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일반기술 전기·전자 > 계측기기

자기센서를 이용한 대형 교량용 강재 케이블 장력측정 기술

기존의 케이블을 사용하는 대형 교량 구조물에 대한 안전 및 상태감시에는 가속도 센서로 케이블의 장력을 측정하여 안전도 검사를 수행하고 있으나 특성상 상시 계측이 곤란하고 측정 정밀도 향상이 요구되고 있다. 이를 보완하기 위한 기술이 몇몇 선진국에서개발 중인 자기센서를 이용한 케이블 장력측정 방법이며, 표준연에서도 구조물에 사용된 강재 케이블의 장력을 측정할 수 있는 자기센서를 개발하여 현재 시험 중에 있다.자기센서의 기본 동작원리는 강자성체인 케이블에 힘을 가하여 인장하면 인장력의 크기에 따라 투자율이 변하는 원리를 이용한 것으로 케이블이 장력에 따라 투자율이 변하는 특성을 이용하여 케이블에 1차 코일과 2차 코일을 감고 1차 코일에 적절한 자기장을 가하고 장력센서의 pickup 코일인 2차 코일에 유기된 전압을 이용하여 자속밀도(B)를 구함으로서 케이블의 장력을 구할 수 있다.* 기술의 장점 및 기대효과 : - 장력측정 정밀도 향상 - 장력 표준 실험장치 구축 - 케이블 상시 장력측정 기술 확보 - 초소형 센서기술을 이용한 프리암프/회로의 소형화로 장력센서와 일체형 기술확보 - 장력측정 시스템의 USN을 이용한 무선네트워크 구성 기술확보 - 자체 개발한 멀티채널 레코더를 이용한 H/W 동작상태 감지 기술확보 - 공용수명간비용(Life-Cycle-Cost ; LCC)의 절감 - 대형사고를 사전에 감지하여 조치할 수 있으므로 대대적인 보수/보강비용을 최소화 하여 유지관리예산을 절감할 수 있음 - 교량의 수명연장

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한국표준과학연구원
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2007-10-09
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일반기술 전기·전자 > 계측기기

대형 구조물의 진동 측정장치 및 측정 방법

교량, 댐 등 대형구조물의 변형 모니터링기술은 다양한 형태의 공공시설물에 대한 위험도의 예측은 물론 상시 안전감시 및 관리를 위한 중요한 기술이다. 교량, 터널, 댐, 도로, 건물 등 각종 대형구조물은 시간의 경과에 따라 노후하게 되며, 이러한 구조물들을 장기간 연속적으로 점검하는 일은 매우 중요하다. 교량 등 대형구조물에 대한 안전 감시 및 진단시스템의 구현을 위하여 구조물의 변형에 대한 상시계측기술이 필수적인 요소이다. 본 기술은 레이저와 이미지처리 기술을 이용하여 구조물의 진동주파수를 측정함으로써 대형시설물 안전도 평가시스템과 상시 안전감시 및 관리를 위한 첨단 모니터링 기술이다.레이저를 광변조(펄스)하여 기준면에 비추면 CCD 카메라로 입력된 영상의 변화를 분석한다. 카메라의 프레임 주파수를 기준으로 측정한 주파수와 기준레이저 펄스와 영상에서 얻은 주파수를 비교함으로써 영상의 프레임을 이용한 물체 또는 구조물의 진동 주파수를 알 수 있다. 즉, 대형 구조물과 더불어 진동하는 플레이트에 레이저를 광변조하여 조사하고, 플레이트 표면에 나타나는 레이저 스팟을 촬영하여 이를 이미지 처리기술로 비교 분석한 뒤, 고속 푸리에변환으로 주파수 스펙트럼으로 나타내어 대형 구조물의 진동주파수 및 진동폭을 산출해낼 수 있다. * 기술의 장점 및 기대효과본 기술은 레이저와 이미지 처리기술을 활용하여 대형구조물의 진동(흔들림)을 측정하는 기술로써 레이저에 의해 정확히 진동주파수를 측정하고 주사된 레이저 포인트를 영상입력 장치를 이용하여 매 순간마다 CCD 카메라에 의해 전송하고 그 데이터를 분석하는 것이다.진동주파수의 정확도를 측정하기 위하여 레이저를 기준주파수원을 이용하여 펄스형태로 만들고, 고정 판넬에 비춰 그 영상을 인식한 후에 영상처리 된 주파수와 기준주파수의 차이를 확인한다.실제 측정을 위해 레이저가 대형 구조물에 설치된 기준판에 조사시키고, 그 지시하는 점을 영상으로 저장한 후에 영상처리기술을 이용하여 퓨리어변환에 의한 주파수 스펙트럼으로부터 진동주파수를 측정한다. 따라서 교량 등과 같은 대형구조물의 진동주파수 및 진동폭을 측정하여 모니터링 함으로써 붕괴의 위험을 예측하여 사전에 재난으로부터 보호할 수 있다.

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한국표준과학연구원
등록일
2007-10-09
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일반기술 전기·전자 > 계측기기

초음파를 이용한 진공용기의 압력측정 시스템

본 기술은 진공 용기의 외부에 초음파 탐촉자를 부착하고 탐촉자에서 발생된 초음파가 용기의 반대 면에서 반사되어 되돌아온 신호의 크기나 비행시간 변화를 검출하여 압력을 측정하는 기술에 관한 사항이다. 관련 세부 기술로는 진공용기 및 배기장치 구성, 미세밸브에 의한 압력제어, 초음파 비행시간 및 echo 검출기술, 전압 대 압력 변환기 설계제작에 관한 기법을 포함한다. 본 기술은 지금까지는 용기 내부에 센서나 측정기를 부착해야만 관측이 가능했던 압력/진공측정을 외부에 있는 이동용 초음파 탐촉자를 이용해서 관측이 가능한 기술이다. * 기술의 장점 및 기대효과본 기술은 진공용기 내부의 압력을 플렌지에 측정기를 부착하지 않고 투시창 (viewport)에 고정한 탐촉자를 통해 초음파를 발사하여 반대 면에서 되돌아온 비행시간이나 크기가 내부압력 즉 기체밀도에 따라 변하는 원리를 진공도 측정에 적용하는 것이다. 지금까지 초음파 탐촉자를 진공용기 외부에 부착하여 압력측정에 적용된 기술은 보고되지 않았다. 투시창을 통해 진입한 초음파 신호의 비행시간이나 크기가 진공용기 내에 있는 분자밀도에 따라 달라지는 원리를 이용하므로 압력 즉 분자밀도에 따라 측정의 최소 검출한계가 달라진다. 따라서 초음파의 세기 (intensity)와 분자밀도 간의 감도변화에 따라 측정기술의 정확도와 분해능이 결정된다.이 기술이 상업화 되면 반도체, 디스플레이, 진공공정 등 모든 진공장치에 활용이 가능하며, 지금까지 진공용기의 압력/진공을 측정하기 위해서는 꼭 장치에 게이지를 부착해야만 했으나 이런 불편이 없이 외부 센서를 이용해서 내부 압력 즉 진공도를 측정할 수 있으므로 기대효과는 매우 클 것으로 생각된다.

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한국표준과학연구원
등록일
2007-10-09
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

와이어 수집 전극 및 이온 챔버 내 혼합 가압 기체를 이용한, 감도가 향상된 철판 두께 측정용 방사선 센서 및 측정 방법

o 본 발명은 비활성 기체를 포함하는 혼합 기체가 충진된 금속 이온 챔버를 이용하여 철판 두께를 측정할 수 있는 철판 두께 측정용 방사선 센서에 있어서 내부에 와이어 형태의 수집 전극을 사용하는 것을 특징으로 하는 내부 압력이 낮고 효율적인 측정이 가능한 철판 두께 측정용 방사선 센서 및 상기 방사선 센서를 이용하여 철판 두께를 측정하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 이온 챔버 내부의 수집 전극으로 인한 공간의 손실을 보완하여 이온 챔버의 내부 압력을 줄이 수 있고, 나아가 이온 챔버 내부의 이온화된 기체 이온 및 전자의 트리프트 속도를 향상시켜 적은 양의 비활성 기체로도 높은 측정 감도를 나타낼 수 있는 효율적인 방사선 센서를 제공할 수 있다.o 비활성 기체가 충진된 금속 이온 챔버, 상기 이온 챔버의 방사선 입사면에 위치한 방사선 입력부, 상기 이온 챔버 내벽면측에 내벽과 접촉하지 않도록 설치되는 금속 고전압 전극, 상기 고전압 전극을 지지하는 세라믹 지지대 지지 볼트, 상기 이온 챔버 내부에 설치된 금속 수집 전극 및 신호처리부를 포함하는 철판 두께 측정용 방사선 센서에 있어서, 상기 수집 전극은 이온 챔버의 후면으로부터 별도의 지지 장치 없이 내부에 삽입된 와이어 형태의 전극을 사용하는 것을 특징으로 하는, 내부 압력이 낮고 효율적인 측정이 가능한 철판 두께 측정용 방사선 센서이다."

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한국원자력연구원
등록일
2007-10-09
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

전자장비 냉각용 열교환기

본 기술은 전자장비의 냉각장치에 관한 것으로, 특히 전자장비에서 발생되는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 주위와 열 교환함으로서 전자장비의 온도를 저하시켜 열에 의한 전자장비의 파손을 막고 냉각장치의 효율을 높일 수 있는 전자장비 냉각용 열확산기에 관한 것이다.본 기술의 전자장비 냉각용 열확산기에 따르면, 전자장비의 열원으로부터 발생되는 열을 균일하게 넓은 면적으로 확산시키고, 또한 외부로 방출할 수 있어 냉각성능이 우수하다. 또한 모세관구조로 리드프레임 구조를 사용함으로서 가공방법을 단순화 할 수 있다. 또한 액체저장부를 통하여 충분한 액체를 확보함으로써 액체공급유로를 통하여 액체상태의 유체가 열원으로 이송시 열원에서의 급격한 증발의 발생시에도 유막의 끈김없이 유체를 공급할 수 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

열 이송 장치

본 기술은 열원에서 발생된 열을 제거해주는 장치에 관한 것으로, 특히, 증발기와 응축기의 구조를 간단하게 하여 최소의 부피를 차지하면서도 발열체에서 발생된 열을 효과적으로 제거하고, 제거한 열을 외부로 방출함으로써 발열체의 온도를 신속하게 저하시켜 열에 의한 장비의 파손을 막고 장비의 효율을 증대하도록 하는 열 이송 장치에 에 관한 것이다. 본 기술에 따른 열 이송 장치를 사용하게 되면, 최소 0.1mm 이하의 두께를 가진 증발부재를 사용하여서 1.0mm이하의 두께를 갖는 증발기의 제작이 가능하고 액체유로와 증기유로를 사용하여 증발기와 응축기를 분리함으로써 히트파이프를 사용하는 종래의 기술보다 큰 냉각 능력을 발휘하고 비교적 먼 열이송 거리를 확보하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 기술이다. 또한, 상기 증발기의 분배유로를 확보함으로써 액체유로를 통하여서 액체상태의 냉매가 증발부재로 이송되어질 때, 열원으로 부터 급격하게 공급된 고온의 열에도 불구하고 유막의 끊어짐 없이 유체를 공급할 수 있는 장점을 지닌다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

히트 스프레더의 제조방법

본 기술은 전자소자 냉각용 히트 스프레더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 주기 위해 전자소자의 표면에 접촉 설치하는 히트 스프레더를 제조하는데 있어서 히트 파이프의 원리를 적용할 때 성능에 가장 큰 영향을 미치는 위크(wick)를 형성하는 히트 스프레더의 제조방법에 관한 것이다. 본 기술에 따르면, 추가적인 위크 구조 형성을 위한 공정이 없이 전해동박을 제조하는 원리를 이용함으로써 히트 스프레더 제작시 경제성을 부여할 수 있고, 또한 전해동박 제조 공정의 특성상 수십 미크론 단위의 박판 제조가 용이하므로 아주 얇은 극박형의 히트 스프레더 제조가 가능해지는 것이다. 따라서, 위크 구조에 의해 보다 효율적으로 작동 유체를 이동시키는 기능을 할 수 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

단일 윅 구조를 갖는 열 확산기

본 기술은 열 확산기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 소형 전자장비 등에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시킴으로써, 열 확산 효율을 증가시킬 수 있는 열 확산기에 관한 것이다. 본 기술에 따른 열 확산기에 따르면, 전자장비에서 발생되는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 주위와 열교환 함으로써, 전자장비의 온도를 일정하게 유지하여 파손을 방지하고 열 확산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한, 별도의 부가장치 없이 최소의 부피를 차지하면서도 전자장비에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 열 확산 효율을 높일 수 있다. 또한, 증기 유로를 방사형으로 형성함으로써, 작동 유체로부터 기화된 증기가 균일하게 이동할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 윅의 가장자리에 액체저장부를 설치함으로써, 열원으로부터 대량의 열이 공급되어 발생되는 급격한 증발에 의한 액막 단절현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 증기 유로의 단면이 방사상으로 갈수록 증가하도록 함으로써, 증기가 다른 영역으로 보다 용이하게 이동할 수 있도록 할 수 있다.

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예트란
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2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

이중 윅 구조를 갖는 열 확산기

본 기술은 열 확산기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 소형 전자장비 등에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시킴으로써, 열 확산 효율을 증가시킬 수 있는 열 확산기에 관한 것이다. 본 기술에 따른 열 확산기에 따르면, 열 확산기에 따르면, 전자장비에서 발생되는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 주위와 열교환 함으로써, 전자장비의 온도를 일정하게 유지하여 파손을 방지하고 열 확산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한, 별도의 부가장치 없이 최소의 부피를 차지하면서도 전자장비에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 열 확산 효율을 높일 수 있다. 또한, 증기 유로를 방사형으로 형성함으로써, 작동 유체로부터 기화된 증기가 균일하게 이동할 수 있도록 할 수 있는효과가 있다. 또한, 증기 유로의 단면이 방사상으로 갈수록 증가하도록 함으로써, 증기가 다른 영역으로 보다 용이하게 이동할 수있도록 할 수 있다. 또한, 열확산기의 가장자리에 액체저장부를 설치함으로써, 열원으로부터 대량의 열이 공급되어 발생되는 급격한 증발에 의한 액막단절현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부윅과 하부윅 사이에 분리막을 구비함으로써 작동 유체와 증기의 유동의 상호 간섭을 방지할 수 있는 효과가 있다.

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예트란
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2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

열 확산기

본 기술은 열 확산기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 소형 전자장비 등에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시킴으로써, 열 확산 효율을 증가시킬 수 있는 열 확산기에 관한 것이다. 본 기술에 따른 열 확산기에 의하면, 하나 이상의 열원이 존재하는 전자장비에서 발생되는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 주위와 열교환 함으로써, 전자장비의 온도를 일정하게 유지하여 파손을 방지하고 열 확산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한, 별도의 부가장치 없이 최소의 부피를 차지하면서도 전자장비에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시켜 열 확산 효율을 높일 수 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

고발열 전자장비용 열확산기

본 기술은 전자장비의 발열체의 냉각에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체 접촉면의 국부적 온도상승을 억제하여 효율적인 냉각을 가능하게 할 수 있으며, 반도체장치의 제조에 사용되는 웨이퍼의 가열 등과 같이 일정한 온도로 극히 정밀하게 제어되어 가열되어야 할 필요가 있는 경우에 사용될 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기에 관한 것이다. 본 기술에 따른 고발열 전자장비용 열확산기에 의하면, 국부적으로 발생되는 열을 균일하게 분포시킬 수 있으며, 또한 상부로 부착되는 히트싱크로 열을 균일하게 분산시켜 국부적 온도상승을 억제하여 효율적인 냉각을 가능하게 할 수 있는 장점이 있다.

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예트란
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2007-10-15
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판형 히트 파이프

본 기술은 전자소자 냉각용 히트 파이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판재를 케이스로 사용함으로써 보다 표면적이 넓어 열전도율이 향상될 수 있으며, 내장되는 윅 사이에 길이방향을 따라 봉 형태의 지지용 구조물을 삽입시키는 구조를 취함으로써, 보다 다양한 형상의 윅 설치 및 윅과 케이스와 이탈을 방지할 수 있는 판형 히트 파이프에 관한 것이다. 본 기술에 따른 판형 히트 파이프에 의하면, 지지부가 삽입됨으로 인해 히트 파이프이 중앙부위가 휘는 것을 방지할 수 있으며, 적용되는 위치 및 전자소자의 형상에 따라 히트 파이프를 밴딩할 경우 윅과 케이스 내벽면 사이에 공백이 생기지 않도록 지지할 수 있는 특징이 있다. 아울러 판형으로서 형성되어 외부에 접하는 표면적이 보다 증가됨으로 전자소자에 대한 접촉면적이 증가되고, 각진 형상을 취하여 대체적으로 각진 형상을 갖는 전자소자에 대해 형상적으로 대응하여 장착이 용이해진 장점이 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

판형 열전달 장치 및 그 제조 방법

본 기술은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 열전달 장치 케이스의 찌그러짐을 방지하고 최대 열전달 효율을 제공하는 방향으로 증기확산 유로와 액체유동 유로를 확보해 주는 판형 열전달 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 냉각장치는, 메쉬를 사용하여 평면형상의 얇은 두께를 가지면서 다양한 형태로 구현될 수 있는 판형 열전달장치를 제조할 수 있다. 특히 MEMS 공정이나 에칭공정 같은 많은 비용이 소요되는 공정을 요하지 않으며, 값싼 메쉬와 케이스를 이용하여 아주 저렴한 가격으로 판형 열전달장치를 제공할 수 있다. 나아가, 냉각장치 내에 구비된 메쉬는 제조공정시의 진공처리나 공정 후에 케이스가 찌그러지거나 왜곡되는 것을 방지하므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 아울러 본 발명의 판형 열전달 장치는 증기확산 유로와 액체유동 유로의 방향이 효과적인 열전달을 위해 최적화되어 있어 높은 열전달 성능을 나타낸다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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판형 열전달 장치

본 기술은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 열전달 및 열확산 구조를 가지면서도 극박화가 가능한 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 기술에 따른 판형 열전달장치는 판형 케이스 내부에 조밀 메쉬 레이어(또는 윅구조체)와 성긴 메쉬 레이어를 적층시켜 모세관력에 의한 수직 방향으로의 냉매 유동을 야기함으로써 응축 냉매를 신속하고도 원활하게 열원 근처로 공급할 수 있다.또한, 메쉬 레이어 집합체 내에서 냉매의 기화와 확산을 동시 다발적으로 유발시킬 수 있고, 특히 교대로 적층된 스크린 메쉬에서 냉매의 기화 및 응축을 위한 큰 표면적을 확보할 수 있으므로, 판형 열전달 장치의 열전달 성능이 극대화된다. 또, 메쉬 레이어 집합체에 의해 판형 케이스가 지지되므로, 기계적인 충격이 인가되더라도장치가 변형되는 것을 방지할 수 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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히트 스프레더를 이용한 발열 소자 냉각 장치

본기술은 판발열 소자 냉각 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED(Light Emiting Diode) 등의 발광 소자에서 발생한 열을 히트 스프레더를 이용하여 방열하는 발열 소자 냉각 장치에 관한 것이다. 본 기술은 ,다수의 발열 소자로부터 방출된 열을 히트 스프레더를 사용하여 외부로 방출함으로써, 다수의 발열 소자를 사용하는 제품의 냉각 성능을 향상시키며, 발열 소자로부터 방출되는 열로 인한 제품 파손의 위험성을 감소시키는 효과가 있다. 또한, 기존에는 발열 소자의 개수가 증가할수록 냉각 장치의 크기도 비례하여 커지나, 본 기술은 박판 형태의 히트 스프레더를 사용함으로써 냉각 장치의 크기 및 무게를 줄일 수 있는 효과가 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

판형 열전달 장치

본 기술은 별도의 기계적 에너지를 인가하지 않고도 냉매의 증발과 응축에 의해 순환 메카니즘으로 열을 전달할 수 있는 판형 열전달 장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 장치의 극박화가 가능하고 외부 충격에 의한 장치의 변형을 방지할 수 있는 개선된 구조를 가진 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 기술에 따르면, 판형 케이스 내부에 증기상 냉매의 확산유로와 액상 냉매의 유동유로를 동시에 제공할 수 있는 메쉬를 삽입함으로써 윅구조체를 제거할 수 있으므로 그 만큼 판형 열전달 장치의 극박화가 가능해진다. 또한 메쉬가 판형 케이스를 견고히 지지함으로써 판형 열전달 장치의 제조 또는 취급 과정에서 충격이 가해지더라도 장치가 변형되는 것을 방지할수 있다.

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예트란
등록일
2007-10-15
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탄소 나노파이버 구조체, 그의 제조방법 및 그것을 이용한연료 전지용 전극 촉매

본 발명은 탄소 나노파이버 구조체, 그것의 제조방법 및 그것을 이용한 연료 전지 촉매에 관한 것이다. 본 발명에 따른 탄소 나노파이버 구조체는 탄소 나노파이버 다발을 포함하고, 각각의 탄소 나노파이버는 짧은 연결 탄소 스페이서에 의해 상호 연결되어 있는 규칙적 구조이거나 또는 연결 탄소 스페이서의 붕괴에 의해 불규칙적으로 배열된 구조이다. 이와 같은 탄소 나노파이버 구조체는 실리카 주형을 이용한 복제를 통해 제조될 수 있으며, 이와 같은 탄소 나노파이버 구조체는 연료 전지용 전극 촉매 지지체에 이용될 수 있다. A) 실리카 벽에 의해 구분되는 다수의 메조포어 채널과 메조포어 채널들 사이를 연결하는 다수의 마이크로포어 채널을 갖고, 상기 포어에는 계면활성제가 채워져 있는 실리카 주형을 준비하는 단계;B) 상기 실리카 주형으로부터 계면활성제를 추출하는 단계;C) 계면활성제가 추출된 실리카 주형에 탄소 전구체를 주입하여 중합시킨 후 탄소화시키는 단계; 및D) 상기 실리카 주형을 제거하는 단계를 포함하는 탄소 나노파이버 구조체의 제조방법.

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대구기술이전센터
등록일
2007-10-19
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

균일한 직경을 가진 구형 세공이 3 차원적으로 규칙적으로배열된 다공성 탄소 구조체에 의해 지지된 연료전지용전극 촉매 및 그의 제조 방법

본 발명은 연료전지(FUEL CELL)용 전극 촉매, 상세하게는 직경 5 ㎚ 내지 1 ㎛ 범위의 균일한 직경을 갖는 구형 세공이 3 차원적으로 규칙적으로 배열된 다공성 탄소 구조체에 2 NM 내지 3 NM 크기의 활성 금속이 담지된 연료 전지용 전극 촉매, 및 그의 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 연료 전지용 전극촉매는 소량의 활성 금속을 사용하여 제조할 수 있고, 금속을 2 내지 3 NM의 미세한 크기로 분산시킬 수 있으며, 규칙적으로 배열된 세공 사이로 반응물 및 생성물의 이동과 확산이 원활하여 종래의 카본블랙을 지지체로 하여 제조한 PT-RU 또는 PT 촉매보다 높은 촉매 활성을 가지고 있어 연료전지의 성능을 향상시킬 수 있으며, 수용액상태에서 간단한 방법을 통해 제조할 수 있다. 직경 5 ㎚ 내지 1 ㎛ 범위의 균일한 직경을 가진 구형 세공이 3 차원적으로 규칙적으로 배열된 다공성 탄소 구조체에 2 NM 내지 3 NM 크기의 활성 금속이 전체 촉매중량에 대해 5 내지 95중량%로 담지된 것을 특징으로 하는 연료 전지용 전극 촉매.

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대구기술이전센터
등록일
2007-10-19
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이중 다공성 탄소 구조체, 그의 제조방법 및 그것을이용한 연료 전지용 촉매

본 발명은 이중 다공성 탄소 구조체, 그의 제조방법 및 그것을 이용한 연료 전지 촉매에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이중 다공성 탄소 구조체는 메조다공성 벽에 의해 둘러싸이고, 3차원적으로 상호 연결되어 있으며, 규칙적으로 정렬된 균일한 매크로포어를 갖고 있다. 상기 이중 다공성 탄소 구조체는, 매크로크기의 단분산 입자 물질을 메조크기 입자 물질의 콜로이달 분산액과 혼합하고, 자가 조립법으로 매크로크기의 입자 물질을 정렬시키면서, 매크로 입자 물질들의 공극내에서 메조크기의 콜로이달 입자를 정렬시키고, 정렬된 매크로 입자를 제거하여 메조크기 입자 물질의 템플릿된 응집체에 의해 둘러싸인 매크로 다공성 템플릿(TEMPLATE)을 형성하고, 상기 매크로 다공성 템플릿의 다공성 메조크기 입자 물질의 공극에 탄소 전구체 용액을 주입하고 탄화하고, 이어서 상기 매크로 다공성 템플릿의 메조크기 입자 물질을 제거하여 제조된다. 이와 같은 탄소 구조체는 연료 전지용 전극 촉매에 이용될 수 있다. 메조다공성 구조의 벽에 의해 둘러싸이고, 3차원적으로 상호 연결되어 있으며, 규칙적으로 정렬된 균일한 매크로포어를 갖는 이중 다공성 탄소 구조체.

보유기관
대구기술이전센터
등록일
2007-10-19
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비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지

- 개요 고출력 발광 다이오드는 900 cm2 넓이 및 31W/cm2의 열 선속을 가진 중앙연산장치(CPU)와 같은 일반 미세전자 소자에 비하여 3.5배, 일반 백열전구의 5000배 이상의 열 선속을 가진다. LED 칩의 궁극적인 목표인 200 lm/W에서 외부 양자 효율은 50% 수준에 불과하며 이는 1W의 고출력 광원에 있어서 50% 이상이 열 에너지로 전환되어 LED 시스템 외부로 방출을 시켜야 한다. 그러나 양자우물구조로 이루어진 능동층(active layer)에서 발생된 열이 원활히 방출되지 않으면, 온도가 증가하게 되고, 캐리어(carrier)들의 격자 산란(lattice scattering)이 증가하게 된다. 이에 따라 전자의 이동도와 순방향 전압과 전류의 크기를 감소되며, 정공과의 결합과 재결합이 감소하게 되므로, 광 출력의 저하 및 파장 이동의 주요 원인이 된다. 따라서 LED 내의 양자우물 구조로부터 최대의 빛을 추출하기 위해서는 접합 온도(junction temperature)를 일정 이하로 관리를 하기 위한 저열저항 패키지 및 방열 효과가 탁월한 시스템이 필요하다. - 특징 본 발명은 한 개 이상의 고출력 발광 다이오드 소자를 열 방출 특성이 우수하도록 하기 위한 패키지 구조에 관한 것으로써, 열을 발생시키는 발광 다이오드 칩을 열 전도성이 높은 열 확산 기판 위에 돌출 모양의 비콘을 형성하여 그 위에 직접 부착함으로써, 전기 배선부와 열 방출부를 분리하여 열 방출을 극대화할 수 있으며, 고휘도 및 고신뢰성의 성능을 가진다. 열 방출 특성을 높이기 위하여 열 전도성이 높은 금속 및 비금속 기판에 고출력 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 돌출 모양의 비콘(Beacon); 그 동선상에 전원 및 신호 입출력을 위한 배선부; 상기 배선부는 저온 소성 세라믹 기판(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramic), 고온 소성 세라믹 기판(HTCC : High Temperature Co-fired Ceramic), PCB(Printed Circuit Board) 등의 배선 형성이 가능한 모든 기판, 배선 기판과 열 확산 기판에 삽입 및 부착이 가능한 캐비티가 형성된 반사컵을 가지는 패키지 구조를 그 특징으로 한다.

보유기관
한국광기술원
등록일
2007-10-22
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