일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 다이오드 리미터를 이용한 수신기 보호 회로 설계에 관한 기술로서, 초고주파 송신기와 수신기를 포함하는 시스템에서 고전력 송신 시 수신기로 유입되는 누설 전력으로부터 수신기를 보호하기 위한 다이오드 리미터를 설계하는 기술에 관한 것이다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 군수용 레이더, 탐색기 등의 시스템 분야와 각종 민수용 송수신 모듈에 응용되어 제품화 되고 있다.리미터는 수신기의 보호 역할을 하므로 수신기의 생존 여부와 직접적인 관계가 있으며 또한 수신기의 초단부에 위치하므로 시스템 차원에서 수신기의 소형화 및 감도 측면에서 중요한 역할을 한다. 또한 PIN 다이오드 모델링을 그 구성요소로 하고 있기 때문에 PIN 다이오드가 사용되는 RF 스위치, 감쇄기 등의 소자 개발에 있어서도 M&S 차원에서 그 중요성이 증가하고 있다.본 기술은 PIN 다이오드 모델링과 리미터 설계 및 해석 기법으로 그 구성이 이루어지며, 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다. - 첫째, PIN 다이오드 모델링은 접합 캐패시턴스, 저항, 캐리어 라이프 타임(Carrier life Time)등의 다이오드의 파라미터를 추출하여 등가회로를 구하는 기술이며 - 둘째, 리미터 설계 및 해석 기법은 시뮬레이션을 통해 리미터 회로를 설계/해석함으로써 리미터의 성능을 충분히 예측할 수 있도록 하는 기술이다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 군수용 레이더, 탐색기 등의 시스템 분야와 각종 민수용 송수신 모듈에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술이 위 응용분야의 기존 기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다. - 첫째, 소형으로 고전력 리미터를 설계할 수 있으며 - 둘째, 저손실을 가지므로 고감도의 수신기에 응용가능하며 - 셋째, 리미터의 모든 성능이 시뮬레이션을 통해 예측 가능함.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2006-08-25
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 자체 동조형 수신(direct conversion receiving) 및 하모닉/논하모닉 채널 지연 원리를 이용한 고속 디지털 주파수 측정 기술에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 자체 동조형 정밀 위상차 측정회로를 이용하여 필요 채널을 탐지 요구되는 정확도와 대역폭을 고려하여 하모닉 또는 논하모닉 지연 채널 구조로 설계하는 기술에 관한 것으로 고속 주파수 측정 장치 및 고속 주파수 동조를 요하는 장치에 관한 것이다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 고속 주파수 측정장치, 고속 주파수 동조가 요구되는 장치(예, DIFM 또는 스펙트럼 감시 장치), 불법 주파수 감시 장치, 간섭신호 식별 장치 등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술은 미지의 광대역 입사 신호를 독창적인 순시 위상차 측정기술을 활용하여 매우 짧은 시간에 측정이 가능하고, 제한된 주파수 자원의 효율성 제고 요구에 따라 고속 주파수 측정 장치의 탑재 수요는 증가하고 있다. 본 기술은 순시 위상차 측정 기술, 다중 채널 지연 구조 설계 기술로 그 구성이 이루어지며, 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다. - 첫째, 광대역 상관기를 이용하지 않는 협대역 자체 동조형 정밀 위상차 측정기술 - 둘째, 하모닉형 다중채널 지연 구조 설계 기술 - 셋째, 논하모닉형 다중채널 지연 구조 설계 기술본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 광대역 고속 디지털 주파수 측정기, 신호 수집 장비,방향탐지 장치 등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술이 위 응용분야의 기존 기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다. - 첫째, 광대역 상관기를 이용하지 않고 협대역 자체 동조형 정밀 위상차 측정기술을 이용함으로서 주파수 측정 정확도, 수신감도, P/FMOP 측정능력 등 성능이 우수함. - 둘째, 하모닉/논하모닉 지연 채널 설계기술을 선택적으로 활용하여, 요구 성능 레벨 및 제작 원가 조정이 가능함. - 셋째, 논하모닉 지연 채널 설계기술을 이용하여 동일 채널수에서 광대역화가 가능하므로 원가절감 및 소형 경량화가 가능함.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2006-08-25
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 S, C-band의 광대역에서 3 : 1 이상의 주파수 대역폭을 가지면서 방위각 및 고각 방향으로 3차원 빔조향이 가능한 유한한 개수를 갖는 능동 넛치 위상배열 안테나의 설계 및 제작기술이다. 본 기술은 하나의 위상배열 안테나로 여러 임무를 수행할 수 있으므로, 레이다, 통신, 전자전, 위성통신 용도에 활용될 수 있으며, 미 해군 연구소에서 연구중인 AMRFC(Advanced Multifunction RF Concept)에 적용될 수 있다.본 기술은 위상배열 안테나의 광대역 특성과 위상배열 안테나를 구성하는 넛치 안테나의 경량화 특성으로 인해 군사용으로는 레이다, 전자전, 위성통신용 능동 위상배열 안테나로 사용되고 있으며, 민수용으로는 근접전계 측정용 광대역 탐침(Probe) 안테나 및 이동통신, 위성통신용 안테나로 사용될 수 있다.본 기술은 넛치 안테나의 급전부와 복사부의 변환부분인 Balun에 대한 등가회로 모델링을 통해 넛치 안테나의 임피던스 특성을 분석하였으며, 단일 안테나의 해석으로 무한 배열 안테나의 특성을 얻을 수 있는 수치적 도파관 시뮬레이터(Numerical Waveguide Simulator)를 이용하여 광대역 능동 위상배열 안테나를 설계하였다. 또한 설계 시 소요되는 메모리 용량과 시간을 줄이기 위한 Segmentation Method를 이용한 새로운 해석기법을 개발하였다.본 기술을 통해 얻을 수 있는 내용은 다음과 같다. - 첫째, 등가회로 모델링을 통한 넛치 안테나 설계기술 - 둘째, 능동 넛치 선형 위상배열 안테나 설계기술 - 셋째, 능동 넛치 평면 위상배열 안테나 설계기술본 기술은 하나의 위상배열 안테나로 여러 임무를 수행할 수 있으므로, 레이다, 통신, 전자전, 위성통신 용도에 활용될 수 있으며, 미 해군 연구소에서 연구중인 AMRFC(Advanced Multifunction RF Concept)에 적용될 수 있다.본 기술은 넛치 안테나의 급전부와 복사부의 변환부분인 Balun에 대한 등가회로 모델링을 통해 넛치 안테나의 임피던스 특성을 분석하였으며, 단일 안테나의 해석으로 무한 배열 안테나의 특성을 얻을 수 있는 수치적 도파관 시뮬레이터(Numerical Waveguide Simulator)를 이용하여 광대역 능동 위상배열 안테나를 설계하였다. 또한 설계 시 소요되는 메모리 용량과 시간을 줄이기 위한 Segmentation Method를 이용한 새로운 해석기법을 개발하였다.광대역 능동 넛치 위상배열 안테나는 모듈화 되어있는 구조로 인해 배열 개수가 큰 위상배열 안테나와의 조립이 용이하다. 또한 편파특성의 다양화를 위해 십자형 구조의 모듈형태로 제작되어 있으며, 위상배열 안테나 뒤에 연결되는 송수신 모듈과 Plug-In형태로 결합될 수 있는 새로운 시스템 체결구조를 개발함으로 조립성 및 정비성을 고려한, 안정적인 형상을 가지고 있다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2006-08-25
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전기·전자 > 기타 전기/전자
* 원리 및 구성본 기술은 문자정보를 음성신호의 형태로 변환하고 음성신호를 문자정보로 변환하기 위한 음성합성 및 인식시스템에 관한 것으로, 특히 표준음성정보를 저장하기 위한 메모리의 양을 절감할 수 있고 합성된 음질 및 음성의 인식률을 향상시킬 수 있는 음성합성 및 인식시스템에 관한 것이다본 기술은 반음소데이타가 음소데이타 및 다이폰데이타의 형태로 변환될 수 있기 때문에 반음소를 합성단위로 하는 음성합성 및 인식시스템은 다이폰 음성합성 및 인식시스템과 같이 고음질의 합성음성신호를 발생할 수 있고, 그리고 음소 음성합성 및 인식시스템과 같이 적은 메모리량을 필요로 한다. 즉, 다이폰을 합성단위로 하여진 합성음성신호의 음질과 동일한 음질의 합성음성신호를 발생하고자 할경우, 본 기술의 음성합성시스템은 음소 음성합성시스템보다 많고 다이폰 음성합성시스템보다는 적은 양의 메모리를 소요한다* 개발배경본 기술은 합성음성의 음질 및 음성인식률을 향상시킬 수 있고 메모리의 양을 감소시킬수 있는 음성합성 및 인식시스템을 제공함에 있다* 중요성 및 독창성본 기술의 음성인식시스템도 음절, 음소, 및 다이폰 보다 작은 음성단위의 반음소를 비교용 인식 단위데이타로 사용하여 비교용 인식단위데이타를 저장하기 위한 메모리의 양을 절감할 수 있는 기술을 제공하며, 또한, 본 기술은 음성인식시스템은 반음소데이타에 음소의 전후관계를 반영하여 음성의 인식률을 향상시킬 수 있는 음성합성 시스템에 응용이 가능하다* 응용분야본 기술은 표준음성정보를 저장하기 위한 메모리의 양을 절감할 수 있는 음성합성 및 인식시스템에 응용가능하다* 특징 및 장점1. 본 기술의 음성합성시스템은 음소 또는 변이음을 선행음소 및 후속음소의 영향을 받지 않는 음소 또는 변이음의 정상상태시점부근에서 양분한 반음소를 음성을 합성하기 위한 기본음성단위로 사용하는 것을 특징으로 한다.2. 본 기술의 음성인식시스템은 음소 또는 변이음을 선행음소 및 후속음소의 영향을 받지 않는 음소 또는 변이음의 정상상태시점부근에서 양분함에 의하여 생성된 반음소로부터 추출한 인식패턴데이타를 음성인식용 기본인식단위로 사용하는 것을 특징으로 한다.3. 본 기술의 음성합성시스템은 음절, 음소, 및 다이폰보다 작은 반음소를 음성의 합성단위로 하여 음성합성용 단위음성을 저장하기 위한 메모리의 양을 절감할 수 있는 장점을 제공한다.
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 등록일
- 2006-09-15
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 고안은 화장실에서 발생되는 악취를 제거함과 동시에 향기를 발생케 함으로써 화장실의 품격을 높일 수 있도록 하는 방향장치에 관한 것으로, 내부에 조명 및 장식효과를 위한 발광수단(15)과 디스프레이수단(16)과 전기공급을 위한 태양전지(13)가 구비되어진 본체(10)가, 내부에 방향제를 수용하는 방향제 용기(20)와 함께 일체형으로 구성됨으로써, 부피를 크게 차지하지 않으면서도 방향(芳香)기능과 장식기능을 동시에 만족할 수 있도록 한다. 또한, 방향장치 및 디스프레이장치를 구동하기 위한 전원으로서 태양전지를 사용하게되므로, 별도의 익스텐션케이블 및 전기콘센트와의 연결을 필요로 하지않게되므로 화재 및 감전의 위험이 발생하지 않도록 한다.본 고안은 이러한 종래의 결점을 해결하고자 안출한 것으로, 내부에 조명 및 장식효과를 위한 발광수단과 디스프레이수단과 전기공급을 위한 태양전지가 구비되어진 본체가, 내부에는 열선 및 전열판과 같은 가열수단과, 중앙에 길이방향으로 통공이 형성되어진 고체타입의 방향제를 수용하는 방향제 용기와 함께 일체형으로 구성되도록 함으로써, 부피를 크게 차지하지 않으면서도 장식기능과 방향 기능을 동시에 만족할 수 있도록 한다. 즉, 본 고안에서는 방향장치와 디스프레이 기능을 위한 본체가 일체형으로 구성되어지되, 본체에는 태양전지와 발광수단을 별도 구비하고 상기 태양전지에서는 발광수단과 상기 방향장치를 작동하기 위한 전기에너지를 상시(常時) 공급해줌으로써, 방향(芳香)기능과 장식기능을 동시에 발휘할 수 있도록 한 것이다.
- 보유기관
- (주)웰지스
- 등록일
- 2006-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
고속 멀티미디어 스트리밍을 위한 MAC 제어장치 및 방법이 개시된다. 네트워크접속부는 물리적 네트워크에 접속되어 이더넷을 통해 멀티미디어 데이터를 제공하는 서버와 데이터를 송수신한다. 필터링제어부는 네트워크접속부를 통해 유입되는 프레임에 대한 선별처리여부를 결정하고, 프레임에 대한 선별처리에 사용되는 파라미터를 결정한다. 필터링엔진은 필터링제어부에 의해 프레임에 대한 선별처리가 결정되면, 네트워크접속부를 통해 유입되는 프레임 중에서 파라미터를 기초로 선별처리대상 프레임을 선택하여 출력한다. 버퍼에는 필터링엔진으로부터 입력되는 고속대용량의 선별처리대상 프레임이 저장된다. 본 발명에 따르면, 메인 CPU의 자원을 유보하게 함으로써 전체 임베디드 시스템의 성능 저하를 방지할 수 있으며, 메인 CPU와 주변 장치사이의 데이터 전송 대역폭을 줄임으로서 전반적인 시스템의 성능 향상을 기대할 수 있다.본 발명에 따른 고속 멀티미디어 스트리밍을 위한 MAC 제어장치 방법에 의하면, 필터링 엔진과 에러 검출부가 메인 CPU와 운영체제 및 응용 프로그램이 수행해야 할 네트워크 데이터 처리기능을 간단한 형태로 구현 가능한 전용 하드웨어와 수행함으로써, 메인 CPU의 자원을 유보하게 함으로써 전체 임베디드 시스템의 성능 저하를 방지 할 수 있으며, 별도로 분리된 실시간 처리 데이터의 프레임 버퍼 및 데이터 버스는 메인 CPU와 주변 장치사이의 데이터 전송 대역폭을 줄임으로써 전반적인 시스템의 성능 향상을 기대할 수 있다. 또한 TCP/IP 패킷 전송에 기인하여 에측이 힘든 실시간 데이터 전송률의 변화를 미디어 MAC 제어기 내의 순환 버퍼를 사용하여, 흡수, 평균화 함으로써 서비스의 질을 일정하게 유지하며, 전체 시스템의 기능 수행 과정이 예측 가능하게 한다.
- 보유기관
- 서강대학교
- 등록일
- 2006-10-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 레이저를 이용한 합성섬유의 변사절단 방법 및 장치에 관한 것으로 특히 폴리에스터(Polyester)계 섬유를 직조하고 난 뒤 이를 수평이동 시키면서 양측에 돌출된 채로 남아있는 위사의 말단부를 레이저로 절단 제어시키는 방법 및 그에 적합한 장치를 제공함에 주안점을 둔 것이다. 즉, 레이저로 절단가공을 행하므로 종래 수작업 절단시에 발생하던 절단부위의 부풀림이나 먼지가 날리지 않아 양호한 작업환경을 유지할 수 있으며 변사절단 속도 또한 직물이송 장치에 의해 직물이 이동하는 속도에 비례하게 되므로 단위시간당 절단 처리 능력의 월등한 증가로 제품의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 화재의 위험성을 완벽하게 배제시킬 수 있는 등의 특출한 효과가 있다.직조기를 통해 제조된 직물의 양측방에 돌출 형성된 변사를 절단제거 시킴에 있어서, 직물이송장치로서 직물을 수평이동 시키면서 그 상부양측의 변사절단 부위에 상측의 각기 위치하는 레이저 주사용 헤드를 통해 레이저 발진기에서 나온 레이저 광을 유도 주사하여 직물 양측의 변사를 절단 제거토록함과 직조기에서 직조된 양측에 형성되는 변사를 직물이송 장치로써 수평이동 시키면서 절단 제거하는 것에 있어서, 직물이송 장치의 롤러 프레임 상에 고정 설치되는 양측 절단 프레임 사이에 가이드 레일을 가지며 각각의 내측면으로는 구동모터로 작동되는 볼 스크류를 돌설하여 상기 가이드 레일에 안내되는 슬라이더를 결합함과 동시에, 이 슬라이더의 전면에는 하단에 포커스마운팅 노즐을 통해 레이저를 집광 주사하는 헤드를 가지고 레이저 발진기로부터 빔을 반사시키는 블록이 고정 설치됨을 특징으로 한다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2006-10-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
블럭 기반의 영역 분류를 이용한 디인터레이싱 방법이 개시된다. 본 디인터레이싱 방법은, 소정 탐색영역내에서, 보간할 라인의 상위 라인 및 하위 라인간의 상대적 변위를 소정 크기의 블럭단위로 산출하는 단계, 상대적 변위가 소정 임계값 이하인 경우, 상대적 변위에 기초하여 보간할 라인을, 상위 라인 및 하위 라인과 연결성을 갖는 제1 영역과 연결성을 갖지 않는 제2 영역으로 분류하는 단계, 및 제1 영역에 대해서는 상대적 변위를 반영하여 공간적 보간을 수행하고, 제2 영역에 대해서는 화소단위의 공간적 보간을 수행하는 단계를 구비한다. 이에 의해, 화소단위의 알고리즘을 사용하는 종래의 공간적 디인터레이싱 방법에 비하여, 방향방향성을 잘못 추정하는 가능성을 감소시킬 수 있으므로, 윤곽선 특성을 보다 잘 보전할 수 있다.본 발명에 따른 디인터레싱 방법을 사용하면, 화소단위의 알고리즘을 사용하는 종래의 공간적 디인터레이싱 방법에 의하여, 방향성을 잘못 추정하는 가능성을 감소시킬 수 있으므로, 윤곽선 특성을 보다 잘 보전할 수 있다. 이에 따라 보간된 화면의 화질을 개선할 수 있으며, 비교적 간단하게 구현이 가능하다. 또한 발명에 의한 디인터레이싱 방법은, 단독으로 사용되거나, 시간적 보간방법 등과 결합하여 사용함으로써 보다 양질의 화면을 얻을 수 있다. 그리고 본 발명에 따른 디인터레이싱 방법은 하드웨어 장치로 구현하거나, 프로그램화 되어 컴퓨터 등에 실행하는 것도 가능하다.
- 보유기관
- 서강대학교
- 등록일
- 2006-10-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위해 본 발명은 금속간의 젖음성의 차이를 이용하여 공납 형성이 용이한 공납 제조용 금속판 상에 공납을 형성한 후 패키지 기판의 패드로 전이 부착하는 방법이다. 특히 공납 제조용 금속판에 공납의 크기 및 위치에 관계없이 홈을 파고 납을 채운후 고온에서 공납을 제조하는 방법을 사용함으로써 공납을 홈의 크기 조절을 통해 다양한 크기의 공납의 제조가 가능하며 작은 크기의 공납도 정확하게 정렬할 수 있다. 또한 공납 제조용 금속판을 직접 가열하여 공납을 전이 및 부착시키는 방법을 사용하므로써 공납과 기판을 동시에 가열하는 종래기술에 비해 열전이 온도가 낮은 기판에서도 기판의 변형이 작아 높은 신뢰성을 갖는다.본 발명은 둘 또는 그 이상의 복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 BGA(Ball grid array), Micro BGA, 플립 칩(Flip Chip)등 공납을 이용하여 부품을 지지하거나 전기적 신호를 제공하는 전자 패키징 공정을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 작은 크기의 공납도 정확하게 정렬할 수 있고 공납 형성 및 외부 패키지 기판으로의 전이를 용이하게 실시할 수 있는 장치를 제공하는데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 예컨대 패키지 기판을 회로 기판에 실장시키는 것과 같이, 두 기판을 공납을 사용하여 부착시킬 경우, 즉 공납에 의해서 물리적, 전기적으로 연결되는 전자부품을 제조할 경우 두 회로기판을 저렴한 비용 및 정확한 정렬도로 부착할 수 있는 방법을 제공하는데 있다. 본 발명에 따르면, 홈이 파인 공납 제조용 금속판만을 이용하여 다양한 크기 및 형태를 갖는 공납을 정확한 정렬도로 패드에 전이 및 부착할 수 있어 개개의 패키지 기판의 수리 및 대량 생산에도 용이하게 적용할 수 있다. 또한, 금속판을 가열하여 공납을 용융시킨 다음 젖음성 차이를 이용하여 공납을 패키지 기판의 패드에 전이시키는 방법을 사용하는 것으로, 공납과 패키지 기판을 동시에 가열하는 종래방법에 비해 열전이 온도가 낮은 기판에서도 패키지 기판의 변형이 작아 높은 신뢰성을 갖는다.
- 보유기관
- 서강대학교
- 등록일
- 2006-10-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 판형 열전달 장치 및 그 제조방법에 대한 것이다. 본 발명은, 일단이 열원에 접촉되고 타단이 열방출부에 접촉된 상태에서 상기 열원에서 발생된 열을 수평방향으로 열방출부에 전달하는 장치로서, 상기 열원에서 열을 흡수하면서 증발하고 상기 열방출부에서 열을 방출하면서 응축되는 냉매가 수용된 열전도성 판형 케이스; 및 상기 케이스 내부에 설치되며, 와이어들이 상하로 번갈아 교차되며 직조된 성긴 메쉬와 조밀 메쉬가 상하로 대하며 적층된 구조를 가진 메쉬 집합체;를 포함하고, 상기 성긴 메쉬는 상기 교차지점으로부터 상기 와이어의 진행 방향을 따라 상기 냉매가 증발된 증기가 유동 가능하고 단면적이 서로 다른 주방향 및 부방향 증기확산 유로를 제공하되, 단면적이 상대적으로 큰 주방향 증기확산 유로가 열전달 방향과 평행하고, 상기 조밀 메쉬는 상기 교차지점으로부터 상기 와이어의 진행방향을 따라 액체유동 유로를 제공하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 판형 열전달 장치는, 저렴하고도 간단하게 제조가 가능하고, 메쉬 집합체를 실장하고 있어 기계적 강도가 크며, 냉매 순환유로의 방향이 최적화되어 있어 열전달 성능이 우수하다.일단이 열원에 접촉되고 타단이 열방출부에 접촉된 상태에서 상기 열원에서 발생된 열을 수평방향으로 열방출부에 전달하는 장치로서, 상기 열원에서 열을 흡수하면서 증발하고 상기 열방출부에서 열을 방출하면서 응축되는 냉매가 수용된 열전도성 판형 케이스; 및 상기 케이스 내부에 설치되며, 와이어들이 상하로 번갈아 교차되며 직조된 성긴 메쉬와 조밀 메쉬가 상하로 대하며 적층된 구조를 가진 메쉬 집합체;를 포함하고, 상기 성긴 메쉬는 상기 교차지점으로부터 상기 와이어의 진행 방향을 따라 상기 냉매가 증발된 증기가 유동 가능하고 단면적이 서로 다른 주방향 및 부방향 증기확산 유로를 제공하되, 단면적이 상대적으로 큰 주방향 증기확산 유로가 열전달 방향과 평행하고, 상기 조밀 메쉬는 상기 교차지점으로부터 상기 와이어의 진행방향을 따라 액체유동 유로를 제공하는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치
- 보유기관
- 대구기술이전센터
- 등록일
- 2006-10-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 열원과 열방출부 사이에 설치되며, 상기 열원에서 열을 흡수하면서 증발하고 상기 열방출부에서 열을 방출하면서 응축되는 냉매가 수용된 열전도성 판형 케이스; 및 상기 판형 케이스 내부에 설치되며, 액상 냉매의 유동경로를 제공하는 조밀 메쉬 레이어와 액상 냉매의 유동경로 및 기상 냉매의 확산경로를 동시에 제공하는 성긴 메쉬 레이어가 적층된 구조를 가지는 메쉬 레이어 집합체;를 포함한다. 경우에 따라, 상기 성긴 메쉬 레이어와 조밀 메쉬 레이어는 번갈아가며 반복 적층 가능하고, 상기 조밀 메쉬 레이어는 윅구조체로 대체 가능하다. 상기 성긴 메쉬 레이어는 메쉬 와이어 직경이 0.2MM 이상 0.4MM 이하이고, 메쉬수가 10 이상 20 이하인 스크린 메쉬이다. 본 발명에 따르면, 응축된 냉매를 신속하고도 원활하게 열원 근처로 공급할 수 있고, 냉매의 기화와 확산을 동시 다발적으로 유발시킬 수 있고, 특히 기화 및 응축을 위한 큰 표면적을 확보할 수 있으므로, 판형 열전달 장치의 열전달 성능이 증대된다열원과 열방출부 사이에 설치되며, 상기 열원에서 열을 흡수하면서 증발하고 상기 열방출부에서 열을 방출하면서 응축되는 냉매가 수용된 열전도성 판형 케이스; 및 상기 판형 케이스 내부에 설치되며, 조밀 메쉬 레이어와 성긴 메쉬 레이어가 마주 보며 적층된 구조를 가지는 메쉬 레이어 집합체;를 포함하고, 상기 성긴 메쉬 레이어는 스크린 메쉬로서, 와이어 직경이 0.20MM 이상 0.40MM 이하이고, 메쉬수가 10 이상 20 이하인 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치
- 보유기관
- 대구기술이전센터
- 등록일
- 2006-10-13
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본 발명은 전자장비에 박판형으로 부착되어 좁은 공간에서 열원의 열을 흡수하여 전면적으로 골고루 확산시켜 냉각성능을 향상시키도록 한 것으로, 박판형으로 중앙 내부에 액체가 수용되어 열원(1)으로부터 열을 흡수하기 위한 일정한 공간의 증발영역을 갖는 증발부(17)와, 상기 증발부(17)에서 주변부로 방사상으로 뻗어나간 유로(14)를 갖는 응축부(16)와, 상기 응축부(16)에서 응축된 액체를 상기 증발부(17)로 유도하는 유체공급유로(15)를 포함하고, 상기 응축부(16)와 상기 유체공급유로(15)는 서로 대향되게 박판형의 케이스(18)내에 배치된 것을 특징으로 한다.열원(1)으로부터 발생되는 열을 균일하게 넓은 면적으로 확산시키는 전자장비 냉각용 열확산기로서, 박판형으로 중앙 내부에 액체가 수용되어 열원(1)으로부터 열을 흡수하기 위한 일정한 공간의 증발영역을 갖는 증발부(17)와; 상기 증발부(17)에서 주변부로 방사상으로 뻗어나간 유로(14)를 갖는 응축부 (16)와; 상기 응축부(16)에서 응축된 액체를 상기 증발부(17)로 유도하는 유체공급유로(15)를 포함하고; 상기 응축부(16)와 상기 유체공급유로(15)는 서로 대향되게 박판형의 케이스 (18)내에 배치된 것을 특징으로 하는 전자장비 냉각용 열확산기.
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- 2006-11-08
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본 발명은, 열 이송 장치에 관한 것으로서, 특히, 최소 0.1mm 이하의 두께를 가진 증발부재(15)를 사용하여서 1.0mm이하의 두께를 갖는 증발기(9)의 제작이 가능하고 액체유로(11)와 증기유로(12)를 사용하여 증발기(9)와 응축기(10)(19)를 분리함으로써 히트파이프를 사용하는 종래의 기술보다 큰 냉각 능력을 발휘하고 비교적 먼 열이송 거리를 확보하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다. 또한, 상기 증발기(9)의 분배유로(16)(20)를 확보함으로써 액체유로(11)를 통하여서 액체상태의 냉매가 증발부재(15)로 이송되어질 때, 열원(1)으로 부터 급격하게 공급된 고온의 열에도 불구하고 유막의 끊어짐 없이 유체를 공급할 수 있는 장점을 지닌다.열원에서 발생된 열을 액체 상태의 냉매가 증발하여 기체화되면서 흡수하여 제거하는 증발기와; 상기 증발기에서 흡수된 열을 지닌 기체상태의 냉매가 이동하도록 하는 증기유로와; 상기 증기유로를 통하여 이송된 기체상태의 냉매를 응축하여 냉각핀을 통하여 외부로 배출하도록 하는 응축기와; 상기 응축기에서 열을 외부로 배출하여 기체 상태에서 액체 상태로 전환된 냉매를 이송하여서 상기 증발기로 재차 공급하도록 하는 액체유로로 이루어진 열이송장치에 있어서, 상기 증발기는, 상기 액체유로에서 유입되어진 액체 냉매를 상기 열원에서 발생된 열을 흡수하도록 하는 증발부재와; 상기 증발부재를 증발기 내에서 증기챔버와 분리하도록 하는 평면판 및 격자망을 형성한 분리막을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열 이송 장치.
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본 발명은 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 주기 위해 전자소자의 표면에 접촉 설치하는 히트 스프레더의 제조방법에 관한 것이다. 상기 목적은 히트 스프레더를 제작함에 있어서, 전해동박을 제조하는 공정을 이용하여 위크 구조를 형성하는 단계, 위크 구조가 형성된 상부와 하부 박판 사이에 일정한 공간을 형성시켜 주는 구조물을 삽입하는 단계, 상부와 하부 박판의 테두리 부분중 내부를 진공으로 만들고 작동 유체를 주입하기 위한 부분을 제외하고 밀봉하는 단계, 내부를 진공으로 하고 작동 유체를 주입하는 단계, 작동 유체 주입구를 밀봉하는 단계로 이루어지는 히트 스프레더의 제조 방법에 의해 달성된다. 이러한 조건을 만족시키기 위한 전해액의 조성은 Cu2+ = 50 ~ 150g/l, H2SO4 = 50 ~ 200g/l, Cl- = 50 ~ 2000ppm 이며 온도는 30 ~ 80℃ 이다.상부와 하부 박판 사이에 작동 유체의 이동 공간을 만들어 주기 위한 구조물은 역시 열전도율이 좋은 구리판을 이용할 수 있다.히트 스프레더를 제작함에 있어서, 전해동박을 제조하는 공정을 이용하여 박판에 위크 구조(13)를 형성하는 단계; 위크 구조(13)가 형성된 상부와 하부 박판(11,12) 사이에 작동유체의 이동 공간(9)을 형성시켜 주는 구조물(10)을 삽입하는 단계; 상부와 하부 박판(11,12)의 테두리 부분 중 내부를 진공으로 만들고 작동 유체를 주입하기 위한 부분을 제외하고 밀봉하는 단계; 내부를 진공으로 하고 작동 유체를 주입하는 단계; 및 작동 유체 주입구를 밀봉하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한 히트 스프레더의 제조 방법.
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본 발명은 단일 윅 구조를 갖는 열 확산기에 관한 것이다. 이를 위해, 열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 윅(12); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 균일하게 이동가능하도록 하기 위해 상기 케이스(11)의 중심영역에서 방사형으로 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 단일 윅 구조를 갖는 열 확산기를 포함한다.열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 윅(12); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 균일하게 이동가능하도록 하기 위해 상기 케이스(11)의 중심영역에서 방사형으로 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 단일 윅 구조를 갖는 열 확산기.
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본 발명은 이중 윅 구조를 갖는 열 확산기에 관한 것이다. 이를 위해, 열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부 하단측에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 하부윅(12); 상기 하부윅(12) 상에 위치하고, 상기 열원(1)이 위치하는 부분에 개구부(16)가 형성되어 있는 분리막(14); 상기 분리막(14) 상에 채워진 상기 하부윅(12)보다 더 높은 공극을 갖는 제 2 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 상부윅(22); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 균일하게 이동가능하도록 하기 위해 상기 상부윅(22)의 중심영역에서 방사형으로 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이중 윅 구조를 갖는 열 확산기를 포함한다.열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부 하단측에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 하부윅(12); 상기 하부윅(12) 상에 위치하고, 상기 열원(1)이 위치하는 부분에 개구부(16)가 형성되어 있는 분리막(14); 상기 분리막(14) 상에 채워진 제 2 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 상부윅(22); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 균일하게 이동가능하도록 하기 위해 상기 상부윅(22)의 중심영역에서 방사형으로 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이중 윅 구조를 갖는 열 확산기.
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본 발명은 열 확산기에 관한 것이다. 보다 상세하게는 각종 소형 전자장비 등에서 발생하는 열을 효과적으로 넓은 면적에 확산시킴으로써, 열 확산 효율을 증가시킬 수 있다이를 위해, 열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 윅(12); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 이동가능하도록 하기 위해 상기 윅(12)사이에 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함한다.본 발명의 제 1 목적은 열원이 하나 이상인 고집적화된 전자장비에도 적용 가능한 열 확산기를 제공하는 것이다.본 발명의 제 2 목적은 별도의 부가장치 없이 작은 부피를 차지하면서도, 넓은 면적에 열을 효과적으로 확산시켜 열확산 효율을 높일 수 있는 열 확산기를 제 공하는 것이다.상기와 같은 본 발명의 목적은 열원(1)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 열 확산기로서, 내부가 밀폐되고 상기 열원에 밀착된 케이스(11); 상기 케이스(11)의 내부에 채워진 제 1 다공질의 모세관 구조이고 다공 내에 작동 유체가 주입된 윅(12); 상기 열원으로부터 전달된 열에 의해 상기 작동유체로부터 기화된 증기가 압력차에 의해 이동가능하도록하기 위해 상기 윅(12) 사이에 형성된 복수개의 증기 유로(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 열확산기에 의해 달성될 수 있다.
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전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 전자장비에 채용되는 판형 열전달장치에 관한 것으로서, 상세하게는 냉각장치 케이스의 찌그러짐을 방지하는 동시에 증기유로를 확보함으로써 제품의 신뢰성 확보와 함께 열전달 성능을 향상시킬 수 있는 판형 열전달장치와 그러한 장치의 제조방법에 관한 것이다.최근, 노트북 컴퓨터나 PDA와 같은 전자장비는 고집적화 기술의 발전으로 크기가 소형화되고 두께도 점차 얇아지고 있다. 아울러, 전자장비의 고응답성(higher responsivess)과 기능 향상에 대한 요구가 높아짐으로써 소비전력 또한 점차 증가하고 있는 추세이다. 따라서, 전자장비의 작동 중에 그 내부의 전자 부품으로부터 많은 열이 발생하는데, 이러한 열을 외부로 방출하기 위해 다양한 판형 열전달장치가 채용되어 왔다.상기와 같이 전자 부품을 냉각하는 장치의 일 예로서 히트 파이프가 널리 알려져 있다. 히트 파이프는, 공기가 차단되도록 밀봉된 용기 내부를 진공 상태로 감압하고 냉매(working fluid)를 주입한 후 밀봉한 구조를 갖는다. 동작에 있어서, 상기 히트 파이프가 설치된 열원 부근에서 냉매는 가열되어 증기화된 후 냉각부로 유동한다. 냉각부에서 상기 증기는 열을 외부로 방출하면서 다시 응축되어 액체 상태가 되어 본래의 위치로 복귀하게 된다. 이러한 순환구조에 의해 열원으로부터 발생된 열은 외부로 방출됨으로써 장비가 냉각될 수 있는 것이다.열원과 열방출부 사이에 설치되며, 상기 열원에서 열을 흡수하면서 증발하고 상기 열방출부에서 열을 방출하면서 응축되는 냉매가 수용된 열전도성 판형 케이스;및 상기 케이스 내부에 설치되며, 와이어들이 상하로 번갈아 교차됨으로써 형성된 적어도 한 층의 메쉬;를 포함하고, 상기 메쉬의 상기 교차지점으로부터 상기 와이어의 표면을 따라 상기 냉매가 증발된 증기가 유동가능한 증기유로가 형성된다.바람직하게, 상기 메쉬의 눈금폭[M=(1-Nd)/N, 단. N은 메쉬수, d는 와이어직경(inch)]은 0.19∼2.0mm 이고, 메쉬와이어의 직경은 0.17 ∼ 0.5 mm이다.또한, 상기 메쉬의 눈금 면적은 0.036 ∼ 4.0mm 2 인 것이 바람직하다.바람직하게, 상기 메쉬의 메쉬수는 ASTM 사양 E-11-95를 기준으로 60 이하이다.본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 냉매의 증기에 대한 유로를 제공하는 적어도 한 층의 성긴 메쉬; 및 상기 성긴 메쉬의 메쉬수보다 상대적으로 더 큰 메쉬수를 가지며, 상기 냉매의 액체에 대한 유로를 제공하는 적어도 한 층의 조밀 메쉬;를 포함한다.바람직하게, 상기 조밀 메쉬의 눈금폭[M=(1-Nd)/N, 단. N은 메쉬수, d는 와이어직경(inch)]은 0.019∼0.18mm이다
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- 2006-11-08
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 온도가 급상승하는 컴퓨터의 CPU의 온도상승을 방지하거나 반도체장치의 제조에 사용되는 웨이퍼의 가열 등과 같이 일정한 온도로 극히 정밀하게 제어되어 가열되어야 할 필요가 있는 경우에 사용되는 고발열 전자장비용 열확산기에 관한 것으로, 상부가 개방된 하부케이스와, 상기 하부케이스의 내부에 방사상으로 설치되는 복수개의 격벽과, 상기 각 격벽 사이에 수용되도록 상기 격벽에 형상적으로 대응되는 삼각형태의 윅셀 및 상기 하부케이스의 개방된 부위에 결합되는 상부판으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.본 발명의 제 1목적은, 국부적으로 발생되는 열을 균일하게 분포시킬 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기를 제공하는 것이다. 그리고 본 발명의 제 2목적은, 내부로 액상의 작동유체를 충진하여 수냉식으로 열을 방출할 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기를 제공하는 것이다. 이러한 본 발명의 목적들은, 전기적으로 연결되어 자체로 열이 발생하는 발열체의 상부에 부착되는 상부가 개방된 하부케이스와, 일측은 상기 하부케이스 안측 각 모서리 및 상기 각 모서리의 사이인 변에 복수등분되어 연결되고, 타측은 중심부위를 향하도록 방사상으로 설치되는 격벽과, 상기 각각의 격벽에 형상적으로 대응 삽입될 수 있도록 소정 메쉬단위로 이루어진 윅셀 및 상기 하부케이스의 개방된 부위에 형상적으로 대응되어 결합되는 상부판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고발열 전자장비용 열확산기에 의해서 달성된다.
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- 대구기술이전센터
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- 2006-11-08
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 발명은 판형 히트 파이프에 관한 것으로, 중앙에 사각의 중공단면이 길이방향을 따라 연속되는 케이스와, 상기 케이스의 내부벽면에 밀착되는 윅 및 상기 윅의 사이로 삽입되어 상기 윅이 상기 케이스의 내벽면에 밀착되어 케이스에 가해지는 외력에 대해 케이스 및 윅 사이에 공백이 생기지 않도록 지지하는 지지부를 포함하여 이루어진다. 이 때 상기 케이스는 상판 및 하판으로 분리되는 형태 또는 일체형으로 이루어진 형태를 가지며, 윅은 구리 또는 알루미늄 분말을 소결하여 이루어진 소결타입 또는 그물망을 권취하여 이루어진 메쉬타입인 것이 바람직하다.중앙부위는 결합되면서 상호 일정한 높이로 이격되어 폭방향을 따라 형성되는 사각의 중공단면이 길이방향을 따라 연속되고, 각 양단부위는 대응하여 밀착 결합되도록 이격방향에 수직하게 연장 또는 절곡 형성되는 형태의 제 1케이스(100) 및 제 2케이스(110); 상기 결합된 각 케이스(100,110)의 각 내벽면에 형상적으로 대응하여 밀착되는 윅(300); 및 상기 윅(300)의 안측에 길이방향을 따라 삽입되고 폭방향을 따라 일정간격으로 병렬 배치되어 상기 윅(300) 및 각 케이스(100,110)의 안측을 높이방향을 따라 지지하는 구리 또는 알루미늄 봉 형태의 다수의 지지부(400);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 판형 히트 파이프.
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- 2006-11-08
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