일반기술
재료 > 기타 금속재료
항공기 엔진 압축기용 티타늄합금 disk와 blade는 현재 국내 창정비에 적지않은 수용가 있으며 선진국에서는 이미 실제적인 응용이 활발하게 이루어지고 있으나 아직 초보단계인 국내 티타늄합금 관련 부품 제조기술 수준으로는 생산이 힘든 상태임. 선진국에서는 관련기술의 대외 유출을 엄격히 통제하고 있는 실정이므로 국내 자체연구를 통하여 해당 부품들의 국산화를 시도하고자 수행되었으며, 보다 효율적인 연구를 수행하기 위하여 이 분야에 많은 경험을 축적하고 있는 독일우주항공연구소(DLR)재료연구단(WB-WF)의 금속재료연구실과 국제공동연구를 수행항공기 엔진 압축기용 disk와 blade는 항공기 엔진의 핵심부품으로 이들 부품의 제조를 위해서는 티타늄 합금의 가공방법의 개발롸 더불어 합금 특성에 따른 물성제어 기술의 연구가 필요. 이러한 배경하에 단조공정을 이용하여 압축기용 티타늄 합금 disk와 blade의 단조기술과 부품의 물성향상을 위한 가공열처리 기술을 개발함. Ti-6Al-4V 합금을 이용하여 실물크기의 압축기용 디스크 및 블레이드 시제품을 제작하였고, 상온에서 인장강도 1200 Mpa, 연신율 10%, 그리고 파괴인성치(KIC) 30Mpam를 초과하는 가공열처리 공정을 개발함- 국내 티타늄 합금 관련 기술은 거의 초기단계라 할 수 있으나, 지난 수년간에 걸쳐 한국기계연구원에서는 본 연구를 포함한 다수의 과제 수행을 통하여 티타늄 합금의 단조 및 성형기술이 축적됨. 따라서 항공기용 부품을 포함하여 현재 거의 전량을 수입하여 사용하고 있는 티타늄 합금을 이용한 단조 부품의 국산화가 가능하며 나아가서는 티타늄 합금으로 제조한 부품의 해외수출도 가능할 것으로 판단됨
- 등록일
- 2004-02-16
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
SiC소재 세라믹 부품 제조- 경량- 흑색SiC을 상압에서 1900C/0.5-2시간 소결로 상대밀도 97-98% 얻을 수 있는 공정- power bed 사용안함- Debinding step 필요없음- 재현성 우수- 중급 분말사용
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 열기능재료
급냉법에 의해 제조되는 Al계 고온재료는 항공기 엔진용 신금속재료로서 국내에서 산업화되기까지 일정한 시일이 요구되는 분야이나, 선진국에서 개발된 소재가 특허장벽에 묶여 있는 전략소재이므로 새로운 합금의 국내제조기술확보와 합금의 특허화가 2000년대 항공산업 발전을 위해 필요한 시점임중,장기적으로 산업화의 틀을 마련하고 첨단소재의 실용화를 위한 기술로서, 분말야금기술분야중 부가가치가 높고 국제경쟁력에서 우위를 확보할 수 있는 분야임. 합금i은 Al-Fe, Al-Ti, Al-Si 계 등으로 구성됨- 급냉응고법(RSP) 은 신소재 개발에 유리한 첨단기술로서 고부가가치 소재개발 및 에너지 절감에 있어 효율성이 점차 강조되고 있는 분야이기 때문에 향후 기타 구조용 및 기능성 재료의 제조법에 이용할 경우 보다 우수한 합금의 개발이 가능함
- 등록일
- 2004-02-16
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
전기 에너지를 자석형태로 이용하는 각종 대형 전력기기 및 전력송전 케이블의 핵심 소재인 선재를 고온 초전도 선재로 대체 함으로서 대용량화와 아울러 경제성 향상을 도모함기존의 전력기기 및 케이블에 사용하는선재를 고온 초전도 선재로 대체 하고자 하는 것으로 고온 초전도 선재의 제조 기술과 특성평가 기술 그리고 초전도 상태로 유지를 위한 저온 유지 기술이 핵심적임- 기존 각종 전력기기에 적용할 경우에는 대용량화, 소형화 및 효율과 경제성 향상을 꾀할 수 있음- 고온초전도 선재를 사용하여 고온초전도 한류기와 같은 새로운 개념의 기기 개발이 가능하여 새로운 산업을 창출할 수 있음
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
고순도 ZnO 미분은 세라믹스 제품(frit, ferrite, varistor 등), 고무 제품, 페인트 등에 쓰이는 주요원료이다. 그 제조에는 여러 가지 방법이 있으나, 출발원료가 Zn 인 French-Process와 ZnO인 American Process로 나누어진다. 현재 국내에서는 금속 Zn 원료를 증발-산화시키는 방법이 주로 채택되고 있다. 본 연구에서는 ZnO를 탄소로 환원하고 여기서 발생되는 Zn(g)를 공기와 산화시켜 고순도 ZnO 미분을 제조특히, ZnO를 함유하는 산업부산물 ash를 cokes로 환원 후 공기와 재결합시키는 Carbothermal Reduction으로 고순도 ZnO 미분의 양산공정(순도 >95%, 평균입도 0.5㎛, 3 t/day)를 개발, 현장 양산화 공정 확립, 생산중
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
반중력진공주조 (일명 LSVAC : Loose Sand Vacuurm Assisted Countergravity Casting) 기술에 의한 Cast Stainiess steel Exhaust Manifold 개발은 탕구를 용탕속에 침척한 후 진공을 이용하여 음탕을 Mold 속으로 빠르게 흡입하는 기술로서 기존의 층력구조에서 개발할 수 없는 2-3mm 두계의 얇은 Cast Stainiess steel Exhaust Manifold 제작 가능- 진공에 의한 흡입되므로 배압 발생이 없고 2mm의 얇은 부위까지 빠른 속도로 주입- 개재물 불량 감소 : 용탕속에 침적한 후 주입되므로 Slag 산화물 등의 불량감소- 경제성 : 탕구를 줄이고 한번에 많은 제품 생산 및 탕구내 용탕을 회수 할 수 있어 원재료 절감개발된 Cast Stainiess steel Exhaust Manifold 는 기존의 구상목연주철 및 성형/용접 Stainiess steel Exhaust Manifold 에 비해 내구성 3배, 구상흑연주첨제품에 비해 경량화 효과 5000%까지 얻을 수 있음- 내수성 : 구상흑연주철 및 성형/용접 Stainiess steel Exhaust Manifold 대비 3배 이상- 경량효과 : 구상흑연주철 Exhaust Manifold 대비 30-50%- 2-3mm 두께의 Cast Stainiess steel Exhaust Manifold 제작
- 등록일
- 2004-02-16
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
- EMI/EMC 분야 · Noise 감쇄가 요구되는 부품(컨넥터, DC모터 등) 에 삽입되어 지는 부품제작- 후막적층공정 응용 부품 · LC필터, 칩배리스터, 칩인덕터, 칩비드, VCO등 후막적층공정을 사용하는 전자부품 제조법- EMI/EMC 분야 : 수MHx대역에서의 노이즈를 감쇄시키는 것으로서 일반적인 멀티홀, 토로이달, Balun, rod type 등의 형상의 성형 및 소결 등 제조방법. 후막적층공정을 이용한 PCB등 회로에 삽입되어 노이지를 감쇄시키는 칩비드 제조방법- 후막적층공정 : 세라믹프로세스의 하나로 자리잡고 있는 후막적층형 전자부품의 제조방법으로서 원료혼합부터 최종 포장까지의 모든 공정에 대한 제조방법- 본 연구의 주요기술인 후막공정기술, 소재개발 등은 차세대 후막적층 부품인 하이브리드 IC부품, MCM-C 부품개발에 응용가능- 적층형 칩인덕터 양산시 300억원/년 정도의 수입대체- 전자제품의 수출 경쟁력 강화
- 등록일
- 2004-03-10
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
진공하에서 열분해하여 가륨 비소 스크랩으로부터 Ga 분리 회수- 반도체 제조공정에서 발생하는 GaAs 스크랩을 진공로에서 감압 열분해 하여 갈륨과 비소 분리- Packing Tower형 진공로 개발로 회수율 극대화- 폐반도체 스크랩의 재활용에 의한 차세대 반도체인 Ga 소재의 국산화 환경오염 방지
- 등록일
- 2004-03-10
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일반기술
재료 > 광기능재료
- 연구사업과제 도출- 광소자에 응용- 초고속 전자소자의 응용- 세계적으로 일본만 보유하고 있는 고부가가치 GaN 재료기술- 국내개발을 위한 ECR-MBE 장치제작 및 재료성장 기술검토- 국내 광 전자 화합물소자 산업의 발전- GaN계 재료기술 개발- 단파장 광소자 및 극환경 전자소자 개발
- 등록일
- 2004-03-10
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
철강제조시 용선예비처리공정에서 용선 중에 취입하여 유황함량을 낮추는데 사용하는 염피복 Mg 분말 탈황제의 제조- Mg계 탈황제는 종래의 카바이드계, 석회계 탈황제에 비하여 용선탈황시 slag 발생량이 적고 탈황효율이 우수하며 탈황후의 최종유황함량이 낮아짐- 염피복 마그네슘분말을 emulsification 법으로 제조하는 기술과 Mg 분말/카바이드 분말을 적정 배합비로 용선중에 취입하는 기술로 이루어짐- 용선탈황시 slag 발생량이 적어 slag 제거작업이 용이- 탈황시 최종유활함량이 낮아 저유황강 제조가 용이- 용융환원법으로 제조하는 고유황용선의 탈황에 적합
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- 2004-02-17
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 연구 결과로 부터 얻은 공정기술을 이용해 No-crazing 성 우레탄 도료를 얻을 수 있어 magent wire의 품질을 향상시키고 D.Y.coil이 고급화하게 되고 여러가지 전자제품분야의 불량율이 감소한다. 수입에 의존하던 재료를 자체 개발함으로써 우레탄 도료의 제조원가를 절감시키고 고품질의 전자제품을 양산하게 됨에 따라 국제 경쟁력을 강화시켜 전자제품의 수출을 촉진시킬 수 있음. 또한 이러한 기술을 바탕으로 다른 특성을 가진 전기절연 도료의 공정 개발에 도움이 됨.No-crazing성 우레탄 도료의 개발을 위해 원료로 사용되어지는 폴리에스터와 polyol의 유연성 향상을 목표로 함. 이를 위해 중간체인 다가 알코올과 다가 산을 변성시키고, polyisocyanate의 물리적, 화학적 물성을 변형시켜 crazing 발생요인을 감소시킨다. polyol과 polyisocyanate 의 블렌딩 공정시에 첨가제의 양과 종류를 조절함에 따라 좋은 물성을 갖도록 유도함- 복잡한 전자전기 부품에 들어가는 magent wire의 절연도료를 합성하는 기술로서 주로 우레탄 계열의 도료를 제조하는 공정개발에 쓰인다. 특히 crazing이 없어 도료를 코팅한 magent wire의 품질 고급화
- 등록일
- 2004-03-10
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
- 금형 표면거칠기를 요구하는 판상형태의 복합재료 적층판의 생산성 향상- 복합재료 성형품 부분 조직의 재료 품질 및 물성 향상- 국내에서 상용으로 확보 가능한 재료, 보강재, 수지를 이용하여 RTM(Resin Transfer Molding) 공정에 필요한 공정 변수, 사용온도에서의 점도, 투과성 계수, 경화사이클 결정 방법- 투과성 측정 기술의 일부로써 일차원 선형 수지 유동 측정법을 통한 제작 공정에 적용 가능- 제조 공정중의 기포 발생량의 감소 방안 개발을 통한 생산 현장에 적용 가능- 복합재료 구조물의 대량생산법의 일부로써 RTM 공정의 적극적인 활용에 기대- 복합재료 적층판의 품질 향상을 통한 원가 절감에 기대- 복합재료의 활용 범위 확대에 기대
- 등록일
- 2004-02-16
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
졸-겔 공정을 통한 페롭스카이트 ABMO3 복합 산화물(A:Ba, Sr, Ca, Pr, Nd, La...,B:Ti, Si...., M:Mn, Fe, Cr...)분말, 박막 및 pellet의 제조는 낮은 온도에서 조작이 가능하고, 유-무기계의 장점만을 취할 수 있으며, 우수한 반응성 및 성형성을 지녀 나노수준까지 마지막 공정 물질의 크기를 조절할 수 있어 분자수준으로 물리,화학적 성질이 유지된 채 미세 구조와 조성까지 조절할 수 있음.- 제조한 Pr0.5Ca0.5MnO3의 pellet과 분말을 온도 변화에 따라 paramagnetic, antiferromagentic 자기적 성질이 변화되고 10K에서 40mu/g을 지님을 관찰- BaTiO3는 ploymerization route를 사용하여 공기중에서도 안정한 sol합성이 가능- 저온에서 분자수준까지 균일하게 나노사이즈로 미세구조를 갖고 화학적으로 혼합된 단일상을 갖는 초거대 자기저항을 지니는 페롭스카이트 망간 산화물의 분말, 박막, pellet의 제조- 단일 결정상은 (cubic 구조) 600도에서 1400도까지 가지며 자기적 성질이 온도에 따라 변화가 되는 Pr0.5Ca0.5MnO3 분말 및 pellet의 TEM으로 구조 및 자기적 성질 규명- 리간드를 치환시켜 공기 중에서 안정한 BaTiO3 분말 및 박막을 제조. 단일상을 갖고 굴절률이 큰 BaTiO3 분말 및 박막 제조- 유리, 세라믹, 다공성 필림, 유-무기 복합 박막 그리고 광학 코팅처리 재료- 오디오, 비디오, 카드 및 컴퓨터 디스켓에서 자기 입자형이나 박막형 재료는 높은 저장 밀도를 지녀 장치의 초소형화에 기여. 자기 및 광자기 디스크 저장장치에서 정보저장, 자장센서 MR헤드, 비휘발성 메모리에 사용- 고유전성을 이용한 세라믹 컨덴서, 서미스터, 고주파 진동과 반도체 세라믹 컨덴서, 항온조 등
- 등록일
- 2004-03-10
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
- M/W통신기기 부품용으로 사용- Paraboola Ant. 와 송수신기와의 연결- RF 측정기기 보조용품으로 이용- Rectangle Waveguide 및 Rigid Line 제조기술- CAD에 의한 Waveguide 설계 및 분석프로그램- CAD에 의한 Waveguide Filter 설계
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
현제까지 개발된 시멘트및 콘크리트의 발포공법이나 2차성형품의물성이(발포체의기능성)사용목적에 그다지 충족지못함은 물론 그나마 외국 기술에 의존 해 있음을 부인할수없는실정이다 .본 기술은 이를 완벽지는않치만 국내외 최초의 기술 공법(개량)으로개발 되었다 개발의 중점을 경제성 페자원의 재활용 에너지절감 시설 투자의최소화 하여 사용목적에따라 적합한 발포체를 얻을수있고생산 라인에서 몰드 제작 전반에관한 발포경량 콘크리트(cell-con)계량공법및 2차성형품 제조방법 임이공법은 시멘트혼합물에 고분자화합물을조합 어려운 중합과정을 거처 화학적 반응에의한 발포공법으로 이에 성형된 발포체는 발포체의 기능성(경량. 단열. 내진성. 내화학성. 흡음 .착색시황변성.부피를1.5mm까지 도 성형 가능하며 발포체의 어려운 강도가 탁월하며 사용 목적에따라 밀도를조정 고.중 저 밀도로 조정가능하여양생시설에따른 에너지절약 .페자원(석제슬러리.풀라이애쉬 기타)의 재활용이 용이함으로 경제적이며 생산라인 생산공정축소로인한 시설투자및 인권비절감 몰드성형에서 지금까지 볼수없었던 타일의경우 자동 탈형이 가능 토록 했으며 재료 배합에서 재품성형 및 기계적 탈형이 가능한 기술임
- 등록일
- 2004-02-17
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일반기술
재료 > 기타 재료
본 고안은 종이(펄프) 와이퍼를 이용하여 신발 바닥의 수분, 특히 우기시 신발 바닥에 뭍은 수분과 오염물을 제거하기 위한 종이 와이퍼 깔판에 관한 것이다.일반적으로 인간이 옥외에서 활동하다 실내 입실시 신발 바닥에 수분, 특히 우기시 신발 바닥에 수분 및 오염물이 부착되어 실내 바닥이 오염되고 있어, 수분 및 오염물을 효율적으로 제거 할 수 있는 기능을 제공한다.한편 폐지를 사용 할 수도 있어 자원을 재활용에 기여가 기대 된다.상기한 신발 바닥 오염물 제거용으로 만든 제품중의 하나는, 본 분야에 알려진 종래 기술로서 플라스틱 또는 합성수지로된 깔판이 있으나 이는 수분 및 오염물의 효율적인 제거에 문제점으로 발생되고 있다.따라서 종이(펄프) 와이퍼 깔판을 사용함에 있어 실내의 오염을 가져오는 문제점을 해결하여, 쾌적한 실내 환경 유지 및 잦은 실내 바닥 청소를 하는 부담을 줄일 수 있는 것이 필요하게 된다.본 고안의 목적은 신발 바닥 수분 및 오염물을 제거하기 적합한 개선된 종이(펄프) 와이퍼 깔판 구조를 제공함에 있다.본 고안의 다른 목적은 쾌적한 실내 환경을 유지 하기 위해 종이 와이퍼 신발 깔판을 제공함에 있다.상기한 목적들을 달성하기 위한 본 고안에 따라, 이러한 종이(펄프) 와이퍼 신발 깔판 구조는 고수압직조법으로 생산된 펄프와 폴리에스터 혼합 제품으로 제조된 사각의 종이면과, 종이면의 적정 부위에 접착 테이프와, 접착 테이프 말단부는 비접착 합성수지 필름을 구비함을 특징으로 한다
- 등록일
- 2004-02-19
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일반기술
재료 > 기타 복합재료
본 고안은 일회용으로 포장된 커피 또는 각종의 차(Tea)류 및 종이컵을 사용 보관하는데 관한 것으로 특히 일회용으로 사용되는 커피 또는 각종의 차(Tea)류 및 종이컵 등의 사용 및 편리한 보관에 적합한 개선된 일체형 함에 관한 것이다.일반적으로 요즘 시대는 1회용 시대라 일컬을 만큼 1회용이 발달하여 있고, 특히 사람들이 수시로 마시고 있는 커피 또는 각종의 차(Tea)류 및 이를 마시기 위한 종이컵이 있는데 이를 보다 편리하게 마실 수 있고 보관 할 수 있는 기능을 제공한다.한편 예로부터 인간은 다양한 차(Tea)를 즐기며, 각종 질병 예방, 피로 회복 등을 차(Tea)로써 일부 해결해 왔으며, 또한 차(Tea) 한잔으로 생활의 활력을 가져 온 것으로 알려져 있다.따라서 본 고안은 1회용으로 포장된 다양한 커피 또는 차(Tea)류 및 종이컵 등이 각각의 박스에 다수 저장 사용함에 있어 사용 및 보관하는데 많은 불편과 공간적 제약을 가져오는 문제점들을 해결하여, 다양한 차(Tea)를 보다 간편하게 즐길 수 있고 또한 편리하게 보관이 가능 할 것이다.본 고안의 목적은 1회용으로 포장된 커피 또는 각종 차(Tea)류 및 종이컵의 사용 및 보관을 편리하게 하기 적합한 개선된 일체형 수납함의 구조를 제공함에 있다.본 고안의 다른 목적은 다양한 커피 또는 차(Tea)류 들을 보다 쉽고 편리하게 마실 수 있으며 보관에 있어 공간적 제약을 해결 하기 위해 일체형 수납함을 제공함에 있다.상기한 목적들을 달성하기 위한 본 고안에 따라, 이러한 일체형 수납함의 구조는 함의 내부에 2~4개의 칸막이와, 각각의 함에 또한 1~2개의 세로 칸막이와, 각각의 함 중에 바닥이 얕은 함과, 바닥이 깊은 함, 바닥이 얕은 함의 밑 공간에는 미닫이 수납함과, 바닥이 깊은 함 외면에는 돌출된 링과, 하부 바닥 부분에는 쟁반을 구비함을 특징으로 한다
- 등록일
- 2004-02-21
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
펜타센 박막의 증착시간을 단축해서, 펜타센박막을 사용하는 유리박막트랜지스터의 전공이동도를 보다 향상시킬 수 있도록 하는 펜타센 박막트랜시스터 제조방법을 제공한다. 다결정/단결정 실리콘 기판상에 실리콘 질화막 게이트 절연막을 형성한 후, 게이트절연막의 중앙상부에 비정질-결정질 혼합상의 결정구조를 가지는 펜타센박막을 형성하고, 펜타센 박막의 상부일부와 게이트 절연막의 상부일부에 소스/드레인전극을 형성하고, 다결정/단결정 실리콘기판의 저면에 게이트전극을 형성한다. 펜타센 박막의 상온에서의 증착속도를 변화시키며, 그 속도의 변화에 따른 이동도의 변화를 측정하여 최적의 특성을 갖도록 하며, 펜타센 박막을 비정질과 결정질이 최적의 비율로 혼합되어 이동도, 점멸전류비의 특성이 우수한 것을 그 특징으로 한다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-02-19
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
실리콘 산화막이나 실리콘 질화막과 같은 게이트 절연막은 보통 고온에서 형성되기 때문에 쉽게 녹는 유리기판이나 플라스틱 기판 등에서 사용하기 어렵고, 이들 물질들은 유리기판 등에서 적용하기 위해서는 반응성 화학기상증착방비와 같이 고가의 장비가 이용되어야 하는데, 이로 인하여 제조비용이 높아지게 된다. 이에 저가 및 대량생산이 가능한 유기 박막 트랜지스터를 개발하기 위해서는, 유기 반도체막의 개발 외에도 스퍼터와 같은 저가의 장비에서 저온에서 게이트 절연층을 형성하기 위한 요구되는 기술이다. 비정질 알루미늄 산화막을 유기 박막 트랜지스터의 게이트 유전층으로 사용할수 있는 유기박막 트랜지스터를 제공하며, 게이트 유전층을 저온에서 대면적을 형성할 수 있는 유기 박막 트랜지스터이다. 유기 박막 트랜지스터는 15V 이하로 구동이 가능하고 발광효율이 높아 전력소모가 적으며 TFT LCD의 박막트랜지스터 공정이 필요없기 때문에 생산원가를 LCD의 절반 이하로 줄일수 있다
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-02-19
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
유기 발광소자는 전자와 홀을 유기막에 주입함으로써 유기막 내에 전자와 홀의 한 쌍인 여기자를 생성하고, 전자-홀 한 쌍의 재결합에 의해 발광시키는 소자로써, 이는 다양한 응용성 때문에 관심을 끌고 있으며, 높은 광도와 낮은 구동전압을 실현하기 위해 전자주입효율을 향상시키는 노력이 진행되고 있다. 유기발광소자는 ITO 기판의 상부에 N, N‘bis(3-methylphenyl)-N,N‘-diphenylbenzidine(TPD)를 증착하여 정공 수송층을 형성하고, 그 정공 수송층의 상부에 tri(8-hydroxyquinolato)aluminum(Alq3)를 증착하여 전자 수송층 및 발광층을 형성한 후, 그 전자 수송층 및 발광층의 상부에 NaCl을 증착하여 전자 주입매개체를 형성한 다음, 그 전자 주입매개체의 상부에 알루미늄 음극을 형성하여 제조한 것이다. 일반적인 전자 주입 매개체인 고가의 LiF보다 상대적으로 저가인 NaCl을 전자 주입매체로 사용하고, 상기 NaCl 전자 주입 매개체는 1.0nm를 최적의 두께로 한다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-02-19
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