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본 기술은 전자장비의 발열체의 냉각에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체 접촉면의 국부적 온도상승을 억제하여 효율적인 냉각을 가능하게 할 수 있으며, 반도체장치의 제조에 사용되는 웨이퍼의 가열 등과 같이 일정한 온도로 극히 정밀하게 제어되어 가열되어야 할 필요가 있는 경우에 사용될 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기에 관한 것이다. 본 기술에 따른 고발열 전자장비용 열확산기에 의하면, 국부적으로 발생되는 열을 균일하게 분포시킬 수 있으며, 또한 상부로 부착되는 히트싱크로 열을 균일하게 분산시켜 국부적 온도상승을 억제하여 효율적인 냉각을 가능하게 할 수 있는 장점이 있다.
본 기술은 전자소자 냉각용 히트 파이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판재를 케이스로 사용함으로써 보다 표면적이 넓어 열전도율이 향상될 수 있으며, 내장되는 윅 사이에 길이방향을 따라 봉 형태의 지지용 구조물을 삽입시키는 구조를 취함으로써, 보다 다양한 형상의 윅 설치 및 윅과 케이스와 이탈을 방지할 수 있는 판형 히트 파이프에 관한 것이다. 본 기술에 따른 판형 히트 파이프에 의하면, 지지부가 삽입됨으로 인해 히트 파이프이 중앙부위가 휘는 것을 방지할 수 있으며, 적용되는 위치 및 전자소자의 형상에 따라 히트 파이프를 밴딩할 경우 윅과 케이스 내벽면 사이에 공백이 생기지 않도록 지지할 수 있는 특징이 있다. 아울러 판형으로서 형성되어 외부에 접하는 표면적이 보다 증가됨으로 전자소자에 대한 접촉면적이 증가되고, 각진 형상을 취하여 대체적으로 각진 형상을 갖는 전자소자에 대해 형상적으로 대응하여 장착이 용이해진 장점이 있다.
본 기술은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 열전달 장치 케이스의 찌그러짐을 방지하고 최대 열전달 효율을 제공하는 방향으로 증기확산 유로와 액체유동 유로를 확보해 주는 판형 열전달 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 냉각장치는, 메쉬를 사용하여 평면형상의 얇은 두께를 가지면서 다양한 형태로 구현될 수 있는 판형 열전달장치를 제조할 수 있다. 특히 MEMS 공정이나 에칭공정 같은 많은 비용이 소요되는 공정을 요하지 않으며, 값싼 메쉬와 케이스를 이용하여 아주 저렴한 가격으로 판형 열전달장치를 제공할 수 있다. 나아가, 냉각장치 내에 구비된 메쉬는 제조공정시의 진공처리나 공정 후에 케이스가 찌그러지거나 왜곡되는 것을 방지하므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 아울러 본 발명의 판형 열전달 장치는 증기확산 유로와 액체유동 유로의 방향이 효과적인 열전달을 위해 최적화되어 있어 높은 열전달 성능을 나타낸다.
본 기술은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 열전달 및 열확산 구조를 가지면서도 극박화가 가능한 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 기술에 따른 판형 열전달장치는 판형 케이스 내부에 조밀 메쉬 레이어(또는 윅구조체)와 성긴 메쉬 레이어를 적층시켜 모세관력에 의한 수직 방향으로의 냉매 유동을 야기함으로써 응축 냉매를 신속하고도 원활하게 열원 근처로 공급할 수 있다.또한, 메쉬 레이어 집합체 내에서 냉매의 기화와 확산을 동시 다발적으로 유발시킬 수 있고, 특히 교대로 적층된 스크린 메쉬에서 냉매의 기화 및 응축을 위한 큰 표면적을 확보할 수 있으므로, 판형 열전달 장치의 열전달 성능이 극대화된다. 또, 메쉬 레이어 집합체에 의해 판형 케이스가 지지되므로, 기계적인 충격이 인가되더라도장치가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
본기술은 판발열 소자 냉각 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED(Light Emiting Diode) 등의 발광 소자에서 발생한 열을 히트 스프레더를 이용하여 방열하는 발열 소자 냉각 장치에 관한 것이다. 본 기술은 ,다수의 발열 소자로부터 방출된 열을 히트 스프레더를 사용하여 외부로 방출함으로써, 다수의 발열 소자를 사용하는 제품의 냉각 성능을 향상시키며, 발열 소자로부터 방출되는 열로 인한 제품 파손의 위험성을 감소시키는 효과가 있다. 또한, 기존에는 발열 소자의 개수가 증가할수록 냉각 장치의 크기도 비례하여 커지나, 본 기술은 박판 형태의 히트 스프레더를 사용함으로써 냉각 장치의 크기 및 무게를 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 기술은 별도의 기계적 에너지를 인가하지 않고도 냉매의 증발과 응축에 의해 순환 메카니즘으로 열을 전달할 수 있는 판형 열전달 장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 장치의 극박화가 가능하고 외부 충격에 의한 장치의 변형을 방지할 수 있는 개선된 구조를 가진 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 기술에 따르면, 판형 케이스 내부에 증기상 냉매의 확산유로와 액상 냉매의 유동유로를 동시에 제공할 수 있는 메쉬를 삽입함으로써 윅구조체를 제거할 수 있으므로 그 만큼 판형 열전달 장치의 극박화가 가능해진다. 또한 메쉬가 판형 케이스를 견고히 지지함으로써 판형 열전달 장치의 제조 또는 취급 과정에서 충격이 가해지더라도 장치가 변형되는 것을 방지할수 있다.
본 발명은 탄소 나노파이버 구조체, 그것의 제조방법 및 그것을 이용한 연료 전지 촉매에 관한 것이다. 본 발명에 따른 탄소 나노파이버 구조체는 탄소 나노파이버 다발을 포함하고, 각각의 탄소 나노파이버는 짧은 연결 탄소 스페이서에 의해 상호 연결되어 있는 규칙적 구조이거나 또는 연결 탄소 스페이서의 붕괴에 의해 불규칙적으로 배열된 구조이다. 이와 같은 탄소 나노파이버 구조체는 실리카 주형을 이용한 복제를 통해 제조될 수 있으며, 이와 같은 탄소 나노파이버 구조체는 연료 전지용 전극 촉매 지지체에 이용될 수 있다. A) 실리카 벽에 의해 구분되는 다수의 메조포어 채널과 메조포어 채널들 사이를 연결하는 다수의 마이크로포어 채널을 갖고, 상기 포어에는 계면활성제가 채워져 있는 실리카 주형을 준비하는 단계;B) 상기 실리카 주형으로부터 계면활성제를 추출하는 단계;C) 계면활성제가 추출된 실리카 주형에 탄소 전구체를 주입하여 중합시킨 후 탄소화시키는 단계; 및D) 상기 실리카 주형을 제거하는 단계를 포함하는 탄소 나노파이버 구조체의 제조방법.
본 발명은 연료전지(FUEL CELL)용 전극 촉매, 상세하게는 직경 5 ㎚ 내지 1 ㎛ 범위의 균일한 직경을 갖는 구형 세공이 3 차원적으로 규칙적으로 배열된 다공성 탄소 구조체에 2 NM 내지 3 NM 크기의 활성 금속이 담지된 연료 전지용 전극 촉매, 및 그의 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 연료 전지용 전극촉매는 소량의 활성 금속을 사용하여 제조할 수 있고, 금속을 2 내지 3 NM의 미세한 크기로 분산시킬 수 있으며, 규칙적으로 배열된 세공 사이로 반응물 및 생성물의 이동과 확산이 원활하여 종래의 카본블랙을 지지체로 하여 제조한 PT-RU 또는 PT 촉매보다 높은 촉매 활성을 가지고 있어 연료전지의 성능을 향상시킬 수 있으며, 수용액상태에서 간단한 방법을 통해 제조할 수 있다. 직경 5 ㎚ 내지 1 ㎛ 범위의 균일한 직경을 가진 구형 세공이 3 차원적으로 규칙적으로 배열된 다공성 탄소 구조체에 2 NM 내지 3 NM 크기의 활성 금속이 전체 촉매중량에 대해 5 내지 95중량%로 담지된 것을 특징으로 하는 연료 전지용 전극 촉매.
본 발명은 이중 다공성 탄소 구조체, 그의 제조방법 및 그것을 이용한 연료 전지 촉매에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이중 다공성 탄소 구조체는 메조다공성 벽에 의해 둘러싸이고, 3차원적으로 상호 연결되어 있으며, 규칙적으로 정렬된 균일한 매크로포어를 갖고 있다. 상기 이중 다공성 탄소 구조체는, 매크로크기의 단분산 입자 물질을 메조크기 입자 물질의 콜로이달 분산액과 혼합하고, 자가 조립법으로 매크로크기의 입자 물질을 정렬시키면서, 매크로 입자 물질들의 공극내에서 메조크기의 콜로이달 입자를 정렬시키고, 정렬된 매크로 입자를 제거하여 메조크기 입자 물질의 템플릿된 응집체에 의해 둘러싸인 매크로 다공성 템플릿(TEMPLATE)을 형성하고, 상기 매크로 다공성 템플릿의 다공성 메조크기 입자 물질의 공극에 탄소 전구체 용액을 주입하고 탄화하고, 이어서 상기 매크로 다공성 템플릿의 메조크기 입자 물질을 제거하여 제조된다. 이와 같은 탄소 구조체는 연료 전지용 전극 촉매에 이용될 수 있다. 메조다공성 구조의 벽에 의해 둘러싸이고, 3차원적으로 상호 연결되어 있으며, 규칙적으로 정렬된 균일한 매크로포어를 갖는 이중 다공성 탄소 구조체.
- 개요 고출력 발광 다이오드는 900 cm2 넓이 및 31W/cm2의 열 선속을 가진 중앙연산장치(CPU)와 같은 일반 미세전자 소자에 비하여 3.5배, 일반 백열전구의 5000배 이상의 열 선속을 가진다. LED 칩의 궁극적인 목표인 200 lm/W에서 외부 양자 효율은 50% 수준에 불과하며 이는 1W의 고출력 광원에 있어서 50% 이상이 열 에너지로 전환되어 LED 시스템 외부로 방출을 시켜야 한다. 그러나 양자우물구조로 이루어진 능동층(active layer)에서 발생된 열이 원활히 방출되지 않으면, 온도가 증가하게 되고, 캐리어(carrier)들의 격자 산란(lattice scattering)이 증가하게 된다. 이에 따라 전자의 이동도와 순방향 전압과 전류의 크기를 감소되며, 정공과의 결합과 재결합이 감소하게 되므로, 광 출력의 저하 및 파장 이동의 주요 원인이 된다. 따라서 LED 내의 양자우물 구조로부터 최대의 빛을 추출하기 위해서는 접합 온도(junction temperature)를 일정 이하로 관리를 하기 위한 저열저항 패키지 및 방열 효과가 탁월한 시스템이 필요하다. - 특징 본 발명은 한 개 이상의 고출력 발광 다이오드 소자를 열 방출 특성이 우수하도록 하기 위한 패키지 구조에 관한 것으로써, 열을 발생시키는 발광 다이오드 칩을 열 전도성이 높은 열 확산 기판 위에 돌출 모양의 비콘을 형성하여 그 위에 직접 부착함으로써, 전기 배선부와 열 방출부를 분리하여 열 방출을 극대화할 수 있으며, 고휘도 및 고신뢰성의 성능을 가진다. 열 방출 특성을 높이기 위하여 열 전도성이 높은 금속 및 비금속 기판에 고출력 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 돌출 모양의 비콘(Beacon); 그 동선상에 전원 및 신호 입출력을 위한 배선부; 상기 배선부는 저온 소성 세라믹 기판(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramic), 고온 소성 세라믹 기판(HTCC : High Temperature Co-fired Ceramic), PCB(Printed Circuit Board) 등의 배선 형성이 가능한 모든 기판, 배선 기판과 열 확산 기판에 삽입 및 부착이 가능한 캐비티가 형성된 반사컵을 가지는 패키지 구조를 그 특징으로 한다.
본 기술은 미생물 배양기의 자동제어시스템에 관한 것으로, 특히 파이롯 규모로 미생물을 배양할 때 배양기내의 온도, 용존 산소 농도, PH 및 압력을 적절하게 유지시켜 줄 수 있도록 실시간으로 측정하여 자동 제어하며 실시간 모니터링을 가능하게 한 미생물 배양기의 자동제어시스템에 관한 것이다.배양기와 연결된 제어판넬에는 수동제어시 사용되는 각각의 제어기와 함께 디지털 입출력모듈과 아날로그입출력모듈 및 통신모듈이 부착된 PLC와 터치모니터를 구비하고, PLC 및 터치모니터가 컴퓨터와 RS-232C에 의해 연결되어 컴퓨터의 모니터 및 현장의 터치모니터를 통해 실시간 모니터링 및 제어가 동시에 이루어지도록 하는 것이다.
○ 기술발명의 목적 :본 발명에서는 참조 코드를 갖는 명세를 따라 독립적으로 구현된 코드를 기능 테스팅 하는 과정에서 테스트 평가를 자동적으로 수행할 수 있는 테스트 드라이버를 생성하는 방법을 제시한다. 즉, 테스트 오라클의 생성 방법을 자동화함으로써 사용자가 개입하지 않고도 테스트 수행 결과의 오류 여부를 판단할 수 있는 테스트 평가 과정의 자동화를 실현하는 것이 목적이다.○ 기술 요약 및 특징 : 본 발명은 테스트 오라클의 자동 생성 기능을 갖는 테스트 드라이버의 생성 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 참조 코드를 갖는 명세를 따라 독립적으로 구현된 코드를 기능 테스팅 하는 과정에서 테스트 평가를 자동적으로 수행할 수 있는 테스트 드라이버를 생성하는 방법에 관한 것이다. 지금까지는 프로그램의 테스트 평가 과정에서 테스팅의 수행 결과가 옳은지 틀린지를 판단하기 위해서는 사용자의 개입이 필수적이라는 문제점이 있었다. 본 발명에서는, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 테스트 오라클의 생성 방법을 자동화함으로써 사용자가 개입하지 않고도 테스트 수행 결과의 오류 여부를 판단할 수 있는 테스트 평가 과정의 자동화를 실현하였다. 이를 위해 본 발명은, 구현된 프로그램 코드를 입력받아 분석하는 제 1 단계; 상기 분석된 프로그램에 대한 참조 코드의 API를 호출하여 테스트 오라클을 생성하는 제 2 단계; 및 상기 테스트 오라클과 구현 코드의 API의 실행 결과를 비교하여 상기 구현된 프로그램의 오류 여부를 판단하는 제 3 단계를 포함하는 테스트 드라이버를 생성하는 것을 특징으로 한다.○ 색인어 :명세 기반 기능 테스트, 테스트 드라이버, 테스트 오라클, 테스트 평가, 참조 코드(reference code)
디지털 도어에있어서 상기도어에 전원을공급하는 전원부와 사용자로부터 기계적 전자기적으로 소정의 입력을 받아이를 테이터로 변환하여송신하는 입력부와 복수개의 잠금부로 구성된 다중잠금방식으로 도어의잠금및 해지 기능을수행하는 다중락부와 상기도어와 네트워크망 간의 접속 기능을 수행하는 통신부와 제어에 관련된 데이터가 소프트웨어화되어 실행가능한 형태로 저장되어있고 화재및 방범에 관련된 메시지 상기 입력부로부터 입력받은 영상 및 음성 테이터를저장하는 메모리부와 상기메시지에따른 경보음을 생성하는 오디오부와 연결되어 상기디지털 도어를 제어하여 이를통하여 다기능 디지털도어가 원격지에 위한서버및 단말기와 통신을 수행할수있게하여 도어의 보안성을 강화시킬수있고 생활속에서의 유비쿼터스 환경에 근접할수있게한다
본 기술은 패브리-페로 간섭패턴 분석을 통한 실시간 기판가공 정밀 측정 장치에 관한 것으로써, 특히 광학, 광통신, 레이저 및 광학응용 분야에서 사용되는 광투과 특성을 보이는 기판에 대한 가공 도구 및 실시간 가공상태 측정장치에 관한 것이다. 연삭을 통한 가공시 기판의 가공두께와 평행도를 매우 정밀하게 측정할 수 있으며 이에 따라 정밀도와 평행도가 높은 기판을 제작할 수 있다.연삭을 통한 가공시 기판의 가공두께와 평행도를 매우 정밀하게 측정할 수 있으며 이에 따라 정밀도와 평해도가 높은 기판을 제작할 수 있다. 그리고 기판의 두께를 실시간으로 측정할 수 있으므로 기판두께 가공에 대한 목표치를 설정하고 이에 매우 근접하도록 가공하는 것도 가능하다. 본 기술은 연삭가공이 아닌 다른 방법을 통한 가공, 또는 기관에 광학박막 증착 시 박막두께 측정, 가공기판을 매질로 한 각종 센서 등 가공기판의 두께 또는 평해도에 영향을 주는 어떠한 응용 분야에서도 실시간 측정이 가능하므로 응용분야 확장이 가능하다.
본 기술은 투사(Projection) 디스플레이, 프린터 및 스캐너 등 광학장치에 핵심적으로 사용되는 회전다면경(Polygon mirror)의 반사면 반사각에 대한 미소변위 제어를 위한 반사면 두께분포(Profile) 정밀제작 방법으로써, 기존의 연삭가공 방법으로 구현하기 힘든 서브마이크로 이하 정밀도를 용이하게 구현할 수 있는 방법이며, 이를 위해 반사박막을 진공증착 방법으로 제작하되 증착챔버 구조변경 또는 마스크 적용 등 미세한 두께분포를 얻기 위한 방법에 관한 것이다.횐전다면경으로부터의 반사광을 θ 방향 뿐만 아니라 박막코팅을 통해 y-방향으로도 스캔할 수 있는 방법을 제시하였고, 또한 위에서 언급된 방법을 사용하여 y-방향 반사각을 매우 높은 수준의 정밀도로 조절할 수 있는 방법이다. 이는 기존의 프린터, 스캐너 및 투사 디스플레이에도 새로운 응용분야로서 확대 적용될 수 있으며, θ방향 뿐만 아니라 매우 높은 y-방향 정밀도를 갖는 게측, 의료 및 영상 광학시스템에도 응용분야 확대가 가능하다.
<기술의 개요>본 기술은 마이크로파를 이용한 폴리에테르 술폰 수지의 제조방법에 관한 것으로, 2가 페놀 화합물의 디알칼리 금속염과 디할로게노디페닐 술폰을 유기용매에 용해시킨 후 중합시켜 폴리에테르 술폰 수지를 제조함에 있어서, 유기용매로서 비양자성 극성 유기 용매를 사용하고, 마이크로파를 조사하여 저온에서 중합반응을 수행할 수 있으며, 빠른 시간 내에 품질이 우수한 고분자량의 폴리에테르 술폰 수지를 제조할 수 있고, 제조된 폴리에테르 술폰 수지의 정제가 용이하게 이루어지므로 제조 공정상에 다양한 이점을 기대할 수 있는 개선된 폴리에테르 술폰 수지의 제조방법에 관한 것이다.폴리에테르 술폰 수지는 전기, 전자 부품 및 기타분야에 유용한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱이다. 최근 들어, 이들의 뛰어난 내열성, 기계적 특성, 전기적 특성, 성형 안정성, 가공성, 광학 특성 등을 이용하여, 회로판, 광학디스크, 자기 디스크 등과 같은 디스크용지지 기질, 전기 절연 보호 필름, 다중층 판용 절연 필름, 폐쇄 회로용 적층간 절연 필름 등을 포함하는 전기 및 전자 부품 분야에서 그의 수요가 급격히 중가하고 있다.<기술의 특징 및 장점>본 기술에 의하면 유기용매 중에서 2가 페놀 화합물의 디알칼리 금속염과 디할로게노디페닐 술폰의 중합반응에 의하여 폴리에테르 술폰 수지를 제조함에 있어서, 비양자성 극성 유기 용매를 사용하고, 900 MHz ∼ 2.45 GHz의 주파수를 갖는 마이크로파를 조사함으로써, 저온에서 중합이 가능하며, 중합속도를 높일 수 있다. 고순도이면서 점도가 높은 폴리에테르 술폰 수지를 제조할 수 있으며, 외부가열 장치를 간략화 할 수 있으므로 그 활용 효과가 매우 클 것으로 기대된다.비양자성 극성 유기 용매를 사용함에 따라 폴리에테르 술폰 수지의 정제 역시 기존의 경우보다 간단한 공정에서 수행될 수 있으므로, 본 발명이 산업공정에 적용될 경우 경제적 효과가 우수할 것으로 예상된다.
<기술의 개요>본 기술은 비활성 기체를 포함하는 혼합 기체가 충진된 금속 이온 챔버를 이용하여 철판 두께를 측정할 수 있는 철판 두께 측정용 방사선 센서에 있어서 내부에 와이어 형태의 수집 전극을 사용하는 것을 특징으로 하는 내부 압력이 낮고 효율적인 측정이 가능한 철판 두께 측정용 방사선 센서 및 상기 방사선 센서를 이용하여 철판 두께를 측정하는 방법에 관한 것이다. 본 기술에 의하면 이온 챔버 내부의 수집 전극으로 인한 공간의 손실을 보완하여 이온 챔버의 내부 압력을 줄이 수 있고, 나아가 이온 챔버 내부의 이온화된 기체 이온 및 전자의 트리프트 속도를 향상시켜 적은 양의 비활성 기체로도 높은 측정 감도를 나타낼 수 있는 효율적인 방사선 센서를 제공할 수 있다.<기술의 특징>비활성 기체가 충진된 금속 이온 챔버, 이온 챔버의 방사선 입사면에 위치한 방사선 입력부, 이온 챔버 내벽면측에 내벽과 접촉하지 않도록 설치되는 금속 고전압 전극, 고전압 전극을 지지하는 세라믹 지지대 지지 볼트, 이온 챔버 내부에 설치된 금속 수집 전극 및 신호처리부를 포함하는 철판 두께 측정용 방사선 센서에 있어서, 수집 전극은 이온 챔버의 후면으로부터 별도의 지지 장치 없이 내부에 삽입된 와이어 형태의 전극을 사용하는 것을 특징으로 하는 내부 압력이 낮고 효율적인 측정이 가능한 철판 두께 측정용 방사선 센서이다.
<기술의 개요>본 기술은 방사선 측정용 반도체 센서와 현장에서 센서의 방사선 피폭값을 비접촉 방식으로 시간 측정하기 위한 RF-ID(Radio Frequency- Identification)모듈로 구성된 RF-ID 방식 비접촉 실시간 방사선 측정기에 관한 것으로 방사선의 측정시간 단축과 정확성 향상, 그리고 측정 작업자의 안전성 제고를 목적으로 한다.<기술의 특징>고준위 방사선 작업 환경에 대한 보다 정밀한 방사선 정보를 제공하기 위해서는 다양한 지역에 설치할 많은 수의 방사선 센서가 필요하다. 그러나 다수의 센서 설치로 인해 방사선에 피폭된 방사선 센서의 수거 및 측정에는 상당한 시간이 소요됨. 또한 센서 자체가 방사화되어 방사선원으로 작용하므로 수거 및 측정 시 작업자가 예기치 않게 방사선에 피폭될 수 있으며 작업중 방사선환경에서의 노출 위험성 또한 상존한다.이와 같은 문제점을 해결하기 위해 방사선 측정에서의 정확성과 실험자의 안전성을 향상시키고 방사선 측정 시간을 감소시킬 수 있는 비접촉식 실시간 방사선 측정기를 고안하였다.위와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 기술제안의 구성은 다수의 방사선 센서로부터 방사선 정보를 측정하는 장치에 있어서, 피폭 방사선의 누적량 정보를 제공하는 pMOSFET(p-type Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)칩과, 방사선 피폭시 pMOSFET에서 요구되는 정전압 인가회로와 방사선 피폭량 추출시 필요한 정전류 인가 및 출력회로, Reader 모듈이 접근할 경우 태그(Tag) 모듈내 생성된 유도된 전압을 시용하여 pMOSFET 인가모드로부터 측정 모드로 변환시키는 스위칭 회로, 그리고 추출된 방사선 값을 기록하는 RF-Tag 칩(Chip)을 포함하는 TAG 모듈과 TAG에 기록된 방사선량의 정보를 비접촉 방식으로 실시간 읽어오는 리더(Reader)모듈로 구성되어 고준위 지역에서의 방사선 정보를 추출용 pMOSFET 센서의 측정에 있어 비접촉 방식을 도입함으로써 안전하고 신속 정확한 RF-ID 방식 비접촉 실시간 방사선 측정기이다.본 기술은 RF-ID 방식의 방사선 측정에의 적용하여 비접촉식으로 측정할 수 있는 기술을 구성함에 있어 Reader에서 Tag로 전달되는 유기전압을 Tag에서의 전원으로 사용하는 일반적인 RF-ID 방식의 적용과는 달리 유기된 전압을 pMOSFET에 대한 모드(Mode)의 변환 신호로서 발명한 점이 특징이다.
<기술의 개요>멀티미디어 및 대용량 데이터의 고속전송 표준인 UWB의 주요 응용분야인 Wireless HDMi 및 USB 등에 사용되는 핵심 RF 부품인 안테나, 필터 및 트랜시버 모듈을 제작하기 위한 회로기술<기술의 특성>1. UWB의 경우 국가별로 허용되는 주파수 대역이 달라, 국가별로 최적화된 제품을 제작하기 위해서는 3~10 GHz 대역의 다양한 부품기술이 요구되는데, 3~10 GHz 대역의 Full Band RF Passive 기술을 확보한 국가나 기업은 현재까지 세계적으로 소수에 불과2. 본 기술의 적용 시, RF 부품과 UWB 칩셋을 결합한 다양한 형태의 제품화에 응용되는 모듈 구현이 가능
Haptic Device 기술(촉각 기술)은 인간과 상호 작용하는 컴퓨터 시스템에서 매우 중요한 역할을 담당하는 기술로, 시각이나 청각 정보와는 달리 Force Feedback Device를 통하여 물체의 무게나 단단함 등의 촉감을 전달하는 기술이다. Haptic 기술은 근래에 들어 새롭게 나타난 기술이 아니라, 현재 전 세계적으로 연구가 진행되고 있는 기술로, 일부는 상품화 진행 중이며, 최근 들어 Haptic 기술은 온라인 게임시장 및 홈쇼핑, 수술로봇 등을 중심으로 기존의 기술과 접목하여 발전하고 있다.<적용분야 및 응용분야>의료분야 : - Force Feedback 내시경- 외과수술용 의료장비- 원격수술용 장비- 교육용 수술 시뮬레이션 툴인터넷·웹 : - 인터넷 쇼핑몰(제품의 질감 확인)- 인터넷 가상현실 시스템- 인터넷 전자상거래엔터테인먼트 & 기타 :- Force Feedback 마우스- Force Feedback 조이스틱- Force Feedback 트랙 볼- 가상현실조작디바이스- 민·군용 시뮬레이션 툴