비닐리덴푸루오라이드 계열의 고분자 및 아크릴레이트 계열의 고분자를 포함하는 다공성 고분자 전해질 조성물 및 그의 제조방법
본 기술은 이온 전도 특성, 전기화학적 안정성 및 계면특성이 우수한 다공성 고분자 전해질의 개발에 관한 것이다.본 기술로부터 제조된 고분자 전해질은 기계적 물성이 우수한 고분자에 유기용매와의 친화성이 뛰어난 고분자를 블랜드를 통하여 도입한 다공성 고분자 전해질이다.
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- 2004-12-10
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검색 결과 1086건
25 / 55 페이지박막제조장치
박막을 증착하기 위한 기존의 sputtering방식을 개량한 기술이다. 공급되는 기체와 박막의 화학반응이 필요한 경우 화학반응과 sputtering의 안정성을 위하여 sputtering과 반응기체와의 플라즈마 간섭이 없어야 한다. 본 방식은 이문제점을 제거하였다.공간을 세 구간으로 나누어 반응 공간 sputtering 공간 그리고 이 두 공간 사이에 pumping 공간을 설정하고 기판을 각 공간사이에 주기적으로 이동시키는 특수한 sputtering 방식이다.
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- 2004-12-10
리사이클링 금속 스크랩의 순차 선별 용해 방법 및 장치
금속스크랩의 재 용해시 각각의 금속 성분의 융점차이를 이용하여 온도구배가 주어져 있는 컨베이어 벨트 또는 기어식 롤러베드 위를 연속적으로 이동하는 도중에 융점이 낮은 금속부터 선택적으로 용융분리 시킬 수 있는 리사이클링 금속 스크랩의 순차선별 용해방법 및 장치이다.온도구배가 주어져 있는 기어식 롤러베드위를 연속적으로 이동 융점차에 의해 선택적으로 각 성분으로 용융 분리시킬 수 있는 순차 선별 용해기술이다.
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- 2004-12-10
도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼 차원의 플립 칩 패키지 제조 방법
웨이퍼 차원에서 금, 무전해 니켈 등 비솔더 범프를 형성하고 이방성 전도성 접착제를 웨이퍼 전체에 도포한 후 다이싱하여 개별 플립 칩 패키지로 사용하여 기판 위에 이방성 전도 접착제를 사용하여 접속한다. 이 때 이방성 전도성 필름을 이용한 칩 접속 공정과 같이 열과 압력을 동시에 가한다.·비솔더 플립 칩 범프를 웨이퍼에 형성·이방성 전도성 접착제를 웨이퍼에 도포한 웨이퍼 차원 공정·ACA 접속을 이용한 웨이퍼 차원 플립 칩 패키지 제조·최소의 플립칩 공정, 최저가격의 플립 칩 패키지 방법
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- 2004-12-10
단이온전도성 고분자 전해질
본 기술은 새로운 단이온 전도성 고분자 전해질 조성물에 대한 것이다.제조된 단이온 전도성 고분자 전해질은 기계적 물성과 유기용매와의 친화성을 갖는 다른 종류의 이오노머를 블렌드를 기초로 한 것이다.
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다공성 고분자 막내에 액체 전해질이 담지된 새로운 고분자 전해질 조성물 및 그 제조기술
본 기술은 이온 전도 특성, 전기화학적 안정성 및 계면특성이 새로운 고분자 전해질의 개발에 관한 것이다.본 기술로부터 제조된 고분자 전해질은 기계적 물성이 우수한 다공성 고분자막내에 액체전해질을 담지시켜 제조한 새로운 고분자 전해질이다.
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- 2004-12-10
고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성 전도성 접착제조성물
고전류 및 고온의 환경하에서 기존의 이방성 전도필름/접착제를 이용한 high power device 플립 칩 접속구조의 전류운반능력 및 전기적/기계적 신뢰성을 개선시키기 위해 접속저항을 낮추고 열전도도를 증가시키며 열팽창 계수를 낮춘 이방성 전도필름을 사용할 경우, 고전류 소자의 작동시 문제가 되는 임계전류밀도의 한계와 열과 열응력 발생을 최대한 극복할 수 있다. 저저항/고임계전류밀도용 이방성 전도필름/접착제는 이방성 전도필름/접착제 내에 도전입자로써 전기전도도가 높은 입자를 사용하며 비도전입자로 열전도도가 높고 열팽창 계수가 낮은 입자를 사용한다.- 기존의 이방성 전도필름/접착제의 임계전류밀도 특성의 향상- 최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법- high power module접속시 기존의 이방성 전도필름/접착제를 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
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- 2004-12-10
고주파 패키지 용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제
"도전입자(Ni, Au-coated polymer ball), 비도전입자(SiO2, Teflon, nano-void) 그리고 에폭시 레진을 혼합하여 고주파 패키지의 접속재료로 사용할 수 있는 전도성 접착제를 개발하였다. 전도성 접착제와 관련한 지금까지의 연구들이 전기적 접속을 위해 도전입자와 에폭시 레진만을 혼합한 반면, 본 기술은 도전입자와 에폭시 레진 이외에 비도전입자(SiO2, Teflon, nano-void)를 첨가하여 저 유전상수 전도성 접착제를 형성시켰다. "·고속 고주파용 플립칩 접속재료 개발·저가이면서 환경 친화적인 패키지의 구현·대량생산 가능·고부가가치 산업
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- 2004-12-10
가스제트분사 혼합반응촉진장치
본 기술은 연소로내 연소작용에 의해 발생되는 다양한 공해물질들을 혼합의 극대화를 통한 종합적이고 효과적인 제거가 가능하도록 제작되었다. 2차 공기 또는 재활용 가스의 엇갈림 제트유동을 발생시킴으로써 혼합 및 유동 체류시간을 극대화하였으며 다양한 공해저감약품을 제트에 실어 투입함으로써 공해물질 제어를 극대화할 수 있게 하였다.공기 및 재활용된 가스의 고속 엇갈림 제트유동에 의한 혼합의 극대화 및 이로부터 발생하는 반응의 최적화를 이용한 효율적 연소 및 공해물질 제어할 수 있다.
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- 2004-12-10
비솔더 범프 플립 칩 접속용 고신뢰성 비전도성 접착제를 이용한 플립칩 본딩 방법
웨이퍼 차원에서 금, 무전해 니켈 등 비솔더 범프를 형성하고 각 개별 칩을다이싱한 후, 비전도성 접착제를 기판에 도포한다. 그리고 칩과 기판의 패드를 정렬한 후 열과 압력을 동시에 가하여 접속한다. 이 때 비전도성 접착제는 필름 타입과 접착제 타입으로 구분할 수 있으며, 열팽창계수를 낮추기 위해 비전도성 입자를 포함하고 있다.·비솔더 플립 칩 범프를 각 칩의 I/O에 형성·비전도성 접착제를 기판에 도포·NCA 접속을 이용한 플립 칩 패키지 제조·최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법·기존의 NCA flip chip보다 신뢰성 향상
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- 2004-12-10
미소돌기 구조의 다공 평판형 전기화학 반응전극과 이를 구비한 미소 전기화학 반응기 및 그 제조방법
화학반응에 유용한 다공 평판 돌기전극 구조와, 다공 전극의 또 다른 면에 반응물질 저장소를 일체형으로 형성할 수 있게 함으로써 소형화에 유리하도록 한 미소 화학 반응기 구조다.평판의 전극에 매트릭스 형태로 미소돌기와 채널을 형성함으로써 화학 반응이 일어나는 면적을 최대화 하였다.
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- 2004-12-10
다이아조 케토 구조를 함유하는 단량체, 상기 단량체를 함유하는 중합체 및 상기 중합체를 포함하는 포토레지스트 조성물
본 기술은 다이아조 케토 구조를 함유하는 노르보넨 단량체, 아크릴레이트 단량체, 그리고 메타아크릴레이트 단량체, 이들 단량체를 포함하는 중합체, 이 중합체를 포함하는 포토레지스트에 대한 그 제조 방법과 포토레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.기존의 포토레지스트의 매트릭스 중합체로 사용되는 것들과는 달리 광산발생제가 필요없어, 광산발생제로 인한 문제점들을 예방할 수 있다. 또한 노광전후 흡광도 차이 효과 (photo bleaching effect)로 빛이 코팅된 바닥까지 도달하지 못해 발생하는 경사진 패턴 (sloped profile) 형성을 피할 수 있다.
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- 2004-12-10
노르브넨 공중합체의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조한 노르브넨 공중합체
본 기술은 새로운 모노머의 중합을 통한 기능성 고분자의 제조에 관한 것이다.종래의 촉매로는 합성하지 않았던 공중합체를 제조한 것으로서 상업적 응용가치가 높다.
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- 2004-12-10
규소 박막의 제조 방법
본 기술에서는 유리 또는 석영 기판을 가열하기 위해 히터에 의한 가열을 이용한다. 즉, 기판 및 규소 박막을 히터에 의해 가열한 상태에서 마이크로파를 가하여 비정질 규소 박막을 열처리하게 된다. 따라서 기판도 가열된 상태에서 마이크로파를 가하므로 기판으로의 열 손실을 줄일 수 있어 규소 박막을 결정화에 충분한 온도로 가열할 수 있다. 따라서 유리 또는 석영 기판 위에 입혀진 비정질 규소 박막도 마이크로파를 이용하여 낮은 온도에서 열처리하여 다결정 규소 박막을 제조할 수 있다.기존의 방법에서 제안하고 있는 버퍼층 없이도 다결정 규소 박막 제조가 가능해 경제적일 뿐 아니라 실제 소자에 응용하기에 더욱 적합한 방법이다.
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- 2004-12-10
2층 구조를 갖는 YMnO3 박막 및 2층 구조의 YMnO3박막형성방법
Si 기판 위의 YMnO3 강유전 박막 구조는 크게 c-축 배향구조, 또는 다결정 구조를 가진다. 그러나 c-축 배향구조는 높은 누설전류가 문제이며, 다결정 구조는 낮은 memory window 특성이 문제가 되어 왔다. 본 기술에서는 비정질 YMnO3 박막을 증착 후 이를 급속 열처리 단계를 수행하여 c-축배향 구조와 다결정구조의 장점을 모두 갖춘 2층 구조 (c-축배향/다결정 구조) YMnO3 박막을 구현하였다.부수적인 장비의 설치나 복잡한 공정 없이 비정질 YMnO3 박막의 급속 열처리를 통한 2층 구조 (c-축배향/다결정 구조) YMnO3 박막을 형성한다.
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- 2004-12-10
13족 원소의 질화물 양자점을 제조하기 위한 단일선구물질, 이의 제조방법 및 이를 이용한 13족 원소의 질화물 양자점 제조방법
본 기술에서는 13 족 질화물 양자점 제조를 위한 단일선구물질의 개발 및 이를 이용한 용액 상에서의 양자점 제조에 대한 것이다.지금까지 13족 질화물 양자점의 제조법에 비해 본 기술은 우수한 단일선구물질을 이용하여 용액상에서 용이한 방법으로 양질의 양자점을 제조할 수 있는 기술이다.
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- 2004-12-10
수계 분산 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트
본 발명은 수계 분산 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트 나노입자의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트(HPMCP)를 수계 유화 공정을 도입하여 안정한 상태의 입자로 제조하고, 이온교환 공정을 통하여 잔존하는 전해물질의 함량을 조절하여 수계 분산 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트를 제조함으로써, 장용성 코팅제로 사용시 붕해, 용출 등 제반 물성이 우수하고 환경친화적인 수계 분산 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트 나노입자를 제조하는 방법에 관한 것.천연식물성 고분자인 히드록시프로필메틸 셀룰로오스 프탈레이트를 이용하여 수계화 나노입자를 제조하여 환경친화적 공법 및 장용성 코팅제로써 우수한 물성을 나타냄.
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- 2004-12-17
방향족-지방족 이소시아네이트가 하이브리드된 수분산
본발명은 방향족-지방족 이소시아네이트 화합물이 하이브리드된 수분산 폴리우레탄의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 폴리에스테르 폴리올, 디메틸올 프로피온산 및 방향족 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 수산기(OH)형 전중합체를 형성하고, 상기 수산기(OH)형 전중합체에 지방족 이소시아네이트 화합물을 첨가시켜 방향족 이소시아네이트와 지방족 이소시아네이트가 하이브리드 된 이소시아네이트(NCO)형 전중합체를 제조한 후, 이를 중화, 수분산 및 쇄연장 공정을 수행하여 내열성, 내화학성, 접착력 등의 기계적 열적 물성치 및 가격 경쟁력이 향상됨과 동시에 친환경적 기능을 가진 방향족-지방족 이소시아네이트 화합물이 하이브리드된 수분산 폴리우레탄의 제조방법에 관한 것.기존의 제조방법에서 사용하는 지방족 디이소시아네이트는 가격이 비싸나, 공정상 이소시아네이트의 낮은 반응성으로 본 제조 방법에 널리 이용되었다. 본 발명은 값이 매우 싸나, 물과의 높은 반응성으로 인해 사용의 제한이 되어왔던 방향족 디이소시아네이트를 도입하여, 지방족 디이소시아네이트에서 얻을 수 없는 물리, 화학적 물성향상을 기대하고 원료의 가격을 낮춤으로서 가격 경쟁력까지 갖춘 우수한 폴리우레탄 계의 도료용 바인더, 접착제, 코팅제 등에 널리 활용이 가능하다.
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- 연세대학교
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- 2004-12-17
초음파를 이용한 열분해 장치 및 그 용도
폐플라스틱의 열분해 장치로서 초음파발진기를 이용하여 반응물의 균일한 교반과 더불어 열분해작용을 하여 부가가치가 높은 모노머 수율을 증대시킬 수 있다.시료공급기 및 보조공급기에 의해 시료가 원활히 공급되는 것과 경사진 반응기 및 초음파발진기에 의해 물질의 분해 및 교반으로 더 효과적인 열분해가 특징.
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- 연세대학교
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- 2004-12-17
열가소성 수지공급을 위한 원료 공급장치
열가소성 시료공급을 위한 단순하고 효과적인 공급장치, 열발생이 많은, 또는 기계적 stress가 많이 받는 곳에 적당하고 안정한 시료공급이 가능하다.일반 시료공급장치는 다공회전판을 이용하고 시료공급방향과 직각방향으로 시료공급을 조절하면서 열전달을 방지하여 시료공급전에 시료가 용융되는 것을 방지함
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- 연세대학교
- 등록일
- 2004-12-17