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본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 2차 비선형 광학 폴리이미드 및 이를 사용하여 제조되는 비선형 광학 재료에 관한것이다. 본 발명의 2차 비선형 광학 폴리이미드 화합물은 높은 내열성, 높은 유리 전이 온도, 및 유기 용매에 대한 우수한 용해성을 갖고 있을 뿐만 아니라, 전기 광학 계수의 열안정성이 우수하다.본 발명에서는 비스아미노페놀, 예를 들면 3,3-디히드록시벤지딘 또는 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 (6FBAH)과 이무수화물, 예를 들면 피로멜리트산 이무수화물 (PMDA) 또는 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)-디프탈산 이무수화물 (6FDA)로부터 히드록시기 함유 폴리이미드를 합성한 후, 그 생성물을 벤족사졸계 발색단과반응시켜 2차 비선형 광학 폴리이미드를 합성하였다.
본 발명은 폴리에틸렌 섬유와 에폭시 수지로 이루어진 복합재의 접착력을 증진시키는 방법에 관한 것이다. 좀 더 상세히설명하면, 본 발명은 고 강력 폴리에틸렌 섬유로부터 제조된 직포에 특정한 표면처리를 행한 후, 이것을 에폭시 수지로함침시키는 것으로 이루어진, 폴리에틸렌 섬유/에폭시 수지 복합재의 접착력 증진 방법에 관한 것이다.고 강력 폴리에틸렌 섬유는 제반 물성이 뛰어나므로 여러가지 용도로 사용하고 있다. 예를들어, 고 강력 폴리에틸렌 섬유는 탄소 섬유나 아라미드 섬유에 비해 2배나 더 큰 비강도를 나타내기 때문에, 사용량이 적으면서도 높은 강도가 요구되는 용도에 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 고 강력 폴리에틸렌 섬유는 자외선이나 염분에 대한 내성이 크기 때문에 해양 산업 분야에서 사용되고 있다[참조 : 미합중국 특허 제4,663,101호]. 그 밖에도, 고 강력 폴리에틸렌 섬유를 사용한복합재는 탄성률과 에너지 흡수성이 뛰어나서 과부하에서도 균열이 생기지 않을 뿐아니라 파괴 강도도 크기 때문에, 각종스프링으로부터 고압 용기, 방탄복(미합중국 특허 제4,402,012호, 제4,623,574호 및 제4,613,535호), 건축 보강재에 이르는 광범위한 용도를 갖는다[참조 : 33rd International SAMPE Symposium, P1685, 1988 ; 및 30th National SAMPESymposium P280, 1985].그러나, 고 강력 폴리에틸렌 섬유/에폭시 매트릭스 수지 복합재는 섬유와 매트릭스 수지간의 반응성이 적어 섬유와 매트릭스 수지간의 계면에서 층간 분리 현상이 일어나 물성이 저하되는 것이 문제로 지적되어 왔다[참조 : 33rdInternational SAMPE Symposium, P721, 1988].위와 같은 단점을 해소하기 위하여, 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 저온 플라즈마 엣칭 방법에 의해 개질시킴으로써수지와의 반응성을 향상시키는 방법이 제안되었다[참조 : 33rd International SAMPE Symposium, p551, 1988]. 그러나, 이방법을 사용할 경우, 개질 표면의 관능기가 시간의 경과에 따라 현저히 변화하여 수지와의 반응성이 저하되는 것이 문제로 지적되었다.또한, 강산화제인 크롬산 용액을 사용하는 화학적 방법에 의해 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 산화시키는 시도도 행하여졌다[참조 : Composite Interfaces, P37, 1986]. 그러나, 이 방법에서는 크롬산과 같은 강산화제 시약을 사용해야 하므로 섬유의 강도가 손상되기 쉽고, 폐액으로 인하여 공해 문제가 야기되는 단점이 있다.본 발명자들은 위와 같은 선행 기술의 단점을 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 저온 플라즈마 엣칭 방법에 의하여 개질시킨 다음, 실란 커플링제를 도포시킴으로써 섬유 표면을 보호하고 수지와의접착력을 증진시킬 수 있다는 사실을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.따라서, 본 발명의 목적은 고 강력 폴리에틸렌 섬유와 에폭시 수지로 이루어진 복합재의 층간 분리 현상을 방지할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.본 발명의 또 다른 목적은 섬유와 에폭시 수지와의 반응성을 증진시켜 복합재의 접착력을 증진시키는 방법을 제공하는 것이다.이러한 본 발명의 목적은 고 강력 폴리에틸렌 섬유를 저온 플라즈마 엣칭시켜 섬유의 표면을 개질시키고, 이어서 실란 커플링제를 도입시켜 섬유 표면의 관능기를 보호처리한 다음, 이것을 에폭시 수지에 함침시키는 것으로 이루어진 본 발명의방법에 의하여 성취될 수 있다.
본 발명은 폴리에틸렌 섬유와 비닐 에스테르 수지로 이루어진 복합재의 접착력을 증진시키는 방법에 관한 것이다. 좀더상세히 설명하면, 본 발명은 고 강력 폴리에틸렌 섬유로부터 제조된 직포에 특정한 표면처리를 행한 후, 이것을 비닐 에스테르 수지로 함침시키는 것으로 이루어진 폴리에틸렌 섬유/비닐 에스테르 수지 복합재의 접착력 증진 방법에 관한 것이다.고 강력 폴리에틸렌 섬유는 그 밀도가 케블라 섬유의 2/3, 탄소섬유의 1/2 정도이면서도 높은 강도를 나타낸다[참조 :30th National SAMPE Symposium, P 280,1985]. 이 때문에 고 강력 폴리에틸렌 섬유는 헬리콥터 판넬, 비행기 내장재, 테니스 라켓, 스키, 골프채 및 다양한 구조재 등의 용도로 널리 사용되고 있다[참조 : 32nd International SAMPESymposium, p320, 1987].그러나, 고 강력 폴리에틸렌 섬유를 복합재에 사용할 경우, 섬유와 매트릭스 수지간의 반응성이 적어 섬유와 매트릭스 수지간의 계면에서 층간 분리 현상이 일어나 물성이 저하되는 것이 문제로 지적되어 왔다[참조 : 33rd International SAMPESymposium, P721, 1988].위와 같은 단점을 해소하기 위하여, 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 저온 플라즈마 엣칭 방법에 의해 개질시킴으로써수지와의 반응성을 향상시키는 방법이 제안되었다[참조 : 33rd International SAMPE Symposium, p551, 1988]. 그러나 이방법을 사용할 경우, 개질 표면의 관능기가 시간의 경과에 따라 현저히 변화하여 수지와의 반응성이 저하되는 것이 문제로 지적되었다.또한, 강산화제인 크롬상 용액을 사용하는 화학적 방법에 의해 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 산화시키는 시도도 행하여졌다[참조 : Composite Interfaces, p37, 1986]. 그러나, 이 방법에서는 크롬산과 같은 강산화제 시약을 사용해야 하므로 섬유의 강고가 손상되기 쉽고, 폐액으로 인하여 공해 문제가 야기되는 단점이 있다.본 발명자들은 위와 같은 선행 기술의 단점을 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 고 강력 폴리에틸렌 섬유의 표면을 저온 플라즈마 엣칭 방법에 의하여 개질시킨 다음, 실란 커플링제를 도포시킴으로써 섬유 표면을 보호하고 수지와의접착력을 증진시킬 수 있다는 사실을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.따라서, 본 발명의 목적은 고 강력 폴리에틸렌 섬유와 비닐 에스테르 수지로 이루어진 복합재의 층간 분리 현상을 방지할수 있는 방법을 제공하는 것이다.본 발명의 또 다른 목적은 고 강력 폴리에틸렌 섬유와 비닐 에스테르 수지와의 반응성을 향상시켜 복합재의 접착력을 증진시키는 방법을 제공하는 것이다.이러한 본 발명의 목적은 고 강력 폴리에틸렌 섬유를 저온 플라즈마 에칭시켜 섬유의 표면을 개질시키고, 이어서 실란 커플링제를 도입시켜 섬유 표면의 관능기를 보호처리한 다음, 이것을 비닐 에스테르 수지로 합침시키는 것으로 이루어진 본발명의 방법에 의하여 성취될 수 있다.고 강력 폴리에틸렌 섬유를 저온 플라즈마 에칭시켜 섬유의 표면을 개질시키고, 이어서 실란 커플링제를 도입시켜 섬유 표면의 관능기를 보호처리
발명은 공중합체의 단위로서 N-캠퍼술폰일옥시말레이미드와 말레이미드계 화합물, 스티렌계 화합물, 및 메타크릴산에스테르계 화합물 중에서 선택된 한가지 또는 두가지를 교대 구조로 가진 공중합체 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본발명의 공중합체는 양호한 필름 형성능과 낮은 광흡수율을 나타내며 레지스트 응용에 매우 적절한 고분자이다..
본 발명은 신규한 광개시제 화합물 및 이를 함유하는 감광성 중합체 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세히 설명하자면, 본발명은 벤조인알킬에테르(benzoin alkyl ether : 이하, 「BAE」로 표기함) 광개시제를 에폭시 프레폴리머 또는 아크릴산에스테르 프레폴리머에 화학적으로 결합시켜 얻은 신규의 광개시제 화합물 및 이를 함유하는 광경화 조성물에 관한 것이다.본 발명은 벤조인알킬에테르가 에폭시 프레폴리머 또는 아크릴산 에스테르 프레폴리머에 화학적으로 결합된 신규의 광개시제 화합물 및 이를 함유하는 광경화 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광개시제 화합물은 저장 안정성이 뛰어나고, 광경화 조성물 중의 다른 성분들과의 상용성이 우수하여 광반응 효율을 향상시킬 수 있으며, 또한, 광경화된 조성물의 기계적 성질을 향상시킬 뿐만 아니라, 독성, 악취, 탁색 등의 문제도 해결할 수 있다.
본 발명은 입체적으로 부피가 큰 작용기를 포함하는 유기실란 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 유기실란은 올레핀을 중합할 때 사용되는 찌글러-나타고분자화 반응에서 조촉매로 사용하면 외부전자주게로 작용하여 고분자의 방향성을 일정하게 유지시키는 효과를 가지고 있다.
생체친화성, 항균성, 항취성 등 여러 가지 인체에 유익한 성질을 가진 것으로 알려져있는 기능성 천연 고분자재료인 키토산과 현재 범용의 용도로 널리 사용되고있는 고분자 재료인 나일론을 혼합하여 키토산의 기능성과 나일론의 물성을 가진 신소재와 그 제조법키토산과 나일론의 아민기과 아마이드기의 2차 분자간 결합력을 이용하므로 키토산의 기능성이 반영구적으로 지속시키는 것이 가능하고 물리적인 물성은 나일론을 따르므로 기존의 나일론을 적용하는 여러 가지 적용분야에 손쉽게 적용이 가능하다. 또한 비교적 적은 양의 키토산 함량으로 우수한 키토산의 기능성을 방출하는 것이 특징
본 기술은 키토산을 용매에 용해시켜 키토산용액을 제조하고 이를 전단력을 가함과 동시에 용매의 용해도를 떨어트려 키토산을 용매중에 미세한 팽윤된 입자의 형태로 석출시켜 분산시킨 분산액이 제공된다.기존의 키토산을 이용하는 코팅공정에서 문제점이던 키토산용액의 높은 점도의 문제가 해결되고 기지 상의 내부구조를 변화시키지 않고 전체적으로 코팅시키는 것이 가능하여 코팅 후 기지(종이, 직물, 의류, 섬유)의 물성이 유지되며 키토산을 이용하는 화장품의 원료물질로 적용 시 다양한 적용이 용이하다. 특히 제지산업에서 기존의 제지공정에 본 기술의 분산액을 펄프에 혼합하여 항균지의 생산이 가능하며 이렇게 얻어진 종이는 여수도, 촉감의 변화는 없고 건,습강도는 증진되는 특징이 있다.
동일한 반응기 내에서 입체 안정화제와 분산고분자를 동시에 제조할 수 있고, 입자 표면에 다양한 관능기를 도입시킬 수 있는 분산 고분자의 제조를위한 특수 중합방법을 제공한다. [구성]알킬알칼리 금속 개시제의 존재하에 환상 비극성 용매 및 펜탄, n-헥산, n-헵탄등의 비극성 탄화수소 용매중에서 식(I)의 스티렌계 단량체, 식(II)의 아크릴계 단량체 또는 식(III)의 디엔계 단량체를 리빙중합시켜 입체 안정화제를 얻는다. 알킬알칼리 금속 개시제를 추가로 혼합하고 섭씨 영하78-영상70도의 온도에서 입체 안정화제가 용해되지 않는 비닐계 또는 디엔계 단량체를 중합시켜 리빙분산 고분자를 얻는다. 동일 반응기 내에서 리빙분산 고분자를 카르복실기, 히드록실기 또는 술폰산기를 갖는 물질과 반응시켜 고분자 입자 표면에 다양한 관능기를 도입시킨다.1. (a) 알킬알칼리 금속 개시제 존재하에 환상 비극성 용매 및 CnH(2n+2) 계통의 파라핀계 비극성 탄화수소 용매 중에서 비닐계 또는 디엔계 단량체를 리빙 중합시켜 입체 안정화제를 얻는 단계, (b) 계속해서 알킬알칼리 금속 개시제를 혼합하고 상기 용매 중에서 상기 입체 안정화제가 용해되지 않는 비닐계 또는 디엔계 단량체를 중합시켜 리빙 분산 고분자를 얻는 단계, 및 (c) 동일 반응기 내에서 상기 리빙 분산 고분자를 카르복실기, 히드록실기 또는 술폰산기를 갖는 물질과 반응시키는 단계로 이루어진 것이 특징인 표면에 관능기가 있는 분산 고분자의 제조방법.2. 제1항에 있어서, 알킬알칼리 금속이 하기 식으로 표시되는 화합물인 방법. R-Mt+식중, R는 메틸, n-부틸, sec-부틸, tert-부틸 또는 디이소프로필아미노기를 나타내고, Mt는 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 루비듐(Rb) 또는 세슘(Cs)을 나타낸다.3. 제1항에 있어서, 비닐계 단량체가 하기 식(1)의 스티렌계 단량체 및 하기 식(2)의 아크릴계 단량체중에서 선택되는 것인 방법. 식중, R1은 H 또는 CH3를 나타내고, R2는 C(CH3)3 또는 CH3를 나타낸다.4. 제1항에 있어서, 디엔계 단량체가 하기 식(3)으로 표시되는 단량체인 방법. CR1R2=CR3-CR$=CR5R6 식중, R1,R4 및 R5는 각각 수소 또는 메틸기를 나타내고, R3은 수소, 염소 또는 메틸기를 나타내며, R2 및 R6은 각각 수소를 나타낸다.5. 제1항에 있어서, 용매가 펜탄, n-헥산 및 n-헵탄으로 이루어진 군 중에서 선택된 파라핀계 비극성 탄화수소 용매인 방법.6. 제1항에 있어서, 용매가 시클로헥산, 벤젠 및 톨루엔으로 이루어진 군 중에서 선택된 환상 비극성 용매인 방법.7. 제1항에 있어서, 입체 안정화제가 10,000 내지 100,000범위의 분자량 및 1.0*1/10exp4 내지 2.0*1/10exp2몰/리터 범위의 농도를 갖는 것인 방법.8. 제1항에 있어서, 카르복실기 함유 물질이 드라이 아이스 및 이산화탄소로 이루어진 군 중에서 선택된 것인 방법.9. 제1항에 있어서, 히드록실기 함유 물질이 에틸렌 옥사이드 및 케톤으로 이루어진 군 중에서 선택된 것인 방법.10. 제1항에 있어서, 술폰산기 함유 물질이 트리알킬아민 술포트리옥사이드 및 술폰으로 이루어진 군 중에서 선택된 것인 방법.
80중량% 이상의 아크릴로니트릴 및 20중량% 이하의 공중합 가능한 단량체로 이루어지고, 점도 평균 분자량이 10,000 내지 1,000 000인 아크릴로니트릴 단독 중합체 또는 공중합체 100중량부와 물 및(또는) 친수성 고분자 20 내지 40중량부를 혼합하는 단계, 2)수화 아크릴 용융용 압출기와 슬릿 또는 원형 다이로 구성되고 밀폐 및 가열 보온이 가능한 압출기의 배럴 내에 상기 혼합물을 다져 놓고 165 내지 180도씨에서 완전히 용용시키는 단계, 3)유동체의 균일성을 향상시키기 위하여 상기 용융용 압출기와 압출 금형 사이에 레저버와 기어 펌프를 도입시켜 150 내지 180도씨 및 400 내지 1,000psi로 조정된 레저버에서 용융 균일성을 향상시키고, 150 내지 180도씨의 기어 펌프로 펌핑하는 단계, 및4)다이에서 140 내지 170도씨로 온도를 내려 슬릿 또는 원형 다이를 통하여 분당 3 내지 50m의 토출 속도로 상온 상압의 대기 중으로 직접 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하여 굵기가 0.1 내지 5마이크로m인 미소 섬유들이 가지런히 배열 집합된 내부 구조 및 x선 회절 패턴에서 배향도가 80 내지 97%, 비표면적이 1내지 20m2/g, 굵기 분포가 5 뼉500마이크로m 및 길이 대 굵기으 비(l/d)가 100 내지 100,000이고, 다양한 단면 모양과측면에 다수의 미세 균열 및 분지 섬유를 갖고 있는 아크릴 단섬유의 제조방법.1. 1) 80중량% 이상의 아크릴로니트릴 및 20중량% 이하의 공중합 가능한 단량체로 이루어지고, 점도 평균 분자량이 10,000 내지 1,000,000인 아크릴로니트릴 단독 중합체 또는 공중합체 100중량부와 물 및(또는) 친수성 고분자 20 내지 40중량부를 혼합하는 단계, 2) 수화 아크릴 용융용 압출기와 슬릿 또는 원형 다이로 구성되고 밀폐 가열 보온이 가능한 압출기의 배럴 내에 상기 혼합물을 다져 넣고 165 내지 180℃에서 완전히 용융시키는 단계. 3) 유동체의 균일성을 향상시키기 위하여 상기 용융용 압출기와 압출 금형 사이에 레저버와 기어 펌프를 도입시켜 150 내지 180℃ 및 400 내지 1,000psi로 조정된 레저버에서 용융 균일성을 향상시키고, 150 내지 180℃의 기어 펌프로 펌핑하는 단계, 및 4) 다이에서 140 내지 170℃로 온도를 내려 슬릿 또는 원형 다이를 통하여 분당 3 내지 50m의 토출 속도로 상온 상압의 대기 중으로 직접 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하여 굵기가 0.1 내지 5㎛인 미소 섬유들이 가지런히 배열 집합된 내부 구조 및 X선 회전 패턴에서 배향도가 80 내지 97%, 비표면적이 1 내지 20mz/g, 굵기 분포가 5 내지 500㎛ 및 길이 대 굵기의 비(L/D)가 100 내지 100,000이고, 다양한 단면 모양과 측면에 다수의 미세 균열 및 분지 섬유를 갖고 있는 아크릴 단섬유의 제조방법.2. 제1항에 있어서, 단계 2)에서 밀폐 및 가열 보온이 가능한 램 압출기를 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.3. 제1항에 있어서, 단계 2)에서 밀폐 및 가열 보온이 가능하고 호퍼(hopper)쪽 제1 미터링 구역(metering section)에 용융실(melt seal)을 형성할 수 있는 2단계 단축 스쿠루(two-stage single screw)로 이루어진 압출기를 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.4. 제1항에 있어서, 단계 2)에서 밀폐 및 가열 보온이 가능하고 혼합 용융용 다축 스쿠루(multi-screw) 압출기와 미터링용 단축 스쿠루 압출기가 조합된 압출기를 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
이온 중합법에 의하여 친수성과 소수성 고분자 블록 공중합체 제조법1. (가) 벤젠, 톨루엔, 시클로헥산 및 헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 비극성 용매 중에서, 알킬리튬을 개시제로 사용하여 하기 식 (3)의 비닐계 단량체 또는 하기 식(4)의 디엔계 단량체를 리빙중합하는 단계 및 (나) 알칼리 금속 알콕사이드와 알킬리튬과의 몰비가 10~0.5로 되는 양의 알칼리금속 알콕사이드를 (가) 단계에서 제조된 리빙 고분자와 혼합한 다음, 하기식(1)로 나타내는 에폭사이드계 단량체를 연속 첨가하여 블럭 공중합시키는 단계로 이루어진 것이 특징인 알킬렌옥사이드와 비닐계 또는 디엔계 단량체와의 블럭공중합 방법. 상기 식에서, R1,R2,R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 저급 알킬 또는 페닐기이고, R`1 및 R`3는 각각 독립적으로 수소 원자, 페닐기, 에스테르기, 아크릴레이트기 또는 치환된 페닐기이며, R`3,R`4,R`6,R`7 및 R`8은 수소 원자 또는 메틸기이고, R`5는 수소 원자, 메틸기 또는 클로로기이다.2. 제1항에 있어서, 에폭사이드계 단량체가 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드인 방법.3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 알킬 리튬은 n-부틸 리튬, sec-부틸 리튬 또는 tert-부틸 리튬이고, 알칼리금속 알콕사이드는 하기 식(2)로 나타내는 것인 방법. R5- O-Mt+상기 식에서, R5는 메틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, sec-부틸, tert-부틸 또는 아밀기이며, Mt는 피튬, 나트륨 또는 칼륨이다.
폴리페닐렌 설파이드, 2,6-히드록시나프토산과 히드록시벤조산의 축합 또는 2,6-히드록시나프토산, 테레프탈산 및 아미노페놀의 축합으로 생성되는 열방정 액정 고분자 및 폴리설폰을 배합한 기계적 물성이 월등하게 향상된 현장 복합 성형품 제조용 조성물 및 그 성형품을 제공하는 것이다. 70중량%의 2,6-히드록시나프토산 및 30중량%의 히드록시벤조산의 축합물인 5-10중량% 열방성 액정 고분자, 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 구성된다.285-290도에서는 용융 압출이, 또한 320-350도에서는 용융 사출 성형이 가능하며, 얻어진 성형품은 기존의 그성분계 복합 제품에 비해 기계적 강도가 월등히 개선된다.1. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폴으로 이루어짐을 특징으로 하는 현장 액정 복합 제품 성형용 조성물.2. 제1항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 70중량%의 2,6-히드록시나포토산 및 30중량%의 히드록시벤조산의 촉합물임을 특징으로 하는 조성물.3. 제2항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 73중량%의 2,6-히드록시나포토산 및 27중량%의 히드록시벤조산의 축합물임을 특징으로 하는 조성물.4. 제1항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 60중량%의 2,6-히드록시나포토산, 20중량%의 데레프탈산 및 20중량%의 아미노페놀의 축합물임을 특징으로 하는 조성물.5. 제1항에 있어서, 조성물이 285-290℃ 및 320-350℃에서 각각 용융 압출 및 용융 사출 성형이 가능한 것임을 특징으로 하는 조성물.6. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드, 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 이루어진 조성물을 사출성형하여 제조한 성형품.7. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드, 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 이루어진 조성물로부터 제조된 복합 섬유.
아크릴로니트릴 중합체의 흡수물을 용융 압출하고 이를 열안정화시킴으로써 제조한, 내열성 및 내화학성이 우수한 새로운 펄프상의 아크릴 단섬유를 제공하는 것이다. 무게비로 70%이상의 아크릴로니트릴 및 무게비로 30%이하의 공중합 가능한 단량체로 이루어진, 아크릴로니트릴 단독 중합체 또는 공중합체에, 물을 혼합한 혼합물을 밀폐 하에서 수화 용융 온도 이상으로 가열하여 무정형 용융체를 만들고, 냉각시켜 과냉각 용융상을 얻은 다음, 상온 상압 중으로 압출시켜 X선 회질 패턴에서 섬유상 결정 구조와 70% 이상의 배향도를 나타내는 압출물을 얻고, 이 연속 압출물을 100도C 내지 180도C로 유지되고 압축력이 가해지는 롤러 사이를 인장하에서 통과시켜 건조 및 연신 처리를 행한 다음 열안정화를 시킨 후, 적당한 길이로 절단하여 구성한다. 제조원가가 크게 절감되고 공해문제도 자동 해결된다.1. 적어도 무게비로 70%이상의 아크릴로니트릴 및 무게비로 30%이하의 공중합 가능한 단량체로 이루어진, 절도 평균 분자량이 10,000 내지 500,000 사이인 아크릴로니트릴 단독 중합체 또는 공중합체에, 무게비로 5% 내지 100% 사이의 물을 혼합한 혼합물을 밀폐 하에서 시차 주사 열량계(DSC)로 관찰되는 수화 용융 온도 이상으로 가열하여 무정형 용융체를 만들고, 이를 용융 온도와 고화온도 사이의 온도로 냉각시켜 과냉각 용융상을 얻은 다음, 이것을 일자형 또는 원형의 압출구를 통해 상온 상압 중으로 압출시켜 물이 압출 방향으로 자동 제거되면서 고화되어 형성되는, 밀폐된 표면 내부에 물이 빠져나간 압출 방향의 긴 공간들과 미세 피브린 둘이 나란히 배열된 단면 구조를 가지며, X선 회절 패턴에서 섬유상 결정 구조와 70% 이상의 배향도를 나타내는 압출물을 얻고, 이 연속 압출물을 100℃ 내지 180℃로 유지되고 압축력이 가해지는 롤러 사이를 인장하에서 통과시켜 건조 및 연신 처리를 행한 다음 180℃ 내지 300℃의 온도에서 1분 내지 4시간 동안 열안정화를 시킨 후, 적당한 길이로 절단하고 비터로 고해하연 0.1㎛ 내지 50㎛의 굵기 분포와 1mm내지 20mm의 길이 분포를 가지고 있고, 200℃이하에서 열적 전이 온도가 관찰되지 않는 내열성과 상온의 디메틸포름아미드에 대한 용해도가 5% 이하인 내화학성을 나타내는 것을 특징으로 하는 내열성 펄프상 아크릴 단섬유.2. 제1항에 있어서, 아크릴로니트릴 단독 중합체 및 공중합체가 무게비로 85% 이상의 아크릴로니트릴과 무게비로 15% 이하의 공중합체 가능한 단량체를 1종 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 펄프상 아크릴 단섬유.3. 제1항에 있어서, 아크릴로니트릴 단독 중합체 및 공중합체의 점도 평균 분자량이 50,000 내지 350,000 사이인 것을 특징으로 하는 내열성 펄프상 아크릴 단섬유.4. 제1항에 있어서, 혼합물이 중합체에 대하여 무게비로 10% 내지 50% 사이의 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 펄프상 아크릴 단섬유.5. 제1항에 있어서, 열안정화 온도가 200℃ 내지 280℃이고, 열안정화 처리 시간이 10분 내지 3시간인 것을 특징으로 하는 내열성 펄프상 아크릴 단섬유.
메탄술폰(CH3SO3H)과 트리플로로메탄술폰산(CF3SO3H)을 발생하는 새로운 광산발생형 고분자의 단량체인 N-메탄술폰일옥시말레이미드와 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드 및 그의 제조방법에 관한 것이다. [구성]무수말레인산과 퓨란, 톨루엔을 넣고 환류, 여과 건조하여 구조식(III)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 무수물을 얻고, 히드록실아민-메탄올용액을 만들어 구조식(III)의 화합물을 천천히 교반하면서 24시간 동안 반응시킨 후, 여과 건조하여 N-히드록실기로 치환된 흰색분말의 구조식(IV)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로 프탈이미드 화합물을 얻으며, 이를 피리딘과 교반시켜 메탄술폰일 클로라이드를 가하고 5분간 실온에서 반응 후, 여과 건조하여 구조식(V)의 N-(메탄술폰일옥시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈 이미드가 생성되고, 이를 감압하면서 열분해시킨 후, 클로로포름으로 재결정하여 일반식(I)의 N-메탄술폰일 옥시 말레이미드(MsOMI)를 제조하며, 구조식(IV)의 화합물과 피리딘 및 트리플로로 메탄술폰일 클로라이드를 반응시켜 트리플로로 메탄술폰일기가 치환된 구조식(VI)의 N-(트리플로로메!탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드 화합물을 수득 후, 감압하에 열분해시킨 후 벤젠과 헥산으로 재결정하여 구조식(II)의 N-트리플로로메탄 술폰일옥시 말레이미드(TfOMI)를 제조한다.1. 다음 구조식(1)의 N-메탄술폰일옥시말레이미드(MsOMl)및 다음 구조식(2)의 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드(TfOMl).2. 다음 구조식(4)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-태트라히드로프탈이미드와 메탄술폰일클로라이드를 반응시켜 다음 구조식(5)의 N-(메탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 구조식(5)의 화합물을 150-200℃로 가열분해하는 다음 구조식(1)의 N-메탄술폰일옥시말레이미드(MsOMl) 제조방법.3. 구조식(4)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드와 트리플로로메탄술폰일클로라이드를 반응시켜 다음 구조식(6)의 N-(트리플로로메탄술폰일)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 구조식(6)화합물을 105-110℃로 가열분해하는 구조식(2)의 N-트리플로로메탄술폰일옥시말레이미드(TfOMl) 제조방법.
블렌드 조성의 계면에 공유결합이나 수소결합을 도입하여 기계적 물성 특히 내충격성이 뛰어난 폴리스티렌과 폴리에티렌의 블렌드 성형품을 제조하고 기계적 물성이 개선된 폴리스티렌과 폴리에틸렌의 블렌드 성형품을 제공하는 것이다. <구성>0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔불럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시제로 이루어지되 폴리에틸렌이 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)로 구성되는 군중에서 선택되고 무수말레인산 유도체가 아크릴아미드 및 메타크롤 아미드 중에서 선택된 아크릴계 단량체이거나 또는 초산비닐이며 폴리스티렌-폴리에틸레 공중합체가 10-90중량%의 스티렌 단량체와 10-90중량%의 부타디엔 단량체로 구성된 2중 3중 또는 다중 블록 공중합체, 교호 공중합체 또는 랜덤 공중합체를 구성한다.1. 0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌, 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔블럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시제로 이루어짐을 특징으로 하는 블렌드 제품 성형용 조성물.2. 제1항에 있어서, 폴리에틸렌이 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)로 구성되는 군중에서 선택됨을 특징으로 하는 조성물.3. 제2항에 있어서, 선형 저밀도 폴리에틸렌이 주쇄의 탄소 4 내지 20개마다 알파 올레핀을 가지는 에틸렌과 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 1-옥텐 또는 4-메틸 1-펜텐의 공중합체이고, 0.90-0.94g/cc의 밀도를 가짐을 특징으로 하는 조성물.4. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 하기 일반식으로 표시되는 단량체임을 특징으로 하는 조성물. 식 중, R1과 R2는 수소, 메틸기 또는 페닐기이다.5. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 하기 일반식으로 표시되는 아크릴계 단량체임을 특징으로 하는 조성물. 식중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R3는 C1-C18 알킬기, 또는 에틸렌글리콜 및 프로필렌 글리콜 중에서 선택된 디올을 나타낸다.6. 제1항에 있어서, 무수말레인산 유도체가 아크릴아미드 및 메타크릴 아미드 중에서 선택된 아크릴계 단량체이거나, 또는 초산비닐임을 특징으로 하는 조성물. 7. 제1항에 있어서, 폴리스티렌-폴리에틸렌 공중합체가 10-90중량%의 스티렌 단량체와 10-90중량%의 부타디엔 단량체로 구성된 2중, 3중 또는 다중 블럭 공중합체, 교호 공중합체 또는 랜덤 공중합체임을 특징으로 하는 조성물.8. 제1항에 있어서, 라디칼 개시체가 하기 일반식으로 표시되는 디큐밀 퍼옥사이드임을 특징으로 하는 조성물. R4-O-O-R8 식 중, R4와 R8는 수소, 탄소수 4이하의 알킬기, 벤조일기 또는 큐밀기이다.9. 제1항에 있어서, 조성물이 175-240℃ 및 210-250℃에서 각각 용융 압출 및 용융 사출 성형이 가능함을 특징으로 하는 조성물.10. 0-50중량%의 폴리에틸렌과 50-95중량%의 폴리스티렌, 0.5-20중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔 블럭 공중합체 및 0.1-10중량%의 무수말레인산 유도체와 0-1중량%의 라디칼 개시체로 이루어진 조성물을 사출 성형하여 제조한, 8Kj/㎡이상의 충격 강도(ASTM D256에 의하여 측정)를 갖는 기계적 물성이 개선된 성형품.
산이나 열에 의한 분해가 용이하며 N-히드록실기의 보호 및 탈보호반응에 유리한 터셔리-부틸기를 N-히드록시말레이미드에 도입한 구조식(I)의 새로운 단량체인 N-터셔리-부톡시말레이미드 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다. <구성>무수말레산과 퓨란을 반응시켜 구조식(III)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 안히드리드를 제조하여 이 구조식(II)화합물과 히드록실아민을 반응시켜 구조식(III)의 N-히드록시-36-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고 산촉매 존재하에 구조식(III) 화합물과 이소부틸렌을 반응시켜 구조식(IV)의 N-16-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하여 이 화합물을 가열분해 시켜 구성한다.1. 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시말레이미드(t-BuOMI)2. 무수말레산과 퓨란을 반응시켜 다음 구조식(2)의 3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈릭 안히드리드를 제조하여, 이 구조식(2) 화합물과 히드록실아민을 반응시켜 다음 구조식(3)의 N-히드록시-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하고, 산촉매 존재하에 구조식(3) 화합물과 이소부틸렌을 반응시켜 다음 구조식(4)의 N-(t-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조하여 이 화합물을 가열분해시킴을 특징으로 하는 구조식(1)의 N-터셔리 부톡시말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.3. 제2항에 있어서, 산촉매하에 구조식(3) 화합물과 이소부틸렌을 110℃에서 반응시켜 구조식(4)의 N-(t-부톡시)-3,6-에폭시-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드를 제조함을 특징으로 하는 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시 말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.4. 제2항에 있어서, 구조식(4) 화합물의 가열분해 온도가 145℃인 것이 특징인 구조식(1)의 N-터셔리-부톡시말레이미드(t-BuOMI) 제조방법.
N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드(t-BOCOMI)와 스티렌 유도체(X-St)의 단위를 가진 아래 구조식의 N-(터셔리-뷜옥시카보닐옥시) 말레이미드를 이용한 공중합체 및 식중 X-St는 스티렌, p-메틸스티렌, p-아세톡시스티렌, p-염화스티렌, p-염화매틸스티렌, p-히드록시스티렌, p-터셔리-부톡시카보닐옥시스티렌, p-트리메틸실릴스티렌이며 n은 20~1000이다. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드와 스티렌유도체를 디옥산에 용해시키고 라디칼 중합게시제를 가하여 중합시키는 N-터셔리-부틸옥시카보닐옥시말레이미드-스티렌유도체 공중합체 제조방법.1. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드(t-BOCOMI)와 스티렌 유도체(X-St)의 단위를 가진 아래 구조식의 N-(터셔리-부틸옥카보닐옥시) 말레이미드를 이용한 공중합체. 식중 X-St는 스티렌, p-메틸스티렌, p-아세톡시스티렌, p-염화스티렌, p-염화메틸스티렌, p-히드록시스티렌, p-터셔리-부록시카보닐옥시시트렌, p-트리메틸실릴스티렌이며 n은 20~1000이다.2. N-(터셔리-부틸옥시카보닐옥시) 말레이미드와 스티렌 유도체를 디옥산에 용해시키고 라디칼 중합개시제를 가하여 중합시키는 N-터셔리-부틸옥시카보닐옥시말레이미드-스티렌유도체 공중합체 제조방법.
천연 라텍스 또는 합성 라텍스를 주성분으로 하고 사용 시간의 경과에 따른 접착력에 변화가 없이 균일하며, 낮은 사용 온도에서도 우수한 접착력을 나타내는 앨범용 점착성 접착제 조성물을 제공한다. <구성>CH2=CH-COOR1식 (R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.) 의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에 해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10 내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드 블록 공중합체로 앨범용 점착성 접착제를 만든다.1. 하기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화 중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌옥사이드 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.2.제 1 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.3.스티렌의 함량이 25 내지 60중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔 라텍스와, 고형분 전체량의 5 내지 20중량%에 해당하는 하기 일반식(Ⅱ)의 저분자량 에스테르 화합물 또는 트리크레실 포스페이트 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 블록을 옥사이드 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.R2-OOC-R3-COO-R2 ( II )식 중, R2는 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 펜틸기, 헵틸기, 헥실기 또는 옥틸기가 될 수 있으며, R3은 페닐렌기 또는 (CH1)n(여기에서, n은 1 내지 8임)이다.4.제 3 항에 있어서, 상기 저분자량 에스테르 화합물은 디옥틸 아디페이트인 것인 조성물.5.하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 아크릴계 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물 8 내지 60중량%가 그라프트된천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드를 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 제 1 항에서 정의한 바와 같다.6. 제 5 항에 있어서, 상기 그라프트된 천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스는 최초의 라텍스 고형분에 대하여 1 내지 2.5중량%의 비이온성 계면활성제로 상기 라텍스를 유화시켜 라텍스의 고형분율을 40중량% 내지 55중량%로 조절한 다음, 상기 라텍스 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 라디칼 개시제로 선처리하고, 이어서 8 내지 60중량%의 상기일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 부가하여 유화 중합시킴으로써 제조되는 것인 조성물.7.제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.
고감도 고해상성 내열성을 만족시키는 초미세가공용 레지스트 재료로서 t-부톡시 분호기 함유 말레이미드 고분자를 새로운 단량체인 t-BuDMI와 스티렌 및 스티렌 유도체 다른 단량체를 통상적이 라디칼 공중합 반응에 의하여 효율적으로 제조하는 것이다. <구성>N-셔터리-부톡시말레이미드 단량체를 디큐밀퍼옥사이드 존재하에 가열 라디카 중합시키는 N-t-부톡시말레이미드 단독 중합체 제조;N-셔터리-부톡시말레이미드 단량체와 스티레계 유도체를 벤조일 퍼옥사이드 아조비스(이소부티로니트릴)같은 라디칼 개시제 존재하에 라디칼 공중합시키는 N-t-부톡시말레이미드와 스티렌 유도체의 몰비가 1:1로 조성된다.1.N-셔터리-부톡시말레이미드 단량체를 디큐밀퍼옥사이드 존재하에 가열 라디칼 중합시키는 N-t-부톡시말레이미드 단독 중합체 제조방법.2. N-셔터리-부톡시말레이미드 단량체와 스티렌계 유도체(X-St)를 벤조일 퍼옥사이드, 아조비스(이소부티로니트릴) 같은 라디칼 개시제 존재하에 라디칼 공중합시키는 N-t-부톡시말레이미드와 스티렌 유도체의 몰비가 1:1로 조성된 공중합체 P(c-BuOMI/X St)제조방법.
"이온빔 및 플라즈마에 의한 재료의 표면 물성 개질" 기술은 고분자, 세라믹. 금속재료등에 친수성 및 소수성의 기능을 증진시켜 신기능을 부여함으로서 신소재 및 신제품 생산에 획기적인 기여를 할 수 있는 신기술로서 전자재료분야, 의료재료분야, 합성섬유재료분야, 열전달기제조 분야 등 실업 전반에 응용될 수 있는 기술임.1. 증착할 구리를 도가니에 채우는 단계와,기판을 증착위치에 올려 놓은 후, 증착조건의 진공을 유지하는 단계와, 구리가 채워진 도가니를 도가니 필라멘트와 도가니 밤바드먼트를 조절함으로써 클러스터 이온 빔을 형성시키는 단계와, 이온화 필라멘트와 이온화 전압을 조절하여 이온 빔의 일부분을 이온화시키는 단계와, 가속 전압을 조절하여 이온화된 클러스터 이온을 가속시켜 가속된 클러스터 이온 빔과 중성 클러스터 이온 빔을 기판에 증착시키는 단계의 순서로 진행함을 특징으로 하는 이온 클러스터 빔을 이용한 반도체 소자용 구리박막 제조방법.2. 제 1항에 있어서, 상기 증착조건은 10...~10...torr의 고진공 영역을 유지함을 특징으로 하는 이온 클러스터 빔을 이용한 반도체 소자용 구리박막 제조방법.