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일반기술 전기·전자 > 기타 전자제품

칩 인덕터

본 발명은 칩 인덕터에 관한 것으로, 특히 회로기판에 직접 접촉고정되는 부분인 칩 인덕터의 외부전극 부분의 기계적 강도가 증진되도록 한 칩 인덕터에 관한 것으로, 비어홀이 천공되고 내부 전극이 인쇄된 각 그린시트의 소정 위치에 핀홀을 가공하여 상기 그린시트를 적층, 가열 압착함으로써, 상기 내부 전극이 상기 핀홀과 측부의 노출 내부전극을 통해 칩 인덕터의 외부 전극에 접속되며, 상기 핀홀에 도전성 페이스트가 충진된다.칩부품의 신뢰성부분중 취약부분인 단자부착강도문제를 해결하기위한 방안으로상하면에 지지대 역할을 하는 보조 부분을 설계하여, 강도를 증가시킴실장후의 높은 부착강도를 유지하기 위한 방안

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 전자제품

적층 칩 인덕터의 구조와 그 제조방법

본 발명은 적층 칩인덕터의 내부 전극과 외부단자 전극간의 접합강도를 증진시키면서 동시에 외부단자 전극 부착 공정의 양산성을 높힌 적층 칩 인덕터의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계; 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계; 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전국을 도포하는 단계; 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계; 및 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함한다. 다른 실시예로 상기 소결단계전에 절단하는 단계를 수행하는 대신에, 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계를 수행할 수도 있다. 상기 내부전극을 인쇄하는 단계에서 최하층 및 최상층의 외면에 연결전극을 인쇄하고, 상기 적층단계에서는 여러 장의 그린시트를 열간가압하여 적층하여, 미세 비어홀이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 시트를 적층하고 그 적층체의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조를 얻을 수 있다.칩부품의 신뢰성에 많은 문제가 발생되고 있는 외부전극의 기계적강도를 향상시키기 위하여 외부전극의 부착에 보조역할을 할수 있는 부분을 형성하는동시에 양산수율을 올리고 공정을 단순화 시키기 위하여 낱개 칩이 아닌 여러개의 칩이일체화된 막대 모양의 형태로 공정을 진행하여 생산성을 향상하는 것을 특징으로 함

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 산업용 전기전자

칩의 분량을 선별할 수 있는 표면탄성파 필터

본 발명은 표면탄성파 필터에 있어서, 광대역특성을 가지면서 양산시 칩의 양.불량을 선별할 수 있는 표면탄성파 필터에 관한 것임.본 발명은 압전기판 상에 전기적 신호가 입력되는 입력전극과 상기 입력전극의 양측에 형성된 제1 그라운드전극과, 상기 입력전극에 대향되어 마련되고 상기 제1그라운드전극과 연결된 제2 그라운드전극과, 상기 제2 그라운드전극의 양측에 형성되고 상기 제1 그라운드전극과 대향되어 형성된 출력전극과, 상기 제1 그라운드전극 및 출력전극의 양단에 소정간격으로 이격되어 형성된 반사기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면탄성파 필터를 제공한다. 상기 입력전극, 출력전극, 제1 그라운드전극, 제2 그라운드전극 및 반사기는 빗살전극으로 구성된다. 상기 입력전극과 제1 그라운드전극간으이 간격 및 상기 제2 그라운드전극과 출력전극간의 간격은 -람다/4(람다는 빗살전극의 주기)로 구성한다. 상기 제1 그라운드전극 및 제2 그라운드전극의 폭은 람다/2(람다는 빗살전극의 주기)로 구성한다. 상기 빗살전극은 알루미늄으로 구성한다. 본 발명의 표면탄성파 필터는 입력 IDT전극과 출력 IDT전극간의 간격을 -람다/4로 유지하면서도 칩의 양불량선별을 프로빙 공정을 수행할 수 있다.SAW 필터의 경우 입출력 전극으로 구성되어 있으나 대개는 패키지를 모두 거쳐야 정확한 고주파 특성을 측정할 수 있어 생산성이 저하된다. 이 기술은 패키징 이전, 칩상태에서 프루빙 공정을 통하여 특성측정을 용이하게 구조를 제안한 기술이다.

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 반도체

칩형 소자의 실장구조 및 그 방법

본 발명은 패드 패턴이 형성된 유리 패널에 솔더 범프를 갖는 칩형소자를 실장하는 구조에 있어, 상기 패드 패턴상에 순차적으로 형성되어 있어 상기 패드 패턴상의 층간 물질층과 상기 솔더 범프가 접속되는 것을 특징으로 함. 활성층 및 층간물질층이 형성된 유리 패널의 패드 패턴 상에 칩형 소자의 솔더범프를 실장하는 칩형소자의 실장구조에 관하여 개시한다. 본 발명은 패드 패턴이 형성된 유리 패널에 솔더 범프를 갖는 칩형 소자를 실장하는 칩형소자의 실장구조에 있어서, 상기 패드 패턴 상에 순차적으로 활성층 및 층간물질층이 순차적으로 형성되어 있어, 상기 패드 패턴 상의 층간물질층과 상기 솔더 범프가 접속되는 것을 특징으로하는 칩형 소자의 실잘구조를 제공한다. 상기 활성층 및 층간물질층은 각각 아연층 및 니켈층이며, 상기 패드 패턴은 알루미늄 또는 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진다. 본 발명에 의하면, 칩형 소자의 솔더 범프가 층간절연막 상에 습윤성 있게 형성됨으로써 칩형 소자의 실장구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.LCD, PDP, FED, 유기 EL 등의 구동 IC 실장 기술

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 표시소자

2극구조의 다이아몬드 전계방출소자

본 발명은 소정의 다이아몬드 캐소오드가 형성되는 기판과상기 소정의 다이아몬드 캐소오드의 표면적을 증가시켜 전자방출효율을 높인 2극구조의 다이아몬드 전계방출소자에 관한 것임. 본 발명은 2극구조의 다이아몬드 전계방출소자(Field Emission Device)에 관한 것으로서, 특히 소정의 다이아몬드(Diamond Like Carbon ; DCL, 또는 AmorphicTM Diamond) 캐소오드가 형성되는 기판과 상기 소정의 다이아몬드 캐소오드의 표면적을 증가시켜, 즉 전계방출의 유효면적을 증가시켜 전자 방출 효율을 높인 2극구조의 다이아몬드 전계방출소자에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 기판과, 이 기판상에 레이저 증착 또는 화학기상증착법에 의해 전자를 방출하도록 형성된 다이아몬드 캐소오드와, 상기 다이아몬드 캐소오드에서 방출된 전자가 충돌되면 그 고유 색상의 광을 발생하는 소정의 형광체가 도포되어 있으며 상기 캐소오드에서 방출되는 전자를 잡아당기도록 전압이 인가되는 에노드전극을 구비한 2극구조의 다이아몬드 전계방출소자에 있어서, 상기 캐소오드의 표면에는 소정의 박막 형성공정에 의해 요철부가 형성되어 있는 점에 그 특징이 있다.Diode FED with Diamond Emitter

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 반도체

필드 에미션 디스플레이

본 발명은 FED tip에서 방출되는 전자의 비월시간을 크게 함으로써 전자의 모멘텀 및 속도가 증가되도록소정의 제어전극을 부가하고 anode전극을 상기 제어전극방향으로 소정거리 이동시켜 구조를 개선한 것임. 본 발명은 필드에미션 디스플레이(Field Emissin display)의 팁에서 방출되는 전자의 비월시간을 크게함으로써 전자의 모멘텀 및 속도가 증가되도록 소정의 제어전극을 부가하고, 에노드전극을 상기 제어전극쪽으로 소정거리 이동시켜 구조개선한 필드에미션 디스플레이에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 기판과, 이 기판상에서 돌출되어 전자를 방출하는 다수의 필드에미터 팁과, 상기 필드에미터 팁에서 전자가 방출되도록 그 주변에 전기장을 형성시키는 다수의 게이트전극 및 상기 방출전자를 충돌에 의해 발광하는 형광체가 마련된 에노드전극을 구비한 필드에미션 디스플레이에 있어서, 상기 필드에미터 팁에서 방출되어 상기 에노드전극으로 진행하는 전자의 비월시간이 증가되도록상기 방출전자를 소정각도 편향시키는 제어전극을 상기 게이트전극의 일측부 상부에 더 설치하고, 상기 에노드전극을 상기 편향각도에 대응하는 소정거리만큼 수평이동시켜 구조개선함으로써, 에노드전극에서의 발광효율을 향상시킬 수 있다.비행 전자의 모멘텀 및 속도 증가를 위한 제어 전극을 구비한 FED

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 생명과학 > 기타 유전자 공학

OmniAmp Technology (병균 감염 테스트 기술)

분자정보학에 기초해 식품이나 환경요인에서 샘플을 추출해 박테리아 감염유무를 빠르게 감지해내는 기술. DNA에 기초한 (nucleic acid-based) 진단기기를 이용해 질병이나 박테리아 감염을 찾아낼 수 있게 함. 기본적 방식은 관련균으로부터 nucleic acids를 봅아내어 진단기의 베이스로 삼은 후에, 감염의혹이 있는 대상의 샘플링을 실시해 즉가적으로 amplication을 실시하면 테스트 결과를 알 수 있게 됨. DNA 구조에 기반을 둔 진단 방식으로서 음식물이나 환경에서 살모넬라, 이 콜라이, Campylobacter, 리스테리아 같은 균을 빠른 시간에 발견해 낼수 있음. 특히, 리스테리아와 리스테리아 monocytogenes의 파악에 뛰어남. 기존의 방식에 의한 감염 테스트는 균원을 culture한 후에 테스트를 시도하는 관계로 보통 몇일이 걸리지만, 본기술에 기초한 테스는 culturing을 할 필요가 없고 즉가 실시되므로 테스트 기간을 몇일에서 몇시간으로 줄일수 있음. 또한 진단기 사용의 간편함에 의해 외부 실험실이나 값비싼 장비를 사용하지 않고 진단기를 사용할 수 있으므로, 비용이나 효울면에서 뛰어나 장점을 지니고 있음.병원이나 요식업에서 사용하면 음식물이나 기타 병원균 감염에 쉬운 대상으로부터 감염을 쉽게 알아낼 수 있으므로 보건뿐만 아니라 향후 기업이익에도 큰 기여를 할 것으로 에상됨. 음시물 관련 병균 감염 (특히, 리스테리아및 관련균)의 피해가 심각한 상황에서 이 진단기는 효능을 발휘할 수 있음.현재 리스테리아 monocytogenes는 테스트를 하는데 보통 5일이 걸리나 이기술을 이용한 진단기 사용시 수시간내로 단축을 시킬수 있음.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 생명과학 > 기타 단백질·탄수화물·지(방)질공학

100 여개의 순수 단백질 제조기술

현재 50개의 transcription 연관된 순수 단백질과 50개의 암 관련 순수 단백질이 성공적으로 생산되어져 있음. 2002년 말까지는 300여개의 순수 단백질이 준비될 것으로 예상됨. 특히, `customized` protein이 가능할 것임. baculavirus espression system을 사용해 적당한 변형을 거친 full-length의 단백질을 생산함. 24개의 암세포 억제 단백질이 기본적으로 현재 알려져 있는 암을 연구하는데 필요하다. 각 단백질은 단백질의 소스로서 개별적이거나 그룹으로 연구용 reagent로 사용될 수 있다. 결국, 50개의 순수 단백질로서 tumorigenesis메카니즘의 연구나 신약개발을 위해 충분히 사용할 수 있다.위의 100개에 달하는 순수 단백질은 각종 암 연구나 질병 연구에 필수적인 재료로서 NIH를 비롯한 생명공학 연구기관들과 제약회사들이 현재 구입을 하고 있음. 고객의 주문에 의해 필요한 단백질을 생산해 공급할 수 있음. 즉, 아주 순순한 recombinant proteins를 고립시킬수 있는 기술을 지니고 있음.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 반도체

저전력 소모형 x86 PC용 칩

기존의 경량 컴퓨터나 핸드폰 PDA를 위한 칩이 고전력 소모나 사이즈가 큼으로서 생기는 단점을 보완하기 위해 새로이 디자인된 저전력 소모형 x86 PC용 칩.같은 효율성을 지니면서 기존의 칩보다 1/3 사이즈, 1/3 전기 소모율, ½의 생산 비용을 지님. 성능은 1.6Ghz Pentium 4.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 반도체

이온주입에 의해 형성된 필드 에미터 팁의 구조 및 그 제조방법

본 발명은 FED의 Field Emitter Tip에서 방출되는 전자를 tip 중앙으로 집중시킥 위해 Emitter Tip에 ion을 주입하여 화소구동 유효전자의 방출갯수를 증가시킬 수 있는 field emitter tip구조 및 그 제조방법.본 발명은 필드 에미션 디바이스의 필드 에미터의 팁에서 방출되는 전자를 팁의 중앙으로 집중시키기 위해, 그 에미터 팁에 이온을 주입함으로써, 화소구동 유효전자의 방출갯수를 증가시킨 필드 에미터 팁의 구조 및 그 제조방법을 제공한다. 이를 위해, 본 발명에서는 상기 필드 에미터 팁의 일부분에 마스킹을 통해 실리콘이온을 주입한다. 바람직하게는 상기 필드 에미터의 팁의 첨두부분의 직하로 상기 기판까지의 부분을 제외한 부분에 마스킹을 통해 이온을 주입한다. 본 발명의 필드 에미터 제조방법은 기판 상에 상기 필드 에미터의 팁을 형성하는 과정, 상기 필드 에미터의 팁부분에 이온이 주입되는 부분을 제외하고는 포토레지스트를 입히는 마스킹 과정, 상기 포토레지스트가 입혀지지 않은 필드 에미터의 팁부분에 이온을 주입하는 과정, 상기 포토레지스트 부분의 상방에 광차단층을 입히는 단계 및 상기 포토레지스트를 제거하기 위하여 상기 광차단층위로 광을 조사하여 현상하는 과정을 포함한다.이온 주입 방법을 이용하여 전자 방출 Emitter를 제작한 FED 기술

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 환경 > 기타 환경오염제어·관리 기술

AQUAMIN (Metal injection molding); EnviroPlastic (Controlled release technology); EnviroPlastic Z (Biogradable & compositable polymers); AQUADRO (Polyvinyl Alcohol based compound)

신소재와 고분자에 기초한 다양한 기술, 환경친화적인 플라스틱 (Biogradable &composite polymers)을 비롯한 다양한 신소재 생산 기술위에서 설명된 바와 같이 환경친화적인 자연적으로 소멸되는 플라스틱 생산 기술임, 이외에도 다양한 신소재 기술이 존재함.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 기타 반도체

디스플레이 패널

본 발명은 디스플레이 패널에 잇어서, 상.하부 기판을 자외선수지를 이용하여 접합한 디스플레이 패널에 관한 것임.본 발명은 제1 유리가판 상에 표시(display) 소자들이 형성되어 있는 상부 패널과, 상기 상부 패널의 소자들에 대향하여 형성되고, 제2 유리기판 상에 형성된 형광체층을 구비하는 하부 패널과, 상기 상부 패널과 하부 패널을 접합하는 외부접합부로 이루어진 디스플레이 패널에 있어서, 상기 외부접합부는 자외선 수지로 이루어지거나 상기 상하부 패널의 두께가 두꺼울 경우 유리지지대와 자외선 수지로 이루어진다. 본 발명의 디스플레이 패널은 상온에서 상하부 패널을 접합하기 때문에 공정시간이 획기적으로 단축되고 공정장비 및 단게가 줄어들어 양산시 수율 향상 및 스루풋을 증가시킬 수 있다.자외선 수지를 사용하여 평판 디스플레이의 봉합 및 Sealing 기술

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 표시소자

이온 펌프를 부착한 필드 에미션 디스플레이

본 발명은 FED 내부의 진공도를 향상시키고 그 진공도를 적절하게 유지시키기 위하여 FED에 ion pump를 부착한 것임. 본 발명은 필드에미션 디스플레이(Field emissin display) 내부의 전공도를 향상시키고그 진공도를 적절하게 유지시키기 위해 이온펌프를 부착한 필드에미션 디스플레이에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 기판과, 이 기판상에서 돌출되어 전자를 방출하는 다수의 필드에미터 팁과, 상기 필드에미터 팁에서 전자가 방출되도록 그 주변에 전기장을 형성시키는 다수의 게이트 전극 및 상기 방출전자의 충돌에 의해 발광하는 형광체가 마련된 에노드전극을 구비한 필드 에미션 디스플레이에 있어서, 상기 필드 에미션 디스플레이의 내부공간에 유입되는 외부공기와 기존에 존재하는 공기원소 및 상기 내부공간에서 생성되는 불요원소를 흡착하는 흡착성 원소를 공급하는 상기 필드 에미션 디스플레이의 내부공간의 진공도를 소정범위까지 유지시키는 이온펌프수단을 구비함으로써, 상기 필드에미션 디스플레이의 안정적인 동작을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.이온 펌프를 부착하여 고진공 및 장수명 진공형 평판 디스플레이 구현 기술

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2002-06-14
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일반기술 전기·전자 > 표시소자

마이크로 히트 펌프를 채용한 필드 에미션 디스플레이

본 발명은 FED에서 발생되는 열을 최적으로 방출시켜 FED의 동작성능 및 내구성을 향상시키도록 열방산 pipe를 채용한 FED에 관한 것임. 본 발명은 필드에미션 디스플레이에서 발생되는 열을 최적으로 방출시켜 필드에미션 디스플레이의 동작성능 및 내구성을 향상시키도록 열방산 파이프를 채용한 필드에미션 디스플레이에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 기판과, 이 기판상에서 돌출되어 전자를 방출하는 다수의 필드에미터 팁과, 상기 필드에미터 팁에서 전자가 방출되도록 그 주변에 전기장을 형성시키는 다수의 게이트 전극 및 상기 방출전자의 충돌에 의해 발광하는 형광체가 마련된 에노드전극을구비한 필드 에미션 디스플레이에 있어서, 상기 기판의 저면에는 그 외곽을 단면형상이 요철형상인 복수의 파이프 라인으로 이루어진 마이크로 히트 파이프가 상기 기판과 일체형으로 형성되어 있어, 필드에미션 디스플레이의 동작성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.마이크로 히트 파이프를 FED와 결합하여 동작시 발생하는 열을 제거하므로서 FED의 장수명화 및 오동작을 막아주기 위한 기술

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전자부품연구원
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2002-06-14
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일반기술 정보 > 기타 소프트웨어

동시다발적 대상 모델링및 디자인 기술

케이스와 UML에 기초한 반복적인 소프트웨어 라이프 사이클을 이용한 소프트웨어 엔지니어링 방법동시다발성 개발방법중 특히 분산 실시간응용이 가능한 오브젝 모델링과 구조 설계방법으로 요구분석 단계에서는 시스템을 black box로 보고 시스템의 actor와 사용자의 관계로 기능적인 요구 조건들을 설정하는 데 도움을 준다.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 정보 > 인공지능

Infer Agent

Distributed knowledge discovery application (분산되어 있는 지식및 데이타를 쉽게 찾도록 하는 솔루션다양한 형태로 정리되지 않은 채 뭍여 있는 자료에서 새로운 정보를 도출하여 자료들 간의 관계와 특징을 분석하여 향후에 특정 이벤트에 이용할 수 있도록 하며 분석자들과 의사결정자들에게 분산된 정보원으로 부터 서로 정보를 교환할 수 있도록 도와주는 솔루션인터넷 브라우저와 연결가능하며 3차원 그래픽을 구현하면서 보안 유지강화

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 정보 > 기타 소프트웨어

VOD (video on demand) solution

동영상 송신및 전달 솔루션으로서 인터넷을 통해 수요자의 실시간 요구에 의해 동영상을 압축하여 빠른 시간 내에 전달하는 기술.인터넷 방송및 송수신을 위한 효과적인 전달 솔루션으로서 기존의 기술보다 다양한 옵션이 있으며 파일을 압축함으로서 빠른 시간 내에 전달. 특히, 미국소비자를 염두에 두고 개발됨으로서 미국 시장의 특성을 감안한 기술.

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InCue Corp
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2002-06-14
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일반기술 환경 > 대기오염제어·관리 기술 (N32, F36)

BBJ 환경 보호 솔루션

실내공기를 청정하게 유지하며 음식등의 보관을 안전하게 유지하는 솔루션곰팡이, 박테리아 등을 실내공기로 부터 제거함으로서 실내에 있는 음식물이나 인체에 해를 줄일 수 있음. 산성화합물처럼 작용을 하나 장비, 도구, 사용자 그리고 환경에 전혀 영향을 미치지 않는 환경친화 솔루션.

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2002-06-14
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일반기술 건설·교통 > 기타 구조물·지반 공학 기술

Geolog

기반, 지반 상태를 검사및 조사 하는 기술기반 (지반) 과 단면의 상호관계 검사를 건사함으로서 육안으로는 불가능한 지반 상태및 안전도를 측정할 수 있음.

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InCue Corp
등록일
2002-06-14
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일반기술 정보 > 응용소프트웨어

Synquest Optimal Performance Path

물류수송과 부품조달을 위한 최적화 스케줄링 솔루션서플라이체인 소프트웨어 솔루션으로서 사용자의 요구사항에 의해 최적화시킬수 있음. 특히, 자동자 산업을 염두에 두고 제작됨으로서 자동차 산업이나 관련 업계에 유용한 장점을 제공.

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2002-06-14
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