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전기·전자 > 기타 반도체
칩의 고속도화, 고집적화에 따라 외부로 연결하는 I/O수가 증가함에 따라 패키징이 전체 시스템의 성능에 미치는 영향이 커지고 있으며, 이에 패키징 기술을 획기적으로 개선할 필요성이 대두되어 각종 첨단 패키징 기술이 개발연구되고 있다. 본 연구실에서도 다중칩모듈(MCM) 재료 및 제조공정, COG(chip on glass) 기술, Flip chip bonding 기술, BGA(Ball Grid Array)패키지에 관한 연구가 이루어지고 있다.COG는 LCD(liquid-crystal display) panel 위에 driver IC를 직접 실장하는 기술이며, 현재 주로 사용되는 TAB(tape-automated bonding)의 여러 단점을 보완할 수 있는 차세대 실장 기술로 떠오르고 있다. 이러한 COG 기술은 소형의 고화질 display를 제조하기 위한 필수 기술로 인식되고 있으며, 노트북, 휴대폰, 게임기, 그리고 휴대용 multi media system에 LCD 실장기술인 COG가 적용될 것으로 예상되어 활발히 연구 진행 중에 있다. 본 연구실에서는 극미세 피치(pitch)로 실현할 수 있게 solder bump를 이용한 COG 기술을 연구하고 있다. Flip chip boning은 칩과 기판을 soldering하여 연결하는 기술로서, MCM(multichip module)같은 고성능 패키징에 쓰이는 칩 실장방법 중 가장 효과적인 방법이다. 본 연구실에서는 solder bump 형성 및 joint의 특성 분석에 관한 연구를 진행하였으며 pad의 제조와 그 특성에 관한 연구를 진행 중이다. BGA는 칩패키지에 격자상으로 배열된 solder ball을 이용하여 칩을 실장할 수 있게 만들어, pin lead가 필요없는 패키징 기술이다. 기존에 많이 사용되고 있는 QFP를 대체하고자 개발한 패키지로 현재 패키징 산업에서 활발히 응용되고 있다. 본 연구실에서는 BGA 패키지 개발 중에서 solder 재료의 개발과 solder bump 형성 공정에 관한 연구를 진행 중이다.
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- 2000-01-17
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전기·전자 > 기타 반도체
'90 년대 후반기에 들어서 세계 반도체 시장은 급격한 변화를 겪고 있다. 기존 업체의 대규모 설비 증설과 신규 업체들의 연이은 시장 진입에 의한 DRAM의 공급 과잉으로 더욱 치열한 가격 경쟁을 벌이게 되는 등 위기 의식이 고조되고 있는 현실이다. 이에 따라 반도체 디바이스의 회로 패턴은 미세화, 고집적화가 그리고 생산 현장에 있어서는 보다 높은 생산 수율이 요구되고 있다. 현재 약 440 여개에 이르는 단위 공정을 갖는 16메가 DRAM은 각 생산 공정이 끝나는 즉시 계측 공정을 통하여 엄격한 품질 관리를 실시한다. 이러한 품질관리를 통하여 불량률을 낮추고 높은 수율을 목표로 한다. 현재 반도체 산업현장에서는 이탈이 발생하였을 경우 숙련된 엔지니어의 판단에 전적으로 의존하고 있다. 그러나 현재 우리나라 반도체 생산현장에서 숙련된 엔지니어의 수는 극히 부족한 상태이므로 이들에 의한 이탈처리에는 많은 어려움이 존재한다. 특히 이들의 부재시, 혹은 아직 숙련되지 않은 엔지니어가 이탈처리를 관리할 경우 많은 판단착오를 일으키기 쉽다. 그러므로 이를 방지하기 위하여 전문가 시스템의 도입이 필수적이다. 즉 숙련 엔지니어의 지식을 지식 베이스(Knowledge Base)화하고 이를 바탕으로 Rule을 구성한 후 추론엔진을 구축하면 숙련 엔지니어에 대한 의존도가 낮아지고 이탈처리 관리가 매우 수월하게 된다. 따라서 본 연구에서는 숙련 엔지니어의 지식을 최대한 도출하여 지식 베이스를 구축하고 최적의 Rule을 구성하여 추론 결과가 최대한 숙련 엔지니어의 판단에 근접하는 것을 목표로 한다. 이를 통하여 빠른 이탈처리, 엔지니어의 판단착오 방지, 미숙련 엔지니어의 이탈처리 관리 등의 효과를 얻고 궁극적으로는 높은 수율을 얻고자 한다.
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- 한국생산기술연구원
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- 2000-04-07
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전기·전자 > 기타 반도체
본 연구에서 개발된 단축 얼라이너는 반도체 공정에 사용되는 클러스터툴로써, 실리콘 웨이퍼를 정렬하는 데 사용된다. 웨이퍼를 척(chuck)에 올려놓고 1회전시키는 동안에 고휘도 LED와 CCD 라인 센서를 이용하여 웨이퍼의 중심 및 fiducial mark의 위치를 판단하고 이를 정해진 방향에 위치하도록 정렬한다. 이 장비로는 직경 150mm 웨이퍼를 기준으로 0.3도 이하의 표준편차를 갖고 fiducial mark를 찾아낼 수 있으며, 편차는 15마이크로미터 내의 정밀도로 구할 수 있다. 얼라인 시간은 위치 정렬을 포함하여 평균 4.1초밖에 소모되지 않는다.개발된 얼라이너는 고온의 웨이퍼를 진공중에서 다루기 때문에 일반 얼라이너와 같이 진공빨판을 사용하여 웨이퍼를 chuck에 고정시키지 못하고 단지 3-4개의 금속핀위에 올려놓고 회전하기 때문에, 회전하는 동안에 웨이퍼가 척(chuck)에 대해 상대적으로 움직이지 않도록 해야 한다. 이로 인해 얼라이너의 최대가속도가 제한되며, 또한 웨이퍼의 미소 진동을 방지하기 위한 척과 서보제어기가 필요하였다. 또한, 진공을 유지하기 위해 회전축에는 실링이 설치되는데, 이로 인한 점착-미끄럼 마찰로 인해 서보의 제어가 더욱 어렵게 된다. 또한 마찰특성이 시간에 따라, 또는 실링 설치상태에 따라 달라질 수 있기 때문에, 마찰 특성변화에 따른 제어능력이 필요하였는데, 본 연구에서는 시지연제어를 사용하여 이에 대응하였다. 본 시스템의 개발 기술이 누적된 기술은 반도체장비를 비롯한 초정밀 위치제어기술, 진동을 줄이는 구동 시스템 설계 기술, 실링등으로 인한 마찰 및 마찰변화에 대응하는 서보제어기술, 비접촉 센서인 CCD 라인센서를 이용하는 측정기술 등이다
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- 한국생산기술연구원
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- 2000-04-07
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전기·전자 > 기타 반도체
현재 세계 센서시장의 대부분을 차지하고 있는 압력센서 가속도 센서 온도습도 센서 유속 유량센서 등의 설계 및 제조기술을 보유하고 있는 본 연구실은 국산 시제품 개발단계에 있다. 이번에 개발된 반도체 센서의 주요 기술은 설계기술 제조기술 시험기술 등으로 대별할 수 있다. 여기에는 기계적 구조에 대한 이론적 시뮬레이터 개발과 같은 설계기술은 물론 미세 신호를 증폭 변환하는 회로 설계, 이론적 분석에 근거한 마스크 설계 등이 증폭된다. 현재 마이크로 머시닝, 박막 도포, 식각, 접합, 패키징 기술등의 제조기술과 개발된 센서의 감도, 온도 특성, 장기 안정성, 기계적 강도 등을 시험하고 평가하는 기술도 이미 개발된 상태다.
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- 한국생산기술연구원
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- 2000-04-07
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전기·전자 > 기타 반도체
현재 ILP에서는 눈에 해롭지 않은 고체 상태 레이저(2-3mm)의 디자인을 위한 여러 가지 새로운 접근 방법을 개발하고 있다. 이 기술은 고농도 불순물(1022 cm^-3이하)이 들어가 있는 준-2단계 홀미엄 첨가 게인 물질을 기본적으로 사용한다. 그리고 레이저 다이오드에 의한 상위 레이저 레벨을 직접 펌프하며 통합 광학 기술을 사용하여 "액티브 거울"을 제작한다. 고농도 불순물을 사용하면 게인 물질 100mm 두께 이내에서 펌프 빛을 거의 다 흡수할 수 있게 하며 100cm^-1 이하의 게인을 얻을 수 있게 한다. 이러한 접근 방법을 사용하면 열 전도 제거(소위 "액티브 미러 콘피거레이션")와 고성능 레이저에서 다이오드가 펌프될 때 아주 얇은 게인 요소(0.1-0.2mm)가 이동되어 생기는 게인 요소의 제한된 열적 손상과 연관된 문제들을 해결할 수 있으며 레이저를 더 안정 상태에서 사용할 수 있다. 이러한 "액티브 미러"를 사용하면 고출력 및 넓은 시야의 대형 단 구경 레이저 증폭기를 만들 수 있다.이러한 새로운 기술의 개발은 미래에 눈에 해롭지 않은 레이저가 재료 가공, 생물의학적 용도 및 에너지 이송의 분야에 사용될 수 있는 기초가 될 것이다.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-09
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전기·전자 > 기타 반도체
반도체 패키지는 소자가 집적된 chip을 module에 연결하여 반도체제품을 최종구성하는 공정이다. 이러한 과정중 chip을 module에 연결하는 부분은 반도체패키지기술 중 가장 관건이 되는 공정으로써 이에 대한 많은 연구가 진행되어 왔다. 지금까지의 방법은 chip주위에 pad를 구성하여 wire로 연결하는 형태가 주로 채택되고 있다. 그러나 소자 집적도의 향상과 더불어 입출력 단자수의 급격한 증가는 새로운 형태의 연결방법으로써 chip과 module을 solder로 연결하는 flip chip 공정의 필요성을 제기하게 되었다. Flip chip 기술은 chip전면에 solder bump를 형성시켜 pad간 간격을 넓힐 수 있게 설계하여 가능한 pad의 수를 늘리는 것이다. 그러나 이 경우 solder와 Al metal pad사이의 degradation이 발생하므로 이를 개선하기 위하여 Al 층위에 Ni/Au의 bump층을 형성시킨다. 이 공정은 무전해도금기술로 이루어지며 특히 wafer전면에 균일한 Ni도금면이 형성될 수 있도록 Ni-P와 Ni-B 도금액을 통한 연구가 필요하다. 이를 위하여 도금액의 교반기능을 포함한 제반특성을 분석하여 최적의 조건을 설정한다. 이 연구는 집적도와 입출력단자수가 증가하는 반도체패키지 연구에 있어서 필수적인 공정으로 이를 통한 산업적 응용은 컴퓨터를 포함하여 자동차, 시계, 군수, 항공산업 전반에 걸쳐 개발, 이용될 수 있다.
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- 한국생산기술연구원
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- 2000-04-11
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전기·전자 > 기타 반도체
Jones 벡터와 매트릭스 형식에 근거해서 4-주파수 링 기체 레이저의 모델이 개발되었다. 이 모델로 후방산란을 설명하고 있다. 현재의 모델은 능동매체에 의한 방사장의 분극상태의 변형의 영향을 고려한 것이다. 이것은 자기포화와 교차포화 영향과 같은 수준이다. 그러나, Lamb 접근 방법에 기초를 두고, 규칙으로서 방사장이 선형, 원형 분극에 제한되어 있는 이전의 모델의 영역을 넘어서는 것이다. 즉, 이들의 분극상태는 현존하는 레이저 자이로스코프의 설계에 사용된다.레이저 자이로스코프, 정보의 광학적 처리.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
이 프로젝트의 비정상적인 컷오프시 전기완전스위칭중심의 전류회로에서 명확히 전기적으로 개방된 아크를 결정하고, 신호출력을 재생하기 위한 장치개발을 목적으로 한다. 이 개발의 주요한 특징은 감광소자로서 특수 섬유 광가이드의 사용에 있다. 이 소자는 전기아크의 불꽃에 반응한다. 광가이드는 아크빛이 줄곧 후면영역을 따라 가도록 한다. 이것 때문에 분산 광섬유전기아크 센서의 길이를 50m 까지 생산할 수 있다. 또한, 광가이드는 전기아크 광신호를 광전자 블럭으로 전달하는 라인이다. 이 블럭은 광신호를 받아서 비정상적인 컷오프시 신호를 내보낸다. 이 장치를 이용해서 전기아크의 위치를 결정할 수 있고, 이용하는 동안에 서비스를 할 수 있는지를 판단할 수 있다.섬유광센서를 장착한 아크가이드장치는 러시아 합자회사인 "United Energy Systems"의 공장에 사용될 것이다. 이 장치는 기존의 아크가이드 장치들 보다 효율적이다.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
이 프로젝트의 목표는 예상치 못한 전원차단이 있을 때 전기설비의 전류회로에서 개방된 전기아크를 결정, 스위칭 센터를 완성하고, 신호출력을 발생시키는 장치를 개발하는데 있다. 개발의 주요 특징은 전기아크의 빛에 반응하는 감도가 좋은 섬유 광가이드 소자를 개발하는데 있다. 광가이드는 아크광이 후면을 따라 가도록 해준다. 이것이 전기아크의 분포 광섬유 센서를 50m 까지 가능하게 한다. 또한, 광가이드는 광전자 블록에 대한 전기아크의 광신호의 전송선 역할도 한다. 이 블록은 광신호를 수신하고 예상치 못한 전원 차단시 신호출력을 제공해준다.광섬유센서를 갖는 아크가이드 장치는 러시아 합작회사 "UNITED ENERGY SYSTEMS" 공장에 사용될 것이다. 이 장치는 기존의 아크가이드 장치들 보다 더 효률적이다.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
ILP에서는 여러 해 동안 자극에 의한 Raman 분산(SRS)변환 매질(media)에 대한 연구를 계속해 왔으며, 그 결과 새로운 매질로서 제안된 것이 매우 우수한 비선형 광학 특성을 나타내는 결정상 질산바륨이었다. 이 질산바륨을 이용하면 높은 반복률을 갖는(최고 16 kHz) 나노 초 단위의 지속시간 범위 내에서 낮은 에너지의 펄스(최저 ~ 100 micro J)를 효과적으로 변환시킬 수 있고, 가시 스펙트럼 영역에서 5개의 스펙트럼 컴포넌트를 동시에 발생시킬 수 있으며, 반대방향의 SRS를 통해 회절 제한된 변환 빔을 구할 수 있다. 본인들은 1.32 um인 Nd:YAG 레이저 광선의 SRS를 이용하여 사상 최초로 파장 1.53 um 의 눈에 안전한 레이저 광선을 만들어 낼 수 있는 가능성을 제안하는 동시에, 실제로 이를 개발해냈다.Lidar, range finder 및 기타 광선으로 인해 눈에 피해를 초래할 가능성이 있는 레이저 응용 부문에 사용되는 눈에 안전한 레이저 발광 시스템의 개발 및 개선.
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
본 프로젝트의 목적은 주파수의 불안정성이나 신호 기록의 측정 및 주파수 표준의 상호비교를 위한 새로운 기기를 개발 및 연구하기 위한 것이다. 이 장치에는 주파수 비교부와 함께 컴퓨터로 제어되는 독자적인 방식의 광학섬유 phase-shifter(FOPS)가 탑재되어 있으며, FOPS는 주파수가 감손되었거나 불안정한 경우 조사할 신호의 상 이동을(phase-shift) 보상해 준다. 항공기 제어, 항해 등에 사용되는 현행의 시스템은 시간 및 주파수 측정을 위한 정밀기법에 기초하여 개발되었다. Radio-astronomy 에서는 주파수 소스의 안정성을 높이고 시간 및 주파수 측정시의 정확성을 개선하는 것이 필수적이다. 또한 지구역학의 경우에는 이를 통해 지구 회전의 불규칙성을 좀더 정확하게 정의할 수 있으며, 통신에 있어서는 가장 효율성이 높은 초고속 통신 시스템을 개발하는데 도움이 된다.시간과 주파수가 결합된 서비스; 주파수 표준의 작성, 인증 및 확인; 물리 실험 테크닉; radioastronomy; radionavigation 서비스; 통신 시스템 등.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
제안된 프로젝트의 목표는 passive 광학섬유 컴포넌트에서 나타난 지연시간이나 optical length를 측정하기 위한 독자적인 방식의 고정밀 기기를 개발 및 연구하려는 것이며, 신호의 지연시간을 이용하여 light-guide의 chromatic dispersion을 정의할 수 있다. 이 장치는 길이 및 지연시간을 측정하기 위한 새로운 위상-주파수 기법을 구현해 준다. 널리 사용되고 있는 light-guide의 펄스 기법과 비교해 보면 길이 또는 지연시간은 고조파 신호에 의해 변조된 레이저 광선을 이용해 이루어진다. 이 장치는 대표적인 제어 가능한 광학섬유 phase-shifter(FOPS)의 한 예로서, 출력 측에는 고감도의 phase zero-unit이 탑재되어 있다.물리학 실험 기술, 새로운 광학섬유 컴포넌트의 연구개발,
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
상황분석, 이메지 인식과 인공지식의 과제에 있어 대형 광학정보 뭉치의 조작 비교의 문제는 매우 시급한 문제다. 큰 평행 흐름에 대한 이런 문제는 보통이 아닌 것이며, 해결책은 특별한 형태의 광전변환기로 새로운 광학전자 배치를 개발함으로서만 발견될 수 있다. 높은 공간 해상도를 가진 급속 광전변환기를 제안한다. 그 작업표면에서 감광면적의 제원과 배치는 주어진 뭉치의 광학 신호에 의하여 결정된다. 이런 변환기는 회로에서 변환기의 전기신호치를 측정하므로서 주어진 그리고 생산된 뭉치를 비교하게 한다. 이 신호는 이들 뭉치의 중첩면적에 (변환기 표면에 이들 뭉치의 일치하는 요소의 양에) 비례한다.새로운 기능 적용이 되어 있는 광전변환기의 개
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
새로운 형태의 광전변환기는 변환기 표면에 광 플럭스 강도에 비례한 주파수를 가진 회로에 광학사진을 전류 맥동 주파수로 변환하기 위하여 제안된다. 이 플럭스 강도는 변환기 표면의 투광된 부분의 일정한 값에 의하여 그리고 일정한 강도의 광 플럭스에 의하여 변환기 표면에 투광된 면적의 값에 비례하여 정해진 것이다. 이런 변환기는 높은 공간 해상도를 가지고 있고, 이메지 인식 시스템에 그리고 로봇기술 시스템의 센서로 사용될 수 있다. 제안된 변환기는 특별한 형태의 반도체 MIS 구조에서 전기장의 광유도 공간 재조정을 통하여 작동한다. (여기서 “M”은 metal, 금속, :I”는 insulating gas layer, 절연 가스층, “S”는 wide bandgap-insulating semiconductor crystal, 폭 넓은 bandgap-절연 반도체 결정임.). 직류 전압이 광전변환기에 가해지며, 그것은 광활성 광 플럭스에 의하여 투광된다.새로운 기능 적용이 되어 있는 광전변환기의 개
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- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
신형의 적합한 광전변환기가 비정상상태 광-기전력의 효과를 기초로 하여 개발되었다. 이 광전변환기의 주목표는 온도 변화,진동 등으로 인하여 간섭계에 천천히 변화하는 상 전환에 수반하는 억제와 함께, 상이 변조된 광학 신호를 전류로 직접 변환하는 것이다. 이 효과를 기초로 하는 레이저 진동계와 센서는 재래식 간섭계 시스템과 동일한 감도를 가지고 있다. 그러나 그것은 훨씬 더 간단하고 신뢰성 있고 비용면에서 효과적이다. 적합한 광전변환기는 재료 검수, 작동기와 변환기의 교정, 박막의 압전 및 전광 계수의 측정(마이크로 전자기계시스템에 활용,MEMs) 및 초음파의 광학 검출에 사용될 수 있다.광-기전력 효과를 사용한 새로운 광학 센서의 개발; 적합한 광전변환기로서 Multiple Quantum Wells (MQWs)의 활용; 반도체 재료의 특성화.
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- 특허법인충정
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- 2000-04-24
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
Bulk 실리콘 단결정이 예측 가능한 미래에 핵심 위치를 유지할, 현재로서는 기본적인 전자공학 재료이다. 동시에 실리콘은 그 낮은 방사선 재결합 확률 때문에 광전 분야 적용에는 제한적이다. 실온에서 기공성 실리콘으로부터 고강도 가시적 방출의 발견 이래, 양자 속박효과를 기초로 한 효과적인 광원으로서의 구조를 사용하는 가능성을 개발하고자 하는 세계적인 활동이 있어 왔다. 나노미터 크기의 실리콘 구조를 조립하기 위한 각종 기술이 개발되어 시험되었고 광 방출은 전체 가시 스펙트럼에 걸쳐 이루어졌다. 실리콘 나노구조를 형성하는 가장 유망한 방법은 Si+ 이온을 SiO₂기반에 이식하고 잇달아 서냉시키는 이온-빔 합성법이다. 우리의 접근은 우리로 하여금 다음의 특정 조건 하에서 보라색으로부터 적색까지 그리고 근적외선까지 전체 가시 스펙트럼을 가진 빛 방출을 얻도록 해준다. - 다중 에너지 이식 - 저온 목표 온도 - 제2차 나노초 이하 맥동 지속 범위에서 맥동 서냉 - 방사선과 압력을 올린 처리정보의 광학처리, 대면적 평판 디스플레이, optrons, 광원, 필터, 광학 증폭기, 단주상형상의 광자 누적 장치, 비선형 광학 장치 및 재료.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2000-04-24
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
이 프로젝트는 기초 레이저물리학의 문제에 대한 연구와 관련이 있다. 이 프로젝트의 목적은 새로운 형태의 고효율 방전레이저를 만들 수 있는 실험적, 이론적 기초를 마련하는데 있다. 이러한 레이저는 특수한 구조의 방전을 이용하여 활성 매체에서 직접 생성하는 탈출 가능한 킬로볼트(수십 킬로볼트까지) 만큼의 전자빔에 의해 주사되는 것이다. 이러한 형태의 기체 방전에 의해 주사되는 금속증기레이저(MVL)의 이론적 연구와 첫 실험결과는 효율과 기존 MVL의 비력(specific power), 그리고 자외선, 적외선, 가시광선 스펙트럼 범위에 걸친 원자, 분자, 이온의 새로운 스펙트럼선의 레이저 작용이 현저히 늘어날 것을 예고하고 있다.이러한 레이저는 생리적 조절, 레이저 제약과 외과 의학, 통신 등에서 널리 이용될 수 있다. 또한 레이저는 레이저 화학분야와 동위원소의 분리 작업에서 희미한 밝기를 가진 우주의 물체를 밝게 증폭시키는 증폭기의 역할을 할 수 있을 것이다. 이러한 강력한 레이저는 반도체물질, 정교한 수정이나 다이아몬드 같은 다양한 물질에 대한 처리에 사용될 수 있다. 제시된 레이저의 연구는 높은 온도와 가시광선 및 자외선 스펙트럼 범위에서 작동하는 새롭고 효율적인 레이저를 만드는 기초가 될 것이다.
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2000-04-24
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
노후된 보호코팅과 오염물질을 클리닝하는 여러 가지 방법(기계적, 화학적 방법 등)이 알려져 있다. 이러한 방법은 특히 복잡한 모양을 한 표면과 접근 불가능한 부분에서는 시간이 많이 걸리고 비생산적이다. 충격과 연속 형식으로 레이저를 이용하여 금속표면의 페인트와 오염물질을 제거하는 기초 연구는 TRINITI에서 수행하였다. 표면 증발 및 벗김이라는 메커니즘을 이용하였다. 우리는 적절한 생산성을 가지고 많은 에너지를 소비하지 않고 효율적으로 항공기 부품에서 페인트를 벗겨낼 수 있었다. CO2 레이저를 이용한 실험적 기술 시스템을 제작하는 기술 원리가 개발되었다.구조적 건설, 다리, 배, 항공기의 표면에서 손질과 새로운 보호층 코팅을 위해 노후된 페인트나 기타 오염물질을 제거하는 클리닝하는 효과적인 방법의 개발
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2000-04-24
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
물표면에서 기름성 오염물질을 제거하는 방법에는 여러 가지(기계적, 화학적 방법 등)가 알려져 있다. 그러나 이 방법들은 약 100μ의 두께를 가진 오염물질을 물 표면에서 효과적으로 클리닝할 수 있을 뿐이다. 이 클리닝 효율은 오염물질의 두께가 줄어들면 현저히 떨어진다. 40μ이하의 두께에서는 레이저 클리닝 방법 외에는 다른 방법이 없다. 우리는 TRINITI에서 레이저 광선하에서 박막 기름층의 유체역학적 제거를 위한 고에너지 효율 메커니즘을 연구하였으며, 주기적 펄스CO 2 레이저를 이용한 기술적 시스템의 기술적 원리를 발전시켰다.물 표면에서 100μ이하의 두께를 가진 기름층 제거에 효과적인 방법의 개발
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2000-04-24
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전기·전자 > 기타 반도체
산업용 소형 500W excimer 레이저가 개발되었다. 이 유일한 레이저 제작은 출력 펄스 에너지와 펄스 반복율를 다르게 조합할 수 있게 해준다. 그리하여 이 레이저의 잠재 사용자들은 필요한 레이저 파라미터의 최적 조합을 선택할 수 있다.excimer를 이용한 처리에 대한 산업기준을 만족하기 위해 필요한 사용자 규격에 따라 강력한(~500W) excimer 레이저의 개발
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- 특허법인충정
- 등록일
- 2000-04-24
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