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무연 솔더(Pb-Free Solder)란 납(Pb)이 들어가지 않은 땜납 재료이다. 땜납 5천년 역사를 지탱해 온 것은 주석과 납으로 이루어진 Sn-Pb계 솔더였으나 최근 세계적으로 전자부품의 환경규제가 강화되면서 국내 부품업체들이 대비책 마련에 고심해 왔다.특히 2006년 7월 1일부터 납 등의 유해물질 반입이 금지된 EU에 자동차, 컴퓨터, VCR, TV, 캠코더, DVD, 냉장고, 전자레인지, 세탁기, 청소기 등을 수출하기 위해서는 내부 PCB(인쇄회로기판)와 전자 부품의 무연화가 필수이다. 이 때문에 납을 포함하는 합금을 대신할 수 있는 다양한 소재 개발이 시도되어 왔으며, 현재는 주석(Sn) 기반에 소량의 은(Ag)과 구리(Cu)를 첨가한 조성으로 땜성과 기계적 특성을 확보한 무연 솔더로의 전환이 활발하게 이루어지고 있다. Sn-3.0Ag-0.5Cu는 일본이 중심적으로 추진해온 대표 무연 솔더 조성으로, 일본 업체의 영업 전략에 귀속되면서 국내 시장 역시 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성으로 급속히 재편되었으나, 이렇다 할 해법이 없는 국내 부품소재 업체들은 3%가량의 로열티(약 300억원 규모)를 지불하면서도 3원계 솔더 방식을 사용해 왔다. 더욱이 최근 금속 가격, 특히 은의 급격한 가격 상승으로 국내의 관련 소재 업체들은 삼중고를 겪고 있는 형편이다. 이 때문에 전자제품 조립 산업 전반에 걸쳐 은 함량을 낮춘 솔더 조성의 적용으로 가격 경쟁력을 높이려는 시도가 시도되고 있지만, 은 함량이 적을수록 240oC 이하의 온도에서 젖음 특성(wettability)이 급감하는 약점이 있어 이 문제의 해결이 관건으로 대두되어 왔다.
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2008-06-05
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본 기술은 경량모래의 제조방법에 대한 것으로서 무기질이 함유된 각종 무기질 함유의 산업폐기물, 하수종말처리장, 폐수처리장에서 발생되는 슬럿지의 오니와 폐유슬럿지, 재활용할 수 없는 폐기물내에 있는 폐철강제, 폐목재, 폐프라스틱 등의 쇄석 되지 않고 덩어리로 된 것을 분류하여 빼버린 슬럿지와 다소의 점토, 적점토 같은 비용이 적게 드는 흙과 소량의 장석, 납석, 도석, 규석 등을 분쇄후 조합하여 미분쇄 한 것으로 혼합하여 다용도 용의 경량모래를 제조할 수 있게 하여 국토나 해양의 환경오염을 제거하고자 하는 것이다.본 기술은 각종 폐기물 슬럿지를 재활용하므로 환경문제해결과 산업체들이 가장 해결하기 어려운 부분을 해결하여 주므로 산업활동이 매우 활성화 되어 국가 경제에 까지 큰 이득을 얻을 수 있게하고 건축시장에서는 값이 저렴하고 경량인 세라믹모래의 공급으로 건축에서 경량으로 운반이 용이하고 시공비가 적게 들어 원가절감등으로 건축계의 활기를 찾을 수 있을 것으로 기대된다.
- 보유기관
- 한국산업기술평가원
- 등록일
- 2008-06-12
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1. 기술의 개요 본 기술은 이방성 도전 필름, 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 이방성 도전 필름은 도전층 및 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능한 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다. 또한, 본 기술에 따르면, 리페어 특성을 갖는 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다.2. 기술의 특징 본 기술에 따른 이방성 도전 필름 구성은 도전층 및 상기 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 이로 인해, 도전층의 응집에 의해 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능하다. 또한, 접합부의 미세균열, 파단 등에 기인한 기계적, 전기적 특성의 열화 발생시, 접합부의 재가열을 통한 뛰어난 리페어(Repair) 특성을 가진다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요 반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 다층 구조 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 도전성 핵체의 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자를 함유하며 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 이루어진 도전 입자 함유층 및 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분으로 이루어져 있으며 상기 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 구조 도전성 접착제를 제공한다. 이와 같은 다층 구조의 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.2. 기술의 특징 도전 입자의 도전성 표면이 용융되어 용융된 도전성 성분들이 화학적으로 결합하고 또한 단자 표면에 용융된 도전성 성분이 퍼져 젖은 상태가 되어 단자 간은 금속 결합에 의해 접합된 상태가 된다. 이에 따라 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 접합부의 미세 균열, 파단, 불량 시 재 가열을 통해 입자의 재용융에 의한 접합부의 보수성을 얻을 수도 있다. 특히 본 기술은 접착이 완료된 도전성 접착제를 도전 입자의 융점보다 높은 온도로 부분적 또는 전체적으로 재가열하여, 상기 전기적 접합부분을 재용융시켜 전기적인 접속을 리페어할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한 본 기술에 의하면 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 도전 입자를 함유하지 않은 층이 절연층의 역할을 하고 더더욱 도전 입자 자체가 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있고 이에 의해 미세피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다. 또한 도전성 표면을 구성한 금속 또는 합금에 비교적 융점이 낮은 것을 사용하게 되면 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 더더욱 광경화성 수지를 사용하는 경우에는 수지의 경우를 위해 온도를 높일 필요가 없게 되어 본 기술은 내열성의 낮은광학 소자 등의 전자 부품을 실장하는 경우 등에 매우 적합하게 이용할 수가 있는 특징이 있다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요 반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자 및 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제를 제공하다. 이와 같은 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.2. 기술의 특징 도전 입자의 도전성 표면이 용융되어 용융된 도전성 성분들이 화학적으로 결합하고 또한 단자 표면에 용융된 도전성 성분이 퍼져 젖은 상태가 되어 단자 간은 금속 결합에 의해 접합된 상태가 된다. 이에 따라 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 접합부의 미세 균열, 파단, 불량 시 재 가열을 통해 입자의 재용융에 의한 접합부의 보수성을 얻을 수도 있다.또한 본 기술에 의하면 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있고 이에 의해 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다. 또한 도전성 표면을 구성한 금속 또는 합금에 비교적 융점이 낮은 것을 사용하게 되면 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 더더욱 광경화성 수지를 사용하는 경우에는 수지의 경우를 위해 온도를 높일 필요가 없게 되어 본 기술은 내열성의 낮은 광학 소자 등의 전자 부품을 실장하는 경우 등에 매우 적합하게 이용할 수가 있는 특징이 있다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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저온에서 높은 결정성을 갖으면서 빠른 성장속도로 실리콘 박막을 증착할 수 있는 기술은 여러 산업분야에서 필요로 하고 있다. 특히, solar cell, LCD, OLED산업에 응용가치가 크다고 할 수 있다. 본 기술은 hot wire chemical vapor deposition장비를 이용해서 저온에서 빠른 성장속도를 갖는 고품질의 실리콘 박막을 증착에 관한 기술이다. 본 기술의 특징은 저온 결정성 박막 제조 방법 및 박막 제조 장치에 관한 것으로서, 저온에서 후처리 등이 필요하지 않는 단축된 공정으로 고품질의 다결정 실리콘 박막을 증착할 수 있도록 하는 저온 결정성 박막 제조 방법 및 박막 제조 장치에 관한 것이다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 탄소나노튜브 복합재료를 저온 분사 공정을 이용하여 재료의 표면에 코팅을 형성하는 기술이다. 본 기술은 초음속 가스 유동장 내에 탄소나노튜브 복합재료 입자를 주입시켜 초음속으로 가속시키고 이를 상대재에 충돌시켜 입자의 변형을 발생시키고, 변형 시 발생하는 열에너지를 이용하여 코팅을 형성시키는 기술이다. 탄소나노튜브 복합재료의 녹는점보다 낮은 온도에서 코팅이 빠른 시간 내에 형성되므로 산화나 상변태 등의 소재 특성 변화를 유발시키지 않고 코팅을 형성한다. 2. 기술의 특징 본 기술은 탄소나노튜브 복합재료를 상대재의 표면에 50마이크로미터에서 수 미리미터까지 다양한 두께의 코팅을 저온 분사 공정을 통하여 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 기술은 공정 온도가 적용 소재의 녹는점보다 낮기 때무에 탄소나노튜브와 복합 재료 기지 소재 간의 화학적 반응이 발생하지 않아 코팅의 전기/열전도도가 우수한 것을 특징으로 하며, 탄소나노튜브의 분산 강화 효과로 인해 소재의 강도와 인성을 높여주는 것을 특징으로 한다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요- 아크 방전법을 통해 제작되는 분말 형태의 탄소나노튜브를 기판상에 직접 방전중에 도포하여, 이를 탄소나노튜브 필름으로 제작하는 공정 방법임.- 아크 방전중에 기판을 아크 챔버내에 장입하여, 기판상에 균일하게 증착된 우수한 결정성을 지닌 탄소나노튜브 필름을 제작한 뒤 탄소나노튜브와 기판간의 접합 특성 향상을 위한 유기 용매 처리 공정 및 이를 통한 탄소나노튜브 필름 제작 공정.- 제작된 탄소나노튜브 필름내의 불순물 제거를 위한 정제 공정.- 탄소나노튜브 필름을 전계방출 소자로 제작 하기 위한 열처리 공정 및 전계방출 활성화 공정.2. 기술의 특징 본 기술에서는 현재 전계방출 소자, 투명전극, 박막트랜지스터 및 센서 소재로 활용 연구가 활발한 탄소나노튜브필름을 아크 방전법을 이용하여 합성 단계에서 필름으로 가공하는 기술을 개발 하였다. 이는 기존의 탄소나노튜브 필름 제작 공정이 합성, 정제, 분산, 및 도포 공정으로 여러 단계로 나뉘어 있는 공정을 통합하여 탄소나노튜브 필름 제작 공정 단계를 줄임으로써, 합성된 탄소나노튜브 필름의 제작 공정 비용 및 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 기술이다. 특히 탄소나노튜브의 경우 용매에 완벽한 분산이 어려우며 분산을 위해서는 계면활성제 사용이 반드시 필요하다. 이 경우 탄소나노튜브 분산용액 도포 공정이후 용매를 제거하거나 계면활성제 제거 공정 동안에 탄소나노튜브 필름의 응집이 발생하여, 박막의 균일도 저하가 이루어지는 단점이 발생한다. 하지만 본 기술의 경우 합성 단계에서 탄소나노튜브를 기판에 흡착 시키는 기술을 이용하기 때문에 상기의 단점을 보완할 수 있는 기술이다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요 탄소박막은 다이아몬드 결정구조와 흑연 결정구조를 가지며, 다이아몬드 결정구조에서는 높은 비저항과 경도 및 고내구성을 가지는 반면에 흑연 결정구조에서는 비교적 낮은 비저항(1mΩ-cm)과 마찰계수를 가지는 반면에 쉽게 닿는다. 이러한 극단적인 두가지 성질을 카본 박막 합성시 다층박막 또는 복합화하여 각각의 장점을 최대한 확보하는 기술이 필요하다. 예를 들어 모터 브러쉬와 같은 곳에는 전기전도도가 좋아야 하면서 높은 내구성이 필요하다. 이는 흑연의 전도도와 다이아몬드의 높은 내구성을 동시에 만족시킬 수 있을 때 얻을 수 있다.2. 기술의 특징 카본박막을 합성할 때 합성 조건에 따라 다이아몬드 결정구조 비율이 높게 만들면 DLC(Diamond Like Carbon) 박막을 합성할 수 있을 뿐만아니라 흑연에 가까운 박막을 합성할 수도 있다. 그러나 DLC박막이 잘 만들어지는 조건과 흑연에 가까운 박막이 잘 만들어지는 조건을 기판에 인가하는 전압의 세기와 시간에 따라 제어함으로써 DLC박막이 합성되는 조건과 흑연이 합성되는 조건을 번갈아 가며, 합성함으로써 DLC의 장점이 고경도, 고내구성, 저마찰 특성을 만족시키면서 흑연의 장점인 전도성과 낮은 잔류응력 및 극저마찰 특성을 동시에 달성할 수 있다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요 연꽃잎 효과는 표면에 존재하는 마이크로/나노 돌기들이 왁스와 같은 소수성을 가질 때 표면이 쉽게 더러워지지 않으면서 물을 뿌려주면 물방울이 되어 구르면서 표면을 스스로 세정하는 자기세정 기능을 가지는 것을 말한다. 이러한 표면을 초소수성 표면 또는 초발수성 표면이라고 하며, 값싸고 넓은 면적으로 만들 수 있으면 건축물의 외관, 자동차, 선박 등의 운송기기의 외관 등을 항상 깨끗한 상태로 유지시키는데 활용될 수 있다.2. 기술의 특징 초발수 표면을 다양한 소재에 대해 직접 제조하기 보다는 투명한 필름 형태로 개발이 되면 표면이 깨끗하게 유지되어야 할 곳에 부착함으로써 늘 청결하게 유지시킬 수 있다. 이를 위해 플라즈마 처리를 통하여 투명한 폴리머 필름을 처리하여 초발수성을 부여하는 기술을 개발하였다. 현재, 다양한 투명 폴리머 필름의 초발수 부여 공정 기술을 개발하고 있으며, PMMA의 경우는 매우 우수한 특성을 나타내고 있으며, 내구성 향상을 위한 막바지 연구를 진행하고 있다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요 극미세물질의 비열측정장치를 위한 실리콘니트라이드 박막형 마이크로칼로리미터 소자를 개발하였다. 본 기술은 소자의 구조 개선 및 새로운 소재를 사용함으로써, 비열 측정 시 불필요한 열전도에 의한 열손실을 줄여 20 K에서 800 K 에 이르는 넓은 온도 범위에 대해 전형적으로 5% 미만의 절대적 비열 측정 정확도를 제공할 수 있는 새로운 형태의 정확도가 향상된 마이크로칼로리미터 소자 구조를 제시한다.2. 기술의 특징 마이크로칼로리미터는 통상적인 비열측정법으로는 불가능한 미세 단결정, 박막, 나노물질의 극히 작은 비열량의 측정을 가능하게 해준다. 개발된 마이크로칼로리미터는 실리콘 니트라이드 박막에 기반하였으며 적절한 구조 설계 및 재료 선택을 통해서 매우 작은 기판 비열 (addenda) 값을 가지며 시료 플랫폼의 온도 균질성이 향상되었다. 이를 통해 측정된 미세 시료의 비열측정값은 알려진 값에 대비하여 넓은 온도구간에서 5% 이내로 획기적으로 향상되었다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 입자의 미세화, 구상화를 위해서 사용되는 전자교반을 이용한 레오로지 소재 제조 시 나타나는 단점 중의 하나는 교반력에 의해 용탕이 회전하는 동안 외부 공기의 유입과 표면의 산화물이 소재 내부 깊숙이 침투하여 제품 성형 시 제품 내부에 불순물과 기공 등의 결함으로 남게 되는 것이다. 이러한 문제점들을 개선시키기 위하여 본 기술은 레오로지 소재를 제조하기 위한 전자교반 과정 중에 용탕과 공기와의 접촉을 최소화하여 산화물 형성을 막고 또한 산화물이나 외부 공기의 용탕 내 침투를 방지하기 위해 진공펌프 시스템이 갖추어진 전자교반 시스템을 사용하는 것이다. 2. 기술의 특징 복잡한 형상의 부품에서도 진공 레오로지 단조 공정을 이용하여 지금까지 주조 공정에 대두되어온 공정의 결함(주물결함, 수지상정 조직, 편석 등)의 문제점을 보완하여 상대적으로 강도가 우수하고 기계적 성질이 균일한 제품을 생산할 수 있다. 성형온도, 성형압력, 진공도 등의 여러 변수와 함께 진공 펌프를 이용한 레오로지 단조 성형의 최적 공정을 찾아 고강도의 균질한 알루미늄 합금 부품의 개발에 필요한 원천성형기술을 구축하였다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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1. 기술의 개요파이렌의 수소원자를 지방족 가지로 치환하여 파이렌 유도체를 합성하고, 상기 파이렌 유도체와 탄소나노튜브를 용매와 혼합하여, 탄소나노튜브에 파이렌 유도체를 흡착시켜 탄소나노튜브를 제조하였다. 이러한 탄소나노튜브는 표면이 개질되어 자체 응집현상이 억제된다.또한 파이렌 유도체가 흡착된 탄소나노튜브를 용매에 분산시키고, 탄소나노튜브를 분산시킨 용액에 고분자 수지를 혼합한 후, 혼합액을 필름 캐스팅하고 용매를 제거한 후 일정시간 가열하여 경화시켜 고분자/탄소나노튜브 복합체를 제조하였다. 이 고분자/탄소나노튜브 복합체는 분산효율이 우수하고, 이에 따라 고유전율 및 고굴절율을 가진다.2. 기술의 특징Embedded capacitor용 고유전 재료로 사용할 수 있으며, 특히 고분자 복합재료의 특성으로 유연전자재료 분야의 모든 수동 소자에 적용이 가능하다. 또한 나노튜브의 함량 조절에 따라 유전체 뿐 아니라 전도체로의 설계 등 다양한 전기적 물성 부여가 가능하여 투명전극, 연료전지용 분리판 소재, 정전기 방지코팅 재료, 전계방출용 에미터 등으로 다양하게 사용할 수 있다. 또한 FED용 에미터, 측정 분석용 전계방출소자로 이용할 수 있을 뿐만 아니라 기계적 특성이 우수하여 MEMS용 마이트로 프로브(microprobe)로 응용이 가능하며, 특히 침상형태의 1차원 구조를 가지기 때문에 AFM 또는 STM의 probe tip으로 이용할 수 있다. 이 외에 높은 기계적 강도와 고분자 고유의 유연한 공정성을 동시에 구현 가능하여 자동차, 항공기 등에서의 구조용 소재로서도 응용성이 뛰어나다.
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- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요전자파 흡수 박형 필름 제조에 사용할 수 있는 연자성 비정질분말 플레이크(flake) 제조에 관한 것으로써, 비정질 분말을 고 에너지 Mill을 이용하여 비정질분말의 형상을 변화시킴으로서 Aspect ratio가 큰 비정질분말 플레이크를 제조하였다. 즉 Fe-Si-B계 비정질 분말이다. Fe-Si-B계 비정질 분말의 경우, 그 조성은 Fe, Si 및 B의 함량이 각각 88.5～90.5 중량%, 6.0～9.0 중량% 및 2.0～3.5 중량% 이다.2. 기술의 특징각종 전기 및 전자기기에서 전자파를 흡수할 수 기능을 가진 전자파 흡수 박형 필름은 고분자 수지에 필터로 두께가 얇은 플레이크 형상의 결정질 연자성 분말이 분산혼합되어 필름 형태로 제조된다. 전기전자 기기의 발전에 따라 이들 기기의 사용 주파수 대역이 고주파화 되고 또한 차세대 정보 통신기기 등의 사용 주파수가 증가함에 따라 고주파수 대역에서 noise 발생과 이에 따른 전기전자 기기의 오작동 및 성능저하 문제가 심각하게 대두되고 있으며, 이에 대응할 수 있는 새로운 전자파 흡수 박형 필름의 개발이 필요하다. 비정질 연자성 합금은 결정질 재료에 비해 내식성, 내마모성, 강도 등이 우수하고, 투자율이 높고 고주파 특성이 우수하여 전기 및 전자 기기의 각종 디바이스의 자성소자로 사용이 가능하다. 연자성 비정질 합금을 전자파 흡수 박형 필름에 사용하기 위해서는 결정질 연자성 합금과 마찬가지로 두께가 얇은 플레이크 형상으로 제조하여야 한다. 그러나 비정질 합금은 결정질 재료와는 달리 탄성한계가 크고 소성변형을 거의 하지 않아 편상화 된 플레이크형상의 비정질분말을 제조하는 것이 어려운 것으로 알려져 있다. 비정질 합금은 결정질 재료와는 달리 탄성한계가 크고 소성변형을 거의 하지 않아 편상화 된 플레이크 형상의 비정질 분말을 제조하는 것이 어려운 것으로 알려져 있다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요진공관과 반도체 스위칭 소자를 cascade 방식으로 직렬 연결하고 반도체 스위칭 소자에 소출력의 RF 전력을 인가함으로써 RF 증폭 효율을 극대화하여 대출력의 펄스 RF 전력을 발생시킬 수 있는 회로 구성 및 장치이며, 위의 그림에서 보이듯이 발생장치의 원리는 다음과 같다. 즉, 진공관의 음극부와 반도체 스위칭 소자의 drain (MOSFET의 경우) 또는 collector (BJT, IGBT의 경우)부를 연결하고 반도체 소자의 source(또는 emitter)부를 접지한다. 진공관의 양극부에는 고전압 직류전원 입력부을 통하여 고전압이 인가된다. 고전압 직류전원 입력부는, 대개의 경우 고주파 RF choke 및 고전압 bypass capacitor로 이루어진다. 입력되는 소출력 펄스 RF 전력은 반도체 소자의 gate(또는 base)부를 구동하여 입력 RF 주파수로 반도체 소자를 on-off 시킨다. 반도체 소자가 on 되어있을 때에는 진공관의 음극부가 반도체 소자를 통하여 접지되는 상태로 되어 진공관의 양극(anode)부와 접지 사이의 전류가 흐르므로 진공관이 on 상태로 된다. 반도체 소자가 off 되어 있을 때에는 진공관의 음극부에서 방출되는 전자의 흐름으로 인하여 음극부의 전위가 진공관의 G1(control grid)에 비해 높아지게 되므로 자동적으로 진공관의 양극부와 음극부의 전류흐름이 멈추게 되어 진공관이 off 된다. 이와 같은 방법으로 진공관의 양극부와 음극부의 전류를 on-off 하게 되고, 이는 진공관 출력회로와 정합회로를 거쳐서 대출력 RF 전력화하게 된다. 대출력 펄스 RF 전력 발생장치의 특징은 다음과 같다. 즉, 진공관과 직렬 cascade 회로로 연결된 반도체 스위칭 소자의 gate 또는 base 부에 인가되는 소출력의 펄스 RF 입력 전력은, 종래의 진공관 회로에서와 같이 진공관을 직접 구동하지 않고 단지 반도체 소자를 on 또는 off 시키는데 이용되며, 이에 따라 진공관이 on 또는 off 되는데 있다. 출력되는 RF 전력의 크기는 진공관의 보조극(control grid 또는 screen grid)에 인가되는 직류 전압을 변화시킴으로써 이루어질 수 있으며, 이는 입력 RF와 독립적으로 출력을 제어할 수 있음을 의미한다. 따라서, 평균 RF 출력전력은 낮으면서 순간적으로 높은 대출력 펄스 RF 전력장치에 최적인 회로라 할 수 있다.2. 기술의 특징현재 이용하고 있는 대부분의 대출력 RF amplifier는 3극관, 4극관 또는 5극관의 진공관을 이용하고 있다. 진공관의 양극에는 고전압을 인가하게 되며, 보조극(control grid, screen grid, suppressor grid)을 접지한 ground-grid 방식의 음극(cathode) drive 방법을 이용하거나, 또는 음극(cathode)을 접지하고 보조극을 drive하는 보조극 drive 방식을 이용하고 있다.그러나, 이러한 종래의 진공관 방식의 RF amplifier 회로를 이용할 경우, 대출력의 RF 출력을 얻기 위하여서는 대출력에 적합한 진공관을 선택하여 이용하여야 하며, 이는 펄스 RF 출력 시에도 마찬가지이다. 즉, 100 kW의 펄스 RF 출력을 얻기 위해서는 CW (continuous wave) 100 kW 급의 진공관을 이용하여야 하며 이는 막대한 RF 구동전력을 필요로 하게 되고 RF amplifier의 규모 또한 매우 커지게 된다.그러나, 본 기술에 의한 진공관과 반도체 스위칭 소자의 cascade 회로를 이용하면 소출력의 펄스 RF 전력으로 대출력의 펄스 RF 전력을 발생시킬 수 있으며, 이는 플라즈마 발생 분야를 비롯하여 다양한 대출력 RF 응용분야에 이용할 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-07-02
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요산화아연 반도체에 5족 원소 (N, As, P, Sb)를 이용한 p-형 산화아연 박막 제조시 높은 온도에서의 용해도가 낮아 고농도의 p-형 박막 제작이 어려웠으나, 이들 원소 대신 구리 금속 원소를 도핑하여 산화아연 박막을 제작하고 Cu:ZnO(p) /u-ZnO(i) /Ga:ZnO(n) / sapphire의 MESA 구조를 형성하여 전류-전압 특성을 조사한 결과 p-i-n 의 발광다이오드 특성을 잘 구현할 수 있었다.2. 기술의 특징기존의 p-형 산화아연 도핑 물질로 알려진 V족의 N, P, As, Sb 등의 원소들이 가지고 있는 고온에서의 낮은 용해도, 비교적 낮은 온도에서의 여러 가지 중간상들의 형성 등으로 재현성이 있는 p-형 산화아연 박막을 제작하기 힘들었으나, Ib족 물질인 구리를 도핑 재료로 산소 대신 Zn를 치환하는 방법을 사용하였다. 비교적 높은 압력에서의 산소 분위기에서 후열처리를 통한 p-형 산화아연의 제작이 가능하였다. 이러한 안정적인 p-형 산화아연을 제작할 수 있게 됨으로서, 새로운 근자외선, 가시광선에서 고효율의 발광 다이오드, 레이저 다이오드를 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 고온에서 작동하는 전자 소자 등의 응용이 가능하다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-07-02
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요고순도 합금 원소를 융점 이상으로 가열하고 용탕으로부터 급속 응고 냉각 기술에 의해 미립의 합금 분말을 제조하면, 고용도가 높고, 원소 편석이 최소이면서 균질한 화학 조성을 갖는 열전 재료 분말을 갖는다. 열간 압출에 의해 고밀도의 압출봉은 이방성이 크기 때문에 열전 성능이 뛰어나고 기계적 강도가 크며, 가공성이 매우 우수해진다. 기존의 단결정 성장법으로 만들어진 재료보다 생산성이 획기적으로 개선된 기술이다. 2. 기술의 특징용탕으로부터 급속응고 냉각시키면 미립 분말이 만들어지면서 합금 원소의 편석을 제거하고 화학적 조성이 매우 균질한 화학 성분을 갖는다. 그리고 미세 조직이 균일하고 결정입자 크기가 미세화된다. 분말은 냉간에서 압축성형기에 의해 예비 성형체를 만들고 열간 압출 성형기로 금형을 이용해서 결정 이방성이 큰 재료를 제조하면 열전 성능이 우수해지고, 기계적 강도가 크게 개선된다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-07-04
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일반기술
재료 > 기타 재료
○ 기술발명의 목적 : 본 고안은 종래의 나사못이 갖는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 고안에 따른 나사못은 피고정부재를 고정부재에 결합시킨 후에 외력이 작용하더라도 고정부재로부터 피고정부재가 이탈되지 않도록 견고한 체결력이 유지시키도록 하는데 그 목적이 있다.○ 기술 요약 및 특징 : 본 고안은 2중 체결구조를 갖는 나사못에 관한 것으로, 상세하게는 몸체(15)(35)의 외주연에 나사산(13)(33)이 형성되고 일단에 머리부가 구비되며, 몸체(10)(30)의 길이방향 내측 중심부에 나사골이 형성된 소정크기의 내부체결공(12)(32)이 구비되며, 상기 내부체결공(12)(32)의 소정 위치에는 외부와 연통된 복수개의 관통공(14)(34)이 형성된 나사못(10)(30); 상기 내부체결공(12) (32)과 동일한 길이를 갖는 몸체(25)(45)의 외주연 일측에 나사산(23)(43)이 형성되고, 나사산(23)(43)이 형성된 타측단에 나사산(23)(43)과 동일방향으로 복수개의 가닥이 꼬여진 고정단(24)(44)이 형성된 고탄성재질의 보조고정피스(20(40); 로 이루어져 상기 내부체결공(12)(32)에 보조고정피스(20)(40)가 결합되면서 상기 고정단(24)(44)이 관통공(14)(34)을 통해 나사못(10)(30)의 외주연으로 돌출되어 고정부재(60)에 고정 설치되는 특징으로 이루어진다.○ 색인어 :보조고정피스, 관통공, 고정단, 내부체결공
- 보유기관
- 충남대학교
- 등록일
- 2008-07-21
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일반기술
재료 > 기타 재료
○ 기술발명의 목적 : 단속(斷續)적으로 시행되던 종래의 ECAP공정을 연속화 하여, 금속소재의 기계적 성질이 더욱 더 개선되도록 함과 동시에, 금속소재 내부의 결정립이 종래보다 더 미세해지게한 연속 강구속전단변형방법을 제공하는데 목적이 있다.○ 기술 요약 및 특징 : 본 발명은 선재/형재/각재/판재와 같이 단면적이나 단면형상이 전 길이에 걸쳐 거의 동일한 금속소재를 몰드 내에서 연속적으로 전단변형하여 금속조직 내의 결정립을 초미세화하고 기계적 성질을 개선하며 특히 공정자동화가 가능하게 한 연속강구속전단변형방법과 상기 방법에서 사용되는 금형 및 상기 금형을 포함하는 금속소재 가공장치에 관한 것이다.본 발명에 따른 금형은 금속소재가 이동 가능하도록 임의의 각도로 교차한 2개의 채널을 갖되 상기 채널이 교차하는 교차부위의 내측 곡면 및 외측 곡면의 중심각과 반지름(곡률 반경)이 아래 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.(조건)Ψinner = Φ (Φ: 채널의 교차각도, Ψinner: 내측 곡면의 곡률 중심(P)과 내측 곡면의 양 끝점 사이를 연결한 선분이 이루는 부채꼴의 중심각)0≤내측 곡면의 곡률 반경(R)≤채널 폭의 1/6 0≤ψouter≤ 22°(ψouter: 내측 곡면의 곡률 중심(P)과 외측 곡면의 양 끝점 사이를 연결한 선분이 이루는 부채꼴의 중심각)또한, 본 발명이 제공하는 금속소재 가공장치는 상기 금형의 입구와 출구에 금속소재를 가압하는 램이 각각 설치되고, 금형에 열을 가하는 발열수단이 추가로 설치된 것을 특징으로 한다.또한, 본 발명이 제안하는 연속 강구속전단변형방법은 금속소재와 동일한 단면형상을 가진 금형에 금속소재를 넣은 후 가압하는 강구속전단변형방법에 있어서 금속소재를 금형의 입구로 밀어넣는 금속소재 공급단계; 금속소재 공급단계에서 금형의 입구에 밀어넣은 금속소재를 램(상 램)으로 가압하여 금형의 출구로 강제 이송하는 1차변형단계; 상기 1차 변형단계에서 금형의 출구 쪽으로 강제 이송된 금속소재를 램(하 램)으로 가압하여 상기 금속소재를 금형의 입구 쪽으로 다시 이송하는 2차변형단계; 상기 1차변형단계와 2차변형단계를 반복하는 반복변형단계; 및 상기 반복변형단계의 완료 후 금속소재를 금형에서 빼내는 배출단계;를 포함한다.○ 색인어 :강구속전단변형방법, 램, 금형, ECAP, 공정자동화, 연속공정
- 보유기관
- 충남대학교
- 등록일
- 2008-07-21
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일반기술
재료 > 기타 재료
본 기술은 티오펜환을 함유한 신규한 옥사졸리디논 유도체, 이를 제조하는 방법 및 조성물에 관한 것이다.본 기술의 목적은 옥사졸리디논환의 페닐 치환제에 카르보닐기를 연결고리로 하여 티오펜환이 치환된 신규한 옥사졸리디논 화합물을 제공하며 카르보닐기를 연결고리로 하여 티오펜환을 도입한 새로운 옥사졸리디논 유도체들은 여러종의 그람양성균들에 대해 유효한 항균활성을 나타낸다.또한 옥사졸리디논 유도체의 제조방법을 제공하며, 옥사졸리디논을 유효성분으로 함유하고, 그람양성균에 항균활성을 갖는 조성물을 제공하는 것이다.본 기술에 따른 신규 옥사졸리디논 화합물은 내성을 가진 그람 양성균에 대해 유효한 약효를 가짐으로 내성균주들에 대한 항균제로 유용하게 사용할 수 있을 것으로 기대된다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2008-07-21
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