산업기술 통합검색
SDL을 이용한 PDA 개발환경 구축 기술로 하드웨어와 소프트웨어 설계 및 구현Environment for developing the design and implement of Personal Digital Assistant(PDA) using SDL임베디드 시스템, 인텔리전트 단말기, 무선정보 단말기, 교통정보시스템단말기Embedded System, Intelligent Assistant, Wireless Information Hand set, ITS Set
MPC860 프로세서를 이용한 고성능 내장형 제어기(MPHEC: MPC860 Processor-based High-performance Embedded Controller)는 고성능 정보처리 및 통신 장비에서 시스템 하드웨어 제어기능과 시스템 관리를 포함한 다른 응용 프로그램을 수행시키기 위한 내장형 고속 프로세싱 플랫폼(processing platform)임.- MPC860 고성능 RISC 프로세서를 사용한 시스템 제어기 설계 기술- MPC860 고성능 RISC 프로세서를 사용한 하드웨어 설계 기술- MPC860 고성능 RISC 프로세서의 VRTX SPECTRA 실시간 운영체제 BSP 설계 기술- SDRAM을 이용한 버스트 전송 지원 PCI 제어기 설계 기술- 내장형, 소형화된 장치- 시스템 하부 구조를 제어하고 대용량의 인터럽트를 지원하기 위해서 고성능 RISC 프로세서인 MPC860을 채택- 실시간 처리와 응용 프로그램의 구현의 편이성과 범용성을 제공하기 위하여 Spectra 실시간 OS를 채택
무선인터넷 환경은 사용 아키텍쳐에 따라 WAP방식과 ME방식으로 크게 나눌 수 있는데 WAP방식은 WALS를 통해서 전자서명을 WTLS를 통해서 암호화를 수행하는 방식의 정보보호구조를 갖고 있다. 본 기술 이전의 목적은 이러한 WTLS에 사용되는 인증서를 발급하는 기술을 공개하므로서 국내외 정보보호산업체에서 단기간에 저렴한 비용으로 WTLS인증서 발급시스템을 개발할 수 있도록 하는 것이다WTLS에 사용되는 인증서를 발급하는 기술
무선LAN용 AP설계 기술로 관련 하드웨어, 소프트웨어 설계 및 구현Access Point (AP) design and implement technology for wireless LAN system- 100Mbps Ethernet LAN과 접목되는 무선과 유선의 브리지역할을 할 수 있는 하드웨어 설계기술- RTOS포팅 기술- 기존의 무선LAN시스템의 Access Point로서, 망 구축의 핵심 보드로서 활용- 100Mbps Ethernet LAN을 구축할 수 있는 중.소규모 사무실 LAN용 유무선 브리지 핵심보드로서 사용
집중형 B-NT시스템의 구성요소로 DS3급으로 접속을 원하는 가입자를 수용하기 위한 ATM 가입자 인터페이스- DS3 망 접속 인터페이스 설계 기술- DS3 ATM 접속 가입자 설계 기술- 서비스 정합부 기술(DS3 ATM 인터페이스부 H/W 설계기술)- 향후 ATM 기반 초고속정보통신망 혹은 사설망에 DS3급으로 접속되는 단말의 ATM 카드로 활용
ACE64 ATM 교환기 및 ACE256 ATM 교환기의 스위치 장치에 사용되는 RCCI (Routing Control and Controller Integrated) ASIC은 셀 기반 16x16(2.5Gbps) 라우팅 기능을 수행- ATM 통신 분야의 기반 기술- 엑세스 노드 등에 쓰이는 저속 가입자(프레임 릴레이, ADSL 등)의 집선 장치에 응용
- 5GHz 주파수대 무선 LAN용 송신부 MMIC 회로도- 5GHz 주파수대 무선 LAN용 수신부 MMIC 회로도- 관련 레이아웃 마스크 데이터 파일- 사용 기술 : GaAs- 파운 드리 : 트라이퀸트사 * VCO, Filter는 외부에서 연결 * 대역폭 : 1 GHz- 5GHz NII 주파수대용 무선 LAN 시스템과 ITS 시스템 등의 상용시스템에 활용
-Gigachan ASIC은 gigabit ethernet의 PCS(Physical Convergence Sublayer) 계층과 MAC(Madium Access Control) 계층 처리와 IP packet forwarding 기능을 포함하고 있다. IP packet forwarding은 gigabit ethernet을 wire-speed로 처리할 수 있는 성능을 가지고 있다. Forwarding 패킷을 제외한 routing 및 management 프로토콜 처리를 위한 RISC 프로세서를 내장하고 있다. Gigachan ASIC 설계기술을 이용하여 성능 보완 및 상품화 할수 있도록 함.[Gigabit ethernet PCS, MAC, IP forwarding engine]- Gigabit Ethernet PCS . Gigabit Ethernet MAC . IEEE 802.3z . IEEE 802.3x- IP Forwarding Engine . Packet classification . IP address lookup . Packet Editing- 라우터 및 스위치의 라인 인터페이스에 적용 가능- Gigabit Ethernet PCS, MAC 만 사용하여 Gigabit Ethernet 스위치등의 시스템 제작- IP forwarding engine은 다른 물리 및 데이터 계층 프로토콜과 결합하여 3계층 스위치 및 라우터를 제작- Gigabit Ethernet의 PCS와 MAC을 포함하고 있고 관리 및 루팅 프로토콜 처리를 위한 RISC 프로세서를 내장하고 있어 Gigabit Ethernet 인터페이스를 가진 3계층 스위치 및 라우터의 라인 인터페이스를 광모듈과 메모리만으로 단순화
교환기 등의 Open System에 적용하기 위한 미들웨어 기술은 플랫폼, 소프트웨어간의 분산 프로토콜로부터 응용 소프트웨어를 독립적으로 개발할 수 있도록 하는 기술- 분산 처리 교환 시스템 미들웨어 기술- 분산 처리 교환 시스템 미들웨어 프로그램 소스- ATM 교환기 적용 미들웨어 실행 결과물- Remote procedure call, Remote Library call, Remote process invoke, Remote program execution 기능을 구현하는 방법과 프로그램- UDP protocol 사용과 IPC protocol 사용 방법- UNIX remote procedure call- SROS remote procedure call- SROS remote library call- SROS remote process invoke- UNIX remote program execution- SROS remote memory access- UDP protocol hiding- IPC protocol hiding
- PCI 버스 인터페이스를 가지는 ATM 접속 제어기 (ASAH-NIC) ASIC 설계 기술- Windows NT 및 95용 NDIS (Network Driver Interface Specification) 드라이버 설계 기술- ATM 기반의 초고속정보통신망 혹은 사설망에 접속되는 단말의 호스트접속장치의 핵심 부품으로 활용- ATM 기반의 초고속정보통신망 혹은 사설망 구축을 위한 망장치의 ATM 프로토콜 처리용 부품으로 활용
- 개인 휴대 단말기용 고주파 송수신 모듈의 기판 배선 설계 기술 - MCM 기술을 이용한 고주파 모듈 조립 기술 - 모듈 시험 및 주기판 실장 기술- CDMA PCS 휴대 단말기의 RF부 대체 - GSM, IMT-2000 개인휴대 단말기의 고주파 송수신부 모듈 - WLL 단말기의 고주파 송수신 모듈 - Bluetooth, HomeRF, DECT 등의 구내 단거리 무선 네트워크용 고주파 모듈
- 폴리머 절연막 공정 및 via 형성 기술 - 고속 금속신호배선 형성기술 - L, R, C 수동소자 구조 및 내장 공정기술- 항공기, 항해/항공통신, 컴퓨터 주변장치, 조절장치, 인공위성 등의 군사/항공분야 - 슈퍼컴퓨터, 미니컴퓨터, 워크스테이션, PC, 랩탑컴퓨터 등의 컴퓨터분야 - 무선통신, 마이크로통신, 스위치, ATM교환기, 휴대전화 등의 통신분야 - 기타 일반기기, 의료기기, 자동차, 전자기기
ㅇ기술이전의 범위 10Gb/s SDH 광전송 시스템에서 개발된 요소기술 중 1R 광중계기 관련 기술 - 증폭기 분야 : EDFA를 이용한 광증폭기 기술 펌프 레이저/반도체 레이저 구동 기술 - 감시제어 분야 : 성능 감시 및 광채널 운용 및 구현기술ㅇ기술이전의 내용 - 10Gb/s 광증폭기 설계기술 - 10Gb/s 1R 광중계기 구현 기술 - 10Gb/s 광중계기 감시제어 및 운용 기술 - 광 감시채널 운용 및 처리 기술 - 자동 광전력 차단(APSD) 기술ㅇ2000년대 초에 요구될 수백 Gb/s급 전송로 망 구축이 주류를 이룰 것이며, 이때 10Gb/s광 신호가 기본 신호로 적용될 전망.o 고속 인터넷과 동영상 기반의 광대역 멀티미디어 서비스를 위한 초고속 기간 전송로 구축 - IP망의 기간 전송로 - ATM망의 기간 전송로 - 기존 STM망의 기간 전송로o 장거리 기간망, 도심지역 전송망 및 대형 컴퓨터 백본망등 다양한 지역/용도의 고속 전송로 구축 - 장거리 기간망 : 현존하는 광설비를 최대한 이용하여 320Km 까지의 장거리 전송 - 수요가 급증하고 높은 전송품질이 요구되는 고속 대용량의 데이타 전송o CATV 및 방송서비스의 대용량의 신호 전송 - 광/동축망에서 헤드엔드와 분배센터간의 대용량의 디지털 신호전송o 기존 SDH 전송망과 연계한 기간 전송망의 유연한 구축
- SNMP 기술- Network Mapping 및 MIB browser 기술- 시스템 형상 관리 기술- 연결 관리 및 성능 관리 기술- 장애 관리 및 정보 저장 관리 기술- Physical layer 관리 기술- ILMI 관리 및 PNNI 관리 기술- LANE 및 MPOA 관리 기술- WWW 기반 SNMP 망 관리 매니저 소스코드- WWW 기반 SNMP 망 관리 매니저 오브젝트 코드- WWW 기반 SNMP 망 관리 매니저 설계서- SNMP 기반 망 관리 분야에 적용- WWW 기반 망 관리 기술의 기초로 적용- WWW 기반 망 관리 매니저 응용프로그램으로 적용- 망 시스템 특성에 따라 적용
- MIL-HDBK-217 의 Part Stress Analysis 방법에 따른 전자부품 및 회로팩 고장률 계산 기술- 개발 시스템의 Functional Block Diagram 분석을 통한 신뢰성 모델링 기술- ERIS v3.0 를 통한 시스템 신뢰도 예측 기술- ERIS v3.0 로부터 도출된 개발 시스템 회로팩의 계산된 고장률을 기초로 시스템 신뢰도 예측(Reliability Prediction), 보전도 예측(Maintainability Prediction), 예비 회로팩 수량 계산(Spare Provisioning) 등의 신뢰성 분석 업무가 패키지화 되어 있어 활용성과 데이타의 Consistancy를 유지하는 효과가 커서, 분석 결과의 정확성을 높임- 회로팩 고장률 데이타를 활용해 회로팩의 최적 Burn-In 시간 결정
- ACE64 ATM 교환기 및 ACE256 ATM 교환기의 스위치 장치에 사용되는 ASBI (ATM nibble-slice Shared Buffer Integrated circuit; 공유 셀 버퍼 기능)와 이를 고집적하고 보완한 HCSI (Hexa-port Cell Switch Integrated circuits; 공유 셀 버퍼를 가진 ATM 셀 스위치 기능) ASIC으로서 셀 기반 16x16(2.5Gbps) 스위칭 기능을 수행- 유지 보수 기능과 QoS(Quality of Service)가 고려된 스위칭 기능이 개선된 2개의 ASBI와 라우팅 제어 기능을 추가하여 한 개의 소자로 집적한 HCSI는 새로운 국내 CMOS 공정과 패키징 기술을 적용하여 상용 제품으로 개발- ACE64 ATM 교환기 및 ACE256 ATM 교환기의 지속적 개선- ATM 통신 분야의 기반 기술로서 엑세스 노드 등에 쓰이는 저속 가입자 (프레임 릴레이, ADSL 등)의 집선 장치에 응용
- PCI 버스 인터페이스를 가지는 댁내망용 LAN Card 설계 기술- Windows 95 및 98용 댁내망용 LAN Card 드라이버 설계 기술- 기존 전화 선로상에서 10Mbps 댁내 LAN을 구축할 수 있는 댁내망용 핵심 보드로 활용- 기존 전화 선로상에서 10Mbps Ethernet LAN을 구축할 수 있는 중.소규모 사무실 LAN용 핵심 보드로 활용
휴대폰 사용자가 늘어나면서 통화시 발생되는 전자파의 인체유해에 대한 막연한 불안감이 증가하고 있다. 전자기장에 의한 생체 작용은 열작용과 자극작용, 비열작용(athermal effect) 등으로 구분하며, 100kHz를 경계로 자극작용은 저주파수 영역에서, 열작용은 고주파수 영역에서 지배적이다. SAR(Specific Absorption Rate : 전자파 흡수율)은 RF와 MW 영역의 전자파에 의한 위험을 나타내는 척도로 널리 사용되고 있다. ANSI/IEEE C95.1-1992 RF 안전 지침서에 따르면 사용자가 근거리에서 사용하는 RF 장비에 대하여 안전을 유지하려면, 몸 전체에 대해서 평균한 SAR 값이 0.08 W/㎏ 이하일 것과, 임의의 인체 조직의 SAR 값을 정육면체 모양으로 1 g 평균을 취한 SAR 값이 1.6 W/㎏을 초과하지 않을 것, 손, 손목, 발, 발목은 10 g 평균을 취했을 경우에 4 W/㎏ 이하일 것으로 규제하고 있다.인체의 SAR값을 도출하는데 있어서 가장 문제가 되는 것은 직접적인 임상 실험이 불가능하다는 것이다. 실험을 목적으로 전자파를 사람에게 직접 노출시킬 수 없고, 인체 각 부위의 SAR 값도 직접 측정하기가 어렵기 때문에, 문제가 되는 인체 두부의 경우 인체 조직과 같은 전기적 특성을 가지는 매질을 이용한 Phantom 모델을 제작하여 전기장이나 온도 분포를 측정하는 방법과 MRI 데이터를 이용한 해부학적 모델을 이용하여 인체 각 부위의 전자기장을 계산해서 SAR 값을 평가하는 방법이 널리 사용된다. 하지만, 이러한 방법들은 휴대폰을 생산하는 입장에서는 크게 도움이 되지 못한다. 왜냐하면, SAR 적합성 시험은 인체두부 모양의 Phantom에 시험대상 휴대폰의 사용주파수에 해당하는 뇌조직의 전기적 특성을 갖는 액체를 채워 넣어 실험하는 것이 일반적인 방법이기 때문이다. 그래서, 현재 새로운 휴대폰을 개발할 때 설계부터 SAR을 고려하지 못하고 단지 경험에 의존하거나, 거의 완성단계에서 SAR 적합성 시험을 통과하기 위해 별개의 작업이 이루어지므로 최적화가 끝난 다른 특성, 예를 들어 통화품질이나 기구 외형이 악화되는 경우가 많아 시간과 금전적 손실이 크다. 따라서 빠른 모델링과 정확한 계산을 위하여 상용 Computer Aided Design (CAD)를 이용하여 3차원으로 설계한 휴대폰을 1 mm 해상도의 Finite Difference Time Domain method (FDTD: 시간영역 유한차분법) 모델링으로 직접 변환시키는 방법을 제안하였으며, 이 방법의 우수성을 확인하기 위하여 3차원 과도 원거리 영역 변환법으로 계산한 복사패턴과 무반사실에서 이득비교법으로 측정한 결과를 비교하였을 때 그 차이는 0.5 dB 이내였다.위 결과로부터 본 발명에서는 CAD 파일을 Finite Difference Time Domain method (FDTD) model로 변환한 휴대폰과 SAR compliance test에서 사용되는 Phantom을 모델링한 것을 이용하여 측정상황을 컴퓨터 시뮬레이션으로 재연하였으며, CAD design, 방사패턴 및 통화품질, SAR 모두를 하나의 공정으로 묶어 컴퓨터 시뮬레이션으로 일괄처리함으로써 개발 효율과 비용절감을 동시에 이룩하였다. 제안한 발명의 우수성을 확인하기 위하여 이 방법만으로 SAR 적합성 시험을 통과하지 못한 휴대폰의 통화품질의 정량적인 분석은 물론 SAR도 저감시킬 수 있었다.
본 발명은 핑거를 이용한 방법과 도전성 고무를 이용하는 방법의 각 장점만 취하고자 하였다. 아래그림은 발명내용의 개념도로써 휴대폰 내부에 접지면과 접할 수 있도록 돌출된 부분에 EMI 코팅 전에 고무를 장착하고, 그 다음 금속물질을 도포하는 EMI 코팅을 시행하여 휴대폰 내부면 재질이 하나의 금속 재질이 되도록 함으로써 PCB 기판의 접지선과 휴대폰 케이스가 조립될 때 고무의 탄력에 의해 완벽하게 밀착되어 전자부품들간의 EMI를 확실히 방지할 수 있다. 따라서, 핑거를 이용할 때에 비해 공정의 번거로움과 핑거 자체와 돌출부의 모서리 부분에서 다량으로 발생하는 누설 전류로 인한 EMI 효율 감소를 방지할 수 있으며, 도전성 고무를 이용할 때와 비교하면 도전성고무를 사용함으로써 발생하는 제조단가 상승과 EMI 코팅 재질과 도전성 고무의 임피던스 차이로 인한 반사파 발생을 방지할 수 있다.따라서, 제안한 발명에 의하면, 공정의 편리를 꾀할 수 있음은 물론, 제조 단가 절감, 특히, 휴대폰 내부의 30% ∼50% 이상의 EMI 방지성능 개선함으로써 휴대폰의 통화품질 향상을 이룩할 수 있다.
휴대단말기 각각의 모델마다 오른손잡이 사용자, 왼손잡이 사용자를 고려하여 오른손잡이용 단말기는 전면에서 보았을 때 상판 오른쪽에 위치하며, SEND, END 버튼 순서대로 배치시키며, 왼손잡이용 단말기는 반대로 상판 왼쪽에 위치하며 END, SEND 버튼 순서대로 배치시킨다. 더불어 사용자의 인체공학적인 측면을 고려하여 엄지손가락이 위치할 수 있는 홈을 만든다. o 효과 ㄱ. 사용자가 자신의 사용환경을 고려한 제품을 선택함으로써 현재처럼 상판 오른쪽에 위치한 단말기(오른손잡이용 단말기)를 왼손 사용자가 사용할 때와 상판 왼쪽에 위치한 단말기(왼손잡이용 단말기)를 왼손 사용자가 사용할 때 인체 두부의 전파 흡수량 비교하면 약11%의 개선을 확인할 수 있었으며, 이를 달리 이용하면 단말기를 제대로 사용함으로써 약11%의 통화품질 개선을 기대할 수 있다. ㄴ. 현재 모든 기존제품은 왼쪽에서부터 SEND, END 순서대로 버튼이 배열되어 있으므로 왼손 사용자가 통화를 끝날 때 END 버튼이 엄지손가락으로부터 멀리 떨어져 있어 불편하다. 그러므로 왼손 사용자는 END, SEND 순서대로 버튼이 배치된 제품을 사용함으로써 사용의 편의를 꾀할 수 있다. ㄷ. 엄지손가락이 위치할 수 있는 홈을 만들어 단말기 사용시 착용감을 향상