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재료 > 기타 고분자재료
메탄술폰(CH3SO3H)과 트리플로로메탄술폰산(CF3SO3H)을 발생하는 새로운 광산발생형 고분자의 단량체인 N-메탄술폰일옥시말레이미드와 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드 및 그의 제조방법에 관한 것이다. [구성]무수말레인산과 퓨란, 톨루엔을 넣고 환류, 여과 건조하여 구조식(III)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 무수물을 얻고, 히드록실아민-메탄올용액을 만들어 구조식(III)의 화합물을 천천히 교반하면서 24시간 동안 반응시킨 후, 여과 건조하여 N-히드록실기로 치환된 흰색분말의 구조식(IV)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로 프탈이미드 화합물을 얻으며, 이를 피리딘과 교반시켜 메탄술폰일 클로라이드를 가하고 5분간 실온에서 반응 후, 여과 건조하여 구조식(V)의 N-(메탄술폰일옥시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈 이미드가 생성되고, 이를 감압하면서 열분해시킨 후, 클로로포름으로 재결정하여 일반식(I)의 N-메탄술폰일 옥시 말레이미드(MsOMI)를 제조하며, 구조식(IV)의 화합물과 피리딘 및 트리플로로 메탄술폰일 클로라이드를 반응시켜 트리플로로 메탄술폰일기가 치환된 구조식(VI)의 N-(트리플로로메!탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드 화합물을 수득 후, 감압하에 열분해시킨 후 벤젠과 헥산으로 재결정하여 구조식(II)의 N-트리플로로메탄 술폰일옥시 말레이미드(TfOMI)를 제조한다.1. 다음 구조식(1)의 N-메탄술폰일옥시말레이미드(MsOMl)및 다음 구조식(2)의 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드(TfOMl).2. 다음 구조식(4)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-태트라히드로프탈이미드와 메탄술폰일클로라이드를 반응시켜 다음 구조식(5)의 N-(메탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 구조식(5)의 화합물을 150-200℃로 가열분해하는 다음 구조식(1)의 N-메탄술폰일옥시말레이미드(MsOMl) 제조방법.3. 구조식(4)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드와 트리플로로메탄술폰일클로라이드를 반응시켜 다음 구조식(6)의 N-(트리플로로메탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 구조식(6)화합물을 105-110℃로 가열분해하는 구조식(2)의 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드(TfOMl) 제조방법.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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재료 > 기타 금속재료
합금을 구성하는 원소 중에서 가장 중요한 원소 중의 하나인 Cr의 함량을 21-25%로 높임으로써 1000도C, 2Kg/mm2 응력하에서 크립 파단 수명을 3배이상 향상시킴과 동시에 단조 및 압연가공성이 우수하여 봉재 및 판재로의 가공이 용이하고 기계가공성도 우수한 니켈기 초내면 합금을 제공하는 것이다. <구성>중량비로 Cr 21-25%, w 20-25%, Ti 0.5-2.0%, Al 1-5%, C 0.025-05%, B 0.2%이하 Zr 0.3% 이하 Ta 0.3-3.0%, 나머지 Ni로 구성한다.1. 중량비로 Cr 21~25%, W 20~25%, Ri0.5~2.0%, Al 1~5%, C 0.025~0.5%, B0.2% 이하, Zr0.3%이하, Ta 0.3~3.0%, 나머지 Ni로 이루어짐을 특징으로 하는 니켈기 초내열 단조합금.
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- 한국과학기술연구원
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재료 > 분리·환경·생체기능재료
<목적>친수성과 산소 투과성이 현저히 개선된 콘택트 렌즈 제조에 적합한 플루오로알킬기를 가지는 단량체를 제조하는 방법에 관한 것이다. <구성>플루오로알킬카르복실산 또는 플루오로알킬카르복실산 할라이드 또는 플루오로알킬술폰산 또는 플루오로알킬술포닐 할라이드를 히드록실기 또는 아민기 또는 히드록실기와 아민기를 동시에 함유하는 아크릴계 단량체 또는 히드록실기 또는 아민기를 함유하는 스티렌계 단량체, 또는 히드록실기를 가지는 비닐에테르계 단량체와 에스테르화 반응 또는 아미드화 반응을 시켜서 플루오로알킬기를 가지는 단량체를 제조하고, 이 단량체를 단독 중합하거나 또는 이 단량체 5-100중량% 미만을 실리콘을 함유하는 단량체 0-60중량%, 비닐계 단량체 0-60중량%, 가교 단량체 0-10중량% 및 친수성 단량체 0-5중량%와 공중합시킴을 특징으로 한다.1. 플루오로알킬 카르복실산 또는 플루오로알킬 카르복실 할라이드 또는 플루오로알킬 술폰산 또는 플루오로알킬술포닐 할라이드를 하이드록실기 또는 아민기, 또는 하이드록실기 및 아민기를 동시에 함유하는 아크릴계 단량체, 또는 하이드록실기 또는 아민기를 함유하는 스티렌계 단량체, 또는하이드록실기를 가지는 비닐 에테르계 단량체와 반응시키는 것을 특징으로 하는 플루오로알킬기 함유 단량체의 제조 방법.2.제1항에 있어서, 상기 플루오로알킬 카르복실산의 하기 식으로 표시되는 화합물인 방법.R-(C=O)OH식중, R는 1 내지 41개의 불소를 함유하는 탄소수 1~20개의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬이거나 또는 1 내지 5개의 불소를 함유하는 페닐기이다.3.제1항에 있어서, 상기 플루오로알킬 카르복실 할라이드가 하기 식으로 표시되는 화합물인 방법.R-(C=O)X식중, R는 1 내지 41개의 불소를 함유하는 탄소수 1~20개의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬이거나 또는 1 내지 5개의 불소를 함유하는 페닐기이고, X는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드이다.4.제1항에 있어서, 상기 플루로알킬 술폰상이 하기 식으로 표시되는 화합물인 방법.R-(O=S=O)OH식중, R는 1 내지 41개의 불소를 함유하는 탄소수 1~20의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬이거나 또는 1 내지 5개의 불소를 함유하는 페닐기이다.5.제1항에 있어서, 상기 플루오로알킬 술포닐 할라이드가 하기 식으로 표시되는 화합물인 방법.R-(O=S=O)X식중, R는 1 내지 41개의 불소를 함유하는 탄소수 1~20개의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬이거나 또는 1 내지 5개의 불소를 함유하는 페닐기이고, X는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드이다.6.제1항에 있어서, 상기 하이드록실기를 함유하는 아크릴계 단량체가 하기 일반식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물이거나 또는 2-하이드록시-3-클로로프로필 아크릴레이트 또는 2-하이드록시-3-클로로프로필 메타크릴레이트인 방법.식중, R1는 수소, 메틸기 또는 -CH2(C=O)O(CH2)nOH이며, n은 1 내지 6의 정수이다.7.제1항에 있어서, 상기 아민기를 함유하는 아클릴계 단량체가 하기 일반식(Ⅱ)로 나타내어지는 아크릴계 단량체인 방법.식중, R2는 수소, 메틸기 또는 -CH2(C=O)NGR3이며, R3은 수소 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다.8.제1항에 있어서, 상기 하이드록실기 및 아민기를 동시에 함유하는 아크릴계 단량체가 N-2-하이드록시에틸아크릴아미드, N-2-하이드록시에틸 메타크릴이미드, 파라하이드록시페닐 아크릴아미드, 파라하이드록시페닐 메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 또는 N-메틸올메타크릴아미드의 단량체인 방법.9.제1항에 있어서, 상기 하이드록실기를 함유한 스티렌계 단량체가 4-하이드록시메틸 스티렌 또는 4-하이드록시 스티렌인 방법.10.제1항에 있어서, 상기 하이드록실기를 함유한 비닐에테르계 단량체가 하이드록시부틸 비닐 에테르인 방법.11. 제1항에 있어서, 상기 아민기를 함유하는 스티렌계 단량체가 4-아미노 스티렌인 방법.12. 제1항의 방법으로 제조한 플루오로알킬기 함유 단량체 5~100중량%, 실리콘을 함유하는 단량체 0~60중량%,비닐계 단량체 0~60중량%, 가교 단량체 0~10중량% 및 친수성 단량체 0~5중량%를 단독 중합 또는 공중합시켜 제조한 산소투과능이 개선된 콘택트 렌즈 제조용 중합체.13.제12항에 있어서, 상기 실리콘을 함유하는 단량체가 하기 일반식(Ⅲ)으로 나타내는 단량체인 중합체.식중, R5'는 중합 가능한 불포화기이며, R4'는 0 내지 10개의 탄소 원자를 가지는 2가의 탄화수소(divalent hydrocarbon)이고, R5는 수소 또는 중합 가능한 불포화기이며, R4는 0 내지 10개의 탄소 원자 또는 페닐기를 가지는 2가의 탄화수소이다.A는 페닐기와 Z기로 치환된 탄소수 1~5의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬기(여기서, Z기는 트리메틸실록시, 펜타메틸디실록사닐, 헵타메틸트리실록사닐, 노나메틸테트라실록사닐, 비스(트리메틸실록시)메틸실록사닐 및 트리스(트리메틸실록시)실록사닐 중에서 선택된 것임)이고, x는 0 내지 10의 정수이고, x의 합은 최소한 2이며, y는 0 내지 10의 정수이다. 그러나, R4, R4', R5, R5', x, A 및 Z로 표현되는 각각은 동일하지 않을 수도 있다.14. 제12항에 있어서, 상기 비닐계 단량체가 하기 알빈식(Ⅳ)로 나타내는 아클릴계 단량체, 및 스티렌 또는알파 메틸스티렌인 중합체.식 중, R6는 수소, 메틸기 또는 CH2(C=O)OR7이며, R7는 1 내지 20개의 탄소를 갖는 탄화수소이다.15. 제12항에 있어서, 상기 가교 단량체가 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 글리세롤 트리메타크릴레이트 또는 디비닐벤젠인 중합체.16.제12항에 있어서, 상기 친수성 단
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
콜룸브석 합성 공정을 개선하여 PMN계 세라믹의 이차상 생성을 억제시킴으로써 유전률이 높은 PMN계 세라믹스를 안정적으로 제조할 수 있게 한다. <구성>MgO와 Nb2O5를 동일한 몰수만큼 칭량한 후 이들을 혼합하고 건조한다. 건조 분말을 섭씨 1,000도에서 2시간 동안 1차 하소시킨후 하소된 분말을 유발에서 분쇄하고 1,100, 1,200, 1,300도에서 2시간 동안 2차 하소시킨다. <효과>소결성이 월등하고 유전률도 높은 PMN계 세라믹 캐패시터를 제조할 수 있다.1. a)MgO와 Nb2O5의 화합물을 1,000℃에서 1차 화소 시키는 단계 b) 하소된 분말을 분쇄하는 단계, c) 분쇄물을 1,200℃이상, 1,500℃ 이하의 온도 범위에서 2차 하소시켜 MgNb2O6를 생성시키는 단계, 및 d) 생성된 MgNb2O6를 PbO와혼한한 후, 800℃ 내지 900℃의 온도에서 하소시키는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 Pb (Mg1/2Nb2/3)O3의 이차상 생성의억제 방법.2. 제1항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 MgO와 Nb2O3를 동몰수로 혼합하는 것인 방법.3. 제1항에 있어서, 상기 단계 (d)에서 MgNb2O6와 PbO 1:3의 비율로 혼합하는 것인 방법
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재료 > 기타 세라믹재료
분말의 응집화현상을 효과적으로 방지하고자 지르코니아와 안정화제를 수산화물상태로 침전시킨후 함께 끊는 증류법으로 수분을 효과적으로 제거하도록 한다. <구성>수용성인 지르코늄염과 이트륨 또는 세륨을 함유하는 안정화제 염의 수용액을 pH가 일정하게 유지된 암모니아 수용액에 침전시켜 침전물을 수용액으로부터 분리한 다음, 수세하고, 이를 물과 함께 끓는 혼합물을 형성시키는 유기용매에 분산시켜 함께 끓는 증류한다. 이를 통해 미립자 표면에 흡착 응축된 수분을 제거한 후, 지르코늄을 함유하는 미립자를 유기용매로부터 분리시켜 섭씨 500-1200도 온도에서 열 처리 한다. <효과>지르코니아 분말에 함유된 수분이 완전히 제거됨에 따라 소결체의 치밀화를 이룰 수 있고 강하게 응집된 입자들이 없기 때문에 열 처리후 분쇄 공정을 생략할 수 있어 경제적이다.1.수용성인 지르코늄염과 이트륨 또는 세륨을 함유하는 안정화제 염의 수용액을 pH가 일정하게 유지된 암모니아 수용액에 침전시켜 침전물을 수용액으로부터 분리한 다음, 수세하고, 이를 물과 함께 끓는 혼합물을 형성시키는 유기용매에 분산시켜 함께 끓는 증류를 행함으로써 미립자 표면에 흡착 응축된 수분을 제거한 후, 지르코늄을 함유하는 미립자를 유기용매로부터 분리시켜 500~1200℃의 온도에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 안정화 지르코니아 분말의 제조방법.2.제1항에 있어서, 6~12의 pH 범위에서 침전시키는 것을 특징으로 하는 안정화 지르코니아 분말의 제조방법.3.제1항에 있어서, 침전완료 후 침전용액을 10분 내지 5시간 동안 반응시키는 것을 특징으로 하는 안정화 지르코니아 분말의 제조방법.4.제1항에 있어서, 유기용매는 n-부탄올 또는 톨루엔인 것을 특징으로 하는 안정화 지르코니아 분말의 제조방법
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재료 > 기타 금속재료
본 발명은 우선배향된 금속박막의 산화특성 측정방법에 관한 것으로, 종래에는 금속박막의 산화특성 측정시 측정시간이 많이 소요되는 문제가 있었다.본 발명은 측정대상 금속박막의 우선배향된 방향의 X선 피크가 반가폭을 측정하여 금속박막의 산화특성을 경험적으로 예측할 수 있도록 함으로써 측정방법이 간단하고, 측정이 신속하게 이루어지도록 한 것이다.이러한 본 발명의 이론적 배경은 진공증착법, 스파터링법, 화학기상성장법 등으로 성막된 금속박막이 금속조직학적으로 특정방향으로 우선배향된 미세조직을 갖게 되고, 이는 박막의 표면에너지를 낮추려는 경향에 기인한 것으로 통상의 금속박막에서 용이하게 관찰되며, 한편으로 금속박막의 부식은 입계면에서부터 시작되는데 이는 입계면이 다른 결정방향을 갖는 단결정의 계면으로 간주할 수 있어 이에 따라 입계면의 자유에너지가 높아지므로 입계면의 자유에너지가 이웃한 결정의 결정방향의 차가 클수록 커지기 때문에 금속박막 입계면의 결정방향 차를 X선 회절법으로 측정한다면 금속박막의 산화특성을 예측할 수 있다는 것에 근거한 것이다.1. 측정대상인 우선배향된 금속박막에 대한 X선 회절파 반가폭을 측정함으로써, 상기 금속박막의 산화특성을예측하는 것을 특징으로 하는 금속박막 산화특성 측정방법.2. 제1항에 있어서, 상기 측정대상 금속박막이 아연증착 플라스틱 필름 콘덴서에 사용되는 아연증착 플라스틱필름인 것을 특징으로 하는 금속박막 산화특성 측정방법.3. 제1항에 있어서, 상기 측정대상 금속박막이 자기기록용, 자기소자용 부품 내의 진공증착법, 스퍼터링법 및화학기상 성장법에서 선택되는 하나의 방법에 의하여 성장된 금속박막인 것을 특징으로 하는 금속박막 산화특성 측정방법
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
일측에 탄화질 성형체 투입구가 형성되고, 타측에 탄화규소 반응소결체 배출구가 형성된 반응로와, 상기 반응로 내부에서 일정한속도로 이동되는 카본 직포와, 상기 카본 직포를 연속적으로 이송시키는 이송장치와, 상기 성형체 투입구를 통해 카본 직포로 투입되는 성형체에 공급되는 용융 규소 또는 규소-몰리브데늄 합금이 수납되어 있는 용융금속 공급용기와, 상기 용융 금속 공급용기와 카본 직포 사이에 설치되어 카본 직포 위에서 이송되는 성형체로 용융금속이 공급되는 이동통로를 구비한 열분해 카본 코팅된 그라파이트 또는 고밀도 그라파이트와, 상기 용융금속이 침윤된 성형체가 소결된 후 성형체에 과잉침윤된 금속을 제거하는 과잉융용금속 제거장치로 구성함을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 제조장치.1. 일측에 탄화질 성형체 투입구가 형성되고,타측에 탄화규소 반응소결체 배출구가 형성된 반응로와, 상기 반으로 내부에서 일정한 속도로 이동되는 카본 직포와, 상기 카본 직포를 연속적으로 이송시키는 이송장치와, 상기 성형체 투입구를 통해 카본 직포로 투입되는 성형체에 공급되는 용융 규소 또는 규소-몰리브데늄 합금이 수납되어 있는 용융금속 공급용기와, 상기 용융 금속 공급용기와 카본 직포사이에 설치되어 카본 직포위에서 이송되는 성형체로 용융금속이 공급되는 이동통로를 구비한 열분해 카본 코팅된 그라파이트 또는 고밀도 그라파이트와 상기 용융금속이 침윤된 성형체가 소결된 후 성형체에 과잉침윤된 금속을 제거하는 과잉용융금속 제거장치로 구성함을 특징으로 하는 탄화규소 반응 소결체의 제조장치.2.제1항에있어서, 상기 열분해 카본 코팅된 그라피이트 또는 고밀도 그라피이트의 상면에 성형체와 공급되는 용융금속과의 접촉면적을 증대시키도록 성형체와 동일한 형상의 홈이 생성되는 것을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 제조장치.3.제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열분해 카본 코팅된 그라파이트 또는 고밀도 그라파이트는 반응로l 높이 방향으로 2~5개 적층설치되며, 각각의 그라파이트마다 카본 직포가 설치된 것을 특징으로하는 탄화규소반응소결체의 제조장치.4.제1항에있어서, 상기 열분해 카본 코팅된 그라파이트 또는 고밀도 그라파이트의 이동통로는 폭이 0.5~1.2mm이고, 깊이가 2~4mm인 것을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 제조장치.5.다공성 탄화규소/카본 또는 카본 성형체를 사용하여 용융금속의 침투에 의해 탄화규소반응소결체를 제조하는 탄화규소 반응소결체의 제조방법에 있어서, 불활성분위기 하에서 용융금속 공급용기로 부터 이동통로가 형성된 열분해 카본 코팅된 그라파이트 또는 고밀도 그라파이트를 통해 모세관압에 의해 용융금속을 상기 탄소질 성형체로 공급하며, 상기 탄소질 성형체가 놓이는 카본 직포는 일정한 속도로 이동하여 상기 탄소질 성형체를 연속적으로 이송시켜 연속침윤시킴을 특징으로 하는 탄화규소 반응 소결체의 연속제조방법.6.제5항에 있어서 탄소질 성형체가 카본 지고에 놓여지는 초기 상태에서는 탄소질 성형체 투입구와 탄화규소 반응소결체 배출구를 폐쇄하여 10-2torr이하의 진공분위기에서 1450˚C이상으로 가열하고,탄소질 성형체가 놓인 카본 직포에 용융금속의 침윤이 시작되면 분위기를 불활성 분위기로 전환함과 아울러 탄소질 성형체 투입구 및 탄화규소 반응소결체 배출구를 개방하며, 탄화규소 반응소결체의 표면에 잔류하는 과잉용융금속은 과잉 용융금속 제거장치에 의해 제거하도록 하며, 카본 직포를 연속적으로 이송시며 성형체를 연속침윤시킴을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 연속제조방법.7.제6항에 있어서, 상기 탄소질 성형체에 용융금속 침윤시 반응대의 가열온도는 1450~1700˚C이고,용융금속 공급용기의 가열온도는 1450~1500˚을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 연속제조방법.8.제6항에있어서, 상기 과잉용융금속 제거장치의 가열온도는 1600~1800˚C인것을 특징으로 하는 탄화규소 반응소결체의 연속제조방법.9.제5항에서있어서, 상기 카본 직포의 이송속도는 0.5~5cm/min인것을 특징으로 하는 탄화규소반응소결체의 연속제조방법.
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재료 > 기타 금속재료
공업용 다이아몬드 공구의 제조시 공업용 다이아몬드 입자와 결합하여 공구의 절삭성 및 내구성을 동시에 크게 향상시키는 결합금속을 제공한다. [구성]공업용 다이아몬드의 결합 금속은 텅스텐 또는 몰리브데늄, 니켈, 철, 구리, 주석으로 이루어진다. 이같은 조성으로 제조시, 우선 결합 금속을 구성하는 각각의 분말을 조성에 맞게 혼합하여 결합 금속을 기지를 만든 다음, 다이아몬드 지립을 혼합한다. 이렇게 혼합된 분말을 성형프레스에 넣어 성형한 다음, 성형체를 분위기 가압 소결로 혹은 진공 가압 소결로에 장입하고, 60분동안 소결한다. 다음 소결체를 강으로 된 회전판의 원주부에 접합하여 공업용 다이아몬드 휠을 제조한다. 이와 같이 제조된 공업용 다이아몬드의 결합 금속은 몰리브데늄-니켈-구리-주석계합금을 사용함으로써 공업용 다이아몬드 공구의 절삭성을 향상시키고, 철의 양이 니켈의 양을 초과하지 않는 범위 내에서 니켈을 첨가함으로써 취성이 강한 금속간 화합물 또는 철탄화물의 생성을 방지하여 소결체에 인성을 증가시킨다.1. 공업용 다이아몬드의 결합 금속에 있어서, 텅스텐 25.0 내지 55.0중량%, 니켈 20.0 내지 50.0중량%, 철10.0 내지 40.0중량%, 구리 11.5 내지 41.5중량%, 주석 3.5 내지 33.5중량%로 이루어져 있고, 철의 양이 니켈의 양을 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 결합 금속.2. 공업용 다이아몬드의 결합 금속에 있어서, 몰리브데늄 25.0 내지 50.0중량%, 니켈 20.0 내지 50.0중량%,철 10.0 내지 40.0중량%, 구리 11.5 내지 41.5중량%, 주석 3.5 내지 33.5중량%로 이루어져 있고, 철의 양이 니켈의 양을초과하지 않는 것을 특징으로 하는 결합 금속.3. 공업용 다이아몬드의 결합 금속에 있어서, 텅스텐 25.0 내지 50.0중량%, 니켈 20.0 내지 50.0중량%, 철10.0 내지 40.0중량%, 구리 11.5 내지 41.5중량%, 주석 3.5 내지 33.5중량%, 잔부는 코발트, 은, 아연 및 인으로 이루어진 그룹으로부터 한 가지 이상 선택된 것으로 이루어져 있고, 철의 양이 니켈의 양을 초과하지 않는 것을 특징으로 하는결합 금속.4. 공업용 다이아몬드의 결합 금속에 있어서, 몰리브데늄 25.0 내지 50.0중량%, 니켈 20.0 내지 50.0중량%,철 10.0 내지 40.0중량%, 구리 11.5 내지 41.5중량%, 주석 3.5 내지 33.5중량%, 잔부는 코발트, 은, 아연 및 인으로 이루어진 그룹으로부터 한 가지 이상 선택된 것으로 이루어져 있고, 철의 양이 니켈의 양을 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 결합 금속
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블렌드 조성의 계면에 공유결합이나 수소결합을 도입하여 기계적 물성 특히 내충격성이 뛰어난 폴리스티렌과 폴리에티렌의 블렌드 성형품을 제조하고 기계적 물성이 개선된 폴리스티렌과 폴리에틸렌의 블렌드 성형품을 제공하는 것이다. <구성>0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔불럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시제로 이루어지되 폴리에틸렌이 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)로 구성되는 군중에서 선택되고 무수말레인산 유도체가 아크릴아미드 및 메타크롤 아미드 중에서 선택된 아크릴계 단량체이거나 또는 초산비닐이며 폴리스티렌-폴리에틸레 공중합체가 10-90중량%의 스티렌 단량체와 10-90중량%의 부타디엔 단량체로 구성된 2중 3중 또는 다중 블록 공중합체, 교호 공중합체 또는 랜덤 공중합체를 구성한다.1. 0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌, 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔블럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시제로 이루어짐을 특징으로 하는 블렌드 제품 성형용 조성물.2. 제1항에 있어서, 폴리에틸렌이 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)로 구성되는 군중에서 선택됨을 특징으로 하는 조성물.3. 제2항에 있어서, 선형 저밀도 폴리에틸렌이 주쇄의 탄소 4 내지 20개마다 알파 올레핀을 가지는 에틸렌과 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 1-옥텐 또는 4-메틸 1-펜텐의 공중합체이고, 0.90-0.94g/cc의 밀도를 가짐을 특징으로 하는 조성물.4. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 하기 일반식으로 표시되는 단량체임을 특징으로 하는 조성물. 식 중, R1과 R2는 수소, 메틸기 또는 페닐기이다.5. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 하기 일반식으로 표시되는 아크릴계 단량체임을 특징으로 하는 조성물. 식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R3는 C1-C18 알킬기, 또는 에틸렌글리콜 및 프로필렌 글리콜 중에서 선택된 디올을 나타낸다.6. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 아크릴아미드 및 메타크릴 아미드 중에서 선택된 아크릴계 단량체이거나, 또는 초산비닐임을 특징으로 하는 조성물. 7. 제1항에 있어서, 폴리스티렌-폴리에틸렌 공중합체가 10-90중량%의 스티렌 단량체와 10-90중량%의 부타디엔 단량체로 구성된 2중, 3중 또는 다중 블럭 공중합체, 교호 공중합체 또는 랜덤 공중합체임을 특징으로 하는 조성물.8. 제1항에 있어서, 라디칼 개시체가 하기 일반식으로 표시되는 디큐밀 퍼옥사이드임을 특징으로 하는 조성물. R4-O-O-R8 식 중, R4와 R8는 수소, 탄소수 4이하의 알킬기, 벤조일기 또는 큐밀기이다.9. 제1항에 있어서, 조성물이 175-240℃ 및 210-250℃에서 각각 용융 압출 및 용융 사출 성형이 가능함을 특징으로 하는 조성물.10. 0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌, 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔 블럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시체로 이루어진 조성물을 사출 성형하여 제조한, 8Kj/㎡이상의 충격 강도(ASTM D256에 의하여 측정)를 갖는 기계적 물성이 개선된 성형품.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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재료 > 기타 고분자재료
산이나 열에 의한 분해가 용이하며 N-히드록실기의 보호 및 탈보호반응에 유리한 터셔리-부틸기를 N-히드록시말레이미드에 도입한 구조식(I)의 새로운 단량체인 N-터셔리-부톡시말레이미드 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다. <구성>무수말레산과 퓨란을 반응시켜 구조식(III)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 안히드리드를 제조하여 이 구조식(II)화합물과 히드록실아민을 반응시켜 구조식(III)의 N-히드록시-36-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 산촉매 존재하에 구조식(III) 화합물과 이소부틸렌을 반응시켜 구조식(IV)의 N-16-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하여 이 화합물을 가열분해 시켜 구성한다.1. 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시말레이미드(t-BuOMI)2. 무수말레산과 퓨란을 반응시켜 다음 구조식(2)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 안히드리드를 제조하여, 이 구조식(2) 화합물과 히드록실아민을 반응시켜 다음 구조식(3)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고, 산촉매 존재하에 구조식(3) 화합물과 이소부틸렌을 반응시켜 다음 구조식(4)의 N-(t-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하여 이 화합물을 가열분해시킴을 특징으로 하는 구조식(1)의 N-터셔리 부톡시말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.3. 제2항에 있어서, 산촉매하에 구조식(3) 화합물과 이소부틸렌을 110℃에서 반응시켜 구조식(4)의 N-(t-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조함을 특징으로 하는 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시 말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.4. 제2항에 있어서, 구조식(4) 화합물의 가열분해 온도가 145℃인 것이 특징인 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
접촉 저항을 줄이기위해 실리콘 표면상에 플라즈마 화학증착법을 이용하여 텅스텐 질화박막을 증착시킨후 그 위에 알루미늄을 증착시키는 공정으로 이루어진 텅스텐 질화박막을 베리어 메탈로 이용한 실리콘 반도체 소자의 알루미늄 금속배선 형성방법을 제공하는 데 있다. <구성>반응기체인 WF6-NH3-H2 반응계의 NH3 : WF3 분압비를 1:2 이상으로 유지하고 증착 압력을 0.1 내지 1 Torr의 범위에서 섭씨 250 내지 500 도의 증착 온도로 베리어 메탈로서 텅스텐 질화박막을 증착시키고 이어서 알루미늄 박막을 증착시킨다. 그리고 나서 알루미늄 박막과 실리콘과의 접촉저항을 낮추기 위한 열처리를 섭씨 450 도 이상의 온도에서 수행하는 공정으로 이루어 진다. <효과>저저항의 텅스텐 질화박막을 베리어메탈로 형성함으로서 이후의 알루미늄과 실리콘의 접촉저항 감소를 위한 열처리시에 발생되는 알루미늄의 실리콘 내부로의 침투에 의한 스파이크 결함의 발생이 억제된다.1. 실리콘 기판위에 알루미늄 박막을 증착하여 실리콘 반도체소자의 금속배선을 형성하는 방법에 있어서, 상기 알루미늄 박막의 증착 전단계 공정으로 WF6-NH3-H2 반응계의 NH3:WF6의 분압비를 1:2이상으로 유지한 상태에서 증착압력 0.1-1Torr, 증착온도 250-500℃로 저압화학증착법이나 플라즈마 화학증착법으로 텅스텐질화박막을 형성시킨 다음, 텅스텐질화박막위에 알루미늄박막을 증착시킨 후 450-600℃의 온도에서 30분간 열처리함을 특징으로 하는 텅스텐질화박막을 베리어메탈로 이용한 실리콘 반도체소자의 알루미늄금속배선 형성방법.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
새로운 원료계로서 직접법에 의하여 경제적이며 대량 생산이 가능한 베타형 탄화규소 미세 분말을 제조한다. <구성>일반식 (I)(II)(III)(IV)의 메타실란알칸들을 단독으로 또는 두가지 이상 혼합하여 운반 기체 존재하에 열분해 시킨다. <효과>화학적, 물리적으로 안정하고 내열성이 좋으며 열전도성이 좋고 열팽창 계수가 낮으며 내마성이 높은 제품을 얻는다.1. 일반식(1), (2), (3) 또는 (4)의 메틸실라알칸들을 단독으로 또는 두가지 이상 혼합하여 운반기체 존재하에 열분해시키는 것으로 이루어지는 구형의 β형 탄화규소 미세분말의 제조방법. 일반식(1)에서 R1,R2,R3는 독립적으로 CH2 또는 Cl를 표시한다. 일반식 (2)에서 R1,R2,R3는 독립적으로 CH3 또는 H를 표시한다. 일반식(3)에서 R1, R2는 독립적으로 CH3 또는 Cl, R3는 독립적으로 H 또는 Cl를 표시한다. 일반식(4)에서 R1, R2는 독립적으로 CH3 또는 H를 표시한다.2. 제1항에 있어서, 메틸실라알칸 화합물중 일반식(1), (2), (3) 또는 (4)로 표시되는 화합물 또는 이들의 혼합물의 운반기체중 농도가 50% 이하인 것이 특징은 β형 탄화규소 미세분말의 제조방법.3. 제1항에 있어서, 운반기체로 알곤, 수소 또는 이들의 혼합기체를 사용하는 것이 특징인 β형 탄화규소 미세분말의 제조방법.4. 제1항에 있어서, 열분해 반응 온도가 750-1,600℃인 것이 특징인 β형 탄화규소 미세분말의 제조방법.5. 제1항에 있어서, 잔류 염화규소가 남아있는 경우에 2차 열처리 과정으로 알곤 대기하에서 1,000-1,200℃로 온도를 올려 잔류 염화규소를 제거하는 것이 특징인 β형 탄화규소 미세분말의 제조방법.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
산소-아세틸렌 토치법이 지니고 있는 특성인 국부적인 고속합성 능력을 이용하여 기존의 기상합성 방법으로 제조된 작은 면적의 고속합성 능력을 이용하여 기존의 기상합성 방법으로 제조된 넓은 면적의 다이아몬드 박막 또는 후막을 다수개 연결 접합하므로써 넓은 면적의 다이아몬드 박막 또는 후막을 용이하게 제조할 수 있도록 한 산소-아세틸렌 토치를 이용한 다이아몬드 필름의 접합방법을 제공하는 것이다. <구성>기판상에 확개된 경사 모서리면을 갖는 다이아몬드 막을 다수개 합성하여 온도조절이 가능한 기판 지지대 위에 격자상으로 배열한 다음, 산소-아세틸렌 토치의 환원염을 다이아몬드 막의 경계부에 가하여 다이아몬드 막 상호간의 접합이 이루어지도록 하므로써 대면적의 다이아몬드 막을 형성하도록 구성되어 있다. <효과>적은 크기의 다이아몬드 막을 산소-아세틸렌 토치법으로 연결 접합시켜 임의 넓이의 다이아몬드 박막 또는 후막을 제조하므로써 다이아몬드의 산업적 응용범위를 한층 확대시킬 수 있다.1. 다이아몬드의 기상합성방법으로 기판상에 확개된 경사모서리면을 갖는 다이아몬드 막을 다수개 합성하여 온도조절이 가능한 기판지지대 위에 격자상으로 배열한 다음, 산소-아세틸렌 토치의 환원염을 다이아몬드 막의 경계부에 가하여 다이아몬드 막 상호간의 접합이 이루어지도록 함으로써 대면적의 다이아몬드 막을 형성함을 특징으로 하는 다이아몬드 막의 접합 방법.2. 제1항에 있어서, 산소-아세틸렌 토치의 환원염에 의한 다이아몬드 막의 접합시 다이아몬드 막에 부착된 기판을 산화염으로부터 다이아몬드 막의 손상을 방지하기 위한 보호막으로 이용함을 특징으로 하는 다이아몬드 막의 접합방법.3. 제1항에 있어서, 기판 상에 다이아몬드 막 합성시에 경사진 마스크를 이용하여 합성 후 다이아몬드막의 모서리면이 경사지게 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 다이아몬드 막의 접합방법.4. 제1항에 있어서, 다이아몬드의 접합시 토치입구에 덮개를 설치하여 토치로부터 분출되는 가스에 의해 대기가 덮개 내부로 유입되지 못하도록 함을 특징으로 하는 다이아몬드 막의 접합방법.
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
철-알루미늄-탄소계 제진합금을 일정 온도의 이슬점을 갖는 수증기와 수소, 질소의 혼합가스를 사용하여 반응로 중에서 열처리하여 합금 중의 탄소를 제거함을 특징으로 하는 철-알루미늄 강자성형 제진 합금의 제조방법.철-알루미늄-탄소계 제진합금을 질소와 수소 혼합비(용량)가 1 : 3이며, 이슬점이 0∼20℃인 포화 수증기혼합가스를 사용하여 반응로 중에서 675∼725℃로 1시간 동안 열처리하여 합금 중의 탄소를 제거함을 특징으로 하는 철-알루미늄 강자성형 제진합금 제조방법
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 주조된 A3003 알루미늄 합금 빌렛을 420 내지 520℃의 온도 범위로 2 내지 8 시간 열처리하여 수냉시키는 것을 특징으로 하는 감광 드럼용 A3003알루미늄 합금의 열처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 열처리 방법에 따르면, 조대한 금속간 화합물의 부피 분율이 최소화되고 미세한 고온 석출상들의 부피 분율이 최대로 되어 개선된 경면 가공 특성을 갖는, 열처리 후 합금 내부의 조대한 금속간 화합물의 부피 분율이 1.5 ~ 3.5%이고 압출 가공 후 내부 금속간 화합물의 크기가 3 ~ 20㎛인 감광 드럼용 A3003알루미늄 합금이 제공된다.레이저 프린터 드럼에 적합한 초정밀 소재 열처리법, 결함이 없고 미려한 표면을 내는 합금의 열처리에 관한 기술이다.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
제진 합금 제조 방법에 있어서, 철기 강자성형 철-알루미늄계 제진 합금을 철기 마르텐사이트형 철-망간계 제진 합금과 경납법에의해 접합하는 것을 특징으로 하는 복합형 철기 제진 합금 제조방법.낮은 진폭 구간에서는 강자성형, 높은 진폭 영역에서는 마르텐사이트 합금을 경납법에 의해 접합하여 전구간 방진 특성을 가지는 철기 제진 합금 제조 방법임.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드(t-BOCOMI)와 스티렌 유도체(X-St)의 단위를 가진 아래 구조식의 N-(터셔리-뷜옥시카보닐옥시) 말레이미드를 이용한 공중합체 및 식중 X-St는 스티렌, p-메틸스티렌, p-아세톡시스티렌, p-염화스티렌, p-염화매틸스티렌, p-히드록시스티렌, p-터셔리-부톡시카보닐옥시스티렌, p-트리메틸실릴스티렌이며 n은 20~1000이다. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드와 스티렌유도체를 디옥산에 용해시키고 라디칼 중합게시제를 가하여 중합시키는 N-터셔리-부틸옥시카보닐옥시말레이미드-스티렌유도체 공중합체 제조방법.1. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드(t-BOCOMI)와 스티렌 유도체(X-St)의 단위를 가진 아래 구조식의 N-(터셔리-부틸옥카보닐옥시) 말레이미드를 이용한 공중합체. 식중 X-St는 스티렌, p-메틸스티렌, p-아세톡시스티렌, p-염화스티렌, p-염화메틸스티렌, p-히드록시스티렌, p-터셔리-부록시카보닐옥시시트렌, p-트리메틸실릴스티렌이며 n은 20~1000이다.2. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드와 스티렌 유도체를 디옥산에 용해시키고 라디칼 중합개시제를 가하여 중합시키는 N-터셔리-부틸옥시카보닐옥시말레이미드-스티렌유도체 공중합체 제조방법.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
(A)본 발명은 박막제조용 진공장치의 산소분압 측정 방법 및 장치에 관한 것으로, 일반적인 산소분압 측정방법은 종래 진공장치가 진공챔버(1) 내부의 각 위치마다 산소분압이 균일하지 않아 종래의 측정되는 산소분압은 진공장치 내부의 평균적인 산소분압일 뿐이고, 박막이 증착되는 가열판(8) 상측에 대한 실제의 산소분압과는 오차가 발생되는 문제가 있었다. 따라서 산소분압에 따라 전기저항이 변화되는 비화학양론적인 반도체 산화물에 열전대와 전기저항 측정용 전선을 부착한 소자를 기판이부착되는 가열판에 부착하여 가열판 주변의 부분적인 산소 분압을 측정하도록 한 본 발명에 의한 박막제조용 진공장치의 산소분압 측정 방법 및 소자(10)와, 소자(10)의 온도를 측정하는 열전대(11)와, 소자(10)의 전기저항을 측정하는 전선(12)과, 전공챔버(1)의 진공을 유지함과 아울러 소자(10)의 온도와 저항에서 발생되는 전기신호를 진공챔버(1)의 외부로 인출하는 피드 쓰루(feed through)(13)와, 상기 피드 쓰루(13)를 통해서 출력되는 전기신호 중 소자의 온도를 읽어주는 온도지시기(14) 및 소자의 저항을 읽어주는 멀티 미터(15)로 구성되는 산소분 측정 장치가 제공됨으로써 가열판 주위의 산소분압을 정확하게 측정할 수 있게 되는 것이다.1. 산소분압에 따라 전기저항이 변화되는 비화학양론적인 반도체 산화물에 열전대와 전기저항 측정용 전선을 부착한 소자를 기판이 부착되는 가열판에 부착하여 가열판 주변의 부분적인 산소 분압을 측정하도록 한 박막제조용 진공장치 산소분압 측정 방법.2. 제 1항에 있어서, 산소분압에 따라 전기저항이 변화되는 비화학양론적인 반도체 산화물인 소자와, 소자의 온도를 측정하는 열전대와, 소자의 전기저항을 측정하는 전선과, 진공챔버의 진공을 유지함과 아울러 소자의 온도와 저항에서 발생되는 전기신호를 진공챔버의 외부로 인출하느 ㄴ피드 쓰루(feed through)와, 상기 피드 쓰루를 통해서 출력되는 전기신호 중 소자의 온도를 읽어주는 온도지시기 및 소자의 저항을 읽어주는 멀티미터로 구성한 것을 특징으로 하는 박막제조용 진공장치의 산소분압 측정장치.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 발명은 비교적 낮은 온도에서 소결조제 없이 치밀한 미세구조와 우수한 유전특성을 가지며 다양한 온도보상범위를 가지는 유전체 조성을 제공하기 위하여 산화아연과 산화티타늄이 화학양론적으로 조합된 ZnTiO3 및 상기 ZnTiO3에서 Zn2+이온이 Mg2+이온으로 치환된 (Zn1-xMgx)TiO3 여기서, x= 0.02에서 0.5의 조합을 가지는 저온소결이 가능한 온도보상용 마이크로파 유전체 자기조성물을 제공한다.1. 산화아연과 산화티타늄이 화학양론적으로 조합된 ZnTiO3인 저온소결이 가능한 온도 보상용 마이크로파 유전체 자기조성물.2. 제 1항에 있어서, 상기 ZnTiO3에서 Zn<2+>이온이 Mg<2+>이온으로 치환된(Zn(1-x)Mgx)TiO3 여기서, x=0.02에서 0.5의 조합을 가지는 저온소결이 가능한 온도보상용 마이크로파 유전체 자기조성물.3. 제 2항에 있어서, 상기 x가 0.20에서 0.35인 저온소결이 가능한 온도보상용 마이크로파 유전체 자기조성물.
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- 한국과학기술연구원
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- 2000-12-15
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천연 라텍스 또는 합성 라텍스를 주성분으로 하고 사용 시간의 경과에 따른 접착력에 변화가 없이 균일하며, 낮은 사용 온도에서도 우수한 접착력을 나타내는 앨범용 점착성 접착제 조성물을 제공한다. <구성>CH2=CH-COOR1식 (R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.) 의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에 해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10 내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드 블록 공중합체로 앨범용 점착성 접착제를 만든다.1. 하기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화 중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌옥사이드 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.2.제 1 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.3.스티렌의 함량이 25 내지 60중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔 라텍스와, 고형분 전체량의 5 내지 20중량%에 해당하는 하기 일반식(Ⅱ)의 저분자량 에스테르 화합물 또는 트리크레실 포스페이트 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 블록을 옥사이드 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.R2-OOC-R3-COO-R2 ( II )식 중, R2는 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 펜틸기, 헵틸기, 헥실기 또는 옥틸기가 될 수 있으며, R3은 페닐렌기 또는 (CH1)n(여기에서, n은 1 내지 8임)이다.4.제 3 항에 있어서, 상기 저분자량 에스테르 화합물은 디옥틸 아디페이트인 것인 조성물.5.하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 아크릴계 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물 8 내지 60중량%가 그라프트된천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드를 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 제 1 항에서 정의한 바와 같다.6. 제 5 항에 있어서, 상기 그라프트된 천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스는 최초의 라텍스 고형분에 대하여 1 내지 2.5중량%의 비이온성 계면활성제로 상기 라텍스를 유화시켜 라텍스의 고형분율을 40중량% 내지 55중량%로 조절한 다음, 상기 라텍스 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 라디칼 개시제로 선처리하고, 이어서 8 내지 60중량%의 상기일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 부가하여 유화 중합시킴으로써 제조되는 것인 조성물.7.제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2000-12-15
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