일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ LIGA 가공 기술은 수백～수천 ㎛의 높이를 가지면서도 1㎛이하의 분해능을 가지는 미세 구조물을 만들 수 있어 의료분야, 항공우주분야, 광통신 부품분야 등 고부가가치 시스템 용 정밀 부품 제작기술에 이용할 수 있는 기술임 ○ 본 기술은 국내 LIGA 공정 Infra 구축 및 LIGA 단위 공정 개발하였으며, LIGA 단위 공정 개발으로는 X-ray mask, Deep X-ray Lithography, Electroforming을 수행함(41599327)○ LIGA 단위 공정 개발· X-ray mask : 두께 0.1-1㎜ 노광용 X-ray mask 제작▷ 정밀도 ≤ ±0.3㎛, 노광영역 1.5×4.5㎠, contrast 50(membrane type), 1000(bulk Si type)Deep X-ray lithography : 두께 0.1-1.0㎜ PMMA 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±0.5㎛, A/R 34 (500㎛/15㎛, Free standing), 150 (300㎛/2㎛, hanging)Electroplating : 두께 0.1-1.0㎜ 니켈 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±1.0㎛, A/R 20 (200㎛/10㎛)○ Membrane type의 경우 두께 500㎛까지 노광 가능하고 노광면적은 1.5×4.5㎠, contrast는 50이다. 또한 두께 1000㎛의 레지스트는 bulk Si type mask를 이용하여 노광할 수 있다. Si mask의 노광 영역은 1.5×4.5㎠이고, contrast는 1000 이상임○ Mask Pattern의 정밀도는 둘 다 ±0.3㎛ 이며, Deep X-ray lithography 기술의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 PMMA를 노광, 현상하여 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소 선폭은 Free standing type이 15㎛, hanging type이 2㎛이고, 최대 종횔비는 각각 34, 150임○ 구조물의 치수오차는 ±0.5㎛이며, Electroforming의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 Ni 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소선폭은 10㎛,, 최대 종횡비는 20이고, 치수오차는 1.0㎛ 임
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- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 광전자
○ E-PON 시스템을 위한 도파로 형태의 triplexer에서 박막형태의 WDM 필터는 Voice/Data(1.49um), Video(1.55um), Voice/Data(1.31um)의 분리에 사용되는 중요소자로서 저손실특성을 갖는 필터를 제작하는 기술임(433A3163)○ 광도파로 형태의 triplexer 파장분리용 필터 . 분리파장 : WDM Filter 1 (반사 1.55um, 투과 1.49um & 1.31um), WDM Filter 2(반사 1.49um, 투과 1.31um) 개발○ 실리카/ 폴리머 AWG 파장제어 기술 . 온도변화에따른 폴리머튜닝 특성변화 . 작동 파장이 ±0.15nm 이하인 AWG . 미세스트레스인가 장치 . 온도변화에따른 실리카튜닝 . 작동 파장이 ±0.1nm 이하인 AWG------------------------------------------------------------------------------
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- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 전자부품
○ 대부분 수입에 의존하고 있는 TCXO의 국내 생산에 대한 절실한 요구에 따라서 부품 국산화 및 수입 대체를 위한 기술이며, 고속인터넷을 위한 광통신기기, SONET 등에 발진주파수가 수십-수백 ㎒가 되는 TCXO가 요구되고 있는데 이는 종래의 Crystal 보다 매우 얇고 정교한 수정 가공편을 사용하고 있어 이동통신 분야에서 고속 데이터 서비스 및 광대역 멀티미디어 이동통신용으로는 고안정도, 저잡음 발진주파수의 TCXO Etching 및 Packaging 기술임○ 본 기술인 crystal의 plasma etching 방법의 양산화 기술이 확립되면 위상잡음, jitter noise 특성이 우수한 blank 양산이 가능하고 이를 이용한 고안정, 고신뢰성 SMD TCXO 양산에 기여할 수 있을 것으로 전망되며, 또한 plasma etching 기술을 적용하면 두께제어가 용이하고 박편의 crystal blank 제작이 가능하므로 발진주파수가 높은 SONET, 광대역 이동통신 단말기의 수백 ㎒급 high frequency TCXO, crystal oscillator 부품으로 활용이 기대됨.(433A0509)○ 수정진동자 개발- 수정진동자 Etching 공정- 수정진동자 Packaging 공정○ SMD TCXO 개발 및 시제품 제작- 온도보상 프로그램 개발- 온도보상 회로 개발- SMD TCXO 개발 및 시제품 제작○ 온도보상회로를 정확하게 설계하기 위하여 측정된 crystal의 lot별 온도커브로부터 crystal의 등가 파라메터를 추출하였고 이를 이용하여 실측 Bechmann 커브를 보상하는 최적의 온도보상 회로를 설계하는 소프트웨어 프로그램을 개발 및 개발된 온도보상 프로그램에 의해 설계된 SMD TCXO는 plasma etching된 blank와 1005 type NTC thermistor, 0603 저항, 캐패시터를 사용하여 시제품을 제작- TCXO 시제품 size : 0.8㎝ x 0.7㎝ x 0.15㎝(0.8cc)- 출력주파수 19.68㎒- 소비전력 7.5㎽- 출력레벨 1.084Vpp- 주파수안정도 ±1.8ppm- 위상잡음 -131dBc/㎐ @ 10㎑ offset
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- 2005-09-12
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
초소형 정밀가공기술을 이용한 외경 2.0mm 이하 극소형 정밀모터 핵심기술 기술임.(432A1772)극소형 정밀모터 개발 SPEC○ 모터부 규격 : 외경 2㎜×길이 5㎜, Brushless type, 성능 : 무부하회전수 10만rpm, 최대토크 10uNm 이상○ 기어헤드부 규격 : 외경 2㎜×길이 4㎜, 3 Layers planetary 기어헤드 type, 재질:플라스틱 사출 gear, 성능: 감속비 45:1 이상, 최대허용속도 5만 rpm, 최대허용토크 300uNm 이상○ 극세선 초정밀 권선공정 연구 및 2Φ 모터용 코일부 제작○ 2φ 모터용 자성체 제작(외경 1.0, 내경 0.24, 길이 4mm 급)○ 2φ 극소형 모터의 조립/제작○ 2φ 3 stage 기어헤드 제작
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- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 표시소자
○ 미래사회의 디스플레이는 특히 모바일 디스플레이의 경우 정보화의 심화 및 보편화, 대중화에 따라서 보다 얇고 가벼우며 적은 에너지 소비와 종이처럼 얇은 형태의 플렉서블 디스플레이로 발전할 것이 예상되며, 현재 사용되는 유리 기판은 궁극적으로는 대략 100 ㎛ 두께의 유연한 기판인 폴리머, 고분자 필름 기판으로 대체 사용될 것으로 전망○ 이러한 고분자 필름 기판을 이용하면 다양한 형태의 플렉시블 디스플레이 (Plastic Film LCD, 유기 EL, wearable display, foldable display, 전자 book, 전자 종이 등) 제작이 가능해질 뿐만 아니라 CDMA, PCS, GSM, IMT-2000 등의 이동통신 단말기용 디스플레이, PMP, PDA, HPC, HMD, digital camera 등의 휴대 정보통신 기기용 표시 소자와 같이 얇고 가벼운 조건 이외에도 외부 충격에 강하고 특히 휘어지거나 다양한 형상의 display를 요구하는 제품에 적용○ 따라서 본 기술은 플렉서블 디스플레이의 Core technology인 동시에 고해상도 및 대화면 플렉서블 디스플레이 구현에 필수적인 고분자 필름 기판에서의 poly-Si TFT 제작 기술임(432A1769)○ 고분자 기판 및 Poly-Si 소자 적용 디스플레이 제작 공정 기술• 고분자 기반 표시 소자 설계 및 제작 : Self-aligned Top gate TFT 구조, 표시 소자 설계 및 제작, Unit Cell 제작• 극저온 poly-Si 적용 단위공정기술 : 저온 박막증착 등 패널용 단위공정 기술, 후공정 기술 개발○ TFT 소자 기술- TFT 소자 및 TEG 설계 및 제작- 저온 절연막 등의 단위 공정- PECVD, ICP-CVD (<150℃)- TFT Mobility 특성 향상- pMOS mobility : 32.4 cm2/V·s- on/off ratio > 106- Vth : -6.3 V - Ioff : < 10-9○ 극저온 poly-Si 박막 기술• 극저온 poly-Si Crystallization :Excimer Laser Annealing 최적화, Grain size ~ 400nm• 극저온 poly-Si 저온 형성, 특성평가기술 : ELA 공정 온도 - Room Temperature
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- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 무선통신소자
ㅇ 본 기술은 유비쿼터스 컴퓨팅 및 네트웍 등 사용자가 손쉽게 자신의 환경에 적응하여 원하는 서비스를 효율적으로 지원하기 위한 프로서서로 시스템의 복잡성과 구성과 기능을 충족시키면서 개발기간을 단축시키기 위해 적응성 있는(flexible) 제품을 고려하고, 속도, 메모리, 전력소모의 문제를 극복하고, 플랫폼 기반설계(Platform-based design) 기반으로 Soc 플랫폼의 핵심이 되는 내장형 프로세서(Embedded processor)에 대한 설계 기술로 차세대 Soc 기술 흐름을 주도하기 위한 SoC 기반 멀티모드 프로셋 엘리먼트 개발 기술임ㅇ 기술내용- 멀티모드 신호처리를 위한 개방형 프로세서(엘리먼트) 개발- 개방형 프로세서 SOC 개발 및 검증, Reference Platform prototype 개발(H/W)(432A1782)- 기본 구조 : Embedded CPU 및 DSP, RFU(Reconfigurable Function Block), I/O등 각요소를 재구성 가능한 형태로 집적하여 S/W 기반의 시스템 설계에 적합하도록 설계 -핵심연구 : 프로세서 핵심 IP 개발 및 확보 . 프로세서 분야 : CPU(32Bit RISC)-SuperH, 32Bit 고성능 DSP 개발, RFU-OFDM FFT 설계, Wireless I/O(WAN) Embedding, Peripheral 구조 연구 SoC 집적 프로세서 프로그램 개발자 환경 개발 . 프로세서 Reference Platform 분야 : OFDM 모듈러 신호처리 연구 및 자원분배 - Parameterized 기법 연구, 디지털 RF 처리를 위한 PUC, PDC Filter 연구 및 SoC Embedding 연구 . 시스템 S/W Porting 및 Download 알고리즘 연구
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- 2005-09-12
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전기·전자 > 광전자
본 기술은 전기-광 초고속 신호변환기술이란 DC 성분의 레이저광에 신호가 실려있는 전계를 가함으로서 광출력을 전기신호와 일치시켜 변조시키는 기술로, 광통신에서 채널당 40Gbps 고속으로 신호변조, 높은 선형성으로 인해 중/장거리 통신 및 Ridge형 광도파로 구조를 가짐으로 인해 구동전압이 상용제품에 비해 20% 이상 낮은 초고속 광통신망의 송신단을 구성하는 핵심적인 기술(432A1771)1) 극저손실 LiNbO3 광도파로 형성 기술 : 증착 및 확산 기술2) 계단형 LiNbO3 광도파로 형성 기술 : 특수형태의 건식 식각 기술3) 전극 형성 기술 : 미세 금속 후막 패턴 기술4) 도파로/전극 설계 : 임피던스 매칭, 광/RF 위상 속도 동시 정합5) 초고주파 RF 부품 (커넥터, load terminator, feeder 등) : 광대역 (DC~40GHz) 임피던스 매칭 ► 기술사양 - 변조속도 : 40 Gbps - 구동전압 : 5 Volt 이하 - 삽입손실 : -4.5 dB이하 - 소광비 : 2 dB 이상 - 광반사손실 : -45 dB 이하
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- 2005-09-12
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전기·전자 > 기타 전자요소 기술
ㅇ 고집적 모듈 개발을 위한 이종세라믹 적층 동시 소성 기술 및 고정밀 모듈 개발을 위한 Constrained Sintering 기술임. (432A1778)• 고유전율 및 저유전율 특성의 고주파 유전체 조성 개발 - εr≤10, Qf≥5,000 , 소결온도 ≤900℃ - 20≤εr≤40,Qf≥5,000 , 소결온도 ≤900℃ - 90≤εr, Qf≥5,000 , 소결온도 ≤900℃• 전극재료와 이종유전체들간의 매칭 및 이종재료 적층 소자특성 Library 개발 - Camber 10 (mil/inch) 이하의 조건 set-up - 쉬트상호 및 전극과의 반응성 제어 - L,C,R Library ( 0.5～30pF, 1～27nH, 10Ω～20㏀ )------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
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- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ 최근 NT, BT, IT 등 기술에 요구되는 마이크로 부품의 조립을 위해서는 초소형 로봇이 필요하며, 이의 핵심 부품은 초정밀 머니퓰레이터와 초소형 그리퍼 기술이라고 할 수 있음. ○ 본 기술은 나노 수준의 정밀도를 갖는 구동 메커니즘 및 미세 물질을 조작할 수 있는 마이크로 기술임- 초정밀 머니퓰레이터는 초정밀 메커니즘 설계, 제어, 가공 등의 복합기술이며, 초소형 그리퍼는 MEMS 기술, 설계 해석 기술이 요구됨(422A3145)○ 구동 메커니즘- 직선 및 회전 구동기- 직선 구동 분해능 10㎚- 스트로크 10㎜ 이상○ 마이크로 그리퍼- 크기 ≤ 300㎚3 이하- 그리핑 범위 0 ～ 200㎛- 정전형 및 압전형 그리퍼○ 압전 소자용 초정밀 전력 앰프- 1[A]급 초정밀 고출력 압전소자용 전력 앰프
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- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 제어·자동화
ㅇ Metal Powder 성형코어를 이용한 소형고출력 모터 기술은은 새로운 모터 관련 재료(Metal Powder 및 영구자석)를 이용한 저손실 모터 개발기술로서 국내에서는 자성재료로서 Powder metal을 이용한 자기회로의 설계는 아직까지 적용된 예가 없는 분야로, 모터 코어 제작용 Metal Powder 성형기술 개발 및 Metal Powder를 이용한 400W급 이상 소형 고출력 모터 개발 기술임(422A2879)ㅇ Metal Powder 성형코어를 이용한 BLDC 모터 및 드라이버 기술 사양- 체적당 토크비 : 10,000 Nm/㎥ 이상- 출력 : 500W 이상 - 정격속도 : 3000 rpm- 효율 : 90% - 온도상승 : 100℃ 이하ㅇ 동일한 사양에서의 비교를 통한 Metal Powder 성형코어를 이용한 모터의 성능비교 뿐만 아니라 기존의 모터 구조를 Metal Powder 성형코어의 사용에 따른 장점을 이용하여 치 오버행을 갖는 3차원 구조를 적용함으로서 동일 모터 체적에서 고출력화를 실현, 치 오버행을 갖는 Metal Powder 성형코어를 이용한 BLDC 모터는 기존의 모터구조에 비해 5-10% 정도의 특성향상을 보임ㅇ 적층코어의 스핀들 구동용 500W BLDC 전동기(Prototype)의 기본 사양을 바탕으로 메탈파우더 성형 코어를 이용한 동일 출력의 소형화 설계를 수행 - Prototype 전동기는 500W의 정격출력, 6,660 rpm의 정격속도, 90% 이상의 효율, 12,707[Nm/㎥]의 회전자 체적당 토크 비를 가지며 Prototype 전동기에 Metal Powder 성형코어를 적용ㅇ 설계된 500W BLDC 전동기를 바탕으로 제작 및 생산성을 고려하여 분할코어 방식 및 Compressed winding을 적용하여 고 출력밀도 및 고효율화 기술 개발
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- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 소자응용 기술
본 기술은 LTCC 공정 및 Ceramic-Metal 접합 기술을 활용한 밀리미터파 집적소자용 세라믹 패키지 기술 및 저온동시소성 세라믹의 다층화 기술과 베이스 금속과의 접합 기술을 통하여 밀리미터파 집적소자를 실장할 수 있는 세라믹-메탈 패키지 기술임.(422A1771)(1) 전도성이 좋은 Ag와 동시소성이 가능하고, 그린시트를 이용한 적층공정이 용이한 glass/ceramic계 LTCC 재료와 열전도도가 우수한 Cu-W 금속을 이용하여 밀리미터파 집적소자용 세라믹-메탈 패키지기술로, 세부 공정으로 Ag 페이스트를 이용한 전송선로 형성 공정, 그린시트를 이용한 캐비티 및 벽면구조 형성 기술, 최적 Conductor의 선정과 도금 기술, 세라믹-메탈 브레이징 기술 등이 Set-up(2) 마이크로 스트립과 CBCPW 구조의 제작과 평가를 통하여 LTCC 재료 물성을 기초로 한 EM 시뮬레이션의 정확성을 검증하고, 이를 바탕으로 급전선 부분과 패키지 전체 구조를 설계 및 제작(3) 30㎓용 패키지 제작을 위하여 세라믹 구조체 형성 공정을 개발하고, 또한 이를 단순화하는 개선 공정 등을 연구하여, 양산화 공정에 적용하기 용이한 패키지 제조 공정을 확립하여, 급전부가 마이크로스트립과 embedded 마이크로스트립 구조의 조합으로 만들어진 세라믹-메탈 패키지는 34㎓까지 삽입손실과 반사손실이 각각, 0.5dB와 14.8dB 이하의 특성을 나타냄(4) 50㎓용 패키지는 30㎓ 패키지의 본드와이어에 의한 기생인덕턴스 효과를 억제하기 위하여, 급전선과 접지면 사이에 임피던스 매칭용 금속층이 삽입되는 급전구조를 개발함으로써 제작되었고, 제작된 세라믹-메탈 패키지는 47㎓까지 삽입손실과 반사손실이 각각, 0.5dB와 12dB 이하의 특성을 나타냄(5) 30㎓용 패키지의 주위 환경에 대한 안정성을 평가하기 위하여, 열충격 및 온습도 변화에 대한 신뢰성 시험을 실시(6) 세라믹-메탈 패키지의 성능향상을 위하여 자외선을 이용하는 고정밀 후막 광식각 기술과 무수축 공정인 Constrained sintering 기술 등이 개발되어 Conductor 도선의 해상도와 패턴 정밀도를 높일 수 있었으며, 또한 0.04%에 이르는 기판 수축율 제어 기술이 확보됨
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- 등록일
- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 광전자
○ 본 기술은 10Gbps 이상의 초고속 통신에서는 반드시 해결해야 할 편광 분산 보상 기술임 - 편광모드 분산(Polarization mode dispersion, PMD) : 광통신에서 서로 다른 편광 모드의 위상 속도 차로 인해 야기되는 신호 파워의 분산으로, 신호간 간격이 좁아지는 10Gbps 이상의 고속 통신에서 피할 수 없이 발생하는 문제로서 고속 통신을 위해서 반드시 해결되어야 할 사항임.- 편광모드의존 손실(Polarization dependent loss, PDL)이 편광모드 분산과 결합하여 발생하는 문제 또한 고차 편광 모드 분산에 의한 효과와 비슷한 형태로 시스템의 성능을 저하시킴. 광전송 네트워크 내에 필요한 광증폭기, 파장 다중 분할기, 광교환기, 광분배기, 광절연기, Circulator 등의 소자들은 편광모드의존 손실이 서로 다르며, 광 신호가 이 소자들을 거치면서 편광모드 별로 다른 정도로 감쇄되면서 광섬유내의 편광모드 분산에 의해 왜곡되는 효과가 더해지고 서로 영향을 끼치고 있음.(443A1723)○ 40ps(pico-second) 이상의 편광 모드 분산을 보상할 수 있는 일체형 편광모드 분산 보상기 개발- 집적형 : LiNbO3 웨이퍼 상에 TE/TM 모드에 대해 단일 모드를 도파시키는 광도파로를 제작하고, 하나의 칩 상에 quarter waveplate - half waveplate를 집적화 시킴- 초고속 : 사용한 물질의 전광 효과(eleectro-optic) 특성을 이용함으로서, 응답 속도가 ns 급의 소자 구현○ 편광 모드 분산에 의해 발생하게 되는 두 모드 간의 시간 지연을 없애고, 수신단에서 두 모드가 시간상에서 중접되어 도착 할 수 있도록 하는 초고속 편광 제어기를 개발하였고, 수신단에서 두 모드가 시간상에서 중첩되어 도착 가능하도록 전광 효과의 응답속도가 나노 초(nano second)급인 LiNbO3를 waveplate - half waveplate - quarter waveplate를 한 번에 집적화 시켰으며, 입력광의 임의의 편광을 가지더라도 진행하는 편광 모드의 종류에 따른 손실, 즉 편광 의존 손실을 최소화하기 위해 웨이퍼의 결정 방향 및 진행파의 방향을 설정하였고, 도파로의 폭 및 확산 조건을 최적화시킴○ 결과적으로 제작된 소자의 총 삽입 손실은 2.5dB, 편광 의존 손실은 0.1dB 이하를 만족 시킴
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- 전자부품연구원
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- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 시험측정 기술 (B63)
○ 본 기술은 MEMS 기술을 이용한 고집적 반도체 등의 성능평가용 Probe Array 개발 기술임.- 반도체 소자의 고집적화 및 대용량화에 따라 칩의 패드 수는 증가하고 패드 간의 간격은 축소되고 있는 실정이며, 현재는 반도체 소자의 검사를 위하여 수작업으로 제작된 에폭시 니들 타입의 프로브를 사용하나, 패드 간격이 65㎛ 이하가 되면 사용할 수 없음- 마이크로머시닝 기술을 이용하면 ㎛ 수준의 구조물을 용이하게 제작 할 수 있으므로, 이를 이용하여 65㎛ 이하의 패드 간격에 대응할 수 있는 Probe Card 제작하여 반도체 소자의 고집적화 및 대용량화에 대응하고자 함(446A0553)▶ 기술사양○ MEMS 기술을 이용한 고집적 반도체 등의 성능평가용 Probe Array 개발 Probe tip pitch : < 60㎛, 접촉저항 : < 0.2Ω, 주파수특성 : 1㎓ 대응, Para 수 : 64 EA, Tip 평탄도 : 10 ㎛(max.)○ 256M DRAM 측정용 16para Probe Tip Array의 설계 및 해석 - 수직 굽힘 구조형 (외팔보형, Form Factor형, 수직단차구조형, 경사단차구조형) - 비틀림 구조형 (독자구조)○ 수직단차 구조형 제작 - Cu를 희생층으로 이용하고 Ni을 도금하여 구조 제작○ 비틀림 구조 Probe Tip Array 제작 - Nagative thick PR을 이용하여 pattering하고 Ni을 도금하여 구조 제작을 제작하며, Cu를 희생층으로 이용하여 다층공정 수행○ Tip 부분 표면 경도 향상을 위한 Ni-W 도금 공정 개발 - 저응력 Ni-W 도금 공정 개발을 통한 Ni/Ni-W 밀착력 향상
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- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-12
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 애완견을 키우는 가정이 늘어나 애완관련 산업이 크게 발전하고 성장하였음에도 가장 기본이어야할 배설물처리가 유독 원시적인 처리방법으로 행해짐에착안하여 개발한 기술로써 배설욕구를 느낀 애완견이 본 장치에 구성된 배설판위에올라서면 센서가 이를감지하여 배설을 마친 애완견이 배설판을 떠났을때 구동모터가작동하여 본 장치에 구성된 배설물 수집통으로 배설물을 수집, 악취차단과 제거,살균하는 기능을 갖춘 장치로써 애완견을 키우는 가정에서 매우 유용한 장치임.하루 3~4회씩 하는 애완견의 배설을 배설 즉시 자동으로 치워주므로 자주 치워야하는번거로움을 없애주는 편리함과 배설물의 악취를 차단, 제거하므로 집안의 청결과 상쾌함을 유지 할수 있고 배설물에 포함된 기생충과 세균을 살균,살충하므로 병원균으로부터 안심하고 애완견을 키울수 있도록 한 것을 특징으로함. 현재 애완견을 기르는가정에서 적용하고 있는 배설물처리 방법은 사각형으로 찍어낸 프라스틱판위에패드를 깔고 처리하는 방법으로 매번 치워야하고 악취에 무방비하며 오히려 세균과기생충의 온상이 됨.
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ 본 기술은 양산 개념의 미소 냉각기 Mold 제작 및 특성 개선 기술임.- 전자 제품의 소형화 및 고기능화에 따른 열 발생으로 인한 System 고장율의 증가가 심각한 문제로 대두되고 있는 지금 냉각 기술의 개발은 매우 중요하다 할 수 있으며, 현재 Heat sink, heat pipe 등 새로운 형태의 냉각기가 개발되고 있으나 무동력 작동 및 소형화가 가능하고 냉각 효율과 신뢰성이 뛰어난 micro CPL(Capillary Pumped Loop)이 향후 소형 System에 가장 적합한 미소 냉각기로 각광 받을 것으로 예상됨(446A0555)○ 기술사양 - 미소 냉각기 Test 구조물▶ 재질 : Cu & glass (상, 하판 구조물), ▶ 크기 : 50x50x2㎣, ▶ Micro channel : 100/100 ±2.0㎛, ▶ Micro Pin : 50㎛ x 50㎛ ±3.0㎛, ▶ channel depth : 200 ±3.0㎛ - BN X-선 마스크 제작 기술 : 기존 SiN membrane 마스크를 대체할 수 있는 새로운 재질인 BN Sheet를 이용하여 X-선 마스크를 제작, Au absorber 도금 시 발생하는 계면 응력을 최소화하기 위하여 적절한 도금 조건을 확립하여 그 결과 평균 전류밀도 0.1㎃/d㎡ 일 때 가장 안정된 도금층을 얻을 수 있었으며 이때 Au absorber의 두께는 X-선 intensity 및 미소 냉각기 하판 제작용 PMMA 감광체의 두께를 고려하여 18㎛로 하였음▶ 저응력 Au 도금 공정, ▶ micro channel pattern : 100/100 ±1.0㎛, ▶ pin size : 50㎛ x 50㎛- X-선 노광조건 : 제작된 BN X-선 마스크를 이용하여 적정 노광 조건▶ 포항가속기의 빔 에너지는 2.5GeV이고 평균 전류는 130mA이었으며, ▶ BN X-선 마스크를 이용 할 경우 PMMA 감광기판의 바닥면에 축적되는 dose가 4.5kJ/㎤ 일 때 가장 적절한 노광조건임을 확인- PMMA 현상 조건▶ 현상 조건 : megasonic cleaner를 이용, 적정 현상 시간은 상온에서 4시간이었으며 RIE를 이용하여 바닥에 잔존하는 PMMA 찌꺼기를 완전히 제거- 도금공정▶ 제작된 PMMA 구조물의 pattern 사이를 Cu 도금으로 채워 미소 냉각기 하판 Cu 구조물을 제작, 도금 시 발생하는 plating base와 도금 층 간의 계면응력을 최소화하기 위한 적정 도금 조건 확립 - 미소 냉각기 상, 하판 접합▶ 알루미나계 Paste의 스크린 인쇄 공정을 통해 하판 표면에 도포한 후 그 위에 상판을 align한 후 Pre-bonding을 하고, 이후 180℃/2hr의 저온 열처리 공정을 통해 궁극적인 접합을 수행- Si-Cu, Si-glass 투명 미소 냉각기 제작▶ ICP etching 및 bonding 공정을 이용하여 Si/glass로 이루어진 새로운 형태의 투명 micro CPL을 - 미소 냉각기 양산화를 위한 uMIM(micro Metal Injection Molding) 공정 개발▶ 양산화를 위한 새로운 정밀복제기술인 uMIM(micro Metal Injection Molding) 공정을 개발, LIGA 공정으로 제작된 정밀 금형을 Core 금형으로 사용, 1㎛ 이하의 W-Cu(20%) Powder와 Blinder가 혼합된 혼합 분말을 이용하여 micro channel 구조물(선폭 100㎛)의 성형 복제에 성공 - 양산화 향한 기반기술 확립
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 센서·엑츄에이터 소자 (F61)
○ 본 기술은 기존의 MEMS 공정과 Thermal sensor의 설계/제작 기술을 바탕으로 제조공정비가 적은 형태로 센서구조를 설계하고 제작하는 기술임- low stress SiNx 기술개발, Membrane 위의 소자 집적 공정 개발- MEMS 기술을 이용한 저손실 전송선 설계 제작- 고선형성 온도센서 개발, 임피던스 매칭 기술 개발(446A0556)○ 기술사양- 입력전력범위 : -30dBm ～ 20dBm (센서부)- 감 도 : 20V/W 이상 (센서부)- 선형성 : 0.3% 이하- 동작온도범위 : -30℃ ～ 100℃○ Micro thermal RF 전력센서는 Silicon Bulk 마이크로머시닝된 SiNx 멤브레인 위에 Micro heater와 thermopile로 구송되어 있어, 박막재료로 poly-Si과 Aluminium을 채택하여 CMOS compatible한 공정으로 제작이 가능하도록 하였고, poly-Si/Al 쌍의 thermocouple은 높은 seeback 계수를 갖기 때문에 sensitivity를 높이는데 유리하다. 또한 poly-Si은 수백 ℃ 이하의 히터 재료로 사용 가능하며 비저항이 높아 50Ω 임피던스 매칭이 용이하기 때문에 RF 전력센서의 발열저항으로 적합함○ 센서 칩 설계에 있어 기존 제품의 특허를 피하고 특성개선을 위해 air-bridge ground 구조를 갖는 BGCPW 전송선을 고안하고 대칭적 센서구조를 개발○ poly-Si의 Seeback 계수는 120㎶/℃, 210㎛ x 334㎛ 크기의 Poly-Si 발열저항의 허용 전력은 약 200㎽(23dBm)이고 burn-out 전력 270㎽dml 임. 또한 도금 공정의 비용을 줄이기 위해 낮은 주파수 대역에서 사용가능한 센서를 개발하기 위해 CPW 전송선의 접지 연결에 Wire Bonding을 적용함으로써 저가의 센서를 구현○ 제작된 센서는 poly-Si 저항의 크기가 210㎛ x 334㎛ 센서의 경우 최대허용전력은 약 200㎽이고 입력범위가 1㎼에서 100㎽에서 매우 우수한 선형 특성을 보임○ 감도는 3.2㎷/㎽이었다. 주파수 특성은 2㎓까지 20dB의 낮은 반사손실을 보여, 최종적으로 제작된 전력센서는 금도금에 의한 브리지가 잘 형성 되었으며 RF 특성과 열(thermal)특성이 최적화되어 진공 중에서 20.2㎷/㎽의 감도와 비선형성 0.1%이하, 입력범위 -30dBm에서 20dBm의 우수함
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 센서·엑츄에이터 소자 (F61)
○ 본 기술은 MEMS 기술을 이용하여 초소형 반도체식 센서 어레이 기술을 개발하고 반도체식 센서 및 SAW식 센서가 일체화된 소형화 one-chip 패키징 기술임- 초소형화 구조의 센서 제작이 가능하여 휴대용 집적화 고기능 센서시스템 제작을 가능하게 하였고, 전자회로와 센서 어레이를 결합시킴으로써 지능화된 센서시스템 구성이 가능하며 원거리 원격 조정을 가능하게 함- 현재 독가스 감지용 센서는 거의 대부분 수입에 의존하고 있으며, 세계시장을 Alphasense, Bosch, Draeger, Emerson, Figaro, First Technology 등 유수의 외국 기업들이 차지하고 있어, 본 기술을 통한 수입 대체 효과가 크며, 기존의 단일 또는 단순 형태의 센서 제조 공정을 웨이퍼 단위로 생산이 가능하기 때문에 대량 생산이 가능하게 됨으로써 생산 단가를 낮출 수 있어 타 경쟁사와의 가격 경쟁에서 우위에 있을 수 있음(443A2001)○ 감지체 형성 및 MEMS 공정을 기반으로 한 어레이 센서제조- 6종의 물질을 감지하기 위한 마이크로 히터와 전극 등을 포함하는 6 elements 어레이 마이크로 구조물 제조 공정도 설계○ 마이크로 히터 어레이 구조 및 열해석- ANSYS 프로그램을 이용한 유한요소 해석 방법을 이용하여 마이크로 구조물 상의 마이크로 히터에 의한 열 분포 및 구조 변형 해석○ 단위 히터 소비전력 ≤ 60㎽- 총 5종의 마이크로 구조물 상에 형성된 백금 박막 마이크로 히터 중에서 인가 전력에 따른 온도 측정으로부터 60㎽에서 300℃에 도달하는 마이크로 구조물 확인○ 대면적 센서 제조 : 4" 이상- 4“ 이상의 기판을 이용한 MEMS 공정을 이용한 6 elements 어레이 센서 제조 공정 설계○ 어레이 칩 패키징 : 8x12㎜/6ea sensor(max)- 8x12㎜ 내에 최대 6 elements의 반도체식 sensor 설계 및 제작
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 전력전자 진단 기술
본 발명품은 자동차 일반분야에 속 하는 것으로, 자동차의 운전 중에 돌발 상황이 발생되면 급(急)브레이크를 밟아야 할 때가 있는바 이때에 자칫 잘 못하면 브레이크 대신 액셀러레이터를 강하게 밟는 경우가 종종 있다. 이럴 경우에는 대형 사고를 유발할 우려가 있다. 본 품은 이러한 경우에도 브레이크를 작동시켜 사고를 막고자 고안된 것이다.본 품은 캬브레타에 센서를 부착하여 캬브레타에 비정상적으로 급박하고도 과다한 연료가 통과 할때에는 브레이크제어 시스템에 전달하여 이를 작동 시키도록 고안된것이다.이로써 본의 아닌 오(誤)작동에 의한 사고를 미연에 방지할 수 가 있게 된다..본 품은 캬브레타 또는 혼합공기 통과 장치에 센서를 부착하여 캬브레타 또는 혼합공기 통과 장치에 비정상적으로 급박하고도 과다한 연료 또는 혼합공기가 통과 할때에는 캬브레타 또는 혼합공기 통과 장치에 부착되어있는 센서가 이를 감지하여 브레이크제어 시스템에 전달하고 브레이크 제어시스템은 이를 전달 받은 브레이크 제어 시스템은 브레이크를 작동 시켜 제동 효과를 가져 오도록 고안된것이다.이로써 본의 아닌 오(誤)작동에 의한 사고를 미연에 방지할 수 가 있게 된다.
- 등록일
- 2005-09-21
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기시스템
본 기술은 다양한 영상매체 및 통신수단등을 통해 수집한 화상이나 문자정보(이하,영상정보)를 영상 처리된 데이터를 이용하여 추출된 윤곽선 데이터를 활용하여 도트별 전류발생 강도를 해석하여 한 프레임이 결정되면 열 해상도를 조절하고 감열정보로 바꿔서 감열 점자 방식으로 발열스크린에 표현되는 열의 변화를 맹인이 손가락 끝의 감촉으로 인식하여 문자나 화상정보를 실시간으로 인식하여 취득할 수 있는 맹인용 영상정보 인식 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.이를 활용할 경우 맹인에게 문자나 화상정보를 실시간으로 전달할 수 있음은 물론 맹인이 소형카메라나 센서를 연결하여 휴대하고 다니면서 전방 물체의 위치 및 방향등을 실시간으로 인식할 수 있어서 기존의 흰 지방이나 안내자 또는 맹인견의 도움을 받지 않고 스스로 보행할 수 있는 것이다.본 기술은 영상매체 및 통신수단(TV,VTR,PC,카메라,휴대폰)로 부터 나오는 다양한 화상이나 문자정보를 맹인이 촉감으로 인식할 수 있도록 하는 시스템이다. 맹인용 영상정보 인식시스템은 영상매체 및 통신수단을 통해서 다양한 영상정보를 제공하는 영상출력수단과 영상출력수단으로 나오는 영상정보를 수집하여 프레임 그레버 처리를 하고, 처리된 영상정보를 저장하고 제어하는 제어기와 처리된 정보를 이용하여 윤곽선을 추출하는 추출기, 그리고 해석하는 기능과 동시에 전류발생강도를 해석하여 감열제어기를 통하여 감열 점자방식으로 영상 정보를 인식하게 한다.
- 보유기관
- 경북기술이전센터
- 등록일
- 2005-09-21
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
어린이및 청소년층의 심각한 게임집중,중독 현상으로 인하여 집중력장애,우울증, 인지수준저하 그리고 학습장애로 까지 이어진다는 의학적 사례도 있듯이 이러한 현실은 비롯 우리나라뿐만 아니라 세계적인 추세에 있으며, 특히 중국,대함,일본등 동남아 국가에 집중적으로 나타나고 있습니다.아직 판단이 미약한 어린이및 청소년층에게 텔레비젼,게임기및 컴퓨터등의 사용은 자유롭게 하되 시간제약을 통한 자동통제 방법을 적용하면 장시간으로 이어지는 게임의 집중화,몰입화에 대한 예방효과를 이끌어 낼수 있게되며, 또한 부모들은 자녀들이 사용하는 모든 전자제품의 사용시간을 안전하고 완벽하게 통제할 수 있기 때문에 훨신 편안한 마음으로 경제활동에 전념할수 있게 됩니다.사용하고자 하는 전자기기(텔레비젼,게임기,컴퓨터,전열기,다리미,선풍기,전기난로,외부가로등,광고간판등)의 전원코드를 사용시간 누적계산형 멀티탭에 연결한후 설정자가 전자제품의 사용시간을 설정하여 놓으면 사용자는 하루중 언제어느때 전자제품을 사용하여도 마이콤제어기능이 설치되어 있는 사용시간 누적계산형 멀티탭이 사용한 시간을 누적계산하여 설정한 시간이 만료되면 자동으로 전원을 종료하는 기기입니다.이렇게 되면, 어린이및 청소년층의 무분별한 게임을 제어할수 있으며, 또한 전열기사용에 있어서는 과열예방으로 화재의 위험으로 부터 대처할수 있게 됩니다.기술의 특징으로는 사용시간 누적계산형 멀티탭에 연결한 전자제품의 전원코드를 쉽게 뺄수 없게 하는 코드커버 / 전자제품에 설치된 전원코드가 착탈될 경우를 예방한 착탈경보기능 / 사용시간누적계산형 본체전원 코드를 벽체전원에서 이탈했을 경우에도 사용한 시간이 저장유지되는 충전기능 / 전자기기의 사용시간을 한번설정 하면 시간변경하기 전까지 계속하여 초기 설정된 시간으로 제어가 되는 편의성 / 컴퓨터 사용시 시간종료 수분전에 사용시간이 종료됨을 알려 컴퓨터의 안전한 종료를 도울수 있는 알람기능 / 전자제품의 대기전력을 차단하는 기능 / 일반 멀티탭으로도 사용이 가능한 다용도기능이 있는 특징이 있습니다.
- 보유기관
- 타이온테크놀로지
- 등록일
- 2005-09-21
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