일반기술
재료 > 기타 금속재료
기술의 개요 - 본 기술은 금원소 치환에 의해 전극 표면을 개량한 고용량 마그네슘계 합금(Mg-based alloy)의 전극수명 향상방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 니켈/수소 저장합금(Ni/MH: Mg-based hydrogen storage alloy) 2차 전지용 음극재료의 하나로 수소저장용량이 636mAh/g로서 기존 합금들 보다 크지만 알칼리성 수용액 내에서 전극의 충/방전시 수명(cycle life) 특성이 나쁜 마그네슘함유 합금의 수명을 향상시키는 방법에 관한 것임. 기술의 특징 - Ni/MH 2차전지에 속하는 Mg계 수소저장합금의 기계적분쇄법에 의해 음극을 제조할 때 수소저장합금의 전극수명을 향상시키기 위해 합금제조시 패시브 옥사이드 필름을 형성시키는 원소인 Ti, Zr를 Mg과 소정량 치환시킴.기술의 장점 - 전극의 수명 특성이 크게 향상되고, 특히 수소저장용량이 큰 Mg-Ni계 수소저장합금의 수명이 크게 향상됨. - 이 합금이 상용화될 경우 고기능/고용량의 특성을 가지며 가격이 저렴하면서도 우수한 특성을 가지는 음극(cathode)을 제공할 수 있음.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 기타 복합재료
기술의 개요 - 본 기술은 실리콘 기판 위에 실리사이드 에피택시층(Epitaxial Silicide Layer)을 형성하고, 이 실리사이드 에피택시층 위에 고품위 실리콘 박막을 형성한 다음, 실리사이드 에피택시층을 선택적으로 제거하여 실리콘 기판으로부터 고품위 실리콘 박막을 분리하고 분리된 고품위 실리콘 박막을 이종기판에 접합하는 기술에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 실리사이드 에피택시 층을 이용한 고품위 실리콘 박막의 전이방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 실리콘 기판 위에 실리사이트 에피택시 층을 이용하여 고품위 실리콘 박막을 형성하여 성장시킨 후 실리콘 기판과 다른 이종기판에 고품위 실리콘 박막을 전이하는 제조 방법을 제공한다.기술의 장점 - 본 기술은 첫째, 실리사이드 에피택시층은 고품위 실리콘 박막 성장을 위한 씨앗층의 역할을 한다. 즉 실리사이드 에피택시층은 실리콘 기판과 격자상수 불일치가 매우 작을 뿐만 아니라 고온에서의 열안정성을 지니고 있으므로, 그 위에 유사 단결정 또는 다결정 실리콘 박막의 성장에 큰 공정 윈도우를 제공하는 이점을 지닌다. - 둘째, 실리사이드 에피택시층은 선택적인 식각이 가능하며, 막 특성이 균일하여 층 전체에서의 일정한 식각 속도를 얻을 수 있는 이점이 있다. - 셋째, 실리사이드 에피택시층이 제거됨으로써 분리된 실리콘 기판은 다시 재활용되어 동일한 전이 공정의 반복 수행이 가능한 이점을 지닌다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 기타 복합재료
기술의 개요 - 본 기술은 세라믹 콜로이드 분산 졸에 탄소나노튜브 분산용액을 서로 혼합하는 단계와, 혼합물을 가열하여 겔 복합재료를 형성하는 단계와, 겔 복합재료를 건조하여 복합재료분말을 얻는 단계와, 복합재료분말을 하소하는 단계와, 복합재료분말을 벌크화하는 단계를 포함한다.기술의 특징 - 응집성이 강한 탄소나노튜브를 졸-겔 공정을 이용하여 세라믹 기지 내에 분산시키고, 스파크 플라즈마 소결법으로 소결하여 치밀한 탄소나노튜브 강화 세라믹 나노복합재료 제조방법을 제공한다.기술의 장점 - 본 기술은 졸-겔 공정을 통하여 탄소나노튜브를 겔 네트워크 내에 균일하게 포획되도록 함으로써 탄소나노튜브가 어느 일부분에 응집되는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 종래보다 첨가제를 덜 사용해도 된다. 특히, 본 기술은 종래의 계면활성제나 NaOH와 같은 무기첨가제를 사용하지 않는다. 또한, 스파크 플라즈마 소결이라는 신소결공정을 통하여 기공도가 1% 미만인 탄소나노튜브 강화 세라믹 나노복합재료를 제조하므로 본 기술에 의할 경우 기존의 소재에 비해 우수한 기계적 성질을 가진다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 기타 복합재료
기술의 개요 - 본 기술은 광특성, 내열성, 투명성, 절연성 및 내마모성이 매우 우수하여 광소자 또는 플라즈마 디스플레이용 유전체, 격벽, 보호막의 제작에 매우 유용하게 사용될 수 있는 무기/유기 나노혼성고분자의 제조 시 원료로서, 사용되는 무기/유기 혼성올리고머 및 이를 제조한다.기술의 특징 - 본 기술은 광특성, 내열성, 투명성, 절연성 및 내마모성이 매우 우수하여 광소자 또는 플라즈마 디스플레이용 유전체, 격벽, 보호막의 제작에 매우 유용하게 사용될 수 있는 무기/유기 나노혼성고분자의 제조시 원료로서 사용되는 무기/유기 혼성올리고머 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.기술의 장점 - 본 기술은 무기/유기 나노혼성고분자는 기존의 졸-겔법을 통하여 제조된 무기/유기 나노혼성고분자 재료가 가지는 문제점을 개선시켜 광특성, 내열성, 투명성, 절연성 및 내마모성이 매우 우수하다. - 따라서, 본 기술에 따라 제조되는 무기/유기 나노혼성고분자는 광소자 또는 디스플레이용 유전체, 격벽, 보호막의 제작에 매우 유용하게 사용될 수 있다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 기타 재료
기술의 개요 - 본 기술은 탄소나노튜브를 적당한 분산용매에 분산시키는 단계, 분산용액을 초음파 처리하는 단계, 전 단계의 분산용액내에 수용성 금속염 또는 금속 수화물을 균일하게 혼합하는 단계, 앞 단계의 분산 혼합용액을 초음파 처리하는 단계, 이후의 분산 혼합용액을 건조 및 하소하는 단계 및 이전에 제조된 금속산화물 나노복합분말을 환원하는 단계로 이루어진 나노복합분말의 제조방법.기술의 장점 - 본 기술은 탄소나노튜브가 금속 기지내에 균일하게 분산되어 있어, 기존의 탄소나노튜브를 이용한 분말 및 복합재료의 문제점이었던 탄소나노튜브의 응집문제를 해결하였다. 또한, 나노복합분말을 제조하기 위해 요구되는 장치설비의 부담이 없고 제조과정이 쉬워 대량샌산이 용이하다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 복합기능재료
기술의 개요 - 본 기술은 3층 구조 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름를 3층 구조의 중앙에 평균입경이 각각 0.9㎛ 및 0.06㎛인 두 종류의 BaTiO3 분말, 에폭시 및 경화제로 이루어진 주 유전층이 위치하고, 주 유전층의 양면에는, 평균입경이 0.9㎛인 한 종류의 BaTiO3 분말, 에폭시 및 경화제로 이루어진 상부 접착층 및 하부 접착층이 롤 코팅방식에 의해 형성되는 기술에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름은 세라믹 분말, 폴리머 및 경화제로 이루어진 주 유전층과 주 유전층의 양면에 형성되며, 세라믹 분말, 폴리머 및 경화제로 이루어진 접착층을 구비하며, 접착층 중의 세라믹 분말의 함유율이 주 유전층 중의 세라믹 분말의 함유율보다 낮다.기술의 장점 - 본 기술은 세라믹 분말의 함량이 50vol% 이상이며 유전상수가 50 이상인 고접착 신뢰성을 갖는 폴리머/세라믹 복합 필름을 이용한 내장형 커패시터 유전체를 제조하였으며, 표면 실장 개별형 커패시터를 대채하여 패키지의 크기와 무게를 줄일수 있는 장점이 있다. 또한, 짧아진 접속 길이로 인해 전기적 성능이 향상되며, 남땜을 통한 접속이 줄어들어서 기계적 신뢰성이 향상된다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 복합기능재료
기술의 개요 - 본 기술은 세라믹 분말과, 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 접착력과 기계적 특성을 부여하기 위한 열경화성 수지 및 폴리머/세라믹 복합체를 이형 필름 위에 도포할 수 있도록 코팅성을 부여하고 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 유연성을 부여하는 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 레진과, 솔벤트와, 분산제와, 잠재성 열경화제가 혼합되어 이루어진다.기술의 특징 - 본 기술은 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 유전적, 전기적 특성이 균일하고, 넓은 면적의 기판에 용이하게 커패시터를 제조할 수 있는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 제공한다.기술의 장점 - 본 기술의 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름은, 넓은 면적에 걸쳐 높은 유전율을 가지며 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가진다. 또한, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. - 따라서, 이와 같은 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 이용하면 커패시턴스의 공차가 적은 고유전율의 내장형 커패시터를 넓은 면적의 기판에 간단하고 용이하게 제조할 수 있다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2008-05-30
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일반기술
재료 > 기타 재료
무연 솔더(Pb-Free Solder)란 납(Pb)이 들어가지 않은 땜납 재료이다. 땜납 5천년 역사를 지탱해 온 것은 주석과 납으로 이루어진 Sn-Pb계 솔더였으나 최근 세계적으로 전자부품의 환경규제가 강화되면서 국내 부품업체들이 대비책 마련에 고심해 왔다.특히 2006년 7월 1일부터 납 등의 유해물질 반입이 금지된 EU에 자동차, 컴퓨터, VCR, TV, 캠코더, DVD, 냉장고, 전자레인지, 세탁기, 청소기 등을 수출하기 위해서는 내부 PCB(인쇄회로기판)와 전자 부품의 무연화가 필수이다. 이 때문에 납을 포함하는 합금을 대신할 수 있는 다양한 소재 개발이 시도되어 왔으며, 현재는 주석(Sn) 기반에 소량의 은(Ag)과 구리(Cu)를 첨가한 조성으로 땜성과 기계적 특성을 확보한 무연 솔더로의 전환이 활발하게 이루어지고 있다. Sn-3.0Ag-0.5Cu는 일본이 중심적으로 추진해온 대표 무연 솔더 조성으로, 일본 업체의 영업 전략에 귀속되면서 국내 시장 역시 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성으로 급속히 재편되었으나, 이렇다 할 해법이 없는 국내 부품소재 업체들은 3%가량의 로열티(약 300억원 규모)를 지불하면서도 3원계 솔더 방식을 사용해 왔다. 더욱이 최근 금속 가격, 특히 은의 급격한 가격 상승으로 국내의 관련 소재 업체들은 삼중고를 겪고 있는 형편이다. 이 때문에 전자제품 조립 산업 전반에 걸쳐 은 함량을 낮춘 솔더 조성의 적용으로 가격 경쟁력을 높이려는 시도가 시도되고 있지만, 은 함량이 적을수록 240oC 이하의 온도에서 젖음 특성(wettability)이 급감하는 약점이 있어 이 문제의 해결이 관건으로 대두되어 왔다.
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- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2008-06-05
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일반기술
재료 > 기계적 특성평가 기술
본 기술은 경질 압입자에 하중을 인가하여 발생된 잔류압흔을 3차원 영상으로 획득하여 분석함으로써 압흔주변 재료쌓임 변형까지 고려한 압입경도 산출방법을 제공함에 그 목적이 있다.본 기술은 하중이 인가되는 경질 압입자에 하중을 인가하여 발생된 잔류압흔을 형상화 프로그램을 통해 3차원 형태로 형상화하여 압흔 중심으로부터의 거리에 따른 높낮이 변화를 미분하는 단계와, 상기 미분치가 0이 되는 접촉부 가장자리 지점들을 연결한 폐곡선을 접촉경계로 결정한 후, 결정된 접촉경계 내부를 적분하여 투영접촉면적을 계산하여 상기 인가하중을 투영접촉면적으로 나누어 하중제거 경도를 산출하는 단계로 구성된다. 또한 압흔 주변 형상을 등고선 그림으로 나타냄으로써 기준표면으로부터 벗어난 최외각 등고선에서 압입변형 크기를 측정하여, 소성역 크기 정보와 압입하중의 입력정보를 이용하여 항복강도를 측정하게 된다.본 기술은 잔류압흔을 3차원 형상으로 분석하여 측정 접촉면적의 과대 혹은 과소평가 오차를 최소화하게 된다. 따라서 보다 정확한 시험결과를 얻을 수 있는 효과가 있다. 또한, 압흔 주변의 재료쌓임에 의해 발생되는 형상변형이 감안된 시험결과를 얻게 되어 보다 정밀한 데이터를 얻게 되며, 이에 따라 산출된 시험결과의 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
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- 한국표준과학연구원
- 등록일
- 2008-06-11
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일반기술
재료 > 기타 재료
본 기술은 경량모래의 제조방법에 대한 것으로서 무기질이 함유된 각종 무기질 함유의 산업폐기물, 하수종말처리장, 폐수처리장에서 발생되는 슬럿지의 오니와 폐유슬럿지, 재활용할 수 없는 폐기물내에 있는 폐철강제, 폐목재, 폐프라스틱 등의 쇄석 되지 않고 덩어리로 된 것을 분류하여 빼버린 슬럿지와 다소의 점토, 적점토 같은 비용이 적게 드는 흙과 소량의 장석, 납석, 도석, 규석 등을 분쇄후 조합하여 미분쇄 한 것으로 혼합하여 다용도 용의 경량모래를 제조할 수 있게 하여 국토나 해양의 환경오염을 제거하고자 하는 것이다.본 기술은 각종 폐기물 슬럿지를 재활용하므로 환경문제해결과 산업체들이 가장 해결하기 어려운 부분을 해결하여 주므로 산업활동이 매우 활성화 되어 국가 경제에 까지 큰 이득을 얻을 수 있게하고 건축시장에서는 값이 저렴하고 경량인 세라믹모래의 공급으로 건축에서 경량으로 운반이 용이하고 시공비가 적게 들어 원가절감등으로 건축계의 활기를 찾을 수 있을 것으로 기대된다.
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- 한국산업기술평가원
- 등록일
- 2008-06-12
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 각종 건축용재등으로 유용하게 사용되어질 발포세라믹판넬을 간편하면서도 효육적으로 제조할 수 있도록 한 발포세라믹 판넬의 제조방법에 관한 것이다.본 기술은 발포성무기화합물을 고온에서 소성시켜 발포시킨 발포세라믹체(또는 발포세라믹 판넬)을 제조함에 있어 발포세라믹 자체의 특성 연구에 비중을 두는 개념에서 벗어나 보다 실용적인 개념 즉 발포된 세라믹체가 각종 건축용재 등에 적합한 형태와 크기로 제조되록함과 동시에 매우 저렴한 가격으로서 대량공급이 가능할 것으로 보인다.
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- 한국산업기술평가원
- 등록일
- 2008-06-12
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 발포세라믹 판널의 제조방법에 관한 것으로 장석, 백운석, 납석, 카오린, 규석, 벤토나이트(Bentonite), 지르코늄, 유산바륨, 인회석, 혈암, 골회, 활석, 석영, 방해석, 형석, 불석 등과 같은 이른바 발포성무기화합물을 볼밀로 미세하게 분쇄한후 휠타프레스를 통하여 여과 압착시켜 케이크화시키고 벽돌용소지등으로 제조된 사각체함 또는 원형함 내부에 진기한 발포성무기화합물케이크를 투입시켜 1100℃-1480℃의 고온에서 소성발포시킴으로서 건축용, 토목용, 산업용에 적합한 발포세라믹판넬을 보다 간편하면서도 저렴하게 제조보급하여 발포세라믹판넬의 대중화 기여하고자 하는 것이다.본 기술은 볼밀과 휠타프레슬을 거쳐 형성된 무기화합물케이크를 곧바로 벽돌용 소지등으로 된 사각체함내에 투입한후 소성발포시킴에 따라 생산공정 단축과 더불어 시설비절감 그리고 생산에 따르는 시간절감 효과가 있을뿐 아니라 특히 무엇보다도 발포세라믹 판넬을 제조하는 방법자체를 한 라인으로 자동화시킬수도 있게되어 대량생산은 물론 저렴한 값으로 제조하여 널리 유포할수 있는 등 여러 효과가 예상된다.
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- 한국산업기술평가원
- 등록일
- 2008-06-12
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일반기술
재료 > 기타 세라믹재료
본 기술은 각종 건축용재 등으로서 유용하게 사용되어질 발포세라믹 판체를 매우 효과적으로 제조하기 위한 조립식 용기에 관한 것이다.본 기술은 발포세라믹체를 제조하기 위한 조립식 용기를 형성함에 있어서 밑판 상부의 외곽 가장자리부에 지지 버팀대를 안설한뒤 이의 내편에 측면판을 차례로 설치하며 이어 지지버팀대를제거한뒤 측면판의 높이보다 높은 코너 받침대를 밑판의 네모서리 부분에 착설시키고 상판을 코너 받침대위에 얹어 놓은 구조로 구성되어 있다. 본 기술은 간단하고 편리한 구성으로 작업이 손쉬울뿐 아니라 특히 물에 붕붕 뜰 정도로 가볍고 단단하며 용도가 무궁 무진한 발포 세라믹 판체를 원하는 형태와 크기대로 미려하게 제조할 수 있으며 불량률이 극히 없어 생산량이 극대화되는 효과외에도 각종 건축용도에 알맞는 제품의 공급이 단한번만에 이루어질 수 있으며 아울러 고가인 붕판의 파손이 거의 없는 관계로 작업의 연속성 및 효율성이 제고되어 발포 세라믹 판체의 생산성 및 경제성이 크게 신장되는 등 여러가지 면에서 다대한 효과가 기대된다.
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- 한국산업기술평가원
- 등록일
- 2008-06-12
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일반기술
재료 > 기타 재료 공정기술
세라믹은 녹는점이 2천℃ 이상이어서 용접이 불가능했음. 이 때문에 중간물질을 삽입해 접합을 했지만, 중간물질 녹는 점 이상에서 접합체의 사용은 불가능했음. 본 기술은 세라믹을 이온 결합시키는 신기술은 접합 부위가 거의 구별되지 않는 "일체형" 결합이어서 재료의 고유 물성을 그대로 유지하고 있는 것이 최대 장점임.□ 기술적 특징1. 고온에서 안정성 높음 (High Thermal Stability)2. 열피로 저항성 높음 (Thermal Fatigue Resistance)3. 열충격 저항성 높음 (Thermal Shock Resistance)4. 재료 고유의 특성 저하 없음 (No Degradation in Material"s own Properties)1) 광 투과도 (Optical Transmittance)2) 정전기적 특성 (Electromagnetic Characteristic) 3) 기계적, 온도적, 화학적, 전기적 특성 (Mechanical, Thermal, Chemical,Electrical Properties) 5. 불순물 없음 (Impurity Control)□ 적용분야 ○ 세라믹-세라믹 직접접합 기술은 대형 세라믹 단결정(반도체 및 LCD 기판재료로 사용) 제조, 세라믹 방탄유리, 루비·사파이어 등 보석의 접합 등 고부가가치 산업에 다양하게 응용될 수 있음○ 신기술은 반도체 및 첨단 디스플레이 소재 분야에서 가장 먼저 상용화할 전망이다. 반도체 공정에서 실리콘 웨이퍼를 증착(蒸着)하기 위한 "척"과 "히터"는 전량 수입에 의존하고 있는 핵심부품임○ 이 "척"을 직접 생산해 신기술을 이용, 가열장비와 완벽하게 결합시킴으로써 제조원가는 50% 줄이면서 수명은 2, 3배로 늘일 수 있음.○ LCD와 PDP 디스플레이의 전극재료로 사용되는 ITO(Indium Tin Oxide:세라믹 물질)의 재활용에 신기술을 적용하면, 기존 재활용 비용의 30% 이상을 절약할 수 있음.
- 보유기관
- 경북기술이전센터
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 본 기술은 이방성 도전 필름, 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 이방성 도전 필름은 도전층 및 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능한 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다. 또한, 본 기술에 따르면, 리페어 특성을 갖는 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다.2. 기술의 특징 본 기술에 따른 이방성 도전 필름 구성은 도전층 및 상기 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 이로 인해, 도전층의 응집에 의해 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능하다. 또한, 접합부의 미세균열, 파단 등에 기인한 기계적, 전기적 특성의 열화 발생시, 접합부의 재가열을 통한 뛰어난 리페어(Repair) 특성을 가진다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 다층 구조 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 도전성 핵체의 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자를 함유하며 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 이루어진 도전 입자 함유층 및 상기 도전 입자의 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분으로 이루어져 있으며 상기 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 구조 도전성 접착제를 제공한다. 이와 같은 다층 구조의 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.2. 기술의 특징 도전 입자의 도전성 표면이 용융되어 용융된 도전성 성분들이 화학적으로 결합하고 또한 단자 표면에 용융된 도전성 성분이 퍼져 젖은 상태가 되어 단자 간은 금속 결합에 의해 접합된 상태가 된다. 이에 따라 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 접합부의 미세 균열, 파단, 불량 시 재 가열을 통해 입자의 재용융에 의한 접합부의 보수성을 얻을 수도 있다. 특히 본 기술은 접착이 완료된 도전성 접착제를 도전 입자의 융점보다 높은 온도로 부분적 또는 전체적으로 재가열하여, 상기 전기적 접합부분을 재용융시켜 전기적인 접속을 리페어할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한 본 기술에 의하면 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 도전 입자를 함유하지 않은 층이 절연층의 역할을 하고 더더욱 도전 입자 자체가 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있고 이에 의해 미세피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다. 또한 도전성 표면을 구성한 금속 또는 합금에 비교적 융점이 낮은 것을 사용하게 되면 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 더더욱 광경화성 수지를 사용하는 경우에는 수지의 경우를 위해 온도를 높일 필요가 없게 되어 본 기술은 내열성의 낮은광학 소자 등의 전자 부품을 실장하는 경우 등에 매우 적합하게 이용할 수가 있는 특징이 있다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자 및 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제를 제공하다. 이와 같은 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.2. 기술의 특징 도전 입자의 도전성 표면이 용융되어 용융된 도전성 성분들이 화학적으로 결합하고 또한 단자 표면에 용융된 도전성 성분이 퍼져 젖은 상태가 되어 단자 간은 금속 결합에 의해 접합된 상태가 된다. 이에 따라 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 접합부의 미세 균열, 파단, 불량 시 재 가열을 통해 입자의 재용융에 의한 접합부의 보수성을 얻을 수도 있다.또한 본 기술에 의하면 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있고 이에 의해 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다. 또한 도전성 표면을 구성한 금속 또는 합금에 비교적 융점이 낮은 것을 사용하게 되면 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 더더욱 광경화성 수지를 사용하는 경우에는 수지의 경우를 위해 온도를 높일 필요가 없게 되어 본 기술은 내열성의 낮은 광학 소자 등의 전자 부품을 실장하는 경우 등에 매우 적합하게 이용할 수가 있는 특징이 있다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
저온에서 높은 결정성을 갖으면서 빠른 성장속도로 실리콘 박막을 증착할 수 있는 기술은 여러 산업분야에서 필요로 하고 있다. 특히, solar cell, LCD, OLED산업에 응용가치가 크다고 할 수 있다. 본 기술은 hot wire chemical vapor deposition장비를 이용해서 저온에서 빠른 성장속도를 갖는 고품질의 실리콘 박막을 증착에 관한 기술이다. 본 기술의 특징은 저온 결정성 박막 제조 방법 및 박막 제조 장치에 관한 것으로서, 저온에서 후처리 등이 필요하지 않는 단축된 공정으로 고품질의 다결정 실리콘 박막을 증착할 수 있도록 하는 저온 결정성 박막 제조 방법 및 박막 제조 장치에 관한 것이다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 금속재료
1. 기술의 개요 금속 와이어나 복합재료 와이어를 직조하여 다공질 재료를 제조하는 기술로서, 3차원 공간상에서 와이어가 6축 방향으로 균일하게 분포하며 정사면체 트러스 형태로 서로 치밀하게 짜여져 재료의 방향성이 낮고 무게 대비 강도가 매우 높다. 먼저 와이어를 나선형으로 성형한 후에 평면 내에서 3축 방향 와이어의 직조를 통하여 2차원 카고메형태의 망을 만들고 이것들을 평면에 수직방향으로 일정간격을 두고 평행하게 겹쳐 배열한 후에 나머지 3개 축 와이어를 면외(out-of-plane) 방향으로 조립하여 완성한다. 모든 조립 공정이 와이어의 단순 삽입이나 회전삽입을 통하여 이루어짐으로 자동화 및 대량생산 시스템의 구성이 유리하다. 2. 기술의 특징 무게 대비 강도가 매우 높아 새로운 초경량소재로서 대형 샌드위치구조물, 섬유강화 콘크리트(FRC)의 내부 보강재 등으로 사용될 수 있을 것으로 기대된다. 또한 내부구조의 표면적/무게 비가 높고 유체의 흐름에 대한 저항이 낮아 고효율 냉각핀으로 활용될 수 있다. 와이어 형태로 만들 수 있는 모든 재료를 이용할 수 있고 내부공간이 열려 있기 때문에 섬유강화 복합재료와 같은 고강도 와이어를 직조하여 보강재 역할을 하게하고 내부에 우레탄 폼과 같은 저밀도 소재를 채워 새로운 고강도 복합 폼(foam)으로 사용될 수도 있다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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일반기술
재료 > 기타 재료
1. 기술의 개요 탄소나노튜브 복합재료를 저온 분사 공정을 이용하여 재료의 표면에 코팅을 형성하는 기술이다. 본 기술은 초음속 가스 유동장 내에 탄소나노튜브 복합재료 입자를 주입시켜 초음속으로 가속시키고 이를 상대재에 충돌시켜 입자의 변형을 발생시키고, 변형 시 발생하는 열에너지를 이용하여 코팅을 형성시키는 기술이다. 탄소나노튜브 복합재료의 녹는점보다 낮은 온도에서 코팅이 빠른 시간 내에 형성되므로 산화나 상변태 등의 소재 특성 변화를 유발시키지 않고 코팅을 형성한다. 2. 기술의 특징 본 기술은 탄소나노튜브 복합재료를 상대재의 표면에 50마이크로미터에서 수 미리미터까지 다양한 두께의 코팅을 저온 분사 공정을 통하여 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 기술은 공정 온도가 적용 소재의 녹는점보다 낮기 때무에 탄소나노튜브와 복합 재료 기지 소재 간의 화학적 반응이 발생하지 않아 코팅의 전기/열전도도가 우수한 것을 특징으로 하며, 탄소나노튜브의 분산 강화 효과로 인해 소재의 강도와 인성을 높여주는 것을 특징으로 한다.
- 보유기관
- 한국과학재단
- 등록일
- 2008-06-24
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