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<기술의 개요>- In 의 조성이 상대적으로 Green LED 보다는 적게 들어가게 되는 blue 혹은 단파장 LED의 경우 우물역할을 하는 well layer 의 성장속도에 따른 차이가 심각하게 광출력에 영향을 주지는 않으나 In 의 조성이 40%정도 들어가게 되는 Green LED 의 경우 well layer 의 성장속도가 느릴 때 재결합 효율이 좋아지는 것을 관찰할 수 있다. - 기존 LED 구조에서는 전자와 정공의 이동속도에 따른 재결합 효율의 저하가 고효율 LED 의 제작에 있어 문제가 되고 있다. CART (Charge Asymmetric Resonant Tunneling) 구조의 도입으로 인하여 이러한 문제를 해결할 수 있고 InGaN으로 구성되는 CART 구조의 두께 및 조성의 최적화 시 발광효율의 많은 증대를 기대할 수 있다.<기술의 특징>- 534 nm 고휘도 LED- 연구 단계에 머무르고 있는 장파장 LED 시제품 개발 <기술 및 시장동향>- GaN 기반 고휘도 Green, Blue LED 는 BLU, full color display 및 차세대 조명 산업에서 새로운 부가가치 산업을 창출할 수 있는 제품군이며 GaN 계 LED 는 전체 고휘도 LED 시장(2004년 약 3.5조원)의 61%를 차지하는 가장 비중이 큰 제품이며, 고휘도 Green LED 는 GaN 계 고휘도 LED 시장의 29%를 차지하는 제품이다. 또한 2004년 전체 LED 시장에서 GaN 계 물질을 사용한 LED 는 2003년에 비해 49%의 시장 성장률을 보여 앞으로 GaN 계 시장은 계속하여 팽창될 것으로 예측된다. 이처럼 시장의 규모는 계속 커지고 LCD BLU, 자동차, full color display/조명으로 응용분야가 확대될 것으로 예측되어 GaN 계 LED 의 비중은 더욱 커질 것으로 예측된다.- Laser Diode 에 적용되는 기판의 경우 DVD 의 차세대 규격 확정여부에 따라 유동적인 예측이 가능하고 게임기, PC 분야에 채용 가능하며 저작권 및 S/W 문제 해결 시 2007 년 이후 급성장이 예상되며 전자소자 분야는 동영상 서비스 상업화로 고주파 및 고출력 등 성능우위의 GaN 기판의 수요가 예상됨. 2010 년 이후 대체가 전망 된다
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- 2008-02-13
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<기술의 개요>- 적외선 검출기용 모노리틱 공정을 설계하고 단위픽셀의 열 및 구조적 설계를 통하여 마이크로볼로미터 소자의 최적 공정 설계 기술이며, 모노리틱 via 공정을 신규 설계하여 앵커구조의 안정화를 이루었고, 열해석 및 구조설계를 44㎛ 픽셀구조의 최적 소자를 개발하였다. 볼로미터 저항은 1MΩ 이하, 저항 편차 10% 이하, 모노리틱 Via 크기를 3x2 ㎛2으로 구현하였으며, 캔틸레버 평탄도를 cavity 2㎛의 20% 이내로 개발하였다. 실험계획법을 이용한 공정방법, 열 설계 및 최적 소자 구조 설계 기술이다.<기술의 특징>- MEMS 공정기술을 각종 마이크로 센서의 구조체 제작 기술- 2차원 열영상용 어레이 검출소자 및 웨이퍼수준의 패키징 공정에 응용가능함- 산업용 적외선 카메라, 자동차 나이트비젼 등의 시장이 점차 증가하여 약 100억원의 경제적 효과를 예상함<기술 및 시장동향>- 현재 세계적으로 개발되고 생산되고 있는 비냉각형 적외선 센서는 크게 두 가지로 분류할 수 있다. microbolometer 형과 ferroelectric 형이 그것이다. 이 외에 초전도체나 Thermopile 센서 등이 있지만 시장에서 차지하는 부분이 미약하므로 열상용 2D 어레이 비냉각형 센서의 반열에 올라오지 못하고 있음. 볼로미터 적외선 센서는 또한 2가지 재료를 이용하여 제작하고 있는데 VOx 와 a-Si이 그 대표적인 물질이다.- 미국 Maxtech International 사에서 2007년 발간한 적외선 관련 시장보고서에 따르면 적외선 열상 세계 시장 규모는 2006년 1조8천억원에서 2012년 4조원에 이르고, 연간 14%의 성장률로 매우 급속한 발전을 이룰 것으로 전망한다.
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- 2008-02-13
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<기술의 개요>- 고반사막을 가지는 LED는 차세대 조명용 LED 광원으로 평가받는 중요한 광원- 고휘도 LED 칩에서 외부 추출 효율을 극대화 시키는 고반사막을 가지는 LED칩 공정 기술은 국내 LED 기술에서 가장 취약한 부분으로 기반기술 확보가 시급- 고반사막을 가지는 LED 제조기술은 반도체 조명뿐만 아니라 LCD BLU, 자동차 조명으로 응용분야를 확장할 수 있는 핵심 기반기술- 투명 산화물 전극에 홀 구조를 만들어 반사막 접착력 및 열방출 효율을 높일 수 있는 반사막 구조 개발 완료(> 80% 반사도)- 투명 산화물 전극(ITO) 식각 공정 확보- 분위기 열처리에 따른 금속 반사막의 p-GaN Ohmic 접합 공정 확보- 파장 : 460 ± 5nm- 칩 크기 : 0.3 mm x 0.3 mm- 발광효율 30% 이상 향상 @20mA - 작동전압 : < 3.4V@20mA<기술의 특징>- Thin GaN LED의 광 추출 효율 향상 기술 확보에 따른 고휘도 LED 시장 경쟁력 확보 위한 발판 마련- 고휘도 LED 국산화 및 수입 대체 효과<기술 및 시장동향>- 반사막이 적용된 고휘도 LED 기술은 Lumileds, Osram, Nichia, Cree, Semiled 등 해외 선진사들이 주도 하고 있다.- 고휘도 LED 국내 기술은 삼성전기, LG이노텍, 광주과학기술원 등에서 기초적인 연구를 하고 있다.- LED 휘도 향상을 위하여 에피성장 기술 뿐만 아니라 저온 p-GaN 성장기술, Laser lift-off 기술, Wafer bonding 기술 등 칩 공정기술 확보에 사활을 걸고 있다. - 고휘도 LED에서 한국시장은 세계시장 규모의 10%로 추정.- 전체 LED 시장 중에 조명, 자동차, 신호등, 디스플레이용에 사용되는 것을 고휘도 LED 시장으로 하였으며, 이중 고반사막을 이용한 LED를 2006년에는 0.05%에서 2008년에는 5%로 추정.
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- 2008-02-13
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<기술의 개요>- 기존 LCD BLU (back-light-unit)을 대체하고 상품의 경쟁력을 높이기 위하여서는 모두 5가지를 고려하였다. 첫 번째로는 BLU에 적합한 청색, 적색과 녹색을 이용한 백색의 최대 휘도 구현 및 시간에 따른 휘도 감소율 최소화를 위한 패키지 및 배선 기판의 저 열 저항 기능성(Functionality)을 감안하였고, 두 번째로는 LED의 구동 범위 내에서의 전체 시스템이 제어 회로와 연동하여 동작하면서 다른 모델에도 확대 적용이 가능한 호환성 (Comparability)을 고려하였으며, 세 번째로는 상품화 기업에서 생산 및 협력 기업의 공정 능력 범위에서 양산이 용이하면서 기능을 향상시킬 수 있는 공정성 (Manufacture-ability)을 고려하였으며, 대체 비용이 상품화 가격에 최대한 저렴하면서 유지 보수가 용이한 가격 경쟁력 (Cost Effective)이 있어야 하고, 장수명 보장을 위한결합 신뢰성 (Reliability) 확보가 무엇보다도 중요하다.- 42“ BLU 모듈용 4040 PKG 및 HPTV-PCB 개발.- 패키지 열 저항 ( K/W ): 4.8 K/W 이하.- HPTV-PCB 열 저항( K/W ) : 4 K/W 이하.- Panel 온도 ( ℃ ): 40 이하- LED 접합 온도 ( ℃ ): 50 이하- PCB 종류 : HPTV(High Performance Thermal Via)의 최적 설계<기술의 특징>- MCPCB 대체 가능한 경량의 PCB 모듈 및 LED 신뢰성 보장 패키지 개발- 42“ 단위 모듈에 적용하여 성능의 우수성 입증을 통한 모델 확대- MCPCB를 대체하여 원가 절감 및 성능 향상.- Ag양을 최적화한 최적의 패키지 구조 개발.<기술 및 시장동향>- 세계 LCD 시장 중에서 중,대형 크기의 적용 분야로서 TV, Lap-Top, Computer 모니터용으로 CCFL과 EFL 및 LED BLU를 모두 포함히여 ‘07년 216 백만대, ‘10년 292 백만대로 전망되며, ’10년 BLU 전체 시장에 LED를 이용한 BLU가 33%의 시장 점유율이 예측된다.
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- 2008-02-13
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기술의 개요 - 본 기술은 격벽에 디스플레이 전극을 배치한 플라즈마 디스플레이 판넬에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 전면기판과, 전면기판에 소정간격을 유지하며 그 내면에 어드레스 전극이 형성되는 배면기판, 전면기판과 배면기판 사이에 형성되어 각 화소간을 차단하여 자외선에 의한 영향을 방지하는 격벽과, 전면기판과 배면기판과 격벽에 의해 둘러싸여 그 안에 방전기체가 봉입되는 방전공간으로 구성된 플라즈마 디스플레이 판넬에 있어서, 격벽의 양 내측면에 각각 한쌍의 디스플레이 전극이 형성되어 구성된 것을 특징으로 한다.
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<기술의 개요>- 감시카메라 및 비디오카메라에 사용되는 Zoom Lens는 공간적으로 고정되고, 물체로부터 입사된 광을 일정한 수렴각으로 전달하는 A/F 기능을 갖는 제 1렌즈군과 배율을 변환시키는 제 2렌즈군, 비구면렌즈를 포함하고 최종 보정으로 상을 맺게 하는 Zoom 렌즈군으로 구성되었다. - 현재 감시카메라용 CCTV 광학계는 다수의 구면 렌즈로 구성되어 전체적인 크기가 크기 때문에 사생활의 침해에 대한 거부반응을 유발하게 됨 따라서 적용범위의 제약이 있다.- 다수의 구면렌즈를 사용하기 때문에 무게가 무겁게 되어 설치상의 저해요소가 될 뿐만 아니라 해상력 또한 낮아 영상에 대한 신뢰성이 떨어진다.<기술의 특징>- 비구면 Glass 렌즈를 채용함으로써 감시카메라용 렌즈 모듈기술의 요구 추세인 소형화, 고해상도, 고배율화 구현이 가능하므로 새로운 기술추세의 우위를 확보할 수 있음- 구면렌즈 광학계가 사용된 CCTV에 비구면 렌즈를 사용함으로써 비용 절감 및 제품 성능향상<기술 및 시장동향>- 국내 주요대기업에서 캠코더용 Zoom Lens Ass’y를 개발하고 있다.- 국내 다수업체에서는 일본 Sony사와 Hitchi사로부터 모듈을 수입하여 외관 하우징만 제작하여 판매하고 있는 실정이다.- 일본 Sony사가 초소형 카메라 모듈업계의 선두기업으로 시장점유율이 60%이상을 차지함. Sony사의 경우 비구면렌즈 줌 광학계를 사용하여 렌즈크기를 줄이고 렌즈 구성매수를 감소시켜 소형 경량화를 가능케 했으며, 구성부품 및 회로부를 대폭적으로 소형화하는 기술이 확보된다.- 일본 P사의 경우 Glass Molding 비구면 렌즈 제작기술을 어느정도 확보한 상태로 시제품을 출시하였으나 양산체제는 갖추고 있지 않음. 기타 일본의 몇몇 업체의 경우 현재 관련기술을 연구 중에 있다.- 대만의 경우 카메라 제조업체 등에서 대부분 일본 Sony사로부터 수입판매하고 실정이다.
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- 2008-02-13
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<기술의 개요>- 패키지의 소형화, 열방출 능력 향상, 광추출 효율 증대와 같은 효과를 광반도체에서 채용하게 되는데 이에 대응되는 방법이 Flip chip 방식이다. Flip chip방식은 bump를 이용한 chip의 본딩 방식으로 기존의 wire bonding에 비하여 bonding 길이가 거의 없기 때문에 bonding에 의한 인덕턴스를 1/10 이하로 줄일수 있고, 패키지도 작게 만들 수 있는 요소기술이다. 이를 위해 다양한 bump가 채용되는데 이 중 가장 성숙된 기술은 Pb 함유 solder bump를 사용하는 BGA방식(C4 process)이다. 이는 현제 국제적으로 규제하고 있는 환경문제에 저촉이 된다. 이를 회피하고자 대두되는 방식이 초음파를 이용한 본딩 방식이다.- 초음파를 이용한 Flip chip 기술은 광반도체 칩과 패키지를 연결시켜주는 재료로서 Au bump를 이용하게 되는데, Au bump를 제조하는 방식은 기존의 wire bonding 공정기술을 그대로 적용할 수 있으므로 추가의 장비투자가 다른 Flip chip 본딩공정기술에 비해 저렴하고, 공정이 단순하므로 쉽게 패키지에 적용이 가능하다. <기술의 특징>- LED Flip Chip Bonder 초음파 bonding unit 개발 및 bonding 신뢰성 향상기술을 확립함으로써, 고성능의 Ultrasonic Flip Chip Bonding System 개발을 통하여 고가의 외국 장비 수입대체를 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 차세대 반도체 디스플레이 제조 생산성 향상을 통한 경쟁력 유지 및 수출 증대에도 기여할 수 있을 것으로 예상함<기술 및 시장동향>- 초음파를 이용한 Flip chip bonding 공정은 세계 각국에서 추진하고 있다. 이 중 Flip chip 공정은 칩 사이즈 및 핀 수별로 SAW, TCXO, GaAs, LED등 다양한 영역에 사용되고 있다. 이영역에서는 US bonding이 사용될 수 있고, 기타 다른 영역에서는 ACF, SBB, C4등이 사용될 수 있다. US bonding의 경우 Au-Au 간 직접접합만이 가능한 공정으로 알려져 있으며 범프의 형성을 위해 칩 패드에 스터드 범프 공정을 실시한다. 스터드 범프는 각각 패드에 와이어 본더 장비로 batch type으로 공정을 진행하고 있으며, pin 수가 적은 경우 작업성에 문제가 없으나 핀수가 증가하게 되면 생산성 및 가격적 측면에서 분리함을 가지고 있다. 이에 LED에서는 적은 pin수를 가지는 공정이므로, Stud bump 공정을 적용하고 있는데, 특히 대만, 일본, 미국에서 활발한 연구가 추진되고있다.
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- 한국광기술원
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- 2008-02-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
<기술의 개요>- 광고 및 사인 조명시장에 약 70%이상을 Channel letter 및 간판이 차지하고 있으며, 고효율·장수명의 특성을 나타내는 신광원 LED를 이용한 고효율·친환경성의 제품을 개발되어 각광을 받고 있음- 고출력 RGB LED 모듈을 사용할 경우, 고출력 LED 효율 15lm/W(3W, 50lm)가 기존 고휘도 RGB LED 모듈의 효율 10lm/W(0.45W, 4.7lm)보다 높아서 고출력 LED 모듈당 약 1.5W 에너지 절감효과 발생- 현재 사용되고 있는 Channel letter용 고출력 LED 모듈은 방열 및 신뢰성 등의 문제로 정격전류의 1/2 또는 1/3으로 사용함으로서 LED 모듈의 광출력 및 휘도 저하를 초래하여 고출력 LED의 특성을 최대 사용하지 못함- Channel letter용 LED Module은 소형의 구조물로서 무게와 사용의 편리성을 위하여 소형이면서 방열 효율이 떨어지지 않도록 LED가 설치된 메탈 PCB에 부착될 알루미늄 부분이 heat sink head 역할을 수행하고 주변부에 방열을 위한 fin을 설치하는 구조로 설계하였으며, 이러한 구조는 1W White LED 3EA를 적용하여도 45.9°C 이하의 온도분포와 20.891K/W 열저항 특성을 나타내고 LED 수명이 2만시간 이상 보장됨으로써 LED Module의 신뢰성과 전체 크기는 47(L) X 40(W) X 30(H)mm[고정핀 포함 70(L) X 40(W) X 30(H)mm]로 소형화를 실현<기술의 특징>- 기존 형광램프에 비해 약 50%이상의 에너지 절약, 환경개선 및 유지보수 비용 절감과 Channel letter용 백라이트의 높은 휘도와 균일성, 미려한 광색 표현으로 광고효과 극대화로 매출 및 수축 증대 효과, 국내외 광고 및 조명산업에 새로운 시장성 부여- Channel letter용 광고 조명장치는 기존 네온사인보다 2배 이상의 고효율과 10 배 이상의 장수명을 특성, 부드러운 광색 창출, 고휘도화에 따른 고시인성 등을 나타내는 LED가 적용되고 있음<기술 및 시장동향>- 현재 국내외 Channel letter에 적용되는 기존 광원(네온, 형광등 등등)에 비해 소비전력이 적어(네온대비 80%이상 감소) 전력에너지절감, 장수명(반영구적), 높은 휘도 특성을 가지고 있는 LED를 채택하여 사용하고 있음- 최근 국내외 선진사에 출시되고 있는 제품으로는 고휘도 RGB LED를 배열한 LED 모듈과 제어장치(DMX 방식 등)를 사용하여 Channel letter가 광색가변 및 다양한 광색을 나타내도록 하고 있으며, 일부에서는 고출력 1W 백색 LED 한 개를 이용한 LED 모듈 제품이 개발되고 있음- 미국의 Channel letter 회사로 SloanLED, TIR, Golden-Idea, Borderline, Leotek 등이 있으며, 이들 회사들은 고휘도 LED를 이용한 LED Module을 제조하는 업체임. GE 조명과 Emcore가 합자한 Gelocre사는 1W 고출력 LED를 이용한 TetraTM Power White라는 제품을 출시하고 있음- 국내는 신성룩스테크롤로지(주), 대안트랜스, (주)네스라이트 등 약 10여개 업체가 생산하고 있으며 주로 고휘도 LED를 어레이한 단순 모듈 제품이 주류를 이루고 있으나, 대한트랜스의 경우에는 삼성전기 고출력 1W LED 한 개를 적용한 LED 모듈 제품이 출시되고 있음
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- 한국광기술원
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- 2008-02-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
<기술의 개요>- Elevator용 조명 제품을 개발함에 있어 20W 급의 고효율 구동회로를 개발하고 색온도 제어를 위한 제어회로를 개발하였다. 또한 음영 제거 및 글레어 차단, 효과적인 광색혼합을 위하여 확산배광을 이루기 위한 R, G, B, A, W LED의 최적 배치 및 레즈의 광학설계를 수행하였다. 또한 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 발산하여 LED 조명모듈의 온도를 낮추기 위한 방열설계를 실시하였다. - 그리고 4계절 별 실시간으로 색온도를 변화시키기 위하여 대한민국 서울의 위치를 기준으로 태양광 직사조도, 청공광 조도 등을 계산하고 지면조도와 색온도의 관계로부터 춘분, 하지, 추분, 동지의 일 중 색온도 변화를 계산하였다. 이 값들을 색온도 제어회로의 Microprocessor에 내장함으로 4계절 별 실시간으로 색온도가 변화하는 Elevator 용 조명기구를 개발하였다. 기술 개발 결과 개발 시제품의 전기적, 광학적 성능은 각각의 평가항목에 대해서 목표 대비 달성율을 거의 만족시켰다. <기술의 특징>- 광원의 색온도를 주광과 실시간으로 일치시키는 색온도 제어 알고리즘 및 제어회로 기술을 확보함으로써 LED를 실내 전반조명용으로 적용하기 위한 기술력을 확보할 수 있음. - 장수명인 LED를 사용함으로써 영구적인 전기조명 실현하여 타 광원(직관형 형광등, 백열전구)에 비해 유지보수 비용을 크게 절감시킬 수 있음.(평균 1년 1회이상 교체 비용 절감) - 밀폐 공간 내에서 가능한 벗어나고자 하는 심리작용을 제거하고 주광과 실시간으로 동일한 색온도를 제공함으로써 인간의 생체리듬을 왜곡시키지 않는 인간중심의 쾌적한 조명환경을 실현할 수 있음.- 이와 같은 색온도 제어기술이 실내 전반조명용에 적용된다면 인간의 생체리듬을 왜곡시키지 않는 인간중심의 쾌적한 조명환경을 실내에서도 실현할 수 있음.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2008-02-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
<기술의 개요>- Lattice mismatch를 0% ~ 0.2% 내에서 제어할 수 있는 고품위 에피 성장 조건 확보- DOE 방법을 이용한 실험을 통해 DBR 성장 조건 최적화- 활성층의 PL 반치폭이 평균 8.9nm인 고효율의 에피 구조 확보- DBR의 반사율 및 공진길이 변경 실험을 통한 최적 RCLED용 에피 구조 확보<기술의 특징>- POF용 광원에 대한 기술 및 시장 경쟁력 확보를 위한 발판 마련- POF 통신용 적색 RCLED 국산화 및 수입 대체 효과- 가시광 통신 기술의 등장으로 새로운 수요 창출에 대한 시장 선점 가능<기술 및 시장동향>- 세계적으로 Zarlink Semiconductor, Osram Opto Semiconductor, FireComms, UE, Copax등은 650nm 파장을 가지는 RCLED에 대한 기술 개발 결과 및 시제품을 생산하고 있으며, 고출력 및 고속변조의 특성을 얻기 위한 노력을 지속적으로 진행하고 있음.- 국내에는 650nm 파장을 가지는 RCLED 전문 제작 기술이 취약한 상황임.- 전세계적으로 홈네트워킹 시장 전망은 2003년 518억달러에서 2007년 1027억달러로 연평균 19% 이상의 고속 성장이 예상됨. (Gartner Group, Home Networking : No Mass-Market Opportunities, 2001)- POF 통신은 유선 Ethernet 및 POF IEEE1394B등의 고속 홈네트워킹 기술로 빠른 시장 증가가 예측되며, 그의 광원으로 650nm 파장을 가지는 RCLED의 high volume application이 기대됨.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2008-02-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
- 개요 본 기술은 중앙 처리 장치의 고성능 처리를 위한 메모리 주소 맵핑 회로에 관한 것임.- 특징 디코딩을 위한 어드레스 신호 및 제어신호를 출력하는 중앙 처리 장치(CPU)와, 중앙 처리 장치(CPU)에서 출력된 어드레스 신호 및 제어신호를 디코딩 및 제어 신호로 변환하는 주소 디코더와, 제1 메모리의 위치를 변화시켜주는 모듈로 구성된 프로그래머블 로직 장치와, 유동적으로 위치를 바꿀 수 있는 제1 메모리 및 하나 이상의 다른 메모리를 구비하며, 프로그래머블 로직 장치에서 출력되는 메모리 제어 신호를 수신하는 메모리부로 구성됨.- 효과 메인 메모리의 구성을 DRAM(SDRAM)+SRAM으로 구성하고, 이러한 구성을 이용하여 중앙 처리 장치의 고성능 처리를 할 수 있음.
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- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
<기술의 개요>- LCD BLU 광원의 색재현성을 향상시키기 위한 적색 형광체의 신뢰성을 확보하기 위하여 여러 가지 물질 및 세척을 행하였으나, 불소계 고분자의 코팅은 형광체의 신뢰성 향상에 기여를 하지 못하였다. 산과 알칼리에 의한 형광체의 세척은 형광체의 신뢰성을 획기적으로 개선하였으며 봉지재에 대한 신뢰성 변동 폭이 매우 적었다. 반면 In2O3 코팅된 형광체는 에폭시 봉지재에서 뛰어난 신뢰성 향상 효과를 나타내었으며, SiO2 코팅된 형광체는 실리콘 계열의 봉지재에서 신뢰성 향상 효과가 뛰어났다. 결과적으로 형광체를 세척하거나 코팅함에 의하여 형광체를 상용화 할 수 있는 요건인 85℃, 85Rh%에서 500시간 동안 효율의 감소가 10% 이내여서 본 연구개발의 형광체를 향후 상용화 할 수 있을 것으로 사료되었다. <기술의 특징>- 신뢰성이 확보되는 청색 LED용 고연색성 적색 형광체 물질에 대한 세척&코팅 공정기술을 확보하고, 동시에 형광체 생산기술과 접목하여 기술력을 확보하면, 국내 LED 회사들은 외국의 선진사들에 대해 경쟁력을 가지게 됨.- 국내 LED 업체들은 청색 LED와 녹·황·적색 형광체를 이용한 백색 구현 기술로 고연색성 디스플레이 및 조명제품의 생산이 가능<기술 및 시장동향>- 백색 LED를 만들 때 사용되는 형광체는 YAG:Ce 형광체가 대부분이다. YAG:Ce 형광체는 Y3Al5O12 모체에 활성제로 Ce3+ 이온을 첨가하여 만들어진다. 이 형광체가 청색 LED와 잘 조화가 되는 이유는 청색 영역에서 강한 여기가 일어나고 이 빛을 흡수하여 강하고 넓은 녹황색 빛을 내는데 있다. 또한 이 형광체는 산화물로서 물리화학적으로 매우 안정하다. 이 형광체는 Y3Al5O12 모체에서 Al을 Ga으로 치환하여 발광파장을 단파장으로, Y를 Gd으로 치환하여 장파장 쪽으로 이동시킴으로써 청색 LED와 결합한 백색 LED의 색 좌표를 어느 정도 제어할 수 있다. 그러나 이 형광체를 사용한 백색 LED는 적색 빛이 부족하다. 이러한 점을 극복하기 위하여 Nichia사와 Osram사의 경우 YAG:Ce 형광체와 적색형광체를 혼용하여 색연색지수를 높이는 연구를 진행하고 있으며, 이 때 사용되는 것은 Eu2+ 이온을 활성제로 넣은 M2Si5N8:Eu2+ 혹은 MS(M=알카리토금속) 형광체이다. 다른 방법으로 LumiLeds사는 녹색 발광을 하는 SrGa2S4:Eu2+형광체와 적색 발광을 하는 (Ca,Sr)S:Eu2+ 형광체를 이용하여 연색지수를 높인 백색 LED 램프를 제조하려고 하고 있다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2008-02-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
- 개요 본 기술은 시스템의 데이터 처리에 관한 것임.- 특징 이중 버스 구조를 이용한 데이터 처리장치는, 시스템의 모든 동작을 제어하고, 처리하는 중앙처리장치와, 중앙처리장치가 직접 주변장치로부터의 데이터를 로딩하여 저장하고, 처리할 수 있도록 하는 메모리와, 중앙처리장치의 제어에 의하여 명령을 수행하여 동작하는 주변장치와, 주변장치의 동작을 위하여 주변장치의 데이터를 로딩하여 저장하는 전송 제어기와, 전송 제어기가 주변장치로부터 로딩한 데이터를 저장하여, 중앙처리장치가 그 데이터를 로딩하여 처리할 수 있도록 하는 이중 포트 램과, 주변장치와 전송제어기와 이중 포트 램간의 데이터를 이동시키는 제 2버스와, 중앙처리장치와, 이중 포트 램과, 메모리와, 주변장치간의 데이터를 이동시키는 제 1버스를 포함하여 구성됨.- 효과 중앙처리장치가 메모리로부터 데이터를 로딩하여 처리할 수 있는 데이터의 양을 충분히 공급하여 성능을 향상시킬 수 있음.
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- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
- 개요 본 기술은 매트릭스 곱셈기의 덧셈 압축방법에 관한 것임.- 특징 16개의 부분곱을 4개씩 묶어서 덧셈을 수행하여 제1 부분곱으로 압축하는 제1 경로 압축단계와, 제1 단계와 동일한 방법으로 압축된 4개의 부분곱들을 3열로 배열한 뒤 부분곱에서 각각의 비트에 대응하는 합을 구하는 덧셈을 수행하여 하나의 합을 압축하는 제2 경로 압축단계를 포함함.- 효과 매트릭스 곱셈기의 속도를 증가시킴.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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기술의 개요 - 본 기술은 플라즈마 디스플레이소자의 전극구조에 관한 것으로써, 특히, 플라즈마의 발광휘도를 두 단계를 가변시킴에 의해 계조 구현시 보조 필드의 개수를 축소화하여 발광휘도를 향상시키도록 한 플라즈마 디스플레이소자의 전극구조에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 상판 및 하판과, 상판과 하판 사이에 설치되어 인근화소에 빛의 전파를 방지하는 격벽, 상판과 하판 및 격벽에 의해 형성되는 공간 내에 임의의 기체가 봉입되어 이루어지는 방전공간을 형성하는 수단, 방전공간을 형성하는 수단 내에 X, Y 두전극으로 구성된 방전을 발생시키는 수단, 형광층으로 형성되어 방전공간에서 발생된 빛을 임의의 빛으로 변환시키는 광변환수단을 가진 플라즈마 디스플레이 패널구조에 있어서, 각 화소마다 복수개로 형성된 전류공급용라인과, 전류공급용라인을 통해 흐르는 전류를 제어하는 전류제어수단, 복수개의 전류공급용라인 중 임의의 한 라인을 선택하는 라인선택 수단으로 구성되어 있다. - 또한, 방전을 발생시키는 수단에서 면방전을 발생하기 위한 세 개의 전극이 순차적으로 서로 평행하게 배열되고, 이것과 수직하게 데이터 전극의 배열되도록 구성하여 계조구현시 보조필드의 개수를 줄여 휘도를 향상시키도록 하는 것을 특징으로 한다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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- 개요 본 기술은 매트릭스 곱셈기에 관한 것임.- 특징 데이터를 소정의 비트로 정렬하는 제1 내지 제3 파이프라인 레지스터와, 8비트 매트릭스 곱셈을 수행하는 제1 매트릭스 곱셈기와, 데이터의 부호를 발생하는 부호발생기와, 매트릭스 입력비트를 소정의 크기로 압축하여 연산하는 제1 및 제2 매트릭스 압축기와, 제1 매트릭스 곱셈기에서 곱해진 결과를 압축함과 아울러 그 결과를 더하여 소정의 비트로 출력하는 제1 및 제2 애딩패스와, 벡터곱셈과 컴플렉스 곱셈을 수행하는 벡터/컴플렉스 곱셈기와, 16비트 매트릭스 곱셈을 수행하는 제2 매트릭스 곱셈기와, 8비트 곱셈을 수행하는 8비트 곱셈기와, 소정의 길이를 갖는 데이터를 48비트의 근사치로 출력하는 트랭케이터와, 트랭케이터의 출력을 선택적으로 출력하는 출력선택기를 구비함.- 효과 고속으로 다기능 곱셈을 수행할 수 있음.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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- 개요 본 기술은 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 제조방법에 관한 것임.- 특징 졸 상태의 형광체를 마련하는 단계와, 졸 상태의 형광체를 친수성 용매에 혼합하여 혼합용액을 형성하는 단계와, 혼합용액이 에멀젼 상태가 되도록 혼합용액을 교반하는 단계와, 에멀젼 상태의 혼합용액에 약산성 물질과 약염기성 물질 중 어느 하나와 계면활성제를 첨가하는 단계와, 형광체 입자 내의 친수성 용매를 추출하기 위한 추출용매를 에멀젼 상태의 혼합용액에 첨가하는 단계와, 추출용매의 첨가에 의해 중공이 존재하는 혼합용액 내의 형광체 입자와 혼합용액 내의 용매를 분리하도록 혼합용액을 여과하는 단계와, 중공이 존재하는 형광체 입자를 건조하는 단계를 포함함.- 효과 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 침강을 억제할 수 있음.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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- 개요 본 기술은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로의 모듈에서 발생되는 노이즈(NOISE) 및 전자기적 간섭(ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE)을 저감시켜 화질을 개선시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것임.- 특징 화상을 표시하는 표시패널과, 표시패널의 배면에 형성되는 금속전극과, 하나의 인쇄회로보드 상에 배치되어 금속전극을 통하여 표시패널에 제 1 유지전압을 공급하는 Y구동부와 표시패널에 제 1 유지전압과 다른 위상을 가지는 제 2 유지전압을 공급하는 Z구동부를 가지는 구동부를 구비함.- 효과 구동부로부터의 유지전압을 공통전극을 통해 표시패널로 공급함으로써 전자기적 간섭 및 노이즈를 최소화할 수 있다. 따라서, 전자기적 간섭 및 노이즈로 인한 화질저하를 개선할 수 있음.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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기술의 개요 - 본 기술은 홀로그램 메모리장치에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 참조광을 원하는 홀로그램 메모리 셀로 바로 입사 시키기 위한 제1홀로그램 광 요소 어레이와 물체광을 원하는 홀로그램 메모리 셀로 바로 입사시키기 위한 제2홀로그램 광 요소 어레이를 포함한다. 이들은 각각 복수개의 메모리 셀들과 일 대 일 대응되는 복수개의 홀로그램 광 요소들로 구성되어 있는 것이 특징이다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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- 개요 본 기술은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동방법에 관한 것임.- 특징 선택적 소거방식 플라즈마 디스플레이 패널의 구동방법은 구동방법은 스캔 더미전극 및 서스테인 더미전극에 리셋기간동안 램프펄스 및 안정화 펄스를 공급하는 단계와, 스캔 더미전극 및 서스테인 더미전극에 서스테인 기간동안 서스테인 전압의 서스테인 펄스를 교번적으로 공급하는 단계를 포함함.- 효과 선택적 소거방식에서 더미전극을 이용하여 방전조건을 동일하게 할 수 있음.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-02-13
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