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(1) 개요- DSB-ASK 및 PR-ASK 리더 신호 디코딩 - FM0및 Miller M=2,4,8 태그 패턴 제공 - PSK 및 ASK 데이터 인코딩 기능 - BER 테스트 패턴 제공 (2) 목적- 본 기술이전은 과제 수행 과정에서 획득한 수동형 RFID Tag 에뮬레이터 기술을 조기에 이전하여, 업체로 하여금 관련 제품 설계 및 제작을 용이하게 하기 위함. (3) 필요성 - 현재 RFID분야는 미국, 일본 등의 선진국에서 수년 전부터 다양한 프로젝트를 통하여 전자태그 및 Sensor 기술개발 등을 통하여 유비쿼터스 기술 실현의 일환으로 적극적으로 지원하고 있기 때문에 국내에서도 관련 업체가 이에 대비할 필요성이 있다. 또한, RFID 기술은 우리가 이미 국제경쟁력을 확보하고 있는 초고속 유·무선인터넷 인프라를 기반으로 다양한 서비스를 창출하는 신성장 동력산업의 핵심 요소기술로서 그 활용 분야가 다양하기 때문에, 관련 업체에게 관련 기술을 전수하여 이에 대비토록 하는 것이 절실함. 따라서, 현재 당 팀에서 연구하고 있는 RFID/USN 실환경적용기술개발 사업과 관련하여 연구하고 있는 수동형 RFID Tag 에뮬레이터 기술을 적기에 이전할 필요가 있음. 현재 RFID 관련 리더 및 태그 생산 업체가 연구원 기술을 이전 받아 추진 중인 모델이 제품화 될 경우, 연구원의 위상을 높이고 기술료 수입에 기여할 것이므로, 적극적으로 대처할 필요가 있음(1) 활용방안 및 기대성과- 리더 생산 분야 : 리더의 성능을 측정함으로서 생산된 리더의 성능을 파악하는데 활용 - 리더 안테나 : 생산된 리더 안테나의 송수신여부를 측정함으로서 안테나의 성능을 파악하는데 활용 - RFID 테스트 베드 분야 : 완성된 리더의 정확한 동작여부를 측정하는데 활용 (2) 기술이전범위① 수동형 RFID Tag 에뮬레이터 기술 ② 측정 데이터의 저장 및 분석용 S/W 처리 기술
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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(1) 개요본 기술은 적외선 리모콘에 의해 제어되는 각종 가전기기들을 하나의 장치로서 제어하는 기술로, 2.4GHz 대역의 지그비 무선 기술을 이용하여 홈네트워크에 포함된 홈네트워크 장치들도 제어할 수 있는 환경 등을 제공함 (2) 목적 및 필요성유비쿼터스 홈네트워크 시대가 도래함에 따라 적외선(IR, Infra-Red) 리모콘에 의해 제어되는 기존의 가전기기뿐 아니라 다양하고 새로운 디지털 홈네트워크 장비들이 각 가정마다 도입되어 사용되고 있다. 이러한 가전기기 포함 홈네트워크 장비들은 사용자의 편의성을 위하여 저마다 개별의 리모콘에 의해 사용자가 제어할 수 있도록 하는 무선 원격 제어 장치를 포함하고 있다. 본 기술의 내용인 “유비쿼터스 홈네트워크를 위한 통합 리모콘 기술”은 적외선 리모콘에 의해 제어되는 각종 가전기기들을 하나의 장치로서 제어하는 것은 물론이고, 2.4GHz 대역의 지그비 무선 기술을 이용하여 홈네트워크에 포함된 홈네트워크 장치들도 제어할 수 있는 환경을 제공한다. 아울러, 유비쿼터스 홈네트워크 시대에 댁내의 모든 홈네트워크의 장치들의 중심 장치인 홈서버 시스템의 제어 기능을 위한 키보드 및 마우스 기능을 제공한다. 또한, 900MHz 무선 전화기능 및 인터넷 전화기능을 포함한다. 본 기술이전의 목적은 유비쿼터스 홈네트워크를 위한 통합 리모콘 기술의 하드웨어 기술 및 소프트웨어 기술의 산업체 이전을 통하여 산업체로 하여금 본 기술의 적용이 적용된 통합 홈네트워크 제어 장치의 상용화 추진을 도모하고자 함이다. 또한, 이를 통하여 단일의 통합 홈네트워크 제어 장치를 통해 적외선 리모콘에 의해 제어되는 모든 가전기기를 제어함은 물론이고 지그비 무선 기술을 적용하여 지그비 무선 네트워크를 통하여 홈네트워크 제어를 수행하고자 한다. 또한, 900MHz 무선 전화기능 및 VoIP over ZigBee 기술을 적용한 인터넷 전화기능 및 홈서버의 키보드 /마우스 기능 지원을 사용자가 이용함으로써 홈네트워크 장치 제어의 편리성 및 이를 통해 홈네트워크의 활성화에 이바지하고자 한다.(1) 활용방안 및 기대성과유비쿼터스 홈네트워크 시대의 도래에 따라 사용자들의 보다 편리한 생활의 요구도가 증대됨에 따라 단일 장치에 의해 댁내의 모든 가전기기를 비롯한 각종 홈네트워크 디바이스 및 서비스를 제어하기 위한 장치 기술로 활용 - 적외선 기반 통합 홈네트워크 가전기기를 제어를 위한 통합 리모콘에 활용 - 900MHz 무선 전화기 및 인터넷 전화기기로 활용 - Atmel 프로세서를 이용하는 개인 휴대단말 기술 개발에 활용 - 홈서버를 포함한 홈네트워크 장비의 무선 키보드/마우스로 활용 - 홈네트워크 시스템 제어를 위한 무선 네트워크 기술로 활용 (2) 기술이전범위① 유비쿼터스 홈네트워크 통합 제어장치 하드웨어 기술 - Atmel 프로세서 하드웨어 설계 및 시험 기술 - 적외선 기반 통합 리모콘 설계 및 시험 기술 - LCD 모듈 정합 기술 - 2.4GHz 소형 안테나 정합 기술 - RF 임피던스 매칭 기술 - 무선 PHY/MAC 제어 기술 - 900MHz 무선 전화기 정합 기술 - 2.4G 무선기술 기반 인터넷 전화 정합 기술 ② 유비쿼터스 홈네트워크 통합 제어장치 펌웨어 기술 - Atmel 프로세서 리눅스 OS 포팅 기술 - Atmel 프로세서 부트로더 포팅 기술 - 적외선 기반 통합 리모콘 신호 제어 기술 - 인터넷 전화기능 음성 코덱 칩 제어 기술 - 900MHz 무선 전화기능 칩 제어 기술 ③ 유비쿼터스 홈네트워크 통합 제어장치 소프트웨어 기술 - 적외선 기반 통합 리모콘 제어 소프트웨어 기술 - 인터넷 전화기능 소프트웨어 기술 - 지그비 소프트웨어 기술 - LCD 모니터 그래픽 사용자 인터페이스 설계 기술
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- 2007-07-31
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(1) 개요본 기술은 인공자기도체 기술을 응용하여 도체에 직접 부착가능한 무선인식용 태크 안테나 기술임. (2) 목적 및 필요성본기술은 RFID tag 안테나 가운데 특별한 용도와 시장 수요가 예측되는 도체에 직접 부착 가능한 tag 안테나에 관한 것이다.(1) 활용방안 및 기대성과인공자기도체(AMC) 분야의 핵심기술로써 AMC를 응용한 안테나의 설계 및 제작 (2) 기술이전범위① 도체 부착형 RFID tag 안테나 관련 특허 - AMC 특허 3건 ② 도체 부착형 RFID tag 안테나의 설계방법 등에 관한 기술문서 - AMC 관련 기술문서 - RFID tag 안테나 설계서 및 시험 결과서
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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(1) 개요본기술은 기존의 모노 또는 스테레오 오디오 서비스와 호환성을 유지하면서 음원의 위치를 결정짓는 주요한 파라미터로써 가상음원의 위치정보(Virtual Source Location Information, VSLI)에 기반하는 방위각을 이용함으로써 기존의 BCC(Binaural Cue Coding)에서 사용하는 ICLD (Inter-Channel Level Difference)에 비해 재생음질과 압축률을 높일 수 있는 멀티채널 오디오 코덱 기술임. (2) 목적 및 필요성본기술은 기존의 모노 또는 스테레오 오디오 서비스와 호환성을 유지하면서 음원의 위치를 결정짓는 주요한 파라미터로써 가상음원의 위치정보(Virtual Source Location Information, VSLI)에 기반하는 방위각을 이용함으로써 기존의 BCC(Binaural Cue Coding)에서 사용하는 ICLD (Inter-Channel Level Difference)에 비해 재생음질과 압축률을 높일 수 있는 멀티채널 오디오 코덱 기술이다.(1) 활용방안 및 기대성과- 멀티채널 오디오 방송용 저비트율 오디오 디코더 - 스테레오 오디오 출력기반 모바일 단말용 가상 멀티채널 바이노럴 오디오 디코더 - 모노/스테레오 서비스 호환용 멀티채널 오디오 디코더 (2) 기술이전범위① C를 이용한 SSLCC 멀티채널 오디오 디코더 S/W 기술 ② C를 이용한 SSLCC 바이노럴 오디오 디코더 S/W 기술 ③ ARM Compiler를 이용한 SSLCC 멀티채널 오디오 디코더 라이브러리 S/W 기술 ④ ARM Compiler를 이용한 SSLCC 바이노럴 오디오 디코더 라이브러리 S/W 기술
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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본 발명은 스태틱 믹서의 혼합부재에 관한 것으로, 좀더 자세하게는 소정의 직경을 갖는 홀(41A, 41B)이나 소정의 폭을 갖는 장홀(51A, 51B, 51C, 51D)이 가공된 타원형 평판을 소정의 각도와 소정의 개수로 구성하여 하나의 혼합부재로 이루어짐에 기술적 특징이 있다. 상기 스태틱 믹서의 혼합부재는 중심이 서로 편심되게 형성된 다수의 홀(41A, 41B)을 갖는 두 개의 타원형 평판(40A, 40B)이 소정의 각도로 교차하는 구조의 혼합부재(60)와 장, 단축방향으로 소정의 폭을 갖는 장홀(51A, 51B, 51C, 51D)이 편심되게 형성된 두 개의 타원형 평판(50A, 50B, 50C, 50D)이 소정의 각도로 교차하는 구조의 혼합부재(70A, 70B) 및 장, 단축방향으로 소정의 폭을 갖는 장홀이 편심되게 형성된 상기 4개의 타원형 평판이 소정의 각도로 교차하는 구조의 혼합부재(80)로 구성되어 있다.본 발명의 스태틱 믹서의 혼합부재는 대응하는 위치에 있는 홀 또는 장홀이 서로 편심되어 엇갈려 있기 때문에 유체 유동에 있어서 앞쪽의 홀 또는 장홀을 통과한 유체는 뒤쪽의 대응하는 위치에 있는 홀 또는 장홀을 통해 바로 유출되지 않고, 홀 또는 장홀이 형성되지 않은 평판상에 충돌한 후 인접한 홀 또는 장홀로 분할되어 유동하는 과정을 반복하며 혼합율을 높이며, 타원형 평판들의 접합부분에 접근하는 홀의 직경과 장홀의 폭을 넓게하여 연결부의 유로 차단효과를 최소화함으로써 스태틱 믹서 입구와 출구 사이의 압력손실을 감소시켜 에너지 절약을 하며, 혼합부재의 용이한 제작으로 인한 비용절감 및 공정관리를 간단히 할 수 있는 효과가 있다.
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- 전남대학교
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- 2007-07-31
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전기·전자 > 기타 전기/전자
Mobile用 CMOS Embedded PRAM Chip 개발을 목표로 하는 설계업체는 PRAM 설계기술을 보유하고 있으나 이의 개발을 위해서는 상변화 메모리 소자 및 공정기술이 반드시 필요하다. ETRI기능성전자소자팀은 정보통신부의 '나노급 상변화 정보저장 기술개발' 과제 수행을 통해 축적된 상변화 메모리 소자 및 공정기술을 모두 보유하게 되었기 때문에, 기능성전자소자팀은 설계업체에 상변화 재료 평가, 재료 설계 및 성막 기술, 셀 제작 공정기술을 활용하여 메모리 어레이 테스트 비클 시제품을 제작하고 관련 평가기술을 제공하고자 한다.Mobile用 CMOS Embedded PRAM Chip 개발 및 상용화를 목표로 하는 설계업체는PRAM 설계 기술을 보유하고 있으나 상용화를 위해서는 상변화 메모리 소자 및 공정기술이 반드시 필요하다. ETRI 기능성전자소자팀은, 정보통신부의 “나노급 상변화 정보저장 기술 개발” 과제 수행을 통해 축적된 상변화 메모리 소자 및 공정기술을 모두 보유하게 되었기 때문에, 기능성전자소자팀은 해당 설계업체에 상변화 재료 평가, 재료 설계 및 성막 기술, 셀 제작 공정기술을 활용하여 메모리 어레이 테스트 비클 시제품을 제작하고 관련 평가기술을 제공하고자 한다.CMOS에 Embedded되는 기존의 Memory로는 Flash 및 SRAM등이 대표적인 셀이다. Flash의 경우 Low Speed 문제, SRAM의 경우 휘발성 문제 때문에, 이들 셀들은 제한적인 용도로 Embedded되어 왔다. 따라서 SRAM의 High Speed 및 Flash의 비휘발성이라는 장점만을 융합한 통합 메모리로 PRAM이 최근 각광받고 있으며, ETRI 기능성전자소자팀은 최근 축적된 상변화 메모리 소자 및 공정 기술을 보유하게 되었다. 기능성전자소자팀에서 보유중인 상변화 메모리 소자 및 공정기술을 설계업체에 이전함으로써, 해당업체에 의해 CMOS Embedded PRAM Chip이 조기 개발 및 양산 된다면, 휴대폰 및 디지털카메라로 대표되는 Mobile 시장 및 Smart Card등의 Security 시장에 대한 파급효과는 가히 폭발적이라 판단된다. 또한 ETRI는 정부출연연구기관으로서, 개발된 기술의 상업화에 크게 기여하기 때문에 국가발전에 일익하고, 또한 ETRI 기반기술연구소 홍보에도 큰 도움이 되리라 판단된다.* 기술이전 범위를 세부 모듈별로 분류 ① 메모리 셀 파라미터 – 기술문서 ② 메모리 어레이 테스트 비클 – 시제품
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- 2007-07-31
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전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 Analog Device사의 TS-101 DSP를 이용한 VME 버스 DSP 보드 설계 기술임.전자 산업의 발전에 따라 기능이 고도화되고 복합화 되면서 좀 더 고속의 신호처리 기술이 요구 되어지게 되었다. 특히 SDR 기술이 적용되는 시스템이 등장하면서 보다 빠르고 폭넓은 사용이 가능한 DSP칩과 그에 맞는 빠른 버스를 사용한 보드의 개발이 필요하게 되었다. VME 버스는 통상 산업 분야에서 널리 사용되고 있으나 우리나라에서는 개발하는 업체가 소수에 불과하다. 이에 따라서, 본 기술을 이전하여 국산화할 경우 대부분 외국에서 도입하고 있는 실정에서 탈피하여 기술 자립화를 이룰 수 있고 외산 장비를 국내산으로 대체함으로써 수입 대체 효과 및 수출 가능성을 얻을 수 있다.1) 활용분야 고속신호처리 보드 개발 VME Bus 보드 개발 고속 PCI Bus 보드 개발 PMC 보드 개발 2) 기대효과 고속신호처리 보드 기술 확보 VME, PCI, PMC 버스 기술 확보 수입대체 효과 . ADI TS-101 DSP 다중처리 응용 기술 . PCI 및 VME 버스 관련 기술
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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전기·전자 > 기타 전기/전자
“반도체 Foundry 운영사업' 실리콘 공정분야의 byproduct로 확보된 i-선 사진전사공정 노하우 기술을 요구기업에 전수하고자 함o 반도체공정운영팀에서는 “반도체 Foundry 운영사업'의 byproduct인 Si Process Integration 분야 중 사진전사공정기술을 확보하여 원내.외 각종 반도체소자 제조공정에 기본 단위공정기술로 사용하고 있음. o 상기 사진전사공정 기술은 특히 광감막에 마스크의 형상을 전사시키는 일련의 여러 단계공정으로 구성되어 있으며, 여기에는 핵심되는 노광장비인 광학스테퍼 장비를 중심으로 감광막 도포 및 현상 장비, 선폭측정장비 등이 적용된다. 또한 상기 공정기술은 사용하는 감광막과 현상액등 사용하는 화학약품에 따라 각각의 적정 공정조건을 갖으므로 어떤 약품에 대한 적정 공정조건 확립을 위해서는 관련 분야의 많은 경험과 노하우 기술이 요구되는 분야이다.ㅇ 기술전수 대상기업에서는 기 생산중인 i-선 감광막에 대한 공정기술의 미확보로 인해 양질의 감광막을 생산하고도 납품업체에서 요구하는 각종 규격을 제시하는데 어려움이 있는 실정임. 금번 기술이전을 통하여 최적의 공정조건을 확립함으로서 요구하는 제품의 규격치를 만족시킴은 물론 나아가서는 더욱 개량된 감광막 물질 개발에도 활용할 수 있을 것으로 판단됨.① i선 감광막 사진전사공정 기술 - 적정 감광막 도포 및 열처리공정 기술 - 적정 I-선 스테퍼 노광공정 기술 - 적정 감광막 현상공정 기술 - 적정 감광막 선폭측정 기술 ② 관련 공정기술에 대한 시제품 검증 - 두께, 선폭의 측정 자료 - 감광막 형상에 대한 분석 기술
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- 한국전자통신연구원
- 등록일
- 2007-07-31
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술이전은 나노미터 수준의 표면을 측정하는 원자현미경 제작에 있어서 Piezo Resistive 센서가 장착된 캔틸레버를 사용하여 현미경 헤드 구조를 단순화하고, 표면 측정에 필요한 XY방향의 스캐너와 Z방향의 구동기를 유연 힌지와 보이스 코일 모터의 설계/제작기술을 이용하여 저가로 구현하며, 데이터 처리 및 이미지 처리를 위한 소프트웨어도 포함하는 개인용 원자 현미경 장치(P-AFM)에 관한 기술이다. 본 기술은 구조의 간편성, 저렴한 가격성, 사용자 편의성 등의 특성을 가진 보급형 개인용 원자 현미경이다.근접장 광 정보저장 헤드장치의 개발에서 헤드장치를 구성하기 위해서 필요한 요소는 개구부, 개구부를 지지하는 캔틸레버부, 시편(미디어)를 움직이는 스캐너부, 광 신호를 주고 받는 광학부, 그리고 시스템을 제어하는 제어부로 나뉜다. 본 기술은 광 정보저장 헤드장치를 구성의 일부를 응용하여 미디어뿐만 아니라 일반적인 시편에 대해서도 나노미터 수준의 형상정보를 얻어낼 수 있는 원자현미경구조를 개발하였다. 원자현미경은 나노미터 수준의 형상정보 및 패턴을 이미지로 얻어낼 수 있는 기술로 NT기술이 발전함에 따라서 더욱더 그 필요성과 응용범위가 넓어지고 있다. 본 기술은 기존의 원자현미경구조에 비해서 간편한 구조와 가격측면에서 저가이며 조작의 편의성이 있도록 헤드구조를 개선한 기술로 NT기술이 발전함에 따라 더욱더 많은 사용자들이 간편하게 개인용으로 구비할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.본 기술의 활용은 NT기술의 근간을 이루는 나노미터 수준의 패턴, 회로, 구조 등을 일반 현미경이 볼 수 없는 분해능으로 이미지를 얻는 것으로 기존의 AFM기술과 같은 활용범위를 갖는다. 하지만 기존의 기술보다 더욱더 구조가 단순해지고 가격이 낮아지면서 NT기술관련 연구자들이 손쉽게 구비하여 연구의 효율성이 높이는데 도움이 될 것으로 기대한다. 또한 나노미터 수준의 패턴이나 회로의 양/불량 테스트 등 대량생산 체계 속에서 생산되는 나노제품에 대한 검사장비로 활용 될 수 있으므로 산업에 끼치는 파급효과는 클 것으로 예상된다. ① Piezo resistive 센서 장착 캔틸레버 및 이를 구동하는 회로부 - 캔틸레버 탈착부 - 브리지회로 및 주파수응답분리 회로 부 ② 형상측정방향(Z방향)구동기 및 이를 구동하는 회로부 - 유연힌지 및 보이스 코일 모터로 구성된 구동기 ③ XY방향 샘플 스캐너 - 유연힌지 조합과 보이스 코일로 구성된 이력 및 크립(Creep) 현상이 없는 스캐너 ④ 데이터처리 및 이미지 처리 프로그램 - LABVIEW기반의 이미지처리 프로그램. ⑤ 시편 장착 및 헤드근접 자동화 장치. - 자동화된 장치로 시편장착이 용이하여 헤드의 정렬 및 접근시간이 단축.
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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전기·전자 > 기타 전기/전자
도파로형 브래그격자, 회절격자 등 평면도파로 수동소자가 형성되어 있는 SiO2/Si 기판에 LD, PD 등 반도체 능동광소자칩을 하이브리드 실장하여 집적형 다채널 WDM광송수신 모듈용 OSA를 구현하는 기술우리나라의 대표적 IT수출부품인 반도체 집적소자는 Si 단일재료로 제작되는 DRAM, CPU등 초대형 집적회로이다. 이에 반하여 광집적회로는 InP의 LD/PD, 실리카,폴리머의 수동소자 등으로 소자마다 재료가 달라 각종 능동 및 수동소자를 한 재료로 집적화 하는 것이 현재로서는 매우 어렵다. 하이브리드 집적기술은 스플리터, 필터 등 수동소자가 형성된 실리카 PLC 기판에 LD/PD, SOA 등 반도체 능동소자를 하이브리드 실장하는 기술로서 능수동소자를 아우르는 다채널, 다기능 광모듈을 구현하는 기술이다. 현재 시장의 대부분을 차지하는 광모듈은 TO can 패키지의 LD/PD 모듈로 구성하나 이 기술은 2개 또는 3개 정도의 광소자로 구성되는 광모듈에는 적합하나 WDM-PON 광송수신 모듈 같이 16채널 또는 32채널 이상의 다채널 광소자 패키지가 필요한 경우에는 가격경쟁력이 급격히 저하됨. 당기술이전에서는 AWG, Grating 등 수동소자가 형성된 실리카 평면도파로 기판에 LD/PD 등 반도체 광소자를 집적하는 하이브리드 집적기술과 이를 이용한 WDM-PON용 다채널 광송수신 모듈 구조 및 제작 기술을 관련업체에 기술이전하여 소형.저가격형 WDM-PON용 핵심 광모듈의 상용화를 목적으로 함.다수개의 능동 및 수동 광소자를 조합, 패키징하여야 하는 광모듈의 제작. 특히 16채널 이상의 다채널 WDM 광모듈의 저가격화가 기대됨.①PLC 플랫폼 구조설계 -LD/PD 와 광도파로의 광커플링 구조설계 -UBM PAD 및 Solder PAD 설계 -Electrical Wring 설계 -Solder 및 Alignment Key 설계 -플랫폼 마스크 설계 ② PLC 플랫폼 제작 기술 -실리카 광도파로 제작기술(ICP 식각) -High Order Grating 제작기술 -ICP 식각 등으로 가공하여 반도체 소자(LD, PD)를 실장할 수 있는 플랫폼 가공 기술 -UBM, Solder, Solder Dam, Terrace, Trench 등 형성 기술 ③ LD, PD 칩의 Flip-Chip Bonding 기술 -반도체 칩과 PLC 플랫폼의 Multi-Chip Bonding 기술 -Thermister 등의 Die Bonding 기술 ④ 하이브리드 집적형 16 채널 WDM-PON OLT용 광모듈 설계 및 제작 기술 -하이브리드 집적형 WDM-PON OLT용 광모듈 구조설계 -하이브리드 집적형 WDM-PON OLT용 광모듈 시제품 제작
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- 한국전자통신연구원
- 등록일
- 2007-07-31
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
최근에 패턴 인식에서 주목을 받고 있는 Support Vector Machine(SVM)을 이용하여 지문 및 손혈관 정보를 확인하는데, 특히 score-level fusion을 이용함으로써 우수한 식별력을 가지며 다중생체정보 융합에 따른 수행속도와 시스템 부하증가를 최소화하는 기술결과를 제공한다. 본 기술이전을 통해 제공되는 'IC카드를 이용한 지문/손혈관 다중생체 인증 시스템'은 정확도 개선과 다중생체정보 융합에 따른 부하를 최소화함으로써, 현재 상용화된 단일 생체 인증과 비교할 때 폭넓은 가용성을 제공하며 IC카드에 기반한 1:1인증으로 개인의 생체정보 보호에 최적의 솔루션을 제공할 수 있어 생체인증 서비스의 보금이 확산될 것으로 예상된다.지문, 얼굴, 홍채, 손혈관 등 생체정보를 이용한 사용자 인증 기술의 보급이 활성화되면서, 이미 상용화된 단일 생체인식(Unimodal Biometrics) 기술을 다중(Multimodal Biometrics)으로 사용하여 인식성능 제고 및 사용 편의성 확보 요구가 늘고 있다. 이때, 추가 소요 비용이 적고 유연한 조합이 가능하기 위한 다중인증 기술의 개발 및 제품화가 활발히 진행 중에 있다. 그러나, 단일 생체인식 시스템을 단순 합 또는 voting 등의 결합으로 사용하는 다중인증 기술은 다양한 사용자 환경에서 그 성능을 보장하기 어렵다는 문제점을 갖고 있다. 또한 다중의 생체정보를 획득함에 있어 일부 생체정보의 불완전성으로 인해 등록 결과가 나빠질 경우 안정적인 사용을 저해할 수 있게 된다.본 기술이전을 통해 제공되는 “IC카드를 이용한 지문/손혈관 다중생체 인증시스템”은 정확도 개선과 다중생체정보 융합에 따른 부하를 최소화함으로써, 현재 상용화된 단일 생체 인증과 비교할 때 폭넓은 가용성을 제공하며 IC카드에 기반한 1:1인증으로 개인의 생체정보 보호에 최적을 솔루션을 제공할 수 있어 생체인증 서비스의 보급이 확산될 것으로 예상된다.활용방안: - 출입통제시스템/근태관리시스템, PC/네트워크보안 응용에 활용 - Self-booking 시스템에 적용하여, 다양한 개인인증 서비스 제공에 활용 - 보안토큰에 적용하여, 안전한 사용자 인증 기능에 활용 기대성과: - 다중생체인증 알고리즘 구현 기술 확보 - ICAO 표준 IC카드 플랫폼 기반 생체정보 활용 기술 확보① 다중생체정보 Score-level Fusion 모듈 ② 다중생체정보 등록 적합성 판정 모듈 ③ ICAO 표준 IC카드 플랫폼 기반 생체정보 운영 모듈 ④ 다중생체정보 등록 및 IC카드 발급 소프트웨어 모듈 ⑤ 다중생체인증 키오스크 운영 소프트웨어 모듈
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- 한국전자통신연구원
- 등록일
- 2007-07-31
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광증폭기, 가변편향기, 슬랩도파로 및 회절격자가 InP기판에 단일 집적화되어 C-밴드에서 파장 가변이 가능한 레이저 다이오드 설계 및 제작에 관한 기술파장 가변 광원은 단일 파장 발진 구조와 공진 조건을 변화시키는 구조를 복합한 반도체 레이저로서 여러 개의 조정용 전극을 통해 출력 파장이 가변되는 기능을 가진다. 파장 가변 광원은 WDM 네트워크를 실현시키는 핵심 광부품으로서 광송신부의 광원으로 활용되며 현재는 WDM 채널의 복원용으로 가장 많이 활용되고 있다. 즉, WDM 시스템의 송신부에서 임의의 채널에 고장이 발생하였을 경우 이를 바로 이 채널을 대체하기 위하여 활용된다. 현재는 세계 시장이 활성화 초기 단계에 있으며 지속적인 성장이 예측되고 있으며 세계의 10 여개의 광부품 회사가 시장 선점을 위하여 각자 고유의 구조로 시장 진입을 서둘고 있다. 따라서, 저가의 광모듈 시장에 편중되어 있는 국내 광부품 업체에서도 세계적으로도 경쟁력을 확보하고 고부가가치를 가질 수 있는 국내 고유 기술의 파장가변광원에 대한 상용화 준비를 목적으로 함.- 세계 시장에서 기술과 가격에서 경쟁력을 가질 수 있는 독자 기술의 파장가변 광원의 상용화. - 저가의 광모듈 생산에 편중되어 있는 국내 광부품 업체의 생산 제품 다각화 - WDM 시스템의 복원용 광원, OXC 및 ROADM의 광원 등의 세계 시장이 2003년도 $101.9 million 이었고 2009년도에 $250.3 million 에 이르는 것으로 보고된 바 있음.(“Optical Component Market Opportunities, Market Forecasts, and Market Strategies, 2004~2009', WinterGreen Research, 2004) - ㈜옵토시스(광주과기원, ㈜골드텔, ㈜케이제에아이엔시) 등에서 공동으로 개발중인 “광가입자망 선로 감시용 OTDR” 시스템에 광원으로 활용 추진1. 파장 가변 LD 설계 및 제작 기술 - 편향기 집적 파장 가변 LD 칩 소자 설계 기술 - 편향기 집적 파장 가변 LD 칩 마스크 설계 기술 - 편향기 집적 파장 가변 LD 칩 제작 공정 기술 - 다 파장 LD 어레이 칩 소자 설계 기술 - 다 파장 LD 어레이 칩 마스크 설계 기술 - 다 파장 LD 어레이 칩 제작 공정 기술 2. 시제품 제작을 위한 LD 칩 제공 - 파장 가변 LD 칩 - 다 파장 LD 어레이 칩
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GaN기반 반도체 에피택시 성장 기술 및 HFET 소자기술은 '차세대 무선 인터넷을 위한 고출력 고주파 GaN 전자소자'과제에서 획득한 결과물로서, 기술개발의 결과를 상용화하여 관련 산업 활성화에 기여하고 국제적 기술 우위를 점하는 데 목적이 있음.GaN 기반 반도체 에피택시 성장 기술 및 HFET 소자 기술은 “차세대 무선 인터넷을 위한 고출력 고주파 GaN 전자소자” 과제에서 획득한 결과물로 기술 개발의 결과를 기술이전을 통하여 상용화를 하여 관련 산업 활성화에 기여하고 다가올 시장 활성기에 대비 국제적 기술우위를 점하는데 목적이 있음.개발된 고출력 고주파 GaN 전자소자는 무선 통신 분야의 이동, 위성 방송 시스템용 고출력, 고주파 송신 모듈 개발에 활용할 수 있으며, 정보통신 분야 외에도, 항공기 및 자동차 등 각종 엔진의 작동기 (actuator) 및 감지 장치 (sensor)로써 응용이 가능한 고온 동작 소자, 산업 및 발전소용 각종 전원 장치 등의 고출력 소자에도 응용될 수 있다. 현재는 초기 단계로 새롭게 대두되는 시장에서 기술적 차별성 및 조기에 시장을 선점 할 수 있어 경제적 파급효과가 매우 클 것으로 예상되고 향후 관련 기술 개발에 선도적인 역할을 기대할 수 있다.1. 고품위 AlGaN/GaN 반도체 성장 기술 -전자소자용 에피택시 (AlGaN/GaN 다층 구조) 및 에피 설계서 . Al 조성비 > 35% . 상온전자이동도 ~ 1,000 cm2/Vs . 전자밀도> 1x1013/cm2
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1.3 ㎛표면방출레이저 소자 기술을 산업체에 기술 이전 함으로써, 국내 기업이 20 km 이내 거리 및 가입자용 광통신에서 송신 소자의 차세대 광원 부품인 표면방출레이저 소자 기술을 바탕으로 국제적인 기술경쟁력 확보하는데 기여하고자 함. - 동화상 멀티미디어 전송 등 개개 가입자들의 사용 데이터 용량의 증가 요구를 만족시키기 위하여 광섬유를 이용한 대용량 데이터망의 광통신 서비스 개발이 활발히 진행됨에 따라 광통신용 광원 등의 핵심 부품의 수요가 지속적으로 증가될 것으로 예측됨. - 표면방출 레이저(vertical-cavity surface-emitting laser, VCSEL) 기술은 현재 850 nm 파장 소자에 대해서 건물 내 데이터 전송용으로 성공적으로 사용되고 있으며 850 nm 표면방출레이저 기반의 통신 표준이 정의(OIF-VSR-01.0 OC-192) 되어 있으며, 이를 이용하여 기지국 내의 네트워크 장비간의 데이터 통신에 검증 되었음. - 850 nm 파장의 표면방출 레이저는 광섬유에서의 거리-데이타 속도의 한계를 근본적으로 갖고 있으므로, 건물 간 혹은 근거리 통신의 필요가 확대 되고 있는 상황에서 1.3 um 표면방출 레이저의 요구가 점차 커져가고 있어서 송신소자로서 기술 개발이 활발히 진행되고 있음. - 특히 20 km 이내 거리 및 가입자망의 광 통신용 광원에 요구되는 고효율성, 저비용성 등에 있어서, 850 nm 표면방출 레이저 소자의 성공에 비추어, 1.3 um 표면방출 레이저를 차세대 광 송신기의 핵심 부품으로서 많은 기대를 하고 있음.1)활용방안 근거리(20 km 이내) 및 가입자용 통신 광원으로 광송신 소자의 핵심 부품으로 송신소자의 상용화에 활용되며, 그 외에도 데이터 통신 기기의 핵심부품의 상용화 및 개발에 활용될 수 있음. 주요 응용 분야는 다음과 같음. - 근거리/가입자 광통신용 송신 소자 - 대용량 gigabit Ethernet용 광원 소자 - 대용량 데이터 통신용 집적 광송신 소자 - Interboard, intraboard의 광배선용 광송신 소자 - MCM to MCM, backplane용 광송신 소자 - 데이터 링크용 모듈 - 초고속 정보통신 영상, 신호처리 시스템의 핵심 요소 부품 2) 기대성과 1.3 um 표면방출레이저 기술의 기술 경쟁력 확보로 기업의 가입자 및 20 km 이내 거리 통신용 송신 소자 등 차세대 광통신용 핵심 광원 부품의 생산이 가능하며, 송신기 기술 개발을 통한 선도적 송신기 기술 확보 및 통신 기기 부품의 대외 경쟁력을 신장함. - 초고속 광가입자용 통신을 위한 고효율, 저비용의 광원 기술의 기반 기술 이전으로 차세대 핵심 부품 기술 경쟁력 확보 - 저소모전력 고집적 광원 기술의 개발 - 고부가가치의 초고속, 다기능성의 다채널 광 송신 소자 및 신소자군 창출 - 근/중거리 통신망 구축을 위한 핵심 부품의 기술 확보와 핵심 광 모듈의 국산화 - 초고속 정보통신망 시스템의 핵심 부품 개발로 통신, 정보처리 부품 분야는 물론 시스템 전반에 걸쳐 국제 경쟁력에 영향을 미침.- Hybrid형 1.3 um 표면방출 레이저 소자 제작 기술
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멀티빔 안테나 전기적 설계기술o 정지궤도용 통신위성 개발사업 수행으로 확보된 멀티 빔 안테나 전기적 설계기술을 국내 안테나 설계/제작관련 업체에 전수하고자 함. o 기술이전 하고자 하는 멀티 빔 안테나 전기적 설계기술은 정지궤도용 통신위성의 안테나를 설계, 제작하기 위해서는 반드시 구축되고 수행되어야 하는 핵심기술임. 특히 특정 도시지역을 대상으로 다수의 빔을 집중적으로 서비스하는 멀티 빔 통신방송위성의 수요가 증가하고 있는 현실에서 관련기술의 확보 필요성은 증대되고 있음. 그러나 현재 국내 위성안테나 산업분야의 현실은 관련기술은 자체 확보하지 못하고 주어진 설계사양에 대한 위성안테나 구조체의 기계적 설계 및 제작에만 치우쳐 있는 실정임. o 멀티 빔 안테나 전기적 설계기술을 국내 업체로 전수함으로써, 국내의 위성분야 산업체에서 통신위성의 안테나 전기적 설계관련 기술을 확보토록 하여, 향후 산업체에서 수행하게 될 위성 버스체 설계 개발에도 응용될 수 있도록 함.1) 활용방안 o 통신방송용 위성의 안테나 개발에 직접적으로 활용 o 정지궤도 및 저궤도 위성의 통신시스템개발에 활용가능. 2) 기대성과 o 멀티 빔 안테나 전기적 설계기술 이전을 통해 국내 업체에서 개발품에 대한 제반 기술 축적이 가능함. o 위성의 통신시스템 관련 설계 기술의 자립기반 구축으로 개발 제품의 해외 진출에 기여할 수 있음.- 위성 탑재용 안테나 반사판 전기적 설계 기술 - 위성 탑재용 안테나 반사판 전기적 파라미터 해석 및 성능분석기술
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주파수변환 및 결합기 설계 및 구현 기술1) 기술이전의 목적 - 디지털 CATV 전송시스템용 주파수변환및결합 시스템 상용화 추진 - 주파수변환및결합 시스템 설계 및 구현 기술 전수 - 디지털 CATV 관련 전송시스템 기술의 확산 2) 기술이전의 필요성 - 주파수변환및결합시스템은 디지털 CATV 헤드엔드와 HFC망 장비인 ONU(Optical Node Unit) 사이에 위치한 광(optic)채널의 L밴드를 통해 최대 150MHz까지의 채널 4개를 다중화해 전송하는 시스템이다. - 본 시스템은 디지털 CATV 헤드엔드 장비인 주파수 업컨버터, 전광변환기와 HFC망 장비인 주파수변환및결합기 기능을 가진 ONU를 포함한다. - 현재 HFC망을 통해 가입자의 요구에 만족하는 고품질의 디지털방송 및 초고속 데이터 전송이 절실히 요구되고 있다. 하지만, coaxial 케이블 망의 제한된 주파수 자원으로 인해 점차 높아가는 가입자들의 요구를 만족시키는데 부족함이 많다. 하지만 주파수변환및결합시스템의 광대역 채널 다중화 기능을 이용하면 케이블 전송 망에서의 주파수 자원 부족 현상을 저비용으로 해결할 뿐 만 아니라 가입자들에게 고품질의 방송 및 데이터 서비스를 지원하는 것이 가능하다. - 본 주파수변환및결합시스템의 기술이전을 통해 국내 MSO및 SO들은 고품질 디지털방송 및 초고속 데이터 전송을 효과적인 주파수 자원 활용을 통해 가입자들에게 제공할 수 있기 때문에 국내 케이블 산업 육성에 큰 도움을 줄 것으로 기대된다.1) 활용방안 - HFC망을 통해 디지털 CATV서비스를 제공하는 SO또는 MSO에서 헤드엔드와 ONU사이에서 주파수 다중화 하는데 사용. 2) 기대성과 - HFC망에서 한 셀이 담당하는 가입자 수를 줄일 수 있음으로, SO 또는 MSO가 보다 많은 주파수 자원을 활용할 수 있게 되며, 이를 통해 IPTV 또는 DOCSIS3.0기반의 초고속 데이터 서비스를 원활이 제공할 수 있음.- 주파수변환및결합기시스템 요구규격서 - 주파수변환및결합기시스템 구조기능 설계서 - 주파수변환및결합기시스템 상세설계서 - 주파수변환및결합기시스템 인수시험 계획서 - 주파수변환및결합기시스템 인수시험 절차서 - 주파수변환및결합기시스템 정합 규격서 - 주파수변환및결합기시스템 정합시험 계획서 - 주파수변환및결합기시스템 정합시험 절차서 - 주파수변환및결합기시스템 회로도 - 주파수변환및결합기시스템 제어 프로그램 및 소스 - PCB Gerber 파일 - 기구물 도면
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반도체 광증폭기는 광신호의 증폭 및 기타 광통신 시스템에 다양한 응용분야를 가진 소자로 본 기술 이전을 통해 반도체 광증폭기의 설계, 제작, 측정 및 특성 평가 기술을 전수한다.패킷 스위치용 반도체 광증폭기 기술은 정보통신부 선도기반기술개발 사업으로 2003년 2월 1일부터 현재까지 수행되고 있는 “광액세스용 광집적 모듈”과제에서 추진중인 반도체 광증폭기 과제의 결과물로 기술 개발의 결과를 기술이전을 통한 상용화 시도를 통해 국내 광통신 산업 기술 수준을 높이고 수입대체 및 세계시장 진출에 목적이 있다.반도체 광증폭기는 감쇄된 광신호의 증폭뿐 아니라 패킷 스위치, 파장 변환기, 3R 재생기, ROADM 등 다양한 분야에 응용이 가능하여 시스템 시험 및 새로운 소자 개발에 응용 될 수 있다. 따라서 세계 유수의 기관에서 반도체 광증폭기를 이용한 다양한 구도 광통신 소자 및 시스템들이 시험되고 있으나 반도체 광증폭기의 상용 판매 업체는 극히 제한적인 실정이다. 또한 반도체 광증폭기는 기술적 난이도가 높은 비교적 고가의 광소자로 이의 상용화를 통해 국내 광산업의 기술력을 세계시장에 알림과 함께 반도체 광증폭기를 이용한 새로운 소자 개발에 기여 할 수 있을 것으로 전망된다. ① 반도체 광증폭기 공정 기술 -광소자 칩 제작을 위한 공정 흐름도 ② 반도체 광증폭기 측정 및 특성 평가 기술 - 반사형 광증폭기 특성 평가를 위한 측정 항목 및 평가 방법
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(1) 개요열화상 카메라와 열이미지 분석 시스템을 이용한 TFT-LCD, PDP, OLED, FED와 같은 평판디스플레이의 예상 및 분석 기술 (2) 목적 및 필요성본 기술은 플렉시블 OLED 디스플레이 패널을 비롯한 FPD 패널의 열화상 특성 분석 장치와 S/W, 그리고 분석 기법 등을 포함한 시스템에 관한 기술 TM을 제공한다. 본 시스템에서 사용되는 열화상 측정 기법은 구동 소자의 2차원 온도 분포 특성을 고해상도 IR 카메라를 통해 이미지로 측정하는 것으로, 데이터의 취득 및 분석 과정, 플롯 방식 등 가시광선 CCD 카메라를 이용하는 기존의 방법과 흡사하므로, 단일 시스템으로 두 종류의 측정을 동시 또는 순차적으로 수행할 수 있는 상호 보완적 측정 기술이므로 FPD 디스플레이 패널의 최적화 및 신뢰성을 높이는데 기여할 수 있다.(1) 활용방안 및 기대성과본 기술의 목적은 FPD 패널의 열화상 특성을 평가하는 장치 및 기술을 제공하는 것으로 FPD의 사용에 따른 특성 변화의 원인을 비접촉, 비파괴 방식으로 분석할 수 있는 기법을 제공한다. 따라서, 고효율, 장수명의 FPD 패널 개발을 위해서는 필수적인 기술이다. 특히 FPD 패널의 구동과정에 있어서 hot spot과 dark spot의 발생이나, 화소 축소(pixel shrinkage)가 발생하고 자라나는 과정을 열화상 카메라를 이용하여 실시간으로 관찰함으로써 FPD 패널의 신뢰성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 본 기술은 디스플레이 관련 R&D를 주로 하는 학교, 연구소뿐만 아니라 실제 산업체의 현장에서 직접 활용할 수 있는 기술이다. 따라서 본 기술을 통하여 R&D 기관에서는 최적의 FPD디스플레이 패널을 제작할 수 있고, 생산업체에서는 수율(yield)을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다. (2) 기술이전범위① 평판디스플레이 패널의 열화상 특성을 측정하는 방법 및 시스템 기술 ② 평판디스플레이 패널의 열화상 수명 특성 평가 기술
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(1) 개요입자 사이즈와 형상이 서로 다르고 그 특성이 각기 다른 방열, 전자파 차폐 및 흡수 특성의 필러를 혼성화한 복합기능의 단층형 설계 기술 및 필러의 혼성화도 조절에 의하여 그 주 기능의 조절이 가능한 방열, 전자파 차폐 및 흡수 특성의 다기능성 복합시트 설계 기술 (2) 목적 및 필요성기존 논문이나 특허에 따르면 열방산, 전자파 차폐 및 흡수의 3가지 기능이 동시에 복합화된 기술에 대해서는 보고된 바가 없으며, 상기의 3가지 기능 중 2가지 기능이 구현된 복합기능 소재 및 부품은 개발되었다고 알려져 있다. 현재 보고된 바로는 전자파 흡수성 열전도성 시트가 있는데, 이 역시 전자파 흡수 특성과 열전도 특성만을 갖는 한계를 보이고 있으며, 흡수체 분말에 무전해 도금법을 이용하여 전도성 피막을 형성해서 전자파 흡수체 및 차폐재로 동시 적용 가능한 기술이 있으나 이 역시 2가지 기능의 구현만이 가능하다는 단점이 있다. 또한 흡수체 시트 위에 차폐 테이프를 부착하는 방식의 다층형 시트로서 두꺼운 두께와 전기적인 단락(short)의 위험을 내포하고 있다. 그러나 본 이전 기술에서는 우수한 방열 특성을 가질 뿐만 아니라 높은 전자파 차폐 및 흡수 특성을 동시에 가지는 복합 기능의 단층형 시트를 설계할 수 있으므로 방열과 EMC 대책을 동시에 해결할 수 있는 박형의 시트 제조가 가능하다. 서로 다른 3가지 특성을 발현하기 위하여 적용하는 필러 즉, 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수 특성의 서로 다른 3종의 필러의 입자 사이즈 및 형상에 따른 혼성화(hybridization)을 통하여 필러 충전 밀도를 향상시킴으로써 필러 저감이 가능하고, 그에 따른 필러의 분산성 향상, 원가 절감 효과 및 경박단소화를 이룰 수 있는 기술이다. 아울러 특성별 필러의 혼성비(hybridization ratio)를 조절함으로써 방열, 차폐 및 흡수 특성의 우선순위 설정이 가능하여 적용하고자 하는 특성 및 용도에 따른 제품 설계가 가능함으로써 종래 2종류 이상의 제품을 적용해야 함에 따라 불가능했던 전자기기의 소형화 역시 가능하다는 이점을 가진 기술이다.(1) 활용방안 및 기대성과- EMC 대책과 방열 대책을 요구하는 단말기를 포함하는 모든 전자기기 분야 - 열관리 소재 분야 및 고기능성 복합재료 응용 분야 (2) 기술이전범위① 필러 혼성화 기술 - 필러 혼성화 관련 기술문서 - 필러 사이즈에 따른 최대 충전 밀도(MPF) 분석 ternary diagram ② 복합기능 다기능성 시트 설계 기술 - 다기능성 단층형 복합시트 설계 관련 기술문서 - 다기능성 단층형 복합시트 관련 특허 - 기본 처방전(recipe)
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- 2007-07-31
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(1) 개요- CNT 나노튜브 페이스트 및 전계 에미터 공정 - 전계 방출 램프 광원용 삼극형 CNT 에미터 소자 기술 (2) 목적 및 필요성카본 나노튜브(Carbon Nano Tube: CNT) 페이스트(paste) 및 삼극형 전계 에미터 기술은 냉 음극 (cold cathode) 전자원 (electron source) 기술로서, 진공 속으로 방출시킨 냉 전자를 음극 발광 (cathodoluminescence) 원리로 빛을 내는 전계 방출 디스플레이 (Field Emission Display: FED)나 전계 방출 램프(Field Emission Lamp: FEL)에 사용할 수 있음. 특히, 전계 방출 램프는 액정 디스플레이 (LCD)의 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU) 또는 전광판의 백 광원, 특수 조명등으로 활용될 수 있음. 따라서 상기 기술을 산업체에 이전함으로써 기 개발한 기술을 조기에 산업화에 적용하는데 목적이 있음.(1) 활용방안 및 기대성과1) 활용방안: - 전계-방출된 전자를 형광체에 충돌시켜 발광하는 음극선 광원으로 이용될 수 있으며, 구체적으로 LCD Back-Light, 백색 광원, 전광판의 백 광원 등에 활용됨. 2) 기대성과 - 냉 음극 전자방출 소자를 이용한 전계 방출 램프의 상용화 개발과, 정보통신용 전자 소자, 디스플레이 제작에 필요한 기술의 기반을 구축하게 되며, - 직접적으로는, LCD Back-Light, 백색 광원, 전광판의 백 광원 등을 개발할 수 있음. (2) 기술이전범위- CNT 페이스트 제조 공정: 접착성이 강화된 CNT 페이스트 - CNT 전계 에미터 공정 기술: CNT 전계 에미터 패터닝 및 표면처리 공정 - CNT 전계 에미터 소자 기술: CNT 전계 에미터 소자 제작 및 특성 분석 - 전자빔 궤적 제어 기술: 에미터 구조에 따른 전자빔 궤적 시뮬레이션 - CNT 에미터를 이용한 3극형 전계-방출 램프 기술 (5” 전계-방출 램프 실험 시작품) : 고휘도 3극형 전계-방출 램프 제작 및 특성 분석
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- 한국전자통신연구원
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- 2007-07-31
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