일반기술
재료 > 기타 금속재료
금속 촉매의 이용과 질소 열처리법을 통해 나노 와이어를 제조하여 가스 감응 특성을 높일 수 있는 금속 산화물 나노와이어 및 그 제조방법에 관한것이다. 기판상에 금속을 증착시키는 단계와, 상기 금속 증착후에 질소 분위기의 열처리 하여 나노 와이어를 성장시키는 단계와, 상기 질소 분위기의 열처리 후 산소 분위기의 열처리 하는 단계를 포함하는 나노 와이어 및 그 제조방법을 제공한다. 상기 산소 분위기의 열처리 600~ 600도 온도 범위에서는 2~3시간 열처리하는 것을 특징으로 한다.금속산화물 나노 와이어 및 그 제조방법은 고진공의 분위기가 요구되는 기존의 화학 기상 증착법이나 레이저 증착법과는 달리, 열증착법과 간단한 N2 열처리 방법으로 금속 산화물 나노 와이어를 제조하여 제작 공정이 보다 간단하여 제조 단가를 낮출 수있다. 또한 금속을 촉매로 사용하기 때문에 나노 사이즈 직경의 와이어를 고르게 얻을 수 있으며, 나노와이어 센서를 연속해서 제작할 수 있다. 이를 통해 기존의 센서에 비해 높은 감도 특성을 가질수 있으며, 그 반응 속도도 빨라 향상된 수준의 나노 와이어 센서를 제공할 수 있다.
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- 경북대학교
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- 2006-05-22
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 은을 담지한 하이드록시아파타이트를 합성하기 위해서 알콕시드와 염을 사용하는 방법을 적용하였다. 출발용액은 전체양이온(Ag와Ca)중에서 Ag가 차지하는 원자비가 0.5�12mol%가 되도록 AgNO3 양을 변화시켜 Ca(NO3)24H2O, P(OC2H5)3, C2H5OH 와 H2O의 0.075:0.045:20:0.135 몰비로 제조하였다. 제조된 졸은 100℃에서 48시간동안 건조하였고, 1000℃에서 2시간동안 열처리를 하여 100�300nm 입자크기를 얻었다. 은을 담지한 하이드록시아파타이트의 합성은 X선회절, 주사전자현미경으로 확인되었다. 항균 효과는 진탕플라스크법을 이용하여 측정하였고, 그 결과 황색 포도상구균(ATCC 6538) 및 대장균(ATCC 25922)의 사멸률은 99.9% 이상으로 높은 항균 특성을 나타내었다.하이드록시아파타이트에 은을 담지하기 위해서 공침법과 이온교환법이 주로 사용되고 있지만, 이러한 방법들은 pH 및 반응온도를 제어하는데 어려움이 있다. 또한 생성된 분말의 조성은 합성조건에 따라 달라지는 결과를 초래한다. 특히 공침법은 Ag첨가량이 증가하여도 XRD분석에서 하이드록시아파타이트만 검출되는 단점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 pH를 제어하는데 전혀 문제가 없고, 상온에서도 합성이 가능한 알콕시드와 염을 이용하는 졸-겔 방법을 사용하였다. 또한 화학적 조성이 균일한 고순도의 분말을 얻을 수 있다는 장점이 있다.
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- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-22
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 티타늄 또는 티타늄 합금으로 제조된 생체매식용 임플란트의 표면 거칠기를 증가 시켜 상기 임플란트가 매식되는 골과의 접촉 면적을 증가시키고, 상기 임플란트를 양극 산화처리하여 상기 임플란트 표면에 네트워크상의 다공성 기질을 형성하는 임플란트 표면개질 방법에 관한 것이다. 본 발명은 상기 임플란트를 회전시키는 단계와, 상기 회전하는 임플란트 표면에 상기 임플란트와 이격, 고정된 블라스트 건을 이용하여 모래 미립자를 분사하는 단계로 이루어지는 블라스팅 공정과; 상기 블라스팅 공정후 임플란트를 전해액에 침전 시켜 단계별로 인가 전압을 증가시키는 양극산화처리를 이용하여 상기 임플란트의 표면을 네트워크상의다공성 기질을 갖도록 하는 피막 형성 공정과; 상기 피막 형성 공정후 임플란트 표면의 물에 대한 접촉각을 측정하는 젖음성 평가와, 체내에 식립될 임플란트의 독성여부를 판단할 수 있는 세포독성 평가와, 골조직과 동일한 성분의 생성유무를 판단하는 생체유사용액에서의 반응성 평가로 이루어지는 생체적합성 판단 공정을; 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면 임플란트 표면에 블라스팅 공정과 산화피막 형성 공정의 가공 단계을 부여함으로써, 임플란트 시술 초기의 접합, 고정에 관한 문제를 해결할 수 있고, 임플란트의 표면에 생체친화적인 안정한 산화피막을 형성시킬 수 있는 효과를 얻을수 있을 뿐만 아니라, 공정이 간소하기 때문에 경제적 효과를 얻을 수 있어 현재수입에만 의존하고 있는 생체용 임플란트 재료의 국산화가 기대된다.(본 발명은 티타늄 또는 티타늄 합금으로 제조된 생체매식용 임플란트의 표면 거칠기를 증가 시켜 상기 임플란트가 매식되는 골과의 접촉 면적을 증가시키고, 상기 임플란트를 양극 산화처리하여 상기 임플란트 표면에 네트워크상의 다공성 기질을 형성하는 임플란트 표면개질 방법에 관한 것이다. 본 발명은 상기 임플란트를 회전시키는 단계와, 상기 회전하는 임플란트 표면에 상기 임플란트와 이격, 고정된 블라스트 건을 이용하여 모래 미립자를 분사하는 단계로 이루어지는 블라스팅 공정과; 상기 블라스팅 공정후 임플란트를 전해액에 침전 시켜 단계별로 인가 전압을 증가시키는 양극산화처리를 이용하여 상기 임플란트의 표면을 네트워크상의다공성 기질을 갖도록 하는 피막 형성 공정과; 상기 피막 형성 공정후 임플란트 표면의 물에 대한 접촉각을 측정하는 젖음성 평가와, 체내에 식립될 임플란트의 독성여부를 판단할 수 있는 세포독성 평가와, 골조직과 동일한 성분의 생성유무를 판단하는 생체유사용액에서의 반응성 평가로 이루어지는 생체적합성 판단 공정을; 포함하는 것을 특징으로 한다.)
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 티타늄 및 티타늄합금의 금형주조 내주벽 보호재에 관한 것으로서 보다 상세하게는 금형의 표면에 플라즈마 용사층과 도형제 코팅층을 형성시켜 용융금속이 주조금형에 소착 방지, 주조금형의 침식을 방지, 주조품의 표면결합감소, 금형의 용탕의 충진성이나 유동성을 향상시키고 α-case형성을 억제하도록 하기 위해 주조금형 표면에 플라즈마를 용사하여 플라즈마 용사층을 형성시키고 상기 플라즈마 용사층 위에 세라믹분말을 사용하는 도형제를 코팅하여 도형제 코팅층을 형성시켜 내주벽을 보호하도록 하는 것에 특징이 있다.본 발명은 플라즈마 용사층과 도형제 코팅층을 형성시켜 용융금속이 금형몰드에 소착되는 것을 방지하고 금형몰드의 침식을 방지 및 금형몰드의 침식, 주조재의 표면결합 감소, 금형의 열응력 감소 등으로 금형몰드의 수명을 연장시킴과 아울러 품질 향상의 효과가 있다.(본 발명은 티타늄 및 티타늄합금의 금형주조 내주벽 보호재에 관한 것으로서 보다 상세하게는 금형의 표면에 플라즈마 용사층과 도형제 코팅층을 형성시켜 용융금속이 주조금형에 소착 방지, 주조금형의 침식을 방지, 주조품의 표면결합감소, 금형의 용탕의 충진성이나 유동성을 향상시키고 α-case형성을 억제하도록 하기 위해 주조금형 표면에 플라즈마를 용사하여 플라즈마 용사층을 형성시키고 상기 플라즈마 용사층 위에 세라믹분말을 사용하는 도형제를 코팅하여 도형제 코팅층을 형성시켜 내주벽을 보호하도록 하는 것에 특징이 있다.)*시장성티타늄 관련 소재 필요성은 첨단 항공기 및 선박 등에 범용적으로 사용 가능하므로, 향후 수요처 확보 및 본기술에 대한 수요는 급속히 성장 가능한 것으로 판단됨
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 기술은 Cu기 비정질 합금 조성물 특히, 구리(Cu), 질코늄(Zr), 티타늄(Ti)을 기본 조성으로 하고 여기에 니켈을 포함하는 4원계로 구성되는 합금 조성물에 관한 것으로, 구리-질코늄-티타늄-니켈 4원계 합금 조성물에서의 각 원자의 조성범위는 구리 44-60 원자%, 질코늄+티타늄 36-44 원자%, 니켈 1-20 원자% 이며 Cu a Ni b (Zr 1-x Ti x )c 로 나타낼 수 있다. 본 기술 따른 Cu기 벌크 비정질 합금 조성물은 우수한 비정질 형성능을 가지고 있어서 직경 1 mm의 크기 혹은 그이상의 크기로 캐스팅(casting)법에 의하여 제조될 수 있다. 또한 31-68℃의 넓은 과냉각 액상 영역을 가지고 있어이 영역의 온도에서 점성유동을 이용한 고온 성형이 가능할 뿐 아니라 높은 강도를 지니고 있으므로, 고강도 구조용 재료로 제조되어 사용될 수 있다.본 기술에 의한 Cu기 비정질 합금조성물은, 4원계로써 1 mm의 크기 혹은 그 이상의 크기를 갖는벌크 비정질 제작이 가능하며, 과냉각 액상 영역이 최대 68℃로 고온성형공정이 기존의 비정질 합금 조성물에 비해용이하다. 특히, 비정질 합금 조성물 내에 나노(nano) 크기의 결정질이 고루 분포되어 있는 Cu 54 Ni 6 Zr 22 Ti 18의 경우, 전체적인 비정질의 특성을 유지하면서 연신율이 향상된 벌크비정질 합금을 제조할 수 있고, 고강도 및 고인성이 요구되는 다양한 제품으로의 응용이 가능하다.*기술성- 본 기술의 강도가 높은 Cu기 비정질합금으로서 공업적, 경제적 활용성이 높은 기술로 평가됨- 우수한 비정질 합금조성물과 넓은 과냉각 액상 영역을 가지면서 상용 금속 원소들로만 이루어져 실용화가 보다용이한 기술임*시장성- 비정질 합금에 대한 시장은 이미 형성되어 있으므로 지속적인 성장이 예상됨- Cu기 비정질 합금조성물은 다양한 분야에 적용 가능하므로 시장 진입 가능성이 매우 높다고 판단됨- 향후 충분한 수요처의 확보는 가능할 것으로 보여 사업화 및 제품화 가능성이 높을 것으로 판단됨
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-22
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 산화물과 불순원소를 함유하는 마그네슘 스크랩을 용해하여 진공증류하여 정제함으로써 고순도 마그네슘 금속을 획득하기 위한 마그네슘 스크랩의 진공증류 정제방법에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 마그네슘 스크랩을 불활성분위기 또는 진공상태의 밀폐된 반응용기 내에서 가열하여 용해하는 단계와; 상기 용해된 마그네슘 스크랩 용탕을 진공상태로 유지하여 마그네슘을 증발시키는 단계와; 상기 증발된 마그네슘을 마그네슘 응축온도 이하의 온도로 유지된 응축기에 응축시켜 고체화시키는 단계와; 상기 진공상태의 반응용기에 불활성가스를 취입하여 진공을 해제한 다음, 상기 고체화된 마그네슘을 수거하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 마그네슘 스크랩의 진공증류 정제방법을 제공한다. 이와 같이, 본 발명은 마그네슘 스크랩 중에 함유되어 있는 불순원소들을 공업용 순 마그네슘 지금 수준으로 제거하여 고순도의 금속 마그네슘을 얻을 수 있는 효과가 있다.본 발명은 산화물 및 불순원소들을 함유하는 오염된 마그네슘 스크랩을 불활성가스분위기 또는 진공 상태의 밀폐된 용기 내에서 용해하고, 분위기 중의 압력을 낮게 제어함으로써 증기압이 높은 마그네슘을 증발, 회수하여 고순도의 금속 마그네슘을 얻기 위한 마그네슘 스크랩의 진공증류 정제방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명에 따르면 불순물을 함유하는 마그네슘 스크랩을 용해하여 압력이 낮은 진공상태에서 가열함으로써 증기압이 높은 마그네슘을 증발시키고, 마그네슘 증기를 응축기에 응축시켜 회수함으로써, 마그네슘 스크랩 중에 함유되어 있는 불순원소들을 공업용 순 마그네슘 지금 수준으로 제거하여 고순도의 금속 마그네슘을 얻을 수 있는 효과가 있다.
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- 인하대학교
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 링 및 튜브형상의 금속기지복합재료 제조용 반응용기에 관한 것으로, 내측에 금속기지 및 강화재를 삽입되는 중공부를 갖는 외통체와, 상기 외통체의 양단에 결합되되 상기 중공부와 통하도록 한 상판 및 하판부재와, 내측에 중공부를 가지며 상기 하판부재와 외통체를 관통하여 끼워지면서 하판부재와 연통되는 볼트관과, 상기 볼트관의 선단에 체결되되 상기 상판부재와 연통되는 너트관으로 구성됨으로써 반응가스를 제품 내에 잔존시키지 않고 외부로 배출시킬 수 있어 품질의 우수성을 기할 수 있고, 금속기지의 팽창에 대비한 간극부를 두어 안정된 반응공정을 수행할 수 있다. 본 발명에 따른 금속기지복합재료 제조용 반응용기는 고속회전시 금속기지 및 강화제에 유입되는 반응가스를 제품 내에 잔존시키지 않고 외부로 배출시킬 수 있어 품질의 우수성을 기할 수 있고, 금속기지의 팽창에 대비한 간극부를 두어 안정된 반응공정을 수행할 수는 장점이 제공된다.( 본 발명은 링 및 튜브형상의 금속기지복합재료 제조용 반응용기에 관한 것으로, 내측에 금속기지 및 강화재를 삽입되는 중공부를 갖는 외통체와, 상기 외통체의 양단에 결합되되 상기 중공부와 통하도록 한 상판 및 하판부재와, 내측에 중공부를 가지며 상기 하판부재와 외통체를 관통하여 끼워지면서 하판부재와 연통되는 볼트관과, 상기 볼트관의 선단에 체결되되 상기 상판부재와 연통되는 너트관으로 구성됨으로써 반응가스를 제품 내에 잔존시키지 않고 외부로 배출시킬 수 있어 품질의 우수성을 기할 수 있고, 금속기지의 팽창에 대비한 간극부를 두어 안정된 반응공정을 수행할 수 있다.)*시장성- 초정밀 위치제어 기술은 반도체 및 광산업 등의 기반을 이루는 기초기술로서 첨단제품 분야로 응용이 급속히확대되고 있으며, 고부가가치 정밀부품 개발의 핵심기술로서 그 중요성을 더해가고 있음- 보행, 인지, 및 자기위치 인식 등의 기반 기술을 갖는 지능형 로봇은 청소 로봇, 경비로봇, 가정관리 로봇, 애완동물 관리 로봇 등으로 개발 가능하며 이에 따른 시장성 확보 가능
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 나노물질의 제조방법중에서 나노 분말 제조장치에 관한 것이다. 나노분말의 제조법은 기상을 이용한 제조법, 액체를 이용한 제조법과 기계적 제조법으로 나눌 수 있다. 기상을 이용한 대표적인 제조법이 가스증발-응축법(Gas Evaporation Method)이며 이 제조법은 제조분말의 입자의 균일성이 좋고 고순도의 입자를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 입자의 응집을 방지할 수 있어 장래 산업화를 위한 유망한 나노분말 제조법으로 각광을 받고 있다. 이 가스증발-응축법은 가열방법에 따라 저항가열법, 플라즈마가열법, 유도가열법, 전기폭발법, 레이져 가열법등으로 나눌 수 있으며, 전기폭발법에 의한 나노분말제조장치는 제조장비의 가격이 저렴하고 융점이 높은 금속이나 혼합가스를 이용하여 순수 산화물 뿐만 아니라 복합질화물을 제조할 수 있는 장점이 있으나 입자크기가 100나노미터 정도로 큰 단점이 있고, 플라즈마 가열방식은 융점이 높은 모든 금속재료에 사용가능하고 대량생산에 적합하나 제조장치의 가격이 고가이고 입자크기가 상대적으로 40나노미터 정도로 큰 단점이 있다. 하지만 지금까지의 개발된 증발응축법을 이용한 나노금속 및 세라믹 제조방법에서는 고품질의 10나노미터 크기의 분말을 대량생산 할 수 있는 장치는 없는 실정이다. 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 고주파 유도가열방식을 이용하여 고체상태의 원 재료를 진공화 된 용기내에서 불활성 가스 분위기 하에서 나노 크기의 입자로 기화시킨 다음 냉각을 통하여 응축시키고 응축된 나노입자가 자중에 의해 낙하토록하여 분말의 회수가 쉽고, 또한 불활성 가스는 계속 순환토록 하여, 대량 생산에 따른 제조비용을 줄이고 평균 입자 크기가 10나노미터인 고 품질의 나노 금속 및 세라믹입자를 제조할 수 있는 기술이다.본 발명은 나노물질의 제조방법중에서 가스증발-응축법을 이용한 나노 분말 제조장치에 관한 것이다. 나노분말의 제조법은 기상을 이용한 제조법, 액체를 이용한 제조법과 기계적 제조법으로 나눌 수 있다. 기상을 이용한 대표적인 제조법이 가스증발-응축법(Gas Evaporation Method)이며 이 제조법은 제조분말의 입자의 균일성이 좋고 고순도의 입자를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 입자의 응집을 방지할 수 있어 장래 산업화를 위한 유망한 나노분말 제조법으로 각광을 받고 있다. 고체상태의 재료는 반응로 내부에 위치한 가열장치부(111)를 통하여 고체상태의 재료가 가열기화되어 나노크기의 입자로 생성되며, 이 가열장치부의 외부에 불활성가스가 가스이동통로 및 경사지게 천공된 가스통과홀을 통하여 나선형 와류를 형성하면서 나노입자의 산화를 방지하고 또한 나노입자가 내벽에 고착되는 것을 방지하도록 고안되었다. 반응로 후단에 위치한 다수의 분사 노즐을 통하여 가스저장탱크에서 공급되는 불활성가스보다 더욱 낮은 온도의 불활성가스를 연결관으로 부터 필요시 부가적으로 공급되게 하여 냉각속도 조절을 통하여 나노입자의 크기를 조절가능하게 하였다. 반응로와 몸체내부를 진공상태로 만들기 위해서 진공펌프가 설치되고 반응로 및 몸체 내부의 불활성가스가 필요한 압력을 유지한 채 순환되도록 하였다. 이 과정에서 가열장치부를 통하여 고체상태의 재료가 가열기화되어 생성된 나노크기의 입자는 가스통과홀을 통하여 공급된 불활성 가스의 흐름에 따라 몸체 내부로 이동하게 되며 몸체에 도달한 나노입자는 중력에 의하여 분말회수구로 자유낙하하여 회수할 수 있도록 발명되었다.
- 등록일
- 2006-06-12
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 나노물질의 제조방법중에서 나노콜로이드 용액의 직접제조장치에 관한 것이다. 종래에는 나노콜로이드 용액을 만들기 위하여 화학적 방법을 사용할 경우 직접 콜로이드 용액의 제조가 가능하나 개개입자의 응집현상이 강하고 입자형상이 다소 불규칙한 단점이 있었고, 물리적 방법으로는 기상반응으로 나노분말을 만든 후 콜로이드 용액을 제조할 경우 산화가 쉽게 일어날 소지가 있었다. 미국의 Argonne 연구소는 한 단계의 공정만을 사용해서 나노유체(또는 나노콜로이드)를 제조하는 방법 및 장치를 고안하였다(미국 특허 번호 US6,222,275B1 참조). 하지만 이 장치는 대량의 나노 콜로이드 제조에 어려움이 있다. 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 저항가열, 고주파 가열, 플라즈마 가열방법등을 사용하여 고체상태의 원 재료를 불활성 가스 분위기 하의 용기내에서 나노 크기의 입자로 기화시킨 다음, 용매를 분사시켜 바로 콜로이드 용액을 제조함으로써 물리적 방법인 기상-응축법을 통한 분말 제조 한 후 2차적으로 용매에 분산시켜 콜로이드 용액을 제조하는 간접적인 방법과 화학적 방법의 단점을 보완할 수 있도록 하며, 나노 입자가 용매에 분산이 보다 용이하도록 하여 고 품질의 나노 콜로이드를 제공코자 함을 그 목적으로 하는 것이다. 본 기술을 이용한 나노콜로이드 직접제조장치를 사용하면 제조된 나노 입자의 산화를 크게 줄일 수 있고, 나노입자의 크기가 10나노미터 정도인 우수한 품질의 콜로이드 용액의 대량생산이 가능하다. 특히 나노분말을 제조후 용매에 섞는 이중의 공정을 거치지 않고 나노입자를 함유한 콜로이드 용액을 직접 제조할 수 있게 됨으로써 입자간 응집을 획기적으로 줄일 수 있고, 제조비용을 절감시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있는 장치이다. 이 기술을 이용한 금속콜로이드는 많은 용도가 있는데 그중 이 기술을 통하여 제조된 나노유체는 열전달 매체의 열효율을 200%정도 향상 시킬 수 있는 기술로 미국 국립 Argonne 연구소와 미국에너지성이 차기세대 자동차의 냉각수를 나노유체로 대체하기 위하여 2000년부터 대규모 투자를 실시하고 있으며, 현대자동차에서도 차기 자동차 냉매로 이 나노유체에 대한 연구를 수행하고 있고, LG / 삼성등에서도 대학에 프로젝트를 주면서 연구를 진행하고 있다. 특히 이 기술은 현대자동차로로부터 해외특허 공동 출원을 제의 받은 바 있고, 현재 이 분야에서 가장 뛰어난 기술이라 자부하고 있다.
- 등록일
- 2006-06-12
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
상기의 기술은 티타늄(Ti)-알루미늄(Al)계를 기본조성으로 하는 α+β 합금에 사람인체에도 무해하고 비용이 적은 β상 안정화 원소를 첨가하여 우수하고 탁월한 상온 및 고온 인장특성을 구비하는 저비용 고강도 α+β 티타늄 합금 및 제조방법에 관한 것이다. 본 기술에 의해 개발된 합금 조성 범위는 철(Fe) : 3.5～4.5 중량비, 규소(Si) : 0.3～1.0 중량비, 알루미늄(Al) : 1.5～6.5 중량비 및 티타늄(Ti) : 잔부로 구성되어 있음.본 기술은 α상을 안정화시키고 고용강화 효과를 구비하는 Ti-Al계를 기본조성물에 철(Fe)과 같이 원료가 풍부하면서도 저가이고, 최종 합금의 기계적 성질을 저하시키지 않는 β안정화 원소의 함량과, 고온 기계적 특성을 개선하기 위해 첨가되는 규소(Si) 함량 및, 이들의 첨가량 변화에 따라 α 안정화 원소인 알루미늄(Al)의 함량을 최적화 하여, 기존의 α+β 합금인 Ti(티타늄)-6Al(알루미늄)-4V(바나듐) 보다 저렴하고, 강도가 우수한 합금을 얻을 수 있음.
- 보유기관
- 한국재료연구원
- 등록일
- 2006-06-12
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
금속 임플란트 표면에 금속 산화물층과 생활성물질 주입층이 형성되어 이루어진, 인체내 식립을 목적으로 하는 생체용 골유도성 금속 임플란트 및 그 제조방법종래에는 금속 임플란트의 골결합력을 증진시키기 위하여, 금속 임플란트의 표면을 거칠게 하거나, 세라믹 입자를 이용하여 블라스팅(blasting)하거나, 또는 황산과 염산의 혼합물을 이용하여 표면을 화학적으로 에칭(etching)하는 기술이 사용되어 왔다. 이외에도 임플란트 표면의 형태적 개선이 아닌 표면의 화학적 성분을 개선하고자, 하이드록시 아파타이트 등의 생체활성 세라믹스 입자를 임플란트 표면에 용융, 분사 또는 압입하는 방법 및 임플란트 표면에 생체친화성 인산칼슘 세라믹스를 PVD법에 의해 코팅하는 방법 등이 공지되어 있다. 하지만 기존의 방법들은 코팅된 재료가 임플란트/코팅재료 계면으로부터 또는 코팅 재료 내부에서 떨어지는 현상(delamination) 및 생물학적 작용으로 생분해 및 흡수(biodegradation and resorption)에 의한 임플란트 주변 골조직의 만성 염증 현상으로 인해 금속 임플란트를 임상적으로 장기 사용시 이식 성공율이 지속적으로 떨어지는 것으로 보고되고 있다. 본 기술은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 치과, 정형외과, 이비인후과, 악안면외과, 성형외과 분야 등의 환자에게 시술되는 금속 임플란트 표면에 다양한 형태의 생활성 물질을 주입하므로써 골유착(osseointegration) 기능을 강화시켜 높은 골결합력과 빠른 치유기간을 갖도록하는, 금속 임플란트, 금속 산화물층 및 생활성 물질 주입층을 포함하여 이루어진 금속 임플란트 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 기술은 금속 임플란트 표면에 금속 산화물층과 생활성물질 주입층이 순차 형성되어 이루어진 생체용 골유도성 금속 임플란트에 관한 것으로서. 생활성 물질이 주입된 금속, 특히 타이타늄/타이타늄 합금 및 코발트-크롬 합금, 스테인레스 스틸(314, 316, 316L, 22-13-5 Stainless Steel) 및 지르코늄 합금 임플란트는 골유도성 생활성물질의 이식 및 표면 화학성분 제어기술의 총화로서, 생체와의 반응성이 우수하고 계면이 존재하지 않는 치밀한 피막이 형성되어 열화 및 박리가 일어나지 않는 생화학 결합층을 생성하고, 이러한 생화학 결합으로 인해 임플란트와 생체와의 골결합력이 우수하며 치유기간이 빨라지게 되므로, 치과, 정형외과, 악안면 외과수술 및 수의학 외과 수술 등에 생체 매식용 의료기구로 유용하게 이용될 수 있다.
- 보유기관
- 한국재료연구원
- 등록일
- 2006-06-12
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재료 > 기타 금속재료
본 발명은 푸른색 안료로서 CoAl2O4 나노입자를 알루미나졸 제조 과정 중에 첨가함으로서 추가적인 기계적 밀링 과정 없어도 매우 안정적인 푸른색의 코팅용 졸을 제조하고, 제조된 졸에 특정 부식억제제 및 수용액상의 고분자를 일정 함량비로 함유시켜 코팅제를 제조함으로서, CoAl2O4 나노입자의 함유효과에 의해 코팅제의 내부식성은 크게 향상되었고, 코팅된 표면은 균질하고 표면 결함이 없고, Cr이 전혀 포함되어 있지 않은 무크롬 내부식성 칼라 코팅제 및 그 제조 방법에 관한 것이다.1)추가적인 기계적인 밀링 과정 없이도 매우 안정적 2)투명한 푸른색을 가져 미관상의 목적에 활용될 수 있는 장점.3)알루미나 졸에 CoAl2O4 나노입자의 함유에 따른 코팅제의 내부식성은 크게 향상됨.4)표면거칠기가 훨씬 부드러워짐.5)표면결함 없고 균질의 무크롬 내부식성 코팅제를 제조할 수 있게 됨. 6)코팅에 사용되는 졸이 가져야할 가장 중요한 특성중의 하나인 시간에 따른 점도 변화가 거의 없음.7)AlOOH/GPS/CoAl2O4 하이브리드 코팅의 전류밀도는 기존의 코팅용 졸의 코팅 전류밀도 보다 낮은 특징을 가지고 있음.
- 보유기관
- 한국화학연구원
- 등록일
- 2006-11-08
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재료 > 기타 금속재료
본 기술은 금속분말 합금을 이용한 육성용 용접와이어에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 종래의 용접와이어보다 얇은 모재에 대해서도 사용이 가능하여 가벼운 웨어플레이트를 제작할 수 있고, 희석률이 낮아 모재근처의 육성부에서도 충분한 합금화가 이루어진 육성층을 얻을 수 있는 기술이다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 제철소의 원료 및 소결광의 처리시설의 스크린, 호퍼(Hopper), 시멘트공장의 파쇄, 화력발전소의 원료탄 장입부 등 육성용접할때 사용될 수 있다. 현재 일반적으로 사용되는 육성용 용접와이어는 희석률이 높기 때문에 특히 1-2층의 육성용접을 하는 박판의 육성용접의 경우에는 제 1층 육성부에서의 재질이 요구되는 조건보다 낮아지는 경향이 있어 문제가 되고 있으며, 용입정도가 심해서 판에 구멍이 발생하는 단점이 있다. 하지만 본 기술은 희석에 의한 용접와이어의 합금성분의 저하정도가 개선된 용접금속을 얻을 수 있고, 희석율이 종래보다 낮은 육성용 용접와이어를 제공하는 기술로서 그 중요성이 증가하고 있다.본 기술은 플럭스, 후프로 그 구성이 이루어지며, 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다.- 첫째, 외이어 내부에 충전되는 플럭스는 아크 용접시 발생하는 아크열을 흡수하게 되므로, 가능한한 충전율이 높을수록 동일입열량의 조건이면 모재로의 열량이입이 적게되어 희석율을 줄일 수 있다.- 둘째, 후프는 그 성분이 0.04 C - 0.25 Mn-나머지 Fe로 구성된 냉연강재이다. 후프선단과 모재표면의 용접부 사이에서 아크가 발생되면서 용접이 이루어지는데, 용접와이어의 경우에는 전기가 후프를 통해 흐르게 되므로 후프의 두께를 0.25-0.34 mm로 최적화시켰다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 자동용접기에 사용될 수 있는 것으로 주로 제철소의 원료 및 소결광의 처리시설의 스크린, 호퍼(Hopper), 시멘트공장의 파쇄, 화력발전소의 원료탄 장입부 등 육성용접할때 사용되고 있다.본 기술이 기존기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다.두께가 0.25-0.34mm인 일반 냉연강 후프를 튜브라형태로 가공하여 만든 외피와 그 내부에 층전율이 48-55% 이도록 충전된 플럭스로 구성된 것으로, 이에 의해 제 1층 육성부 용접금속이 용접와이어와 같은 정도록 높은 합금성분을 가질수 있게되며, 얇은 두께의 고합금의 육성층 형성작업이 가능하여 보다 얇은 판에 육성용접도 가능하다는 점이다.
- 보유기관
- 포항산업과학연구원
- 등록일
- 2007-02-23
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 샌드위치형 판재에 관한 것이며, 특히, 외측 금속 판재를 프레스 금형 등을 이용하여 돌출부 형상을 성형함과 동시에 기계적 접합을 수행함으로서 용접 또는 화학적 접합이 없이 샌드위치형 판재를 제조하는 방법에 관한 것이다. 종래의 샌드위치 판재는 합성수지 복합재료, 폼 또는 금속, 비금속을 이용하여 2차원 또는 3차원 형상의 내부구조를 갖도록 구성되며, 이 내부구조에 적절한 판재를 외측에 부착한 고비강성의 기능성 판재이다. 이때 내부구조와 외측 판재는 대부분 화학적 접합에 의해 접합되고 일부 금속 재료의 경우에는 브레이징이나 용접을 통해 결합하기도 한다. 그러나, 종래의 샌드위치 패널은 비강성, 흡음성, 내충격성 등의 기계적 성질이 매우 우수함에도 불구하고, 접착 공정 혹은 용접공정이 번거롭고 공정 증가에 따른 단가 상승 및 자동화의 어려움 등으로 비교적 고가의 재료로 여겨지고 있다. 따라서 본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 외측 판재의 일부를 프레스 가공하여 돌출부를 갖는 내부구조를 만들고, 이때 기계적 결합장치를 이용하여 외측 판재를 서로 동시에 접합하도록 금형을 구성함으로써 경량성과 우수한 기계적 성질을 만족하면서도 단순 프레스 가공만으로도 빠르고 쉽게 샌드위치형 판재를 제조하는 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.반구형 돌기를 가지는 샌드위치형 판재를 생산할 때 용접이나 화학적 접착 없이 생산하는 제조방법과 감편한 프레싱 공정으로 접합과 관련된 추가적인 공정이 필요없는 샌드위치형 판재의 생산방식으로서기존 샌드위치 판재에 비하여 매우 경제적인 생산 방식 구현할 수 있는 효과가 있으며, 경량화가 요구되는 대부분의 구조용 박판을 대체함으로 매우 높은 시장성 확보. 대량생산 체제에 매우 유리하여 가격경쟁력이 충분하여 기업화전망이 밝은 작용효과가 있다.
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2007-03-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것으로, 특히 LED 패키지에 사용되는 수백 마이크론 이하, B-Stage 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것이다. LED 소자는 최근 들어 휴대폰의 key pad, backlight unit 등에 사용되는 소자로서 LED 패키지의 소형화 및 고 신뢰성이 중요한 특성으로 요구된다. 보편적인 LED 패키지 제조 방법은 leadframe을 사용한 premold plastic에 LED 소자를 접속하고, leadframe에 wire bonding한 후 LED 소자 표면과 premold plastic package의 공간을 형광체를 분산시킨 실리콘 paste로 채워 넣고 이를 경화 시킨다. 이러한 과정에서 나타나는 여러 가지 문제점으로는, (1) 실리콘 paste 내에서 형광체 파우더의 침전 및 불균일한 분산, (2)dispensing을 이용함으로 발생하는 불균일한 paste 양, (3) 위 원인으로 인한 LED 광특성의 불 균일로 인한 불량 등이 있다.넓은 면적에 걸쳐 형광체 분말 분포가 균일하고, 이로 인해 LED 형광 특성이 균일하고, 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하며, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단한 폴리머/형광체 복합체 필름에 관한 것이다. 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단한 폴리머/형광체 복합체 필름 제조균일한 형광체 분말분포와 형광특성을 갖으며, 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능
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- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2007-03-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 플립칩 패키지에서 칩과 PCB 혹은 칩과 칩 등의 접합 공정중 솔더패드 크기가 다른 경우에 있어서의 솔더접합에 관한 것이다. 기존 접합 방법의 경우에는 접합부의 솔더패드크기가 같거나 유사하여야 사용할 수 있었으나 본 발명은 솔더패드 크기의 차이가 매우 큰 경우라도 전기적, 기계적으로 신뢰성을 확보할 수 있다. 솔더패드의 크기가 큰 쪽에는 일반적으로 사용하는 솔더볼을 리플로우시켜 접합하고, 솔더패드의 크기가 작은 쪽에는 접합 후 유지하여야 할 칩과 기판 혹은 칩과 칩의 간격만큼의 코어가 들어가 있는 솔더볼을 이용하여 접합한다. 다시 각기 솔더가 접합된 부위를 정렬시킨 후 최종 접합하는 일련의 과정이 본 발명의 핵심이다.플립칩 패키지에서의 칩과 칩간의 접합이나 칩과 기판사이의 접합에 있어서 기존의 방법은 접합부위의 솔더패드의 크기가 같거나 유사하여야 접합이 가능하였다. 본 발명은 접합부위 솔더패드의 크기가 다른 경우라도 전기적, 기계적으로 안정하게 접합하여 플립칩패키지나 시스템인패키지의 기본 설계 목적을 유지하게 하는 접합 방법이다. 접합부위에서 솔더패드크기가 큰 쪽에는 다양한 솔더를 이용하여 솔더와 솔더패드를 먼저 접합시키고 반대편의 솔더패드 크기가 작은 쪽에는 설계시의 간격을 유지할 수 있는 코어가 들어 있는 솔더볼을 접합시킨 후 최종적으로 칩과 기판 혹은 칩과 칩을 접합하는 기술임.
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- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2007-02-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 가소제 도입에 의해, 시나메이트 그룹의 추가적인 열 화학 반응을 유도함으로써, 액정의 배향 안정성을 향상시키고자, PVCi에 에틸 시나메이트를 가소제로 도입한 배향막의 배향 안정성을 조사하였다. 시나메이트 고분자의 사슬유연성을 향상시켜, 추가적인 열 화학 반응을 유도하는 방법이 액정 배향의 열 안정성을 높이는데 효과적임을 확인할 수 있었다.본 발명품을 현재의 액정 배향막 재료에 응용할 경우 충분한 경쟁력이 있을 것으로 예상된다. 본 발명품은 제조 및 그 응용이 비교적 간단하여, 액정 배향막 재료에 적용시 안정성 및 성능 특성이 향상되어 기업화가 가능하리라 예상된다.본 발명은 광배향시 배향의 안정성이 우수하고, 열적안정성이 높은 액정 배향막 재료의 개발에 관한 것이다. 본 발명으로부터 제조된 액정 광배향막은 배향 특성이 양호한 고분자에 가소제를 도입한 액정 배향막용 재료이다. 이와 같은 본 발명에 의하면 본 발명에서 제조된 액정 광배향막 재료는 우수한 액정 배향 특성과 열적 안정성을 나타내므로 액정디스플레이 제조공정에 적용이 가능하다. 본 발명은 가소제 도입에 의해, 시나메이트 그룹의 추가적인 열 화학 반응을 유도함으로써, 액정의 배향 안정성을 향상시키고자, PVCi에 에틸 시나메이트를 가소제로 도입한 배향막의 배향 안정성을 조사하였다. 시나메이트 고분자의 사슬유연성을 향상시켜, 추가적인 열 화학 반응을 유도하는 방법이 액정 배향의 열 안정성을 높이는데 효과적임을 확인할 수 있었다.
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2007-02-23
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅 층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착, 관통홀 형성 및 관통홀 채움, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것이다. 먼저 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 반경화된 폴리머 격벽을 형성한 후, 관통 홀을 형성한 글라스 기판을 온도와 압력을 가해 이미지 센서 칩 웨이퍼에 접속하고, 글라스 기판에 금속 배선층 증착 후 도금방법을 이용해 관통홀을 금속으로 채움으로써 이미지 센서 칩으로부터 글라스 기판 상부의 금속 배선층까지 전기적으로 연결이 되도록 한다. 이후 관통홀 상부 위에 솔더 범프 혹은 비솔더 범프를 형성한 후, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 PCB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 한다.따라서 V-notch를 사용하여 두 웨이퍼의 옆면을 통해 전기적인 연결이 되도록 하는 이미지 센서의 형성에 관한 기존 발명과는 달리, 본 발명은 글라스 웨이퍼 내에 관통홀을 형성하여 내부를 Cu, Ni, Au 등의 금속 물질로 채워 이를 통해 두 웨이퍼 간의 수직 방향으로의 직접 연결이 가능하여 접속 길이와 필요한 공정의 수를 크게 줄일 수 있으며, 외부환경으로부터 배선을 보호하는데 보다 유리하다.이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 반경화된 폴리머 격벽을 형성한 후, 관통 홀을 형성한 글라스 기판을 온도와 압력을 가해 이미지 센서 칩 웨이퍼에 접속하고, 글라스 기판에 금속 배선층 증착 후 도금방법을 이용해 관통홀을 금속으로 채움으로써 이미지 센서 칩으로부터 글라스 기판 상부의 금속 배선층까지 전기적으로 연결이 되도록 한 후, 관통홀 상부 위에 솔더 범프 혹은 비솔더 범프를 형성한 후, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 PCB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 한다. 글라스 관통홀을 사용한 웨이퍼간 최단 거리 전기적 접속하나의 글라스 웨이퍼만을 사용한 공정 단순화와 패키지 경박화 우수한 전기적 특성 및 신뢰성 향상 효과
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2007-02-23
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
* 발명의 개요Zn이 3∼8중량%, Y이 1.6중량%이하, 그리고 잔부가 Mg으로 이루어지는 마그네슘 합금에 제 4의 첨가원소로써 Ce-rich 미쉬 메탈(Misch metal) 또는 Cu를 2중량%이하로 첨가하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고강도, 고연성의 마그네슘 합금.* 발명의 과제본 발명의 목적은 종래기술과 동일하게 준결정상과 금속 고용체가 이상영역(2-phase region)을 이루는 미세조직을 지니고 있는 열간 성형성이 우수한 Mg-Zn-Y계 마그네슘 합금에 Misch metal(Mm) 또는 구리를 소량 첨가하여 저가이면서도 상온에서 우수한 기계적 특성을 가지는 마그네슘 합금을 제공하는 데 있다.* 발명의 효과본 발명은 강화 상으로 우수한 특성을 갖는 준결정상과 제 3의 결정상이 응고시 금속 고용체내에 형성되고 열간 성형을 통하여 준결정상과 제 3의 결정상이 강화 상으로 분산되어 기존의 다양한 방법으로 제조된 재료의 근본적인 장점들인 우수한 기계적인 성질을 나타내고 또한 Misch metal(Mm) 또는 구리를 이트륨과 치환한 경우에도 유사한 기계적 특성과 성형성을 나타내어 고가의 이트륨 함량으로 인해 제약되어 있는 Mg-Zn-Y 3원계 마그네슘 합금의 활용에 있어 매우 효과적이다.따라서 본 발명의 합금은 경량성, 고강도, 고인성, 고성형성 및 내식성이 요구되는 부품, 예들 들면 노트북이나 휴대폰 케이스 등 포터블 전자기기의 부품이나 자동차 부품 등에 활용되어 질 수 있다. 이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 소하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
- 보유기관
- 연세대학교
- 등록일
- 2007-03-14
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
* 주요 내용마그네슘과 니켈이 전체 합금조성 중, 원자%로, 15%≤Mg≤30%, 10%≤Ni≤25% 함유되고, 잔부가 칼슘으로 구성되며, 최대직경(dmax) 4㎜ 이상의 벌크화가 가능한 것을 특징으로 하는 우수한 비정질 형성능을 가지는 칼슘계 벌크 비정질 합금.* 기술적 과제 본 발명자들은 상기한 종래의 칼슘계 벌크 비정질 합금의 문제점을 고려하여 우수한 벌크 비정질 형성능을 가져서 벌크 비정질화하여 실용화가 용이한 칼슘 합금을 제조하기 위해 노력한 결과, 칼슘, 마그네슘, 니켈 삼원계 합금에서 대기 중에서도 최대직경 4㎜ 이상의 벌크 비정질화가 가능한 우수한 벌크 비정질 칼슘 합금을 개발하게 되었다. 따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 칼슘을 주성분으로 하고 마그네슘과 니켈을 포함하는 삼원계로 구성되어 비정질 형성능이 우수하여 제조공정이 편리하면서도 최대직경 4㎜ 이상의 벌크화가 가능한 칼슘계 벌크 비정질 합금을 제공하는 데 있다.본 발명의 다른 목적은 비정질 형성능을 향상시킴으로써 대기 중에서 수 K/sec 이하의 냉각속도를 가지는 구리금형으로도 최대직경 4㎜ 이상의 벌크 비정질화가 가능한 칼슘계 벌크 비정질 합금을 제공하는 데 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 고융점 재료인 Ni의 첨가를 통해 400K 이상의 높은 결정화 온도(Tx)를 가져서 기존의 Ca계 비정질 합금보다 결정화에 대한 저항성이 향상된 높은 결정화온도를 가지는 칼슘계 벌크 비정질 합금을 제공하는 데 있다.* 구성 본 발명은 마그네슘과 니켈이 전체 합금조성 중, 원자%로, 15%≤Mg≤30%, 10%≤Ni≤25% 함유되고, 잔부가 칼슘으로 구성되며, 최대직경(dmax) 4㎜ 이상의 벌크화가 가능한 것을 특징으로 하는 우수한 비정질 형성능을 가지는 칼슘계 벌크 비정질 합금을 제공한다.일반적으로, 비정질 합금은 3성분계 이상의 다성분계와 10% 이상의 큰 원자반경차, 그리고 음의 혼합열을 가지는 원자들의 조합에 의해 우수한 비정질 형성능(GFA)을 가질 수 있으며, 또한 합금의 용융온도가 낮을수록 비정질 형성이 용이하다는 경험칙이 알려져 있다.이러한 점에 착안하여 본 발명자들은 칼슘을 주성분으로 하고, 여기에 마그네슘과 니켈을 첨가함으로써 우선, 3성분으로 다성분계 조건을 만족시켰다.또한, 본 발명의 각 원소들에 대한 원자반경이 Ca(원자반경= 1.97Å), Mg(원자반경= 1.6Å), Ni(원자반경= 1.24Å)로 각각 Mg/Ca= 0.812, Ni/Ca= 0.629, Ni/Mg= 0.775 의 큰 원자반경 비를 가지며, 주성분인 Ca와 첨가원소인 Mg, Ni 간에는 각각 -20 kJ/g-at, -22 kJ/g-at, 첨가원소인 Mg, Ni 간에는 -12 kJ/g-at으로 큰 음의 혼합열 값을 가져서 경험칙을 잘 만족한다. 이러한 이유로 상기 혼합조성물은 대기 중에서 구리몰드에 충진하여 일정한 벌크 형태로 성형하는 일반주조법으로도 충분히 비정질화가 가능한 우수한 비정질 형성능을 갖는 것이다.* 효과본 발명에서는 대기 중에서 일반 금형주조법을 통해 우수한 비정질 형성능을 가지는 삼원계 칼슘 합금의 제조가 가능하게 되었다. 또한, 본 발명 합금의 첨가원소 및 조성 영역은 최대직경 4㎜ 이상의 벌크 비정질 형성능의 향상에 일반적으로 알려진 벌크 비정질화에 대한 경험법칙에 잘 부합되며 향후 본 발명을 기초로 하여 다른 합금계에 대한 벌크 비정질화 또한 용이하게 이루어질 수 있을 것이다. 더욱이, 본 발명에서는 칼슘 합금의 벌크 비정질화로 커다란 비강도 및 작은 반응성을 구현할 수 있게 되어 비정질 경량소재 등으로 칼슘합금을 보다 폭넓게 사용 가능하게 되었다.
- 보유기관
- 연세대학교
- 등록일
- 2007-03-15
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