일반기술
재료 > 기타 고분자재료
본 발명은 고분자량의 폴리(피발산비닐/아세트산비닐) 공중합체(poly(vinyl pivalate/vinyl acetate) copolymer) 및 그를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 분자량과 교대배열성(syndiotacticity)이 우수한 폴리비닐 알코올(polyvinyl alcohol)의 전구체(precursor)로 사용하기 위한 고분자량의 폴리(피발산비닐/아세트산비닐) 공중합체를 자외선조사 없이 화학 개시제만을 이용하여 낮은 온도에서 피발산비닐(vinyl pivalate)과 아세트산비닐(vinyl acetate)의 벌크 공중합으로 제조하여 수득한 고교대배열성을 갖는 고분자량 폴리(피발산비닐/아세트산비닐) 공중합체 및 그를 제조하는 방법에 관한 것이다.종래의 고교대배열 초고분자량의 폴리비닐알코올용 전구체의 합성을 위한 단량체로서 가장 많이 이용되고 있는 피발산비닐과 저렴한 가격의 아세트산비닐을 공중합함에 있어, 저온에서의 자외선조사 또는 감마선조사중합이나 고온(중합온도 50_이상)에서의 벌크나 용액중합을 이용하는 종래의 제조방법들에서 자외선조사 및 감마선조사중합이 복잡하고 비싼 중합장치를 갖추어야 하고, 고온에서의 벌크나 용액중합이 저온에 비하여 상대적으로 분자량과 교대배열성의 저하를 야기시키며 벌크중합은 점성도의 조절이 용이하지 않아서 전환율이 낮아진다는 문제점들을 해소하여 우수한 성능을 갖는 폴리비닐알코올이 얻어질 수 있는 교대배열성이 우수한 초고분자량의 전구체를 저렴한 비용으로 제조하고자, 피발산비닐과 아세트산비닐을 50_이하에서도 중합을 일으키지 않는 아조비스디메틸발레로니트릴을 개시제로 사용하여 25-60_에서 벌크 공중합하여 고교대배열성을 갖는 고분자량 폴리(피발산비닐/아세트산비닐) 공중합체를 제조하였다. 아조비스디메틸발레로니트릴은 구조상의 특성 때문에 부가중합의 개시제로 많이 사용되는 기존의 아조비스이소부티로니트릴이나 벤조일퍼옥시드 등에 비하여 상대적으로 낮은 개시온도(50_ 이하)에서도 중합을 일으킬 수 있는 장점을 가지고 있어 이를 피발산비닐과 아세트산비닐의 벌크 공중합의 개시제로 사용하여 그로부터 높은 분자량과 고교대배열성을 갖는 폴리비닐알코올의 전구체로 이용할 수 있는 교대배열 초고분자량의 폴리(피발산비닐/아세트산비닐) 공중합체를 합성하여 본 발명을 완성하였다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 관한 것으로서; 금속분말과 바인더와혼합체를 복잡형상으로 사출 후 다량의 바인더를 제거하는 탈지공정과 제품의 강도를 부여하기 위한 소결공정을 거치는 금속분말사출성형기술에서의 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 비정형 박육사출성형체의 제조방법에 의하여, 금속분말 사출성형 중에서 특히, 난가공성 고정밀 복잡형상의 초경 금속부품 제조기술을 확보할 수 있고 다양한 산업계의 요구에 적극 대응할 수 있는 성형 기법을 제공할 수 있다.상기 금속분말은 평균입도를 가지는 WC-6Co를 포함하고, 상기 바인더는 왁스계의 바인더시스템의 성분을 조절함으로서 온도 구배로 인한 박육 제품의 잔류응력을 줄여서 사출성형을 행하고, 상기 금속분말은 평균입도 1.3um의 WC-6Co%의 최적 분말 충진율을 58%로 하고, 상기 바인더시스템은 25%EVA-25%PW-20%BW -20%CW-5%SA의 조성을 가지는 것을 특징으로 함으로서 비정형 박육사출성형체를 제조함으로서 양호한 성능의 성형체를 얻을 수 있다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2004-04-26
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 발명은 금속산화물의 박막증착에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속산화물의 박막 제조시 기존의 방법보다 훨씬 낮은 플루언스의 레이저를 이용하여 박막에서 생성되는 섬 형태 입자군의 크기를 작게 조절하여 낮은 온도에서의 층흐름형 박막증착을 유도하고, 상기 박막증착후 열처리를 하여 층모양의 일정성을 유지하여 잘 정의되어진 기판표면의 제조를 가능하게 하며, 또한 상기한 저온 층흐름형 증착모드를 이용한 나노선 합성방법에 관한 것이다.본 발명은 레이저를 표적물질에 입사시켜 상기 표적물질을 기화시키는 단계와, 기화된 상기 표적물질의 입자들이 소정온도의 기판에 증착되어 입자군을 형성하는 단계와, 상기 입자들이 에너지가 상기 기판의 층방형으로 이동하는 층흐름모드 형성단계와, 상기 증착된 기판의 열처리 단계를 포함하는 저온 층흐름형 금속산화물 박막증착방법을 제공함으로 그 특징으로 한다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2004-04-26
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
전기적 접촉성이 뛰어나고 열용량이 낮으며 탁월한 수광효율을 가지도록 설계된 초전소자용 수광전극 제조방법이 개시된다. 이를 구현하기 위하여 본 발명에서는 초전 세라믹 계열 기지층 상의 부분에는 NiCr이나 Ti 재질의 완충층이 형성되고, 상기 완충층 상에는 Au 재질의 전극층이 형성되며, 상기 전극층 상에는 면적밀도가 300∼700μ/cm2 인 금흑층이 형성되어 있는 구조의 초전소자용 수광전극이 제공된다.본 발명에 의하면, 세라믹 계열 기지층 상의 소정 부분에 완충층과 전극층 및 금흑층이 순차 적층되어 있는 구조를 가지도록 초전소자용 수광전극을 제조해 주므로써, 기지층과 전극층 간의 전기적 접촉성이 뛰어나면서도 열용량이 낮고 탁월한 수광효율을 갖는 수광전극을 구현할 수 있다.
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- (재)포항산업과학연구원
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
5~15㎜의 미립자 크기의 합성된 금속 규산염이나 자연 금속 규산염에서 비롯된 분말의 혼합물인 기본적인 액체를 구성하는 부유물 상태에서 생성되는 반마찰 물질 회복 구조(ARRC)를 개발해왔고 특히 유기첨가제도 개발해온 상태이다. 반마찰 물질 회복 구조(ARRC)는 윤활유나 윤활제에 첨가되어질 수 있다. 반마찰 물질 회복 구조(ARRC)는 개발기간동안 본래의 형태와 크기의 회복뿐만아니라 마찰을 받는 금속, 주철 부속품 그리고 서로 다르게 적용되어진 기계장치의 조립품 등의 유효수명 연장을 위해 쓰여진다. 접촉 압력의 작용으로 인하여 반마찰 물질 회복 구조(ARRC)는 그러한 구조로 이뤄진 고체 대체물과 함께 처리된 마찰 부속품(기어 톱니, 베어링의 볼과 홈, 압축 용수철, 실린더 표면 등)의 가장 바깥 표면층으로 스며든다. 이러한 구조를 통하여 부속품 본래의 모습과 크기로의 회복뿐만 아니라, Ra = 0.15㎜로 거친 정도를 감소시킨다. 그리고 HRC = 56~58 정도의 수준으로 마찰표면 경도를 균등화시킬 수 있다.ARRC는 피복첨가제(테프론, 몰디브덴과 제2황화물로 이뤄진), 마찰 변경체, 금속 첨가물(ER, Phenome), 그리고 재 금속화제(RiMET)에는 반대적 작용을 하기 때문에, 금속표면에는 얇은 피복이 형성되지 않고 최상층 표면에만 침투하거나 스며든다. 금속규산염 구성물의 침투력은 접촉지점에 국부적인 압력에 비례한다. 구성물의 금속 표면층으로의 최대 침투력은 부속품의 가장 낡은 부분에서 발생한다. ARRC 침투의 과정은 부속품 모양과 크기에 대한 순간적인 회복으로 완성된다. 사용중인 윤활유에 비교하여 구성체의 적용은 기계 부속품의 마모도에 대한 합리적인 감소, 특히, 베어링의 마모도는 2~3배 가량 감소되어진다. 또한, 떨림이 감소하고 부속품에 대한 모양과 크기의 점진적인 회복 때문에 기계의 효율성(압축기에 대한 효율성 증가는 30~50%)이 증가하고, 기계 장치의 유효수명의 연장을 통하여 유지비의 감소를 구현할 수 있다.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-04-26
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일반기술
재료 > 특수복합재료
본 광촉매를 이용한 잡초 번식 방지 모래는 상온에서 광촉매의 활성을 유지하면서 광범위의 대상에 저렴한 경비로서 이용 할 수 있다. 본 방초 시스템은 방초시트의 표면에 특수 기술에 의한 코팅된 광촉매로써 태양광선 등의 자외선을 받으면 수분과 반응하여 일으키는 강한 산화작용에 의한 잡초 종자의 발아를 억제 한다. 농약 등의 제초제와 같이 식물을 마르게 하는 작용은 없으며, 잡초만을 선택적으로 번식을 방지할 수 있어 지구환경과 건강에도 유익하다.1. 더블 효과로 잡초의 번식을 억제한다 : 표면에 특수기술에 의해 코팅 된 광촉매는 태양광선 등의 자외선을 받으면 광전기 화학반응을 일으키고, 이 때 표면의 몇 안 되는 수분과 반응 하여 일어나는 강한 산화작용으로 잡초종자의 발아를 억제한다. 또한 땅속에 남아 있는 뿌리나 종자로부터 나오는 잡초는 부속의 부직포방초시트를 까는 것으로 막고, 2. 환경에 좋고 안전하다 : 제초제 등의 농약이 아니며 자연모래에 코팅 되어져 있는 광촉매는 화장품 등에도 사용되고 있는 무해 산화 티탄과 무기 항균제가 주성분으로서 인체에는 물론 지구환경에도 영향이 거의 없다. 또한 광촉매에는 대기중의 NOx, SOx를 분해하여 정화하는 기능도 있다. 3. 효과가 장시간 지속된다. 태양의 자외선을 맞는 한 그 효과는 지속되고 잡초 뿐만 아니라 조나 이끼의 번식도 억제한다. 4. 시공이 간단하다. 부속의 부직포방초시트를 깔아 그 위에 살포하는 것으로 간단하게 누구든지 시공할 수 있다.
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- (주)케이티에이전시
- 등록일
- 2004-04-26
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
본 기술은 고유전율절연막 형성 방법에 관한 것으로, 차세대 반도체 소자용 게이트 절연막으로 유망한 고유전율 금속산화물의 증착시 중수(D₂O)를 산화용 개스로 이용함으로써, 기존 금속산화물의 문제점인 H₂O에 약한 수소 결합을 강한 중수소로 교체하여, 절연막의 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있다.또한, 차세대 반도체 소자용 게이트 절연막의 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있다.본 발명의 반도체 소자의 소자 분리막 형성 방법은 트랜치형 소자 분리막의 형성시, 삼중막 구조의 소자 분리막을 형성함으로써, 반도체 소자의 절연 특성을 개선시킬 수 있다.본 기술은 고유전율절연막 형성 방법에 관한 것으로, 차세대 반도체 소자용 게이트 절연막으로 유망한 고유전율 금속산화물의 증착시 중수(D₂O)를 산화용 개스로 이용함으로써, 기존 금속산화물의 문제점인 H₂O에 약한 수소 결합을 강한 중수소로 교체하여, 절연막의 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있다.또한, 차세대 반도체 소자용 게이트 절연막의 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있다.본 발명의 반도체 소자의 소자 분리막 형성 방법은 트랜치형 소자 분리막의 형성시, 삼중막 구조의 소자 분리막을 형성함으로써, 반도체 소자의 절연 특성을 개선시킬 수 있다.
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- 호남제주공공기술이전컨소시엄
- 등록일
- 2004-04-27
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
본 발명은 BCl₃을 포함하는 기체를 플라즈마 상태로 만들어 산화아연 반도체를 반응성 이온 식각하는 것을 특징으로 한다.이 때, BCl₃을 사용하는 이유는 산화 아연 반도체내의 산소성분과 아연 성분이 BCl₃플라즈마내의 BCl라디칼과 CI 라디칼과 결합하여 휘발성이 큰 유기금속 기체의 형태로 제거 되도록 함으로써 반응성 이온식각의 효율을 증대시키기 위함이다.본 발명의 BCl₃을 포함하는 기체를 플라즈마를 이용하여 산화 아연 반도체를 건식식각할 경우 빠른 식각 속도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 이방성을 얻을 수 있어, 산화 아연 반도체를 이용하여 광전소자 및 통신 소자 제작시 우수한 건식식각 공정을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.본 발명에 의한 식각공정을 이용하여 광소자 식각에 필수 요소인 빠른 식각률, 높은 이등방성, 깨끗한 side wall을 구현할 수 있어 Zn0를 기초로 하는 광전소자의 구현을 앞당길 수 있다.본 발명은 BCl₃을 포함하는 기체를 플라즈마 상태로 만들어 산화아연 반도체를 반응성 이온 식각하는 것을 특징으로 한다.이 때, BCl₃을 사용하는 이유는 산화 아연 반도체내의 산소성분과 아연 성분이 BCl₃플라즈마내의 BCl라디칼과 CI 라디칼과 결합하여 휘발성이 큰 유기금속 기체의 형태로 제거 되도록 함으로써 반응성 이온식각의 효율을 증대시키기 위함이다.본 발명의 BCl₃을 포함하는 기체를 플라즈마를 이용하여 산화 아연 반도체를 건식식각할 경우 빠른 식각 속도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 이방성을 얻을 수 있어, 산화 아연 반도체를 이용하여 광전소자 및 통신 소자 제작시 우수한 건식식각 공정을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
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- 호남제주공공기술이전컨소시엄
- 등록일
- 2004-04-27
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
본 발명은 질화갈륨 화합물 반도체를 이용한 발광다이오드와 레이저다이오드의 구현에 있어서 선결 기술의 하나인 n형 질화갈륨 반도체의 오믹접촉형성에 관한 금속박막의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에서는 전도성 질화물을 형성할 수 있는 바나듐을 질화갈륨위에 접촉금속으로 하고, 티타늄(Ti)을 중간층으로, 산화에 안정한 금(Au)을 캡핑(caping)층으로 하는 바나듐(V)/티타늄(Ti)/금(Au)으로 구성된 3층 금속 박막, 또는 Ti/V/Au 박막을 증착하여 발광다이오드 및 레이저다이오드용 금속박막의 우수한 열적, 전기적, 구조적 특성을 갖는 오믹접촉 금속계을 구현하였다.본 발명은 질화갈륨 화합물 반도체를 이용한 발광다이오드와 레이저다이오드의 구현에 있어서 선결 기술의 하나인 n형 질화갈륨 반도체의 오믹접촉형성에 관한 금속박막의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 의한 오믹접촉 형성은 p형 질화갈륨(DaN) 반도체를 이용한 발광다이오드 및 레이저다이오드의 상업화를 위한 핵심 기술들 중의 하나인 오믹전극공정 기술을 제공함으로써 낮은 비접촉 저항과 우수한 전류-전압 특성과 같은 매우 우수한 전지적 특성으로 인한 전기적 손실의 감소로 광학적 효과도 매우 우수할 것으로 기대되기 때문에, 발광다이오드 및 레이저다이오드의 개발에 이용될 수 있다.
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- 호남제주공공기술이전컨소시엄
- 등록일
- 2004-04-27
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
환경소재로서 응용과 활용이 많은 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)는 성형화를 위해서 고온 및 고압의 성형조건이 요구됨으로 그 사용이 제한적이다. 본 기술은 이러한 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)의 단점을 극복하여 bead 형태로 성형화 하는 기술과 수중에서 일정정도 이상의 강도를 유지할 수 있도록 하는 기술을 바탕으로 하여 제조된 구슬모양의 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)를 환경소재로서의 활용을 제고할 수 있는 기술이다. 기능성세라믹 bead는 hydorxyapatite에 유기 및 무기 바인더를 첨가한 다음 ball miller를 이용하여 일정크기의 bead로 성장시킨 후 기존 개발된 고온(1300도 이상)보다 훨씬 낮은 온도(500~900도)에서 소성하여 제조함. 기능성을 위해 Ag를 첨가한 후 성형화 하여 같은 온도로 소성시켜 항균성 bead를 제조함. 특성평가에서 제조된 기능성 세라믹 ball은 우수한 중금속 제거율과 항균성을 나타내 환경소재로서 기능이 탁월함을 보여줌. 또한 개발된 bead를 미생물의 담채로 사용하였을 경우 질소나 인의 제거가 향상되는 결과를 보임으로써 생물학적처리 공정의 미생물 담체로 사용 가능케 하는 기술임
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- 동신대학교
- 등록일
- 2004-04-27
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
본 발명은 다층 금속 배선 또는 게이트 구조를 갖는 반도체 소자의 제조 공정 중에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing ; 이하 ‘CMP’라 약칭함)공정에 사용되는 슬러리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 차세대 0.05㎛ 이하의 디자인 룰을 가지는 초고집적 반도체 제조 공정에 필수적으로 적용되는 다마신 게이트(damascene gate) 공정을 위한 CMP 공정에 사용되는 슬러리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 고려하여, 종래 기술에 속하는 공지된 여러 분산장비 및 분산기술을 적정하게 운용하여 0.25㎛ 이하의 초고집적 반도체 제조공정 중 다마신 게이트 공정을 위한 CMP 공정에 필수적인, 산화막에 비해 질화막의 연마율이 높은 고성능 슬러리 및 그의 구체적인 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.산화막과 질화막에 대한 역선택비 특성이 나며 공정에서 요구되는 금속층의 보호에 탁월한 성능을 가짐【발명이 이루고자 하는 기술적 과제】 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 고려하여, 종래 기술에 속하는 공지된 여러 분산장비 및 분산기술을 적정하게 운용하여 0.25㎛ 이하의 초고집적 반도체 제조공정 중 다마신 게이트 공정을 위한 CMP 공정에 필수적인, 산화막에 비해 질화막의 연마율이 높은 고성능 슬러리 및 그의 구체적인 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은 종래의 공정을 통한 금속 게이트를 형성 시 발생하는 금속층의 손상 문제를 해결할 수 있는 새로운 개념의 다마신 게이트 공정용 CMP용 슬러리 및 그의 제조법을 제공하는 것이다.
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- 한양대학교
- 등록일
- 2004-04-27
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
본 발명은 접촉각 (contact angle) 측정장치에 관한 것으로, 접촉각을 객관적이고 신속, 정확하게 측정할 수 있는 접촉각 측정장치 및 이에 제공되는 레이저 빔 세화 장치를 제공하는 것이 목적이다. 레이저 광원, 레이저 빔 세화장치, 시료대 및 투영판으로 이루어지는 것으로, 레이저 광원의 레이저 빔을 세화장치로 세화시켜 고체-액체-기체가 만나는 점에 조사하여 투영판에 투영되는 두 개의 직선이 이루는 각을 접촉각으로 측정한다. 확대기구가 필요하지 않으므로 저렴하고, 실험자의 주관적인 요소가 배제되어 보대 재현성 있고 정확한 접촉각의 측정이 가능하며, 미소한 시료에도 적용할 수 있는 접촉각 측정기가 제공된다. 본 발명은 기존의 접촉각 측정장치와 달리 별도의 확대기구 없이 접촉각측정이 가능하며, 레이저 빔을 시료에 형성된 액적에 직접 조사하여 접촉각을 측정하기 때문에 보다 쉽고 빠르며 정확한 접촉각 측정이 가능하다.【발명이 이루고자 하는 기술적 과제】본 발명의 목적은 접촉각을 객관적이고 신속, 정확하게 측정할 수 있는 접촉각 측정장치 및 이에 제공되는 레이저 빔 세화 장치를 제공하는 것이다.본 발명의 어떤 점이 새로운가(신규성)본 발명은 기존의 상업화된 접촉각 측정방식인 확대 광학기구를 이용한 방법 및 이미지 분석을 통한 방법과는 달리 레이저 빔의 직진성 반사원리를 이용하여 고체 표면위에 고착된 액적에 조사함으로써 접촉각을 측정하는 새로운 접촉각 측정 장치를 제공한다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2004-05-03
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일반기술
재료 > 기타 재료
【요약】본 발명은 비정질 실리콘 박막의 저온 결정화 방법 중 하나인 FALC 공정을 이용한 다결정 실리콘 박막의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 FALC 공정을 실시함에 있어서 열처리시 비정질 실리콘 박막의 양단을 통해 DC 전압에 의한 정전계(static field; DC field)와 교류 발생기에 의해 만들어지는 교번계(alternative field; AC field)를 동시에 인가하여 결정화 함으로써, 동일 온도에서 DC 전계만 인가하였던 종래의 방법에 비하여 결정화 시간을 보다 단축시킬 수 있는 동시에 양질의 다결정 실리콘 박막을 제조할 수 있게 되는 AC와 DC의 혼합 전계에 의한 다결정 실리콘 박막의 제조방법에 관한 것이다. AC와 DC의 혼합 전계를 이용하는 본 발명의 제조방법에 따르면, FALC 공정의 기존 DC 전계에 의한 방향성 결정화와 더불어 결정화 촉매 역할을 하는 금속 실리사이드가 AC 전계의 영향으로 금속과 실리콘으로 더욱 쉽게 분리되고, 분리된 금속은 결정화 선단의 금속 농도를 높여 더 많은 금속 실리사이드를 재생성하는 바, 결정화 속도를 높일 수 있고, 다결정 실리콘의 결정화도를 향상시킬 수 있게 된다.비정질 실리콘의 결정화를 위한 열처리 시 AC와 DC의 혼합 전계를 인가하여 비정질 실리콘의 결정화 속도 및 얻어진 다결정 실리콘의 품질을 높이는 방법【발명이 이루고자 하는 기술적 과제】본 발명은 한국특허 제232100호의 개량 발명으로서, DC 전압을 인가하는 FALC 공정을 이용하여 비정질 실리콘 박막을 결정화 하는 경우 저온 결정화가 가능하면서도 결정화 속도가 증가하는 등 여러 장점이 있기는 하나, 실제 양산 적용을 위해서는 결정화 시간을 보다 최소화 하는 문제가 선결과제로 남아 있다.따라서, 양산성을 고려할 때 결정화 시간을 보다 단축할 수 있는 방안이 절실히 요구되고 있는 실정이며, 이에 본 발명은 결정화시에 열처리와 동시에 AC와 DC 전계를 혼합하여 인가함으로써, 결정화 속도를 종래 방법에 비해 보다 향상시키고, 또한 얻어진 다결정 실리콘의 결정화도를 높이는 등 다결정 실리콘 박막 형성에 있어서 보다 개선된 결정화 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
- 보유기관
- 한양대학교
- 등록일
- 2004-05-03
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일반기술
재료 > 비철재료
폭발 용광로 프로세스의 하부구조 작동에 쉽게 장착되어지는 제품을 위한 향상된 야금학적 특성을 가지며, 고효율적 산업용 기술을 갖는 다용도의 합성 충전 물질이 개발되었다. Synticom은 금속을 베이스로 한, 페로카본 합금(전환 피그 아이온)과 쉽게 이용 가능한 저렴한 충전물(철, 산화물, 카본 베어링 물질, 원소, 슬래그 형성 성분)으로 구성되어 있으며, 액체 피그 아이온 내에 특정 정량이 삽입되며, 주물 주조 시 균일하게 분포되도록 한다. Synticom 각각의 쇠격자(SK10, SK15, SK20, SK25, SK30)는 충전재 비율에 의해 좌우되어 생산된다. 카본 함유량이 증가된 물질의 생산이 가능하다. 충전재 특수 성분 배당의 비율 변화는 물질의 열화학적인 특성을 정확하게 조절함으로써 가능하다.- 스틸 제작 프로세스 컨덕턴스(특수 스틸 등급, 타입, 미가공 물질)의 특수 조건에 의해 좌우되는 collant 또는 동력 운반 설비처럼 제련시 사용한다. 동 물질은 친환경적이며, 전파성을 지니는 먼지 같은 쓰레기가 생성되지 않으며, 화재와 폭발에 내구력을 지닌다. 또한 저장을 하거나 수송 시 어떠한 특수한 측정도 필요로 하지 않는다.Synticom은 충전 물질의 특성을 그대로 가지고 있는 새로운 종류의 충전 물질을 대표하는 것이다. 불순물과 원하지 않는 성분과 관련하여 높은 등급의 순도를 가지며, 범용하고 안정된 화학적 성분을 가진다. 또한 동 물질은 일반적으로 스틸 생산에 사용되는 미가공 물질(콜드 피그 아이론, 스크랩-파편물, DRI)을 대체하여 사용되도록 개발되었다. Synticom은 전기 용광로와 오염물질(Cu, Sn, Cr, Ni, Mo)이 정밀하게 조절되어 함유되어있는 IF 등급을 포함한 퓨어 스틸의 산소 전화기내에서 제련 시 충전 물질로 효과적이다. 전기 용광로 충전 물질에 Synticom의 비율은 100%에 도달 가능하며, 산소 전환기에서는 30%까지 가능하다. 스틸 스크랩은 완전히 대체되어진다.
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-05-12
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
새로운 고전도성 혼성물 고체 폴리머 전해질을 개발하였다. 혼성물은 무정형의 굳은 연쇄 polyheteroarilene와 리튬 소금(LiCLO4, LiBF4)로 이루어져 있으며, aprotic 솔벤트는 포함하지 않는다. 혼성 전해질 필름은 용해 침전물로 이루어져 있다. 본 물질은 특수한 셀로 되어있는 Li-polymer electrolyte-Li 시스템내에서 테스트 되었다. 전해질 전도성은 온도 범위 20-60℃에서 10-3 Cm/cm이다.혼성 폴리머 전해질(polymer molar mass, 리튬 소금 농축)의 최적 구성은 결정되어졌다.새로운 혼성물 고체 폴리머 전해질의 특징은 높은 탄력성과 기계적 내구성, 그리고 전극 물질에 대한 부착력이다. 전해질은 Li-LiV3O8 배터리 성분 내에서 테스트되었다. 배터리는 2.5-3.5V의 전압을 갖는 galvanostatic 모드에서 테스트 되었다. 배터리의 특징은 100 charge-discharge 싸이클 동안 안정되어있다는 것이다. 본 리튬 배터리에 사용되는 고체 폴리머 전해질은 여러 용도의 동력 공급원으로 사용되어진다.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-06-01
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
축전지에 이용되는 새로운 리튬 전해질인 Li2S-Sb2S3 개발되었다. 시스템 Li2S-Sb2S3는 리튬 배터리에 사용된다. Pirilium 소금과 그 외 유기체적 반도체는 리튬 배터리의 음극 물질로서 연구되어왔다. Pirilium과 Thiopirilium 소금은 이온과 전기 전도성을 가지는 전기 활성화 이종환식의 혼성물이다. 혼성물의 기능적 특성은 연구되어왔으며, 전기 화학적 프로세스는 기초 연구가 이루어지고 있다.본 기술을 사용하여 음극 물질의 방전 수용량이 10% 증가하였다.여러 가지 성분이 농축되어있는 Li2S-Sb2S3 혼합물은 밀봉된 앰플에서 동질 상태로 용해된다. 그 다음에 혼합물은 파우더로 환원되고, 압축된다. 물질은 다양한 물리학적, 물리 화학적 방법에 의해 연구되었다. 본 물질은 Li2Sb5S8, LiSb6S9, LiSb4S6.5 성분의 형태로 구성된다. 물질의 전도성은 보통의 조건에서 0.5-1.5*10-3 Cm/cm이다. 전도성의 에너지 활성화는0.35-0.40 eV이다. 축전지에 이용되는 Li2S-Sb2S3 리튬 고체 전해질과 유기 음극 물질은 축전지와 동력 공급원에 이용된다.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-06-01
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일반기술
재료 > 전기·전자기 기능재료
수퍼 축전기에 사용되어지는 새로운 비구조화된 유전체가 개발되었다. 유전체를 사용한 축전기는 재충전 가능한 배터리의 대안이 될 수 있다. 양자 수퍼 축전기의 특징은 room 온도에서 매우 높은 특수 수용량(1.6 MJ/kg)을 가지며, 무제한의 charge-dicharge 사이클, 낮은 누출 전류라는 특징을 가지고 있다. 수퍼 축전기는 전통적으로 배터리와 축전기에 사용되어진 이온의 무게보다 훨씬 가벼운 전자의 축전을 기본으로 한다. 전통적인 유전체는 유전체 투과성이 최대 1,000이며, 낮은 전기 필드 강도 가지므로, 에너지의 높은 특수 밀도를 획득하는 것이 불가능했다. 방출된 전자는 전자 쇄도 유전체 방전의 형성으로 멀티플 충돌 결과 음극에서 전자관의 양극까지 이동한다.개발된 유전체를 사용한 축전기의 특징은 다음과 같다. - 매우 높은 특수 수용량은 리튬-폴리머 배터리보다 2배 이상 높다.- 낮은 원가- 작동 온도 범위 : -70℃ ∼ +300℃양자 수퍼 축전기의 특징은 room 온도에서 매우 높은 특수 수용량(1.6 MJ/kg)을 가지며, 무제한의 charge-dicharge 사이클, 낮은 누출 전류라는 특징을 가지고 있다. 본 기술은 2가지 방법에 의해 에너지의 특수 밀도를 증가시키는 것을 가능하게 했다. - 유전체 투과성 증가 또는 전기적 필드의 강도 증가. 전기적 필드 강도의 증가는 축전기 양극부터 유전체까지 전자 방출에 의해 불개변성 유전체 방전을 이끌어낸다.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-06-01
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
기계 화학적 활성화는 disordered 구조의 미세 물질 획득을 위한 효과적이며, 에너지 효율적이고 친 환경적인 method이다. 동 method는 initial 시약이 활성화하는 동안의 직접적인 합성이나, 또는 200℃∼600℃에서 이차적인 가열 냉각의 온도를 감소시키는 것이 가능하게 한다. 기계 화학적으로 획득된 LiMn2O4 침정석은 세라믹 기법에 의해 합성된 침정석과 대조하여 그 수용력은 변화되지 않는다. 리튬 축전지에 사용되는 양극 물질의 획득을 위한 특수 기계 화학적 활성화 methods는 개발되었다. 획득 물질의 2가지 타입 - 1. disordered 구조의 미세 물질은 높은 수용력과 방전 비율, 사이클링 동안의 안전성을 갖는다. 동 물질은 일반적인 세라믹 기법에 의해 합성되지 않는다. 2. 세라믹 기법에 의해 합성된 물질과 같은 특징을 갖는 물질이며, 가격이 좀더 낮다.기계 화학적 method는 세라믹 기법에 의해서는 정교화되지않는 개선된 특성을 갖는 미세 물질을 합성하는 것이 가능하게 한다. 동 method는 매우 간단하여, 환경적으로 적합하며, 에너지 효율 또한 좋다. 그리고, 생산 시간과 제품의 원가를 감소시킨다. 동 method는 initial 시약이 활성화하는 동안의 직접적인 합성이나, 또는 200℃∼600℃에서 이차적인 가열 냉각의 온도를 감소시키는 것이 가능하게 한다. 전기 화학적 특징은 세라믹 물질의 것과 유사하다. 그러나 세라믹 물질에 비해 합성시간은 12시간에서 6시간까지 단축되며, 동력 소비량은 20-30배 감소된다.
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- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-05-17
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일반기술
재료 > 기타 고분자재료
유리,거울 등에 김서림을 방지하는 코팅 물질 및 코팅 방법으로서 기존 실용신안 이나 특허등에서 사용된 친수성 필름이나 스팀,예열선 등을 이용하는 방법이 아니고 직접 유리나 거울등에 일정한 온도(100-200)에서 코팅하여 물에 녹지 않는 친수성코팅막을 형성하는 물질 및 그 방법에 대한 것이다. 이 김서림 방지 메카니즘은 처음 김이 친수성 코팅에 접촉하면 코팅막이 김을 흡수하여 표면이 흐려지지 않으며,이 후 계속 김을 흡수하여 코팅막이 포화상태가되면 코팅막표면에 수막을 형성하여 김이 이 수막에 흡수되어 흐려지지 않으며 김이 더이상 발생하지 않으면 코팅막은 자연 건조되어 원상태로 복귀된다.1.기존 시판되고 있는 고분자 수지 필름이 아님1.유리,거울 등에 직접 코팅하여 피코팅물에 친수성을 부여함1.코팅 방법이 간단하고, 비용이 저렴함1.피코팅물뒤에 스팀이나 열선등 예열기구를 이용한 것이 아님.1.기존 친수성 특성을 가진 polymer를 이용하여 코팅하는 방법은 불용성의 수지-예를들면,PP.PE,PVC,EVA등-에 HLB가 8 이상인 계면활성제를 넣어 표면 친수성을 갖는 필림을 만들어(이런 특허는 수백개 이상 됨) 이 필름을 유리에 붙이는 방법이나, 이러한 코팅필름은 유리보다 강도(즉,경도)가 훨씬 약해서 손톱으로도 쉽게 손상이 가고, 게다가 열에 약하여 한 불꽃에도 쉽게 도막이 손상되어 상품으로서 가치가 적다. 이에 반하여, 본 기술은 유리 등에 직접 강력한 물에 불용성의 친수성 코팅을 형성하기 때문에 손톱에는 전혀 손상이 가지않고, 열에도 강한 특성을 갖고 있다. 기존 친수성을 갖는 고분자(PVA,PUP 등)는 뛰어난 김서림 방지 및 친수성 특성을 갖는 코팅을 형성하나 쉽게 물에 용해하기 때문에 실용성이 없다. 이를 개선하기 위하여 소수성인 산화티탄이나 산화알미늄(특히 AEROSIL등)등을 이용한 외국 특허가 몇건 있으나 이 또한 실용성이 없어 상품화 되지 못하고 있는 것으로 알고 있다.1.특허상 아직도 직접 코팅 방법은 없는 것으로 간주됨1.최근 2004년 03월 자 유리신문에 의하면 일본의 마츠시타전공과 센추럴유리가 유리나 거울등에 직접 김서림 방지 기술을 세계적으로 처음 발명했다고 전하고 있음
- 보유기관
- 지켐
- 등록일
- 2004-05-03
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일반기술
재료 > 특수복합재료
새로운 양성자 전도 복합소재는 연료전지에 응용하기 위해 개발 되었다.전통적으로 이온전도복합소재의 요구되는 사양은 고전도 특성 및 다양한 습도 및 온도 조건에서의 안정적 특성이었으며, 전극 소재만이 전기촉매 특성에 대응이 가능하였다.전극소재뿐만 아니고 이온전도 멤브레인 소재 또한 가스 Deductant의 산화 및 이온화 과정에 큰 영향이 미치는 것이 밝혀졌다.멤브레인 소재의 전기촉매 특성은 전도 특성에 무관하다. hydrated SnOs와 SbO5와 같은 heterpolycompound와 무기 폴리머를 기본으로 하는 양성자 전도 복합소재가 개발되었다. 복합소재내의 각각의 물질은 양성자 전도 특성을 보유하고 있다. 복합소재는 독특한 전도 특성을 같는다. H3PW12O40*nH2O-SnO2*nH2O 시스템에서 SnO2*nH2O의 농도가 25Vol.%까지 증가되지만, 초기 heterpolycompound와 비교하여 전도도가 떨어지는 일어나지 않는다. 주변 온도 및 습도에 대한 열적 안정성과 Transport특성(전도성, 전도성의 에너지 활동성)은 크게 증가하게 된다. 상온 근처에서의 산화 및 이온화에 대한 촉매 활동성의 증가는 동 복합소재에 대한 장점을 보여준다. 양성자 복합소재의 전기촉매 작용의 활성화는 다른 양성자 전도 기본의 복합소재와의 interface도 증대시켜준다. H3PW12O40*nH2O-SnO2*nH2O 시스템에서 SnO2*nH2O의 농도가 25Vol.%까지 증가되지만, 초기 heterpolycompound와 비교하여 전도도가 떨어지는 일어나지 않는다. 주변 온도 및 습도에 대한 열적 안정성과 Transport특성(전도성, 전도성의 에너지 활동성)은 크게 증가하게 된다.
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 등록일
- 2004-06-01
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