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섬유막 복합소재 세라믹 필터링 부품은 울트라-마이크로 여과법을 위해 개발되었다. 동필터는 다공성이 90%까지 향상되었으며, 결함정도를 감소시켰고, 결함형성에 대한 안정성을 향상시켰다. 주요 특징 - Passing threshold 마이크로 여과, mm 0.4-0.6 (0.1-0.2) 울트라 여과, Ǻ 100-200 (40-50)- 막 두께, mm 마이트로 여과 20 (20) 울트라 여과 20+3 (20+3)- 막 재료 마이크로 여과 SiC (SiC) 울트라 여과 SiC (SiC+ZrO2)- 다공질 볼륨, % 마이크로 여과 90 (80) 울트라 여과 70 (50)- 25°C에서 증류수 out-put, m3/m2·h·atm 마이크로 여과 15 (10) 울트라 여과 1 (0.1)강화된 다공성2-3배 향상된 out-put
열교환기 제작 과정에는 동일 형상의 평판 요소들을 단일 PACKET에 삽입, 공기중에서 확산 접합하는 방법이 사용된다. 다른 전통적인 방법과 비교하여, 동 기술은 열 교환기의 모든 구성 요소들 을 동시에 연결(결합)할 수 있다, 예를 들어 컬렉터와 같은 경우는 부품의 변형 없이 확산 접합 방법으로 결합되어지며, 이는 진공 장치와 같은 복잡한 장비의 필요성을 제거 해 주고, 쓰레기 발생이 없으며, 자동화가 가능하다. 열 교환기는 여러 type – 튜브형, plate-rib형, matrix형 등으로 제작 되어지며, 다양한 channel system- counter flow, cross-flow, multi-path으로 구성되며, 열 전달 매체 및 방법도 가스-가스, 가스-액체, 액체-액체로 다양하다. 동 열 교환기는 상 변환기(기화, 응측)와 결합될 수 있다.동 기술은 다 목적의 열 교환기의 제작이 가능하게 하며, 고 효율의 열 교환이 이루어지며, 중량은 2~3배 감소 시켰음.
동 기술은 세계적으로 유일하며, sub-fine grain구조를 갖는 무 공질의 다양한 다음과 같은 종류의 코팅을 실시하기 위해 개발됨. -다 재질 확산 알루미늄화 코팅: 950~1050도의 온도에서 작동하는 터빈 블레이드의 코팅을 위한 것으로 동 프로세스 기술은 블레이드의 에어포일을 따라 코팅 층의 두께를 형성하는 프로파일을 허용하며, 기존의 어떤 확산 알루미늄화 코팅 방법도 실현하지 못 한 기술임-MeCrAlY 도포, 도포-확산 코팅(Me-Ni, Ni-Co 등)은 터빈 블레이드의 작동 온도 700~ 1200도에 견디게 하기위한 보호 코팅 방법으로 120mm의 두께로 실시함-탄화/질화 금속의 고 강도 코팅은 컴프레서의 블레이드가 dust로 부터의 부식이 되는 것을 방지하기 위하여 2~40mm로 실시함정밀한 코팅 두께(±3%)의 확보와 정밀한 조성 비율, 프로세스의 변화 없이 높이 200mm, 침전율 30mm/h의 부품을 24개 까지 코팅 가능.
동 소재는 0.4에서 1.2g/cm3의 밀도를 갖는 복합소재로서 고율 폴리아미드 섬유에 의해 강화 변형된 페놀포름알데히드 접합제를 기본으로 개발 되었으며, 대형 사이즈 구조의 굴곡을 갖는 경량 또는 중간정도의 부하를 받는 제품의 생산에 사용되며, 항공기의 내부 객실등에 이용된다.재질의 밀도에 따라 인장강도는 8~50kg/mm2, bending 강도는 5~35kg/mm2로 변화 됨.성분의 구조적-화학적 특성과 재질의 형성 기술은 동 재질과 구조물의 제작을 단일 공정으로 처리가 가능케 함.동 재질의 방염성능 및 방연 성능은 항공기의 제작에 매우 적합하며, 중량을 다른 유기/유리 강화 플라스틱에 비해 30~50%정도 감소시켰음.
저압의 폴리에틸렌 소재(PELP)로 된 재품의 표면 처리를 위한 기술은 PELP표면의 삼투성을 저감하며, 동 물질의 볼륨 내에서 성분 이동을 가능하게 하였음. 동 기술은 폴리에틸렌 용기의 표면 처리를 통하여 유기 용제, 식품을 저장과 운송하기 위한 표면의 품질 조건을 만족함. 특히 가스 상태의 술폰산염 처리는 PELP재질을 운송용 연료 탱크로 사용 시 가장 큰 단점인 동 표면에 대한 휘발유 및 디젤 연료의 높은 삼투성의 문제를 해결 함.가스나 액체 상태의 어떠한 폐기물도 발생하지 않음. 상온 대기압에서 실행되므로 reactor가 요구되지 않음
엑스포시 수지 침투 가공재와 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP) 제품 생산을 위한 기술이 개발되었다. GFRP 특성인장강도, MPa 1100탄성율, MPa 43000압축강도, MPa 600flexural 강도, MPa 1400 (20°C), 1050 (80°C)피로강도: on base of 104 cycles 870 on base of 106 cycles 500수지 침투 가공재는 유리 섬유 roving과 300mm너비의 band를 갖는 엑포시 바인더를 기본으로한 용융기술로 생산된다. Shelf의 수명은 6개월 이상이다. 탄성요소는 1시간에서 1시간 30분 동안 140°C에서 고온 프레스에 의해 얻어진다. 비교적 낮은 탄성율을 지닌 고 피로 강도 결합 물질로써 제품이 제작된다.스틸로 된 유사제품과 비교해 3-5배 높은 제품 서비스의 신뢰성유사 제품에 비해 저렴한 가격(매개변수에 의한)
신 경량 물질, 마이크로 구형 유리 Textolites(MGT)는 저부하 구조 및 라디오기술 장비 제품을 생산하기 위해 개발되었다.Binder와 혼합된 유리 마이크로 구체와 유리 직물층이 교대로 적층되는 형태의 복합재료는 0.8-2 mm 두께의 단층구조로부터 너비 300-900mm, 두께 1-40mm의 판형형상의 탄성이 있는 반제품 상태로 생산되며, 수명이 길다. Synpregs는 125-175°C에서 직접적인 압축과 진공 또는 진공-압력 주형에 의해 처리된다. MGT 생산에는 -40 ~ +400°C에서도 물질들의 특성을 보존하게 하는 다양한 바인더(diallilyzophatalatic, 엑포시, 폴리이미드, 실리콘)가 사용된다. 밀도, g/cm3 0.75-0.90Flexural 강도, kg/mm2 12.0-25.9유전율(at 1010 Hz) 2.03-2.44유전 손실 tangent (at 1010 Hz) 0.005-0.014MGT는 유전율과 유전 손실 탄젠트의 값이 낮은 특징이 있다. 유리 textolites와 비교해서 밀도는 1.5-2배 낮다. 물질은 비교적 높은 강도를 갖고 있으며, 다양한 종류의 가동에도 용이하게 적용된다.-40 ~ +400°C 까지 자체 특성 보존절연체 유전율과 유전 손실 탄젠트의 낮은 값유리 textolites와 비교해서 밀도는 1.5-2배 낮음물질은 비교적 높은 강도를 갖고 있으며, 다양한 종류의 가공에도 용이하게 적용
수질 환경소독부산물, 질산성질소, 자영유기물질을 효율적으로 처리할 수 있는 무인자동 살균 정수 시스템저비용, 고효율 : 태양에너지를 이용한 전원공급, 흑연판 양이온 흡착방지기술
본 기술은 휴대용 스캐닝 탐측기(probe)을 사용하는 고해상도 초음파 스캐닝의 방법이다. 탐측기는 플러그인 케이블과 같이 사용할 수 있고 또는 RF 어댑터를 이용해서 무선으로도 쓸 수 있다. 주문자 방식의 소프트웨어를 설치하면 어떤 개인용 컴퓨터에도 이용할 수 있다. 틈새가 일정한 카테시안 스캔을 사용하므로 결과적으로 방위분해능이 항상 일정하게 유지된다. 이식성이 크다.탐측기는 무선이고 가볍고 사고 호주머니에 들어갈 만큼 작다.카테시안 스캔을 사용하여 고해상도를 구현한다.내과의나 의학전문가의 원격진단 등 원격의료용으로 사용할 수 있다.
ezFREE는 자동차용 룸미러 핸즈프리로서 운전자에게 편리한 터치센서 기능을 내장하고 있다. 핸즈프리를 전화기와 연결한 후, 외부로부터 전화가 걸려 왔을 때는 터치패드 부분을 손가락으로 1회 접촉함으로 통화가 가능하고, 최근 발신번호로 전화를 걸고자 할 때는 1초 간격으로 터치패드를 2회 접촉함으로서 통화 연결이 가능하다.본 제품은 안전성 확보 차량용 핸즈프리의 요건을 충족시키기 위해서 운전자가 몸을 크게움직이지 않도록 품미러형으로 설계되었다. 룸미러형은 운전자의 머리 높이에 설치되기 때문에 음성 송수신이 더욱 편리한데다, 차량에 별도로 설치할 필요가 없어 편리성이 뛰어나며 차량에 기본적으로 장착된 장비에 내장되도록 하면 운전대를 어지럽히거나 시야를 방해하지 않고도 안전하게 핸즈프리를 사용할 수 있게 된다.
본 기술은 적용된 칼라 신호에 응답하는 칼라이미지를 스크린에 생성하는 투영 시스템으로 액티브 매트릭스 LC 판넬과 광밸브를 사용하는 투영기의 능률과 광출력을 개선할 수 있다. 백색광원의 라이트빔은 2색 거울에 의해 두 개의 빔으로 나누어진다. 하나는 초록색을 포함하고 다른 하나는 푸른색과 붉은색을 가진다. 초록색을 띤 빔은 초록색에 반응하는 파라미터를 가진 회절격자를 이루고 있는 전극이 있는 첫번째 활성 액정판넬 매트릭스를 비춘다. 청색과 적색의 빔은 두 개로 나뉘어진 회절격자를 이루는 전극이 있는(하나는 붉은색 다른 하나는 청색에 반응하는 파라미터를 가지고 있다.) 두 번째 활성 액정 판넬 매트릭스를 비춘다. 각각의 빔들이 저마다의 LC판넬을 통과할 때 투과율은 판넬에 적용된 비디오 형식의 신호로 변조된다. 그리고 붉은색과 푸른색은 회절에 의해 선택된다. 이러한 LC판넬은 변조를 위해 *슐리렌 광학 시스템으로 구현되며 회절에 의한 색 선택에 의해 이미지로 나타난다.*슐리렌법(schlieren method): 투명매질(透明媒質) 중에 굴절률이 근소하게 변화하는 부분이 있을 때 빛의 진행방향의 변화를 이용해 육안 또는 사진촬영으로 그 모양을 관찰하는 광학적 방법.3개의 판낼보다 2개의 판낼을 사용하는 3색 투영기이다.더 짧아진 투영렌즈의 백스로(back throw)를 가진다.
이 기술은 기가바이트 비율로 클락되는 테라바이트급의 초대용랑을 가진 고체메모리 소자이다. 이것은 특별히 HDTV프로그램 저장에 적당하다. 정보는 박막트랜지스터 기술을 사용한 연속공정으로 얇은 플렉서블 테입위에 만들어진 교차연결된 메모리셀의 행렬에 저장된다. 초미세 리소그래피를 사용하면 1테라바이트의 용량을 가진 메모리는 10센티미터의 폭과 200미터의 길이를 가진 테입이 되고 각각은 백개의 병렬 메모리셀을 가진다. 백개 중 각 하나하나는 1비트 플로팅 게이트가 된다. 각각의 테입은 연속적으로 100개의 트랙을 읽기 위해 트랜지스터 스위치들을 제어하는 쉬프트 레지스터를 포함하는 일롱게이트 행절의 끝과 연결되거나 붙여진 실리콘칩이 있다. 프레임당 하나의 교차연결 매트릭스를 위한 어드레싱 회로들은 각 테입의 선택 지점을 제공한다. 해독을 위해 프레임 넘버는 간단히 연속적으로 어드레스되고 프레임 넘버는 시퀀스의 어느 지점에서나 출발할수 있기 때문에 어떤 지점에서도 앞 뒤로 레코딩이 되는 것이다. 메모리의 디자인은 복합 분기점을 가진 어드레싱 회로소자의 트리에 의한 고용량의 정보의 병렬처리에 기인한다. 이것은 매우 높은 클락속도를 내는 소스로부터 큰 용량에 있어서 기하학적인 진보를 가져온다. 이 구조는 단순 연속-병렬 스위칭 아키텍쳐의 연결 문제를 최소화하고 오차 수정 코드가 합리적인 생산결함율에 고수율의 메모리를 제공하는데 이용될 수 있도록 오차 자기테입의 소실부들 사이와 비연관성을 제공한다. 10개의 테입이 실린더형의 원통에 스풀형태로 감겨 있으며 1테라바이트 정도가 각 유닛에 8:1정도로 압축된 영상데이타가 저장된다. 메모리 셀은 LCD판넬을 생산하는데 쓰이는 것과 비슷한 리도그래피 기술로 유연한 기판위에 형성되는데 생산비를 줄이기 위해서 모든 공정은reel-to-reel 연속 공정으로 이루어진다.작은 부피의 고용량 고체메모리이다.싼 roll-to-roll 프로세싱에러 수정 코드가 포함
이 기술은 텔레비전과 컴퓨터 산업에서 이용되는 주사형식에 사용되는 고정 고체 매트릭스형식의 소자이다. 주사변환기는 자동으로 주사형식을 탐지하고 변환한다. 결과적으로 사용자는 이러한 컨버터들중 하나를 포함하는 카메라나 디스플레이를 사용할 때 표준의 적합성을 생각할 필요가 없다. 주사선이 같을 수도 있고 다를 수도 있는 여러 가지 입력 주사선의 포맷을 고정된 출력 주사선의 포맷으로 변환할 수 있는 스캔컨버터는 출력과 같은 수직의 주사 진동수와 가진 현재 입력영역에서 인터폴래이션에 의한 현재 디스플레이 영역 또는 프레임을 이끌어낸다. 이 컨버터는 입력 주사선의 수를 인식하고 바람직한 고정 출력형식으로 바꾸기 위해 자동으로 적당한 인터폴래이션 루틴을 이끌어낸다. 수직 스캔 진동수는 입력과 출력이 같기 때문에 일반적으로 필요한 프레임 저장 대신에 정보의 풀프레임이 저장될 때와 비교해서 같은 결과물을 나타내는데 단 몇 개의 주사선만 필요하다.다양한 입력이 하나의 표준출력으로 바뀐다.주사변환기는 자동적으로 스캔형식을 찾고 변환한다.
이 기술은 정보를 테라바이트급으로 저장할수 있는 능력을 가진 반도체 메모리 및 디지털방식으로 n 비트 코드에 의해 접근가능한 고용량의 디지털 랜덤 억세스 고체 메모리 제조방식에 관한 것이다. 테입형태의 고용량메모리 소자를 얻기 위한 출력 회로와 어드레스 회로등과 같은 다양한 메모리 셀의 행렬로 이루어진 고용량 메모리를 연속공정으로 얇고 유연하고 긴 기판위에 제작된다. 이 과정을 n 번 반복하면 n 비트 코드의 비트수와 같은 다수의 광역 메모리 소자를 얻을 수 있다. 이것을 콤팩트 실린더 스풀형태로 겹쳐서 감는다. 이 광대역 메모리 요소들은 박막 트랜지스터 기술을 사용한 연속 리소그래피 공정으로 제조된다. 현재의 디지털 자기 테입에 있는 소실(drop-out)문제를 해결하기 위해서 2차원 오차 수정 코드가 사용되는데 2비트를 에러 수정 코드로 사용하고 8비트를 인코딩으로 사용하게 하여 10비트로 메모리를 구성하면 된다.고용량의 임의접근(random access)가능한 고체메모리 제조법n-bit code로 고체 메모리는 디지털 주소로 접근가능하다.값싼 roll-to-roll 프로세싱
이 기술은 전자 비디오 입력정보에 대응하는 브래그 회절 셀을 이용한 이미지 수평주사 기구이다. 이것은 레이저로부터 나오는 평행광이 셀을 통과한 후 실시간으로 비디오 입력 정보라인의 실시간 퓨리에 변환으로 변조되는데 이 때문에 셀안에 증폭되지 않은 한줄의 홀로그램을 생성하기 위해 비디오 정보의 수평라인에 대응하는 정지 이미지로 무한대로 재건된다. 적당한 렌즈 시스템을 사용하면 정지이미지는 브래그 회절 셀에서 고정된 거리에 위치한 판에 다시 이미지가 재구성된다. 스캐너는 영상 투영시스템에서 유용한데 영상투영시스템에서 수평라인의 이미지는 입력 비디오의 수직 공백 간격에 동기화 되어 진동하는 거울이 있는 검류계에 의해 수직으로 스캔된다.레이저 스캐닝 프로젝터에 기계적인 고스피드 수평주사기가 필요없다.가시 주사선 없이 이미지를 생성하기 위해 주사선 사이에 투영된 이미지가 삽입된다.
본 기술은 미리 예측하지 못했던 콘크리트 크랙의 기본적인 메카니즘에 대한 발견에서 시작되었는데 내용을 보면 용해성 부식물질에 젖은 시멘트는 DVCC(differential volume cement cracking) 메카니즘을 일으킨다. 그리고 이것은 콘크리트 크랙킹과 스폴링을 일으키는데 가장 중요한 원인이 된다. 그래서 이 기술은 부식물질 때문에 일어나는 팽창(이것은 콘크리트 경화시간을 늘어나게 한다.)과 콘크리트 크랙킹의 발발을 크게 줄이거나 막는다. 때문에 이 기술은 산성 부식 제품과 결합하여 시멘트 팽창을 유발하는 상대적으로 높은 수준의 습윤(wetting)을 방지하는 새로운 완화법이면서 콘크리트 크랙킹(cracking)과 깨짐(spalling)을 막는 유일한 방법이 된다. 공기가 제거된 염화철 용액에 경화된 시멘트 반죽과 콘크리트 견본을 노출시켜서 실험을 한 결과 약 2-4pH 의 용액에서 비정상적으로 큰 팽창이 일어나고 같은 산성도에서 크랙킹이 일어났다. 실험에 의해서 용해성 부식물에 젖어서 일어나는 시멘트 팽창과 콘크리트 크랙킹의 메카니즘이 밝혀지게 되었다. 실험에 사용된 염화철은 실제 시멘트, 몰타르, 또는 콘크리트 안에 형성되는 가상의 부식물의 역할을 하게 된다. 이와 같이 이 기술에 따르면 콘크리트 부식을 일으키는 부식은 시멘트 구성과 팽창을 최소화시키는 콘크리트 첨가제를 사용해서 줄이거나 없앨 수 있다.콘크리트의 크랙킹(cracking)과 깨짐(spalling)을 막고 콘크리트구조물의 유지비를 낮춘다.
1. 시료에 양전자를 투과시킨 후 양전자소멸시간을 측정하여 시료의 미세구조결함을 분석하는 양전자응용분석장치(양전자응용분석을 위한 각종 모듈을 집적시킨 소형화)2. 입력 공동과 출력 공동의 중앙부를 연결하여 내부에서 전자기파 에너지를 귀환시킴으로써 구조를 단순화시키고 제작이 용이한 초고주파 발생 장치(초고주파 발진관내부를통하여 초고주파 발생 장치의 출력 공동으로부터 입력 공동으로의 귀환 전력을 전달하도록 한 초고주파 발생 장치)3. 전자렌즈에 사용되는 장치(초고주파 에너지를 발생시키는 간단한 구조를 갖는 초고주파 발생 장치)4. 분석하고자 하는 시료 위를 스쳐 지나가는 동안 그 전면에 걸친 결함분석을 할 수 있도록 된 스캐너형 양전자 분석 장치(스캐너형 양전자 분석장치는 스캔 방식이므로 기존의 단층촬영장치보다 사용이 용이하며 시료 전면에 대한 결함분석이 가능)5. 시료에 양전자를 투과시킨 후 양전자가 소멸되는 시간을 측정하여 시료의 미세구조결함을 분석하는 양전자응용 분석장치(원자단위의 극미세한 격자결함을 분석) 6.모더레이터의 일측면을 팁으로 형성하고 모더레이터의 상부 및 하부표면에 금속층을 형성하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 대한 얻어지는 저속 양전자의 수를 증가시키는 저속양전자 발생장치7.모더레이터의 일측면을 팁으로 형성하고 이 팁의양측면에 게이트전극을 절연층을 형성하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 대한 얻어지는 저속 양전자의 수를 증가시키는 저속 양전자 발생장치8.모더레이터를 팁형태로 제조하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 대한 얻어지는 저속 양전자의 수를 증가시키는 저속 양전자 발생1. 양전자응용분석을 위한 각종 장치를 집적시킴으로써 전체 시스템을 소형화시킬 뿐만아니라 이동을 용이하게 하고 한 개의 시료로도 분석 가능(검출기의 예비시이트를 마련하여 시료의 크기가 클 경우에도 분석이 가능)2. 상기 내부 결합기의 출력 공동측 끝 부분에 원형의 도체판을 설치하는 것(상기 내부결합기 주위의 일부에 상기 입력 공동과 출력공동사이의 전자기파 위상차를 조절하는 유전체를 설치(초고주파 발생 장치에 따르면 입력공동과 출력공동의 중앙부를 연결하여 내부에서 전자기파 에너지를 귀환시킴으로써 귀환 전력이 용이하게 전달, 구조를 단순화시키고, 제작을 용이, 제작비용을 절감)3. 제1그리드와 제2그리드이 조합구조에 의해 전자빔이 효과적으로 접속되고 제어되므로, 마그네트가 불필요하며 제2그리드와 애노드가 출력 캐비티를 이루고 제1그리드,캐소드, 쵸크구조몰이 입력캐비티를 이루어 구조가 간단하고 또한 출력캐비티와 입력캐비티가 캐비티상호간에 분리된 구조를 갖고 있어 고조파 및 노이즈에 대해 영향이 적다. 또한 트리밍저항에 의해 제1그리드의 바이어스 전위를 조정하여 초고주파 에너지의 출력을 가변할 수 있다.4. 스캐너형 양전자 발생장치에 의하면 이동과 사용이 용이하며 시료 전면에 대한 분석이 가능5.양전자응용 분석장치에 의하면 양전자의 소멸시간을 측정하여 시료을 분석함으로 전기적으로 취약한 시료의 분석이 가능하고 양전자의 소멸시간이 보통의완전격자의 위치에서 보다 전자밀도가 낮은 공격자점에서 길어진다는 원리에 착안하여 시료를 분석함으로 원자단위의 극미세한 격자결함을 분석6. 저속양전자발생장치는 양전자를 방출하는 양전자원과 상기 양전자원으로부터 양전자를 입사받아 저속 양전자를 강제로 재방출하는 모더레이터와 상기 모더레이터의 상부 및 하부표면에 형성된 금속층과 상기 금속층과 전기장을 형성하여 저속 양전자의 방출을 용이하게 하고 이 방출된 저속 양전자를 가속시키는 가속전극을 포함. 저속양전자 발생장치는 모더레이터를 팁모양으로 제조한후 금속층을 형성하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 대한 얻어지는 저속 양전자의 수의 비를 증가시켜 수율을 향상7.저속양전자발생장치는 양전자를 방출하는 양전자원과 상기 양전자원으로부터 양전자를 입사받아저속양전자를 강제로 재방출하고 상부에 다수개의 팁이 형성된 모더레이터와 상기팁의 양측면에 전기전도성이 없는 부도체로 형성된 절연층과 상기절연층 상부에 형성되고 상기 팁으로부터 상기저속양전자의 방출을 용이하게 하는 게이트 전극과 상기 모더레이터와 전기장을 형성하여 방출된 저속 양전자를 가속시키는 가속전극을 포함. 저속 양전자 발생장치의 모더레이터를 팁모양을 형성한 후 이 팁의 양측면에 게이트전극을 갖는 절연층을 형성하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 대한 얻어지는 저속 양전자의 수의 비를 증가시켜 수율을 향상8.저속양전자발생장치를 팁모양으로 형성하여 양전자원에서 출력되는 총 양전자수에 해단 얻어지는 저속양전자의 수의 비를 증가시켜 수율을 향상
기존의 볼(Ball)베어링은 볼 자체가 100%의 진구가 아니기 때문에 축 회전의 정확성이 떨어질 뿐만 아니라 마찰로 인해 고속회전이 불가능한 반면, Air Bearing은 압축곡가 베어링 역할을 함으로써 회전축이 저항없이 고속회전(최대 240,000 rpm)을 할 수 있고, 진동이 없어 정밀도(1/1,000mm, 1㎛)가 뛰어나다. 이러한 에어베어링 스핀들의 용도는 초정밀, 초고속 생산을 요하는 반도체 웨이퍼(wafer) 및 전자부품재료, 인쇄회로(PCB) 등의 절단, 절삭, 홈가공 장비의 핵심 부품으로 장착 사용된다.예원의 공기 베어링 스핀들은 기존의 볼 베어링 스핀들을 대체하는 제품으로 40,000∼180,000 rpm의 고속회전시 1마이크론 이하의 초정밀 스핀들이다. 예원의 스핀들은 마찰이 없고, 열 소음, 흔들림이 적으며 Wafer가공용, 의료용, 전자 검사장비와 초정밀 가공용으로 사용된다
음성 기술은 산업전반에 걸친 지식과 기술의 결합을 요하는 첨단 기술로서 컴퓨터, PDA, 유선전화기, 휴대폰, 녹음기, 전자사전, 게임기, 장난감, 가정용 전자기기 등의 제품에 응용, 접목 될 수 있는 파급 효과를 가진 기술이다.전화를 통한 음성인식 기술 및 합성 기술 구현은 유무선 전화를 통한 말로 전화걸기(VAD), 음성포탈(Voice Portal), 음성사무자동화(VAMIS:Voice Activated Management Information System), 콜센타 솔루션, 말로 작동하는 차량용 항법장치를 포함하는 텔레매틱스 등 많은곳에 응용될수 있으며 비용절감(114의 경우 연간 2,000억원 이상), 수익 증가, 업무생산성 향상, 사용자의 편리성, 편이성, 안전성 및 친밀성 등에 큰 장점을 가지고 있다
모나코린 K 라는 물질은 이미 국내의 제약회사들에 의하여 혈압강하제 또는 고지혈증 치료제 등으로 사용되고 있는 물질이며 이제품은 이미 미국에서도 red yeast rice 라고 하여 가장 많이 판매되는 건강보조식품이다. ㈜대덕바이오는 국내 최초로 모나코린 k를 0.3% 이상을 생산하는 기술을 유일하게 확립하고 양산을 하고 있다. 또한 미백제는 현재 아부틴과 코직에시드 등을 가장 많이 사용하고 있으나 효과가 미약하며 과다 사용시 심각한 독성문제를 야기하는데 이러한 문제를 완벽히 극복한 제품을 개발하여 다국적 기업과 기술이전 검토중이며 자체기술로써 미백비누를 유통중이다HD-BIOFILTER 및 AMOLESS에 seeding 하는 미생물들은 악취가 다량 발생하는 분뇨 및 산업폐수, 음식물 쓰레기, 활성오니 등에서 분리 선별된 우수한 균주로 이미 문헌 및 실증test에 의해 밝혀진 균주와 ㈜대덕바이오에 의해 특허출원된 미생물들이다. 본 미생물들을 순수배양하여 활성슬러지와 함께 담체에 부착시켜 넣어줌으로써 악취가스의 분해율이 우수하며 초기 미생물이 담체에 잘 부착하고, 특히 반응기내에서 순치기간을 매우 단축시키는 장점이 있다