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일반기술 재료 > 기타 금속재료

나노크기 분말 생산에 대한 전기 폭발 기술

해당 기술은 도체의 전기 폭발 방법을 통해 금속, 합금, 금속과 합금의 화학적, 금속간 화합물의 높은 분산 분말을 조절 가능하게 생산할 수 있도록 계획되었습니다. 이 방법은 축전기를 방전시키는데 대해 발생한 주어진 재료인 도체를 가열하는 줄 방법에 기반하고 있다. 도체로 전달된 에너지 밀도에 따라, 그 물질은 고체에서 증기-플라스마까지 어느 상태로든지 있을 수 있다.□ 기술의 평가 및 이익분말의 미세함은 곧바로 조절 가능합니다. 입력 에너지 밀도는 승화 에너지 순서, 50nm 이하의 입자 직경을 갖는 나노크기 분말 중의 하나입니다.생태학적으로 안전하고 비 에너지 소비성인 이 방법 덕분에 순수 금속 분말과 좁은 입자 크기 분배 및 4-50nm의 평균 입자 크기를 갖는 화학적, 금속간 화합물의 분말 생산이 가능해졌습니다.□ 적용분야- 마이크로 전자공학- 용접 및 결합, 접촉 장치용 저온 화합물- 촉매- 흡착제- 강자성(强磁性)- 의학 담체(擔體)- 금속 세라믹- 염료 및 도료

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

플라즈마 분사, 분말 가공 및 표면 처리에 대한 고효율 장비 및 기술

양극 표면에 대한 내부전극 삽입과 다목적 플라즈마 토치 및 아크의 “확산” 부착은 고효율 분사 코팅, 분말 가공 및 표면 처리에 쓰입니다.□ 기술 명세서- 정격 출력 50kW (25 및 100kW의 정격 출력 토치 또한 가능합니다.)- 열효율 80%까지.- 아크 전류 200A 정도까지만- 작용 기체 공기, 천연 가스, 아르곤, 질소, 헬륨 및 그 혼합 기체.- 작용 기체 흐름율(공기) 0.5 ~ 2.5 g/s.- 전형적 노즐-출구 직경 8 ~ 10 mm.- 활용 가변 고정 및 핸드-헬드 □ 기술의 평가 및 이익 - 난류 및 층상 플라즈마 제트의 작용 가능성으로 분말 재료(금속, 세라믹, 합성물 등)로부터 도포를 분사합니다.- 고밀도의 열을 층상 플라즈마 제트로부터 처리 재료로 흘려 보내며, 이는 토치가 다음 사항을 활용할 수 있게 합니다(i) 접착성과 결합성을 증가시킬 목적의 도포 융합, 그리고 다공성 감소,(ii) 표면 경화 및 플라즈마 기계 처리(iii) 내화 물질의 분말 구형화.- 기체 합성물에 특별히 요구되는 사항이 전혀 없을 때 작용 기체로서 공기를 활용하는 것은 플라즈마 기술 비용 및 장비의 원금 회수 기간을 감소시킵니다.- 플라즈마 설치 조립할 때 APR-402 및 APR-404 유형의 표준 가정용 전원 활용 가능성.□ 기술의 적용분야 - 허용 한계에 다다른 부품의 동시 경화와 함께 용적 보수를 포함한 재조정.- 마모 저항성, 마모적, 공동(空洞) 저항 도포의 플라즈마 분사 및 후 처리. - 침입 매체 및 고압에 적용할 전기-절연 알루미나 도포.- 층상 플라즈마 제트를 활용하여 분사시킨 강화 서비스 특성 (결합 강도, 점착 및 다공성)과 함께 이트륨 산화물로 안정화된 지르코니아의 열-차폐 및 열-장벽 도포. - 적재량에 영향을 끼칠 도포 저항성.이식에 대한 생화학 도포

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

순금 추출을 위한 금 및 비소 원광 농축액 처리 기술

순금을 얻기 위한 금 및 비소 원광 농축액의 농축 및 야금에 대하 고 효율 공법을 개발합니다. 몇 마이크론 이하의 금을 포함하는 금광은 통상 농축 분리의 효율적 공법이 없이 처리되어 왔습니다. 금 부존량의 고갈은 금 원광의 특수 가공의 필요성을 더욱 높여, 공정에 신기술의 도입이 불가피하게 되었습니다. 특정 원광물에 대하여 통상 광물 농축 가공 없이 생산되며 최종 입자는 광괴에 뿌려 광물을 형성하기 때문에 재래식 공법으로는 그러한 광물을 농축할 수가 없게 됩니다.원광물 가공의 기술 개발과 선택에 영향을 주는 주요 변수는 금의 비율과 분포 형태이며 이는 물리 화학적 광물 분석, 분리 농축액 특징에 기초하며, 농축의 결합 기술 구성은 초기 금 농축과 기타 광물 농축, 그리고 잇따른 화학 야금 공정 개발에 기초합니다.때로는 산화가열, 가열로 산화, 96%이상의 금 추출 아크 라인에 기초한 액체 야금 공정 기술을 적용한 초기 기계적 농축이 없이 주어진 원광물에 대한 가공 공정이 개발되었습니다.중력 및 부력 농축의 다양한 기술 결합을 사용하여, 금 50-1000 г/т 수준을 유지하는 농축 금광으로부터 금 추출을 수행하였습니다.□ 기술의 이익개발된 기술 구성은 비소 광물의 처리에 친환경 해법을 제시한다. 비소와 관련 물질의 재활용. 신 처리제를 사용하기 때문에, 연속적인 원재료의 처리 기술에 뛰어난 특성을 제공해 줍니다.

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중소기업진흥공단
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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

저용융 플라스틱에 대한 고접착 보호, 전도성, 반사 및 장식코팅 증착 기술

대부분 고분자 소재(예, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)상에 고 접착성 코팅 소재 및 복합물질을 점착시킬 수 있습니다.이온 플라즈마 발생원을 이용한 기판 표층의 이온 플라즈마 일차 변형 공법에 기초한 기술박층 도금된 유리섬유 플라스틱의 특성값보다 약 2배 낮은 400H/cm2의 접착 코팅 강도고분자 기판상에 점착된 구리 필름을 통해 기판의 녹는점보다 낮은 땜 재료가 융착되도록 합니다.□ 기술의 이점전통적인 전기 코팅 방식에 비해 친환경 대체 방식의 점착 기술복합 금속 재료를 코팅을 통한 고분자 재료로 대체하여 금속 사용을 줄이고, 관련 비용 및 제작 하중을 절감할 수 있습니다.□ 기술의 활용밀리미터 범위의 극초단파 장비에 쓰이는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 재료 상에 전도 코팅을 점착합니다.□ 기술의 활용- 롤 타입 고분자 재료상에 전도성 코팅을 점착하여 유연한 전도체와 회로 기판 제작- 액세서리나 위생용품 등 고분자 부품에 장식 코팅을 점착- 조명 제품에 반사 코팅을 점착

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

구조용 강의 초음파 가공(표면 처리) 기술

초음파 가공은 (UF) 나사 절삭 선반을 돌린 후 금속 표면의 품질을 향상시키기 위해 사용됩니다. 이 기술은 표면의 소성 변형 방법에 속합니다. 초음파 가공 기술을 사용하면 표면의 평탄도, 경도 및 미세 경도를 증가시켜 표면층의 압축 응력이 높은 값에 도달하게 되며, 이것은 강도, 마모, 부식 및 피로에 대한 금속의 저항성을 높이게 됩니다.<기술 사양>전원, V 220 주파수, Hz 50 전원 소비량, W 250 냉각 (압축 공기), MPa 0.4 출력 제어기, W 110,120,140,160 치수, mm: 제너레이터 370x230x120 계기 305x120x70 중량, kg 5.7<기술 평가 및 경제적 이익>이 기술은 초기의 평탄도와 비교할 때 표면층에 압축 응력을 제공하는 것은 물론, 질적으로 표면의 평탄도를 2~3 등급 개선시키며, 경도는 1.2배 증가시키고, 미세 경도는 1.8~2.2배 증가시켜 재료의 강도 및 내마모성을 증가시키게 됩니다.

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

폭발 프레싱에 의한 세라믹 금속 제품 생산

폭발 프레싱을 사용하여 세라믹 금속 제품을 생산하는 기술을 개발하였습니다. 이 방법은 폭발력을 사용하여 특수 용기 속의 세라믹 금속 입자를 처리하는 방법으로 구성됩니다. 폭발 처리 후에 컨테이너는 제품과 일체된 부분이 됩니다.□ 기술의 평가 및 이익폭발 프레싱에 의하여 제작되어 최고 700℃의 온도에서 수 톤의 하중을 받는 상업용 제품의 조작에 사용되고 2,000V의 파괴 전압을 견디는 절연 장치입니다. 지시된 조건 하에서 이 장치의 서비스 수명은 약 8 년이며, 이 기간은 보통 절연체의 서비스 수명보다 10배 긴 기간입니다.폭발 프레싱에 의하여 생산된 부품과 장비는 이산화황과 금속 먼지를 포함한 대기 중에서 작동될 수 있으며, 수리나 유지보수가 불필요하고, 절연 장비의 신뢰성을 향상시킵니다.

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

희토류 금속을 생산하기 위한 수소화리튬 기술

해당 기술은 700-900°С의 온도에서 수소화 리튬을 사용하여 염화물을 열적으로 처리함으로써 염소 소독에 의하여 순수한 산화물에서 희토류 금속(REM)을 생산하는 방법을 기반으로 한다. 그 뒤 반응 물질의 야금유체역학적 처리는 실온에서의 물 세척과 금속 수소화물 입자의 건조를 포함한다. 800-9000°С에서 진공에서 탈수소화가 실행되어, 조밀한 금속 분말을 생산하게 된다.□ 기술의 평가 및 이익 해당 기술을 사용하면 다음을 생산할 수 있게 된다.- 부수적인 상용 제품으로써 무수염 및 REM 수소화물- 분말 상태의 금속 반응 부산물을 쉽게 활용.- 증류 또는 정제의 에너지 소모 단계가 배제.

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

분자 증착을 위한 “KATUN” 초진공 시스템

이 시스템은 여러 개의 전용 진공실로 구성된다. 이 진공실은 적재 카세트 방식을 사용하여 플레이트 기질을 넣고 빼는 용도를 위한 것이다. 이 진공실에는 (두 개의 카세트는 지름이 102 mm인 10개의 플레이트로 구성된다.) 반도체(Si,Ge)의 기초적인 에피택시얼(적층) 성장을 위한 체임버, 전자 빔 증착법 및 플라즈마 소스를 사용한 금속층과 절연체층, АЗВ5, A3N, 및 А2В6 반도체 화합물 성장용 체임버(6개 또는 8개의 분자 빔이 있는), Auger 분광계 및 자동 레이저 타원 편광 분석기가 있는 분석실 등이 있다. 이 체임버는 임의의 순서로 결합될 수 있다.시스템과 함께 공급될 수 있거나 따로 공급될 수 있는 요소는 다양한 크기의 열분해 질화붕소로 만든 용광로이다. 전자 빔과 전기-사이클로트론 공명원, 전자 회절분석기 (30 kV까지의 가속 전압); 전자 빔 증착기, 회절 패턴과 회절 강도 분석 등록용 “Foton-micro” 시스템, 광 매개변수의 측정 및 필름 성장 과정 중 얇은 막 구조의 두께 측정을 위한 레이저 타원 편광 측정기□ 기술의 평가 및 이익- 기술 솔루션의 최신성 및 고유성- 최고 수준의 성능 및 저가의 비용- 실험실 및 산업적 용도를 위한 편의성

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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

전기화학적 강철 주석피복 방법

세 가지 방법의 주석피복 전해액 안정방법이 제시되어있다(흐름을 통한 기공 음극에 의한 전기화학적 처리, 진공, 또는 불활성기체 불어넣기)용해되어있는 산소를 제거하고 불용성 SnO2의 침전이 뒤따르는 Sn2+→ Sn4+ 산화를 방지함으로써 안정되게 된다.□ 기술의 경제성- 소모성 주석의 감소(10 13 %)- 전해 성능조건의 안정화- 음극 침전 SnO2 방지

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중소기업진흥공단
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2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 금속재료

염화 이온을 기반으로 한 부식액 재생 기술 프로세스 및 장비

이 공정과 장비는 부식액을 다시 사용할 목적으로 부식액의 눈에 띄는 성분을 회수하기 위하여 개발하였습니다. 작동 원리는 막전해입니다.□ 기술의 평가 및 이익- 상당한 시약 절약 (5~10 배 정도)- 환경적으로 해로운 폐수 급감- 구리 회수 (20~30 g/liter)

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중소기업진흥공단
등록일
2009-03-11
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일반기술 재료 > 기타 재료

무전해법에 의한 연성동적층기판(FCCL) 필름 제조 방법 및 장치

해당 기술은 특수 개발한 습식표면처리제에 의해 폴리이미드 표면을 개질하여, 접착층인 무전해 도금피막을 형성시키는 기술을 특징으로 한다. 해당 기술의 무전해법에 의한 폴리이미드 금속피막 형성기술은 고가의 프라즈마 등 건식기술을 대체 할 수 있는 습식표면처리기술이다.□ 기술의 특징광활성 금속촉매를 이용하여 폴리머상에 전자회로를 Direct 2-Layer로 형성하는 원천기술 및 고집적 관련기술로서 해당 기술은 원천적으로 전통적 제작방식의 문제점들을 해결한다. 사용 재료 및 공정이 환경친화적이며 단위공정 수를 획기적으로 절감할 수 있다.또한, 최근 시장의 요구사항에 맞추어 폴리머필름 원소재로부터 요구하는 전자회로가 형성된 최종부품의 연속 제조가 가능한 세계적 수준의 감광성 수지형 협pitch 미세회로 형성기술에 대한 연구를 지속하고 있다. 해당 기술은 광범위한 적용제품의 범위와 함께, 비전도성 소재가 사용되는 반도체 공정에도 적용이 가능하여, 그 기대효과와 기술의 잠재력은 매우 클 것으로 기대되고 있다.□ 시장동향- 인쇄회로기판(PCB)은 한국의 주요 IT수출품목으로, 기술경쟁력에서는 미국, 일본에 , 가격경쟁력에서는 대만, 중국에 뒤쳐지면서 어려움이 가중되고 있다. 그러나 최근 들어 디지털가전제품 생산증가와 액정디스플레이 생산이 늘면서 시장이 크게 확대되었다. 전자통신제품의 다기능화, 경박 단소화 경향으로 전자 부품의 핵심 소재인 PCB의 경우, 기존 Rigid PCB로부터 연성 인쇄회로기판으로 그 수요가 연평균 20% 급진적으로 증가하고 있음.- 해당 기술은 폴리이미드 필름의 양면에 구리 도금층을 효율적으로 전해 도금하는 기술로, 국내 개발 업체들과 비교하여 기술적 우위를 점하고 있음 - 2007년 국내 기준으로 9천4백만개, 2008년 1억1천3백만개 예상 수요 창출 이 기대되며, 꾸준하게 해마다 20~30% 정도의 수요 신장률을 기록하고 있음 - 이에 따라서, 향후 충분한 수요처 확보는 가능할 것으로 보이며, 사업화 및 제품화 가능성이 높은 것으로 판단됨□ 적용분야- 휴대폰 및 LCD/PDP - 디지털 카메라, 노트북, NT-PC/Monitor 등- 엔지니어링 플라스틱 및 비금속 미소체 도금 등 기타 난도금성 폴리머 기지의 표면개질에 대한 응용 가능

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한국생산기술연구원
등록일
2009-03-13
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일반기술 재료 > 철강재료

≪카르보스틸≫ 재료 - 철침탄제

탄소-탄소로 된 ≪카르보스틸≫ 철침탄제가 개발되었다. □ 기술개요이 소재는 그래뉼 형태로 고품질 합금강을 제조할 때 이용된다. 특히 철사와 베어링, 철로용 강철을 생산하기 위해 액체금속의 ≪out-of-furnace≫ 진공처리를 할 때 효과적이다. 0.1~1.2% wt. 농도범위에서 탄소를 이용한 합금의 정밀성은 ±0.02% wt.이상이다. 높은 탄소함유량과 마이크로구조 내부의 특수성으로 금속의 효율성이 높아진다. □ 장점- 액체금속에서의 용해속도가 빠르고 지속적- 고강도 탄소입자- 황과 재 함유량이 낮음- 탄소 함유량이 높음- 비흡습성, 열안정성, 비발화성□ 특성: - 탄소함유율: 99,2-99,5%- 황함유율: 0,4% - 먼지: 0,2%- 그래뉼 크기:1,0-4,0mm - 합금정밀도: ± 0,02%

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 비철재료

망간-동-니켈-비스머스계 소결 제진합금

기계, 차량 등에서는 구조물의 다기능화컴팩트화가 진전됨에 따라 진동이나 소음 대책이 중요한 관건이었는데 이러한 진동이나 소음 대책으로 최근 주목을 끌고 있는 것이 재료가 갖고 있는 제진성을 향상시키는 기술이며, 그 가운데에서도 Mn-Cu제진합금이 뛰어난 제진성을 갖고 있어 널리 사용되어 왔다.하지만 기존의 주조법으로는 주조 가능한 Mn-Cu제진합금의 Mn조성이 제한되어 있어 분말야금법을 이용하여 합금 분말을 소결 하는 방법이 제안되어 왔지만 Mn-Cu합금이 산화되기 쉬워 소결합금 조성의 확정이나 소결 온도, 소결 조건의 최적화가 과제로 남았다.이에 해당 기술은 이러한 과제를 해결하기 위해 연구한 결과 Mn-Cu제진 합금의 주조 온도보다 낮은 온도로 소결하여 만들어진 쌍정형 고Mn조성의 소결 Mn-Cu제진합금을 제조하는데 성공하였으며, 첨가 원소나 첨가 소결조제에 의해 기존의 주조 Mn-Cu제진합금에는 없는 새로운 기능성을 부여한 소결 Mn-Cu제진합금이 만들어졌다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 특수복합재료

새로운 탄소 슈퍼복합재료 (데스나)

탄소와 탄소를 결합한 새로운 슈퍼복합재료 ≪ 데스나 ≫가 개발되었다. 탄소필라멘트의 볼륨프레임은 강력한 탄소매트릭스로 결합된다. 고압력, 고온 기술로 고밀도, 부식에 대한 내성을 강화하였다. □ 데스나의 장점- 부식에 대한 내성이 강함.- 뛰어난 가소성: 못을 박기 쉬운 순도 높은 탄소- 모든 점에서 기계적 성질이 뛰어남- 열충격에 대한 저항력이 강함.- 높은 화학적 안정성을 갖음.- 마찰에 대한 내성이 강함.- 생체친화도가 높음.- 친환경공정으로 제작됨. - 데스나의 강도는 1000 0C에서 강철보다 뛰어남.□ 데스나 특성- 밀도 1.9-2.0 g/cm3 - 온도영역 up to 35000C - 인장강도100-150 Mpa - 압축강도140-170 Mpa - 열전도성50-70 W/(mK) □ 활용 분야- 우주항공, 군용, 민간 항공기 등- 레이싱카, 교통에 응용할 수 있는 절전기술- 화학공학 산업- 의료

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 특수기능재료

의료용 생체친화 나노박막

(Ti, Si, Ca, Zr)-(C, N, O) 구조로 이루어진 코팅물질에 추가원소를 투입시키는 신기술이 개발되었다. 자가증식고열합성법(SHS)으로 얻은 합성물질을 마그네트론 분산법으로 투입한다. 체내 뼈조직과의 확실한 접착을 보장하는 수산화인회석 바이오활성박막은 (HAP) 임플란트를 체내에 설치하는데 이용된다 (금속과 합금).해당 기술을 이용하여 고품질의 유망한 의료용 신소재를 제작할 수 있다. 이 코팅물질은 고도의 기계적 특성과 생체친화성, 무독성을 갖는다. 새로운 SHS 혼합물질 이온플라즈마분산기술이 개발, 활용되고 있다.해당 기술을 이용하여 고도의 물리기계적 특성을 가진 나노신코팅물질이 개발되었다.나노합성물질 구조와 물리기계적 성질, 생의학적 성질 등을 종합평가 할 수 있는 새로운 방법이 개발, 응용되었다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 분리·환경·생체기능재료

새로운 생체친화소재 ≪Polyhydroxyalkanoates (PHAs)≫

새로운 생체친화소재 ≪Polyhydroxyalkanoates (PHAs)≫ 가 개발되었다. PHAs는 산소로 만든 지방산 고분자이다 (-oxybutyric and -oxyvaleric). PHAs는 세포면역체 독성이 없으며, 소재의 용혈현상이나 항원에 대한 민감성도 보이지 않았고, 흥분효과, 즉각적인 알러지 반응도 없었다. 세포와 조직, 기관에서 PHAs의 생체친화성이 확인되었다. □ 장점- 무독성 생체친화. - CO2와 H2O를 생성하면서 분해됨. - 압전효과와 항산화 성질을 갖음.- 열가소성이 있고, 박막이나 캐비티 형태, 또는 가루와 용액, 용융물로 된 실로 가공할 수 있으며 추가 기술을 요하지 않음.- 합성을 위해 싸고 쉽게 구할 수 있는 반응물을 이용 가능.현재 실험용 박막샘플과 모노필라멘트섬유 샘플이 제작되었다. 이 새로운 생체친화소재는 섬유공학재료, 외과용 비섬유소재, 골접합술 재료, 혈관이식조직, 약물 운반시스템의 재료로 이용될 수 있다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 특수기능재료

생체친화 임플란트용 티탄니켈합금

생체친화소재 티탄니켈합금이(NiTi) 개발되었다. 이는 다공상태에서도 강도가 높고 부식에 대한 내성이 크고, 가습성이 있으며, 형상기억 능력을 갖는다.티탄니켈합금은 티탄니켈 가루와 수산화인회석을 섞은 것을 가지고 만들었는데, 분말을 층층이 소결시키는 SLS 기법과 자가증식고온합성법을 (selfpropagating high-temperature synthesis - SHS) 동원하였다. 합금에 미세구멍이 있는 것은 긍정적 효과를 낸다. 연조직이 임플란트로 성장하는 것을 보장하고, 구멍에 살균약품을 주입할 수 있는데, 그렇게 하여 생체친화성을 강화하고, 회복을 활성화 시킬 수 있기 때문이다. 다공성 티탄니켈합금의 형상기억효과는 인체온도에서 임플란트가 활성화되어 작동상태를 회복하도록 도와준다. 이 소재는 심장병 치료 (심장판막), 치과, 얼굴성형 (각 환자에 맞는 임플란트, 수술 전후 결과분석), 정형외과 치료에 (각 개인에 맞는 골격모델) 이용할 수 있다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 특수기능재료

다공성 티탄니켈 합금

해당 기술은 장기증식용 생체친화물질인 다공성 티탄니켈합금기술이다. 신체 내에서 증식한 인공장기로 기존장기를 대체하는 것이 유일한 치료법이 되는 경우가 종종 있다. 세포이식을 위해서는 무엇보다 장기증식용 생체친화물질, 즉 생체친화 임플란트를 개발하는 것이 중요하다. 시베리아물리기술연구소에서 신체조직과 완전 친화하고, 또 유전자를 보유하여 인큐베이터 역할을 할 수 있는 독특한 소재인 다공성 티탄니켈합금이 개발되었다. 이 소재는 인체내에서 세포를 보호하고 장기간 기능이 가능하다.특수 세포를 가진 임플란트를 국부마취를 하고 피하지방세포에 삽입한다. 그러면 특별한 문제 없이 3~4일 후 임플란트가 주요 장기의 기능을 보충하면서 인공장기처럼 활동하기 시작한다. 현재 이 개발품에 미국, 독일, 캐나다, 프랑스, 영국, 중국, 일본, 인도가 관심을 보이고 있다. 시베리아물리기술연구소는 형상기억합금물리학 분야에서 세계적으로 인정 받는 연구소이다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 비철재료

이종 금속 함유 아연 플레이크의 제조 방법 및 이를 이용한 자기희생형 방식제의 제조 방법

기존의 자기희생형 방식제는 아연 플레이크에 이종 금속을 함유시켜 제조하였는데 이러한 금속에는 주로 알루미늄을 함유시키는 방법이 이용되어 왔다. 하지만 알루미늄의 경우 1%이상을 아연에 첨가하는 것이 어려웠으며 알루미늄 이외의 금속을 혼합할 경우 첨가량을 늘리는 것이 어려워 한정된 금속만을 아연 플레이크에 혼합할 수 있기 때문에 그 용도가 제한되어 버리는 단점을 가지고 있었다. 또한 원하는 색상으로 착색한 자기희생형 방식제를 필요로 하더라도 방식작용을 갖춘 안료가 존재하지 않았기 때문에 희망하는 색상으로 착색하기 힘든 단점도 있었다. 이에 해당 기술은 다양한 용도로 성능을 발휘할 수 있으며 원하는 색상으로 착색이 가능한 이종 금속 함유 아연 플레이크를 제조하기 위해 아연입자와 다른 금속 입자, 무기안료입자 등을 비드밀을 이용하여 유기용제, 윤활제와 함께 혼합하여 분쇄함으로써 아연입자를 플레이크화하고 플레이크화된 아연입자의 표면에 다른 금속입자, 무기안료입자 등을 부착시킴으로써 위의 문제점 들을 극복하였다.

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한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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일반기술 재료 > 섬유·고무·페인트재료

적층 플라스틱 제품

플라스틱 제품의 경우 저렴하며 편리한 장점이 있는 반면 폐기 시 쉽게 분해가 되지 않는 점과 소각 시 유해가스가 발생하여 환경을 오염시키는 문제점이 있다. 이로 인해 생분해성 플라스틱 제품이 제안되어 실용화 되기도 하였지만 투수성이나 통기성, 약품성, 기계적 성질 등이 요구되는 용기에는 사용하기 힘들며 성형성 면에서도 플라스틱 제품에 뒤떨어지는 경향이 있었다. 이에 해당 기술은 화장품이나 약품, 식품 등의 용기의 개량에 관한 기술로서 소각 시 발열량이 낮고 환경에도 부담을 주지 않는 것을 목적으로 겉 표면과 내부를 폴리오레핀 수지로 하고 그 중간 부분을 생분해성 수지로 한 3층 구조를 통해 이러한 문제점을 해결하였다. 이러한 구조로 만들어진 용기의 경우 소각 시 발열량이 전체를 폴리오레핀 수지로 만든 용기 보다 30% 정도 줄일 수 있으며 각각의 층 성분과 구성비를 조절함으로써 발열량을 중시할 것인지 생분해성을 중시할 것인지를 자유롭게 조절할 수 있다.

보유기관
한국기술벤처재단
등록일
2009-03-20
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