일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 발명은 탄소나노튜브를 이용한 3극구조를 가지는 평판형 전계방출램프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 일정한 간격을 유지한 채 서로 대향하도록 배치된 배면기판 및 전면기판; 상기 배면기판 상에 스트라이프 형태로 형성된 캐소드전극; 상기 배면기판 상에 상기 캐소드전극과 교차하는 방향으로 스트라이프 형태로 형성된 그리드전극; 상기 두 기판의 간격을 유지하면서 그 내부를 진공밀봉하는 스페이서; 상기 전면기판 상의 전면(全面)에 형성된 애노드전극; 상기 애노드전극 상에 도포된 형광체; 상기 캐소드전극 및 애노드전극의 교차점에 대응하는 캐소드전극 상에 전자방출소자로서 형성된 카본나노튜브; 상기의 카본나노튜브로부터 방출되는 전자를 제어하기 위한 그리드; 상기 그리드를 배면기판 상에 있는 그리드전극과 접지시키는 전도성 페이스터를 가지는 구조를 가지는 3극형 전계방출램프에 관한 것이다. 또한, 상기의 배면기판과 상면기판을 진공실장함에 있어서 유리프릿으로된 스페이서 만을 사용하여 진공챔버내의 고진공 상태에서 진공 실장함으로서 배기용 세관이 없이 평판형으로 전계방출램프를 제조하는 것을 특징으로 한다일정한 간격으로 서로 대향되도록 배치된 배면기판 및 전면기판; 상기 배면기판 상에 스트라이프(stripe) 형태로 형성된 캐소드전극; 상기 배면기판 상에 상기 캐소드전극과 교차하는 방향으로 스트라이프 형태로 형성된 그리드전극; 상기 두기판 사이의 간격을 유지하면서 그 내부공간을 가열·밀봉하는 스페이서; 상기 전면기판상의 전면(全面)에 형성된 캐소드전극; 상기 애노드전극 상에 도포된 형광체; 상기 캐소드전극 및 애노드전극의 교차점에 대응하는 캐소드전극 상에 전자방출소자로서 형성된 탄소나노튜브; 상기의 카본나노튜브로부터 방출되는 전자를 제어하기 위하여 상기 캐소드전극과 애노드전극 사이에 일정한 간격을 두고 배치된 그리드; 상기 그리드를 설치하기 위하여 상기 배면기판상에 배치된 지지대; 상기 그리드를 배면기판상에 위치된 그리드전극과 전기적으로 접지시키기 위해 상기 지지대 외측면에 도포된 전도성페이스터; 로 구성된 3극구조를 가진 전계방출램프.
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- 한국기술벤처재단
- 등록일
- 2004-07-15
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 발명은 다층박막법을 이용한 적외선감지층 제조방법에 관한 것이다.; 본 발명의 목적은 1)일반적인 스퍼터링 장비를 이용하며 안정적으로 제조가 가능한 두 개의 단층박막들을 이용함으로써 산소의 단층 박막으로의 충분한 확산을 유도하여 적외선 감지층의 제조 공정시에 공정상의 재현성을 확보토록 한다. 2) 상이한 전기적 특성을 갖는 단층 박막들을 다층화시켜 원하는 박막의 특성 조절이 가능토록 한다.; 본 발명에 따르면, PECVD법으로 실리콘질화막을 형성한 후, 안정적으로 제조가 가능한 단층박막의 제조단계에서 각각의 단층박막을 80 ∼ 100Å 두께로 수십층을 증착한 다음, 열처리 공정을 통해 완전한 산소의 확산을 유도하여 박막의 안정화를 구현할 수 있는 다층박막법을 이용한 적외선감지층의 제조방법이 제시된다.; 따라서, 본 발명은 종래의 방법보다 바나듐 - 산소계에서 안정적으로 제조할 수 있는 상으로 이루어진 단층 박막을 80 ∼ 100Å 두께로 다층화한 후, 열처리 공정을 행함으로써 완전한 산소의 확산을 유도하여 안정적인 박막화 공정기술의 개발을 통한 재현성을 확보할 수 있다.반도체기판 위에 실리콘질화막을 형성하는 단계와; 상기 실리콘질화막 위에 제 1산화바나듐 박막을 적층하는 단계; 상기 제 1산화바나듐 박막 위에 제 1바나듐금속 박막을 적층하는 단계; 상기 제 1바나듐금속 박막 위에 제 2산화바나듐 박막을 적층하는 단계; 상기 제 2산화바나듐 박막 위에 제 n바나듐금속 박막을 적층하는 단계; 상기 제 n바나듐금속 박막 위에 제 n산화바나듐 박막을 적층하는 단계; 및 상기 결과물에 다층 박막의 안정화를 위한 열처리 공정을 실시하는 단계를 포함하여 이루어지는 다층박막법을 이용한 적외선감지층의 제조방법.
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- 한국기술벤처재단
- 등록일
- 2004-07-15
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 기술은 촉매로 사용되는 질산제이철-수산화알루미늄(Fe(NO3)과 9H2O-Al(OH)3) 혼합물의 메카노케미컬 처리를 탄소나노튜브 및 그 제조방법에 이용에 관한 것으로서, 촉매전구체 및 담체의 효율적인 혼합과 촉매 활성을 증가시키기 위해 이들을 믹서밀을 통해 메카노케미컬 처리한 후, 수소(H2)로 전처리하고 아세틸렌(C2H2)를 이용하는 촉매 화학기상증착법에 의해 고품위의 탄소나노튜브를 합성하는 방법에 관한 것이다. 촉매전구체인 질산제이철(Fe(NO3)과 9H2O-Al(OH)3) 및 담체인 수산화알루미늄(Al(OH)3)을 사용하여 이들을 메카노케미컬 처리하여 혼합 촉매를 제조한 후, 수소(H2)를 주입하여 촉매를 환원시키고 탄소공급원로서 아세틸렌(C2H2)를 사용하여 고품위의 탄소나노튜브를 합성하는 방법에 의해 다양한 산업에 응용될 탄소나노튜브를 제조할 수 있다.
- 등록일
- 2004-09-30
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
에피탁시/이온 주입법과 다공질화 반응을 이용하여 형성한 단결정 실리콘 island를 열 분사 방식 잉크젯 프린트헤드의 발열 저항으로 이용하는 것이다.정확한 불순물의 농도의 조정이 가능하므로 정확한 저항값을 가질 수가 있다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2004-12-10
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
탄소나노튜브를 수십~수백 마이크로미터 정도의 미소 간극 내에 넣은 뒤, 자기장을 걸어줌으로써탄소나노튜브를 정렬시키고, 이를 다시 초미세 탐침에 붙혀서 단일 탄소나노튜브팁을 제작한다.기존의 전기장을 이용한 방법에 비해 탄소나노튜브에 손상을 가하지 않는다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2004-12-10
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 기술은 고해상도 고속 프린팅이 가능한 잉크젯 프린트헤드를 제작하는데 있어서 잉크방에 잉크를 공급하는 통로로 사용되는 잉크 공급로를 기판에 2개 이상 2차원 배열로 배치하여 2차원 노즐 배치를 구현하는 것에 대한 것이다.본 기술에 의하면 기존의 1개 잉크 공급로 주변에 노즐을 일렬로 배치하는 방식에서 나타나는 집적도의 저하 문제점이 해결되어 기판에 매우 많은 수의 노즐을 집적할 수 있고 이에 따라 고속 프린팅이 요구되는 고해상도 프린트헤드의 구현이 현실화될 수 있다.
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- 한국과학기술원
- 등록일
- 2004-12-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 발명은 전자식 조율기의 악기음 주파수 측정장치에 관한 것이다.; 본 발명은, 일정 측정시간을 지시하기 위한 기준펄스를 발생시키는 기준펄스발생부; 일정 주파수(측정용 주파수)의 측정용 펄스를 발생시키는 측정용펄스발생부; 기준펄스에 대하여 악기음의 펄스와 측정용 펄스를 동기시켜 출력하는 동기부; 동기부에서 출력하는 측정용 펄스의 수를 측정하는 측정용펄스카운터; 동기부에서 출력하는 악기음의 펄스 수를 측정하는 입력펄스카운터; 및 측정용펄스카운터에서 계수한 측정용 펄스의 수로부터 계산되는 기준 시간과 입력펄스카운터에서 계수한 악기음의 펄스 수로부터 악기음의 주파수를 계산하는 주파수 계산부를 포함한다.; 본 발명에 따르면, 측정용 펄스와 악기음 펄스의 수를 동기 상태에서 계수할 수 있으므로, 악기음 펄스의 계수시 발생하는 카운팅 손실을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 정밀한 분해능을 통한 악기음의 주파수를 측정할 수 있으며, 보다 정확한 조율을 구현할 수 있다.전자식 조율기의 악기음 주파수 측정장치는, 일정 측정시간을 지시하기 위한 기준펄스를 발생시키는 기준펄스발생부; 일정 주파수(측정용 주파수)의 측정용 펄스를 발생시키는 측정용펄스발생부; 상기 기준펄스에 대하여, 상기 악기음의 펄스와 측정용 펄스를 동기시켜 출력하는 동기부; 상기 동기부에서 출력하는 측정용 펄스의 수를 측정하는 측정용펄스카운터; 상기 동기부에서 출력하는 악기음의 펄스 수를 측정하는 입력펄스카운터; 및 상기 측정용펄스카운터에서 계수한 측정용 펄스의 수로부터 계산되는 기준 시간과, 상기 입력펄스카운터에서 계수한 악기음의 펄스 수로부터 상기 악기음의 주파수를 계산하는 주파수 계산부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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- (재)충남테크노파크
- 등록일
- 2005-01-27
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
유리를 마이크로 머시닝 할 수 있는 기술로국내에서 발견된 원천기술로 세계 최정밀 마이크로머시닝 기술임.화학적식각으로 1mm 이상의 두께를 지니는 유리에 70um이하의 사이즈를 지니는 미소홀이나 채널을 임의로 형성하는 것이 가능함.포토리소그라피 공정에 기반하므로 이차원적으로 그릴 수 있는 모양은 거의 다 구현하는 것이 가능함.MRS(보스톤), HARMST(미국 샌디아연구소) 등에서 개최된 국제학회 및 전시회에 7차례 정도 발표되었으며, 최근에 일본에서도 당사 기술보다 수준이 크게 떨어지는 가공기술에 대해서도 신문에 크게 난바 있음- 잉크젯헤드, FED용 핵심부품, PDP용 레이져 마스크, 마이크로렌즈- 가속도 센서, 가스센서 등의 센서용 부품- 마이크로 필터(의료, 화학)- 마이크로머신(마이크로기어 등)- 전자패키징(표면탄성파 필터, LED용 필터)- 다층 세라믹 기판 등등발표된 바로는 세계최정밀의 포토리소그라피 기반 마이크로머시닝 기술임. 차세대 고부가소자용의 핵심기술로 이용될 수 있으며, 기반이 되는 원천기술임.현재 유럽 및 미국을 중심으로는 바이오, 화학, 정보통신 등으로 폭넓게 이용되고 있으며,일본의 호야같은 업체는 원소재를 생산한 바 있으나 RF기판 등으로 활용하기 위하여 외부생산을 금지시킬 정도로 중요한 물질임.디스플레이, 반도체 등의 분야에서 다양한 적용분야가 있으며, 현재 일본 등의 업체에서 cowork을 요청받고 있음.
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- (주)멤스웨어
- 등록일
- 2005-05-16
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전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
전방향성 방사패턴을 얻으므로 비행체의 자세와 관계없이 항상 지피에스 등의 신호를 양호한 상태로 수신할 수 있도록, 비행체의 탄두를 횡단하여 설치되는 판형상의 접지판과, 접지판으로부터 소정의 간격을 두고 비행체의 탄두를 횡단하여 설치되는 판형상의 패치본체와 패치본체의 모서리로부터 연장되어 비행체의 탄두표면을 따라 설치되는 띠부재로 이루어지는 패치와, 패치와 접지판 사이에 형성되는 유전체층과, 패치의 패치본체에 연결되고 패치본체의 중심을 기준으로 소정의 각도로 위치하는 2개의 급전점에 각각 급전을 행하는 복수의 급전부재를 포함하는 비행체 탄두탑재 안테나를 제공한다.본 기술은 비행체 탄두탑재 안테나에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전방향성(omnidirectional) 방사패턴을 나타내므로 지피에스(GPS;global positioning system) 등의 송수신용으로 매우 적합한 비행체 탄두탑재 안테나에 관한 것이며,본기술은 지피에스 등을 이용하여 비행체의 위치를 정확하게 확인하고 제어하기 위하여 이루어진 것으로서, 비행체의 탄두에 위상차를 갖는 2개개의 급전점을 통하여 급전하므로 전방향성(omnidirectional)방사패턴을 얻으므로 비행체의 자세와 관계없이 항상 지피에스 등의 신호를 양호한 상태로 송수신할 수 있는 비행체 탄두탑재 안테나를 제공하는 데 효과적으로 사용할 수 있는 기술이다.
- 보유기관
- 충남대학교
- 등록일
- 2005-05-27
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
매니퓰레이터(로봇 팔•자동 기계 장치)의 손 끝 부분에 작용하는 압력이나 절단력을 촉각 센서로 검출해서 파지력 제어 등을 실행해야 할 필요가 있다. 지금까지의 촉각 센서에서는 목적을 위한 손 끝 부분의 구조가 대형화・복잡화 하거나 또는, 촉각 센서의 가격이 높아지는 등의 문제가 있다. 위의 목적을 달성하기 위해, 피접촉물에 접촉하고 접촉시에는 접촉면에 작용하는 압력 및 절단력을 검출하는 촉각센서를 발명하였다. 촉각센서 앞면에 작용하는 압축력, 또는 절단력은 탄성체의 압축변형, 및 절단변형에 의해 생기는 유도코일의 유도 전압치 변화에 의해 검출이 가능하게 되었다.매니퓰레이터의 손끝 부분에 설치되는 촉각 센서 본체는, 판 모양의 탄성체, 여자(勵磁)코일 및 유도 코일을 적층한 간단한 구조이며, 얇으면서도 소형이고, 염가로 제조할 수 있다. 촉각 센서의 제어부는, 유도 코일의 유도 전압치를 검출해, 간단하고 쉬운 연산 처리에 의해 압력 및 절단력을 검출할 수 있으므로, 제어부를 포함한 촉각 센서 전체의 구성 또한 비교적 간소하며 염가로 할 수있다. 매니퓰레이터의 손끝 부분에 작용하는 압력 및 절단력을 검출할 수 있어 소형이며 얇고 염가로 제조 할 수 있는 촉각 센서를 만들수 있다.
- 보유기관
- 한국기술벤처재단
- 등록일
- 2005-07-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
동 시스템은 전자 소자의 원소 전도의 결점을 탐지하기 위해 설계되었다. 원소의 사이즈는 0.1~0.75mm(회로판)에서 0.5~0.13mkm(반도체)까지, 그리고 싱글 nm(나노 구조의 표면 연구를 위해)으로 다양하다. 동 장치는 다양한 투입 소자(감도가 좋은 디지털 카메라, 퍼텐셜 장벽 통과/자기력/원자 에너지 현미경 등 - 작업과 요구되는 분석에 따라 달라진다)와 이미지 처리를 위한 소프트웨어를 베이스로 하는 신경그물망(neuronet), 전문적 서브시스템, 데이터베이스와 입력된 정보 베이스를 포함한다. 상기의 모든 요인은 대단히 정확한 결점 탐지 결과를 단시간에 획득할 수 있게 해준다.동 시스템은 다음과 같은 기술적 프로세스를 통해 사용되어진다. - 회로 판에서부터 나노구조까지 시작되는 모듈 방식의 여러 가지 레벨의 소자를 점검(회로판의 소자 위치와 방위 점검, 회로의 끊어진 점 탐색, SMD 성분을 포함한 결합 상태의 품질 점검)시스템의 주된 목적은 표준적인 결점을 측정한 데이터베이스를 축적하여, 결점이 탐지되었을 때 신경그물망 알고리즘 사용과 시스템에 의해 배포되는 대응 방법을 인지하는 것이다. 따라서 이 시스템은 결점 연구와 그 결점의 원인 연구를 위한 좋은 툴(tool)이다. 또한 이 기술은 기업이 품질 제어 소프트웨어를 실행하는데 아주 필수적인 파트가 될 것이다.
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 등록일
- 2005-07-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ LIGA 가공 기술은 수백~수천 ㎛의 높이를 가지면서도 1㎛이하의 분해능을 가지는 미세 구조물을 만들 수 있어 의료분야, 항공우주분야, 광통신 부품분야 등 고부가가치 시스템 용 정밀 부품 제작기술에 이용할 수 있는 기술임 ○ 본 기술은 국내 LIGA 공정 Infra 구축 및 LIGA 단위 공정 개발하였으며, LIGA 단위 공정 개발으로는 X-ray mask, Deep X-ray Lithography, Electroforming을 수행함(41599327)○ LIGA 단위 공정 개발· X-ray mask : 두께 0.1-1㎜ 노광용 X-ray mask 제작▷ 정밀도 ≤ ±0.3㎛, 노광영역 1.5×4.5㎠, contrast 50(membrane type), 1000(bulk Si type)Deep X-ray lithography : 두께 0.1-1.0㎜ PMMA 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±0.5㎛, A/R 34 (500㎛/15㎛, Free standing), 150 (300㎛/2㎛, hanging)Electroplating : 두께 0.1-1.0㎜ 니켈 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±1.0㎛, A/R 20 (200㎛/10㎛)○ Membrane type의 경우 두께 500㎛까지 노광 가능하고 노광면적은 1.5×4.5㎠, contrast는 50이다. 또한 두께 1000㎛의 레지스트는 bulk Si type mask를 이용하여 노광할 수 있다. Si mask의 노광 영역은 1.5×4.5㎠이고, contrast는 1000 이상임○ Mask Pattern의 정밀도는 둘 다 ±0.3㎛ 이며, Deep X-ray lithography 기술의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 PMMA를 노광, 현상하여 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소 선폭은 Free standing type이 15㎛, hanging type이 2㎛이고, 최대 종횔비는 각각 34, 150임○ 구조물의 치수오차는 ±0.5㎛이며, Electroforming의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 Ni 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소선폭은 10㎛,, 최대 종횡비는 20이고, 치수오차는 1.0㎛ 임
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- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
초소형 정밀가공기술을 이용한 외경 2.0mm 이하 극소형 정밀모터 핵심기술 기술임.(432A1772)극소형 정밀모터 개발 SPEC○ 모터부 규격 : 외경 2㎜×길이 5㎜, Brushless type, 성능 : 무부하회전수 10만rpm, 최대토크 10uNm 이상○ 기어헤드부 규격 : 외경 2㎜×길이 4㎜, 3 Layers planetary 기어헤드 type, 재질:플라스틱 사출 gear, 성능: 감속비 45:1 이상, 최대허용속도 5만 rpm, 최대허용토크 300uNm 이상○ 극세선 초정밀 권선공정 연구 및 2Φ 모터용 코일부 제작○ 2φ 모터용 자성체 제작(외경 1.0, 내경 0.24, 길이 4mm 급)○ 2φ 극소형 모터의 조립/제작○ 2φ 3 stage 기어헤드 제작
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ 최근 NT, BT, IT 등 기술에 요구되는 마이크로 부품의 조립을 위해서는 초소형 로봇이 필요하며, 이의 핵심 부품은 초정밀 머니퓰레이터와 초소형 그리퍼 기술이라고 할 수 있음. ○ 본 기술은 나노 수준의 정밀도를 갖는 구동 메커니즘 및 미세 물질을 조작할 수 있는 마이크로 기술임- 초정밀 머니퓰레이터는 초정밀 메커니즘 설계, 제어, 가공 등의 복합기술이며, 초소형 그리퍼는 MEMS 기술, 설계 해석 기술이 요구됨(422A3145)○ 구동 메커니즘- 직선 및 회전 구동기- 직선 구동 분해능 10㎚- 스트로크 10㎜ 이상○ 마이크로 그리퍼- 크기 ≤ 300㎚3 이하- 그리핑 범위 0 ~ 200㎛- 정전형 및 압전형 그리퍼○ 압전 소자용 초정밀 전력 앰프- 1[A]급 초정밀 고출력 압전소자용 전력 앰프
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
○ 본 기술은 양산 개념의 미소 냉각기 Mold 제작 및 특성 개선 기술임.- 전자 제품의 소형화 및 고기능화에 따른 열 발생으로 인한 System 고장율의 증가가 심각한 문제로 대두되고 있는 지금 냉각 기술의 개발은 매우 중요하다 할 수 있으며, 현재 Heat sink, heat pipe 등 새로운 형태의 냉각기가 개발되고 있으나 무동력 작동 및 소형화가 가능하고 냉각 효율과 신뢰성이 뛰어난 micro CPL(Capillary Pumped Loop)이 향후 소형 System에 가장 적합한 미소 냉각기로 각광 받을 것으로 예상됨(446A0555)○ 기술사양 - 미소 냉각기 Test 구조물▶ 재질 : Cu & glass (상, 하판 구조물), ▶ 크기 : 50x50x2㎣, ▶ Micro channel : 100/100 ±2.0㎛, ▶ Micro Pin : 50㎛ x 50㎛ ±3.0㎛, ▶ channel depth : 200 ±3.0㎛ - BN X-선 마스크 제작 기술 : 기존 SiN membrane 마스크를 대체할 수 있는 새로운 재질인 BN Sheet를 이용하여 X-선 마스크를 제작, Au absorber 도금 시 발생하는 계면 응력을 최소화하기 위하여 적절한 도금 조건을 확립하여 그 결과 평균 전류밀도 0.1㎃/d㎡ 일 때 가장 안정된 도금층을 얻을 수 있었으며 이때 Au absorber의 두께는 X-선 intensity 및 미소 냉각기 하판 제작용 PMMA 감광체의 두께를 고려하여 18㎛로 하였음▶ 저응력 Au 도금 공정, ▶ micro channel pattern : 100/100 ±1.0㎛, ▶ pin size : 50㎛ x 50㎛- X-선 노광조건 : 제작된 BN X-선 마스크를 이용하여 적정 노광 조건▶ 포항가속기의 빔 에너지는 2.5GeV이고 평균 전류는 130mA이었으며, ▶ BN X-선 마스크를 이용 할 경우 PMMA 감광기판의 바닥면에 축적되는 dose가 4.5kJ/㎤ 일 때 가장 적절한 노광조건임을 확인- PMMA 현상 조건▶ 현상 조건 : megasonic cleaner를 이용, 적정 현상 시간은 상온에서 4시간이었으며 RIE를 이용하여 바닥에 잔존하는 PMMA 찌꺼기를 완전히 제거- 도금공정▶ 제작된 PMMA 구조물의 pattern 사이를 Cu 도금으로 채워 미소 냉각기 하판 Cu 구조물을 제작, 도금 시 발생하는 plating base와 도금 층 간의 계면응력을 최소화하기 위한 적정 도금 조건 확립 - 미소 냉각기 상, 하판 접합▶ 알루미나계 Paste의 스크린 인쇄 공정을 통해 하판 표면에 도포한 후 그 위에 상판을 align한 후 Pre-bonding을 하고, 이후 180℃/2hr의 저온 열처리 공정을 통해 궁극적인 접합을 수행- Si-Cu, Si-glass 투명 미소 냉각기 제작▶ ICP etching 및 bonding 공정을 이용하여 Si/glass로 이루어진 새로운 형태의 투명 micro CPL을 - 미소 냉각기 양산화를 위한 uMIM(micro Metal Injection Molding) 공정 개발▶ 양산화를 위한 새로운 정밀복제기술인 uMIM(micro Metal Injection Molding) 공정을 개발, LIGA 공정으로 제작된 정밀 금형을 Core 금형으로 사용, 1㎛ 이하의 W-Cu(20%) Powder와 Blinder가 혼합된 혼합 분말을 이용하여 micro channel 구조물(선폭 100㎛)의 성형 복제에 성공 - 양산화 향한 기반기술 확립
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 등록일
- 2005-09-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 발명은 전계 방출소자(field emission device)의 전계 발광원으로 단결정 실리콘을 5-1000nm 크기의 미세한 분말형태(nano-powder, 나노 분말)로 제작하고, 기판 위에 스크린 프린팅 법이나 스핀 코팅을 이용하여 일정한 두께로 도포함으로써 이를 전계에 의한 전자의 방출원으로 이용하는 것에 관한 발명이다. 나노 분말을 이용한 전계 방출소자의 제작은 크게 두 가지 방법으로 제작될 수 있다. 첫 번째는 나노 분말이 기판에 도포되기 전에 분말 형태에서 고온의 절연 공정(산화 또는 질화공정)을 실시하고, 이를 액상으로 희석하여 스크린 프린팅 법 및 스핀 코팅을 이용하여 기판에 일정한 두께로 도포되는 방법이다. 두 번째는 절연 공정 없이 액상으로 희석하여 기판에 일정한 두께로 도포한 후에 절연 공정을 시행하는 방법이다. 단결정 실리콘 나노 분말의 각각의 입자는 실리콘 원자들이 주기적인 배열을 하고 있으면, 이 분말을 고온 및 저온의 절연 공정을 이용하면 각각의 입자의 외부에서부터 절연막이 형성되게 된다. 따라서 일정한 두께로 도포한 실리콘 나노 분말은 두께 방향으로 수많은 절연 처리된 분말들이 존재하게된다. 이렇게 절연 처리된 나노 분말의 상·하부에 전계를 인가해 주게 되면, 인가된 전계는 도포된 나노분말의 절연층에서 대부분 걸리게 되어 전자들이 가속되게 된다. 가속된 전자들은 얇은 상부 전극을 통과하여 진공중으로 방출된다. 본 발명은 나노 분말의 절연 공정을 고온에서 시행한 후에 기판에 도포되기 때문에 유리와 같은 용융점이 낮은 기판에서도 대면적으로 도포하여 전계 방출 소자를 제작할 수 있는 장점이 있고, 도포된 막 전체에서 깊이 방향으로 균일한 절연막 두께를 가지게 되어 전계 방출 특성과 수명을 향상시킬 수 있다.본 발명을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.도1은 기존의 다공질 다결정 실리콘 전계 방출 소자의 단면도이다. 금속 하부 전극 위에 다결정 실리콘을 증착하고 하부 전극 부분에 전압을 인가하여 그 부분과 선택적으로 다공질화 시킨다. 다공질화는 다결정 실리콘의 표면에서부터 서서히 아래로 진행된다. 다공질화된 다결정 실리콘은 산화 과정을 거치는데, 이 산화 과정에서 다공질된 부분에서 산화가 활발하게 일어난다. 특히 표면에서의 산화가 두드러지게 나타난다. 산화 과정을 거친 다공질 다결정 실리콘 위에 얇은 금속막이 입혀지고 이 금속막과 하부 전극사이에 양의 전압을 인가하면 전계에 의해 전자가 상부의 얇은 금속막을 뚫고 진공중으로 방출된다. 이 소자의 경우 다결정 실리콘을 성장시키는 온도와 산화과정의 온도를 고온에서 시행해야하므로 용융점이 낮은 저가의 유리기판을 사용할 수 없는 단점을 가지고 있다. 그리고 다공질화 및 산화가 다결정 실리콘의 표면에서만 집중적으로 발생하여 막 전체에서 전계를 고루 분포시키지 못하여 방출 효율 및 수명이 좋지 못한 단점이 있다. 도2는 본 발명의 실리콘 나노 분말을 이용한 전계 방출 소자를 나타낸 그림이다. 도1과 동일한 구조를 가지지만 고온 절연 공정을 거친 나노 분말을 액상으로 희석하여 스크린 프린팅이나 스핀코팅 법을 이용하여 저온에서 도포하였으므로 분말 코팅 막 전체에서 균일한 절연 특성을 나타낸다.도3은 실리콘 나노 분말을 이용한 전계 방출 소자의 확대 단면도를 나타낸 것이다.실리콘 나노 분말이 상부와 하부 전극이이에 일정한 두께로 도포되면 수많이 절연된 나노 분말이 층층이 쌓이게 된다. 여기에 상부와 하부 전극에 전압을 인가할 경우 하부 전극에서 출발한 전자가 절연된 실리콘 나노 분말에 의해서 가속되어 얇은 상부 금속층을 뚫고 진공중으로 방출되는 원리를 가진다.
- 보유기관
- 대구기술이전센터
- 등록일
- 2006-03-16
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
*원리 및 구성본 기술은 미소금형을 이용하여 미소형상을 복제하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치에 관한 것D이다. 1) 전기장을 받아 전달하는 전극을 갖춘 금형대 한 측에 비금속재 유전체인 미소금형을 위치시키는 단계2) 미소금형의 윗면에 액상인 복제재료를 위치시키는 단계3) 미소금형 및 복제재료에 전기장을 전달하는 단계4) 미소금형과 복제재료에 전달된 전기장을 제거하는 단계5) 액상인 상기 복제재료를 고형화하는 단계6) 고형화된 복제재료를 미소금형으로부터 방출하는 단계에 의해 미소형상을 완성하는 하도록 하는 전기습윤에 의한 미소형상 복제 방법 및 장치를 제공한다.*특징 및 장점본 기술은 미소금형의 윗면의 액상 폴리머재에 전기장을 전달하여, 미소금형의 미소틈새까지 복제재료가 스며들어 고루 퍼지게 하여 미소형상 복제를 완성하는 특징이 있는 기술이다.*효과본 기술은 복제된 미소형상에 빈틈을 만들지 않으며 작은 틈새까지 구체적인 모양으로 만들어, 이러한 복제된 미소형상을 이용한 최첨단기기를 작동이 잘못됨 없이 사용하도록 하는 기대 효과가 있는 기술이다. *적용제품 및 경쟁제품금형성형기술은 현대의 대량생산 기술로 비용 절감효과가 매우 높은 중요한 제조기술이며, MEMS 기술은 반도체 미세가공기술을 이용해, 미세한 기계 부품을 제작하는 기술이다.현재, 이 금형성형기술을 MEMS에 이용해, 그 상업화를 목표로 하는 시도가 활발히 행해지고 있으며, 이 분야는 앞으로 큰 시장이 전망되고 있고, 다양한 미소 시스템 제품이 기대되고 있다. 본 기술은 금형 등을 이용하여 미소형상 제작시 작은 빈틈 등을 구체적으로 만들기 위한 기술로서 미소형상을 이용하여 최첨단기기를 제작하는 시장에 적용되는 등 그 성장 가능성이 높은 기술로 판단된다.
- 보유기관
- 인하대학교
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
*원리 및 구성X-선 마스크를 직접 구동시킬 수 있도록 X-선 마스크에 액츄에이터를 내장한 마스크 장치와 이를 이용한 3차원 구조물에 관한 것으로, 마스크부는 기판 위에 얇은 멤브레인 구조물이 형성되고 그 위에 형성된 X-선 흡수체를 가미며, 마스크 홀더부는 마스크부를 지지하기 위해 설치된다. 여러 탄성지지체 각각은 마스크부를 마스크 홀더로부터 자유자재로 요동할 수 있도록 마스크부와 마스크 홀더부 사이에 설치되고, 마이크로 액츄에이터부는 마스크부 외측과 마스크 홀더부 내측에 각각 다수개의 빗형상체(comb)로 이루어진 전극을 상호 이격된 거리를 두고 교차되게 형성하여 전극에 인가된 전기력에 의해 미소 변위생성능력을 발생시켜 마스크의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.*개발배경X-선 마스크를 직접 구동시킬 수 있도록 X-선 마스크에 액츄에이터를 내장한 마스크 장치와 이를 이용한 3차원 구조물 제조방법을 제공하기 위한 것이다.*중요성 및 독창성본 기술은 X-선 노광공정 중 마이크로 액츄에이터부를 작동시켜 감광막에 조사되는 X-선량을 조정함으로써 임의의 3차원 구조물, 예를 들면 임의의 기울기를 갖는 경사면 형상, 임의의 높이를 갖는 단차 형상, 임의의 곡률을 갖는 곡면형상 또는 임의의 경사면, 곡면, 단차의 조합형상 등을 구현이 가능하다.*응용분야방사광 가속기의 X-선(ray)을 이용하는 LIGA공정에서 마이크로 액츄에이터에 의해 마스크의 위치가 미세하게 제어되는 마이크로 액츄에이터 내장형 마스크를 이용하여 3차원 구조물 형상을 만들 수 있는 마이크로 액츄에이터를 구비한 엑스선 마스크 장치에 응용할 수 있다.*특징 및 장점방사광 가속기의 X-선을 이용하는 LIGA 공정 시 마스크부만을 직접 움직여가면서 3차원 구조물을 정밀하게 제작할 수 있는 특징이 있다.
- 보유기관
- 대구기술이전센터
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
*원리 및 구성광양자테(PQR) 레이저를 이용한 디스플레이 소자에 관한 것으로, LED보다 낮은 문턱전류와 수nm∼수십nm의 엔벨로프(envelope) 파장영역에서 다파장 모드를 가지도록 설계된 PQR 레이저의 다파장 발진특성 및 발진모드간 간격(Inter-mode spacing; IMS) 조절을 통해 색감과 고휘도는 LED처럼 유지되면서도 보다 저전력을 소모하는 새로운 저전력 디스플레이 소자를 제공한다.*개발배경LED보다 낮은 문턱전류와 수nm∼수십nm의 엔벨로프(envelope) 파장영역에서 다파장 모드를 가지도록 설계된 PQR 레이저의 다파장 발진특성 및 발진모드 간 간격(Inter-mode spacing; IMS) 조절을 통해 색감과 고휘도는 LED처럼 유지되면서도 보다 저전력을 소모하는 새로운 저전력 디스플레이 소자를 제공함에 있다.*중요성 및 독창성PQR 레이저를 이용한 디스플레이 소자는 LED보다 낮은 문턱전류와 수nm∼수십nm의 엔벨로프 파장영역에서 다파장 모드를 가지도록 설계된 PQR 레이저의 다파장 발진특성 및 발진모드간 간격 조절을 통해 색감과 고휘도는 LED처럼 유지되면서도 보다 저전력을 소모하는 장점이 있다.*응용분야본 기술은 광양자테(Photonic Quantum Ring; PQR) 레이저의 다파장 발진특성을 이용한 저전력 디스플레이 소자 등에 응용 가능하다. *특징 및 장점-디스플레이 소자로 응용되는 기존의 수십nm∼100nm의 발광 파장 반치폭을 가지는 LED를 대체 할 수 있는 효과가 있다.-본 기술은 3차원 토로이달 공진기 구조에서 기인한 다파장 발진 특성을 갖는 광양자테 레이저를 적색(R)과 녹색(G) 및 청색(B) 중 어느 하나의 발광 파장대역에서 발진시키는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대구기술이전센터
- 등록일
- 2006-05-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
본 기술은 나선형 전기삼투 흐름을 갖는 마이크로 채널에 관한 것으로,특히 마이크로 채널의 양끝단에 각각 배치된 수평 전극들과, 마이크로 채널 측면의 바닥 좌우에 각각 소정 간격으로 배치된 다수개의 수직 전극들과, 각 수평 전극에 전원 및 접지가 연결되며 다수개의 수직 전극들에 각각 전원 및 접지를 통해 연결된 다수개의 저항들을 포함하며 수평 전극을 통해 채널에 평행한 전기장을 형성하며 수직 전극들을 통해 채널에 수직인 전기장을 형성하여 채널을 통과하는 유체에 나선형 전기삼투 흐름을 유발하는 전기 회로를 구비한다.그러므로 본 기술은 마이크로 채널의 측면 바닥, 좌우에 배치된 수직 전극들에 전기장을 발생시켜 채널 내부에서 3차원 나선형 전기삼투 흐름을 생성하여 시료의 혼합 효율을 높일 수 있다.본 기술은 1)마이크로 채널 바닥 좌/우측에 소정 간격으로 배치된 수직 전극에 연결된 저항들과 채 널 양단면에 배치된 수평 전극에 전원을 공급하는 전원 및 접지로 이루어진 전기 회로 를 추가함으로써 수직 전극의 전압 공급으로 3차원 나선형 전기삼투 흐름을 유발할 수 있다.2)또한 마이크로 채널의 내부 위치에 따라 전기장 분포를 변화시키거나 시간에 따른 변 화를 주면 전기삼투 흐름이 복잡한 형태를 갖게 되어 결국 채널내에 흐르는 유체, 즉 시료의 혼합 효율을 높일 수 있어 랩온어칩(lab-on-a-chip)과 같은 마이크로믹서 등 의 마이크로 유체 제어장치에 이용될 수 있다.3)또한 본 기술의 수직 전극을 여러개 사용할 경우 마이크로 채널내 시료의 혼합 효과를 크게 기대할 수 있을 것이며 수평 전극 또는 수직 전극을 통해 마이크로 채널에 인가되 는 직류 전기장 이외에 교류 전기장을 사용하면 보다 다양하고 효율 높은 전기삼투 혼 합 효과를 볼 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2006-06-12
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