일반기술
재료 > 기타 금속재료
자연상태로 존재하는 물질 중 가장 경도가 높고 희소가치가 큰 보석으로 잘 알려진 다이아몬드는 뛰어난 내마모성과 화학적 안정성, 구리나 은을 능가하는 열전도도, X-ray에서 적외선에 이르는 광투과성 등 다른 재료로서는 모방이 불가능한 여러 가지 극한의 물성을 지닌 재료로서, 많은 산업계 종사자와 연구자들에게 주목을 받고 있다.최근에는 기체로부터 비교적 저온저압에서 화학적 증착법을 이용해 다이아몬드 코팅을 하는 기술이 개발되어 많은 관심을 끌고 있다. 다이아몬드 코팅의 응용분야는 베아링 및 절삭공구의 코팅으로부터 렌즈의 코팅 등으로 다양한 분야의 적용이 가능하다. 비결정질 다이아몬드로 알려져 있는 유사다이아몬드카본은, 물리적화학적 특성에 있어 결정질 다이아몬드에 버금가는 재료로서 다이아몬드보다 넓은 면적에 코팅이 가능하고, 코팅면의 기하학적 형상에 의한 제한이 적으며, 코팅면이 매우 평탄하고 균일해서 내마모성이 요구되는 전자제품이나 정밀부품에 대한 적용이 늘어나고 있다. 본 연구실에서는 플라즈마에 의한 화학적 기상 증착장치 등을 이용하여 유사다이아몬드카본과 다이아몬드를 여러 재료에 코팅하고 이들 재료의 마모마찰 실험과 침식 실험들을 통해 최적조건에서 내마모 코팅을 하는 기술을 확보하고 있으며 이에 관련된 연구를 수행하고 있다.
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
금속섬유는 도전성 플라스틱의 충진제, 복합재료 제조용 기본 소재 등 여러 가지 기능성 재료 생산에 사용되고 있다. 현재 금속 섬유 제조기술로는 다발 신선법(bundle drawing), 진동 절삭법(chatter machining), 회전수중 용탕방사법(in-rotating water melt spinning) 등이 있는데 제조 가능한 섬유 직경, 생산성, 공정 비용 등에서 각각 장단점을 갖고 있다본 군산 대학교 재료공학과에서 개발한 금속 섬유제조 기술은 이들 기존의 방법과는 원리부터 전혀 다른 독창적인 기술로 금속 분말을 물에 쉽게 용해되는 염(salt) 분말을 혼합하여 압출한 후 압출재에서 염을 물에 용해, 제거함으로 금속 섬유를 제조하는 방법이다.분말압출을 이용한 금속 섬유 제조 기술로 명명되어진 이 기술은 금속 분말의 크기와 압출비를 조절하여 용이하게 섬유의 직경을 조절할수 있다는 것과 1 m이하의 미세 직경을 갖는 금속 섬유도 제조가 가능하다는 장점을 갖고 있다
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- 2000-01-17
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일반기술
전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
반도체 의식각에 사용될 목적으로 최근 수년간 개발이 급진전된 고밀도 플라즈마 발생 원리와 이를 응용한 장치들이 다른 분야로 그 응용의 폭을 넓혀 가고 있다.본 연구실에서는 이중 Inductively Coupled Plasma를 선택하여 magnetron sputtering system에 적용한 ICP - PVD (Ionization enhanced magnetron sputtering) system을 설계 제작하여 플라즈마의 정밀한 제어및 이온 플럭스의 획기적인 증대로 일반적인 magnetron sputtering system에서는 불가능했던 서브 미크론 반도체 소자에서 좁고 깊은 트렌치의 채워넣기, 고효율의 금속 및 화합물의 이온 플레이팅, 더 낮은 기판 온도에서 화합물 박막의 증착이 가능해졌다.와 같은 플라즈마 공정 장치의 제어에는 컴퓨터를 이용한 제어 기술이 그 근간을 이룬다. 따라서 본 연구팀에서는 PC에 Windows95 를 Operating System으로 하여, 12bit AD/DA board, GPIB, RS-232(28.8kbps high speed)를 I/O system으로 하고, plasma power generator, DMM,Pressure Gauge, QMS를 Signal source로 하여서 Mass Flow controller, RF power generator 등을 feedback control하는 total software 를 National Instrument 사의 LabWindows/CVI 4.0 을 이용하여 개발해오고 있다. 본 연구팀이 유관 중소기업(진공 장비 업계, 코팅 임가공 업계)에 제공하거나 공동 연구 할 수 있는 기술은 상기한 바와 같이 ICP PVD system, PC를 이용한 Plasma processing machine의 진단 및 제어 system 개발 기술이다.
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
대부분의 경량소재는 가공성이 불량하여 정밀성형이 곤란하고 제조비용도 많이 든다. 이러한 난가공재의 성형을 가능하게 하고 부품을 clear-net-shape 로 성형할 수 있는 방법으로서 반용융가공이 많은 관심을 집중시키고 있으나, 아직 반용융가공을 위한 공급소재로서 반응고Al합금을 연속적으로 제조 할 수 있는 기술이 국내외적으로 완전히 확립되어 있지 않기 때문에 기술 개발이 시급히 요청된다.반용융가공(semifold forming) 은 구상화된 고상입자를 갖는 소재를 고상 및 액상 성분이 공존하는 상태로 재가열한 후 이를 직접 성형하여 최종제품에 가깝게 제조하는 공정으로 에너지 절약, 응용범위의 확대 및 공정 단축 등의 측면에서 관심의 대상이 되고 있다.이 기술의 핵심은 고상입자의 구상화이며 반용융가공(또는 반응고가공) 은 중간의 공급소재에서부터 최종 제품까지 구상화 조직을 얻을 수 있는 방법이다.
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- 2000-01-17
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일반기술
정보 > 인공지능
3-D printing 기술은 복잡한 형상의 금형 제작 혹은 부위별로 상이한 기능성을 갖는 소재의 부품제조 등을 용이하게 할 수 있는 장치이다. 장치의 기본 개념은 ink jet printing과 유사하다.3-D printer는 상하(z방향)로 이동시킬 수 있는 분말도포용 bed와 평면(x-y방향)으로 이동하는 응집제 분사용 노즐로 구성된 장치를 컴퓨터로 제어하는 시스템으로 구성되어 있다. 이와 같은 시스템을 이용하여 얇은 분말층을 bed에 도포한 후 원하는 형상에 따라 응집제를 분사시키는 공정을 반복하여 최종의 성형체를 제조할 수 있다.
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
텅스텐은 모든 금속 중에서 융점이 가장 높고 매우 높은 탄성계수와 우수한 열 안정성을 가지고 있으며 내마모성과 내부식성이 탁월하고 방사능 차폐능력이 뛰어나, 고부가가치 발열소자, 초고온용 구조재 뿐만 아니라 차세대 MHD 발전 및 핵융합 발전 시스템에 가장 유력한 재료로 인정되고 있다. 그러나 이러한 우수한 특성을 보유하고 있음에도 불구하고 높은 연성-취성 천이온도로 인한 낮은 저온 연성과 고온에서의 급격한 강도 저하 등, 해결하여야할 문제점들을 안고 있다.본 연구진에서는 저온 연성이 획기적으로 향상된 고강도/고인성 텅스텐 합금의 개발에 대한 연구를 지난 수년간 수행하여 왔으며, 그 결과 분산강화현상을 이용한 W-Re 합금을 제조하여 저온 연성과 고온강도를 동시에 지니는 텅스텐 합금을 개발하였다. 최근에는 새로운 합금원소를 첨가한 분산강화형 W-X-Y 합금을 개발하여 현재 특성평가와 함께 특허를 출원중이다
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
마그네슘합금은 밀도가 약 1.8 g/cm3로서 현재 사용되고 있는 구조용 재료 중 가장 가벼울 뿐만 아니라, 주조성 및 가공성이 우수하고, 전자파 차폐능 및 진동 흡수능이 탁월하여 자동차, 전자, 스포츠 및 레저용품 등으로 그 적용분야가 급속히 확대되고 있는 재료이다. 그러나, 마그네슘합금은 대기 중에서 산소와 격렬하게 반응하므로 용해 및 주조시 상당한 주의와 고도의 기술을 요한다. 그동안 국내에서는 마그네슘합금 관련 기술의 개발이 활발하게 진행되지 않았으나, 최근 들어 국내 자동차 산업의 국제 경쟁력 강화의 필요성이 증대함에 따라 경량 소재로서 마그네슘합금 관련 기술 개발을 위한 연구가 급속히 확산되고 있다.본 연구진에서는 마그네슘합금 관련 기술 개발의 필요성을 인식하여 보호가스를 사용한 무용제용탕 보호방안 및 마그네슘합금의 적용 분야 확대에 가장 큰 장애물로 작용하고 있는 열악한 내식성을 개선하기 위한 내식성 향상 방안을 확립하였으며, 고강도/고인성/내열 마그네슘 합금을 개발하기 위한 연구를 수행하고 있다. 또한, 알루미늄, 철강 등 기타 경쟁 재료에 비하여 상대적으로 비싼 제조 원가를 감소시키기 위하여 용탕의 자동이송방안 및 scrap을 재활용하기 위하여 용탕청정화방안 개발 및 순수지금과 scrap의 적정혼합비를 확립하기 위한 연구를 수행하고 있다.
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- 2000-01-17
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일반기술
기계 > 용접·조립 기술
다층 금속여과망 필터는 미리 제직된 형태의 여과 기공을 갖는 금속망을 사용하므로 여과기공 크기 제어가 용이하고 용도에 알맞은 형태로 소성가공이 가능할 뿐만 아니라, 스테인레스강 등을 재질로 하는 금속망을 사용할 경우 내식성이 강하여 세정을 통한 재사용이 가능하게 되는 등 많은 장점을 갖는다.현재 국내 화섬업계에서 사용되고 있는 다층 금속 여과망 필터 소재는 전량 수입에 의존하고 있다. 이러한 국내산업체 실정에 비추어 본 연구진은 다층 금속여과망 소재의 제조기술 개발연구에 착수하게 되었다. 다층 금속여과망 제조에 있어 핵심기술은 미세한 여과기공을 갖는 약한 필터층의 변형이 없이 다층의 금속망이 접합되도록 하는 것이며, 아울러 여러 겹으로 동시에 다층 금속여과망 제조물을 생산하는 기술이다. 따라서 본질적으로 본 생산기술은 소결접합에 기초하여 전체 공정을 최적화 하는 것이다. 본 연구에서는 여러 공정변수를 조절하여 우수한 접합성을 갖는 다층 금속여과망 소재 제조기술을 개발하였으며, 소형의 시작품을 제조하였다.
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
Electronic Package(Ball Grid Array Package)용 Solder Ball 제조기술전자산업(Micro Electronics Industry)은 고성능 부품들의 소형화 경향으로 급속히 진보하고 있기 때문에 높은 입출력 Connection을 가진 Chip Package를 필요로 하게 되었다. 이러한 요구의 해결방법 중의 하나는 표면실장 Chip Package형태인 BGA(Ball Grid Array) Package이다. BGA Package의 잇점은 높은 조립능률과 기존의 조립장비나 공정을 이용할 수 있다는 점과 PWB(Printed Wiring Board)공간을 능률적으로 사용할 수 있다는 점이다. 이런 흐름의 성공적 상업화를 위해 낮은 비용으로 적당한 치수공차를 가진 고품질의 Solder Ball 생산이 크게 요구되어 Cut-Solder wire-Melting, Sheet metal Forming, 원심분무법등 많은 방법들이 Solder Ball제조에 이용되고 있으나 이러한 방법들로는 균일한 입자크기 분포 및 구형을 가진 Ball을 생산하기 어려운 점이 있다.본 연구에서는 용융금속에 Pulse를 가하여 Silicone Oil Bath내에 액적을 분사시켜 균일한 Solder Ball을 제조하였다. 이렇게 생산된 Ball은 높은 진구도와 목표직경의 3% 이내의 좁은 입도분포를 갖는다.
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
최근 산업이 고속도화, 고능률화 및 고정밀화의 추세로 발전함에 따라 우수한 내마모성, 내식성을 갖는 코팅기술을 요구하게되었다. 최근 습식 코팅보다는 환경친화적인 건식코팅으로 코팅기술이 개발되고 있으며 건식코팅에는 크게 물리증착법과 화학증착법으로 나룰 수 있다. 화학증착법은 물리증착법보다 밀착력이 좋고 복잡한 형상에 코팅이 가능하다. 종래의 화학증착법은 1000도에서 이루어짐으로 피처리물의 칫수변화와 연화로 인한 기계적 성질 저하의 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 500도 정도의 온도에서 처리가 가능한 플라즈마 화학증착법이 대두되었는 데 이 공정에서는 유독성이고 부식성이 강한 사염화티타늄을 씀으로 생성된 밋이 염소를 포함하고 있고 장비의 부식을 촉진시킨다. 이 층에 잔존하는 염소는 층의 기계적 성질을 저하시킨다.본 연구에서는 사염화티타늄대신 이소프로필옥시티타늄을 사용하여 500도 정도의 낮은 온도에서 Ti(NCO) 코팅층을 얻는 신공정을 개발하였다. 또한 강재를 이온질화(plasma nitriding)한 후 Ti(NCO) 코팅도 하는 복합처리 공정을 개발하였다. 이렇게 하여 얻은 층은 Hv2000 정도의 경도를 갖고 내식성은 이온질화층보다 1000배향상 되었다.
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
기존 snow tire는 타이어의 외피(노면 접지부위)고무 부위에 요철을 부여함으로서 동결되지않은 눈위에서 자동차의 미끌림 방지 및 제동이 어느정도 가능하도록 되어있으나, 어름위에서는 거의 작용을 하지못하고 있으며, 어름위에서의 제어를 개선하기 위하여 사용되고있는 방법으로는 snow tire의 외피(노면 접지부위)고무 부위에 1) 강철 스파이크나 저온에서만 경화되는 고무심을 심는 방법, 2) 섬유류나 톱밥등을 섞는방법, 3) 매우 작은 기공을 부여하여 접지면에서 물을 흡수함으로서 마찰력을 크게하는 방법등이 사용되고있다. 이러한 방법중 1)의 방법은 제동효과는 비교적 좋으나 도로의 파손, 소음, 제조단가의 상승등의 문제점이 있으며, 2) 및 3)의 방법은 미끌림의 제어에 별 효과가 없다는 문제점이있다.자동차 타이어의 외피(노면 접지 부위)의 고무 부위에 내마모성 입자(SiC, Al2O3, mulite입자)를 분산 시키고, 이 입자와 고무간의 결합력을 부여함으로서 사용중에 입자가 고무로부터 이탈됨을 방지되도록 하여 동결된 노면이나 어름위에서 자동차의 미끌림 방지 및 제도성능이 향상되도록 하는 반면, 기존 스노우타이어에 비하여 소음, 노면의 손상등의 결함을 억제하였다.
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 개발은 기계가공성이 우스한 오스템퍼드 구상흑연주철(Austempered Ductile Cat Iron:ADCI) 로써 종전의 오스템퍼드 구상흑연주철은 탄소강이나 단조강에 비하여 우수한 강인성을 갖고 있지만, 기계가공성이 좋지않아 여러 가지 제품 가공에 문제점이 발생하여 자동차산업 및 다른 산업에 사용하는데 많은 제약을 받아왔다. 그러나, 이런 가공성이 좋지 않은 재료를 오스템퍼링하기 전에 특수한 열처리로 전 조직(Prior-structure)을 부여하여주는 특수 열처리(special heat-treatment)를 실시하여 준 후 종전과 같은 일반적인 오스템퍼링을 실시하면 가공성이 상기에서 서술한 어떤 합금성분의 구상흑연주철에서도 종래보다 우수한 오스템퍼드 구상흑연주철을 얻을 수 있다. 현재의 자동차 Camshaft, Crankshaft,Pitman, Timming Gear 및 Connecting Rod 등에 현재 사용되고 있는 재료는 탄소강을 단조한 단조강으로 이들을 기계적 성질이 우수한 구상흑연주철로 대체함으로써 경량화는 물론 생산성이 증가되므로 전체적인 제조 원가가 저하될 수 있우나 가공성이 단조강에 못미치므로 단조강의 대체소지로써 그 사용이 이루어지지 않았으며 더욱이 산업화가 되지 못하였다.본 개발된 재질은 탄소강보다 기계적인 성질이 우수할 뿐아니라, 특히 지금까지 문제되어 왔던 기계가공성이 단조강보다 우수하여 경쟁력이 있는 자동차부품용 대체소재로 가능하다. 또한 강도 및 경도를 유지하면서 내마모성이 우수
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
연성이 향상된 Die Casting/Squeeze Casting용 고강도 마그네슘(Mg) 합금 에너지 절약을 위한 운송수단의 경량화가 절실히 요구되는 가운데 (S가 39-1 참조) 고강도/고연성을 갖는 경량합금이 필요하게 되었다. 이에 가장 가벼운 구조용 상용합금인 마그네슘 합금이 주목을 받아왔으며, 특히 AZ91은 적절한 강도를 갖고 있고 마그네슘 합금의 문제점인 내식성의 보완으로 많은 주목을 받아왔다. 그러나, 연성의 부족에 따른 가공성 저하와 낮은 내열성과 낮은 내마모성이 그 사용을 제한하여 왔다. 이는 이 합금의 주 강화상인 Mg17Al12가 매우 취약할 뿐 만 아니라 저융점이라는 특징을 갖고 있기 때문이다. 본 연구에서는 이러한 AZ91 마그네슘 합금의 취약점을 개선을 목적으로 하였으며, 다음과 같은 합금설계 및 제조공정을 개발하였다. 공정변수가 비교적 간단하고 제조원가를 절감할 수 있는 용탕단조법을 사용하여 합금의 주조결함을 제거하고 조직의 미세화를 얻고자 하였으며, 합금설계는 취약한 Mg17Al12상을 줄이고 강하고 열적으로 안정한 Mg2Si상을 첨가하여 강도 및 내열성을 증가시키고자 하였다. 또한 미세원소 첨가에 의해서 Mg2Si상의 형태를 제어하여 강도 및 연성을 증가시키고자 하였다.본 연구에서는 AZ91합금에 Si를 소량 첨가하고, Al을 줄이면서 여러 합금을 제조하였다. 이 합금들을 용탕단조한 후 인장성질을 평가한 결과, 강도와 연성이 가장 적절한 값을 갖는 합금은 AZ51-Si합금 이었다. 그러나 이 합금에서 Mg2Si상은 chinese script 형태로서 기지와의 계면에서 균열이 쉽게 발생하며 균열성장에 대한 저항성이 적었다. 이러한 형태를 제어하고자 AZ51-Si합금에 Ca, P를 첨가하여 용탕단조한 결과, chinese script 형태를 분산상의 형태로 제어하여, 보다 높은 강도 및 연성을 얻었으며, 이러한 기계적 성질을 AZ91에 비해 우세하였다.
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
최근 항공기, 자동차, 고속전철, 선박 등 수송기기 관련산업분야에서는 구조용 소재, 부품등으로 실제 사용될 수 있는 첨단 신소재의 개발이 크게 요구되고 있다. 이러한 신소재 중에서 기존철강 및 비철재료에 비해 경량이면서 고강도이고, 내모성, 고온특성, 피로특성 등이 우수한 SiC 강화Al 합금 복합재료(Al-SiC composite)의 개발에 촛점이 맞추어지고 있다. 이 중 입자 강화 복합재료의 경우에는 가장 경제적인 제조방법인 compo-casting방법을 통해서도 분말야금방법에서와 같이 강화재 입자의 균일한 분산을 얻는 것이 가능하며, 주조과정 중 SiC 입자/기지 사이의 계면성질을 좋게 하고 용탕의 유동성을 향상시키기 위하여 A356 Al 합금과 같이 Si을 다량 함유하는 Al-Si계 합금을 기지금속으로 사용하는 것이 일반적이다. 또한 이 compo-casting을 사용하면 near-net-shape의 복합재료 부품을 직접 주조할 수 있어 cost-effective하게 자동차 부품 등에 적용되고 있다. 그러나 그 부품을 만드는 소재, 즉 인고트(ingot)는 현재까지 국내에서 개발되지 않아 Duralcan사 등 외국에서 수입해야 하므로 이의 국산화 개발이 시급한 실정이다.진공 compo-casting법을 사용한 이유는 균일한 기지조직, 강화재의 균일한 분포, 기공 등 주조결함의 제거 등의 이점이 있기 때문
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- 한국기술거래(주)
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- 2000-01-17
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
칩의 고속도화, 고집적화에 따라 외부로 연결하는 I/O수가 증가함에 따라 패키징이 전체 시스템의 성능에 미치는 영향이 커지고 있으며, 이에 패키징 기술을 획기적으로 개선할 필요성이 대두되어 각종 첨단 패키징 기술이 개발연구되고 있다. 본 연구실에서도 다중칩모듈(MCM) 재료 및 제조공정, COG(chip on glass) 기술, Flip chip bonding 기술, BGA(Ball Grid Array)패키지에 관한 연구가 이루어지고 있다.COG는 LCD(liquid-crystal display) panel 위에 driver IC를 직접 실장하는 기술이며, 현재 주로 사용되는 TAB(tape-automated bonding)의 여러 단점을 보완할 수 있는 차세대 실장 기술로 떠오르고 있다. 이러한 COG 기술은 소형의 고화질 display를 제조하기 위한 필수 기술로 인식되고 있으며, 노트북, 휴대폰, 게임기, 그리고 휴대용 multi media system에 LCD 실장기술인 COG가 적용될 것으로 예상되어 활발히 연구 진행 중에 있다. 본 연구실에서는 극미세 피치(pitch)로 실현할 수 있게 solder bump를 이용한 COG 기술을 연구하고 있다. Flip chip boning은 칩과 기판을 soldering하여 연결하는 기술로서, MCM(multichip module)같은 고성능 패키징에 쓰이는 칩 실장방법 중 가장 효과적인 방법이다. 본 연구실에서는 solder bump 형성 및 joint의 특성 분석에 관한 연구를 진행하였으며 pad의 제조와 그 특성에 관한 연구를 진행 중이다. BGA는 칩패키지에 격자상으로 배열된 solder ball을 이용하여 칩을 실장할 수 있게 만들어, pin lead가 필요없는 패키징 기술이다. 기존에 많이 사용되고 있는 QFP를 대체하고자 개발한 패키지로 현재 패키징 산업에서 활발히 응용되고 있다. 본 연구실에서는 BGA 패키지 개발 중에서 solder 재료의 개발과 solder bump 형성 공정에 관한 연구를 진행 중이다.
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- 2000-01-17
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재료 > 기타 금속재료
자전 고온 반응 합성법이란 두 개이상의 원소가 반응하여 화합물을 합성할 때 발생하는 자체 합성열을 이용하여 금속간화합물또는 세라믹을 합성하는 에너지 절약형이고 생산성이 높은 공정이다. 질소와 알루미늄이 반응하는 경우에도 매우 큰 합성열이 발생하는데 이 반응열이 질화 알루미늄생성물의 온도를 4000oC이상으로 가열하기 때문에 외부 열원의 공급없이도 반응이 스스로 진행되게 된다. 질화 알루미늄은 열전도도가 320W/mK정도로 매우 높고, 유전율이 작기 때문에, 열을 잘 방출하고 전기적으로는 절연 특성이 요구되는 분야에 주로 적용이 기대되고 있다. 예를 들면 전자 패키징의 기판재료와 폴리머재료의 열전도도를 향상시키기위하여 충진재(Filler)로의 적용이 기대되고 있다. 기존에 질화 알루미늄을 자전 고온 반응 합성법으로 제조하기 위해서는 약 1,000기압정도의 높은 질소 가스의 압력이 요구되었다.본 연구에서는 이를 8기압정도의 낮은 질소 압력에서도 완전한 질화 알루미늄이 제조될 수 있도록 제조 공정을 개발하였다. 특히 질화 알루미늄이 폴리머재료의 충진재로 사용될 경우에는 구형의 형상보다는 휘스커 형상을 가지는 것이 필요한 데, 본 연구에서는 그의 형상을 촉매제, 희석제, 질소 압력 등의 제조 변수를 조절하여 구형, 판상형, 휘스커 형상으로 조절할 수 있는 방법을 개발하였다.
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- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
용융산화의 의한 Al2O3- 복합재료제조 방법인 Lanxide process(DIMOX process) 는 산화성이 강한 용융금속을 산화시켜 만든 산화물을 기지로 하고 미처 산화하지 않은 용융금속은 세라믹 기지내에 균일하게 분포시켜 금속과 세라믹이 3차원적으로 맞물린 미세구조를 갖는 복합재료를 제조하는 방법이다. 또한 Al 합금의 표면에 섬유나 입자형태의 충진제를 도포하여 용융상의 Al 합금이 충진재사이의 공극을 메워가며 Al2O3/충진재/Al 의 다양한 복합재료를 제조할 수 있다. 사용가능한 충진재로는 SiC, Al2O3, B4C 등이 있으며 특히 SiC 를 충진재로 사용할 경우 산화속도, 기계적 물성치, 재조의 용이성등으로 인해 가장 상업성이 있는 것으로 판단되어 이를 사용한 복합재료의 제조가 주로 이루어졌다. 그러나 충진재를 사용하여 Al2O3- 복합재료를 제조할 경우 용융산화거동에 미치는 영향이나 제조공정 등은 세밀하게 밝혀지지 않은 실정이다.국내에서는 아직까지 이 공정기술이 기업체에 잘 알려지지 않은 실정이지만, 앞으로 구조용 세라믹스를 사용하던 부품이 이 복합재료로 대체될 가능성이 많아 자동차부품, 열교환기 부품 등에 이 기술의 수요가 급증할 것으로 예상되며 이와 관련된 자동차. 항공기, 플랜트산업분야의 부품을 생산하는 전문 중소기업체의 창업이 필요하다.
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- 2000-01-17
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일반기술
기계 > 용접·조립 기술
최근 선진국에서는 확산접합, 브레이징, 액상확산접합이 기능성을 요하는 부품 제조 방법으로 널리 이용되고 있으나, 국내에서는 그 원리 및 경험이 부족하여 그다지 이용되지 않고 있다. 본보고에서는 그동안 본 연구실에서 자동차 부품제조를 겨냥하여 확산접합 및 브레이징에 대해 연구한 결과와 실제 적용 가능한 부품의 예를 소개하고자 한다. FCD60/Cu-Pb, FCD60/Cu-Sn 합금의 확산 접합에 대한 연구결과 800도 이상에서 20분이상 가열하면 접합계면에 보이드가 존재하지 않는 건전한 접합이음부를 얻을 수 있었다. 이때 사용한 압력은 3 kg/cm2 이고 분위기는 10-3 torr 혹은 Ar 가스분위기로 행하였다. 이 확산 접합을 이용하여 일본센주금속에서는 디젤 엔진의 cylinder Block 제조를 하고 있다.W 소결 합금과 S45C 탄소강을 MBF-30 삽입금속을 사용하여 10-3 torr분위기에서 1100도 10 min의 조건으로 접합한 결과 계면에 접합 결함없이 접합될 뿐만 아니라, 기존의 열처리 제품보다 성능이 우수하였다.
- 보유기관
- 한국기술거래(주)
- 등록일
- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
RF 마그네트론 스퍼터링법으로 낮은 비저항과 가시광 영역에서 높은 광투과도를 갖는 AZO투명 도전막을 제조하고 타겟내의 Al2O3 첨가량, 기판온도, RF 출력, 분위기압 등 제조조건에 따릉 AZOakr의 구조적, 전기적, 및 광학적 특성을 조사하였다.투명도전막으로서의 최적조건은 3wt%의 Al2O3가 첨가된 타겟으로 기판온도 150도, 분위기압 2mTorr, RF 출력 150W였으며 이때 AZO막의 비저항 및 캐리어논도는 각각 4.710-4cm 및 7.51020cm-3이었다. 두께가 1500인 AZO막의 경우 550nm에서 광투과율은 90%이상이었다. AZO막의 비저항 및 광투과율은 Hall이동도와 캐리어농도 뿐만 아니라 막막의 미시구조에 의해서도 영향을 받음을 알수 있었다.
- 보유기관
- 한국기술거래(주)
- 등록일
- 2000-01-17
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성 최근 세라믹 계열의 투명한 SiO2 절연층은 반도체 디바이스나 광디바이스등으로 그 응용분야가 확대되어가고 있다. 반도체 디바이스에서는 주로 중간절연층(Intermetal oxide), 확산저지층(Diffusion masking), 표면보호막(Surface passivation) 등에 이용되며, 광디바이스에서는 Si와 SiO2박막을 다층으로 형성하여 간섭필터(Interference filter), 편광자(Polarizer), 편광분리기(Polarization splitter) 등에 이용되고 있다.SiO2 박막제조에는 화학적 기상 증착법(CVD)과 물리적 기상 증착법(PVD)이 이용되어지고 있으며, 화학적 기상 증착법(CVD)에서는 유독가스를 사용하는 문제점이 있어 물리적 기상 증착법(PVD)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한, 물리적 기상 증착법(PVD)중에서도 아르곤/수소(산소)반응성 스퍼터링을 사용하여 SiO2박막을 제조하면 박막내부의 응력감소, 박막 내부구조가 치밀하고 우수한 절연특성과 매우 작은 표면 평활도 등의 우수한 특성의 박막을 제조할 수 있다. 본 연구에서는 아르곤/수소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 표면 평활도를 45에서 2.4까지 감소할 수 있었으며, 아르곤/산소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 절연성을 30V인가시 2.5109에서1.81011까지 증가
- 보유기관
- 한국기술거래(주)
- 등록일
- 2000-01-17
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