산업기술 통합검색
1.5mm에서 10mm 크기의 복잡한 구조를 가진 세라믹 부품을 제작하는 공정기술로서, 현재의 세라믹 제조 산업분야에 이용 가능. 특수 binder system을 기반으로 한 선택적 나노입자의 표면 처리(selective surface modification)기술로서 최소 100 마이크로미터 크기까지의 부품제작이 가능하며. 이 기술은 특히 사출성형기(injection molding machine)의 사용에 적합하다. 이 기술의 장점으로 정확도 높은 forming, 가공시 고품질의 부품 표면 제작가능, close-to-final의 모형(형태)로의 양산가능, 재가공에 드는 낮은 노력, 경제적인 생산비용(제작), 결합제(binder)의 재활용을 통한 환경친화적인 점 등을 들 수 있다.
PTAW(Plasma Transferred Arc Welding)법은 표면육성용접법의 일종으로, 플라즈마 아크 열원을 이용하여 금속 모재의 표면에 수 mm 깊이의 표면경화층을 형성시켜 내식, 내열, 내마모성이 우수한 후막경화층을 제조하는 방법이다. 본 기술에서는 PTAW법을 이용하여 알루미늄합금의 표면에 세라믹입자 강화층을 형성시키고, 특성을 평가하였으며, 승용차용 브레이크 디스크를 제작하여 그 성능을 평가하였다.- 주철대비 50～60 %의 경량화 및 이에 따른 에너지소비/CO2 배출 감소 효과- 선택적 표면복합화에 따른 제조공정 생산성 향상 및 절삭가공시 난삭영역의 감소- 고내마모성 경량 복합재료 제조기술 확보에 따른 수입 대체효과 및 기술 경쟁력 확보
전자 재료용 도전성 잉크, 페이스트 그리고 접착제로, 그리고 초경공구재료, 자성 재료, 자성유체, 촉매 및 연료전지등의 모원료 분말- 미립 금속분말의 형상 및 크기 제어가 용이함- 다양한 금속 분말 제조에 적용 가능- 금속분말의 밀도가 높음- Ni, Co, Cu, Ag등 다양한 분말제조 가능
고순도 ZnO 미분은 세라믹스 제품(frit, ferrite, varistor 등), 고무 제품, 페인트 등에 쓰이는 주요원료이다. 그 제조에는 여러 가지 방법이 있으나, 출발원료가 Zn 인 French-Process와 ZnO인 American Process로 나누어진다. 현재 국내에서는 금속 Zn 원료를 증발-산화시키는 방법이 주로 채택되고 있다. 본 연구에서는 ZnO를 탄소로 환원하고 여기서 발생되는 Zn(g)를 공기와 산화시켜 고순도 ZnO 미분을 제조특히, ZnO를 함유하는 산업부산물 ash를 cokes로 환원 후 공기와 재결합시키는 Carbothermal Reduction으로 고순도 ZnO 미분의 양산공정(순도 >95%, 평균입도 0.5㎛, 3 t/day)를 개발, 현장 양산화 공정 확립, 생산중
진공하에서 열분해하여 가륨 비소 스크랩으로부터 Ga 분리 회수- 반도체 제조공정에서 발생하는 GaAs 스크랩을 진공로에서 감압 열분해 하여 갈륨과 비소 분리- Packing Tower형 진공로 개발로 회수율 극대화- 폐반도체 스크랩의 재활용에 의한 차세대 반도체인 Ga 소재의 국산화 환경오염 방지
졸-겔 공정을 통한 페롭스카이트 ABMO3 복합 산화물(A:Ba, Sr, Ca, Pr, Nd, La...,B:Ti, Si...., M:Mn, Fe, Cr...)분말, 박막 및 pellet의 제조는 낮은 온도에서 조작이 가능하고, 유-무기계의 장점만을 취할 수 있으며, 우수한 반응성 및 성형성을 지녀 나노수준까지 마지막 공정 물질의 크기를 조절할 수 있어 분자수준으로 물리,화학적 성질이 유지된 채 미세 구조와 조성까지 조절할 수 있음.- 제조한 Pr0.5Ca0.5MnO3의 pellet과 분말을 온도 변화에 따라 paramagnetic, antiferromagentic 자기적 성질이 변화되고 10K에서 40mu/g을 지님을 관찰- BaTiO3는 ploymerization route를 사용하여 공기중에서도 안정한 sol합성이 가능- 저온에서 분자수준까지 균일하게 나노사이즈로 미세구조를 갖고 화학적으로 혼합된 단일상을 갖는 초거대 자기저항을 지니는 페롭스카이트 망간 산화물의 분말, 박막, pellet의 제조- 단일 결정상은 (cubic 구조) 600도에서 1400도까지 가지며 자기적 성질이 온도에 따라 변화가 되는 Pr0.5Ca0.5MnO3 분말 및 pellet의 TEM으로 구조 및 자기적 성질 규명- 리간드를 치환시켜 공기 중에서 안정한 BaTiO3 분말 및 박막을 제조. 단일상을 갖고 굴절률이 큰 BaTiO3 분말 및 박막 제조- 유리, 세라믹, 다공성 필림, 유-무기 복합 박막 그리고 광학 코팅처리 재료- 오디오, 비디오, 카드 및 컴퓨터 디스켓에서 자기 입자형이나 박막형 재료는 높은 저장 밀도를 지녀 장치의 초소형화에 기여. 자기 및 광자기 디스크 저장장치에서 정보저장, 자장센서 MR헤드, 비휘발성 메모리에 사용- 고유전성을 이용한 세라믹 컨덴서, 서미스터, 고주파 진동과 반도체 세라믹 컨덴서, 항온조 등
펜타센 박막의 증착시간을 단축해서, 펜타센박막을 사용하는 유리박막트랜지스터의 전공이동도를 보다 향상시킬 수 있도록 하는 펜타센 박막트랜시스터 제조방법을 제공한다. 다결정/단결정 실리콘 기판상에 실리콘 질화막 게이트 절연막을 형성한 후, 게이트절연막의 중앙상부에 비정질-결정질 혼합상의 결정구조를 가지는 펜타센박막을 형성하고, 펜타센 박막의 상부일부와 게이트 절연막의 상부일부에 소스/드레인전극을 형성하고, 다결정/단결정 실리콘기판의 저면에 게이트전극을 형성한다. 펜타센 박막의 상온에서의 증착속도를 변화시키며, 그 속도의 변화에 따른 이동도의 변화를 측정하여 최적의 특성을 갖도록 하며, 펜타센 박막을 비정질과 결정질이 최적의 비율로 혼합되어 이동도, 점멸전류비의 특성이 우수한 것을 그 특징으로 한다.
실리콘 산화막이나 실리콘 질화막과 같은 게이트 절연막은 보통 고온에서 형성되기 때문에 쉽게 녹는 유리기판이나 플라스틱 기판 등에서 사용하기 어렵고, 이들 물질들은 유리기판 등에서 적용하기 위해서는 반응성 화학기상증착방비와 같이 고가의 장비가 이용되어야 하는데, 이로 인하여 제조비용이 높아지게 된다. 이에 저가 및 대량생산이 가능한 유기 박막 트랜지스터를 개발하기 위해서는, 유기 반도체막의 개발 외에도 스퍼터와 같은 저가의 장비에서 저온에서 게이트 절연층을 형성하기 위한 요구되는 기술이다. 비정질 알루미늄 산화막을 유기 박막 트랜지스터의 게이트 유전층으로 사용할수 있는 유기박막 트랜지스터를 제공하며, 게이트 유전층을 저온에서 대면적을 형성할 수 있는 유기 박막 트랜지스터이다. 유기 박막 트랜지스터는 15V 이하로 구동이 가능하고 발광효율이 높아 전력소모가 적으며 TFT LCD의 박막트랜지스터 공정이 필요없기 때문에 생산원가를 LCD의 절반 이하로 줄일수 있다
유기 발광소자는 전자와 홀을 유기막에 주입함으로써 유기막 내에 전자와 홀의 한 쌍인 여기자를 생성하고, 전자-홀 한 쌍의 재결합에 의해 발광시키는 소자로써, 이는 다양한 응용성 때문에 관심을 끌고 있으며, 높은 광도와 낮은 구동전압을 실현하기 위해 전자주입효율을 향상시키는 노력이 진행되고 있다. 유기발광소자는 ITO 기판의 상부에 N, N‘bis(3-methylphenyl)-N,N‘-diphenylbenzidine(TPD)를 증착하여 정공 수송층을 형성하고, 그 정공 수송층의 상부에 tri(8-hydroxyquinolato)aluminum(Alq3)를 증착하여 전자 수송층 및 발광층을 형성한 후, 그 전자 수송층 및 발광층의 상부에 NaCl을 증착하여 전자 주입매개체를 형성한 다음, 그 전자 주입매개체의 상부에 알루미늄 음극을 형성하여 제조한 것이다. 일반적인 전자 주입 매개체인 고가의 LiF보다 상대적으로 저가인 NaCl을 전자 주입매체로 사용하고, 상기 NaCl 전자 주입 매개체는 1.0nm를 최적의 두께로 한다.
본 기술은 가벼운 중공된 세라믹 구의 제조에 관한 것이다. 본 발명은 우선 고온에서 완전 산화되어 없어지는 다양한 크기의 고분자 bead에 각종 접착제 물질( 각종 접착제 및 실리콘 등 )을 도포한다. 그리고 각종 세라믹 분말을 접착성 물질 표면에 또 다시 도포시킨 후 고온( 600도 - 1500도 )에서 가열하여 고분자 bead와 접착성물질을 완전히 열분해시켜 제거하고 세라믹의 표면 용융온도( 600도 - 1500도)까지 가열하여 저밀도 중공 세라믹 구를 제조한다.- 본 기술을 사용한 세라믹 구는 사용된 고분자 bead의 크기에 따라 제품의 직경을 다양하게 변화시킬 수 있음- 직경 분포를 일정하게 유지시킴- 소량의 세라믹 분말을 이용하여 원하는 제품을 만들 수 있어 경제적임- 재료의 종류, 승온 온도 등의 제조 조건에 영향을 받지 않는 안정된 내부의 빈 공간을 확보할 수 있어 쉽게 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있음- 본 기술에서 만들어진 저밀도 중공 세라믹 구의 표면에 도포시켜 소성 시킬 수 있어 다양한 기상과 액상의 촉매반응기에 사용될 수 있으며, 환경처리에 있어 미생물 담체로 사용할 수 있음.
전기적 접촉성이 뛰어나고 열용량이 낮으며 탁월한 수광효율을 가지도록 설계된 초전소자용 수광전극 제조방법이 개시된다. 이를 구현하기 위하여 본 발명에서는 초전 세라믹 계열 기지층 상의 부분에는 NiCr이나 Ti 재질의 완충층이 형성되고, 상기 완충층 상에는 Au 재질의 전극층이 형성되며, 상기 전극층 상에는 면적밀도가 300∼700μ/cm2 인 금흑층이 형성되어 있는 구조의 초전소자용 수광전극이 제공된다.본 발명에 의하면, 세라믹 계열 기지층 상의 소정 부분에 완충층과 전극층 및 금흑층이 순차 적층되어 있는 구조를 가지도록 초전소자용 수광전극을 제조해 주므로써, 기지층과 전극층 간의 전기적 접촉성이 뛰어나면서도 열용량이 낮고 탁월한 수광효율을 갖는 수광전극을 구현할 수 있다.
환경소재로서 응용과 활용이 많은 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)는 성형화를 위해서 고온 및 고압의 성형조건이 요구됨으로 그 사용이 제한적이다. 본 기술은 이러한 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)의 단점을 극복하여 bead 형태로 성형화 하는 기술과 수중에서 일정정도 이상의 강도를 유지할 수 있도록 하는 기술을 바탕으로 하여 제조된 구슬모양의 하이드록시아파타이트(hydorxyapatite)를 환경소재로서의 활용을 제고할 수 있는 기술이다. 기능성세라믹 bead는 hydorxyapatite에 유기 및 무기 바인더를 첨가한 다음 ball miller를 이용하여 일정크기의 bead로 성장시킨 후 기존 개발된 고온(1300도 이상)보다 훨씬 낮은 온도(500~900도)에서 소성하여 제조함. 기능성을 위해 Ag를 첨가한 후 성형화 하여 같은 온도로 소성시켜 항균성 bead를 제조함. 특성평가에서 제조된 기능성 세라믹 ball은 우수한 중금속 제거율과 항균성을 나타내 환경소재로서 기능이 탁월함을 보여줌. 또한 개발된 bead를 미생물의 담채로 사용하였을 경우 질소나 인의 제거가 향상되는 결과를 보임으로써 생물학적처리 공정의 미생물 담체로 사용 가능케 하는 기술임
종래의 목탄제조를 목적으로 하는 제탄법에 의한 탄화는 깨지거나 어긋나기 쉬워 건축용재 등에는 부적절하여 가정의 난방이나, 조리할 때의 열원, 흡착재, 환원용 탄소원료, 이황화탄소의 원료 등에 사용되는데 한정되어 왔다. 그러나 이 발명에서는 목재나 목질재료(합성,파티클보드,집성재등)의 절삭부분이나 파쇄면에 페놀 수지를 주입시켜 경화시킨 후 건류법 같은 공기가 차단되고 고온인 상태에서 탄화시킴으로써 경질로 깨지거나 어긋나는 것이 적으며 원료목재의 다공질 구조를 두는 동시에 수탄율이 높은 경질탄화목재(우드세라믹)을 제조한다. 목재를 경질로 제조하기 위해서는 강고한 축합다환방향족구조(縮合多環芳香族構造)의 생성을 증가시켜야 한다. 그래서 축합다환방향족구조를 가지고 있는 페놀수지를 목재에 주입, 경화시킨 후 탄화시킴으로써 축합다환방향족구조의 생성을 증가시킨다. 게다가 밀폐되고 고온인 상태에서 소결시킴으로써 목탄의 조직은 국부적으로 결정화시켜 강도와 전도도(電導度)를 향상시킨다. 이 발명에 의한 우드세라믹은 통전성(通電性), 내식성(耐食性)이 뛰어나 전자기구의 전자실드재, 항공우주용재료, 원자력용재 등에도 사용되며 흡착성능이 뛰어나 농약 등이 흡착되는 정화기 용기재로도 사용할 수 있다.
반도체 가스센서를 만드는 방법으로 종래에는 세라믹 기판 위에 프린트, 소성하여 작성하거나, 세라믹 반도체를 블럭에 소성하여 센서를 제조하는 방법이 있다. 그러나 각각 비용이나 형상에 문제가 있어 저렴한 가격으로 대량생산할 수 있는 우수한 방법이 요구되어 왔다. 이 발명은 종래의 스퍼터링이나 실크스크린 인쇄에 의한 센서패턴의 형성에 대치되는 것으로 소위 전사실을 이용함으로써 박막상의 센서를 균일하게 대량으로 만들수 있는 방법을 제시하고 있다. 반도체 가스센서뿐만 아니라 동시에 필요로 하는 전극이나 히터, 소성 제거가능한 유기수지층 등도 각각 실에서 전사하여 쉽게 다층화시켜 세라믹 기판 위에 모양을 만들어 이것을 소성함으로써 센서소자를 만든 것이다. 전사실 자체가 어느 정도의 점성을 가진 재료라면 실크스크린 등으로 얇고 균일한 두께로 자유롭게 패턴을 콘트롤 할 수 있다. 반도체 가스센서는 2산화석을 사용한 것이 취센서등의 분석기구나 가스누출경보기 등의 센서로 널리 사용되고 있다.
알루미나 세라믹의 표면 조직 구조의 거친 정도를 균일화시키고 비표면적을 증대시킴과 동시에 표면에 형성하는 액체, 수지 등의 밀착성을 높이기 위해 기존과 같은 표면의 일부를 기계적이거나 화학적 방법에 의해 제거하는 것이 아닌 반대로 그 세라믹 표면에 극히 강도가 크고 비표면적이 큰 층을 형성한다는 점에서 그 특징이 있다. 이 발명에 의한 표면재질 알루미나 세라믹은 미세한 침상 모양의 멀라이트가 알루미나 세라믹 표면에 밀착해 성장하면서 침상결정이 교차하면 발생한 표면재질 알루미나 세라믹을 얻을 수 있다. 표면재질 알루미나 세라믹을 통해 얻어진 침상 멀라이트는 열안정성의 성질이 있어 잘 변형되지 않는다. 또한 침상 멀라이트는 알루미나 세라믹과 매우 강하게 밀착되어 있어, 가열후 급냉하여도 잘 떨어지지 않는다. 표면재질 알루미나 세라믹 표면의 비표면적을 증대시켜 다른 종류의 재료와의 접착성을 개선하면서 또한 새로운 촉매매체를 얻을 수 있게 되었다는 특징이 있다. 게다가 알루미나 세라믹의 표면구조의 거침을 간단하고 효율적인 방법으로 균일화 시키고 동시에 비표면적을 증대시키는 것이 가능해졌기 때문에 액체, 수지 등의 밀착성, 이온 등의 흡착성을 놓이는 것이 가능하게 되었다.
본 기술은 오폐수 처리용 유-무기 hybrid 다공체 제조 방법에 관한 것으로서, 본 기술에 의하면 1. 알루미노-실리케이트계 천연 원료 분말을 피브이에이 결합재로 하여 과립화 하는 단계 2. 과립의 원료와 피브이씨 솔, 에폭시, 피브이에이 수용액과의 혼합 단계 3. 결합다리를 형성한 피브이에이를 용해시켜 기공을 형성하는 단계 위 세 단계로 이루어지는 유-무기 hybrid형 오폐수 처리용 미생물 고정화 담체 제조 방법이 제공된다. 미생물 고정화 담체 제조는 무기물 알루미노-실리케이트 천연원료 입자를 피브이에이로 표면을 코팅시켜 수십 또한 수백개가 코팅에 의해 결합다리를 형성케 해 과립화 시킨 후 과립과 유기물을 혼합하고 압출, 저온 열처리하여 원통형 또는 튜브형 담체를 제조함으로써 유기물중에 피브이에이 코팅물을 용해시켜 기공을 형성하게 하여 피브이씨와 에폭시는 결합강도를 부여하게 하는 것이다.
본 발명은 플라스티솔(PVC-솔)과 알루미노-실리케이트계 무기소재를 이용한 담체의 제조방법에 관한 것이다. 본 다공체는 다이옥틸프탈레이트(이하 DOP)등의 가소제와 안정제가 첨가된 플라스티솔과 알루미노-실리케이트계의 무기 소재를 일정 비율로 혼합하여 열처리하고 일련의 후처리 과정을 거쳐 제조되며, 완성된 제품은 수질정화용 바이오필터 담체로써 사용된다. 제조공정의 플라스티솔의 사용은 알루미노-실리케이트계 무기 소재를 효율적으로 고정시켜주며 열처리 온도를 낮추는데 크게 기여하여 제조원가를 낮출 수 있고, 기공형성제로서 사용되는 PVA는 후처리과정에서 제거됨으로써 다공성을 증가시켜 담체의 효율성을 높여 준다.플라스티솔과 알루미노-실리케이트계 소재를 이용한 담체는 플라스티솔의 사용으로 기존 담체의 열처리보다 월등히 낮은 온도에서 짧은 시간동안 열처리하여 제품을 만들 수 있다는 점에서 기존의 제품보다 경제성이 뛰어나며 또한 공정중 플라스티솔에 첨가되는 피브이에이는 후처리에서 제거됨으로써 미세기공을 증가시켜주어 담체로써의 효율성을 높여준다. 이러한 담체는 유기물제거와 탈질에 뛰어난 성능을 보임으로써 현재 외산 바이오필터용 담체를 대체할 수 있을 것으로 예상된다.
본 발명은 펠트 형태의 고체산 암모늄 에스테르 화합물 표면에 활성탄, 산성백토 및 제올라이트 중에서 선택된 미세 흡착분말이 결합되어 탄화된 형태인 활성탄소 펠트를 제공하는 바, 이는 탄소섬유가 갖는 우수한 열적 안정성과 우수한 흡착성능을 함께 가짐으로써 400도 이상의 초고온 여과소재로서 고온 대기정화 및 수질 오염물질 여과용 필터와 화생방전에서 사용되는 방독면의 여과재와 같이 초강력 흡착특성을 필요로 하는 필터 부품 소재로 사용될 수 있다. 본 발명은 셀룰로오즈계 섬유 구조물을 고체산과 잘소화합물 수용액에 함침시킨 후, 활성탄, 산성백토 및 제올라이트 등과 같은 미세 흡착분말을 수용액에 첨가 혼합하여 건조한 후, 질소 분위기하에서 400도 이하의 저온에서 열처리하여 고체산 암모늄 에스테르 화합물에 미세 흡착분말을 결합시켜 탄화시킨 흡착 탄소 펠트와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명으로 제조되는 흡착 탄소 펠트 소재는 400도 이하의 저온에서 열처리된 펠트 형태의 탄소섬유로서 우수한 흡착성능을 이용하여 다양한 종류와 형태의 필터 여과재로 응용될 수 있다.
본 기술은 전자 산업 분야, 치과용 세라믹 크라운 등을 비롯하여 널리 사용되는 세라믹 슬러리 및 이를 이용한 세라믹 테이프의 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 수용성 결합제 및 첨가물을 이용한 수계 세라믹 슬러리 및 이를 이용한 세라믹 테이프의 제조 방법에 관한 것이다. 세라믹 테이프의 제조에 관하여 종래에는, 예컨대 미국 특허 5,776,382에 의하면, 쉬트는 닥터블레이드(doctor blade) 방식으로 제조되었다. 닥터블레이드 방식에 의한 테이프 제조는 산화물 분말, 용매, 분산제, 결합제, 가소제를 적정한 비율로 혼합하는 세라믹 슬러리 혼합공정, 슬러리 내의 기포를 제거하며 점도를 증가시키는 탈포공정, 움직이는 블레이드 위에서 일정한 두께의 쉬트로 성형하는 성형공정, 용매를 제거하는 건조공정으로 이루어진다.안전하고 환경 친화적이며 인체에 무해한 수계 세라믹 슬러리의 제조 및 이를 이용한 세라믹 테이프의 제조방법으로 특히 건조속도가 빠르고 습도 등의 분위기에 덜 민감하며 세라믹 테이프로의 제조시 성형성과 접착성이 우수한 수계용 아크릴 결합제를 사용하여 그 이용이 기대되는 유용한 제조방법이라 할 수 있다. 이러한 아크릴계 결합제를 사용한 본 발명에 의해 제조된 테이프는 치과용 세라믹크라운, 전자부품용 기판, 캐패시터 등 공지 응용분야에 안전하게 적용될 수 있다.
본 기술은온도저항 계수(TCR) 20PPM이하의 박막 저항소자 제조 공정에 관한 것으로 기준 전압의 4.5배 이상 내압을 갖는 고신뢰성 세라믹 박막제조기술이다.저항 분포±20%이내의 박막 형성기술 개발, 이동통신 부품용 고기능, 고신뢰성 세라믹 박막 저항소자 제조기술이다. 기존의 박막 저항소자는 Carbon 박막을 열분해 법으로 피복 시키거나 진공증착법으로 금속저항 박막을 피복시켜 사용하고 있으나 고신뢰성 고품위 저항소자를 제조하지 못하고 있는 실정이다. 본 기술은 각기 독특한 전기저항특성을 갖는 세라믹을Sputtering방식에 의해 합성 피복시켜 온도저항 계수가 20ppm이하인 저항소자를 제조하고 박막의 조직을 제어함으로서 기준 전압의 4.5배 이상에서도 견딜 수 있는 첨단 저항소자제조 기술이다. 생산성이 Carbon 박막 저항소자에 비해 낮고 산업화에 따른 초기시설투자비가 큰 편이다.본 기술은 고정밀 측정용 계기의 저항소자, 이동통신용 고신뢰성 고품위 저항소자, VTR, VCR, Note Book PC등 고품위 초소형 저항소자 ,TV, PC 기능성 냉장고 등 가전제품의 저항소자, 산업기기, 정류기, Power Supply등 계전기기등에 사용된다. 본 기술은 전자부품의 고급화에 대한 기초소자 제공하고 대만, 중국, 싱가폴 등 저항소자 부품 경쟁상대국에 대한 기술우위 선점하였다. 일본, 독일 등 기술선진국으로부터의 고품위 저항소자 수입절감 및 수출증대가 기대된다.