산업기술 통합검색
소형전기차량에 적용되는 모터로 그 특성을 보면- 고효율: 내부저항이 적음- 저속에서 고출력, 고토크 : 높은 자속(magnetic flux) 밀도- 고 출력/중량 비 : 고효율, 팬케이크형 구조, 통합 정류기로 중량이 작고 컴팩트함- 경제적인 구조- 토크는 전류에 비례하고 속도는 전압에 비례하므로 속도의 단계적인 조절이 가능하다 모터가 오버런시에는 고효율의 발전기 역할을 한다고효율, 고출력, 경제적인 구조
도자기 컵, 스테인레스컵등 반복사용이 가능한 컵을 사용후 세척기에 투입하면 자동으로 세척 살균되어 언제든지 꺼내 쓸수 있도록하는 컵 자동세척 공급장치 기술로서 별도의 세척제 사용없이 고온의 스팀으로 세척하며 컵세척기 단독상품으로 상품화 가능하며 정수기 및 자동판매기와도 결합 가능하다.1. 편리하고 위생적이다.2. 환경친화적이다 - 환경오염이 없으며 종이컵 사용으로 인한 환경오염을 사전에 방지할수 있다.3. 제조원가가 저렴하다.- 상품화시 판매가의 30% 수준
레이저는 1958년 C.H.타운스 등에 의하여 처음으로 발명되어 그 이후로 많은 발전이 있었다. 종류에는 크롬이온을 혼입시킨 인공루비나 유리 ·YAG(이트륨-알루미늄 가닛) 등의 결정을 레이저광선 발생재료로 한 고체레이저, 헬륨과 네온의 혼합기체나 아르곤, 크립톤, 이산화탄소, 헬륨과 질소와의 혼합기체 등을 가는 유리관에 봉입하여 네온관과 같이 고전압을 가하여 방전시키고 그 때의 전자와 원자의 충돌에 의하여 들뜨게 하는 기체레이저, 갈륨과 비소의 p형 반도체와 n형 반도체를 접합한 반도체 p-n접합다이오드에 전류를 흘려서 들뜨게 하여 레이저를 발진시키는 반도체 레이저 등으로 나눌 수 있다.본 기술은 고온기체의 온도를 레이저를 이용하여 원격 측정하며 복사 온도계(pyrometer)나 열전대(Thermocouple)와 같은 기존의 온도계로는 정확한 측정이 불가능한 고온로 내부의 온도측정, 화염(flame)의 온도 측정 등에 적용 가능한 기술이다. 비선형 광학의 한 분야인 CARS(Coherene Anti-Stokes Raman Spectroscopy)의 원리를 이용함으로써 4000℃까지 온도측정 가능(측정오차 ±2%)하게 만들었다. Nd;YAG 레이저 및 색소 레이저를 광원으로 사용하였으며, 색소 레이저를 대체하여 소형의 고체 레이저를 이용한 compact한 시스템 개발하였다.주요용도(기대효과)는 다음과 같다.- 가열로 내부의 온도 측정- 버너 화염의 온도 및 농도분포 측정- 자동차용 내연기관 내부의 온도 및 연소상태 진단
표면 거칠기의 영향은 다음과 같다. Affects Affects by1. Reflectivity1. Machining2. Whiteness2. Pickling3. Friction3. Cold Rolling4. Adhesion4. Annealing5. Wear5. Cooling6. Paintability6. Polishing이와 같은 표면 거칠기 측정에 최근 개발된 주사형원자간력 현미경(AFM)을 사용하면 우수한 공간 분해능으로 재료 표면의 거칠기와 형상을 측정할 수 있다. 스테인레스 상판이나 압연롤 등의 표면 거칠기 성분은 중요한 품질 특성이므로 AFM을 사용한 정확한 측정이 요구된다.본 기술은 팁과 재료의 표면 사이에 작용하는 원자력간을 이용하여 시료의 표면형상과 거칠기를 기존의 방법보다 월등한 해상도로 측정할 수 있는 원자력간 현미경의 원리를 이용한 새로운 방식의 측정장치로써, 공기중에서 시료의 크기나 모양에 관계없이 측정이 가능하며, 자동화된 소형의 기기로써 편리하게 측정할 수 있다.본 기술의 활용범위는 다음과 같다.- 스테인레스스틸의 표면 거칠기 측정- 박막 재료의 표면 형상 관측- 실리콘웨이퍼나 광학 유리의 표면 거칠기 측정
상기 기술은 내관으로는 탄소함유 분진 및 분말광석이 취입되고, 외관으로는 산소함유 가스가 취입되므로서, 분진내 함유된탄소와 가스내 함유된 산소간의 연소 반응에 의해 발생된 연소열에 의해 취입분말광석이 용해, 응집되도록 하는 주버너(main burner)와 주버너에 의해 형성된 프레임(flame)의 특정 위치로 미용융분광을 취입할 수 있도록 설치된 하나의 관으로 구성된 한개 혹은 그 이상의 부버너(extra burner)가 한 조(set)로 이루어져 구성되는 선철 제조공정에서의 고 분광취입장치를 이용하여 고 분광 취입하는 방법에 관한 것이다.본 기술은 COREX 용융로로부터 발생되는 탄소성분을 다량 함유하고 있는 분진과 함께 미분광을 더스트버너로 용융로 내부로 취입하여 분진의 연소에 의해 형성되는 flame 영역 내에서 미분광을 환원, 용해 및 응집 성장시킴으로서 취입미분광을 용선으로 회수하는 기술이다.재래의 C용융환원공정은 기존의 광석과 석탄의 사전처리공정(소결 및 코킹공정)을 생략하여 제선공정의 단순화와 사용원료의 다변화를 통한 효율화를 이룩하는 것을 그 목적이다. 현재까지의 용융환원 공정개발의 수준은 코킹공정을 생략하기 위한 일반탄 직접 사용에는 상당한 성과를 보이고 있는 바 COREX공정이 현재 POSCO에서 연산 60만톤의 생산규모(COREX C-2000 Module)로 조업중에 있다. 그러나 COREX공정은 일정한 입도의 광석(8-35㎜)만을 사용해야 하는 입도 제한성으로 인해 철광석 생산량의 80%에 달하는 분광을 직접 사용할 수 없는 단점이 있었다. 이를 보완하기 위해 COREX공정에서 미분광을 일부 사용할 수 있는 기술을 개발하였다. 현재 포항제철소의 COREX Plant에 실기규모의 미분광취입 설비가 설치되어 있고 이를 이용하여 300톤/일(생산량의 10%) 규모의 시험조업에 성공한 바 있다. 최대 취입조건은 450톤/일(생산량의 15%)까지 가능하다.
Thyristor는 실리콘 제어정류기(silicon controlled rectifier:SCR)라고도 한다. 양극(anode)·음극(cathode)·게이트(gate)의 3단자로 구성되어 있으며, 게이트에 신호가 인가되면 양극과 음극 사이에 전류가 흐르고, 게이트 신호가 없으면 양극과 음극 사이에 전류는 흐르지 않고 높은 전압이 유지된다. p-n-p-n 4층 구조를 가지며, 1950년대 말에 개발되어 오늘날 6,000 V 이상의 전압을 견딜 수 있고, 3,000 A 이상의 전류를 제어할 수 있다. 응용 범위는 산업 현장에 널리 사용되고 있는 DC 전동기, DC 전기로, 도금 장치 등에 사용, 생산 설비에서 아주 중요한 역할을 담당한다. 고전압직류(HVDC) 송전과 같은 고전력에서 전동기 제어, 초음파 등 고주파 응용에 이르기까지 다양하다. LASCR(Light Activated Thyristor), RCT(Reverse Conducting Thyristor), CATT(Gate Assisted Turn-off Thyristor), GTO(Gate Turn-off Thyristor), ASCR(Asymmetric Thyristor), MCT(MOS Controlled Thyristor) 등 여러 형태가 있다. 특히 MCT는 1993년경 미국 해리스 반도체에서 처음 생산하였으며, MOS 게이트로 제어되는 가장 이상적인 전력반도체 소자라고 평가되고 있다.본 기술은 thyristor 소자의 진단 방법 정립을 통하여 소자의 열화 상태를 파악하고 진단할 수 있는 장치이다. 본 진단 장치는 소자의 off-state I-V curve를 획득하고, 이를 통하여 소자의 열화 상태를 파악하는 방식의 장치인데, 고전압용 소자 진단을 목적으로 3000Vpeak의 전압원과 제어 장치 및 표시 장치를 갖추고 있다. 개발 장치는 stack을 해체하지 않고 여러개의 소자 진단이 가능한 thyristor stack 진단 장치와 개별 소자 정밀 진단이 가능한 열화진단 장치가 있다.설비 고장 중 thyristor 소자의 소손이 원인인 경우가 종종 발생한다. 이 경우 설비 중단으로 이어져 막대한 물적 피해를 가져오는 경우가 있다. 이와 관련된 기술은 국내·외적으로 정립되어 있지 않은 상태이고, 진단 장치도 초보적인 상태이다. 이에 소자의 소손전에 열화 징후를 검색할 수 있는 기술이 필요하다. thyristor 소자는 압연기, 전기로, 전기 도금 라인 등의 철강설비를 비롯한 각종 산업 현장에 다방면으로 사용되고 있으며, 이들 모든 thyristor 소자의 열화 진단 및 점검에 사용된다.아울러, 산업현장의 전기 설비에 사용되는 전력 소자로는 thyristor외에 power BJT, power MOSFET, IGBT, GTO 등이 있는데, 향후 이와 같은 유사 전력소자의 열화 진단 기술 개발이 연결될 계획이다.
실리콘 웨이퍼는 순도 99.9999999%의 단결정(單結晶) 규소를 얇게 잘라 표면을 매끈하게 다듬은, 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 규소판이다. 웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가 요구된다. 최근에는 두께 0.3㎜, 지름 15㎝의 원판 모양의 것이 사용되고 있다.이 실리콘웨이퍼는 조립한 후에 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용된다. 한편, 집적회로 제작기술의 진보와 더불어 실리콘웨이퍼의 지름은 커져서, 앞으로는 지름이 30㎝나 되는 것도 나올 것으로 예상된다. 이에 본 기술은 반도체 산업의 핵심적인 기판재료인 실리콘 웨이퍼 중, GDRAM급 이상의 반도체 소자제조에는 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼가 사용될 것으로 추측되어 개발을 시작했었다. 본 개발 6인치 SOI 웨이퍼는 진공접합에 의해서 계면결함을 제어하고, 표면 활성화층을 20㎛까지 연마한 것으로 향후 8인치급 SOI의 개발에도 연결될 수 있을 것으로 판단되어 진다.본 기술을 적용했을시, 차세대 반도체 기판재료의 국산화로 국가경쟁력 확보에 길을 틀 것으로 예상되며, 진공접합장치 제작으로 계면결함 제어가 가능해지고 6인치 SOI 웨이퍼의 반도체 소자제조 공정에 투입이 가능해 질 것으로 보여진다. 또한 반도체 소자생산 수율향상 가능의 효과도 있을 것으로 예상된다.
산불이나 낙뢰 등으로 인한 전력계통의 사고시 고장구간을 정상적인 구간 에서 분리하기까지 광범위하게 저전압이 발생된다. 저전압 발생량은 60% 이하가 대부분이고, 지속시간은 5주기 미만이 대부분을 점유한다. 이러한 순시전압을 가장 효과적으로 보상해주기 위해, 본 기술은 저전압 발생량을 감지하여 부족분만을 단상인버터를 통하여 상별로 보상하여 출력전압을 안정화시킨다. 에너지 저장소자로는 콘덴서 뱅크를 이용하고, 라인에 전압을 더해 주기 위해 직렬투입 트랜스포머를 이용한다. 나눗셈 알고리즘을 이용하여 1mS 미만의 저전압 검출회로를 구현한 기술이다. 또한 순시 저전압시 조업안정화 기술을 적용하였다.본 기술은 전파정류기와 인버터, 직렬투입변압기 및 바이패스 스위치 또는 교류양방향스위치를 이용하여 전원전압이 낮을 경우 전원과 동기된 보상전압을 인버터로 발생시켜 직렬투입변압기를 통해 전원전압에 인가함으로써 무정전 전원장치에 비해 용량이 작아지고 부피가 작아지는 장점이 있다. 뿐만 아니라 보상기가 공급하는 전류가 전원전압과 보상기의 보상전압비율에 의하여 결정되기 때문에 과전류에 대한 안전성이 무정전 전원장치에 비해 뛰어난 장점이 있는 인버터와 직렬투입변압기를 이용해 효율을 극대화 했다. 반도체, 화학, 제지 및 섬유공장과 같은 일관 생산체제를 갖춘 공장으로 저전압시 정류기나 인버터의 TRIP 으로 라인이 정지될 때, 본 보상기를 설치하면 피해 예방 가능할 것으로 예측된다.
본 연구소에서는 제철소 온라인용 방사선 두께계의 표준시편 검정을 위한 두께 정밀자동측정장치의 필요성과 폭방향 압연 두께 프로파일 제저 성능 분석을 목적으로 Off-line용 폭방향 두께 프로파일 측정기능을 가진 시스템을 개발하였다.본 제품의 사양은 두께 정밀측정의 최대시편은 200x200mm이며, 정밀도는 ±0.2㎛이다. 또한, 폭방향 프로파일을 측정할 수 있는 최대시편은 1950x100mm이며, 이의 정밀도는 ±0.4㎛이다. 한편, S/W의 기능은 두께 프로파일의 crown, wedge, edge drop, polynomial curve fitting 등의 기능을 가지고 있다독일과 일본의 유사제품은 2차원 두께측정 기능밖에 없지만 본 연구소에 의해 개발된 제품은 3차원 두께 프로파일 측정기능을 가지고 있다. 본 기술에 사용된 두께 및 두께프로파일 측정장치는 매측정시마다 표준시편을 이용하여 오프셋할 필요없이, 초기에 한 번 오프셋함으로써 이후 모든 대상시편에 대한 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 효과가 있으며, 또한, 대상시편의 두께값을 2차원적으로 구한 두께프로파일을 측정함으로써, 대상시편의 두께형상을 나타내는 각종 파라메터를 산출할 수있게 하는 효과가 있다.
본 기술은 기존 표면조도 측정시스템인 Talysurf6의 기능이 2차원 측정만 가능하여, 표면전체의 조도측정을 위하여 3차원 표면측정시스템 개발을 목표로 시도, 개발되었다. 이에 3차원 표면측정용 정밀 2축 테이블 제작 3차원 및 2차원 표면측정 S/W 개발, Stylus Amplifier로부터의 Data Acquisition 방안 연구 및 표면조도 분석을 위하여 측정된 데이터의 2차원 및 3차원 waviness, roughness를 계산하는 S/W를 개발하였다.본 기술의 구체적인 내용은 다음과 같다.- 시현의 표면조도를 측정하였을 때의 정밀도는 0.01㎛이며, 분해능은 0.002㎛이다. 시편의 최대크기는 100×100㎜이며, 금속/비금속시편 모두 측정이 가능하다. 측정속도는 5.6㎜를 100회 측정시 30분 정도가 소용된다.- S/W의 기능은 측정된 데이터를 profile, net, contour, color level로 표시해 주는 기능과 조도값으로 waviness, roughness를 계산해 주는 기능을 가지고 있다본 기술은 3차원 표면측정으로 강판제품의 품질향상에 기여하고 시편의 3차원 표면측정의 자동화와 작업원의 능률향상, 그 밖에 시편표면의 흠, scratch등 3차원 미소 형상 검사 기능의 기대 효과를 가지고 있다. 따라서, 냉연강판의 표면조도를 측정하여 제품품질 관리를 정밀하게 할 수 있으며, 기계가공된 공작물의 표면상태를 정밀하게 분석할 수 있다.
본 기술은 교정검사실의 길이, 전기, 온도 교정검사 시스템의 계측기와 컴퓨터간에 인터페이스를 통한 자동교정, 데이터처리, 통계, 수치해석, 분석 및 교정검사 성적서 발행자작업의 on-line화를 실현하여 교정측정 자동 시스템을 구축하는 것을 목표로 연구를 시작하였다. 이에 길이교정실 두께 측정기인 "GAUGE - BLOCK COMPARATOR" 와 DUMI사이의 인터페이스 및 상호간의 데이터 OUTPUT FORMAT 조사 DUMI와 컴퓨터 사이의 인터페이스를 위한 통신용 EPLD-Chip설계 인터페이스용 BOARD 설계 및 PCB 제작 인터페이스 관련 장치제작 데이터 Communication을 위한 통신용 Software 개발 계측 데이터 처리, 수치해석, 교정검사 성적서 발행을 위한 Software개발 DATA-Acquisition 통한 통계자료 분석을 위한 Software와 주변기기 검토 및 적용 전기교정실 기존의 "FLUKE-7405A" 교정시스템의 분석 및 개조방안 연구 MAIN-Controller교체에 따른 계측기와 Controller 사이의 인터페이스 Data-Communication 방법 연구 계측 장비와 컴퓨터 간의 인터페이스용 Software 개발 개선된 교정 시스템 구축을 위한 주변기기 및 관련 장치 제작 온도 교정실 온도 계측용 DATA-LOGGER 장비의 데이터 전송포멧 및 GP-IB Interface 콘트롤 명령 어 분석연구 GP-IB Controller를 통한 온도 계측 장비와 컴퓨터간의 인터페이스 시스템 구축 및 통신 방법 연구 계측 장비와 컴퓨터간의 인터페이스 및 데이터 통신용 Software 개발 Data- ACQUISITION을 통한 통계자료 분석 등을 위한 주변기기 및 Software 검토 및 적용을 통해 다음과 같은 결과를 도출할 수 있었다.. 데이타 전송용 통신 프로토콜 및 소프트웨어 개발(RS-232S 및 GP-IB). 서로 다른 시스템간의 데이타 전송을 가능하게 하기 위한 인터페이스 보드 개발. 전기 교정실의 교정 장치 및 메인 제어기 구축. 계측 장비와 컴퓨터간의 인터페이스 시스템 구축. 자동 교정용 소프트웨어 및 On-line 데이타 처리용 소프트웨어 개발. 길이/ 전기/ 온도 교정용 알고리즘 개발본 기술을 적용할시 다음과 같은 기대 효과가 예측된다.- 계측 데이터 처리의 자동화에 따른 작업효율 향상 - 자동 교정시스템 구축에 따른 교정 능률의 극대화- 계측 데이터의 통계자료, 수치계산, 자료분석 등의 On-Line화로 인한 작업능률 향상 생산성의 향상 : 약4억 1천 7백만원/년 제품개선 : 약2억 5천만원 품질향상 : 수십억/년
현재 알려져 있는 도금액 분석 방법에는 다음과 같은 것들이 있다.▶ 니켈농도 분석 (1) 도금액 1ml를 정확히 분취한다. (2) 분취한 FLASK에 증류수 약 50ml를 가하고 완충 용액(암모니아) 10ml를 첨가한다.(3) M.X 지시약을 가하고 0.1M E.D.T.A 표준용액으로 보라색이 될 때까지 적정한다.(4) 계산식 Ni ( g/L ) = 5.871 * factor 값 * EDTA적정량(ml)▶ 염화니켈 분석 (1) 도금액 1ml를 정확히 FLASK 에 분취한다. (2) 증류수 50ml를 가한다. (3) 5% K2CrO4를 4-5방울 가한다. (4) 0.1N AgNO3 용액으로 황록색에서 적갈색 침전이 될 때까지 적정한다 (5) 계산식 NiCl2.6H2O g/l = 적정 ml * 11.885 * 0.1N AgNO3의 F▶ 붕산 분석 (1) .도금액 1ml를 정확히 FLASK 에 분취한다. (2) 마니톨 용액 20ml를 첨가한다. (3) B.C.P. 지시약을 0.5ml 가한다. (4) 0.1N NaOH 용액으로 황록색에서 자주색이 될 때까지 적정한다.(5) 계산식 H3BO3 g/l = 적정 ml * 6.183 본 기술은 위에서 제시한 여러 방법들을 도금공장에서 사용중인 각종 도금액 및 후처리 용액, 첨가액들의 조성을 신속, 정확하게 분석하고 그 결과를 feed back하여 도금액을 정밀 제어할 수 있도록 한 새로운 분석 시스템이다.본 기술은 ①제조공정에서 사용중인 각종 Chemical류의 공정분석 자동화 ②공정용 액체시료의 자동 Sampling 및 원거리 이송 ③ 도금공정에서 사용중인 각종 용액농도의 정밀제어에 이용될 수 있다
Fe 화합물은 결정상의 종류에 따라 자성치가 다르며 자성치를 분석함으로서 시료내의 자성결정상의 함량비를 환산할 수 있다. 본 기술은 conveyor belt를 타고 이동하는 원료 철광석의 성분을 on-line 으로 분석하는 방법으로서, 투자율(permeability) 측정을 통한, 시료내의 자성상 비율을 측정하거나 이동중인 원료에 특수 제작한 자기 센서 부착하여 자성상 비율을 측정하는 장치 이다. 또한 기존에 보여지던 측정 거리에 따른 오차방지 수단을 개발했다.본 기술의 주요용도(기대효과)는 이동하는 원료 철광석내의 Fe(2+) 함량 측정에 있다.
본 기술의 연구배경에는 Edger Roll 간격 정밀측정장치의 개발을 통한 폭 치수 품질개선이 기저에 깔려 있다. 이에 본 기술은 -. Edger roll 간격측정시스템의 설계 및 제작 : 공압(Air Pressure)을 이용한 접촉식 거리측정 시스템 : 측정위치와 대기위치간 텔레스코픽(Telescopic) 방식의 이송시스템 -. Data processing unit 및 운전실 통신시스템 설계 및 제작 -. Edger roll 간격측정시스템 보호용 안전장치 설계 및 제작 등의 내용을 담고 있다.본 기술은 이미 상용화 단계에 들어섰다. 이후 포항 1열연 R1 스탠드 에저롤 영조장치 확대 투자를 계획하고 있다.
유리탄소섬유의 성질은 ① 고온에 견디며, 불에 타지 않는다. ② 흡수성이 없고, 흡습성이 적다. ③ 화학적 내구성이 있기 때문에 부식하지 않는다. ④ 강도, 특히 인장강도가 강하다. ⑤ 신장률이 적다. ⑥ 단열·방음성이 좋다. 등으로 크게 생각해 볼 수 있다. 최근 이와 같은 성질을 이용하여 각 방면의 공업재료로서 널리 사용되며, 항공기·보트 등의 구조재나 파이프, 속이 빈 기둥·낚싯대로 쓰인다. 또한 도체와 절연체의 중간적 성질을 이용하여, 반도체 기술에도 도입하고 있다.본 기술은 페놀, 퓨란 등의 열경화성 수지를 이용하여 적정 중축합, 탄소화 조건에서 고순도, 고탄성의 Glassy Carbon 제조기술로서, 중축합 반응 및 탄소화 조건의 제어에 의하여 다양한 형상의 Glassy Carbon을 제조할 수 있게 한다.본 기술에 의한 개발제품의 물성은 다음과 같다.. 밀도 : 1.5g/㎤. 결정구조 : 비정질. 꺽임강도 : 1000kg/㎠. 전기저항 : 4 x 10Ωcm본 기술을 활용할 수 있는 분야는 다양한 것으로 파악된다. 반도체 건식 에칭 전극용 Glassy Carbon (전량 수입에 의존하는 전극의 국산화 가능), 화학분석용 도가니, 비이커 등은 물론이고, Li 이온 전지용 음극재 분말, 분자체(zeolite계 대체가능)등에 쓰일 수 있다.
배선용 차단기 3-1,600A, 2.5-50kA/460V: 저압 배전계통에서 과부하 및 당락 전류의 차단을 ARC Chamber를 이용하여 실행함2단 개극 방식에 의한 소형 대용량화, 전자 반발력을 이용한 한류 차단 실현
기중차단기 630-4,000A, 35-85kA: 저압 배전계통에서 과부하 및 단락 전류를 over current relay를 사용하여 감지하고 신속히 차단함2TTP 접촉방식, U자형 전류로 구조, 전자식 과부하 계전기 채택, 통신기능 보유
진공차단기 7.2-24kV, 12.5-40kA: 고압배전계통에서 진공을 이용한 우수한 차단 특성 및 고신뢰성 보유전동 스프링 방식의 기구부 구동, 진공내 ARC 소호, 진공소결 함침 접점 적용
본 고안은 암소켓부의 반대쪽에 끼워지는 숫결합부와 상기 암소켓부에 release button 을 갖는 광커넥터 어셈블리에 관한것임착탈 방지용 광커넥터
본 고안은 전기도금거리를 조절할 수 있고, 다양한 크기의 웨이퍼를 도금할 수 있는 간이전기 도금용 장치에 관한 것임실험실등에서 사용하기 간편하게 제작되어져 있다. 특히 선폭의 길이가 길고 선폭은 좁은광소자의 전극을 형성할때 유용하다.