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마이크로웨이브 플라즈마 CVD를 이용하여 다이아몬드 박막을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대결정 및 대면적의 순수한 다이아몬드 박막을 제조할 수 있는 방법에 관한 것 재 보고되고 있는 다이아몬드의 합성방법을 보면, 대결정의 다이아몬드를 합성하기 위해서는 고온(2000℃이상) 및 고압을 필요로 한다. 따라서 고온 및 고압에 견딜 수 있는 장치를 필요로 하며, 처리 결과 합성되어지는 다이아몬드의 면적 또한 상대적으로 작은 단점이 있음이와는 반대로 대면적의 다이아몬드를 얻기 위해서는 주로 저압법을 사용하는데, 이 방법에서 얻어지는 다이아몬드의 결정은 그 크기가 매우 작은(10∼20㎛이하) 단점이 있음 특징 및 장점첫째, 본 기술의 다이아몬드 박막은 대결정을 얻기 위해 고온 및 고압이 필요 없음둘째, 저압에서 손쉽게 대결정 및 대면적의 다이아몬드를 합성할 수 있는 효과가 있음셋째, 본 기술에서는 DLC가 아닌 순수한 다이아몬드 성분을 갖는 다이아몬드 박막을 얻음으로써 기존에 합성된 다이아몬드보다 더욱 우수한 물리적 및 화학적 성질을 지닌 견고한 다이아몬드의 합성이 가능한 효과가 있음
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- 2007-05-30
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바이오칩의 라벨링에 기존의 형광물질 대신 양자점을 사용함으로 발광 효율을 높이고 측정 시스템을 단순화시킨 바이오칩의 센싱 구조물 제조방법에 관한 것임 종래 기술에 의한 바이오칩 분석 시스템에서는 광 여기 및 검출을 위한 시스템이 따로 필요하게 되므로, 제작된 바이오칩 만으로는 쉽게 특성을 검출하기 어렵고 고가의 레이저를 이용하여야 하므로 제작비가 과대한 문제점이 있음 특징 및 장점 첫째, 종래의 바이오칩 제작 및 검출 방법에 따른 제한점을 해결하고, 양자점을 이용하여 바이오칩 어레이 및 센서 물질을 형성함으로써, 양자점 방식의 형광체의 발광 효율과 특성을 높이고, 바이오칩/센서의 검출 방식의 단순화를 꾀하게 되므로 단순화된 저가의 바이오칩 제작 및 검출 방법을 제공할 수 있음 둘째, 양자점은 크기에 따른 양자 효과의 차이로 인해 크기에 따라 다른 발광 파장을 가질 수 있으며, 발광 피크의 반치폭(Full width at maximum)이 기존의 형광물질에 비해 훨씬 음. 이러한 특징은 발광 색감을 보다 명확히 표현할 수 있을 뿐만 아니라, 다수의 색깔을 갖는 multi-color labeling을 할 때 상호 간의 스펙트럼의 중첩을 최소화할 수 있게 되어 발광 파장이 다른 많은 종류의 양자점을 동시에 사용할 수 있게 됨.
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- 2007-05-30
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본 기술은 차동 VCO 코어에서 출력되는 발진 주파수를 기준 발진 주파수보다 높거나 낮게 조절할 수 있도록 하는 전압 제어 발진기에 관한 것 종래의 전압 제어 발진기에서는 가변 캐패시터(Cv1, Cv2)만을 가지고 주파수를 제어하는데, 원하는 주파수를 얻기 위해서 주파수 튜닝 범위를 증가시켜야하는데 이때 인덕터나 캐패시터를 증가시키는 방식을 이용해야 하므로, 칩 내에서 인덕터나 캐패시터가 차지하는 면적이 증가하여 소형화나 경량화에 적합하지 못한 단점이 있었음 본 기술의 특징 및 장점 첫째, 종래의 바이오칩 제작 및 검출 방법에 따른 제한점을 해결하고, 양자점을 이용하여 바이오칩 어레이 및 센서 물질을 형성함으로써, 양자점 방식의 형광체의 발광 효율과 특성을 높이고, 바이오칩/센서의 검출 방식의 단순화를 꾀하게 되므로 단순화된 저가의 바이오칩 제작 및 검출 방법을 제공할 수 있음 둘째, 양자점은 크기에 따른 양자 효과의 차이로 인해 크기에 따라 다른 발광 파장을 가질 수 있으며, 발광 피크의 반치폭(Full width at maximum)이 기존의 형광물질에 비해 훨씬 음. 이러한 특징은 발광 색감을 보다 명확히 표현할 수 있을 뿐만 아니라, 다수의 색깔을 갖는 multi-color labeling을 할 때 상호 간의 스펙트럼의 중첩을 최소화할 수 있게 되어 발광 파장이 다른 많은 종류의 양자점을 동시에 사용할 수 있게 됨
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- 2007-05-30
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본 기술은 평판형 형광램프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 평면 배치된 침상전극과 양면에 형광체층을 가진 것을 특징으로 하는 평판형 형광램프와, M 후막인쇄법을 이용하여 평판형 형광램프를 제조하는 제조방법에 관한 기술 종래의 기술은 일반적으로 액정표시장치는 크게 비발광형으로서 주위광을 이용하는 반사형과 후면 광원을 이용하는 투과형으로 구분되며, 투과형 액정표시장치는 후면광원으로서 사용 목적에 따라 냉음극 형광램프 또는 분산형 EL 등이 선택적으로 사용되고 있음. 그러나 냉음극 형광램프와 분산형 EL 등의 종래 후면 광원은 휘도가 낮고 가시각이 좁다는 문제점이 있음 본 기술은 평판형 형광램프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 평면 배치된 침상전극과 양면에 형광체층을 가진 것을 특징으로 하는 평판형 형광램프와,M 후막인쇄법을 이용하여 평판형 형광램프를 제조하는 제조방법에 관한 것임 본 기술의 평판형 형광램프는 종래의 평판형 형광램프에 비하여 휘도와 휘도균일도가 높고, 소비전력과 방전개시전압은 낮으면서 수명은 긴 특징을 가지고 있다는 점에서 기술적 우수성이 있음
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- 2007-05-30
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IC 패키지의 하나인 기밀형 4측면 밀봉 타입에 응용하기 위한 히트싱크 기판을 회전식 플라즈마 용사법에 의한 제조방법이 개시 종래 기술의 단점현재 IC 히트싱크의 임가공시 플라즈마 용사에 의한 알루미나 코팅제품에서 3-5일의 시간의 경과에 따른 알루미나층 표면에 검은색의 0.1-1㎜ 직경의 검은색 반점이 형성되는 문제점이 있음 기술의 우수성IC 패캐징용 히트싱크에서 요구되는 제반 물성을 충족시키는 최적 용사 공정변수 및 용사전처리공정을 확립하였음 기술 요약회전식 플라즈마 용사법에 의해 용사 거리 70-120㎜, 용사각도 90°, 아크가스(Ar) 유량 50-130 scfh, 보조가스(H2) 유량 6∼100 scfh, 캐리어 가스(Ar) 유량 21-40 scfh, 분말공급율 3.5lb/hr, 아크(Ar) 가스압 6.2 kg/㎠, 보조가스(H2) 압력4.5 kg/㎠, 캐리어 가스(Ar) 압력 4.5 kg/㎠의 조건에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 히트싱크 제조방법
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- 2007-05-30
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벌크 몰드 컴파운드(Bulk Mold Compound) 조성물은 일정한 벌크의 형태로 되어 성형틀(Mold)에 삽입되어 소정의 온도와 압력을 가하여 가정용품, 장난감, 전기제품, 자동차 용품 등을 생산하는데 응용 종래 기술의 단점저수축제 혹은 저프로파일제를 사용시에는 상분리 현상에 의해 균일한 표면을 가지지 못하여 외관이 좋지 못하거나 색상이 불균일하고 표면의 거칠기가 크다는 문제점이 있음 기술의 우수성성형제품을 제조하더라도 분산성이 좋고, 표면 거칠기가 작고, 수축율이 낮으며, 난연성이 우수한 벌크 몰드 컴파운드를 제조할 수 있음 기술 요약벌크 몰드 컴파운드 조성물이 제공된다. 벌크 몰드 컴파운드 조성물은 불포화 폴리에스테르 수지와 폴리스티렌계 수지가 100 중량부가 되도록 혼합된 고분자 수지에 대하여, 1.0~15.0㎛의 입경을 가지는 수산화알미늄 170~400 중량부, 0.1~8.0㎛의 입경을 가지는 중질탄산칼슘 20~200 중량부, 염소화 파라핀 10~30 중량부, 삼산화안티몬 10~30 중량부, 계면활성제를 0.5~5중량부를 포함함
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- 2007-05-30
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무기물(세라믹)과 유기고분자가 나노단계(분자준위)에서 용해/융합되고 화학적으로 결합되어 유기물과 무기물의 융합물성을 가지며 화학적 안정성(내열성) 및 전기기능성이 우수한 습식코팅소재기술의 우수성 - 유무기 복학재료보다 물성과 기능성이 우수 - 습식으로 초박막 고속 코팅 가능기술 요약 - 전기기기전자부품의 전기절연 신뢰성 향상 - 고속 습식 코팅으로 저가 대량 생산 가능 - 고분자(쉬트,필름)와 금속소재의 표면물성 향상 및 기능성 부여
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- 2007-05-30
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기술 요약 - 횡자속형 회전형 전동기 개발 : 25N.m, 300rpm - 횡자속형 선형 전동기 개발 : 400N, 1000N, 2500N, 5000N, 10000N급 선형기 - CPS(Contactless Power Supply) System 개발 : 30kW급 - 추진(600N) 및 CPS(800W)결합 시스템 개발
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- 2007-05-30
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압전 성능을 이용한 마이크로 변환소자 제작 및 기술 확보이동기기및센서용 자가전원 시스템(10mW)연구종래 기술의 단점 - 소형화, 패키징의 일체화 미비 - 각종성능(감쇄능, 효율등)이 낮음기술의 우수성 - 압전복합체개발 : 두가지 압전체 복합화로 효율 20% UP - 정밀소자 제조공정기술 확보(50층) - mW급 발전소자 제작 : 출력 0~10V ,60mW 까지 가능
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- 2007-05-30
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탄소나노튜브를 전극 재료로 이용한 이차전지 기술개발탄소나노튜브를 이용한 전지 전극 및 전지의 개발종래 기술의 단점 - 탄소나노튜브를 전극 재료로 이용하여 리튬이차전지를 개발한 바, 비용량은 현저히 증가할 수 있었으나, 인터컬레이션 효율이 낮고, 표면 비가역비 용량이 높음기술의 우수성 - 흑연의 372 mAh/g의 이론용량을 상회할 수 있는 신규 음극재료의 개발 - CNT재료는 가역비용량이 400-440 mAh/g 로 우수 - 초기 인터컬레이션 효율은26% ,표면 비가역비 용량은300 mAh/g기술 요약 - 탄소나노튜브를 전극 재료로 이용한 이차전지 기술개발로 고신뢰성 - 특히 내구성이 요구되는 분야에 적용이 가능한 전지 전극 및 전지의 개발
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- 2007-05-30
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온보드 전원기존의 SMPS에 비해 고밀도, 고효율화된 구조, 브릭규격의 사양(Full Brick, Half Brick, 1/4 Brick, 1/8 Brick)시스템에 직접 장착이 가능한 구조의 DC전원장치종래 기술의 단점 - 현재 사용되고 있는 Branch/feeder Type의 AFCI는 병렬 아크결함에 대한 감지만을 수행하고 있으나 2008년부터 요구되는 직렬아크 결함 감지기능을 가진 AFCI는 아직 상용화되지 않고 있음, 본 기술에서는 이 문제를 해결함기술의 우수성 - 본 기술에서는 직렬아크 결함 감지기능을 가진 AFCI 개발기술 요약 - 디지털 방식의 직렬 아크결함 감지가 가능한 Combination Type차세대 전기배선 보호장치로서 NEC2005에서 제시된 AFCI규격에 적합하고 홈 네트워크 구성에 있어서도 결합성이 용이한 특성을 지님
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- 2007-05-30
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분산용매가 되는 액체중에서 펄스 대전류에 의한 도전선 금속 와이어의 순간 가열과 그에 따른 와이어의 증발, 플라즈마 생섬 치 응축과정을 통한 나노분말의 합성과 분말을 회수하고 분급하는 기술기술의 우수성 - 도전성 전극재료용 나노 금속분말 생산(MLCC등) - 분산용매 속에서 직접 나노분말 제조(고점도 액체도 가능) - 뛰어난 분산성 - 인체에 해로운 금속 나노분말의 제조 취급 용이
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- 2007-05-30
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110/220V 전기 배전선로에 접촉 및 절연불량으로 인한 아크 사고가 발생되는 경우 이를 감지하여 전기 공급을 차단함으로써 전기화재의 발생을 예방할 수 있도록 하는 장치기술의 우수성 - 동급성능 미국 M사 제품과 비교하여 효율 3~4% - 주 스위치 최대전압 20% 감소 - 등록성 개선, 제어기 개선 및 회로개선기술 요약 - 고 효율 Active Clamp 정류 구조 - 기존 제품 대피 소프트 스위칭 구조의 active clamp - 회로 채택과 최적 소자 선정으로 기존제품 대비 시스템 효율 개선
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- 2007-05-30
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자기부상 나노스테이지 기술
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- 2007-05-30
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펄스형 충방전 방식에 의한 급속 배터리 충전마이크로 콘트롤러에 의한 다양한 펄스 충방전 방식의 구현종래 기술의 단점 - 배터리 충전시의 이온층의 형성으로 인한 발열 및 손실로 충전 전류를 높이기 어려움기술의 우수성 - 충전전류 펄스사이에 짧은 방전 전류 펄스를 인가함에 따라 충전시 형성된 이온층이 전해질로 확산 분해되도록 동작하여 충전시의 내부저항의 증가를 막고 결과적으로 충전전류를 증가시켜 급속 충전이 가능 - 충전전류 증가에 따른 발열 및 수명 단축 최소화기술 요약 - 펄스형 충방전 방식의 적용으로 배터리의 급속충전 및 포맷 - 고효율 직렬공진형 컨버터 사용 - 고밀도 충전 및 과충전 방지 - 반도체 소자의 선형동작 영역을 이용한 방전전류 제어
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- 2007-05-30
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가정의 홈 네트워크 기기 및 전력사업장의 각종 전력기기를 통합 운용하기 위한 고속/중속/저속 PLC, Ethernet, 무선랜, ZigBee 등의 로컬네트워크(LAN)와 Optic, Ethernet 등의 액세스 네트워크(WAN)를 상호 접속하여 통신 서비스를 효율적으로 제공하기 위한 PLC 기반의 통합 게이트웨이 장치기술의 우수성 - 전력선 통신을 기반으로 하는 각종 유무선 로컬 네트워크와 외부 방과의 상호 접속 기능 제공 - 저속, 중속, 고속의 전력선 통신 통합 인터페이스 제공 - 프로토콜이 달라 호환성이 없는 복수의 통신망을 상호 접속하는 프로토콜 변환 기능 수행
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- 2007-05-30
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계측제어 및 메카트로닉스 산업, 정보 통신기기 및 각종 가전기기의 제작 설계분야에서 마이크로프로세서의 수요가 날로 증가하고 있음. 따라서 마이크로프로세서의 하드웨어 설계 및 프로그래밍 언어에 대한 완벽한 이해가 요구되고 있음.종래 기술의 단점 마이크로프로세서를 이용한 시제품 시스템을 제작하기 위해서는 기존에는 하드웨어를 제작하여야 하고 이에 따른 경제적 비용과 많은 시간이 소요됨.기술의 우수성 조립식 마이크로프로세서를 이용하면 여러 가지의 연구 및 개발이 가능하여 지고 비용의 절감이 가능함.기술 요약 - 조립식 마이크로프로세서의 하드웨어 설계 및 제작 기술 - 센서 응용 및 통신기술 - 마이크로프로세서의 프로그램 작성 기술 - 원격계측 및 제어시스템 설계 및 제작 기술
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- 2007-05-30
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원자층 증착법을 사용하기 때문에 실리콘 산화막의 두께를 사이클 수만으로 정확하게 제어할 수 있으며 화학조성제어가 용이하고, 박막의 단차 도포성도 우수하다. 그리고, 낮은 공정온도에도 불구하고 촉매를 사용하지 않기 때문에 박막이 우수한 물리적, 전기적 특성을 갖는다. 특히, 반응성이 강한 O 라디칼에 의해 표면반응이 활성화되기 때문에 촉매를 사용하지 않더라도 산소와 수증기를 산소 전구체로 사용하는 경우에 비해서 낮은 전구체 노출속도(reactant exposure)에서도 높은 박막성장률을 얻을 수 있다.본 발명에 따른 실리콘 산화막 형성방법은, 실리콘 전구체와 산소 전구체를 개별적으로 분리 공급하여 원자층 증착을 행하되, 상기 산소 전구체로서 오존을 사용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 원자층 증착법을 사용하기 때문에 실리콘 산화막의 두께를 사이클 수만으로 정확하게 제어할 수 있으며 화학조성제어가 용이하고, 박막의 단차 도포성도 우수하다. 그리고, 낮은 공정온도에도 불구하고 촉매를 사용하지 않기 때문에 박막이 우수한 물리적, 전기적 특성을 갖는다. 특히, 반응성이 강한 O 라디칼에 의해 표면반응이 활성화되기 때문에 촉매를 사용하지 않더라도 산소와 수증기를 산소 전구체로 사용하는 경우에 비해서 낮은 전구체 노출속도(reactant exposure)에서도 높은 박막성장률을 얻을 수 있다. 사업성 - 우수한 질의 박막을 저온에서 형성할 수 있는 방법으로 모든 반도체 소자나 LCD소자의 박막으로 사용될수 있어 기술의 사업성 가능성은 매우 뛰어나다고 평가됨
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- 2007-05-30
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첫째, 상부 및 하부 절연층을 형성함에 있어서, 스퍼터링법과 같은 고가의 진공장비를 사용하지 않고 스핀코팅법을 사용해서 BaTiO3 나노콜로이드와 TEOS 고분자용매가 혼합된 용액을 도포하기 때문에 공정수가 최소화되고 그에 따라 공정단가가 대폭 감소시킬수 있는 효과가 있다. 둘째, 고유전율을 갖는 BaTiO3 계열 나노콜로이드 입자가, 역시 고유전율을 갖는 TEOS 고분자용매에 분산된 상태로 스핀코팅법에 의하여 절연층으로 형성되기 때문에 전압강하가 방지되어 문턱전압을 낮게 하여 저전압으로 소자를 구동할 수 있는 효과가 있다. 셋째, TEOS 용매의 고분자화 (polymerization)에 힘입어서 틈새 없는 치밀한 절연층으로 되어, 외부 수분이나 습기의 침투가 원천적으로 차단되어 장시간 신뢰도가 향상되어 소자의 장수명성을 확보할 수 있는 효과가 있다. 넷째, 발광층 상하부에 절연층을 후막형으로 형성하지 않고, 박막형으로 절연층을 형성하므로 소자의 두께가 대폭 감소되어 응용범위가 넓어지는 효과가 있다.본 발명은 공정 수 및 제조단가를 최소화하고, 낮은 구동전압 하에서도 충분한 발광효과를 구현할 수 있는 전계발광소자의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.+J67이러한 본 발명은 기판 상에 도전성 물질을 증착하여 투명전극을 형성하는 하부전극층 형성공정과, 상기 하부전극층 상에 BaTiO3 계열의 나노콜로이드 (nano-colloid) 입자를 TEOS 고분자용매에 분산시킨 후 스핀코팅법으로 하부절연층을 형성하는 하부절연층 형성공정과, 상기 하부절연층 상에 발광분말을 고유전율을 갖는 바인더에 혼합하여 스핀코팅으로 발광층을 형성하는 발광층 형성공정과, 상기 발광층 상에 BaTiO3 계열의 나노콜로이드 (nano-colloid) 입자를 TEOS 고분자용매에 분산시킨 후 스핀코팅법으로 상부절연층을 형성하는 상부절연층 형성공정과, 상기 상부절연층 상에 상부전극층을 형성하는 공정과, 상기 상부전극층 상에 보호층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것으로, 본 발명은 종래의 기술에 비하여 저가격으로 장시간 소자신뢰성 및 긴 수명성을 확보할 수 있는 절연층을 제조할 수 있는 신개념의 제조공정을 제공하는데 그 핵심 목적이 있다.
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- 2007-05-30
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용접 아크 시뮬레이터는 전기 아크 용접기의 출력단에 용접 토치나 건 대신에 연결되어 용접이 이루어지는 동안의 전기적 부하로 작용한다. 전기적 부하는 용적이행 상태를 대표하는 단락이행, 입상이행, 스프레이 이행, 펄스 이행이 일어날 때 나타나는 부하로서 실제 아크를 일으켜 용접할 때 부하의 변동 파형은 재현성이 없다. 본 연구에서는 위 여러 가지 부하 상태를 인위적으로 재현시켜 전류의 대소 및 여러 가지 용적이행 상태에서 용접기의 출력 특성을 부석 또는 평가하는데 사용될 수 있다. 즉, 용접기의 전력 부하를 수십 microsec(μs)에서 수백 milisec(ms) 간격으로 on-off 스위칭 함으로서 실제 아크 용접시의 전력 부하를 완벽하게 시뮬레이션 할 수 있는 장치이다. 또한 본 장치는 전력 회생 기능을 갖추고 있다. 즉, 용접기 입력단을 거쳐 용접에 알맞도록 변환된 용접기의 출력단 전력은 본 발명품의 입력단에 연결되어 용접기 입력단 전류-전압 상태(3상 정현파 교류)와 같은 상태로 복원된다. 즉 전력 회생기능을 갖추고 있다. 위 특성을 활용하면 본 발명품은 저전력으로 용접기의 용접성능 시험이 가능하다.본 발명은 아크 부하를 재현하고 또한 부하를 회생시킬수 있도록 구성되어져 있다.즉, 발명품의 구성은 단락회로장치, 승압회로장치, 회생장치 및 신호측정분석 장치로 구성되어져 있다. 단락회로장치는 전력의 단속을 0.1milisec에서 0.1sec 까지 단락 시간을 조정하게 되어 있고, 승압 장치는 아크 상태의 낮은 전압을 입력 전압 수준으로 높여 전력 회생을 원활히 할 수 있도록 한다. 회생 장치는 용접 시뮬레션 전압파형을 입력 전압파형(정현파 교류)전압으로 복원 시킨다. 한편 신호 측정 및 분석 장치는 각 장치별 전류 및 전압 그리고 위상차등을 측정하고 각 장치를 제어하고 출력되는 파형을 분석할 수 있도록 되어져 있다. 본 발명은 아크 부하를 재현하고 또한 부하를 회생시킬수 있도록 구성되어져 있다.즉, 발명품의 구성은 단락회로장치, 승압회로장치, 회생장치 및 신호측정분석 장치로 구성되어져 있다. 단락회로장치는 전력의 단속을 0.1milisec에서 0.1sec 까지 단락 시간을 조정하게 되어 있고, 승압 장치는 아크 상태의 낮은 전압을 입력 전압 수준으로 높여 전력 회생을 원활히 할 수 있도록 한다. 회생 장치는 용접 시뮬레션 전압파형을 입력 전압파형(정현파 교류)전압으로 복원 시킨다. 한편 신호 측정 및 분석 장치는 각 장치별 전류 및 전압 그리고 위상차등을 측정하고 각 장치를 제어하고 출력되는 파형을 분석할 수 있도록 되어져 있다.
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