산업기술 통합검색
C-, Y- 타입등 원형이 아닌 피치계 탄소섬유는 복합재료를 만들면 독특한 기계적 특성이 있다. 아직 우리나라는 탄소섬유를 많이 이용하지 않지만 고전기, 열전도성을 지니고 있어서 전기적, 열적기능을 보이는 복합재료 PLATE의 수요가 증가하면 용도가 크게 확대될 것이다. 은-함유 탄소섬유 및 활성 탄소섬유가 가열판을 제조하는 회사에 의하여 응용될 것이며 활성탄소섬유는 비표면적이 매우커서 고흡착성능을 보임- 고전기, 열전도성 복합재료- 고기능성 구조물 재료- 고흡착기능성 재료- 고강도 전열 plate, pipe- 탄소/탄소 복합재료(구조물)- 정수, 공기 정화용 흡착재료(ACF)
고온, 고습, 산 및 알칼리 등의 가혹한 조건에서의 판유리 제조분야, 특수유리 제조, TV나 컴퓨터 브라운관의 제조분야, 금속공업에서의 고온 열처리분야, 약품처리 제조분야 및 세라믹스 제조분야 등의 공정에 있어서 생산관리용 내열 바-코드(bar-code) 라벨의 사용이 점차 증가하고 있다. 세라믹 바-코드는 현재까지 여러 유기 첨가제를 이용하여 세라믹스 분말과 혼합한 후 세라믹스 슬러리 상태에서 닥터블레이드법을 이용하여 쉬트화 하는 성형기술은 보편화되어 있으나. 세라믹 슬러리 제조시 휘발성이 크고 인체에 유해한 툴루엔과 같은 유기 용매를 사용하기 때문에 안전 및 공해문제가 있었다. 그러나 본 연구에서 개발한 수계 세라믹 바-코드 제조기술은 공해가 전혀 없음생산라인이 내열(450도)및 내화학적 환경에 견디어야하는 경우 내열성, 내화학성, 내후성 및 내약품성이 우수한 세라믹 원료를 이용하여 제조된 내열 바-코드(bar-code)의 이용은 필수적임. 본 기술은 환경친화성의 물을 용매로하여 여기에 수계용 유기 첨가제를 이용하여 내열 바-코드(bar-code) 라벨용 세라믹 그린쉬트를 제조하고, 접착제를 도포한 뒤 내열 잉크를 세라믹 쉬트 위에 인쇄하여 가열공정이 있는 생산라인에서 피착제에 강하게 접착하여 수축이나 기공 등의 결함이 없는 내열성, 내화학성 및 내후성의 바-코드(bar-code) 라벨용 세라믹 그린쉬트의 제조에 관한 기술임- 브라운관 생산공정 관리 및 품질관리 시스템- Glass 금형 관리 및 재료의 열처리공정 시스템- 도자기, 세라믹스 전자부품의 소성공정- 반도체 열처리나 약품처리- 사우나에서의 고객관리 시스템- LD,CD 관리 시스템- 철강재료의 열처리 공정 처리- 전차 부품등의 내열, 내약품, 오염 방지 시스템- 물리적 강도를 필요로 하는 시스템- 강화 유리의 알카리 처리 공정
국내최초로 세라믹 임프란트 상부구조물을 제조하여 상품화가 가능하며 외국 제품들에 비해 높은 기계적 특성들을 가짐으로 수입대체와 아울러 수출의 효과가 지대할 것으로 기대된다. 저온 (100-400℃), 고압(5 기압 이상)하의 높은 부식 조건하에 안정한 지르코니아 개발은 치과재료외에도 Total Hip Replacement의 골두용 재료, Heat Exchager등 혹독한 환경하에서 사용되는 각종 부품의 대체재료로의 응용이 가능하여 관련산업에 기여할 수 있음- 곡강도 800 Mpa 이상임- 인성 7.0 Mpam1/2 이상임- 시술과정중의 멸균처리 온도 및 압력에서 안정함- 치아색상과 유사한 yellow-orange 색상을 띰- 금속대체용 임프란트 상부구조물 재료로 활용- Total Hip Joint의 femoral head 재료로 활용- 티타늄 임프란트의 대체재료로 활용
전기, 전자, 구조용 세라믹스/금속 접합체 제조- 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소- 고신뢰성 접합체 제조기술 · 잔류응력 방생을 최소화 할 수 있는 접합체 설계기술 · 접합계면 반응 및 잔류응력 제어를 이용한 신뢰성이 높은 접합체 제조기술 · 활성금속 브레이징 공정 기술 · buffer layer 설계기술- 접합체 부품 수율 및 신뢰도 향상
수용성 잉크 바인더의 제조를 위한 기초 종합 기술, 반응 조작 기술 확립과 이를 바탕으로한 응용물성 기술의 개발- 환경 친화적 공법을 통해 고기능성 잉크 바인더 제조- 도입 Resin에 따른 고기능성 emulsion제조- 잉크 바인더- 수성접착제- 고기능성 emulsion제조 기술
- 알루미늄 합금의 제조 공정별 미세조직 분석 : DC 주조법, 기체가압식 Hot Top 주조법, 문무적층법으로 제조된 알루미늄 합금의 조직 분석- 열처리에 따른 미세조직 분석- 성형성 및 기계적 특성 조사- 내마모 특성 조사- 자동차 부품(경사판) 제조 및 평가- 알루미늄 합금의 주조 공정별 결정제어 특성 규명- 열처리에 따른 미세조직 변화 근사- 특성의 최적화 및 자동차 부품에 적용(경사판)- 내마모성이 요구되는 경량 부품- 자동차 부품(경사판, 피스톤 등)- 기타 고기능성 부품
- 범용 에폭시 몰딩 복합재(EMC)용 실리카 충진재 생산기술- 반도체 패키지용 EMC의 충진재 개발(무정형 실리카)- 파쇄기술- 분급기술- 파쇄적 처리기술- 저열팽창율 무정형 실리카 충진재를 이용한 반도체 패키지용 EMC에 응용할 수 있음
본 연구에서는 작동 온도의 관점에서 일반적으로 응용 범위가 넓은 저온용 열파이프를 대상으로 하였으며 이들에 대한 간단한 열파이프의 제작과 기초실험을 통해 향후 다양한 수요에 부흥하여 열파이프 및 관련장치의 자체개발이 가능한 기술적 기반을 구축하는데 있음본 연구의 저온용 열 파이프(Thermosyphon)의 경우 양질의 전도체인 은이나 구리의 수백배에 달하는 열전도 성능을 낼 수 있음. 열 파이프의 제작과 기초실험등을 통해 응용할 작동범위를 찾아 에너지 이용의 극대화에 기대하는 제품의 개발, 설계등 응용분야의 실용화에 기여- 열 파이프(Thermosyphon)의 설계와 제작에 관한 개발된 기술의 축적으로 에너지 이용의 극대화에 기대하는 제품을 개발, 설계, 제작하여 기존의 열교환장치와 비교할 수 있는 열 파이프(Heat-pipe 혹은 Thermosyphon)를 제작하여 성능개발
- 열잠재성을 이용한 일액형 경화제(접착제), EMC등의 경화시스템의 자동화가 가능- 양이온 경화성 수지의 경화제- 화학반응등의 분리가 간편한 고체산촉매- 블록공중합용 고분자촉매를 이용한 상용화제- 열잠재성의 부여로 저장안정성이 뛰어나 일액형의 수지 경화제- 분자설계로 활성조절이 용이하여 에너지 절약형 경화제로 전환 가능- 비흡습성으로 취급이 용이- 분자량제어가 가능함- 가공성이 뛰어난 고내열성 수지(에폭시수지) 제조가능- 일액형에폭시수지 접착제제조가능- EMC시장개척등- 현재 물성연구팀과 G-7과제에 연계하여 한국 및 미국에 3편의 특허출원, 등록대기중
건물에서 방사되는 인체에 유해한 단파장을 차단, 감쇄시킴과 동시에 장파장을 방사하여 생물성장 및 인체세포의 활성화를 촉진시켜, 신진대사를 원활히 하고 암세포를 제거함- 입경이 일정한 미립자의 제조기술- 세라믹스 타일을 표면처리 기술- 미립자의 자성성분을 유지시키는 기술- 세라믹스 타일의 색상을 반영구적으로 보존하는 기술- 시장성이 양호하며, 수입대체 효과가 있음
- 초소형 직류 모터용 레진본드자석 제조- HDD 또는 DVD용 스핀들 모터에 사용되는 링형 이방성 레지본드자석 제조- 초소형 휴대폰 또는 호출기용 마그네트 부져 제조본 기술은 HDDR(Hydrogenation, Disproportionation, Desorption, Recombination)공정에 의해 자성분말을 제조하는 기술로, 고온에서 수소의 흡수 및 방출에 의해 미세한 grain이 생성되어 보자력이 향상되고, Zr, Ga등의 첨가원소에 의해 자기적 이방성이 유도되어 레진본드자석 제조에 사용할 수 있는 이방성 Nd-Fe-B계 자성분말을 제조할 수 있음- 모터의 소형화- 자장의 leakage 극소화하여 모터의 효율 향상- 고성능 전기 전자 기기에 대한 연자성 재료 및 금속간화합물 제조에 확대 응용- 멀티미디어등의 정보산업의 고도화
금속기지복합 재료는 경량이며 고강도, 고강성을 가지고 내마모성과 고온 특성이 우수하기 때문에 자동차 및 항공 소재 분야에 적용 가능성이 높다. 주조법으로 복합 재료를 제조할 경우, 첨가되는 강화재는 기지금속과의 낮은 습윤성으로 인하여 용탕내에 첨가하기가 용이하지 않을뿐만 아니라 강화재가 편석을 유발하여 복합재료의 기계적 특성을 저해시키는 요인을 제공하는데. 기존의 선진국이 보유하고 있는 금속기지복합재료의 제조 기술 중에서 핵심요소기술은 공개가 되지 않고 있으며, 공개된 기술도 특허로 보호받고 있다. 이러한, 기술상의 문제를 해결하고 기술적인 우위를 점하기 위해서는 선진국이 보유하고 있는 기술을 파악하고, 이를 피해나갈수 있는 방법의 모색이 필요하다.- 세라믹 입자의 주입성을 향상시키기 위하여 가스-입자 동시 주입법 채택- 기존의 주조 용해 설비를 일부 개조하여 현장 적용 가능- 대기용해 또는 분위기 용해 방법으로 진공 용해에 비하여 원가 절감- 알루미늄 합금에 10㎛크기의 SiC를 20vol%까지 주입 가능- 자동차용 부품- 선박, 철도 차량용 부품- 기계부품- 레져 용품
- "KF-16 Block 52 탄소 브레이크 디스크" 현품 분석 및 역설계를 통하여 프리폼 설계 및 중요부품인 금속클립 및 리벳을 설계/제작- 경계조건 모델링을 해석하여 제작공정 및 장비를 설계/제작함- 밀도화 공정은 열구배화학기상증착(TG CVI) 및 고온고압함침 공정 (HIPIC)을 병행하는 공정으로 군용기 브레이크 디스크 제작- 3차원 과도기 열탄성 해석 및 tribology simulation을 통하여 시제품을 검증- 중대형 항공기 브레이크 디스크의 시제픔을 제작 및 군용기 브레이크 디스크의 인증시험통과- 탄소섬유를 이용한 Quasi-3D 프리폼(Preform) 설계 기술 및 초고온/고압에서 견디는 금속클립(Metal Clip) 및 금속 리벳(Metal Rivet)등의 금속부품 제조 기술- 열구배화학기상증착(Thermal gradient chemical vapour deposition) 및 고온고압함침공정 (High isostatic pressure infiltration carbonization)을 이용한 탄소 복합재 제조 기술- 관성동력계(Dynamometer)를 통한 탄소 브레이크 디스크의 성능평가/ 인증기술 및 경계조건 모델링, 3차원 과도기 열탄성 해거, tribology simulation, 비파괴검사등의 해석/분석기술- 항공기, 고속전철, 초대형 트럭, 버스, 경기용자동차, 고급승용차용 마찰재
- 선박설계 및 생산데이터의 분석- 실적선 데이터를 기반으로한 설계안의 생성- 선박개념설계의 지능적 지원을 위한 시스템 개발- 지식기반기술과 인공지능 기술을 이용한 데이터처리 및 분석- 설계사례를 이용한 새로운 설계안 도출- 데이터베이스, 지식베이스, 사례베이스를 통합한 통합시스템 구현- 설계데이터 및 설계사례의 체계적관리 및 보관- 설계기간 단축- 설계효율 향상
- 사파이어면 또는 6H-SiC위에 헤테로에피탁시 기술로 GaN 박막 제조- 고온 기상 박막제조기술- Metal organic CVD 기술- Laser VPE 기술- Halide VPE 기술- 고부가가치 반도체 소재로써 차세대 첨단 장비에 고밀도 메모리 디스크 및 저전압 구동형 삼차원 전광판으로 그 수요가 크게 증가할 전망임- 6H-SiC를 사용하면 반응시간과 반응원료를크게 줄일 수 있으므로 원가절감 기대- 현재보다 20% 미만의 전력소모로 구동되는 초절전형의 교통신호기 제작 가능(청색 레이저 다이오드, 청색 발광 다이오드, UV 감지기 등)
초내열합금을 이용한 가스터빈용 단조부품 제조기술초내열합금의 열간단조 및 등온단조를 위한 설비 투자 필요, 초내열합금의 열간성형성, 미세조직과 기계적 특성간의 상호관계, 가공열처리 공정 등의 파악 필요- 규격이 엄격한 항공기 엔진용 초내열합금 단조품 제조기술의 개발로 현재 전량 수입에 의존하는 항공기 엔진과 더불어 산업용, 선박용 가스터빈 단조부품의 국산화가 가능하고 향후 이들 부품의 대외수출도 기대됨
- 솔-젤 공정 및 초임계 건조 공정- 다기능성 복합 소재의 구조 조절- 초다공성 미래 소재- 원자 단계에서 소재의 나노 구조를 설계 및 합성- 복합 소재의 균일도 획기적 개선- 고표면적, 초저밀도, 초다공성 등- 초단열 방음 소재- 고효율 촉매 및 흡착제- 저유전율 소재
모든 전자제품에 들어가는 금속이나 반도체, 초전도체 등은 외부에서 힘을 가했을 때 변형이 잘 일어 난다면 사용할 수 없다. 변형이 일어나나 또는 일어나지 않는가는 탄성 성질을 측정하면 가능하다. 따라서, 고체의 탄성 성질 측정으로 응용 가능성 유무를 판단해 주는 기술- 탄성 측정이 간편- 측정 즉시 사용 가능성 유무결정- 온도 변화(0K-300K) 가능- 전자제품으로의 가능성 유무 판정- 금속 표면의 강화
전자 재료용 도전성 잉크, 페이스트 그리고 접착제로, 그리고 초경공구재료, 자성 재료, 자성유체, 촉매 및 연료전지등의 모원료 분말- 미립 금속분말의 형상 및 크기 제어가 용이함- 다양한 금속 분말 제조에 적용 가능- 금속분말의 밀도가 높음- Ni, Co, Cu, Ag등 다양한 분말제조 가능
- 브레이딩 직조 기술은 제품의 길이 방향에 대해 ±θ 방향이나 [0/±θ ] 방향의 섬유 배열을 신속하게 할 수 있으며 수지함침 장치를 추가하면 인발성형도 가능함- 제품의 단면 형상도 solid 형태, 튜브형태, l형태 beam등 다양하며 길이도 사용공간이 허락한다면 거의 제약이 없음- 고강도 섬유와 열가소성 섬유를 같이 브레이딩함으로써 열가소성 복합재로 중간재 제조 가능- 길이 방향(0도) 섬유와 ±θ 방향의 섬유가 (최소 20도, 최대 70도 배열가능) 동시에 직조 됨- 튜브형, 폭이 넓지 않는 평판 복합재를 생산성이 높게 제조 가능- 다양한 고강도 섬유인 탄소섬유, 케블라 섬유, 유리 섬유 등을 동시에 사용가능- 직각형 혹은 원형 복합재 튜브 부품, 3차원 형상의 복합재 파이프- 기존의 필라멘트 와인딩 복합재 대체 기술- 폭방향으로도 섬유가 보강되어 기존의 인발성형제품보다 고강도를 요구하는 부품에 적합