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코드의 끝부분의 전기접속자가 끼고 빼기 쉽게 수납되는 중공케이스로 되어, 이 중공케이스의 내부에 건조제를 배설함과 동시에, 전기접속자가 수납된 중공케이스의 내부를 밀폐하는 실수단과. 이 중공케이스를 후크 등에 매다는 수단을 만들었다.중공케이스를 2연현상으로 하면, 하나의 케이스로 코드의 양끝을 수납할 수 있다.오디오기기나 비디오기기 등의 코드를, 사용하지 않을 때, 이 행거에 수납하여 관리를 한다. 코드의 플러그 등의 금속제 접속부분을, 행거의 본체 내에 수납하기 때문에, 먼지가 묻거나 더럽혀지지 않는다. 본체 내의 건조제로, 습기를 방지하고, 접속부분의 부식을 방지할 수 있다.
LSI제조업체에서는 IC를 출하하기 전에는 반드시 에이징검사를 실시하고 있는데, 에이징검사에 이용하는 에이징 기판은 검사중에 늘 고온에 노출되어있기 때문에, 열에 의한 손상이 심하고, 배선이 절단되거나, 산화물의 생성에 의해 다른 회로와 전기적으로 단락하거나 하는 등의 불량품이 종종 발생한다.이러한 상황이 발생하면 정상적인 검사를 할 수가 없기 때문에, 에이징 기판자체에 이상이 있는지 여부에 대한 검사가 필요하게 된다. 본 장치는 에이징 기판상의 입력단자로부터 검사소켓의 단자까지의 사이의 신호회선의 절선 또는 단락을 검출하기 위해서, 신호회로를 전기적 특성에 따라 여러 종류의 속성으로 분류하고, 각각의 신호회로에 대하여, 특정한 상황하에서 정전류를 통전했을 때 출력단자에 발생하는 전압을 어느 기준치와 비교하므로써, 회로의 좋고나쁨을 판정하는 것이다. 에이징 기판의 철저한 관리와 신뢰성의 향상 -> IC의 적정한 품질관리가 가능
각 단위동작에서의 유량의 측정이 확실하게 행해지고, 유량편차의 검출이 정확해지고, 이 유량편차가 적어지고, 설정류량에 근접해짐에 따라 동작시간을 단축하여 유량변화가 작아지고, 유량을 부드럽고 오버슈트를 발생함이 없이 제어할 수 있으며, 조작에 필요한 시간도 단축되는 효과가 있으며, 조작시의 고장이 관계에 부당한 영향을 주는 일 없이, 신뢰성 높은 제어를 행할 수가 있다.
전화화선을 통하여 들어오는 신호를 순식간에 캐치하여, 동시에 전원스위치를 온으로 하므로써, 종래는 대기중에 계속 소비해온 대기전력을 제로로 하면서도, 필요한 때에만 통신기기 및 통신관련기기를 작동시키고, 나아가 기기의 작업이 완료한 후에 자동적으로 그 전원을 오프로 한다.언제나 대기전력을 소비하면서 대기상태를 계속하지 않으면 안되는 통신기기 및 통신관련기기의 대기전력을 제로로 하는 것을 목적으로 한 기술.
예를 들면 FA기기나 OA기기에 사용되는 소형이고 고출력의 블러시레스모터에 관하여, 특히 그 코일의 구조에 관한다. 집중권전기자구조를 지닌 회전전기에 있어서, 전기자코아에 설치된 티스에 절록을 넣어서 한 개 마다 프레와이팅된 대형상 단면의 코일조각과, 해대형상 단면의 코일조각과 감는 회수가 같고, 양 날개를 구부린 구형단면의 코일조각과를, 전술한 대형상 단면의 코일과 맞붙도록 전술한 티스에 절록을 넣어서 교대로 교배한 것을 특징으로 한다.구리의 손실이 적어짐에 따라, 코일의 온도상승을 낮게 억제하는 것이 가능하다. 그 때문에, 인공심장용 모터 등, 모터의 온도상승을 작게 하지 않으면 안되는 용도에도 적응가능하게 된다.
가는 절연도선을 감아서, 코일변이 1극분의 위코일과 아래코일의 길이의 합에 극대수를 곱한 값의 길이와, 원판상 권선의 내경을 극수와 상수의 적으로 나눈 길이에 굽은 각의 정현을 곱한 폭을 붙인 단일코일을 형성하는 공정과, 상수와 같은 수의 전술한 단일코일을, 코일변끼리가 겹치지 않도록 늘여서 가결합시킨 결합코일을 형성하는 공정과, 전술한 결합코일의 코일변을(극수-1) 회라선상(回螺旋狀)으로 접어서, 양끝의 코일끝부분이 1층에서 다른 부분에서 2층이 된 평판상의 굽은 코일선을 원판권선의 내경과 같은 외경을 지닌 권심의 외주에 감으면서, 가결합을 풀어서 다른 편의 코일선을 선상으로 균등하게 열어서 원형상으로 하여, 양 끝의 코일끝부분을 겹쳐서 고정하는 공정으로 된다.제작과정을 줄일 수 있다. 유효철심폭을 크게 할 수가 있다. 유기전압파형을 정현파형으로 할 수가 있다.
이동체와 모터로 구성되어, 이동체에 비선형마찰력이 작용하는 위치결정장치에 있어서, 모터위치를 제어하는 콘트롤러 및 모터 가속도를 제어하는 콘트롤러를 설치하여, 전술한 2개의 콘트롤러 중에의 어느 하나를 선택하는 스위치를 만들어, 이동체를 정지상태에서 정(부)방향으로 거리 △y(△y>0)의 위치결정을 하는 경우, 모터를 다음의 순서로 제어하도록 스위치를 변환한다. 즉 이동체의 정지위치를 y=0으로 하여, 모터와 이동체와의 사이의 등가에 축적된 에너지가 제로가 되는 모터의 위치를 x=0로 할 때, (1)모터위치를 제어하는 콘트롤러를 이용하여 z=-fs(+fs)가 될 때까지 모터를 움직인다. (2)모터가속도를 제어하는 콘트롤러를 이용하여 Z=-fm(+fm)이 되기까지 모터를 부(정)방향으로 가속한다. (3)모터가속도를 제어하는 콘트롤러를 이용하여 모터의 속도가 제로가 될 때까지 정(부)방향으로 가속한다. 다만, 정ㆍ부 및 +-의 부호는 같은 순이다. 여기서 Z : 등가탄성변형량(=y-x) fs, fm : 정지마찰력, 동마찰력과 결항하는 등가탄성변형량.종래의 제어에서는 소정의 최소위치결정간격보다 작아서 불가능했던 위치결정이, 미세한 거리까지 정확하게 잴 수 있게 된다.
전류제어형 인버터에서 구동되는 교류기의 전류검출회로에 있어서, 전류검출기에 의해서 검출한 전류신호를 저역감쇠처리하여, 이 저주파감쇠신호와 저주파보상을 한 교류전류지령신호와를 이용하여 전류신호를 연산하여, 이 전류신호를 전류검출치로써 전술한 인버터에 준다.검출기의 오프셋, 드리프트의 영향을 받지 않고 저주파까지 교류전류신호를 검출할 수가 있다.
측정대상조의 가장자리에 회전가능하게 설치한 지지기둥에, 지지기둥의 축선을 포함하는 평면을 따라 회동하는 지지대를 붙여, 이 지지대의 한 끝에, 필요한 길이의 범위안에서 축을 상하로 자유롭게 움직이도록 지탱하는 슬라이드기구를 붙여, 전술한 축의 하단에 수질계를 고정하고, 또한 전술한 지지대의 다른 한쪽에 카운터웨이트를 부착한다.격렬한 수위변동이 있는 수중에도 수질계를 침적시킬 수가 있다. 또한, 측정대상조의 폭이 상당히 좁은 경우에도, 지지대의 길이를 바꾸지 않고, 최적의 침적깊이에서 수위계를 지탱할 수가 있다.
보호구 본체의 수용부에는 전선을 유지하는 절연유지체가 탈락됨 없이 장착되고, 쌍방간에는 차폐부재가 배설되어 있음과 동시에 소요의 틈이 만들어지도록 스페이서가 마련되어 있다. 차폐부재에는 보호구 본체를 수밀하게 관통하여 접지선이 연결되어 있고, 보호구 본체의 양단부에는 방수 보조구가 장치되어 있고, 또한 보호구 상부에는 절연재로 형성된 우산체가 설치되어 있다.본 고안에 따른 전선 보호구를 주위의 고압인하선 등에 장착하여 저압배전선을 작업하면, 고압인하선 등에 공구가 닿을 염려가 없어 우천시에도 작업자는 안전하게 작업할 수 있다.
본 고안은 다음의 3가지 수단을 갖춘 방호관장탈장치이다. 각종 협지구를 이용하여 본 장치를 전선에 부착하는 부착수단. 전선에 방호관을 장착하는 때 및 이탈시킬 때에, 전선을 싸듯이 원활하게 방호관을 인도하는 안내수단. 클램프를 방호관에 부착하여, 체인으로 잡아당기므로써, 확실하게 방호관을 견인할 수 있는 견인수단.작업자는, 전선에 직접 손을 대지 않고도 방호관의 장착 및 이탈작업을 할 수 있기 때문에, 안전이 보장된다. 또한, 외부동력을 이용하지 않고도 사람의 손으로 원활하게 작업을 할 수 있다.
센서부분에 세라믹을 사용하였고, 케이블부분도 SUS등 금속관내에 세라믹 등으로 절연된 신호선을 통과시키므로써 센서부분 및 케이블부분을 내열화했다.센서부 및 케이블부가 내열이기 때문에 고온환경 및 기계에 직접 부착하는 것이 가능하다.(설비의 코스트절감)
퍼지이론장치(특원평03-380420)은, 멤버쉽 관수할당수단을 취하므로써, 회로처리상의 규칙수를 감소시키고, 회로구성의 간략화와 칩사이즈의 소형화를 도모하는 것으로, 전건부 연산수단에서는 후건부 명제가 같은 전건부를 정리하고, 규칙수를 적게 하여 그 각 규칙마다의 전건부 적합도를 산출하여, 산출결과를 후건부 연산수단으로 보낸다.멤버쉽할당수단에서는, 후건부 연산수단에 대하여 후건부 1개의 규칙에 1개의 후건부 멤버쉽 관수 C1~Cn을 할당한다.이 때, 후건부 멤버쉽 관수를, 유익한 순서(예를 들면 대집합축에 의해 작은 것 순)로 늘여놓는다.후건부 연산수단에서는, 전건부 적합도와, 할당된 후건부 멤버쉽관수 C1~Cn과의 MIN연산을 행하여, 각 규칙의 이론결과를 출력한다.따라서, 집적회로화일 때의 회로구성의 간단화와 소형화가 도모된다.보다 인간에 친숙한 제어시스템이어서 지능화가 도모된다.
종래의 스위칭전원은 코일을 이용한 자석 다발을 에너지 전송에 이용하기 때문에, IC화가 곤란하고 잡음도 비교적 크다.제안할 시스템은 반도체 스위치와 콘덴서를 이용한 전하 전송 방식에 따른 것이기 때문에, IC화가 용이한 회로 구성으로 되어 있다.전원회로를 포함한 시스템 인테그레이션이 가능하다. 시스템의 고신뢰성, 고효율화, 초소형화, 저잡음이 가능하다.
유기금속을 이용한 박막성장기술에 의해, ZnTe의 물성제어를 달성할 수 있으며, 이에 적합한 옴성 전극제작기술을 개발한 것.고휘도 녹색발광디바이스의 개발에의 길이 열렸다.
종래의 드로잉아닐법으로 제작한 극세시스열전대의 결점인 소선이 손상을 입어서, 구부려 가공하므로써 열전대의 단선 등을 전무하게 하는 세라믹절연방식을 채택했다. 절연재로써 바닥면에 수직의 소선이 통과하는 2개의 구멍이 있는 직경 0.7mm, 높이 0.5mm의 세라믹원주를 이용한다. 절연재는 고밀도체와 저밀도체의 2종류를 준비하고, 이들을 교대로 배치한다. Ta시스와 소선은, 각각 미리 소정의 길이에 선이 그어진 것을 이용한다. 이처럼 분말이 아니라 구조체로써 핸들링 가능한 절연재를 이용하므로써, 내경 0.7mm의 세관내에도 균일하게 절연재를 배치할 수가 있게 된다. 또한, 구부러짐에 대해서는 저밀도의 절연재가 파괴하므로써 추종한다. 한편으로 0.5mm 간격으로 배치된 고밀도 절연재가 소선을 유지하기 때문에, 저밀도 절연재가 파괴해도 소선이 단락할 위험은 없다.가는 시스경인 경우에도 확실한 절연재의 배치가 가능하기 때문에, 종래와 같이 열전대소선을 연성저하시키는 공정을 취할 필요가 없다. 그 결과, 구부러 가공할 때의 단선의 위험이 적다. 절연부재에 의한 열전대소선의 구속이 적기 때문에, 구부려서 가공할 때의 열전대소선의 길이 변화를 넓은 영역의 확장으로 흡수할 수 있으므로, 단선의 위험이 적다.
1. 호트다이어즈(PD)를 구성하는 광전변환층과 블로킹다이어드(BD)를 구성하는 반도체층과를 분리하여, 동일전극상에 형성한다.2. PD와 같은 수의 BD가 대칭이 되어, 매트릭스구조를 지닌 밀착이미지센서로, PD의 광전변환층과BD의 반도체층과의 용적비를 2:1에서 30:1의 범위에 형성한다.3. PD를 구성하는 광전변환층과 BD를 구성하는 반도체층의 막의 두께를 소정범위내에 제어하여 형성한다.신호전류가 크고, 감도 및 S/N비가 큰 이미지센서를 제조할 수 있다.
Quad Tape Carrier를 이용한 반도체집적회로 Tape Carrier기판은, pad를 미세pitch로 설치하기 때문에 액정driver나 gate array 등의 고밀도IC회로의 실장에 이용된다. 이런 종류의 IC회로에서는, lead의 inductance에 의한 전원noise의 발생, 탑재IC의 품종에 의해 전원의 pin배치가 달라져 test pad에의 위치를 똑같이 할 수 없다는 문제가 있다. 이 기술에서는, IC의 전원을 최외단의 outer lead에 접속하여, 그 outer lead를 최외단의 test pad에 접속하여, 이것을 고정된 전원으로 한다. 이 때문에 socket board의 전원선을 공용화할 수 있고, 나아가 board의 inductance의 절감을 도모할 수 있다.다른 종류의 제품으로 전원의 위치를 공통화할 수 있고, 전원노이즈의 발생을 방지할 수 있다.
PGA에는 ceramics기판을 metallize하여 다층구성한 ceramics형 PGA와, 기판부분을 인쇄 print기판으로 바꾸어서 수지봉지(樹脂封止)한 플라스틱형 PGA가 있다.이 기술에서는 42alloy 등의 금속stem의 중앙부에 구형상의 폐구부를 두어, ICchip를 부착하기 위한 구리 등의 비교적 방열성이 뛰어난 방열부재의 주위에 galss epoxy나 유기물의 배선기판을 두고, 이 기판상의 pad와 ICchip의 pad와의 전기적 배선은 bonding wire에 의해 행한다.또한, 배선기판에는 through hole을 배설하여, 각through hole에 lead pin가 삽입하여 PGA의 pin을 구성합니다.ICchip, 그리고 배선기판이 부착된 stem을 glass봉지부에 금속제 package의 shell에서 기밀봉지를 행하여, cost down를 도모한다.IC chip, 그리고 배선기판이 설치된 stem을 glass봉지 등에 의해 금속제 package의 shell로 기밀봉지를 하므로써, 코스트 다운을 도모할 수 있다.
질화 알루미늄 기판은, 제법에 따라서는, 수소에 의해 침투당해 기화하여, 결과적으로 실용시에 있어서 박리가 발생하여 신뢰성에 문제가 있다.이 기술에서는 AIN기판은, 질화titanium을 포함하는 도전성 metallize층, 실질적으로 니켈로 된 도전성 보호층과를, 이 순서로 질화 알루미늄의 소결체상에 적층하도록 하여, metallize층의 위에 다시 도전성 보호층을 형성한다.이에 따라, metallize층이 수소에 의해 기화하지 않고, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.내열 cycle성이 뛰어나고, 전력용 IC, 이그나이터, 레이저관, 마그네트론 등의 발열부품을 탑재한 경우라 하더라도, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.metallize층이 수소에 의해 기화하지 않고, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다. 또한, 내열cycle성이 뛰어나고, 전력용Ic, 이그나이터, 리에저관, 마그네트론 등의 발열부품을 탑재한 경우라 해도, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.