일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 각각 몰비로 산화칼슘(CaO)이 40∼49%, 실리카(SiO2 )가 40∼49%, B2O3 가 2∼20% 범위 안에서 조성되는 것을 특징으로 하는 생체 활성 세라믹을 제공한다. 그리고, 본 기술은 CaO, SiO2 , B2O3 로 구성된 생체 활성 세라믹의 분말을 에나멜법으로 코팅하여 소성 처리한금속 이식체를 제공하고, 본 기술은 CaO, SiO2, B2O3 로 구성된 원료분말을 용융하고 급랭하여 생체 활성 세라믹을 제조하는 단계와; 상기 생체 활성 세라믹을 분쇄하여 10㎛ 이하의 분말을 제조하는 단계와; 분말에 수계 또는 유기 용매와 바인더를 첨가하여 코팅 슬러리를 제조하는 단계와; 금속 이식체에 코팅 슬러리를 붓, 스프레이, 침적 등의방법으로 코팅하는 단계와; 이를 700∼950℃의 온도에서 소결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 생체활성세라믹이 코팅된 금속 이식체 제조방법을 아울러 제공함. 상기 생체 활성 세라믹은 각각 산화칼슘(CaO)이 몰비로 40∼49%, 실리카가 40∼49%, B 2 O 3 가 2∼20% 포함된조성을 가지고 있으며, 생체 용해성을 개선하기 위 해 열처리하여 결정화시킨다.본 기술은 적절한 생체흡수성과 저온 소결특성을 갖는 생체 활성 유리를 이용하여 생체활성 유리가 코팅된 금속이식체를 제조하므로써 이식시 골결합력이 코팅하지 않은 이식체를 이식했을 보다 증가하고골조직이 이식체 주변에 생성되므로써 확고한 고정을 기대할 수 있다.현재까지 알려지거나 상용화한 생체활성 세라믹 코팅 금속 이식체의 경우 부착 강도가 약하여 금속과 세라믹 코팅층간의 분리되거나 주위에 골이 성장하기도 전에 너무 빨리 용해되어 코팅의 본 목적에 어긋나는 경우가 많았다. 또한 코팅 장비가 고가이며 공정이 복잡한 문제점도 있었으나 본 기술을 이러한 문제점을 극복했다.코팅 공정이 여타 다른 코팅 공정에 비해 매우 저렴하고 간단하기 때문에 생산하는 데 매우 유리한 효과를 제공한다.
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- 서울대학교
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- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 기술은 BaO와 Nb2O5로 이루어지는 저온동시소성(Low-Temperature Cofiring) 유전체 세라믹 조성물에 관한 것으로서, 이 유전체 조성물은 1000℃ 이하의 낮은 온도에서 소결(sintering)이 이루어지므로 은 또는 은/팔라듐 전극과 동시소성(Cofiring)이 가능하며 높은 유전율(dielectric constant)과 작은 유전손실(dielectric loss), 그리고 ±30ppm/℃ 이하의 유전율 온도계수(temperature coefficient of dielectric constant)를 갖기 때문에 온도안정 적층 캐패시터(MLCC, Multilayer Chip Capacitor)에 사용할 수 있다. 특히, 환원분위기(Reducing atmosphere)에서 구리(Cu)나 니켈(Ni) 등의 금속전극과 동시소성이 가능하므로, 적층(Multilayer) 또는 평면형(Planar) 소자 제조에 있어서 전극의 원가절감과 소자의 고주파(high-frequency)화를 이룰 수 있다.유전체 세라믹 조성물은 900℃에서 소결이 가능하고, 10-11 atm의 낮은 산소분압에서 소결한 경우에도 낮은 유전손실을 갖고 있기 때문에 은, 구리, 니켈 금속전극과 동시소성이 가능하고,유전율 온도계수가 ±30 ppm/℃ 이하의 값을 갖기 때문에 온도안정성이 요구되는 부품, 예를 들어 온도안정 적층 캐패시터(NPO MLCC)에 사용할 수 있으며, 1 GHz 이상의 주파수에서 1x10-4 이하의 유전손실을 갖기 때문에 마이크로파용 필터, 오실레이터, 평면안테나, MCM 등의 통신부품에 사용할 수 있다. 그리고, 900∼950℃의 소결온도 범위에서 유전특성 변화가 거의 없으며 유전율 온도계수(τε)가 ±30 ppm/℃ 이하의 값을 갖는 조성범위가 넓기 때문에 안정적인 제품생산 가능하다.본 기술에 따른 세라믹 조성은 900℃에서 소결이 이루어지기 때문에 은 또는 은/팔라듐 전극과 함께 동시 소성하여 적층소자를 만들 수 있다. 또한, 유전율이 40∼45, 유전손실이 1×10-4 이하의 우수한 유전특성을 가지므로 GHz 대역의 마이크로파용 소자에도 충분히 사용할 수 있으며, 예를들어 칩 LC 필터, 칩 듀플렉서, 평면안테나, 평면필터(planar filter), MCM, 회로기판(substrate) 등의 칩형 부품을 제작할 경우, 유전율이 크고 유전손실이 작기 때문에 부품의 소형화와 저손실화를 얻을 수 있다. 그리고, 유전율 온도계수값이 작기 때문에 온도안정 캐패시터(NPO MLCC)에 사용할 수 있다.
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- 2006-05-10
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재료 > 기타 고분자재료
본 기술은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 유전체로 오산화인(P2O5)과 2가 금속(Ba, Sr, Ca, Zn, Mg, Cu, Mn) 산화물을 다양한 비율로 혼합하여 저유전율을 확보하고, 2가 금속 이온들의 고용체 형성으로 유전 물성 조정이 용이하도록 하였으며, 글래스가 아닌 소량의 소결 조제 및 첨가제를 이용하여Ag 전극을 사용할 수 있도록 저온 소결을 가능하게 하며, 품질 계수의 저하없이 기존의 알루미나계의 유전체보다 온도 안정성이 우수한 유전체 세라믹 조성물을 제공하는데 있다. 아룰러, 본 기술은 생체 재료와 형광 특성에만 국한되었던 인산염계 세라믹 조성물들의 고주파 대역에서의 유전 특성 및 저온 소결 가능성을 확인하고, 저유전율계 세라믹 조성물로써, 은, 구리, 은/팔라듐 등의 금속 전극과 동시 소성을 통하여 적층 세라믹 캐패시터, 유전체 도파로용 재료 등으로의 이용 가능성을 확대하는데 다른 목적이 있다.본 기술에 의한 유전체 조성물은 아주 소량의 첨가제만으로, 1,000℃ 이하에서소결이 이루어지기 때문에 은(Ag)과 같은 저융점 전극과 동시 소성이 가능하고, 이렇게 제조된 세라믹 유전체 조성물은 적층 캐패시터(MLCC)에 유전체로 사용이 가능하며 유전 손실이 작고 유전율 온도 계수가 작기 때문에 PCS등의 이동 통신용 부품을 제조하기에 적합하다.첨가제가 첨가된, (1-x)(A'1-yA"y)O-xP2O5 주 조성물 (A' 및 A" = Ba, Sr, Ca, Zn, Mg, Ni, Cu, Mn)계 유전체 조성물은 낮은 유전 손실과 저온 소결의 특성을 갖으며 공진 주파수 온도 변화가 매우 작기 때문에 온도 안정 부품, 예를 들어 온도 안정 캐패시터(NPO MLCC), 마이크로파용 오실레이터, 기판, 필터, 평면 안테나 등에 사용이 가능하고, 또한 우수한 유전특성을 갖는 조성의 범위가 넓고 소결 온도에 따라 유전 특성이 거의 변하지 않기 때문에 안정적인 생산이 가능하다는 장점이 있다.(1-x)(A'1-yA"y)O-xP2O5 주조성물에 산화물 CuO, B2O3, Bi2O3를 첨가한 경우 소결 온도를 크게 낮출 수 있음을 볼 수 있다. 특히 이들 소결 조제는 품질 계수와 유전율은 크게 감소시키지 않으면서소결 온도를 저하시키는 장점을 갖고 있다. 또한 상기 실시예 19에 해당하는 조성물(x = 1/4, A' = Sr)의 경우 CuO및 B2O3의 첨가시 소결 온도가 900℃일 뿐 아니라 공진 주파수 온도 계수를 음의 값으로 조절하여 0ppm/℃로 보상이 가능함을 알 수 있다.
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재료 > 기타 세라믹재료
일반적으로 보다 빠른 골유합을 위해서는 생체활성이 매우 우수한 재료를 사용하여야 한다. 그러나 현재까지의 기술에 따르면 이러한 목적에는 산화칼슘과 실 리카를 주성분으로 하는 유리가 적합하다. 하지만 유리 제조에 따른 공정이 복잡하고 1450℃ 이상의 상당히 높은 고온에서 작업해야 하기 때문에 공정비용이 비싸고 제조 장비의 유지, 보수가 힘들기 때문에 생산하는 데에는 어려움이 많다. 따라서 본 기술에서는 이러한 종래기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 생체활성은 기존의 생활 성 유리 및 결정화 유리에 뒤지지 않으면서 통상적인 세라믹 공정을 통해 제조되어 제조공정이 간단하고 처리온도가 비교적 낮은 우수한 생체활성을 갖는 인공골용 생체활성 복합 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.생체활성은 기존의 생활성 유리 및 결정화 유리에 뒤지지 않으면서 통상적인 세라믹 공정을 통해 제조되어 제조공정이 간단하고 처리온도가 비교적 낮은 우수한 생체활성을 갖는 인공골용 생체활성 복합 세라믹스 조성물 및 그의 제조방법으로 매우 독창적이다.생활성 유리 및 결정화 유리에 비해 생체활성이 떨어지지 않으며 아파타이트에 비교해서는 생체활성이 크게 개선되었고,월라스토나이트와 아파타이트의 소결특성이 거의 비슷하기 때문에 복합해도 소결이 잘 되어 치밀한 세라믹스를 얻을 수 있어 실질적인 적용 가능하다.
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재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 산화칼슘(CaO)이 41.4∼45.75중량%, 실리카(SiO 2 )가 35.0∼47.62중량%, 오산화인(P 2 O 5 )이 1.62∼14.58중량%, 산화붕소(B 2 O 3 )가 0.5∼14.58중량%, 산화마그네슘(MgO)이 0.46∼4.14중량%, 불화칼슘(CaF 2 ) 0.05∼0.45중량% 범위 안에서 조성되는 것을 특징으로 하는 생체 흡수형 생체활성 결정화 유리를 제공한다.그리고, 본 기술은 산화칼슘(CaO)이 41.03∼45.86중량%, 실리카(SiO 2 )가 43.97∼49.14중량%, 산화붕소(B 2 O3 )가 5∼15 중량%로 조성된 제 1유리와, 산화칼슘(CaO)이 44.7중량%, 산화마그네슘(MgO)이 44.7중량%, 실리카(SiO 2 )가 34.0중량%, 오산화인(P 2 O 5 )이 16.2중량%, 불화칼슘(CaF 2 )이 0.5중량%로 조성된 제 2유리를 90:10∼10:90의 중량%로 조성한 것을 특징으로 하는 생체 흡수형 생체 활성 결정화 유리를 제공한다.또한, 본 기술은 CaO, SiO 2 , B 2 O 3 로 조성된 제 1유리와, CaO, MgO, SiO 2 , P 2 O 5 , CaF 2 로 조성된 제 2유리를 제조하는 단계와; 상기 제 1유리 및 제 2유리를 각각 미세한 분말로 분쇄하는 단계와; 프레스 성형 또는 다공체 성형하여 성형물을 얻는 단계와; 상기 성형물을 750℃∼900℃ 사이의 온도에서 열처리하여 소결과 결 정화시키는단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 생체 흡수형 생체 활성 결정화 유리 제조 방법을 아울러 제공한다.상기 생체 흡수형 생체 활성 결정화 유리는 전체적으로 산화칼슘(CaO)이 41.03∼45.86중량%, 실리카(SiO 2 )가 43.97∼49.14중량%, 산화붕소(B 2 O 3 )가 5∼15중량% 포함된 조성을 가지고 있다.기존의 생체활성 결정화 유리의 생체흡수가 안되는 단점과 결정화 온도 및 소결온도가 높은 단점을 크게 개선한 것으로 생체활성을 유지하면서 생체 흡수속도를 다양하게 제어할 수 있는 조성물과 제조방법을 제공한다. 이를 이용하여 초기의 내구성을 유지하면서 서서히 뼈로 완전 치환되는 인공골을 제조할 수있는 효과가 있다.현재까지 알려지거나 상용화한 종래의 생체 활성 유리나 결정화 유리는 기계적 강도면에서는 큰 문제가 없으나 체내흡수도가 너무 빠르거나 너무 느린 문제점이 있었다. 따라서, 본 기술은 이러한 종래 기술의 문제점, 특히 높은 기계적 강도와 우수한 골전도성을 갖지만 생체 흡수도가 낮은 Cerabone-AW ⓡ 의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 생체 흡수가 빠른 조성의 생활성 유리 분말과 흡수가 느린 조성의 생활성 유리 분말을 혼합하여 소결, 결정화함으로써 복합 비율에 따라 흡수가 조절되는 생체활성 결정화 유리를 제공하는 데 그 목적이 있다.조성 비율에 따라 두 결정질의 상대적 양과 잔류 유리상의 양이 달라진다. 특히, 잔류 유리상과 β형 월라스토나이트(CaSiO 3 )는 흡수 속도가 빠르고 플로오르아파타이트는 생체 흡수가 거의 되지 않기 때문에 이들의 상대적인 양에 따라 흡수속도를 다양하게 조절할 수 있다.
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- 서울대학교
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- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 기술은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 유전체로 오산화인(P2O5)과 2가 금속(Ba, Sr, Ca, Zn, Mg, Cu, Mn) 산화물을 다양한 비율로 혼합하여 저유전율을 확보하고, 2가 금속 이온들의 고용체 형성으로 유전 물성 조정이 용이하도록 하였으며, 글래스가 아닌 소량의 소결 조제 및 첨가제를 이용하여Ag 전극을 사용할 수 있도록 저온 소결을 가능하게 하며, 품질 계수의 저하없이 기존의 알루미나계의 유전체보다 온도 안정성이 우수한 유전체 세라믹 조성물을 제공하는데 있다. 아룰러, 본 기술은 생체 재료와 형광 특성에만 국한되었던 인산염계 세라믹 조성물들의 고주파 대역에서의 유전 특성 및 저온 소결 가능성을 확인하고, 저유전율계 세라믹 조성물로써, 은, 구리, 은/팔라듐 등의 금속 전극과 동시 소성을 통하여 적층 세라믹 캐패시터, 유전체 도파로용 재료 등으로의 이용 가능성을 확대하는데 다른 목적이 있다.본 기술에 의한 유전체 조성물은 아주 소량의 첨가제만으로, 1,000℃ 이하에서소결이 이루어지기 때문에 은(Ag)과 같은 저융점 전극과 동시 소성이 가능하고, 이렇게 제조된 세라믹 유전체 조성물은 적층 캐패시터(MLCC)에 유전체로 사용이 가능하며 유전 손실이 작고 유전율 온도 계수가 작기 때문에 PCS등의 이동 통신용 부품을 제조하기에 적합하다. 첨가제가 첨가된, (1-x)(A'1-yA"y)O-xP2O5 주 조성물 (A' 및 A" = Ba, Sr, Ca, Zn, Mg, Ni, Cu, Mn)계 유전체 조성물은 낮은 유전 손실과 저온 소결의 특성을 갖으며 공진 주파수 온도 변화가 매우 작기 때문에 온도 안정 부품, 예를 들어 온도 안정 캐패시터(NPO MLCC), 마이크로파용 오실레이터, 기판, 필터, 평면 안테나 등에 사용이 가능하고, 또한 우수한 유전특성을 갖는 조성의 범위가 넓고 소결 온도에 따라 유전 특성이 거의 변하지 않기 때문에 안정적인 생산이 가능하다는 장점이 있다.
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- 서울대학교
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- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 기술은 자가 발포형 다공성 세라믹 조성물 및 이를 이용한 다공성 세라믹의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조성 중에 고온에서 가스를 발생하는 성분을 포함한 유리로서 이를 분쇄한 후 열처리시 치밀하게 소결된 후 급격히 발포되어 높은 기공율을 가지나 강도가 매우 높은 다공성 세라믹 조성물 및 이를 이용한 다공성 세라믹의 제조방법에 관한 것이다.상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 기술은 각각 몰비로 산화칼슘(CaO)이 43∼47%, 실리카(SiO 2 )가 43∼47%, 보레이트(B 2 O 3 )가 6∼14% 범위 안에서 조성되는 것을 특징으로 하는 자가발포형 다공성 세라믹 조성물을 제공한다.그리고, 본 기술은 CaO, SiO 2 및 B 2 O 3 로 구성된 유리를 제조하는 단계와; 이 유리를 평균입경 1∼10μm 범위의 미세한 분말로 분쇄하는 단계와; 상기 분말을 프레스로 성형하는 단계와; 상기 성형물을 950~1200℃ 사이의 온도에서 열처리하여 자가발포시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다공성 세라믹 제조방법을 아울러 제공한다.현재까지 알려지거나 상용화한 다공성 세라믹스 제조 방법의 경우에는 고분자와 혼합하거나 코팅하여 제조되거나 가소결시켜 제조되는데 기공율이 높으면 강도가 너무 약한 단점이 있고 강도가 높으면 기공율이 낮은 문제점이 있었다.따라서, 본 기술은 이러한 종래기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 발포성 고분자 대신에 세라믹 성분 중에 고온 발포되는 무기 발포제 성분을 포함하여 소결 후 자가 발포됨에 따라 기공율이 높지만 기계적 강도가 매우 높은 다공성 세라믹 조성물을 제공할 수 있다.강도가 높고 연성을 가지며 생체활성을 갖는 인공골용 다공성 세라믹을 제공할 수 있다.다공성 세라믹스로 구성 성분 중에 자가발포 성분을 포함하기 때문에 다공체를 만들기 위한 별도의 공정이 필요하지 않고 보통 세라믹 공정을 그대로 이용함에 따라 제조공정이 간단한 다공성 세라믹의제조방법을 제공할 수 있다.
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- 서울대학교
- 등록일
- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 발명은 황화수소 및 톨루엔과 같은 VOC가스 등과 같은 환경 오염이나 악취발생 물질을 제거할 수 있는 생물반응기용 세라믹 담체의 제조방법에 관한 것으로, 규조토, 벤토나이트 및 제올라이트 등과 같은 활성무기질 재료를 일정한 중량비율 로 혼합하여 기공 형성제와 더불어 약 10mm 내외의 구 형상 펠렛으로 성형한 뒤, 약 300℃∼400℃ 정도로 가열하고, 약 800℃ 정도로 재차 가열 소성(燒成)하여 경화시키는 공정을 거쳐 내외부적으로 다공질 구조를 갖도록 변형시키며, 이후 건조공정과 용도에 맞는 선별과정을 거쳐 세라믹 담체로 완성하는 것을 특징으로 한다. 이 때 왕겨를 기공형성제로서 이용 하며, 이외에 볏짚 등과 같은 유기성 식물화합물을 이용할 수 있다.본 발명에 따른 생물반응기용 세라믹 담체의 제조방법에 의하면, 담체의 기공형성률이나 기공의 크기가 투입되는 기공형성제의 양이나 크기에 따라 조절될 수 있으며, 소성(燒成) 경화로 보다 큰 강도의 담체 제조가 가능하여 용 도별 설계변경이 용이한 특징이 있다. 아울러, 자연계에 존재할 때부터 천연적으로 다공성 구조를 취하고 있는 활성무기질 재료를 사용하기 때문에, 인위적인 기공형성이 보다 용이하고, 형성된 기공에 대한 미생물 증식율이 뛰어나며, 미생물 생존에 따른 독소배출율이 보다 적은 장점이 있다. 또한 천연재료를 이용하여 담체를 제조하기 때문에, 제조 당시 및 폐기시 부차적인 환경오염의 염려가 없는 등의 친환경 적인 효과가 있다. 비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다 양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
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- 부산대학교
- 등록일
- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 복합기능재료
본 발명은 압전세라믹 제작 시 초기재료를 비정질로 하여 적당한 결정화 온도 하에서 전기장을 가함으로써 결정축이 한쪽 방향으로 정렬된 압전세라믹을 제작하고 압전성능을 향상시키는 것이며, 특히 본 발명의 물질은 Li2O와 B2O3을 1:2로혼합한 Li2B4O7으로써 센서, 엑츄에이터, 필터, 표면음파(SAW, surface acoustic wave) 등 압전성을 이용한 다양한 소재로 쓰일 수 있다.본 발명은 압전 세라믹에 관한 것으로서, 특히 전기장 하에서 비정질의 결정화 제어를 통한 구조적으로 결정축이 편향된압전세라믹 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명은 강유전체가 아닌 세라믹에서 단결정에 준하는 정도로 압전효과를 나타내는 물질을 제조할 수 있는 획기적인 방법을 제안한 것으로, 이러한 방법은 실시예에서 보인 물질뿐 아니라 단결정일 경우 압전성질을 나타내는 비강유전체 및 폴링으로 압전효과를 만드는 강유전체 세라믹에 대해서도 적용할 수 있을 것이다.또한 본 발명의 방법으로 제조된 세라믹의 압전성질 특성 향상은 정보기술, 소자기술, 기계기술 등에 이용되어 과학기술발전에 크게 기여할 것이다.
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- 부산대학교
- 등록일
- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 전자기 기능재료
본 발명은 국소 자기 교란 (localized magnetic disturbance)을 제거하여 자기장의 분포가 균일하게 형성되도록 소정의 형상을 갖는 자기장 집속부재를 1-100mm이내의 간격으로 적어도 2개이상 평행하게 배열하여 형성된 판재(이하 프레스넬 판이라 칭함) 및 이용하여 자기장의 교란을 제거하는 프레스넬 판의 설치방법에 관한 것인바, 본 발명은 -269℃∼+200℃의 온도범위 내에서 투자율 2.0이상, 항자계 1.0 에르스테드[Oe] 이하, 포화자화 10 가우스[gauss] 이상, 큐리 온도 -269℃(액체헬륨 온도 4.2°K) 이상인 특성을 만족하는 자성물질이 판재(plate, sheet)형, 박막(thin film)형, 그물(net)형, 봉(bar)형, 관(pipe)형, 분말형 중 선텍된 어느 하나의 형상을 갖도록 가공된 자기장 집속부재를 적어도 2개 이상을 1-100mm의 간격으로 평행하게 배치시켜 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 자기장의 분포를 균일하도록 만드는 프레스넬 판의를 제공하며, 이 제공된 프레스넬 판을 이용하여 자기장의 교란을 제거하는 방법으로는 자기장 집속부재를 적어도 2개 이상을 1-100mm의 간격으로 평행하게 배치시켜 형성시킨 프레스넬 판을 서로 마주보는 3쌍의 면을 구비되며 내부 공간이 형성된 육면체 일 때 적어도 대응하는 3개면 이상에 프레스넬 판을 부착하는 것을 특징으로 하는 프레스넬판을 이용하여 자기장의 교란을 제거하는 프레스넬 판의 설치방법에 의해 달성된다.본 발명에서는 평면이나 표면, 공간에서 발생한 자기교란(자기이상)을 제거하기 위해서 연질자석(soft magnet), 경질자석(hard magnet), 초전도체(superconductor)를 교란의 상태와 정도에 따라, 일정한 폭과 길이를 가지는 판재(plate)나 시트(sheet), 막대기(bar) 또는 그물 망(net)을 일정한 간격과 방향으로 배열하므로서 국소 자기 교란 (localized magnetic disturbance)을 제거하여 자기장의 분포가 균일하게 되도록 만드는 프레스넬 판을 제공하며, 상기 자기장의 분포가 균일하게 되도록 만드는 프레스넬 판을 이용하여 3차원 이상의 공간을 갖는 다면체, 구 또는 원통형 내부 표면에 부착 설치하여 자기장의 교란을 제거하는 프레스넬 판의 설치방법에 의하여 달성된다본 발명에 의하면 기존의 차폐물질이나 차폐구조가 자기장의 교란을 억제하지 못하거나 역의 효과가 있는 것에 반해, 본 발명에서 제안한 자기장 균일화 구조물을 적용할 경우에는 최소 95% 이상의 높은 균일화 효과를 얻을 수 있고, 국소적인 또는 지엽적인 자기장 교란을 제거하기 위해서는 현재 아무런 방법이 제안되어 있지 않으나 본 발명에 따른 국소적인 자기장 균일화 방법을 채택할 경우, 95% 이상의 교란 억제효과를 얻을 수 있으며, 국소적인 공간으로부터 넓은 공간에 이르기까지 어떠한 형태의 공간에 대해서도 자기장의 교란을 정확하게 억제할 수 있고, 자기장이 교란된 바닥에 대해서도 프레스넬 판을 사용하여 간단하게 자기장 교란을 95% 이상 제거할 수 있다.
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- 영남대학교
- 등록일
- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 발명은 분말사출성형에서 사용되는 고속탈지가 가능한 고강도 수용성 결합제에 관한 것으로서, 본 발명의 결합제는 폴리올레핀에 무수말레인산을 혼합하여 만든 폴리에틸렌·폴리프로필렌계 접착성 수지 20∼80중량%와 폴리에틸렌글리콜 80∼20중량%로 구성된다. 본 발명의 고강도 결합제를 이용하여 사출성형체를 제조할 경우 형상 보지력이 우수하고 고속 용매 탈지를 가능하게 하여 분말사출성형 공정에 있어서 가장 문제시되고 있는 탈지 공정의 소요시간을 줄일 수 있으며, 용매 추출시 용제로 물을 사용함으로써 환경오염 개선과 경제적인 효과를 가져올 수 있는 장점이 있다.발명은 상기한 종래 분말사출성형의 문제점을 해결하고자 발명한 것으로 금속, 초경, 세라믹, 합금 분말 등을 혼합하여 분말과의 상 분리 없이 사출성형 한 뒤 용제로 물을 사용하여 수용성 결합제를 제거하는 것으로서 기존의 탈지 방법보다 시간을 단축시킬 수 있고, 높은 사출성형 강도를 가지는 결합제를 제공함을 목적으로 한다. 본 발명의 결합제를 사용할 경우 결합제의 형태 보지력이 우수하고 성형 강도가 높아 작업공정이 용이하며, 물속에서 고속으로 수용성 성분을 제거함으로 분말사출성형 공정의 시간을 단축할 수 있다. 그리고 기타 용제에 비해 값이 싼 물을 이용함으로 경제적인 효과와 작업자의 인체에 유해한 질병을 유발하지 않으며 환경오염이 전혀 되지 않는 장점이 있다.
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- 영남대학교
- 등록일
- 2006-05-10
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일반기술
재료 > 철강재료
본 발명은 수거된 폐철근의 녹을 제거하는 표면처리단계와, 폴리머와 유화제를 유기용매를 배합하여 제조한 도포액을 폐철근의 표면에 피복하는 도포액 피복단계와, 상기 철근에 피복된 도포액의 밀착력을 증대시키고 건조시키기 위한 열처리단계로 구성되어진 폐철근의 재활용방법에 관한 것으로, 종래 고철로 처리되는 폐철근을 재처리하여 재활용할 수 있도록 하므로써 막대한 철근생산비를 줄일 수 있으며, 철근의 표면에 폴리머를 포함한 도포액으로 피복하게 되므로써 결국 철근의 표면에 밀착되는 폴리머에 의해 철근이 보호될 뿐만 아니라, 콘크리트와 철근의 결속력을 향상시키게 되므로 보다 견고한 건축이 가능해지는 효과를 갖는 것이다.또한 본 발명에 의해 재생된 철근은 야적시에도 녹이 잘 슬지 않게 되어 오랫동안 보관이 가능하며, 제조원가가 신철근에 비해 매우 저렴하므로 공사비도 크게 절감할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.구동장치에 의해 폐철근(1)을 이동가능하게 하는 철근운반장치(10)와, 상기 폐철근이 관통되어 지나갈 때 폐철근의 표면에 형성된 녹을 제거하기 위한 표면처리장치(20)와, 표면의 녹이 제거된 폐철근의 표면에 빙둘러서 폴리머를 함유하는 도포액을 피복시키기 위한 도포액 피복장치(30)와, 열선이 배열되어 폐철근의 표면에 피복된 도포액을 건조시키고 밀착력을 증대시키기 위한 열처리장치(40)를 기대(100) 위에 순차적으로 배열하여서 구성되어짐을 특징으로 하는 폐철근의 재활용장치.
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- 순천대학교
- 등록일
- 2006-06-12
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
본 발명은 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 관한 것으로서;; 금속분말과 바인더와의 혼합체를 복잡형상으로 사출 후 다량의 바인더를 제거하는 탈지공정과 제품의 강도를 부여하기 위한 소결공정을 거치는금속분말사출성형(Metal Injection Molding, MIM)기술에서의 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 있어서; 상기 금속분말은 평균입도를 가지는 WC-6Co를 포함하고, 상기 바인더는 왁스계의 바인더시스템의 성분을 조절함으로서 온도 구배로 인한 박육 제품의 잔류응력을 줄여서 사출성형을 행하고, 상기 금속분말은 평균입도 1.3μm의 WC-6Co%의 최적 분말 충진율을 58%로 하고, 상기 바인더시스템은 25%EVA-25%PW-20%BW-20%CW-5%SA의 조성을 가지는 것을 특징으로 함으로서 비정형 박육사출성형체를 제조함으로서 양호한 성능의 성형체를 얻을 수 있다.금속분말사출성형(Metal Injection Molding, MIM)기술은 분말야금,사출성형,컴퓨터 엔지니어링 등의 복합 기술로 구성되는 첨단 분말야금 생산 공정으로서 금속분말과 바인더와의 혼합체를 복잡형상으로 사출 후 다량(약 50vol.%)의 바인더를 제거하는 탈지공정과 제품의 강도를 부여하기 위한 소결공정을 거치고 있다.이러한 금속 분말사출성형방법은 제품 형상이 복잡하여 가공 혹은 성형이 거의 불가능하거나, 초경재질과 같이 경도가 높아 가공이 힘든 소재일지라도 본 분말사출성형 기술의 경우에는 후가공을 필요로 하지 않는 복잡 성형체의 제조가 가능한 장점을 가지고 있다. 그러나 소결과정 중에 20% 내외의 급격한 치수감소의 발생이 필수적으로 수반되는데 이때 시편의 형상이 얇거나 비정형일 경우에는 제품 형상의 뒤틀림이 보다 용이하게 일어나므로 고도의 제조기술을 필요로 하고 있다. 본 발명에서는 이러한 금속분말 사출성형 중에서 특히, 난가공성 고정밀 복잡형상의 초경 금속부품 제조기술의 확보 일환으로 20 mm* 30 mm * 1.2 mm 이하의 박육초경 부품을 제조할 수 있는 기술을 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있다.이상과 같은 구성을 가지는 본 발명의 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 의하여, 금속분말 사출성형 중에서 특히, 난가공성 고정밀 복잡형상의 초경 금속부품 제조기술을 확보할 수 있고 다양한 산업계의 요구에 적극 대응할 수 있는 성형기법을 제공할 수 있다.
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- 영남대학교
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 분말 제조 기술
본 발명은 DR필터용 서포트소재의 조성 및 그 제조방법에 관한 것으로서; 기지국용 필터 등에 사용되는 유전체 공진기 세트의 저 손실 유전체로 구성되는 DR필터공진기를 지지하기 위한 서포터 등의 지지부품을 제조함에 있어서, 상기 지지용의 서프트 등의 부품은 소결용 알루미나는 일본 스미토모 사의 공칭 AES-11C(99.8%)와 AKP-50(99.99%) 제품에, MgO, TiO2, WO3를 0.02wt%, 0.05wt%, 0.1wt%, 0.15wt% 를 첨가하여 소결구성하고, 또는, 상기 지지용의 서프트 등의 부품은, 소결용 알루미나는 일본 스미토모 사의 공칭 AES-11C(99.8%) 제품에 TiO2를 0.15wt%, 첨가하여 1650 도 섭씨에서 소결하여 제조하거나, 상기 지지용의 서프트 등의 부품은, 소결용 알루미나는 일본 스미토모 사의 공칭 AKP-50 제품이고, 첨가제를 TiO2 로서 0.05wt% 첨가하여 1600 도 섭씨로 소결하여 제조되는 것을 특징으로 한다.최근에 알루미나는 반도체의 기판이나, 전자회로의 기판으로 사용되고 있으며, 이동통신의 수요증가에 힘입어 유전체 공진기를 지지하는 서포트용 재료로 쓰이고 있으며, 가격이 저렴한 반면, 그 적용수량이 상당하다. 기지국용 필터 등에 사용되는 유전체 공진기 세트는 저 손실 유전체로 만들어진 공진기와 이를 받쳐주는 서포터로 구성되어 있다. 본 발명에서는 알루미나 재질의 서포트용 원료 분말에 WO3, TiO2, MgO 등의 첨가제를 첨가하여 특성을 개선시키고, 부품업체가 요구하는 성능을 구현할 수 있는 적합한 첨가량을 결정하는 여러 인자에 대해서 규명함으로서 바람직한 DR필터용 서포트소재의 조성 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명의 DR필터용 서포트소재의 조성 및 그 제조방법은 성분 조성이 이미 고정되어 있어 고가에 수입할 수밖에 없는 조립 분말의 사용을 지양하고, 저렴한 대체 원료 분말에 값싼 첨가제를 사용하여 여러 조성의 분말을 개발함으로서 생산원가의 저감과 수입에 따른 경비의 저감을 도모할 수 있다.
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- 영남대학교
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 분말 제조 기술
본 기술은 미세 입자의 원료가 되는 고체 분말을 소정의 형틀 내에서 가압, 가열하여 고형화시킨 후에 고형화된 고체 시편을 펄스 레이저를 이용하여 미세 입자화함으로써 미세입자의 생성 효율을 향상시킨 미세입자의 제조 방법 및 그 장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 기술에 따른 방법은, 상기 미세 입자를 생성하기 위한 원료로서의 고체 분말을 가압, 가열하여 고형화된 고체 분말 덩어리 시편을 만드는 단계 및 상기 고형화된 고체 분말 덩어리 시편에 레이저 펄스를 조사하여 어블레이션(ablation) 시켜 상기의 미세 입자를 생성하는 단계를 포함하여 된 것을 특징으로 하고, 본 기술에 따른 장치는, 상기 미세 입자를 생성하기 위한 원료로서의 고체 분말을 가압, 가열하여 고형화된 고체 분말 덩어리 시편을 만들기 위한 가압 가열수단 및 상기 고형화된 고체 분말 덩어리 시편에 레이저 펄스를 조사하여 어블레이션시켜 상기의 미세 입자를 생성하기 위한 수단을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.종래기술에 따르면 고체 분말을 에어졸과 같은 형식으로 분사한 이후에 펄스 레이저를 이용하여 입자의 크기를 줄이거나 또는 일정한 곳에 부착시킨 후 레이저를 이용하기 때문에 입자의 분산 및 수거의 문제 등으로 인해서 미세입자를 제조하는데 있어서 그 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. 본 기술에 따른 미세 입자의 제조 방법 및 그 장치는, 미세 입자의 원료가 될 고체 분말을 소정의 형틀 내에서 가압, 가열하여 고형화시킨 후에 고형화된 고체 시편을 펄스 레이저를 이용하여 미세 입자화함으로써 미세입자의 생성 효율을 향상시키는 이점을 제공한다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 분말 제조 기술
본 발명은 유기물 분해용 광촉매인 이산화티타늄 분말에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 세라믹 바울과 볼을 사용하여, metal Ni을 8 wt.%를 티타늄수산화물과 글로브 박스 내에서 혼합한 후, 기계적합금화법을 이용하여 도핑시켜, 광효율을 가시영역까지 증가시키고 비표면적을 증가시켜 광활성화를 향상, 강한 산화력을 통하여 유기물 분해 능력을 극도로 향상시킨 유기물 분해용 Ni이 도핑된 극미세구조 이산화티타늄 분말 제조에 관한 것이다.본 발명은 유기물 분해용 광촉매 이산화티타늄 분말 제조에 있어, 기존의 제조방법과는 다른 상온 고상반응법인 기계적합금화법을 이산화 지르코늄 볼과 바울을 사용하여, 준안정상인 티타늄수산화물과 금속니켈을 혼합하여, 금속 니켈이 도핑되어 유기물 분해능력이 극도로 향상된 이산화티타늄 분말을 제조할 수 있다. 이산화티타늄분말은 큰 비표면적을 갖는 미세구조이면서, 니켈로 인해 에너지밴드갭 내에 포획준위를 형성하여 가시광선에서도 반응이 가능하므로, 광활성 및 광효율 측면에서 매우 우수하고 강한 산화-환원력을 갖는 유기물분해용 광촉매제로서 사용될 수 있다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
재료 > 박막 제조 기술 (B62, H64)
플라즈마 챔버내에 반응가스에 의해 플라즈마가 온(ON)된 상태에서 증착원료 프리커서와 반응하지 않는 반응가스와 동일한 캐리어 가스를 사용하여 프리커서를 펄스(pulse) 형태로 주입함으로써 PECVD와 ALD 증착법의 장점을 접목시켜 전체적으로 공정시간을 줄일 수 있으며 보다 우수한 박막을 형성함과 동시에 캐리어 가스와 플라즈마 반응가스가 동일하기 때문에 이들의 교차에 의한 불균일한 플라즈마가 발생하는 것을 막을 수 있다.본 발명에 따르면 플라즈마가 항상 ON된 상태에서 플라즈마 반응가스와 동일한 원료 프리커서와 반응하지 않는 캐리어 가스를 주입하고 펄스(pulse) 형태로 프리커서를 주입하여 증착함으로써 일반적인 ALD 증착방법에서 생기는 증착 시간을 절감함으로써 전체적인 공정시간을 줄일 수 있다는 이점이 있다. 또한, 캐리어 가스와 플라즈마 반응가스가 동일하기 때문에 이들의 교차에 의한 불균일한 플라즈마가 발생하는 것을 막을 수 있다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 금속 나노 입자 형성 방법에 관한 것으로서, (a) 절연체전구체를 Si등의 기판에 코팅하고 80~150℃로 중간 열처리하는 단계, (b) 상기 기판에 합금 박막을 증착하는 단계, (c) 다시 그 위에 절연체전구체를 코팅하고 위와 같은 조건으로 중간 열처리하는 단계, (d) 300~600℃에서 열처리하는 단계를 포함한다. 이때 합금은 절연체전구체와의 반응성이 좋은 미량의 금속과 반응성이 적은 다량의 금속으로 설계된다. 열처리하는 과정에서 반응성이 좋은 미량의 금속은 박막에서 나노 입자로 쪼개어지는데 이용되고 이런식으로 형성된 입자는 절연체전구체와의 반응성이 적은 금속으로 이루어진다. ((a)과정은 생략 가능)일반적으로 나노 입자가 산화물의 Shell을 갖는데 비해 본 발명에서의 나노 입자는 금속으로 이루어져 있으며 이는 합금 설계에 따라 원하는 금속의 나노 입자로 제작할 수 있다. 이렇게 형성된 나노 입자는 절연체전구체가 이미 코팅되어 있어 별도의 보호층이 불필요하고 단일층으로 형성된다. 또한 절연체전구체에 의해 입자간 상호반응이 억제되고 균일한 크기의 나노 입자가 형성된다. 금속나노입자 형성방법에 의하면 절연체전구체층 사이에 절연체전구체와 반응성이 좋은 미량의 금속과 반응성이 적은 다량의 금속으로 이루어지는 합금을 위치시키고 열처리함으로써 균일한 크기와 분포를 갖는 금속 나노 입자를 형성할 수 있다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 기술은 실형상 Fe-Ni계 나노구조소결부품제조를 목표로, 최적의 Fe-Ni계 나노금속분말을 설계, 제조하여 저온∙상압(비가압) 소결만으로 완전한 치밀화와 300 nm 미만의 결정립크기를 갖는 Fe-Ni계 합금소결체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 핵심기술은 Fe-Ni계 나노합금분말의 구조 제어기술이고, 나노합금분말의 구조제어를 통해 최종 소결부품의 설계 및 가공, 나노구조를 얻는 소결치밀화를 동시에 고려한 일체형 개념의 기술을 개발하는 것이다.본 발명의 방법에 따르면, 바인더액과 함께 습식밀링공정을 적용함으로써 보다 효과적으로 입자표면에 바인더를 도포하는 동시에 응집체의 크기를 균일하게 제어할 수 있다. 본 발명에 따라 제조된 나노금속분말 피드스톡은 성형체 내부의 균일한 미세구조를 유지할 수 있으므로, 소결후에도 뒤틀림이나 균열과 같은 변형없이 완전치밀화된 실형상 나노구조제품을 제조할 수 있으며, 공정의 단순화와 비용의 절감효과를 기대할 수 있다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
재료 > 전자기기능재료
본 발명은 기존의 FALC 공정을 적용한 저온 다결정 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조 시 트랜지스터 채널 영역의 aspect ratio(width/length)를 조절하여 TFT 소자의 채널 영역 내 결정화 효율을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 기존 TFT 소자 내 정형화된 채널 영역의 aspect ratio(width/length=1 또는 2)로 인해 FALC 공정 적용 시 채널 영역의 결정화 시간이 연장되고 또한 결정화도도 최적화되어 있지 못하기 때문에 이에 따른 mobility의 한계성이 나타나게 된다. 따라서 본 발명에서는 FALC 공정의 주요변수인 전류 영향을 최적화할 수 있는 구조로 설계하여 결정화시킴으로 그러한 한계성을 극복하고자 하였다. 즉, FALC 공정 시 결정화 효율이 전류의 영향을 받는 다는 점에 주목하여 결정화 통로역할을 하는 채널영역 내 전류의 흐름을 채널영역의 가로와 세로의 비, 즉 aspect ratio 조절을 통해 최적화함으로 결정화 효율을 향상 시켰다. 따라서 간단한 공정변화로 TFT의 채널 영역의 결정화 시간 및 결정화 도를 높임으로 향상된 TFT의 응답 속도를 기대할 수 있다.본 발명에 따른 채널 영역의 aspect ratio조절에 의한 다결정 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조 방법에 의하면, 채널 width와 length 조절로 변화된 1이하의 aspect ratio를 적용하는 단순한 공정 추가로 다음과 같은 장점이 있게 된다. 1) 상기의 1이하로의 채널 aspect ratio 조절은 기존 1이상의 aspect ratio를 갖는 채널영역에 비해 향상된 결정화 효율을 이룰 수 있다. 이는 기존 비정질 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조 공정의 채널 영역만을 수정하므로 기존 기술과 친화적이고 수율이 높을 것으로 기대 된다. 무엇보다도 poly-Si TFT의 mobility에 영향을 미치는 채널 영역의 결정화 도 및 결정화 효율을 높일 수 있는 큰 장점이 있다. 따라서 원가 절감과 소자 특성향상 효과를 기대할 수 있다.2) 본 발명자가 제안한 데이터 신호 배선, ITO 공통 전극, 그리고 게이트 신호 배선을 통한 각 비정질 실리콘 박막으로의 직접적인 전계 인가하는 기존의 방식에 보완된 방식으로써, 기판 대면적 적용 시에도 배열된 모든 TFT의 채널 영역 내에서 고른 전계 효과에 의한 한층 향상된 우수한 측면 결정화 양상을 얻을 수 있다.3) FALC 공정의 적용으로 기존의 다른 결정화 방법에 비해 저온에서의 나노 제어 기술 및 전계 인가를 통한 원하는 형태와 크기의 결정질 실리콘 형성이 가능해진다. 또한, 높은 전계 효과와 이동도를 갖기 때문에 빠른 응답속도와 고해상도의 다결정 실리콘 TFT-LCD 어레이 기판 제조 역시 가능해진다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2006-05-18
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