산업기술 통합검색
해당 기술은 광섬유 코팅을 위한 코팅컵의 상부에 장착되어 광섬유가 인선되는 레이져 에너지와 냉각핀을 이용한 정밀온도제어 광섬유 고분자코팅 다이스 장치에 관한 것으로, 코팅컵의 상부에 직렬로 장착되어 광섬유가 인입되는 인입다이스와, 상기 인입다이스의 외측에 설치되어 레이져빔 조사기로부터 열을 흡수하는 흡열쉴드와, 상기 흡열쉴드의 온도를 감지하는 비접촉식 온도계의 감지신호 및 내장된 소정의 프로그램 코드에 기초하여 상기 레이져빔 조사기의 각축방향 이동 및 빔 조사량을 제어하는 제어부 및 상기 코팅컵의 방출열량을 조절할 수 있도록 상기 코팅컵에 상기 광섬유에 대한 레진의 코팅방향을 따라 설치되어 냉각수에 수장되는 다수개의 냉각핀을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
해당 기술은 광섬유 통신에 이용되는 광원중의 하나인 레이저 다이오드(LD)칩에 관한 것이다. 특히, 해당 기술은칩의 절단 수율을 높일 수 있는 레이저 다이오드칩의 제조방법에 관한 것이다. 해당 기술의 레이저 다이오드 칩 제조방법은 광통신용 레이저 다이오드 칩을 제조하기 위해 (1) 3차 MOCVD 성장이 끝난 n형 InP, p형 InP, n형 InP, p형 InP 및 InGaAs층이 차례대로 적층된 웨이퍼의 표면에 질화박막(Si3N4)을 증착하고, 포토리소그라피 공정으로 V-메사(V-mesa)와 V-그루브(V-groove)를 에칭하기 위해 에칭용 원도우(window)를 열고, 황산, 과산화수소 및 증류수가 혼합된 용액을 이용하여 InGaAs층을 에칭하는 단계(2) 염산계 용액을 이용하여 전류차단층인 InP층을 에칭하는 단계(3) PECVD를 이용하여 질화박막(SiNx)을 증착하는 단계(4) 포토리소그라피 공정으로 전극을 형성하기 위해 전극형성용 윈도우를 열고, 웨이퍼의 표면에 P형 전극을 형성하는 단계(5) 웨이퍼의 뒷면을 연마한 후 뒷면에 N형 전극을 형성하는 단계(6) 전극의 형성이 완료되면 브레이커(breaker)를 이용하여 일정한 크기로 절단하는 단계를 포함한다.
해당 기술은 루즈 튜브형 광케이블에 관한 것으로, 특히 상기 케이블의 루즈 튜브를 기존기술의 폴리프로필렌 (polypropylene) 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (polybutylene terephthalate) 대신에 폴리에틸렌 수지를 사용하여 제조함으로써, 상기 루즈 튜브의 강도 및 유연성을 향상시키는 동시에, 상기 폴리프로필렌을 사용하는 경우 발생하는 후수축의 문제를 해결할 수 있어서, 바람직한 물리적, 기계적 특성을 가지는 루즈 튜브형 광케이블에 관한 것이다.
해당 기술은 코일형 전선 다발을 이송 적치하는 시스템에서 코일형 전선 다발의 내경을 고정하는 장치에 관한 것으로, 전 방향으로 신축되어 코일형 전선 다발의 내경을 압착하여 고정하는 그리퍼와 상기 그리퍼를 신축시키는 구동부와 고정 장치를 지지하는 하부 플랜지와 고정 장치에 가해지는 충격을 완충하는 상부 플랜지부와 상기 상부 플랜지와 이송 시스템 상부의 고가 이동 로봇 사이를 연결하는 로봇 팔로 구성되며 그리퍼를 신축하여 코일형 전선 다발의 내경을 압착하여 고정함으로서 상기 전선 다발을 용이하게 이송할 수 있게 하는 코일형 전선 다발의 고정 장치에 관한 것이다.
해당 기술은 광섬유의 제조에 관한 것으로서, 특히, 광섬유의 편광모드분산(PMD:POLARIZATION MODE DISPERSION)을 줄이기 위한 장치에 관한 것이다.해당 기술은 광섬유 모재를 인선해서 나(裸)광섬유를 형성하는 수단과; 상기 나(裸)광섬유의 길이 방향 및/또는 원주 방향 표면에 일정하지 않은 불규칙한 압력을 형성하는 것에 의해 광섬유를 불규칙하게 변형시키는 수단과; 상기 불규칙하게 변형된 광섬유 주위에 적어도 하나 이상의 피복층을 코팅하기 위한 수단과; 광섬유의 인선속도를 제어하는 캡스턴과; 상기 캡스턴을 통과한 광섬유를 보빈에 감기위한 권취 보빈을 포함하는 광섬유 제조장치에 관한 것이다.
해당 기술은 MCVD 공법에서의 복사열 차단 장치 및 이를 이용한 MCVD 공법에서의 복사열 차단 방법에 관한 것이다. 해당 기술에 따른 복사열 차단 장치는 MCVD 공정에 따른 증착공정시 선반에 장착된 광섬유 모재 튜브 내부로 복사되는 복사열 차단 장치로서, 광섬유 모재 튜브의 표면에 도포된 열전달 부재, 열전달 부재에 접하되 광섬유 모재 튜브를 감싸도록 설치되어 복사열을 방열시키는 방열수단, 및 선반에 설치되어 상기 방열수단의 외표면에 냉각가스를 공급하여 방열수단을 냉각시키는 냉각수단을 포함한다. 해당 기술에 의하면, 가열로에서 발생되어 광섬유 모재 튜브 내부를 통해 전달되는 복사열을 방열시켜 광섬유 모재 튜브와 가스 공급 장치를 연결하는 밀봉재의 온도 상승에 따른 손상을 방지할 수 있다.
해당 기술은수정화학기상증착(MCVD) 공법에 따라, 석영튜브 내부로 SICL4, GECL4 및 POCL3 을 포함하는 원료가스를 산소와 함께 투입함과 더불어 석영튜브의 길이방향으로 열원을 이동시켜 클래드/코어를 증착하는 공정을 포함하는 다중모드 광섬유 제조방법에 관한 것으로서, 상기 석영튜브의 온도분포에 따른 증착 불균일을 보상하도록 매 증착층마다 상기 열원의 초기 가열구간으로부터 후속 가열구간으로 가면서 상기 SICL4, GECL4, POCL3 중 어느 하나 또는 둘 이상에 대한 투입량을 단계적으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 다중모드 광섬유 제조방법이 개시된다.해당 기술에 의하면 길이방향을 따라 균일한 코어 직경과 굴절률 분포를 갖는 기가비트급 이더넷용 다중모드 광섬유를 제조할 수 있다.
해당 기술은 MCVD 공법에 따른 광섬유 모재의 제조시 광섬유 모재의 휘어짐을 방지하는 광섬유 모재 제조 방법에 관한 것이다. 해당 기술에 따른 광섬유 모재 제조 방법은, MCVD 공정에 따라 광섬유 모재 튜브의 길이 방향으로 열원을 이동시키면서 광섬유 모재를 제조하는 방법으로, 열원이 소정의 증착 시작 위치에 정지한 상태에서 광섬유 모재 튜브 내부로 실리카 수트를 증착하면서 광섬유 모재 튜브의 길이 방향으로 이동할 때, 열원의 속도값, 열원의 위치값 및 공정경과시간 중 적어도 하나에 근거하여 광섬유 모재 튜브의 회전속도를 변화시키는 것을 특징으로 한다.해당 기술에 따르면 반복적인 증착공정을 시행하더라도 광섬유 모재가 휘어지지 않으므로 대구경의 광섬유 모재를 제조할 수 있음은 물론, 안정적인 증착공정이 이루어져 클래드 및 코아층의 품질이 향상된다.
해당 기술은 다단계 경사 성형관을 사용하여 영수축성 튜브를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 편심이 없고 고수축율-반경방향 수축율 75%이상-의 열수축성 튜브를 연속적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.기존 기술의 튜브 확장 방법은 팽창시킬 튜브의 두께가 불균일한 편심현상이 있을 경우 튜브의 직경확장시 내부에 공급되는 유압 또는 외부에 형성되는 진공응력이 두께가 얇은 부분에 집중되어 직경확장에 따라서 두께가 얇은 부분은 더욱 얇아지는 현상이 발생하여 편심현상이 심화되는 문제점이 있었다 .따라서 팽창관 부위별로 테이퍼 각도를 달리하여 팽창이 단계적으로 서서히 진전됨에 따라 내벽 마찰을 최소화 시킴으로 길이방향 연신율이 적고 편심현상이 감소된 연속적인 튜브 제조방법을 제공하는데 해당 기술의 목적이 있다.
해당 기술은 광섬유 인선 공정에 관한 것으로, 특히 광섬유 외경 균일화를 위하여 인선하면 광섬유가 되는 광섬유 모재; 광섬유 모재의 온도를 높여주기 위한 가열히터; 광섬유 인선기와 외부를 차단하기 위한 불활성 차단가스 유입구를 구비한 원통형상의 광섬유 인선기에 있어서, 상기 광섬유 인선기 하부에 일정한 이격거리를 두고, 광섬유 진동 방지장치가 설치되고, 상기 광섬유 진동방지 장치는 가는 튜브의 상단 양측에 유체 유입구를 형성하여 상기 유체 유입구로 고 속의 유체를 유입시켜 축방향 층류유동을 발생시켜 광섬유의 진동을 방지하며, 상기 광섬유 진동 방지장치는 내벽에 연속적인 회오리 홈이 형성된 가는 튜브가 일정한 이격거리를 두고 상하 2단으로 형성되고, 상부의 튜브 상단 일측에 유체유입구를 형성하여 상기 유체 유입구로 고 속의 유체를 유입시켜 원주방향 회전유동을 발생시키고, 하부의 튜브에는 상부의 회오리홈과 반대 방향의 회오림홈을 형성하고, 상기 튜브의 상단에 유체 유입구를 형성하여 고속의 유체를 상기 유체 유입구에 유입시켜 상부 튜브와 반대로 원주방향 회전유동을 발생시켜 광섬유의 진동을 방지하는 것을 특징으로 하는 진동 방지장치가 구비된 광섬유 인선기를 제공한다.
해당 기술은 새로운 벽개면 코팅에 의한 레이저 다이오드 제작방법에 관한 것으로서, 반사막이나 무반사막을 웨이퍼 상태에서 만들어 다루기 쉽고 스크라이빙(scribing)과 브레이킹(breaking)공정을 한 번만하여 레이저 다이오드 바 상태를 거치지 않고 곧바로 레이저 다이오드 칩으로 만들어 스크라이빙과 브레이킹 공정을 줄인 레이저 다이오드 제작방법을 제공하고자 하는 목적을 가지고 있다. 상기의 목적을 달성하기 위하여 레이저 다이오드 제작공정에 있어서, 웨이퍼 상태에서 수직하게 식각을하여 미러(mirror)면을 만드는 미러면 형성 단계; 상기 미러면에 반사막이나 무반사막을 형성하는 반사막과 무반사막 형성 단계; 전극 형성 단계; 및 스크라이빙과 브레이킹 단계로 이루어진 새로운 벽개면 코팅에 의한 레이저 다이오드 제작방법을 제공하며, 반사막이나 무반사막을 웨이퍼 상태에서 만들어 다루기 쉽고 레이저 다이오드 바 상태를 거치지 않고 곧바로 레이저 다이오드 칩으로 만들어 스크라이빙과 브레이킹 공정을 줄여서 공정의 효율이 높아지는 효과가 있다.
해당 기술에 역메사 리지-웨이브가이드 구조의 분포귀환형 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 상기 레이저 다이오드의 구성은 기판에 회절격자가 형성되고, 이 회절격자 위에 가이드층, 이 가이드층 위에 활성층, 이 활성층 위에 제2가이드층, 그 위에 클래드층, 이 클래드층 위에 캡층이 위치하며, 그리고 이 캡층과 클래드층의 일부가 식각됨으로서 리지 부분이 형성되고, 그 위에 전체적으로 증착된 절연층과, 리지 부분 상부의 일부분에서 상기 절연층을 제거하고 금속박막을 증착하여 형성한 p-전극, 그리고 기판에서 상기 구조들이 형성된 면의 반대쪽 면을 래핑한 후 금속박막을 증착하여 형성한 n-전극으로 구성되며, 그 제작 공정에 있어서 회절격자가 활성층 아래에 있을 경우에는 단 한 번의 MOCVD 공정만으로도 제작이 가능하며, 이밖에 회절격자가 활성층 위에 있을 경우에는 두 번의 MOCVD 공정으로 제작할 수 있어, 기존 기술의 매장형 구조의 분포귀환형 레이저 다이오드에 비하여 만들기가 비교적 쉬우며 제작 비용이 절감되는 효과가 있는 것을 특징으로 하는 역메사 리지 웨이브가이드 구조의 분포귀환형 레이저 다이오드에 관한 것이다.
해당 기술에따른 이중튜브구조를 갖는 광케이블을 사용하게 되면, 광섬유 혹은 광섬유리본과 방수물질을 감싸는 튜브에 있어서, 튜브의 강도를 보강하는 내측튜브층과 굽힘성을 증대시킨 외측튜브층을 이중으로 압출하여서 광케이블튜브의 유연성저하와 튜브가 꺽이는 문제점을 한 번에 해결하도록 한다. 또한, 상기 튜브에서 폴리에스터계열, 폴리아미드계열 혹은 폴리카보네이트계열중에 하나를 내측튜브층으로 사용하는 경우 젤리의 스웰링(Swelling)문제를 없앨 수 있다. 그리고, 상기 광케이블의 내측튜브층의 강도가 크므로 외측튜브층의 두께를 키우지 않아도 되므로 전체적인 튜브의 외경이 작아지는 장점을 지닌다. 또한, 기존에는 폴리올레핀계열 혹은 폴리비닐계열의 튜브에는 특수한 젤리를 사용하여야 하는 반면에, 해당 기술은 일반젤리를 사용하므로 제조단가가 줄어드는 매우 유용하고 효과적인 기술이다.
해당 기술은 비대칭 Y자형 광도파로 구조 및 이를 이용한 양방향 광송수신 모듈을 제공한다. 해당 기술에 따른 Y자형 광도파로 구조는, 길이 방향으로 연장된 주축 광도파로; 및 상기 주축 광도파로 내부의 연장 시작 지점으로부터 길이 방향으로 소정 구간 연장되다가 외부로 분지된 가지 광도파로;를 포함하고, 상기 주축 광도파로 및 상기 가지 광도파로는 제1파장대역 및 제2파장대역을 가지는 광신호에 대해 대소 관계가 역전되는 유효 굴절률을 가지는 것을 특징으로 한다. 해당 기술에 따른 광송수신 모듈은, 비대칭 Y자형 광도파로 구조와, 양방향 광신호의 송수신을 위하여 상기 광도파로 구조와 광 결합된 광섬유, 레이저 다이오드 및 포토 다이오드를 포함한다. 해당 기술에 따르면, 광송수신 모듈의 경박 단소화가 가능하고, 패키징 비용이 절감되며, 광송수신 모듈의 신뢰성이 향상된다.
해당 기술은 MCVD 공정에 따른 광섬유 모재 제조시에 광섬유 모재 튜브 내로 유입되는 수산기를 점성 유체를 이용하여 차단하는 MCVD 공정에서의 수산기 유입 차단 장치에 관한 것이다. 해당 기술에 따른 수산기 유입 차단 장치는, 선반의 주축대에 연결된 연결 부재, 일단이 연결 부재에 연결되고 타단이 점성 유체로 채워진 소정의 용기내에 잠겨 있는 외기 차단 튜브, 및 소정 구간이 절곡되어 용기내에 잠겨 있고, 용기내에 잠겨진 외기 차단 튜브의 내부를 관통하여 광섬유 모재 튜브의 내부로 소정의 수트 생성 가스를 공급하는 가스 공급 라인을 포함한다. 해당 기술에 의하면, 대기 중의 수산기는 점성 유체에 의해 튜브 내부로의 유입이 차단되어 광손실이 저감된 광섬유의 제조가 가능하다.
해당 기술은 고전압 전력 설비의 진단 및 감시를 위한 부분방전 측정시스템에 관한 것으로, 기준 레벨 이상의 신호 대 노이즈 비를 지닌 주파수 영역만을 자동으로 선택하고 상기 선택된 주파수 영역에서 기준 레벨 이상의 신호 대 노이즈 비를 지닌 시간 영역만을 자동으로 선택하며 상기와 같이 자동 선택된 시간 영역과 주파수 영역에서 부분방전을 측정함으로서 부분방전 측정의 감도와 신뢰성이 향상되는 부분방전 측정시스템에 관한 것이다.
해당 기술은 광섬유 프리폼 제조시 이그조스트 튜브와 내부 튜브에 쌓이는 슈트를 제거하기 위한 슈트 제거봉과 이를 회전시키는 모터로 구성되는 슈트 자동 제거 장치로서, 상기 슈트 제거봉은 내부에 구멍이 형성되어 있는 파이프 형태로 되어 그 일측이 내부 튜브 끝단에서 이그조스트 튜브쪽으로 90°이하의 각도로 절곡되고 절곡부의 외측에는 다수의 작은 구멍이 형성되어 구성되며, 상기 모터로는 중앙에 구멍이 뚫린 중공 모터가 상기 슈트 제거봉에 설치되며, 가는 파이프를 상기 중공 모터를 관통시켜 슈트 제거봉에 삽입하여 외부에서 질소, 압축공기 또는 기타 유사 가스를 일정 압력으로 흘려 보내주도록 구성되어 프리폼 제조시 발생되는 슈트가 내부 튜브와 이그조스트 튜브의 내벽에 쌓이는 것을 방지할 수 있다.
해당 기술은 광통신용 송신 모듈의 모니터용 포토다이오드의 수동정렬 장착방법으로, 레이저다이오드칩와 모니터용 포토다이오드칩를 정렬하여 장착함에 있어서, 실리콘 옵티칼 벤치의 광섬유장착부의 선단부에 광섬유장착부의 저면보다 약간 높은 저면을 갖도록 레이저다이오드칩 장착용 V형 홈을 형성하고, 상기 V형 홈의 후방에 그 보다 약간 높은 저면을 갖는 모니터용 포토다이오드칩 장착용 V형 홈을 형성하며, 상기 V형 홈과 상기 포토다이오드칩 장착용 V형 홈의 저면 중앙부사이에 레이저 빔 가이드용 V형 홈을 형성하고, 상기 V형 홈에 각 레이저다이오드칩과 포토다이오드칩을 장착하며, 포토다이오드용 취부대가 필요없는 광통신용 송신모듈의 모니터용 포토다이오드의 수동정렬 장착을 제공한다.
해당 기술은 광통신용 수신모듈에서 포토다이오드의 자동정렬 장착방법에 관한 것으로, 실리콘 옵티칼 벤치와 포토다이오드칩를 정렬하여 장착함에 있어서, 실리콘 옵티칼 벤치의 광화이버장착부의 선단부와 거리를 두고 광화이버장착부의 저면보다 약간 높은 저면을 갖도록 포토다이오드칩 장착용 V형 홈을 형성하고, 상기 광화이버장착부의 선단과 V형 홈 사이에 광화이버스토퍼용형 홈을 형성하며, 상기형 홈과 상기 포토다이오드칩 장착용 V형 홈의 저면 중앙부 사이에 레이저빔 가이드용 V형 홈을 형성하고, 상기 V형 홈에 포토다이오드칩을 장착하며, 포토 다이오드 취부용 마커형성이 필요없는 광통신용 수신모듈의 포토다이오드의 자동정렬 장착을 제공한다.
해당 기술은 실리콘층이 도포된 내부식 광유닛 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스테인레스 루즈튜브의 표면에 용사되어 알루미늄 코팅층이 형성된 광유닛의 제조방법에 있어서, 상기 알루미늄이 용사 코팅된 직후에 액상의 실리콘이 상기 알루미늄 코팅층 외곽에 도포되어 코팅되는 실리콘 코팅단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 해당 기술에 의하면, 광유닛에 용사된 알루미늄 코팅층에 실리콘이 도포된 것에 의하여 표면 기공이 감소되며 내부식성이 향상된다.