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일반기술 전기·전자 > 표시소자

도금기 노즐과 도금강판의 간격측정을 위한 실시간 영상처리 방법

본 기술은 실시간 영상처리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 도금기 노즐과 도금강판의 간격측정을 위한 영상처리 방법에 관한 것으로, 강판과 도금기 사이의 거리를 정밀하게 계측하는 영상처리 방법을 제공하는데 있다. 상술한 목적을 달성하기 위한 본 기술에 따른 도금기 노즐과 도금강판의 간격측정을 위한 실시간 영상처리 방법은 CCD카메라로부터 실물체를 감지하여 감지된 화상신호를 디지탈 신호의 패턴으로 변환하는 단계와, 디지탈 신호로 변환된 패턴과 패턴 발생기에서 가져온 패턴을 쉬프트 및 매치시켜 이들 패턴이 동일한지를 판단하는 단계와, 상기 패턴발생기에서 가져온 패턴과 디지탈 신호로 변환된 패턴이 동일하지 않으면, 상기 패턴 발생기에서 다른 패턴을 가져와 다시 이들 패턴이 동일한지를 판단하고, 상기 패턴발생기에서 가져온 패턴과 디지탈 신호로 변환된 패턴이 동일하면 도금기의 각도 및 위치를 결정하는 단계와, 상기 도금기의 각도 및 위치에 따라 강판 위치를 결정하는 단계에 의하여 달성된다.본 기술은 도금강판의 판 중심 이동으로 인한 도금작업 불량 현상을 해결할 수 있는 도금기 노즐과 도금강판의 간격측정을 위한 실시간 영상처리 방법을 개시한다.즉, 도금강판의 판 중심 이동으로 인한 도금작업 불량 현상을 해결할 수 있다.

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포항공과대학교
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2001-05-16
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일반기술 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)

이종 접합 트랜지스터의 제조방법

본 기술은 이종 접합 트랜지스터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 갈륨비소/갈륨비소 이종 접합 트랜지스터(AlGaAs/GaAs Hetero-junction Bipolar Transistor: 이하 AlGaAs/GaAs HBT라 칭함)의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 알루미늄 갈륨비소 공핍층 (AlGaAs Depleted Layer)을 이용해 베이스 표면 전류를 감소시키는 구조를 갖는AlGaAs/GaAs HBT 의 제조방법에 관한 것으로, 공핍층을 형성시켜 이종 접합 트랜지스터에서의 베이스 표면전류를 감소시키는 구조를 갖는 AlGaAs/GaAs HBT를 제조하는 방법을 제공하고, 종래의 기술에서 필요이상으로 길었던 공핍층의 길이를 적당한 수준으로 줄여 베이스저항의 증가를 가져오지 않고, 베이스 전극과 페시베이션용 공핍층 사이에 존재하였던 간격을 없앨 수 있다. 따라서 본 기술은 베이스 외부표면이 드러나는 것을 방지할 수 있다.따라서 본 기술은 알루미늄 갈륨비소/갈륨비소 이종 접합 트랜지스터의 제조방법에 있어서, 제1갈륨비소층, 알루미늄갈륨비소층, 제2갈륨비소층 및 인듐갈륨비소층을 차례로 적층한 구조물의 인듐 갈륨비소층위에 에미터금속층을 증착하는 단계; 상기 에미터금속층의 하부에 위치한 상기 인듐갈륨비소층을 습식 식각공정하는 단계; 제2갈륨비소층을 건식 식각 공정으로 언더컷하는 단계; 상기 알루미늄갈륨비소층의 알루미늄 갈륨비소층을 공핍층 두께만을 남기고 습식 식각하는 단계; 상기 공핍층을 얻은 뒤 구조물 전면에 실리콘나이트라이드층을 도포하는 단계; 상기 실리콘나이트라이드층을 건식 식각 공정으로 식각해 측면벽(Side Wall)을 형성하는 단계; 상기 실리콘나이트라이드 식각 단계 후 공기중에 노출된 알루미늄 갈륨비소 공핍층을 습식 식각해 제거하는 단계; 상기 남아 있는 실리콘나이트라이드층을건식 식각을 이용해 제거하는 단계; 및 상기 제1갈륨비소층의 양 가장자리부에 베이스 금속층을 자기정렬법으로 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 갈륨비소/갈륨비소 이종 접합 트랜지스터의 제조방법을 제공한다본 기술은 알루미늄 갈륨비소 공핍층 (AlGaAs Depleted Layer)을 이용해 베이스 표면 전류를 감소시키는 것이다. 알루미늄 갈륨비소 공핍층을 만드는 데 있어서 이미 발표된 다른 구조에 비해 독특한 것이라면 공핍층의 길이를 결정하는데 있어서 갈륨비소를 식각하는 깊이에 따라 공핍층 길이가 결정되고, 공핍층이 베이스 외부 표면 전체를 패시베이션하고 있으며, 베이스 금속을 자기정렬법(Self-aligned)으로 만들기 위해 실리콘나이트라이드(Si3N4)를 없앤 것이다. 이로써 본 기술은 종래의 기술에서 필요이상으로 길었던 공핍층의 길이를 적당한 수준으로 줄여 베이스저항의 증가를 가져오지 않고, 베이스 전극과 페시베이션용 공핍층 사이에 존재하였던 간격을 없앨 수 있다. 따라서 베이스 외부표면이 드러나는 것을 방지할 수 있다.본 기술의 AlGaAs/GaAs HBT의 제조방법은 알루미늄 갈륨비소 공핍층을 이용하여 베이스표면 전류를 감소시킴으로써 전류이득을 크게하는 효과가 있다. 제조공정상 본 기술은 갈륨비소층을 식각하는 깊이에 따라서 공핍층의 길이가 결정되므로, 실리콘나이트라이드층을 도포한 후의 식각 공정을 이용하여 원하는 공핍층의 길이를 쉽게 얻을 수 있는 장점이 있다. 이에 따라서 제조공정이 수월해지는 효과가 있다

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포항공과대학교
등록일
2001-05-16
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일반기술 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)

다층 구조의 초고주파 전송회로

본 기술은 다층 구조의 초고주파 전송 회로의 소형화 기술에 관한 것으로, 특히, 코플라나(coplanar)형, 스트립라인(strip line)형 및 마이크로스트립라인형의 전송선로(transmission line)를 적절히 이용하여 적층 기판의 수를 줄이면서 부품의 직·병렬 장착이 용이하도록 이루어진 다층 구조의 초고주파 전송회로에 관한 것으로, 접지면으로서 코플라나형의 전송선로 구조를 채용함으로써 최소의 유전체층을 사용하면서 신호 선로의 임피던스의 조절이 용이하며 소자의 직·병렬 장착이 쉬운 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공하는 것이다.본 기술은 상층은 신호선로의 양측에 제1접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조이고, 하층은 상기 코플라나형 전송선로의 제1접지면을 상부 불완전 접지면으로 하고, 상기 상부 불완전 접지면의 하부에 상부 유전체 및 하부 유전체를 적층하고 상기 상부 및 하부유전체들 사이에 신호선로를 삽입하고 상기 하부유전체의 하부에 코플라나형 전송선로 구조의 불완전접지면 또는 제2 완전 접지면을 하부 접지면으로 갖는 스트립라인형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로를 제공하고, 상층은 상부접지면이 없이, 신호선로, 그 신호선로의 하부에 유전체층, 및 그 유전체층의 하부에 하부접지면을 갖는 마이크로스트립라인형 전송선로 구조이고, 하층은 상기 마이크로스트립라인형의 전송선로 구조의 하부접지면으로서 신호선로의 양측에 접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공한다본 기술의 다층 구조의 초고주파 전송회로는 회로의 대부분이 접지면으로 구성되어 있는 코플라나형 전송선로 구조를 이용하여 상층은 코플라나형, 하층은 스트립라인형의 전송선로구조를 채용하며, 코플라나형 회로의 불완전 접지면에 의한특성 변화를 줄이기 위하여 상유전체층과 하유전체층의 두께차를 둔 오프-센터 스트립라인이다. 따라서 본 기술은 부품의 장착이 매우 용이하며 전송선로의 특성임피던던스의 변화가 쉬운 코플라나형 회로의 장점을 가지면서 사용기판의 수를 줄일 수 있다. 특히 오프-센터 스트립라인을 이용하여 불완전 접지면으로 인한 효과를 줄일 수 있고, 다층구조를 이용한 초고주파 전송회로를 소형화시킬 수 있다.즉, 본 기술에 의한 다층 구조의 초고주파 전송회로는 코플라나형 전송선로를 이용하여 다층구조의 초고주파 전송회로를 소형화하는 기술에 관한 것으로 소자의 장착이 편리하며 적층 기판의 수를 최소화하는 잇점을 가진다. 그리고 오프-센터 스트립라인형을 사용하므로 불완전 접지효과 등과 같은 원하지 않는 기생효과를 없앨 수 있다

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포항공과대학교
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2001-05-16
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일반기술 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)

플레쉬 이이피롬(EEPROM) 장치 및 그 제조방법0

본 기술은 플래쉬 이이피롬장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 프로그램 효율을 향상시킬 수 있는 플래쉬 EEPROM 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 프로그램 효율이 높으면서도 집적화에 유리한 플래쉬 EEPROM 장치를 제공하고, 플래쉬 EEPROM 장치 제조하는 데 적합한 플래쉬 EEPROM 장치의 제조방법을 제공하는데 있다. 본 기술은 제1도전형의 반도체 기판과, 상기 반도체 기판 표면 근방의 채널 영역을 사이에 두고 그 양 옆에 형성되고, 상기 제1도전형과 반대의 제2도전형의 불순물이 도핑된 소오스 영역 및 드레인 영역과, 상기 소오스 영역과 인접한 상기 채널 영역에 형성되고, 상기 제1도전형의 불순물이 상기 반도체 기판보다 높은 농도로 도핑된 제1불순물 영역과, 상기 드레인 영역과 인접한 상기 채널 영역에 형성되고, 상기 제2도전형의 불순물이 상기 소오스 및 드레인 영역보다 낮은 농도로 도핑된 제2불순물 영역과, 상기 채널 영역 상의 전면에 걸쳐 균일한 두께로 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상의 전면에 걸쳐 형성된 플로팅 게이트와, 상기 플로팅 게이트 상에 순차적으로 형성된 층간절연막 및 조절 게이트를 구비하는 것을 특징으로 플래쉬 이이피롬(EEPROM) 장치를 제공한다본 기술의 플래쉬 EEPROM 장치의 셀은 집적도를 향상시킬 수 있고, 프로그램 효율을 향상시킬 수 있고, 적층형 셀과 동일한 면적으로 제조할 수 있기 때문에 종래의 분리형 게이트 셀에 비해 집적도를 향상시킬 수 있다. 또한, 프로그램 효율을 향상시킬 수 있다

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포항공과대학교
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2001-05-16
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일반기술 기계 > 경량화 기술

차량용 스페이스 프레임의 제조방법

본 기술은 차체경량화의 한 방법으로 자동차의 구조설계에 적용되고 있는 스페이스 프레임 제조방법에 관한 것이다.일반적으로 재료나 단면 형상, 크기 등의 변화로 스페이스 프레임의 강성이 증가하면 충돌흡수에너지는 증가하나 접힘의 형성에 필요한 최대반력인 최대충격량이 같이 증가하게 된다. 이런 경우 전체적인 충돌 안전도의 관점에서 보면 충돌흡수에너지 향상에 따른 이점이 최대충격량 증가로 인해 상쇄된다는 문제점이 있다.본 기술은 최대반력을 적절히 줄이면서 충돌흡수에너지를 향상시켜 복합적으로 충돌 안전도를 향상시킬 수 있도록 하였다본 기술은 알루미늄 합금을 압출하여 정사각관 형태의 압출관재를 형성하는 단계, 컴퓨터 시뮬레이션으로 압출관재의 압축시험시의 접힘위치를 구하는 단계, 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 구해진 압출관재의 접힘위치 중 서로 마주보는 2면의 접힘위치에 각각 홈을 형성하는 단계로 이루어진 특징이 있다.본 기술에 의하면 차량용 스페이스 프레임의 제조방법에 의하면, 최대반력은 작고 흡수에너지는 큰 즉, 충돌 안전도가 높은 차량용 스페이스 프레임을 얻을 수 있는 효과가 있다

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포항공과대학교
등록일
2001-05-16
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일반기술 재료 > 기타 세라믹재료

세라믹 예비성형체 제조장치 및 이를 이용한 세라믹 예비성형체의 제조방법

본 기술은 가압주조법을 이용하여 금속복합재료를 제조할 때 보강재로 사용되는 세라믹 예비성형체의 제조장치 및 이를 이용한 세라믹 예비성형체 제조방법에 관한 것이다.일반적으로 가압을 통하여 세라믹 예비성형체를 제조하는 방법은 보강재의 길이가 비교적 긴 것으로 제조하기 때문에 금속복합 재료의 물성이 좋으나 부피비의 제어가 힘들고, 부피비 변화에 따른 가압력을 그때마다 결정해 주어야 하는 한계가 있다. 그리고, 평균길이를 조절하는 방법은 대량생산이 용이하고 많은 제조상의 편의점을 갖고 있으나, 부피비에 따른 보강재의 평균길이를 결정해야 하는 어려움이 있으며, 대량생산을 목적으로 하기 때문에 세라믹 예비성형체의 가공기술을 요하는 문제점이 있다. 본 기술은 보강재의 길이나 직경 차이에 관계없이 보강재가 어느 한 곳에 편재하지 않고 균일하게 분포하고 바인더도 보강재의 사이에서 균일하게 분포하며, 보강재의 부피비를 정확히 제어할 수 있는 세라믹 예비성형체를 제조할 수 있도록 하는 장치 및 방법을 제공한다본 기술은 세라믹 예비성형체 조성물을 받아 들이는 통공이 형성된 몰드, 통공내에 위치한 세라믹 예비성형체 조성물을 가압하는 가압수단, 세라믹 예비성형체 조성물을 지지하여 세라믹 예비성형체 조성물로부터 수분을 통과시키는 필터, 몰드, 가압수단, 및 필터를 지지하여 필터를 통과한 수분을 배출시키는 세공이 형성된 받침판 및 몰드, 가압수단, 필터 및 받침판을 지지하여 세라믹 예비성형체 조성물로부터 수분을 배출시키는 진공압을 걸기 위하여 진공압을 유도하는 연결통로와 세라믹 예비성형체로부터 배출된 수분을 배출하는 배수관을 구비한 하부 버킷으로 이루어진다.한편, 본 기술은 세라믹 예비성형체 제조장치 중의 몰드에 넣어진 세라믹 예비성형체 조성물에 하중을 가하면서 제1진공압을 가하여 세라믹 예비성형체 조성물 중에서의 보강재의 균일분포를 유지하면서 수분을 서서히 제거하는 단계 및 세라믹 예비성형체 조성물에 제1진공압보다 큰 진공압을 가하여 세라믹 예비성형체 조성물로부터 수분을 더욱 제거하는 단계를 통해 세라믹 예비성형체를 제조하는 특징이 있다. 본 기술에 의하면 세라믹 예비성형체의 제조장치를 통해 보강재의 길이나 직경 차이에 관계없이 보강재가 어느 한 곳에 편재하지 않고 균일하게 분포하고, 바인더도 보강재의 사이에 균일하게 분포하며, 또한 보강재의 부피비도 정확히 제어된 세라믹 예비성형체를 제조할 수 있다. 또한, 수분제거공정을 신속하게 완료할 수 있으므로 세라믹 예비성형체 제조공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다

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포항공과대학교
등록일
2001-05-16
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일반기술 정보 > 컴퓨터 네트워킹 기술

인트라넷용 키 복구 기술

본 기술은 인트라넷용 키 복구 기술에 관한 것이다.본 기술은 기업 정보 시스템의 공개키 기반 정보보호 서비스 관리기술, 기업 정보 관리 규약에 의거 공개키 기반 암호문 송수신 과정에서 규정을 위반한 작업에 대하여 선택적으로 세션키를 복구, 암호문을 복호화 하는 기술, Key Encapsulation Method 적용 기술, 국내 최초 키 복구 기술 국산화 성공, 비밀 분산 및 개인 키 관리의 기반 기술로 인트라넷용 키 복구 기술 제공을 목적으로 한다.본 기술은 US FIPS Key Recovery Standards 기술 명세를 수용하고, US NIST Key Encapsulation Method 수용하고, ITU-T X.509 Certificate & CRL Framework 기술 활용, KCDSA 전자서명 알고리즘 적용하였으며, 키 복구 주체로 E-Mail Client 내 Key Recovery Requestor 및 인트라넷 최고 책임자(관리자)가 운영하는 Key Recovery Center, 부분 세션키 관리를 위한 Key Recovery Center, Key Recovery Agent 기술과 키 복구 요청 기록 및 키 복구 시스템 감시 정보 관리 기술을 제공한다.본 기술은 국내 최초 키 복구 기술 국산화에 성공한 기술로 기업 정보 시스템의 공개키 기반 정보보호 서비스 관리 기술을 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 기타 시스템 소프트웨어

우편 물류 관제 시스템

본 기술은 통합 우정물류 실시간 관제시스템에 관한 것이다.본 기술은 기존의 우편업무 체계에서 우편집중국과 운송교환센터를 중심으로 하는 새로운 우편업무 체계를 대상으로 효율적인 우편업무 체계 방안 제시, 우편 물량의 흐름 분석, 우편 경로 및 차량의 흐름 파악, 우편물의 추적등을 포함하는 우편 물류 관제 시스템 제공을 목적으로 한다.본 기술은 우편물류 체계방안, 우편물류 분산 데이터베이스 제어 기술, 웹 비주얼 우편물 정보 프리젠테이션 기술, 우편물 추적 정보검색 기술을 제공하며, 전국을 연결하는 집중국과 운송교환센터 간의 효율적인 우편 물류 서비스를 위해 웹을 통해 우편물의 처리 흐름을 모니터링하고 제어하며 우편물의 위치를 추적하기 위한 기술로 우편 물류 관리자를 위한 의사결정 지원하기 위한 도구를 제공한다.본 기술은 국내 우편물류 환경을 기반으로 한 우편물류 관제 체계 모형을 제시하고, 웹 기반의 우편물류 정보의 비주얼 프리젠테이션, 효율적인 우편물류 정보 분산 제어 기술, 국내 우편환경을 기반으로 고객 관점의 우편물 추적 기술을 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 컴퓨터 네트워킹 기술

연동게이트웨이 관리 기술

본 기술은 연동 게이트웨이 관리 기술에 관한 것이다.본 기술은 망 장비 제조업체가 통신시스템 상용화 개발에 있어서 시스템 관리 기법의 기술 전수를 목적으로 한다.본 기술은 인터워킹유닛의 웹기반 관리 기술, 인터워킹유닛의 메뉴기반 관리 기술, 인터워킹유닛의 시스템 관리 기술을 제공하며 상세하게는 HTTP 제어 기술, Java script 기술, 화면 제어 기술, 시스템 제어 기술, IP 라우팅 제어 기술을 제공한다.본 기술은 연동 게이트웨이 활용 제품에 대한 관리 플랫폼의 제공으로 인한 인적, 시간적, 경제적 절감 효과 및 사용자가 요구하는 요구 사항의 준수 및 이로 인한 경제적 효과를 거둘 수 있으며, 관리 플랫폼 상의 다양한 응용의 추가가 용이하다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 데이터베이스 관리시스템

암호 칩을 사용한 하드디스크 데이터 보안 장치

본 기술은 암호 칩을 사용한 하드디스크 데이터 보안 장치에 관한 것이다.본 기술은 데스크 탑 PC 또는 서버용 컴퓨터의 하드디스크에 저장되는 데이터를 암호화하여 외부의 불법적인 접근으로부터 중요한 데이터 보호를 목적으로 암호화기술을 사용한 하드디스크 보안 장치 제공을 목적으로 한다.본 기술은 ARM 코어, 코프로세서를 갖는 ARM이 내장된 암호 칩, 64K 메모리, PIC 및 DMA 컨트롤러용 FPGA, 시리얼 통신 제어기로 구성된 암호화 보드를 제공하며, 암호키와 운용모드에 따른 초기 벡터 선정, 코프로세서 상태 확인에 의한 DMA 전송, 마지막 데이터 입력 후 암호화 진행, 상태 레지스터 확인 후 출력, ARM 코드 요구로 이루어진 동작원리를 이용한다.본 기술은 하드디스크 보안 장치 설계 기술 및 암호프로세서 설계 기술을 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 데이터베이스 관리시스템

소포 우편물 3D 자동물량산출을 위한 방법 및 기술

본 기술은 소포 우편물 3D 자동물량산출을 위한 방법 및 기술에 관한 것이다.현재, 소포나 택배를 처리하는 물류회사에서 처리 물량(수량, 부피, 무게)의 자동 파악이 필요하며, 소포나 택배의 운송비용 책정을 위해 거리, 무게, 부피등의 정보가 필요하게 되고, 물류회사에서 물품의 구분을 위해 크기에 따른 자동 구분등에 관련된 국내 기술이 없으며, 이러한 문제를 해결하기 위한 기술을 제공한다.본 기술은 CCD 카메라를 이용한 영상 캡쳐시스템을 이용하여 영상 처리 및 인식 기술을 이용한 수량 및 부피 계측 기술을 구현하고, 컨베이어위의 이송중인 물체 및 정지 물체에 모두 적용가능하고, 부피계측 시스템의 단일 모듈로 이용가능한 자동물량산출 시스템을 제공한다.본 기술은 3D 물체의 영상 캡쳐 기술, 영상 처리 및 인식 기술에 기반한 3D 물체의 부피 계측 기술, 패킷 우편물의 수량 산출 기술, Hand held 바코드 리더를 이용한 바코드 리딩 기술을 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 전기·전자 > 기타 산업용 전기전자

밀리미터파용 고온초전도 집적믹서 서브-시스템 기술

본 기술은 밀리미터파용 고온초전도 집적믹서 서브-시스템 기술에 관한 것이다.본 기술은 대용량 및 실시간 무선 멀티미디어 통신에 따른 무선 인터넷의 요구와 양질의 무선통신 부품 및 시스템의 필요성을 만족시키고, 무선 멀티미디어 통신용 초고주파 초전도 서브-시스템의 상용화 및 소량, 다품종, 고부가가치 무선 전치용(송수신기)용 초전도 MMICs의 개발을 위한 기술을 제공하고자 한다.본 기술은 대면적, 양면, 다층구조 HTS 에피박막 성장기술, HTS/III-V 혼성집적화(Hybrid Integrated) 기술, 밀리미터파 고온초전도 집적믹서 설계 및 공정기술, 집적믹서 서브-시스템 조립기술, HTS 집적믹서의 저온 특성 측정기술을 제공한다.본 기술은 신구조의 초고주파 소자용 에피박막 성장, 집적소자 설계 및 제조기술, 다양한 고온초전도 집적소자(믹서, 발진기, 증폭기등) 제작기술, 밀리미터파용 고온초전도부품류의 평가기술을 확보할 수 있다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-06-21
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일반기술 정보 > 컴퓨터 네트워킹 기술

무선 전송계층 보안 프로토콜

본 기술은 무선 전송계층 보안 프로토콜에 관한 것이다.본 기술은 WTLS(Wireless Transport Layer Security) 클라이언트 모듈/WTLS 서버모듈을 이용한 무선 전송계층 보안 프로토콜 코드 및 WTLS 인증서, X.509 인증서 처리모듈등 WTLS 프로토콜 스택을 제공하며, 사용자 편리를 위한 WTLS API 매뉴얼, WTP/WSP와 연동 시험을 통하여 검증된 응용 프로그램 인터페이스(API)와, 다양한 암호 알고리즘 및 처리 모듈, 소스 레벨의 라이브러리등 무선전송계층 보안용 정보보호 알고리즘을 제공한다.본 기술은 WAP 기반의 브라우저 기술에 적용하여 정보보호 인프라 구축, 무선 PKI 응용 서비스, 스마트카드(WIM)를 이용한 채널 보호 기술, 응용계층 단대단 보안(End-to-End Security)을 위한 핵심 모듈로 활용 가능하다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 오퍼레이팅 시스템

리눅스 보안 운영체제 기술

본 기술은 리눅스 보안 운영체제 기술에 관한 것이다.본 기술은 리눅스 운영체제의 보안상의 결함을 해결하고, 시스템 해킹을 차단하기 위하여 운영체제에 접근제어, 사용자 인증, 감사 추적 등 보안 기능을 구현한 리눅스 보안 운영체제 시스템 제공을 목적으로 한다.본 기술은 보안 명령어 표준 API 및 보안 라이브러리 표준 API등 POSIX Security Extension P1003.1e, 2c 표준 API를 제공하며, 기존의 리눅스 신분 기반 접근 제어 기능을 확장하였으며 보안 등급, 범주에 의한 규칙기반 접근제어 기능, 최소 권한 분리를 구현한 직무기반 접근 제어 기능등의 접근 제어 기능을 제공하며, 사용자 보안 등급, 범주에 의한 다중 수준의 사용자 인증기능과, 보안 운영체제의 로그파일에 내용을 기록한 사용자 로그 기록을 통한 감사 추적 기능과, 버퍼오버 플로우를 해결함으로서 시스템 해킹에 대응하는 기능을 제공한다.본 기술은 접근 제어 기능중 DAC, MAC 및 해킹 대응 기능을 통해 보안 등급이 낮은 서버용 운영체제로 사용 가능하다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 통신 > 통신 프로토콜 기술

네트워크 프로세서를 이용한 L3/MPLS 시스템 개발 기술

본 기술은 네트워크 프로세서를 이용한 L3/MPLS 시스템 개발 기술에 관한 것이다.본 기술은 16개 100M Fast Ethernet 포트의 Ethernet 프로세서 보드, 초기 부팅 및 스위치 보드제어를 위한 CPU 보드, 최대 5G 스위칭 용량의 Switch 보드, 8개 155M ATM 포트, 2개 622M ATM 포트를 갖는 ATM 프로세서 보드로 구성된 5Gbps 스위치-라우터와, 리눅스 기반 라우팅 프로세서(RCP) 보드를 이용한 MPLS 시스템 개발 기술을 제공한다.본 기술은 최대 5G 스위칭 용량, 네트워크 프로세서 적용, ATM 및 Ethernet 정합이 가능하고 최대 2.5G L3 Forwarding 기능을 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 기타 시스템 소프트웨어

고성능 자바 암호 라이브러리 기술

본 기술은 고성능 자바 암호 라이브러리 기술에 관한 것이다.본 기술은 US FIPS PUB 140-1 암호 기술 명세 지원, Sun JCE 및 ETRI JCL과 100%호환되며, ECC(Elliptic Curve Cryptosystem) 알고리즘 지원, ANSI X9.62, X9.63(ECDSA, ECDH, ECMQV) 표준 수용, IEEE P1363, PKCS#13 표준 수용 및 ECKCDSA를 지원하는 암호 라이브러리 기술을 제공한다.본 기술 Java-based ECC Implementation Set, Security Provider for ECC 및 예제소스와 API 문서를 제공한다.

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한국전자통신연구원
등록일
2001-05-17
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일반기술 정보 > 컴퓨터 네트워킹 기술

622Mbps급 ATM Up-Link 지원 ATM-LAN 기술기반 3계층 Switched Router 장치(ASR-622)

본 기술은 622Mbps급 ATM Up-Link 지원 ATM-LAN 기술기반 3계층 Switched Router 장치에 관한 것이다.본 기술은 10/100 Ethernet 기능 설계 및 Driver 기술, 622 Mbps 급 ATM-SAR 기능 설계 및 Driver 기술, Packet Reassembly/Segmentation VHDL 설계 기술, 622 Mbps 급 ATM Buffer Management 기능 설계 및 Driver 기술, 622 Mbps 급 ATM Layer 기능 설계 및 Driver 기술, 622 Mbps 급 Physical Layer 기능 설계 및 Driver 기술등의 하드웨어 기술과, ILMI 프로그램 설계 기술, LAN Emulation 프로그램 설계 기술, MPOA 프로그램 설계 기술, 3계층 Routing Protocol 프로그램 설계 기술등 소프트웨어 기술을 제공한다.본 기술은 ASR-622에 관한 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 제공한다.

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일반기술 정보 > 컴퓨터 네트워킹 기술

트랜잭션 워크플로우 관리 기술

본 기술은 트랜잭션 워크플로우 관리 기술에 관한 것이다.본 기술은 OMG OTS 및 SUN JTS 규격을 만족 시키는 분산 트랜잭션 처리를 위한 자바 트랜잭션 서비스 기술과, Long Transaction 처리 및 Backward Recovery 등 비즈니스 트랜잭션 처리기술과, WfMC 및 OMG Workflow 규격을 만족 시키고, 워크플로우 빌더, 엔진, 시스템 관리 및 모니터링을 위한 워크플로우 관리 기술을 제공한다.본 기술은 인터넷에서 기업의 Business Process를 신뢰성있게 처리하는 워크플로우 시스템으로, 수행중 오류나 장애에 대해 시스템 수준에서 신뢰성, 정확성, 일관성을 보장하며 Business Critical Application에 사용할 수 있는 트랜잭션 워크플로우 엔진을 제공하며, 그룹웨어가 제공하는 전자결재기능의 한계를 극복한 결재처리로 협조가 다수인 경우, 동시처리, 협조는 최종결재의 참조로서만 처리, 전결처리시 협조 처리후 최종결재 자동처리, 전결처리시 최종결재자가 전결을 해제하고, 차상위 부서장에게 결재를 넘기는 기능을 제공한다.

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일반기술 정보 > 데이터베이스 관리시스템

제품구조정보 관리 시스템

본 기술은 제품구조정보 관리 시스템에 관한 것이다.본 기술은 제품 또는 엔지니어링 문서 연계 소프트웨어 개발을 목적으로 제품의 형상, 구조관리, 제품의 3D 형상 정보, 2D 도면, 기술시방서 등의 엔지니어링 문서 정보 관리, 엔지니어링 문서 정보와 관련 부품들간의 연계를 위한 제품구조정보와 엔지니어링 문서를 연계한 제품 관리 시스템을 제공한다.본 기술은 제품 구조정보와 엔지니어링 문서 연계 시스템을 제공한다.

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일반기술 정보 > 응용소프트웨어

인터넷 기반 엔지니어링 솔루션 제공기술

본 기술은 인터넷 기반 엔지니어링 솔루션 제공기술에 관한 것이다.본 기술은 정보기술의 발전에 따라 엔지니어링 정보 및 솔루션은 단순히 설계뿐만 아니라 기업간 전자상거래에서 필수적인 요소기술로 인식되고 있는 분산환경 하에서 엔지니어링 업무를 지원할 수 있는 기술 제공을 목적으로 한다.본 기술은 엔지니어링 솔루션 제공을 위한 분산 시스템 아키텍쳐로 CAD 시스템에서 설계된 가상모형을 웹상에서 가시화할 수 있는 기술로서, 분산환경하에서 이를 지원하기 위한 CAD 서버 및 클라이언트 구현, Java 3D를 이용한 고기능의 가시화, 가상모형 가시화 기술의 클라이언트 구현 방법 및 형상 가시화, STEP 지원 기술을 제공한다.본 기술은 엔지니어링 솔루션 제공을 위한 시스템 아키텍쳐 및 웹기반 가상모형 가시화 기술, 협업 기술, 특징형상 기술, STEP 지원기술 및 클라이언트와 서버의 Geometric Processing Balancing 기술을 제공한다.

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