-104 m/s의 속도로 타겟으로부터 전파된다.Technical parameters: -활성 영역: 10-100 cm2 (단일 충돌에 대해서는 처리되는 물질에 의존). -에너지 소비: 360 J/m2 (각 표면 조절 및 세척 공정 모드). -생산성: 시간당 100 items (강화목적, 고경도 합금 부식판의 세척, 가스터빈 날개등 전체 크기 5x5x5cm3). -설비의 전체 전력 소비: up to 10 kW (진공 시스템 포함). 금속이나 복합재료박막 증착은 다음 요인으로 특징지워진다: -좁은 플라즈마의 폭 (a /2<25o); -타겟의 화학양론적 조성 유지; -박막증착에 펄스법 이용시 기체에 의한 표면 오염을 막을 수 있고 고밀도막을 얻을 수 있다; -70 - 80%에 이르는 타겟 물질의 높은 이용도 Analogs, technical and economical advantages to compare with analogs: 유사 장치의 연속 생산은 이루어지지 않음. 공장에의 실험 설치는 "Quantum Manufacturing" (USA)에서 생산함. 설치시의 기본적인 장점은 저비용이라는 점으로 미국 설비에 비하여 2-3배 낮은 비용임. 펄스레이저와 비교할 때 “Temp” 가속기는 효율이 높고 빔의 폭이 넓다. 공정은 생태학적으로 깨끗하다. 초경합금 절삭공구에 대해 1.5 - 2.5 배 수명 증가가 얻어진다. 다른 표면 처리법에서는 절삭 초경합금 특성 변수가 크게 증가하지 않는다는 것은 주목할 필요가 있다. 이외에도 표면의 빔 침식처리는 다음과 같은 장점이 있다: •저 에너지 소비 (1 kW·hour/m2); •증착 전 표면의 세척 및 활성화 •기술공정의 생태학적인 순도
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- 등록일
- 2002-04-02
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
무기 수성졸을 이용한 졸겔 방법으로 다공질 α-Al2O3 세라믹스를 합성하는 독창적인 기계-화학적 접근 방법이 개발되었다. 이 방법은 세라믹의 다공질 구조를 유지하고, 높은 물리적, 기계적 물성을 얻고 따라서 안정한 작업 특성을 나타내 주는 응집체를 상대적으로 낮은 온도(약 14000C)에서 얻을 수 있다. 출발물질로 유기금속 화합물 대신 무기염을 사용하기 때문에 목표 세라믹의 가격을 크게 낮출 수 있다.이 방법으로 제조한 재료는 다음과 같은 높은 기계적 물성을 보인다; -높은 작업온도 e (약 1000 0C); -다중 회수능 평균 기공 크기: near 11 mcm. -개기공 부피: 0.69 cm3/g. -기공 특성: 미로형
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- 2002-04-03
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일반기술
재료 > 부방식·표면처리 기술
알루미늄 도금 강판 또는 알루미늄 위에 법랑 처리하는 것으로 이에 대한 전처리 기술과 약품 배합, spray coating, 소성(열처리) 등에 대한 제조 기술로서 일반적인 법랑보다 고급 기술로서 소성 온도를 약 500-550도에서 처리하고 1회 coating으로 다양한 색상과 무늬를 가질 수 있다.일반 법랑에 비해 밀착이 뛰어나고 광택이 많으며 적용하고자 하는 부위에 부분 또는 단면 법랑이 가능하며 가볍고 소성 온도가 낮아 열변형에 의한 뒤틀림이 없다.도장에 비해 경도가 매우 높고 내SCRATCH성이 높으며 내화학성 또한 우수하다.
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- 2002-04-04
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment, polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 단순(실리콘) 및 화합물 웨이퍼 잉곳의 slicing과정에 적용되는 절단연마재이다. 이 과정에서 성장된 웨이퍼 잉곳에 절단연마재와 oil을 혼합후 분사시킨다. 그리고 wire로 좌우 왕복운동을 하면서 웨이퍼를 얇게 절단하는데 이때에 불량한 절단연마재를 사용하면 절단된 웨이퍼의 표면에 scratch(흠), 요철(평탄도,WARP or flatness)이 발생되며, 또한 demage depth[절단연마시 웨이퍼와 연마재의 마찰에 의해 사용용도에 따라 (100)이나 (111)방향으로 성장된 웨이퍼 결정구조의 파괴(fracture) 정도]가 커진다. 이는 후공정에서 불안정한 전기전도율, 불균일한 배선 등이 발생하는 불량품이 되기 때문에 이를 방지하는 양질의 연마재를 사용해야 한다. 이런 사항을 충족시키기 위해서 고순도, 고경도의 그린 실리콘 카바이드(98%이상)를 선택해서 iron-free방식으로 평균 직경5-7마이크로미터로 분쇄하는 초미립자 분쇄(milling), 균일한 연마재 입자형태를 만들기 위한 정형(shaping), 부유 불순물을 제거하는 수세(water washing), 건조 그리고 균일한 입자 분포를 만들기 위해서 분급(classification) 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 방지하면서 초미립자로 분쇄하는 zet- air micron분쇄방법의 개발.2.slicing demage depth를 최소화하기 위해 입자 형태를 균일하게 하는 정형 (shaping)방법의 개발.3.요철발생을 최소화시키기 위해서 균일한 입자 분포를 만드는 분급방법으로 본 기술 은 연마지포석(grinding paper,clothes and wheel)용 및 수전용 금속가공물 연마재 를 만드는데도 적용이 가능한 외산대체 국산품이다.
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- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment,polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist ,coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 slicing과정을 통과한 뒤 lapping과정에 적용되는 래핑연마재이다. slicing과정에서 절단된 단순(실리콘)웨이퍼는 미세한 scratch, 요철 그리고 약50 마이크론미터의 slicing demage depth를 지니고 있는데 이를 래핑연마과정에서 흠(scratch),요철(평탄성,WARP or flatness) 그리고 slicing demage depth를 최소상태로 줄이기 위해서 약70마이크론미터정도의 두께를 연마한 다음에 후과정으로 이동되어야 한다. 용융알루미늄옥사이드(Al₂O₃95%이상, Fe₂O₃0.1%이하)와 지르콘(ZrSiO₄99%이상,Fe₂O₃0.1%이하)을 원료로 하여서 iron-free방식으로 평균 입자 직경이 5-7 마이크로미터로 분쇄하는 미립자 분쇄 방법, 2종류 원재료의 혼합, 부유물질 제거를 위한 수세척(water washing), 산세척방법(acid washing), 2종류 원재료의 균일한 분포를 위한 분산, 건조 그리고 균일한 입자 분포를 갖는 분급 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 저감한 iron-free(non-iron)방식의 초미립자 분쇄방법 개발.2.원재료 내부에 함유된 철분에 의한 웨이퍼의 scratch발생 및 배선시 전기전도도를 저감한 산세척방법 개발.3. slcing demage depth의 저감과 편차를 최저화하기 위한 원료의 혼합비율과 분산방법 개발.4.요철 발생을 최소화시키고 최적의 평활도를 보장하는 균일한 입자 분포(particle size distribution)를 만드는 분급방법 개발.
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- 개인연구자
- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
일반적으로 반도체 제조는 wafer-ingot glowing(성장), slicing(절단연마), laser marking&sorting, lapping(래핑연마), etching, heat treatment,polishing(광택연마), oxidation layering, photoresist coating, patterning, wire bonding, packaging, outgoing(출하) 등의 일련의 주된 공정이 있다. 여기에서 본 기술은 slicing과정을 통과한 뒤 lapping과정에 적용되는 래핑연마재이다. slicing과정에서 절단된 화합물 웨이퍼는 미세한 scratch, 요철 그리고 수십 마이크로미터정도의 slicing demage depth를 지니고 있는데 이를 래핑연마과정에서 흠(scratch),요철(평탄성,WARP or flatness) 그리고 slicing demage depth를 최소상태로 줄여서 후과정으로 이동되어야 한다. 소성 알루미늄 옥사이드(Al₂O₃98%이상, Fe₂O₃0.1%이하)를 원재료로 하여서 최적 온도와 시간유지의 용융,iron-free방식으로 평균 입자 직경이 1-3마이크로미터로 분쇄하는 초미립자 분쇄 그리고 균일한 입자 분포를 갖는 분급 등의 일련 과정으로 연구, 개발을 진행하였다.1.연마력을 보장하며 slicing demage감소를 위한 최적의 용융온도와 용융시간 유지방법의 개발.2.분쇄기 내부의 철분에 의한 scratch발생을 저감한 iron-free방식의 초미립자 분쇄방법 개발.3.요철 발생을 최소화시킬수 있는 균일한 입자 분포를 만드는 분급방법으로써 주로 광표시소자용으로 폭발적 수요가 증대되고 있는 1",2",3",4" 화합물 웨이퍼(GaAs, SiGa)의 연마용으로 적용되고 있는데 100% 수입품을 대체가 가능한 외산대체 국산품이다.
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- 등록일
- 2002-04-12
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
현재 건축재료로 사용되고 있는 많은 재료 중에서 동으로 된 제품은 고가 품 중 의 하나이며 최종 공정에서 동에 의한 외장 을 하고자 하나 동판에 의한 제작의 난이도에 따라서 어려운 상황이다. 또한 전통적으로 한국의 건축에서 많이 사용하고 있는 기와는 요업원료에 의해 제조되고 있으며 페인트 등에 의해 최종 마무리를 할수 있다. 그러나 구리판에 의해 제조된 기와는 비쌀뿐 만 아니라 기와 고유의 멋과 질감을 내기가 어려우며 기존의 건축물에 동을 입히는 일은 더더욱 어려운 작업이다. 그러나 본 기술에 의하면 요업재료에 의해 만들어진 기와에 구리선을 이용하여 특수 전기용사에 의해 미립자를 표면에 코팅함으로써 여러 가지 이점 을 나타낼 수가 있고 또한 각종 건축물의 기둥, 옥외건축물 표면에 구리를 코팅하여 많은 경제적 및 미술적 가치를 높일 수 있다 . 구리이외에도 아연, 은 등 거의 모든 재질을 코팅함으로써 지금 까지 기존 건축물 뿐 아니라 신규 내외장의 표면에 획기적인 공법을 도입 할 수 있는 신기술이다.현재 구리기와는 얇은 구리판을 이용하여 시공하므로 단가 및 예술적 감각에 문제가 있음.본 기술은 기존 세멘트, 용업 기와에 금속 스프레이 접착에 의한방법으로 기와의 색깔및 광택 등을 임의로 제어할수 있고현장 시공이 가능함전처리 기술구리 용융 방사 기술후처리 기술, 기공기술등
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
임해공업시설 및 열악한 외부 환경을 갖는 철구조물의 부식을 최대한 억제 하기 위한 획기적인 기술임 본방청 기술은 아연에 알루미늄등의 금속을 공정시켜 이온화 경향을 떨 어뜨리는 것으로 아연의 용출을 작게하는 방법을 사용함 알루미늄의 양을 55%까지 증량전처리 기술 표면처리기술 금속선의 선정술 최종 후처리 기술 입자제어기술 부식평가기술등
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
일반적으로 실내외의 장식 혹은 건축 소재로서 인공적으로 제조된 소재 들이 많이 사용되고 있다. 특히 각종 나무들의 모양을 Imitation 한 제품들은 수없이 많다. 특히 인공 지주목 등은 현재 자연산 나무를 이용하여 사용하고 있으나 산림보호나 미각적인 측면에서 대나무를 Imitation한 제품을 인공적으로 만들 수 있으면 미적인 면에서나 삼림자원의 회손을 방지하는 차원에서도 충분히 상업적인 가치가 있다 . 이러한 인조 대나무를 합성 수지인 폴리우레탄 등으로 제조가공하는 것이 본기술의 핵심이다.인조대나무 제조공정에는 크게 4가지의 중요한 요소기술이 있으며첫째, 몰드 제조기술둘째, 원료 합성 및 배합기술셋째, 성형기술넷째, 연속 생산기술(coloring 포함) 몰드 제조기술에는 몰드제질의 선정, 설계기술 원료합성 및 배합기술에는 사용하는 용도에 맞는 고분자 설계기술 및 배합기술 성형 기술에는 기계적 강도를 내기위한 보강제 선정 및 설계기술 연속 생산기술에는 색감을 내기위한 공정 및 기타 가공기술이 포함되 어 있다. 유기 고분자의 정량반응기술에 의해 인공대나무를 제조생산할 경우 가정용, 산업용, 공원용 등에 사용가능고분자 합성기술고분자 물성제어기술성형기술, 생산기술등
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
열안정제는 여러 수지에 혼합하여 가공과 완성된 제품의 사용기간 중 수지의 물리적, 화학적 성질을 유지하도록 도와주는 화합물이다. 플라스틱의 혼합 및 제조 등의 조작은 고온에서 이루어지기 때문에 첨가제의 보호 없이는 심하게 분해된다. 가격이 저렴하고 가공성이 우수해 범용 플라스틱으로 다양한 용도에서 사용되고 있는 PVC는 열에 약한 단점이 있어 이를 보완하기 위해 열안정제가 사용되고 있다. 열안정제는 형태에 따라 분말, 액상, PASTE, GRANULE안정제로 분류되며 성상에 의해 Cd/Ba/Zn계, Cd/Ba계, Ba/Zn계, Ca/Zn계, Na/Za계, Sn계, Pb계, Cd계, Zn계로 나눌 수 있다.용도에 따라서는 연질용(카렌다가공, 압사출가공용), 경질용(카렌다가공, 압사출가공용), 카렌다가공용으로는 발포, SHEET, LEATHER가공용, SOL가공용(SHEET, LEATHER, 발포용), 내열용으로 구분된다. 현재 PVC의 주요 열안정제 종류로는 납안정제, Ba-Cd, Ca-Zn, Ba-Zn 등의 금속석검계 안정제와 Orgnotin 안정제 등이 사용되고 있다. 이외에도 단독 사용으로는 효과가 미미하나 주요 안정제와 병행사용시 열안정성면에서 시너지 효과를 발생시키는 Organic Stabilizer 등이 보조안정제로 사용되고 있다. 납안정제는 전기 절연성, 내후성, 장기열안정성 등이 우수하나 독성, 불투명성, 유황성분에의 오염성 등이 단점으로 열거될 수 있다.납안정제는 비교적 가격이 저렴한 편이므로 전선피복, 경질파이프 또는 Profile, PVC 타일, PVC Fitting 등 광범위한 용도에 사용되고 있다. Ba-Cd 안정제는 열안정성 효과와 투명성이 뛰어난 안정제이나, 중금속인 카드뮴 문제로 많은 나라에서 규제를 받고 있는 실정이다. Ba-Zn 안정제는 열안정성 및 투명성 등이 비교적 양호하여 연질 PVC제품 전반에 걸쳐 사용되고 있다. 특히 Paste수지 가공에 적합하며 Ba-Cd 안정제보다 저독성이므로 Ba-Cd 대체 경향이 가속화되고 있다. Ca-Zn 안정제는 무독성안정제로 식품포장재, 완구류, 식품용기, 의료기기 등에 많이 사용되고 있으나 열안정성효과가 다른 안정제에 비해 떨어져 보조안정제와 병행해 사용하고 있다. 현재는 분말 형태가 주종이나 액상화가 되는 추세이다. Organotin 안정제는 투명성이 우수하며, 열안정성이 뛰어난 반면 외부 활성이 없고 카드늄이나 납에 의한 황오염문제, 황화합물 특유의 냄새가 심한 단점이 있다. 무기 및 금속석검계 안정제로는 TLS(Tribasic Lead Sulphate), DBL, DLP(Dibasic Lead Phosphite) 등이 대표적이며 DLP와 Pb-St는 창호제품에 널리 사용되고 있다. 금속석검계 안정제는 카렌다 및 압출제품에 널리 사용되고 있다. 열안정제는 주성분과 성능, 용도, 작용기간에 따라 다양한 제품이 존재하고 있으며 비교적 생산이 용이해 국산화가 이루어져 중소기업들이 난립하고 있는 상황이다PVC는 가공시 열안정제인 스테아린산납, 스테아린산 칼슘등의 금속비누를 대량 사용하고 있다. 현재 국내 업체는 3개사가 있으며공급 과잉으로 해외 진출이 필요하다.금속비누 반응 건조 기술분급 기술분쇄기술포장기술제품 평가기술등
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
요업, 세라믹, 정밀화학용 고상 분말의 경우 특정 입자의 제어가 제품 특성에 미치는 영향이 크다 .따라서 규격이외의 미분을 효과적으로 제어할수 있는 기술이 있으면 생산성 향상 촉매능 상승기타 모든 분체 시스템에 적용이 가능하다.분체 입자 평가 기술 미분제어 및 제거기술 자동화 시스템 기술
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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일반기술
재료 > 원료제조 공정기술
일반적으로 금속고무 혼합제품의 재사용혹은 분쇄에 대한 기술은 많이 나와 있으나 현실적으로 경제성이 없는 것이 대부분이다. 그러나 본기 술은 최소의 유티리티 비용으로 고무를 분쇄하고 금속을 자동으로 분리 하는 고성능 시스템이다.제품 분쇄기술금속성분 제거기술입자제어기술자동화기술등
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2002-04-16
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