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전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 저가형 대면적 갈륨 질화물 칩 제조 기술에 관한 것으로서, 특히 실리콘 기반 질화반도체의 웨이퍼 본딩 기술에 관한 것이다. 패터닝된 실리콘 기판위에 질화물 반도체를 성장시킨 후 웨이퍼 본딩 기술을 이용하여 결합시킨 후 질화반도체가 성장된 실리콘 기판을 제거하여 칩사이즈로 분리된 갈륨 질화물계 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.- 해당 기술은 패터닝된 실리콘 기반을 질화물 반도체 위에 오믹 및 반사 금속과 본딩 금속이 증착된 금속 박막을 이용하고, 캐리어 웨이퍼에 본딩 금속을 증착하여 두 개의 웨이퍼를 금속면이 마주보게 본딩하는 방법이다. 그 후에 질화물 반도체가 증착된 실리콘 기판을 제거함으로써 칩 사이즈로 분리 제작된 저가형 질화물 반도체 구현이 가능한 방법이다.- 해당 기술은 질화물 반도체에 전류 주입을 통한 발광에 있어서, 고반사 금속박막을 통해 발광되는 빛을 반사를 시킴으로써, 광출력 향상에 기여 할 뿐만 아니라, 질화물 반도체 발광소자의 외부추출효율을 향상시킬 수 있는 방법이다.
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- 한국광기술원
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- 2009-02-25
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해당 기술은 평판 표시장치의 패널 전면으로 빛을 조사하기 위해 백라이트 유닛(BLU) 및 자동차 전조등용 탈부착이 용이한 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것이다.- 해당 기술은 백라이트 유닛 및 수송기기기 등의 시스템에 탈착 및 부착이 용이하면서 열 방출이 가능하도록 하며, 솔더링 없이 발광 다이오드 패키지를 회전시켜서 결합함으로써 열 방출 효과가 높으면서, 시스템의 배면에 다른 부품에 대한 조립의 제한을 두지 않고, 결합이 용이하여 제조 공정에서 작업성이 뛰어나며, 불량 발생시 재작업이 용이하고, 배선 기판 및 발광 다이오드와 와이어 본딩되는 패드에 대한 솔더링 회수에 제한을 받지 않으며, 백라이트 유닛에 적용되는 표면실장형 소자(SMD, Surface Mount Device)와 같은 솔더링과 열 접착제(Thermal Paste)에 의한 방열판과 배열(Array)로 결합되는 기존 구조의 광학적 불균일도를 제거를 할 수 있으며, 탈, 장착이 용이하다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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해당 기술은 서브마운트위에 플립-칩 본딩 방식으로 실장된 발과 다이오드 소자를 배선 기판과 연결시 서브마운트로부터 와이어 본딩 방식을 적용하지 않고 시편 본딩 방식에 관한 것이다.- 해당 기술은 고출력 발광 다이오드에서 발생된 고온의 열은 본딩 와이어와 서브-마운트로 전달되면서 열에 의한 응력으로 인하여 단선이 되는 문제점을 시편 접착 방식을 적용함으로써 신뢰성을 향상 시킬 수 있으며, 서브마운트에 실장된 플립-칩 발광 다이오드만을 가지고도 와이어 본딩 장비를 이용하지 않고 패키징을 할 수 있다.- 해당 기술은 시편 본딩 방식을 위하여 측벽이 도금된 서브마운트, 서브마운트 위에 솔더 범핑 또는 스터드 방식으로 실장된 플립칩 발광다이오드, 서브마운트와 배선 기판을 전기적 연결을 하는 본딩 시편, 본딩 시편에 연결된 배선 기판에 형성된 본딩 패드, 서브마운트를 배선 기판위에 실장하기 위한 열 전도성이 높은 접착제, 배선 기판 내에 열 전도성 접착제를 담기 위해 형성된 열접착제컵, 열접착제컵 내에 발광 다이오드의 양극과 음극 본딩 패드 간의 시편에 의해 발생될 수 있는 단락을 방지하는 댐을 가지는 것이 특징이다.- 해당 기술은 발광 다이오드로의 열 및 방출 과정의 장벽층에 의한 열 응력으로 인한 본드 와이어의 단선을 방지하여 패키지의 신뢰성을 향상시키며, 와이어 본딩 장비 없이 시편을 이용한 간단한 접합 방법을 적용함으로서 제작비용 및 공정비용을 줄일 수 있는 LED 패키지를 제공한다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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해당 기술은 갈륨 질화물의 성장 시 사용되는 기판의 재질 등을 개량하여 빛의 외부로의 방출 효율을 극대화시키는 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.- 해당 기술은 반도체 발광소자의 클래드층을 형성하는 갈륨질화물을 성장할 때 사용되는 기판으로 클래드층과 물성이 같은 동종기판을 사용하고 상기 기판의 표면에 요철을 형성하여, 기존 기판과 반도체층 사이의 광자의 산란 및 소자 경계면에서의 광자의 전반사를 줄여 발광 효율이 향상된 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.- 해당 기술은 반도체 클래드층과 기판 사이의 광자의 산란이 줄어들고, 광자가 전반사되지 않고 외부로 방출되는 확률이 커져 반도체 발광소자의 발광 효율이 향상된다.- 냉금물질의 부착으로 반도체 발광소자가 동작할 때 발생하는 열이 효율적으로 방열되어 반도체 발광소자의 신뢰성이 향상된다.-반도체 발광소자는 전자와 홀의 재결합에 기초하여 발광하는 반도체소자로서, 반응속도, 전력소모, 발열 등의 제반특성이 기존 기술의 광원에 비해 매우 우수하여 광통신, 전자기기에서 여러 형태의 광원으로 널리 사용되고 있다.
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- 한국광기술원
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- 2009-02-25
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해당 기술은 발광다이오드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 는 구조적으로 발광다이오드의 발광층에서 생성된 광자의 내부 전반사율 을 낮추고, 발광다이오드에서 바람직하지 못한 방향으로 방출된 광자를 다시 재반사하여 원하는 방향으로 방출되도록 유도함으로써 광추출효율을 향상시키는 고효율의 발광다이오드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.- 해당 기술은 발광다이오드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 발광층에서 생성된 광자의 내부 전반사율을 낮추는 소정의 형상으로 성형된 칩을 포함하고, 상기 성형된 칩에서 탈출한 광자를 윗 방향으로 재반사하도록 상기 성형된 칩의 표면에 반사용 금속을 증착하는 것을 포함한다. 이를 위하여 기판 위의 에피택셜층을 식각할 때 칩을 일정한 각도로 기울인 상태에서 식각하여 기울어진 경사면이 포함된 칩 형상으로 구성하고 있다.- 해당 기술은 칩 형상의 경사진 변형을 통하여 발광층에서 방출된 광자의 칩 내부에서의 전반사율을 낮추고 옆면으로의 부분 투과율을 높여 전체적으로 광추출효율을 증가하는 효과가 있다.- 해당 기술은 투과방향이 불규칙하여 유실될 수 있는 광자를 반사용 금속을 사용하여 바람직한 방향으로 광자가 방출될 수 있도록 재반사함으로써 광추출효율을 증가하는 효과가 있다.- 해당 기술을 이용하여 생산되는 발광다이오드는 광추출효율이 증가되어 그 효율성과 품질의 면에서 향상된 고부가가치의 신뢰성 있는 제품을 제공하는 효과를 가지게 되는 것이다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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해당 기술은 파장 모니터링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광통신 시스템 등에서 2개 이상의 파장을 가진 광이 수신기 안으로 들어올 때 각 파장별로 필터링한 후 각각의 파워를 측정하는 장치에 관한 것이다.- 해당 기술은 다수의 파장 신호 성분을 개별적으로 모니터링하여 각각의 파장신호 성분을 동시에 검출하기 위해, 인접한 반사면들이 지그재그 형태를 가지면서 직렬로 연결된 복수이 빔 스플리터들을 포함하는 WDM 필터와 WDM필터의 양방향으로 반사된 서로 다른 특정 파장의 광들의 각각의 파워를 측정하는 복수의 포토 다이오드들로 이루어진 2개의 포토 다이오드 어레이를 포함 하는 것이다.- 해당 기술은 파장 모니터링 장치의 제조 및 패키징 시의 원가를 감소시킬 수 있어서 경제적으로 유리할 뿐만 아니라 기존기술의 장치에 비해 낮은 손실 특성을 갖는 파장 모니터링 장치를 구현할 수 있으므로 전체 통신 시스템 등의 신뢰성을 높일 수 있다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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해당 기술은 아발란치 광검출기의 제조 기술에 관한 것으로, 1번의 확산 공정으로 가드링 영역과 본접합 영역을 형성하는 새로운 공정을 제시하여 신뢰성 있는 아발란치 광검출기 제조가 가능하도록 하는 기술에 관한 것이다.- 해당 기술은 아발란치 광검출기 제조 공정에서 1번의 확산 공정으로 가드링영역과 본접합 영역을 형성하는 새로운 방식의 확산방법으로서, 클래드층상부에 본접합 영역을 개방하는 확산조절층의 패턴을 형성하고, 전체 구조 상부에 확산물질층을 형성하되, 본접합 영역과 가드링 영역 상부에 패턴이 잔류하도록 하고, 본접합 영역과 부유 가드링 영역에서의 확산 깊이가 서로 다르도록 확산물질층을 확산시키는 확산방법이다.- 해당 기술은 아발란치 광검출기의 제조공정에서 불순물 확산 공정의 재현성을 확보하는 것이다.- 일반적인 아발란치 광검출기의 제조공정에서 불순물 확산 공정에서 2회의 확산공정으로 가드링영역과 본접합 영역을 형성하는 것에 비해 해당 기술에 의하면, 1회의 확산 공정으로 가드링 영역과 본접합 영역을 형성할 수 있게 되어 공정이 간편하고 재현성을 확보할 수 있게 되어 신뢰성있는 소자의 제작이 가능해진다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 스텝을 이용한 실리콘 기판 3족 질화물계 적층구조를 가지는 발광다이오드 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 특히 패터닝된 실리콘 기판 위에 질화물계 발광다이오드 구조를 성장시킨 후 표준 노광 공정(standard lithography process)과 식각공정을 이용하여 전류의 밀집(electron crowding)을 억제하기 위해 계단형태의 스텝을 지니는 발광다이오드에 관한 것이다.해당 기술은 패터닝된 실리콘 기판 위에 갈륨 질화물 박막을 성장 과정에서 박막 내의 결정결함과 응력을 줄여주어 칩사이즈로 분리된 갈륨 질화물 구조의 발광다이오드 및 그 제작방법을 제공한다.- 해당 기술에의하면 전류의 밀집(electron crowding)을 억제하기 위해 계단형태의 스텝을 만들어 전류분포를 확장시킴으로써, 역방향 전류 특성을 향상 시킬 수 있다. 또한, 기판으로 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문에 대면적 갈륨 질화물 결정성장이 가능하다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 카메라 Flash용 LED 패키지에 관한 것으로, 카메라 flash나 각종 결상기기의 보조광원으로 사용되는 LED에 대하여 그 패키지 구조를 결상기기의 유효화각 범위에서 최대 광효율을 얻을 수 있도록 패키지 내측 반사부위의 상하좌우 비율을 다르게 가져가고 있다.해당 기술은 발광장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 Flash 나 각종 결상기기의 보조광원으로 사용되는 LED 에 대하여 그 패키지 구조를 결상기기의 유효화각 범위에서 최대 광효율을 얻을 수 있도록 패키지 내측 반사 부위의 상하측과 좌우측의 크기나 각도를 다르게 하여 결상기기의 유효화각 범위내에 광효율을 향상시킨 것이다.- 해당 기술을 적용하여 LED를 제작할 경우 회전대칭형 형태나 정방형 형태대비 유효 화면 내 광선속 비율을 최고 70%까지도 향상 시킬 수 있다. 회전 대칭형의 경우에는 발광부로부터 50cm 떨어진 지점의 가로세로 1m 크기의 면적내에 들어가는 광선속량이 0.62lm 이고, 정방형의 경우에는 0.59lm 인데 비해 해당 기술의 실시예로 예시된 경우에는 1.03lm 으로 유효화면 내로 유입되는 광선속량이 상승된다.- 해당 기술과 같은 패키지의 적용을 통해 기존 카메라 폰등 LED 광원을 사용하는 flash에서 유효 화면 내에 유입되는 광효율을 상승시킬 수 있다.
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- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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*조립이 용이한 플런저 발광 다이오드 패키지- 해당 기술은 자동차에 발광 다이오드를 적용하는 전조등의 냉각 장치에 관한 것이다.- 해당 기술은 전조등은 55W~100W 발광다이오드 전구, 렌즈, 케이스, 1차 열교환기, 하우징 및 2차 열교환기 및 냉각층, 3차 열교환기, 열차폐막으로 구성되어 있다.- 해당 기술은 발광 다이오드의 패키징 구조상 발생하는 열적, 구조적 신뢰성 불량의 원인인 열적 피로의 최소화와 엔진으로부터 전달되는 고온의 열로 인하여 발광 다이오드를 적용한 전조등 시스템의 성능 저하 및 불량을 막기 위하여, 발광 다이오드가 결합된 배면에 1차 열 교환기를 통한 신속한 열의 확산 및 전달, 하우징을 이용한 습기의 차폐, 하우징을 사이에 두고 열을 신속히 방출하기 위한 2차 열 교환기, 2차 열 교환기와 3차 열 교환기 사이에 공기의 유입 및 배출이 가능한 냉각층, 3차 열 교환기 배면에 하우징의 크기와 동일 또는 큰 낮은 열전도성을 가진 열 차폐층을 통하여 엔진으로 부터의 전달된 열을 차폐하고, 발광 다이오드에서 발생된 열을 신속히 제거하여 발광 다이오드가 적용된 전조등 시스템의 수명 및 신뢰성 보장한다.*해당 기술은 발광 다이오드를 자동차 전조등에 적용함에 있어 전조등 내부의 밀폐 구조를 제공함으로서 패키징 재료의 흡습에 의한 변형에 의한 파손을 방지하고, 박판형 열 교환기, 공기 유입관이 있는 냉각층, 열 지연을 위한 차폐층을 통하여 엔진으로 전달되는 열에 대한 차폐를 통하여 발광 다이오드의 동작 온도를 낮춤으로서 총광속의 감소를 막고, 전조등의 가동시의 접합 온도와 전조등의 가동 중지시 접합 온도 및 대기 온도와의 차를 줄임으로서 발광 다이오드 패키징 구조에서 열 저항이 큰 접합 부분에 열적 피로를 감소시켜 장기 운용시의 신뢰성을 보장 할 수 있다.
- 보유기관
- 한국광기술원
- 등록일
- 2009-02-25
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 ISO11898 표준으로 지능형 센서나 액츄에이터의 통신에 적합한 캔을 기반으로 하여 무 부러쉬 직류(Brush Less Direct Current) 전동기에 대한 위치와 속도 및 토크 제어명령을 입력받고 현재 상태 데이터를 전송하며 지정된 디지털 제어기능을 수행할 수 있는 캔(CAN) 통신을 이용한 무 부러쉬 직류(BLDC) 전동기 제어장치에 관한 기술임.□ 기술성해당 기술은 전동기의 특성에 따라 전동기 구동모듈의 프로그램을 교체함으로써 다양한 BLDC 전동기의 유연한 제어가 가능하고, 문제가 발생한 BLDC 제어기의 상태에 따라 제어모듈과 전동기 구동모듈만은 교체 및 수리할 수있도록 하여 작업시간을 줄일 수 있는 직류전동기 제어장치로 제품 특성을 정확히 파악하여 개선시킨 기술로 기술적 가치가 높은 것으로 판단됨.□ 기술의 시장성- 개별 전동기 또는 로봇 시스템의 핵심인 전동기 시장은 향후 꾸준한 성장세 보일 것으로 전망됨.- 향후 충분한 수요처의 확보는 가능할 것으로 보이나, 전동기 제어장치는 제어 방법이 다양하여 시장의 독점지배력은 높지 않을 것으로 판단됨.
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 등록일
- 2009-02-26
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본래기술은 초전도 선재 제조를 위한 전구용액에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 점도 특성이 향상된 초전도 선재를 제조할 수 있도록 하는 점도특성이 개선된 전구용액 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 하며,상술한 목적을 달성하기 위한 본래기술의 점도 특성이 개선된 전구용액 제조 방법은, 이트륨과 구리의 아세트산염 및 바륨 삼불화아세트산염과 첨가제를 적절한 용매에 용해시키는 단계와 상기 용해 단계에서 생성된 용액에 금속 카르복실산염을 첨가하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
- 보유기관
- 한국재료연구원
- 등록일
- 2009-03-04
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본래 기술은 고온 초전도 박막 선재(coated conductor)의 안정화층 형성에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무전해도금에 의하여 고온 초전도 박막 선재 표면 또는 보호층의 표면에 안정화층을 형성하는 무전해도금법에 의한 고온 초전도 박막 선재 안정화층 형성 장치 및 방법에 관한 것이다. 상술한 본래 기술은 무전해도금용액조의 무전해도금용액에 고온 초전도 박막 선재를 침지하여 금속층을 성장시켜 안정화층을 생성하는 안정화층성장과정과 상기 안정화층이 생성된 고온 초전도 박막 선재를 수세처리하는 수세처리과정과 상기 수세처리된 안정화층이 형성된 고온 초전도 박막 선재를 건조하는 건조과정을 포함하여 이루어져, 고온 초전도 박막 선재의 안정화층의 두께를 균일하게 하여 품질을 향상시키며, 생산성을 향상시키는 효과를 제공한다.
- 보유기관
- 한국재료연구원
- 등록일
- 2009-03-04
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 비정질 금속으로 형성된 비정질금속판을 금형에 삽입하고 금속판을 과냉각 액체상태에서 가압하여 비정질금속판의 적어도 어느 일면에 유로가 형성되도록 하는 연료전지용 분리판의 제조방법에 관한 것이다. 해당 기술에의한 연료전지용 분리판의 제조방법은, 비정질금속이 함유된 비정질금속판을 형개(型開)된 금형 내부에 삽입하여 안착시키는 금속판안착단계와, 상기 비정질금속판이 과냉각 액상상태가 되도록 상기 금형 및 비정질금속판을 가열하는 금형가열단계와, 상기 금형을 형폐(型閉)시켜 비정질금속판을 가압하는 금속판가압단계와, 상기 금형 및 비정질금속판을 냉각하는 금속판냉각단계와, 상기 금형을 형개(型開)시켜 비정질금속판을 취출하는 금속판취출단계와, 상기 비정질금속판의 표면을 세척하는 표면세척단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이와 같은 해당 기술에의하면, 저렴한 가격으로 정밀한 형상의 유로를 가지며, 내식성이 우수하여 코팅처리가 불필요한 분리판의 제조가 가능한 이점이 있다.
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- 대한민국
- 등록일
- 2009-03-04
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
해당 기술은 이종 재질이 교번 전착되어 결합력이 향상되고, 전착된 상면 및 하면에는 흑화층을 형성하여 빛의 산란으로 인한 눈부심이 방지되도록 하는 열선의 제조방법에 관한 것이다.상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 해당 기술에의한 열선 제조방법은, 다수 금속이 포함된 전해액을 전해조 내부로 분사시켜 교반하는 전해액교반단계와, 외면에 패턴이 형성된 메쉬형음극드럼을 회전시키는 드럼회전단계와, 상기 다수 금속 중 어느 하나를 상기 패턴의 상면에 전착시켜 제1전착층을 형성하는 제1전착단계와, 상기 다수 금속 중 다른 하나를 상기 제1전착층에 전착시켜 제2전착층을 형성하는 제2전착단계와, 상기 제1전착층 및 제2전착층을 메쉬형음극드럼으로부터 박리하는 전착층박리단계와, 상기 메쉬형음극드럼으로부터 박리된 제1전착층 및 제2전착층을 수세하는 전착층수세단계와, 상기 제2전착층 상면 및 제1전착층 하면에 빛의 산란을 차단하는 흑화층을 형성하는 흑화단계와, 상기 흑화층이 형성된 열선을 권취하는 열선권취단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 제조방법에 따르면, 열선의 박리가 미연에 방지되며 개구율이 높아져 사용편의성이 향상되는 이점이 있다.
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- 한국재료연구원
- 등록일
- 2009-03-04
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
대기, 생명체, 토양, 및 광물 내 농도를 최대로 허용하는 조건 하에서 수은을 온라인으로 감시하기 위한 휴대용 고감도 분석기입니다.촉매 상의 강력한 환원제 또는 알칼리에 의한 분해 작용을 이용하여 물과 생명체 내의 유기 수은을 측정합니다. 고체 시료를 분석하려면 700 oC에서 20 mg의 시료를 사전에 가열처리 해야 합니다. □ 기술사양- 수은 함량 측정- 공기: 5초 동안 30-10,000 ng/m3,- 액체: 2 ml 시료 내에서 0.1-50 ng,- 고체: 1 mg/kg 이상무게: 4.5 kg,- 전압: 12 V DC, 또는 220 V, 50 Hz AC,- 크기: 680x260x80 mm(I) 거울 다중 통과(mirror multipass) 광학 셀 (1), (2) 이미터 (emitter) 출력 창, (3) PMT FEU-142,(II) 전자 장치,(III) 지시계□ 기술의 평가 및 이익현장 및 실험실 환경 양쪽에서 작동 가능함. 현장 작업 시 시료를 전처리할 필요 없음. PC와 호환이 가능한, 데이터 처리 및 저장용 소프트웨어 사용 가능
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- 중소기업진흥공단
- 등록일
- 2009-03-11
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
방사 최고 출력인 3MW를 갖는 마이크로파 마그네트론의 입력전원으로 설계된 변조기는 다음과 같다.변조기에 사용된 100개의 트랜지스터는 병렬로 연결되고 트랜지스터의 캐패시터들은 펄스 변압기의 1차측 권선의 스위칭 역할을 한다. 펄스 파라미터부하 펄스 전력5 MW1차 최고 전압850 V1차 최고 전류6600 A2차 최고 전압50 kV2차 최고 전류100 A펄스 유지 시간(폭:duration)0,66 μs펄스 상승시간(rising time)0,5 μs 이하펄스 반복률 200 Hz(펄스 폭: 6 μs)
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- 중소기업진흥공단
- 등록일
- 2009-03-11
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
이 장치는 고출력 자외선 단일파장 펄스 방사를 제공하기 위해 고안됨.□ 기술의 구성- 레이저 셀, 캐패시터, 스위치로 구성된 레이저 블록- 스위치들을 위한 펄스 발생기와 고전압 전원장치를 포함하는 전기제어 블록- 진공펌프, 가스혼합 시스템의 구동,그리고 가스실린더를 포함하는 가스제어 블록
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- 중소기업진흥공단
- 등록일
- 2009-03-11
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
전자의 폐쇄적인 표류를 갖는 가속기의 원리에 기반한 선형 이온-플라즈마 소스는 고전류 전자공학 연구소에서 개발되었고 코팅 증착 공정의 코팅 증착과 이온 주입에 앞서 넓은 기판들(특히, 건축 유리들)의 최종 세척을 위해 개발되었다.이 장치의 특징은 저전압으로 절연된 기판의 세척 효율성을 높이기 위하여 부가적인 공동(空洞) 음극의 방전을 사용한다는 점이다. 플라즈마 소스의 동작은 공동의 음극이 방전되는 동작 챔버(실)에 폐쇄적인 표류의 가속기에 의해 형성된 대량의 플라즈마와 이온의 흐름이 동시에 존재하는 것이 특징이다. 빔이온 에너지는 이온 세척과 이온 주입을 위해 최적인 200~400eV에 이른다.□ 기술의 특징- 공급전압 600 - 1000 V- 선형 전류 밀도Up to 2 A/m- 동작 압력범위0.05 - 0.3 Pa- 냉각 수냉식- 길이 최대2.5 m이온-플라즈마를 원천으로 한 자기(磁氣) 시스템의 다양한 변형체들은 하나 혹은 두개의 평탄 기판들을 동시에 세척이 가능
- 보유기관
- 중소기업진흥공단
- 등록일
- 2009-03-11
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마이크로파 발생기는 고전류의 반복적인 펄스의 가속기에 의해서 만들어지는 나노(10-9)초의 전자빔을 갖는 상대적인 후진파(backward wave) 발생기이다.□ 기술의 평가 및 이익- 발생기 파라미터- 파장 ~ 3 cm- 펄스 전력(MW) ~ 500- 펄스의 유지시간(Duration time : ns) ~ 15- 출력펄스의 구조 가우시안(Gaussian) 이거나 고객의 요구에 맞춰줌- 펄스 반복율 최대 200 Hz발생기의 동작 모드1.단펄스 모드2.최대 200Hz의 펄스 반복률을 갖는 버스트 모드, 버스트의 유지시간은 1초, 그리고 버스트의 간격은 3분3.최대200 Hz이 펄스 반복율과 연속적인 동작시간 1시간을 유지하는 연속모드4.발생기의 입력 전력- 단파모드:5 kW- 버스트 모드:15 kW- 연속모드:50 kW이시스템은 전자적으로 제어됨. 제어보드는 PC 표준에 맞게 제작됨. 소프트웨어는 마이크로 소프트의 운영체제에서 동작하도록 설계됨
- 보유기관
- 중소기업진흥공단
- 등록일
- 2009-03-11
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