일반기술
재료 > 기타 재료
* 구성 및 원리 본 기술은 오이포장용 골판지상자 표면 혹은 이면에 상온에서는 필름상태를 유지하지만 고온에서 일정시간이상 물 속에 침윤되면 해리가 가능한 수용성 고분자를 코팅처리하여 내수성을 강화시키면서도 재활용이 가능한 골판지상자의 제조방법에 관한 것이다. 본 기술에서 사용하고자 하는 폴리비닐알콜(Polyvinylalcohol, PVA)은 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate, PVAc)를 검화시켜 제조하는데, 검화시키는 방법과 중합도에 따라 물성이 달라진다. 검화법은 부분검화형과 완전검화형으로 나눌 수 있는데, 일반적으로 부분점화형은 물에 대한 용해도가 우수하며, 도 중합도가 낮을수록 물에 대한 용해도가 좋은 특성이 있다. 중합도 500∼1700의 부분검화형 PVA를 80℃의 물에 대하여 10∼50wt%를 녹인 후 분산제로 양성전분 및 CMC를 PVA에 대하여 각각 0.2∼5wt%첨가하여 코팅액을 조성한다. 이 액을 주제로 하여 발수로를 높여야 할 경우에는 붕산 혹은 메틸올수지, 멜라민수지 또는 요소수지를 3∼15wt% 혼입하여 발수처리용 코팅액을 조성하여 프레스타입의 설비나 혹은 각종 Coater(gravure, doctor blade, air knife, meyer bar, roll type)에서 골판지 원지의 표면이나 이면에 도포하여 골판지상자의 물성을 개선하고, 내수성을 강화시켜 수분의 발산이 많은 오이를 장기간 포장 보관할 수 있는 골판지상자의 제조기술이다. * 기술적 배경 골판지상자가 사용된 후 재활용되기 위해서는 첫째, 종이공장 혹은 펄프몰드공장의 원료처리설비인 펄퍼(Pulper)에 물과 골판지상자를 투입하여 일정시간이상 회전 교반하였을 때 섬유질상태로 쉽게 해리되어야 하고, 둘째, 각종 이물질이 현장설비를 통하여 쉽게 분리되어야 하며, 셋째, 이러한 과정에서 설비의 오염이 최소로 나타나 제품에 반점 등의 문제를 일으키지 않아야 원료로 재활용이 가능하다. 본 기술은 이러한 점을 충족시킨 개발기술이다.* 적용제품 및 관련시장 본 기술의 오이포장용 내수 고강도 골판지 상자 제조 방법은 오이를 포장해서 유통시키기 위한 골판지 제조와 관련된 산업분야에 적용될 것이며, 이러한 산업분야는 농산물 포장산업분야일 것이다. 농산물 포장은 농산물의 신선도와 관련되어 있으므로 그 시장성도 적지 않다고 할 수 있다. * 특징 및 장점 본 기술은 다음과 같은 특징 및 장점이 있다. 첫째, 골판지상자의 물성을 개선한다. 둘째, 내수성을 강화시켜 수분의 발산이 많은 오이를 장기간 포장 보관할 수 있다. 셋째, 종래의 발수처리 골판지상자와는 달리 재활용이 가능한 효과를 갖는다.
- 보유기관
- 강원대학교
- 등록일
- 2006-05-18
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
* 구성 및 원리 본 기술은 리튬 이차 전지용 LiCoO2 양극을 저온에서, 단일 공정에 의해, 단시간내에 제조할 수 있는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리튬 이차 전지용 금속 산화물 양극을 제조함에 있어서, 리튬 과산화물인 Li2O2 와 코발트 산화물인 Co3O4를 단순 혼합하여 기존의 카보네이트(탄산염), 나이트레이트(질산염), 수산화물 등 기타 화합물을 이용한 고상 반응법에 비해 약 10% 낮은 온도에서 약 92%의 단축된 시간내에 더욱 미세한 입자 크기의 양극 물질을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 기술을 자세히 설명하면, 리튬 산화물, 리튬 과산화물로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 리튬 산화물과 CoO, Co3O4 로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 코발트 산화물을 단순 혼합하고, 혼합물을 대기중에서 600 내지 900℃의 온도 범위에서, 2 내지 24 시간 동안 열처리하여 합성하는 리튬 이차 전지용 LiCoO2 양극 재료의 제조 방법이다. * 기술적 배경 리튬 이차 전지는 기존의 Ni-Cd 이차 전지, 연산 축전지, 알칼라인(alkaline) 이차 전지에 비하여 높은 에너지 밀도, 긴 저장 수명(long shclf-life), 높은 방전 전압(3.5∼4V) 등 많은 장점을 가지고 있다. 그러므로, 동일한 부피내에 고용량의 전기 에너지를 저장할 수 있으며, 소형의 전지로도 기존의 전지가 갖는 에너지를 발생시킬 수 있어서 최근의 소형화, 박형화, 경량화 추세의 고성능 전자기기의 주전원 및 예비 전원으로써 이용 분야가 매우 다양하다. 리튬 이차 전지의 양극 재료로는 일반적으로 리튬 인터컬레이션 화합물을 사용하고 있으며, 전지의 방전시 전류 밀도 및 방전 용량을 결정하는 일차 요인이 되므로 전극 반응의 속도 및 정전 용량을 증대시키는 새로운 재료 및 보다 효율적인 재료 합성법의 개발이 매우 중요하다. 본 기술은 이러한 의미에서 개발되었다.* 적용제품 및 관련시장 본 기술의 리튬 이차 전지용 LICOO₂양극 재료의 제조 방법은 리튬 이차 전지 시장에 적용될 것이다. 리튬 이차전지는 현재 노트북 컴퓨터, MP3, 피디에이, PMP, 휴대폰 등을 비롯한 각종 휴대가능한 전자기기에 모두 적용되고 있다. 또한 무선 인터넷과 무선 통신의 발달로 이 분야의 시장은 날로 급증하고 있어 시장성도 높다고 할 수 있다. * 특징 및 장점 본 기술은 다음과 같은 특징 및 장점이 있다. ) 650℃에서 12시간 동안 실시하는 하소 반응 단계가 필요없으므로 기존의 전처리 과정을 생략하여 2단계의 합성 공정을 단일 공정으로 줄일 수 있다. 2) 준안정상인 리튬 과산화물을 이용하여 합성하므로 생성물의 합성에 필요 한 여기 에너지를 낮출 수 있으며, 그 결과 기존의 합성법에 비하여 낮은 온도, 짧은 시간내에 원하는 전극 물질을 합성할 수 있다. 3) 기존의 방법에 비하여 낮은 온도에서 짧은 시간 동안 반응이 진행되므로보가 미세한 입자의 분말을 얻을 수 있으므로 후속 분쇄 과정 없이 바로 전극 물질로 사용이 가능하다. 4) 전극 물질 합성에 소요되는 에너지 및 시간을 줄일 수 있으므로 대량 생산시 생산 원가의 혁신적인 절감 효과를 기대할 수 있다.
- 보유기관
- 강원대학교
- 등록일
- 2006-05-18
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 같은 경우에는 유전체층의 황변 및 절연파괴의 발생을 억제할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 유정체층을 구성하는 유리로는 유리 중에서 3가 또는 4가의 이온배치를 취할 수 있는 금속산화물 MO2를 함유하는 유리를 이용한다. 이에 의해서, Ag가 응집하여 콜로이드화되지 않고 이온화된 상태를 유지할 수 잇다. 따라서, Ag의 콜로이드화에 기인하는 황변 및 절연파괴를 억제할 수 있다. 따라서 본 발명은 무연(Pb-less) 및 저온성 특성의 투명 유전체 재료를 이용한 PDP는 친환경적으로 생산수율을 향상시켜 생산단가 절감의 효과가 있다. 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 투명 유전체 유리 조성물에 관한 것으로서, Pb-less계의 새로운 조성을 이용하여 기존의 제품의 측성을 유지 혹은 배가 시키면서, Pb가 포함되지 않아 제춤의 폐기 시 환경오염 및 자연 생태계 파괴 등의 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 인체에 무해하고 친환경적인 재료라 할 수 있다. 본 발명의 유전체 조성물의 선팽창계수는 PDP용 기판의 선팽창계수와 비슷하게 나타나며, 유전상수는 6.68~9.77의 값을 나타내며,소성온도는 540~580℃로서 저온성이 가능한 효과가 있었다. 따라서 본 발명의 무연 및 저온성 특성의 추명 유전체 재료를 이용한 PDP는 생산수율을 향상시켜 생산단가 절감의 효과가 있다.
- 보유기관
- 경북대학교
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 최적주조방안 설정장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 사물의 형상에 따라 기본주조설계방안을 자동적으로 부여함으로써 최적의 주조방안을 신속하고 효율적으로 설정하도록 하는 최적주조방안 설정장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명인 최적주조방안 설정장치는 형상 데이터를 입력받는 입력수단과, 다수의 형상 데이터와 주조방안을 저장하는 저장수단과, 상기 입력된 형상 데이터와 유사한 형상 데이터를 검색하고, 상기 검색 결과에 따라 주조방안을 기본주조방안으로 설정하는 전처리 모듈과, 상기 입력된 형상 데이터에 대한 주조공정 시뮬레이션을 수행하는 제1시뮬레이션 모듈과, 변경된 주조방안을 생성하는 변경모듈과, 상기 판단 과정과, 변경 과정 및 주조공정 시뮬레이션 과정을 반복적으로 수행하여 상기 최적판단기준에 부합하는 주조방안을 설정하는 제어수단을 포함한다.발명의 효과1. 작업자의 경험에 의존하지 않아 일관성이 확보된 기본주조방안을 제시2. 사물의 형상을 중점적으로 인식하여 이에 소정의 범위 내에서 유사한 데이터를 검색하여 보다 효율적인 최적주조방안을 제공3. 사물의 형상의 특징을 포함하는 2차원 형상 데이터를 이용하여 비교 검색을 하여 보다 신속한 주조방안 검색이 이루어지도록 함.4. 작업자에 의해 중시되는 주조방안의 방침에 따라 최적의 주조방안 설정가능5. 작업자의 추가적인 동작 없이 3차원 형상 데이터 및 2차원 형상 데이터군의 입력을 통하여 자동적으로 최적주조방안을 설정가능6. 소정의 네트워크를 통하여 원거리의 사용자로부터 입력된 사물의 형상에 대한 데이터에 대응하는 기본 주조방안을 신속하게 전송7. 무압탕방안 시뮬레이션을 통하여 기본주조방안을 설정할 수 있는 효과가 있다8. 최적주조방안을 설정함으로써 후처리 단계에서 제거될 압탕의 소비를 최소화
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 금속막과 유전체의 계면 회절격자 구조에서 유도되는 표면 플라즈몬 공명을 이용하는 광변조장치에 관한 것으로서, 베이스 기판과, 상기 기판 상에 적층 형성되는 금속막과, 상기 금속막 상에 적층 형성되는 전기광학물질막과, 상기 금속막과 전기광학물질막의 계면에 형성되는 미세 회절격자 구조, 상기 전기광학물질막 상에 적층되는 투명전극, 그리고 상기 금속막과 투명전극에 접속되는 전원과, 이렇게 구성된 광변조칩으로 광을 제공하는 광원부 및 반사광을 검출하는 수 광부를 포함하여 구성한다. 이상에서 설명한 본 발명의 실시 형태를 통하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 광변조장치는 고 굴절 프리즘을 이용하는 기존의 방식의 문제점을 해결하기 위하여, 미세 회절격자결합 표면 플라즈몬 공명을 응용한 광변조 시스템을 구현하고 있다. 이에 따라 본 발명에 의하면, 기존의 고굴절 프리즘이 요구되는 Kretschmann형 표면 플라즈몬 광변조기에 비해 낮은 제조단가로 단순화, 소형화, 고집적화, 대량생산을 용이하게 실현하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 전기광학물질막(유전체)에 가하는 전압을 조절하거나 입사광의 파장을 선택할 수 있는 기능을 추가하여 다양한 시스템을 구현할 수있다. 이러한 본 발명의 기술은 초고속 광스위치, 광변조기, 공간-광변조기, 광인터컨넥트, 광 필터, 디스플레이 제조에 이용할 수 있으며, 이를 통한 광통신 및 정보전자분야의 다양한 부품제조에 크게 응용할 수 있다.
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 금속막과 유전체의 계면 회절격자 구조에서 유도되는 표면 플라즈몬 공명을 이용하는 광변조장치에 관한 것으로서, 특히 다수개 혹은 다중 광변조칩을 공간상으로 배열하여 이미징 시스템 또는 어레이 형태의 광정보처리 시스템을 구현하고, 다중 파장이 섞인 광원에서 원하는 파장을 선택하여 검출하기 위한 목적을 실현하기 위하여, 베이스 기판과, 상기기판 상에 적층 형성되는 다수 유니트의 금속막과, 상기 금속막 상면에 적층 형성되는 전기광학물질막과, 상기 금속막과 전기광학물질막의 계면에 형성되는 미세 회절격자, 상기 기판 및 전기광학물질막 상부에 적층 형성되는 투명전극, 그리고 상기 금속막과 투명전극에 접속되는 전원과, 이렇게 구성된 광변조칩으로 광을 제공하는 광원부 및 반사광을 검출하는 수 광부를 포함하여 구성한다.이상에서 설명한 본 발명의 실시 형태를 통하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 광변조장치는 고 굴절 프리즘을 이용하는 기존의 방식의 문제점을 해결하기 위하여, 미세 회절격자결합 표면 플라즈몬 공명을 응용한 광변조장치를 구현하는 것이며, 특히 다수 및 다중 회절격자를 이용하여 공간상의 광변조를 구현하고, 단 파장 혹은 다중 파장을 갖는 입사광을 구성성분으로 분할하거나, 다중 파장이 섞인 광원에서 원하는 파장을 선택하여 검출하는 효과를 얻을 수 있다. 아울러 본 발명에서는 다수개 혹은 다중 광변조칩을 공간상으로 배열하여 이미징 시스템 및 어레이 형태의 광정보처리시스템을 구현할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 의하면, 기존의 고굴절 프리즘이 요구되는 Kretschmann형 표면 플라즈몬 광변조기에 비해 낮은 제조단가로 단순화, 소형화, 고집적화, 대량생산을 용이하게 실현하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 전기광학물질막(유전체)에 가하는 전압을 조절하거나 입사광의 파장을 선택할 수 있는 기능을 추가하여 다양한 시스템을 구현할 수 있다. 이러한 본 발명의 기술은 초고속 광스위치, 광변조기, 공간-광변조기, 광인터컨넥트, 광 필터, 디스플레이 제조에 이용할 수 있으며, 이를 통한 광통신 및 정보전자분야의 다양한 부품제조에 크게 응용할 수 있다.
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 회절격자 구조에 의거하는 표면 플라즈몬 공명 광변조장치의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 패턴 마스크를 이용하여 금속막과 유전체의 계면에 단일, 다수 및 다중의 회절격자를 용이하게 구현하기 위한 목적을 가지며, 기판 상면에 금속막을 증착하는 제 1 증착단계; 상기 금속막 앞에 패턴 마스크를 설치하고, 다시 금속을 증착하여 회절격자를 형성하는 제 2 증착단계; 그리고 상기 회절격자 상부에 전기광학물질막과 투명전극을 순차 적층 형성하는 단계로 실현됨을 특징으로 한다. 이상에서 설명한 본 발명의 실시 형태를 통하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 광변조장치의 제조방법은 패턴 마스크를 이용하여 금속막과 유전체의 계면에 단일, 다수 및 다중의 회절격자를 용이하게 구현하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서 본 발명에 의하면, 고 굴절 프리즘을 이용하는 기존의 방식의 문제점을 해결할 수 있으며, 미세 회절격자결합 표면 플라즈몬 공명을 응용한 광변조 시스템을 구현할 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 기존의 고굴절 프리즘이 요구되는 Kretschmann형 표면 플라즈몬 광변조기에 비해 낮은 제조단가로 단순화, 소형화, 고집적화, 대량생산을 용이하게 실현하는 효과를 얻을 수 있다. 이러한 본 발명의 기술은 초고속 광스위치, 광변조기, 공간-광변조기, 광인터컨넥트, 광 필터, 디스플레이 제조에 이용할 수 있으며, 이를 통한 광통신 및 정보전자분야의 다양한 부품제조에 크게 응용할 수 있다.
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 폭발접합법에 의한 원통형 클래드 튜브의 제조방법에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 모재와 지그 사이에 저융점의 퓨즈메탈을 주입하여 폭발접합 후에 모재와 지그를 용이하게 분리할 수 있도록 하는 원통형 클래드 튜브의 제조방법에 관한 것이다. 고상접합의 일종인 폭발접합은 폭약의 폭발로 발생되는 순간적인 높은 충격에너지로 인해 하나의 부재가 고속으로 가속되어 다른 부재에 충돌함으로써 접합되는 방법이다. 이러한 폭발접합법은 폭약의 폭발음으로 인한 소음공해 때문에 접합장소에 제약을 받는다는 단점을 제외하고는 기존의 다른 접합방법에서 접합이 곤란하거나 불가능한 이종금속에 대하여 적용이 가능하고 접합에 따른 특별한 장치가 필요치 않기 때문에 매우 경제적인 접합방법이다.본 발명에 따르면, 폭발접합법에 의해 금속재튜브의 내주면에 라이닝튜브를 접합시키는 원통형 클래드 튜브의 제조방법에 있어서, 원통형의 지그 내에 간극을 가지고, 금속재튜브를 세팅시키고, 상기 금속재튜브와 원통형 지그 사이의 간극에는 저용융점의 퓨즈메탈을 녹여서 주입시키고, 상기 금속재튜브 내에 라이닝튜브를 삽입하고, 라이닝튜브 내에는 폭약을 투입한 후, 폭약을 폭발시켜 금속재튜브와 라이닝튜브를 접합시킨 후, 퓨즈메탈을 녹여서 금속재튜브와 원통형 지그를 분리하는 것을 특징으로 하는 원통형 클래드 튜브의 제조방법이 제공된다.본 발명에 따르면, 폭발접합법에 의한 원통형 플래드 튜브를 제조함에 있어서, 지그와 모재 사이에 저융점의 퓨즈메탈을 주입하여 모재인 금속재튜브와 라이닝튜브를 폭발접합시키고, 퓨즈메탈을 녹임으로써 지그와 모재를 간편하고 경제적으로 분리할 수 있는 새로운 방법이 제공되게 된다. 본 발명에 따른 폭발접합방법은 별다른 장치를 요하지 않으면서 신속하고 간편하게 접합을 할 수 있으므로, 종래의 제조방법에 비해 생산성이나 원가절감의 측면에서 유리하게 될 것이다.
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
* 구성 및 원리 본 기술은 투명 발열체가 프린팅된 판유리에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 차량의 전면 혹은 후면유리나 건축물의 창문에 사용되는 판유리에 투명 발열체를 프린팅함으로서 프린팅된 유리가 시야를 방해하는 불편함을 해소할 수 있으며, 건축물의 보온에도 큰 효과를 가져오는 투명 발열체가 프린팅된 판유리에 관한 것이다. 본 기술의 구성은 다음과 같다. 본 기술의 투명 발열체가 프린팅된 판유리는 차량이나 건축물에 사용되는 소정의 두께를 갖는 판유리가 설치되고, 이 판유리의 내측면에 프린팅된 도전성을 갖는 투명 발열체가 설치되어 구성된다. * 개발 배경 일반적으로 자동차의 뒷유리에는 겨울철에 성애가 생기는 것을 방지하기 위하여 붉은색의 불투명 발열체가 일정간격으로 코팅되어 있다. 이와 같이 코팅된 불투명 발열체는 전류가 통할 수 있도록 폐회로를 구성하고 있으며, 이 회로의 양단은 전원에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.따라서 상기 폐회로에 전원이 공급되면 전류가 발열체를 따라 흘러가면서 열을 발생시키게 되고, 이러한 열은 발열체가 프린팅된 판유리의 온도를 상승시킴으로서 성에를 제거하게 되는 것이다. 하지만 이러한 불투명 발열체는 자동차의 백미러를 이용하여 뒷유리를 통해 뒤에 따라오는 차량을 살펴볼 경우 불투명하기 때문에 시야의 방해를 받게 되는 불편함 있었고, 이에 따라 뒷차량에 대한 시야가 확보되지 못하여 교통사고와 같은 안전사고가 발생될 우려가 있다는 문제점이 있었다.* 적용제품 및 관련시장 본 기술의 투명 발열체가 프린팅된 판유리는 크게 자동차용 창유리 분야와 건축물용 창유리 분야에 적용될 수 있다. 자동차는 일반 승용차를 비롯하여, 대형 승합차, 트럭 및 건설장비 등 그 영역이 매우 넓다. 본 기술은 창유리를 구비한모든 자동차에 적용할 수 있어 그 관련시장이 매우 크다고 할 수 있다. 또한, 가정이나 빌딩 등의 창유리에도 적용할 수 있으며, 아파트 단지나 대규모 사업단지 등에 적용될 시 그 수익규모도 상당할 것으로 예상할 수 있다. * 특징 및 장점 본 기술은 다음과 같은 특징 및 장점이 있다. 첫째, 판유리에 투명 발열체를 프린팅함으로서 차량의 전면 혹은 후방측에 장착하게 되면, 프린팅된 유리가 투명 발열체에 의하여 성애를 제거할 수 있다. 둘째, 시야가 방해되는 불편함을 해소할 수 있어 교통사고와 같은 안전사고를 줄일 수 있다. 셋째, 건축물의 창문유리에 사용할 경우 외부로 열이 방출되는 것을 방지할 수 있으므로 보온에도 큰 효과를 가져온다는 것이다.
- 보유기관
- 강원대학교
- 등록일
- 2006-05-18
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 기체 봉입형 과전압 보호소자에 관한 것으로, 원통형 유리관에 도전성 피막을 증착 후 절엽갭을 형성한 원통형 알루미나 기판과 불활성기체를 함께 채워봉입하여 제조한 확산방지막이 형성된 기체봉입형 과전압 보호소자에 관한 것이다. 원통형 알루미나 기판을 아세톤으로 초음파 세척 후 건조하는 제 1단계와 상기 아세톤으로 세척된 원통형 알루미나 기판을 표면 질화 처리에 의한 확산방지막을 형성하는 제2단계와, 상기 확산방지막이 형성된 원통형 알루미나 기판에 도전성 피막을 증착하는 제3단계를 포함한다.본 발명의 다른 특징으로서, 상기 제2단계의 표면 질화 처리작업은 원통형 알루미나 기판을 200 sccm/min 이하의 질소 분위기에서 500℃~700℃의 온도범위 내에서 표면 질화 처리로 형성한다. 본 발명의 다른 특징으로서, 상기 제2다녜에서 형성되는 확산방지막은 상압 고온질화법이나 저압에서 플라즈마 질화법을 이용하여 두께 범위를 0.01~1로 형성한다.본 발명의 다른 특징으로서, 상기 플리즈마 질화법에 의한 확산방지막 형성은 노 내의 압력을 0.01~0.001 torr 정도까지 배기 후 질소 주입으로 내부 압력을 1~10torr 로 형성 유지한 후 300℃~900℃ 온도범위에서 플라즈마 질화 처리로 형성한다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-06-12
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법에 관한 것으로, Ti 타겟과, AlSi 타겟을 아크소스에 설치하거나, TiAlSi 복합타겟을 아크소스에 설치하여 질소 가스를 주입하면서 아크방전을 유기하여 플라즈마를 형성하여 피처리물의 표면에 TiAlSiN 코팅층을 형성하도록 함으로써 초고경도의 절삭공구를 제조하는 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법을 제공함에 그 목적이 있다.; 본 발명은 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착을 위한 음극아크 증착공정은 크게 Ti타겟과 AlSi 타겟 혹은 TiAlSi 타겟을 설치하는 타겟설치과정과; 상기 타겟들 및 피처리물이 설치된 챔버 내부의 진공도를 10-5∼10-7 Torr로 낮춰 상기 챔버 내부의 공기를 제거하는 과정과; 상기 챔버로 불활성 가스를 주입하여 상기 챔버 내부의 진공도를 10-1∼10-3 Torr로 세팅하여 피처리물 표면을 세정하는 플라즈마 클리닝 과정과; 질소를 챔버에 유입시킨 후 아크소스에 전류를 인가하여 플라즈마를 형성하고 바이어스 전압을 인가하여 TiAlSiN 층을 형성하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.; 본 발명을 적용하면, Ti 타겟에 인가되는 코팅전위는 18V이며, 코팅전류는 45A이고, AlSi 타겟에 인가하는 코팅전위는 19V이고, 코팅전류는 35A가 되도록 하여 음극 아크증착을 실시한 결과, 초고경도의 코팅박막을 얻게 되었다는 잇점이 있다.본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착을 위한 음극아크 증착공정은 크게 Ti타겟과 AlSi 타겟 혹은 TiAlSi 타겟을 설치하는 타겟설치과정과; 상기 타겟들 및 피처리물이 설치된 챔버 내부의 진공도를 10-5∼10-7 Torr로 낮춰 상기 챔버 내부의 공기를 제거하는 과정과; 상기 챔버로 불활성 가스를 주입하여 상기 챔버 내부의 진공도를 10-1∼10-3 Torr로 세팅하여 피처리물 표면을 세정하는 플라즈마 클리닝 과정과; 질소를 챔버에 유입시킨 후 아크소스에 전류를 인가하여 플라즈마를 형성하고 바이어스 전압을 인가하여 TiAlSiN 층을 형성하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법이 제공된다.바람직하게, 상기 플라즈마 클리닝 과정은 에칭전위는 310∼320V, 에칭전류는 0.6A가 되도록 하며, 약 10분간 클리닝을 위한 에칭이 수행되도록 하는 것을 특징으로 하는 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법이 제공된다.바람직하게, 상기 Ti 타겟에 공급되는 전위 및 전류는 14∼22V, 35∼55A 이며, AlSi 타겟에 공급되는 전위 및 전류는 15∼23V, 25∼55A 인 것을 특징으로 하는 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법이 제공된다.바람직하게, 상기 Ti 타겟 및 AlSi 타겟의 피처리물에 대한 증착온도는 200∼450℃인 것을 특징으로 하는 음극아크증착을 이용한 초고경도 TiAlSiN 박막 증착방법이 제공된다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-06-12
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 기체 봉입형 과전압 보호소자에 관한 것으로, 원통형 유리관에 도전성 피막을 증착 후 절연갭을 혀성한 원통형 알루미나 기판과 불활성기체를 함께 채워 봉입하여 제조한 방전충격보호막이 형성된 기체 봉입형 과전압 보호소자에 관한 것이다. 원통형 알루미나 기에 도전성 피막을 증착하는 제1단계와 상기 도전성 피막이 증착된 원통형 알루미나 기판을 결정화, 안정화 열처리 작업을 진행하는 제 2단계와 상기 열처리된 원통형 알루미나 기판에 탄화 질화 방전충격보호막을 형성하는 제3단계를 포함한다. 따라서 본 발명은 물리적 또는 화학적 증착법으로 형성한 금속 도전성 피막에 보호막을 형성하여 전기적 특성의 저하없이 고속 서지 유입시에 발생하는 전기적 충격과 열화에 의한 피막의 손상을 방지할 수 있으며, 기체 봉입형 과전압 보호소자에 적용할 경우에는 그 수명을연장할 수 있다.본 발명의 특징으로는, 상기 제 1단계에서 증착되는 도전성 피막의 두께 범위는 0.3~3㎛로 형성한다. 본 발명의 또다른 특징으로는, 상기 제1단계에서 증착되는 도전성 피막의 물질 종류로는 Ti, Cr, Ni, Wm Ta의 도전성 금속을 증착한다.본 발명의 또다른 특징으로는 상기 제2단계의 결정화, 안정화 열처리 작업은 침탄 및 질화 열처리 온도를 400℃~900℃ 범위에서 작업시 방전충격보호막의 두께 조절을 용이하게 할 수 있다. 본 발명의 또다른 특징으로는 상기 제3단계에서 형성되는 방전충격보호막은 도전성 피막 두께의 5~50%로 형성한다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은, 원거리와 근거리 그리고 그 중간에 걸쳐 전체 시계가 확보될 수 있도록 원용부와 근용부 그리고 누진부를 포함하는 렌즈에 있어서, 렌즈의 전면에 걸쳐 광학유효곡율면을 구비하는 누진 다초점 렌즈에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 상기 누진부(14)의 곡률은, 원용부(12)와 근용부(16)의 곡률의 차이, 그리고 누진부(14)의 수직폭을 고려하여 점진적으로 감소하도록 구성된다. 이를 위하여 상기 누진부(14)의 수직곡률을 생성함에 있어서, 각기 두 개의 곡률(a2,a3)이 연결되는 임의의 요소위치(c2)에서 두 개의 곡률에 의해 형성되는 원호는 내접되도록 구성된다. 또한 상기 누진부(14)의 수평곡률을 생성함에 있어서, 렌즈를 수직선에 인접한 좌우의 중심영역(A)과 그 주변영역(B)으로 나눌때, 상기 주변영역(B)에서 누진부(14)의 수평곡률값은 상기 원용부(12)와 상기 근용부(16)의 수평곡률의 차이를 고려하여 상기 중심영역(A)에서 누진부(14)의 수평곡률값 보다 적은 값을 취하도록 형성한다. 이때, 상기 수직곡률과 수평곡률은 원용부(12)와 누진부(14) 그리고 근용부(16)와 누진부(14)가 각각 연결되는 영역에서도 동일하게 적용된다. 이와 같은 구성의 본 발명에 의하면 가용광학면이 확대될 수 있게 된다.본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 원거리를 볼 수 있는 원용부와, 근거리를 볼 수 있는 근용부, 그리고 상기 원용부와 상기 근용부의 중간거리를 볼 수 있는 누진부로 구성된 누진 다초점 렌즈에서, 상기 누진부의 수직곡률 중 각기 크기가 서로 다른 두 개의 곡률이 한 점에서 연결될 때, 상기 한 점과 상기 곡률 중 반경이 큰 곡률의 중심을 잇는 선분 상에 반경이 작은 곡률의 중심을 위치시켜, 상기 두 개의 곡률에 의해 형성되는 원호가 내접하도록 구성된다.상기 수직곡률은 상기 근용부와 누진부 그리고 상기 원용부와 누진부가 각각 연결되는 영역에서도 동일하게 적용됨이 바람직하다.본 발명의 다른 특징에 의하면, 원거리를 볼 수 있는 원용부와, 근거리를 볼 수 있는 근용부, 그리고 상기 원용부와 상기 근용부의 중간거리를 볼 수 있는 누진부로 구성된 누진 다초점 렌즈에서, 상기 렌즈의 한 점의 요소위치를 기준으로, 상기 요소위치에 대응되는 수평곡률값이 정해지면, 하방 일측에 위치한 요소위치의 수평곡률값은 상기 요소위치와의 거리에 비례하여 일괄적으로 감소하며, 상방 타측에 위치한 요소위치의 수평곡률값은 상기 요소위치와의 거리에 비례하여 일괄적으로 증가하여, 상기 요소위치와 대응되는 수평곡률값은 일대일 관계에 있게 되며, 상기 요소위치에 대응되는 수평곡률의 중심은 상기 요소위치를 지나는 수평선상에 존재한다
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-06-12
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 기술은 자외선에 의해 색깔이 변화하는 성질을 갖는 감광성 유리에 관한 것으로서 자외선의 조사에 의해 색깔이 변화하는데 원인을 제공하는 할로겐화 은을 유리의 표면에 코팅하여 감광성 유리를 제조하는 방법 및 상기 감광성 유리에 관한 것이다. 위의 방법은 유리에 착탈색 속도를 증진시키기 위하여 구리, 카드뮴, 세륨 등의 첨가제를 첨가한 할로겐화 은을 코팅하고, 약 400 ℃ 내지 800℃의 범위에서 열처리하여 유리 표면에 할로겐화 은의 결정을 생성한 후, 박막의 탈리를 방지하기 위하여 졸-겔 공정으로 제조된 무정형 실리카(SiO2)를 코팅하고, 약 100℃ ～ 300℃ 범위로 가열 건조하여 제조하는 방법으로, 본 기술에서 사용한 할로겐화 은의 사용량이 0.1wt% 이하이므로 자동차용 유리나 건축용 유리에 사용할 수 있을 정도로 경제성이 높은 제조방법이다기존의 감광유리는 유리 내부에 할로겐화 은을 0.5～3.0% 첨가하여 안경 렌즈나 특수 용도로만 사용하지만, 본 기술은 유리의 표면에 은의 박막을 코팅함으로 은의 사용량을 기존 제품보다 20% 이하로 사용할 수 있어서, 자동차 및 건축용 유리에 적용할 수 있다. 또한, 기존의 감광성 유리는 자외선을 차단하면 암갈색에서 투명한 색으로의 복원 속도가 서서히 진행되나, 본 기술에 의해 할로겐화 은에 첨가제로서 구리, 카드뮴 또는 세륨 등을 첨가함으로써 상기의 복원 속도를 증진시킬 수 있는 탁월한 효과를 갖는다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 발명은 김치의 기체치환 포장방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 김치를 밀봉포장하고, 포장 용기 내의 공기의 조성을 질소 및 이산화탄소를 포함하는 기체로 치환시키는 것을 특징으로 하는 김치의 보존방법에 대한 것이다. 본 발명의 김치 보존방법을 이용하면, 김치의 저장에 따른 pH 증가 속도를 크게 지연시킬 수 있으며, 산도의 증가 및 환원당의 소모 등을 낮추었으며, 유산균의 성장을 억제하여 김치의 가스 발생을 줄이고 더불어 신맛을 저감시키는 효과가 있다.본 발명의 목적은 가장 맛있는 상태의 김치를 밀봉포장하고, 포장 용기 내의 공기를 질소 및 이산화탄소를 포함하는 기체로 치환시키는 것을 특징으로 하는 김치의 보존방법을 제공함으로써 달성된다. 본 발명의 밀봉 포장은 당업계에서 일반적으로 사용되고 있는 모든 형태 및 종류의 밀봉포장을 포함하며, 널리 시판되고 있는 진공포장용 필름봉투 및 진공포장기를 이용하여 행해질 수 있다. 밀봉 포장 내에 치환되는 기체는 질소 및 이산화탄소를 포함하며, 바람직하게는 산소를 포함하지 아니한다. 본 발명의 김치 보존 방법은 기체 치환 포장 방법을 이용하여, 김치보관 중에 일어나는 가스 발생 및 신맛 저감효과를 나타낸다. 또한 혼합기체를 사용한 경우 김치저장 증대효과 뿐만 아니라 pH 저하 방지 및 환원당 유지, 비타민 C의 함량증대 등에 탁월한 효과를 나타낸다. 이러한 효과들은 특히 치환되는 기체에 산소가 포함되지 아니할수록 우수하며, 기능성을 가미한 알루미늄포장용기를 사용하였을 때 더욱 우수하다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-05-22
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
개시된 온도조절 아이스박스는 음식물을 담는 본체와 본체를 밀폐시키는 덮개에 냉각재(드라이아이스, 얼음)를 독립적으로 담을 수 있는 냉각재저장통 및 본체로의 냉기유입양을 제어하는 냉기조절부가 구비된다. 이와 같은 아이스박스는, 음식물과 냉각재를 따로 담아 음식물의 파손이 적어지며, 음식물의 양에 따라 본체로 유입되는 냉기양을 조절하여 음식물의 냉각유지시간을 크게 증가하는 효과를 제공할 수 있다. 본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 음식물의 양에 따라 저장공간으로 유입되는 냉기양을 조절하여 냉각유지시간을 효율적으로 관리할 수 있는 아이스박스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 아이스박스는, 음식물을 담는 저장공간이 형성된 본체와; 상기 본체를 밀폐시키는 덮개와; 냉각재를 저장하여 상기 덮개에 삽입되는 복수의 냉각재저장통과; 상기 본체로의 냉기유입량을 제어하는 냉기조절부를 포함한다. 여기서, 상기 냉기조절부는 본체내부로 냉각재의 냉기 유입량을 조절하는 조절판과 상기 조절판을 제어하는 냉기조절손잡이 및 상기 조절판과 상기 냉기조절손잡이를 연결하는 조절연결축을 포함하는 것이 바람직하다.본 발명의 온도조절 아이스박스는, 냉각재를 따로 담아 음식물의 저장량을 늘리며, 상기 덮개에 결합된 냉기조절부가 음식물의 양에 따라 본체내부로의 냉기유입양을 제어하여 음식물의 냉각유지시간을 크게 하는 효과를 제공한다. 본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.
- 보유기관
- 울산대학교
- 등록일
- 2006-06-12
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 고안은 우산포 외면에 동물모양의 공기주입팩을 설치하여 어린이들에게 흥미를 유발할 수 있도록 한 우산을 제공한다. 상기 목적을 위하여 본고안은 우산포의 외면에 형성되며, 공기 주입시에 상기 우산포 외면으로부터 부풀어 올라 특정 형상을 형성하는 공기주입팩; 상기 공기주입팩에 공기를 주입하기 위하여 상기 우산에 설치되는 공기펌프; 상기 공기주입팩과 상기 공기펌프를 연결하는 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기주입팩을 구비한 우산이 개시된다.본 고안은 우산포 외면에 동물모양의 공기주입팩을 설치하여 어린이들에게 흥미를 유발할 수 있도록 한 우산을 제공한다. 상기 목적을 위하여 본고안은 우산포의 외면에 형성되며, 공기 주입시에 상기 우산포 외면으로부터 부풀어 올라 특정 형상을 형성하는 공기주입팩; 상기 공기주입팩에 공기를 주입하기 위하여 상기 우산에 설치되는 공기펌프; 상기 공기주입팩과 상기 공기펌프를 연결하는 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기주입팩을 구비한 우산이 개시된다.
- 보유기관
- 제주대학교
- 등록일
- 2006-06-12
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 기술은 동심원 패턴을 가진 마스크를 제조한 후 포토 레지스트가 코팅된 기판 상에 상기 마스크를 정렬시켜 노광하고, 상기 노광된 기판을 현상하여 토러스 형태를 가진 포토 레지스트의 동심원 패턴을 얻는다. 그런 다음 상기 현상된 기판에 대해 리플로우 공정을 수행하여 상기 토러스 형태의 포토 레지스트를 만곡시키고, 상기 토러스 형태의 포토 레지스트로 이루어진 동심원 패턴을 음각한 스탬퍼를 제작한 후 상기 스탬퍼를 금형으로 사용하여 상기 동심원 패턴을 가진 렌즈 및 렌즈어레이 패턴을 성형한다. 상술한 실시 예에 따르면 본 발명은 동심원 패턴을 가진 렌즈를 반도체 공정을 이용하여 제조함으로써 정밀성을 향상시켜 마이크로 단위의 렌즈를 만들 수 있게는 효과가 있다. 또한 본 발명은 도광판(Light Guiding Plate) 및 다양한 광학부품 및 회절소자(Diffractive Optical Element) 등에 응용되어 광 경로를 변환시킬 수 있으며, 제조 공정이 간단하여 제조 원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.( 본 발명은 동심원 패턴을 가진 마스크를 제조한 후 포토 레지스트가 코팅된 기판 상에 상기 마스크를 정렬시켜 노광하고, 상기 노광된 기판을 현상하여 토러스 형태를 가진 포토 레지스트의 동심원 패턴을 얻는다. 그런 다음 상기 현상된 기판에 대해 리플로우 공정을 수행하여 상기 토러스 형태의 포토 레지스트를 만곡시키고, 상기 토러스 형태의 포토 레지스트로 이루어진 동심원 패턴을 음각한 스탬퍼를 제작한 후 상기 스탬퍼를 금형으로 사용하여 상기 동심원 패턴을 가진 렌즈 및 렌즈어레이 패턴을 성형한다.)동심원 패턴을 가진 렌즈 제조시 제조 과정을 단순화시키고 정밀성을 향상시키며 원하는 형태의 패턴을 가진렌즈 제조 방법을 제공하는 기술로, 본 기술과 관련된 일부 기술을 보유 및 적용 가능하므로 국내 개발업체들과비교하여 기술적 우위를 점하고 있는 것으로 판단됨*시장성- 전 세계적으로 광 응용기기 분야의 시장 규모는 2005년 약 2,200억 달러에 이르렀으며 이러한 광 응용기기분야의 시장 규모 중 초정밀 비구면, 자유 곡면 가공 분야는 1,680억 달러로 약 76%의 시장점유율을 차지하고있는 유망 분야임- 차세대 광학 렌즈 시장은 IT 산업의 급속한 발전과 더불어 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됨
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2006-05-24
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
‘솔더필’ 재료는 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 재료이다. 상기 언더필 소재는 무른 상태(B-stage)인 것이 적합하고, 상기 언더필 소재는 외부에서 열을 가하면 녹았다가 경화되어 고체상태로 변하는 재질로서 에폭시 계열 재질인 것이 적합하다. 상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 기술은, 용기 내부에서 와이어 상태의 솔더범프 소재를 반도체 칩의 패드 및 기판의 연결부와 서로 조화되도록 정렬시키는 단계와, 상기 용기에 액체상태의 언더필 소재를 채워넣는 단계와, 상기 용기내의 언더필 소재를 경화시키는 단계와, 상기 솔더범프 소재와 언더필 소재가 굳어진 덩어리를 빼내어 일정한 크기로 박편화시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법을 제공한다. 상기 언더필 소재를 경화시키는 방법은 언더필 소재가 무른상태(B-stage)가 되도록 경화시키는 것이 적합하고, 상기 굳은 상태의 솔더범프 소재와 언더필 소재를 박편화시키는 방법은, 다이아몬드 톱날(diamond blade)을 사용하여 박편화시키는 것이 적합하다. 본 기술에 따르면, 기존의 공정과 같이 디스팬서를 사용하지도 않고 열처리를 두 회에 걸쳐 실시하지도 않고 단 한번의 실시만으로 언더필을 형성함과 동시에 반도체 칩을 기판에 간단하게 탑재할 수 있다.○ 기술의 독창성: 기존의 솔더를 이용한 플립칩 접합공정을 대체할 수 있는 기술로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 솔더를 이용한 플립칩 접합 기술을 사용하는 모든 분야에 적용할 수 있어 그 활용범위가 매우 넓음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있기 때문에 충분한 시장 경쟁력이 있다고 사료됨. ○ 본 기술의 이전사업화 조건 등을 고려한 경제성: 본 특허는 다른 기관과 연계되지 않아 기술이전사업화가 용이함.
- 보유기관
- 서울대학교
- 등록일
- 2006-05-24
상세보기
일반기술
재료 > 기타 재료
본 기술은 반도체 패키지 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 언더필이 사용되는 형태의 반도체 패키지에서 기판(substrate)과 언더필(underfill) 간의 결합력 증가방법을 목적으로 한다.본 기술은 반도체 소자 제조공정의 언더필과 솔더마스크간 결합력을 증가시켜 반도체 칩 혹은 언더필의 크랙이나, 언더필과 기판사이의 박리현상과 같은 기계적인 결함을 완화시킬 수 있는 방법을 제공한다.○ 기술의 독창성: 고분자 표면 처리 기술을 이용한 재료간의 접착력 증가 방법으로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 기판과 언더필 재질간의 결합력을 강화시켜 반도체 칩이나 언더필 재질에 크랙(crack)이 발생하거나, 언더필 재질과 반도체 칩 혹은 언더필 재질과 기판사이에 박리 현상(delamination)이 발생하는 것을 억제할 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 언더필과 프라스틱 기판이 사용되는 모든 분야에 적용할 수 있어 그 활용범위가 매우 넓음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 비교적 공정이 간단하고 패키징 공정 중에 발생하는 불량을 억제할 수 있어 충분한 시장 경쟁력이 있다고 사료됨. ○ 본 기술의 이전사업화 조건 등을 고려한 경제성: 본 특허는 다른 기관과 연계되지 않아 기술이전사업화가 용이함.
- 보유기관
- 서울대학교
- 등록일
- 2006-05-24
상세보기