산업기술 통합검색
본 기술은 금속, 세라믹, 플라스틱, 복합재료 등의 재질로 만든 축 외면 보호용 나선형 커버에 관한 것으로 박판 혹은 와이어를 이용하여 나선형 코일 형상과 유사한 형상으로 제작된 나선형 커버를 봉형 혹은 중공형 축 외면에 위치시킴으로써 외면에 물 혹은 기름과 같은 물질의 흡수를 차단하고, 충격, 긁힘 등과 같은 물리적 손상을 방지하며, 나선형 커버의 틈새를 이용하여 공기 베어링 혹은 저널 베어링 역할이 가능한 외면 보호용 나선형 커버와 그 제작 방법에 관한 것이다.나선형 형상으로 성형된 커버를 이용하여 축의 외면 보호 기능 및 커버 홈을 이용한 저널 베어링 효과가 기대된다.
본 기술은 유기분자의 자기조립 현상을 이용하여 10 나노미터이하 수준의 규칙적인 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.유기분자의 자기조립 및 금속의 화학흡착을 이용하여 공정이 비교적 단순하며 패턴의 사이즈가 매우 작다.
텅스텐분말, 니켈분말, 철분말의 혼합 분말에 Y2O3 분말을 첨가한 후 기계적합금화에 의해 초미세 결정립을 가지는 산화물 분산강화 텅스텐중합금 분말을 제조하고, 제조된 분말을 소결하여 산화물 분산강화 텅스텐중합금의 제조공정이다.기계적 합금화에 의한 산화물 분산강화 기술을 텅스텐 중합금에 세계최초로 적용하여 미세한 산화물이 기지내에 균일하게 분산되어 관통특성이 향상된 산화물 분산강화 텅스텐 중합금을 개발하였다.
본 기술은 기존의 골프공 내부에 금속코아를 설치하여 분실 시 금속탐지기등을 이용하여 탐색이 가능토록 한 기술이다.본 기술은 설치가 간단하고 별도의 전원이 필요 없어 유지관리가 용이하며 기존의 골프채를 그대로 이용할 수 있는 장점이 있다.
유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 실리콘을 소량[수 wt%]을 첨가한 금속을 증착하여 열처리를 진행하면 식는 과정에서 금속내에 고용된 실리콘이 온도가 감소함에 따라 금속내에 고용도가 줄어들기 때문에 잉여의 실리콘이 energy state가 비교적 낮은 기판과 grain boundary사이에 단결정으로 석출하게 된다. 이후 금속을 선택적으로 제거하면 단결정 실리콘만이 Island처럼 존재하게 된다. 이 실리콘 단결정 island에 플라즈마 기상 화학 증착 방법 또는 저압 화학 기상 방법을 이용하여 비정질 실리콘을 증착한 후 이를 저온에서 열처리하여 입자크기가 큰 다결정 규소 박막을 제조하는 방법에 관한 것이다.저온결정화를 위하여 금속의 고용석출에 대한 현상을 이용하고, 다결정규소박막을 현행 보다 50C이상 낮출 수 있으며 입자의 크기도 5um이상 크기로 성장할 수 있으므로 LCD나 SRAM에 적용할 수있다.
FED(Field Emission Display)에서 사용되는 여러 전자 방출 팁 재료 중 실리콘 팁의 전계 방출 특성을 향상시키고자 금속 실리사이드와 금속 질화물의 장점을 이용하여 이들 이중층으로 팁을 코팅하여 금속 실리사이드 단일층만을 사용 하였을 때 보다 향상된 방출 특성을 얻고자 하였다. 실리콘 팁 코팅 물질로 금속실리사이드와 금속 질화물 이중층을 도입하여 각 물질의 단일층 만을 사용한 경우에 비해 전계 방출 특성을 향상시키고자 한 것이다.
본 기술은 극소 채널 MOS소자를 제조하는 방법으로서, 소자의 채널 길이가 줄어듦에 따라 발생하는 단채널 효과를 효과적으로 개선하고, 채널 영역의 불순물 비균일성에 의한 문턱전압의 흔들림을 최소화할 수 있는 제조법이다.본 제조 방법은 채널 영역의 불순물 비균일성에 의한 문턱전압의 흔들림을 최소화할 수 있는 제조법이다. 다량의 양전하가 포함된 높은 유전율을 가지는 sidewall을 형성하여 sidewall 아래 기판 영역에 형성된 반전층이 얇은 깊이의 소스/드레인 역할을 하도록 하므로 기존의 LDD 영역에 비해 매우 얕은 소스/드레인 확장영역을 만들 수 있고 이로 인해 단채널 효과가 개선된다.
기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립 칩 구조에서 열적 신뢰성을 개선시키기 위해 열팽창계수를 낮춘 이방성 전도필름을 사용할 경우, 반도체 칩과 유기 기판 사이에서의 계면접착력 및 계면 인성이 나빠지는 현상을 방지하기 위해, 이방성 전도 필름 양면에 전기적 도전성을 떨어뜨리지 않고 접착력을 증강시키기 위한 얇은 층의 접착력 증강층을 형성한다. 접착력 증강층은 이방성전도필름의 상하 양면에 접착되어 있어서 단면구조를 보면 3층구조(triple layer ACF)의 이방성 전도필름의 구조로 되어 있다.ㅇ기존의 이방성 전도필름의 접착력 강화ㅇ웨이퍼 레벨 패키지 적용가능ㅇ최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법ㅇ기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
각기 다른 조성의 Pt을 첨가한 CoCrPt 합금박막을 제작하여 박막의 구조에 따라 민감하게 변화하는 국소영역의 보자력 분포를 400 nm의 분해능으로측정하여 고밀도 자기 기록 매체로서 바람직한 미시적 자기 특성, 더욱 상세하게는 균일한 국소영역의 보자력 분포를 가지는 CoCrPt 합금 박막으로 구성되어진 자기 기록 매체를 얻는것이다.높은 분해능을 가지는 현미경을 이용해 8000개의 국소 영역에 보자력을 동시적으로 측정, 분석함으로써 자기 기록에 있어서 향상된 미시적 자기 특성 즉, 균일한 국소 영역 보자력 분포를 가지는 자기 기록 매체 구현 가능하다.
본 기술은 투명 필름을 사용한 광여기 공정 장치 및 공정 방법에 관한 것으로, 광원 표면의 온도 상승에 의한 투명 필름의 손상을 방지할 수 있게 구조를 설계하였다.광학창을 사용하지 않으면서 광학창 흐림 문제를 해결하고, 반영구적으로 반응실을 고진공으로 유지할 수 있다.
본 기술은 골프 샤프트의 외면에 요철형상 및 미소채널이 부여된 튜브형 또는 나선형의 금속커버를 접착시킴으로써 공기저항을 감소, 비거리를 증가시키고, 더불어 수분침투로 인한 복합재료 샤프트의 물성저하를 방지하도록 기술된 경량 저 공기저항 골프 샤프트의 제작방법에 관한 것이다.본 기술의 복합재료 골프 샤프트는 외면에 요철형상 및 미소채널이 부여된 튜브형 또는 나선형의 금속커버가 접착되어 있어 비거리 증가, 외부환경에 의한 샤프트의 물성저하 방지, 외면보호, 타격시 진동흡수의 효과를 기대할 수 있다.
본 기술은 이러한 배경 하에서 열팽창계수를 낮추기 위해 일반적인 이방성 전도 접착제의 조성에 비전도성 입자를 포함시킬 경우, 계면접착력이 낮아지는 것을 방지하기 위해 이방성 전도 접착제의 양면에 1-2 ㎛ 두께의 접착력 증강층을 추가하여 이방성 전도필름을 이용한 플립 칩 구조의 계면접착력 및 신뢰성을 강화시키는 방법에 관한 것이다.ㅇ기존의 이방성 전도필름의 접착력 강화ㅇ웨이퍼 레벨 패키지 적용가능ㅇ최소의 플립 칩 공정, 최저 가격의 플립 칩 패키지 방법ㅇ기존의 이방성 전도필름을 이용한 플립칩 기술보다 신뢰성 향상
본 기술은 크기가 다른 SiC 분말을 사용하여 강화재 부피분율 50∼76vol% SiC 분말 예비성형체의 제조에 관한 것이다. Al2O3 ball을 사용하여 무기바인더, 유기바인더, 응집제, 초산, 증류수를 혼합하였으며 가압하여 SiC 분말 성형체를 제조하였다. 본 기술에서는 SiC 분말 혼합체의 매액을 가압추출하기 위하여 금형몰드 상·하부에 흡수체를 설치한 새로운 금형몰드를 설계하여 적용하였다. 제조된 SiC 분말 예비성형체의 강도를 증가시키기 위하여 건조공정변수 및 소성공정변수 조건을 확립하였다. 또한 본 기술에서 제조된 예비성형체에 금속기지상을 가압함침하여 금속복합재료를 제조하였다.본 기술은 가압함침법에 의하여 금속복합재료를 제조하기 위한 세라믹분말 예비성형체를 강화재 부피분율 50∼76vol% 수준으로 제조한 것에 있다. SiC 분말과 혼합된 무기바인더, 유기바인더, 응집제, 초산, 증류수를 본 기술에서 설계한 금형몰드에 장착하여 가압시 SiC 분말 혼합물의 매액을 95%이상 추출하여 SiC분말과 첨가제의 균일한 혼합이 되도록 하였다. 금속기지상이 함침될 때 높은 가압력에 의하여 예비성형체의 미세균열이 발생하지 않는 고강도 예비성형체를 제조하기 위하여 건조공정 및 소성공정조건을 확립하였다.
갈륨의 열물리적 특성인 일정한 녹는점을 이용하여 재료의 길이 안정화를 극대화 시킨다.갈륨이라는 물질은 상온(29.77 oC)에서 녹는점을 가지는데 그 안정성과 재현성 그리고, 지속성이 매우 뛰어나 쉽게 일정한 온도를 유지할 수 있어 이를 이용해 온도에 따라 길이가 변화하는 모든 재료의 길이 안정화를 꾀할 수 있다.
본 기술은 방전 가공 와이어 커팅기에서 와이어를 지지하고 가이드하여 회수하는 역할을 하는 와이어 가이드 암을 현재의 주철 대신 비강성과 비강도가 높고 진동 특성이 우수한 탄소섬유 강화 혹은 케블라 섬유 강화 복합재료를 이용하여 제조하는 방법에 관한 것이다.와이어 가이드 암을 기존의 주철 대신 탄소섬유 강화 혹은 케블라 섬유 강화 복합재료를 이용하여 제조하므로 비강성과 비강도가 높고 진동 특성이 우수하다.
본 기술은 비정질 규소 박막에 점도가 높은 금속 용액을 이용하여 금속 성분을 흡착시킨 후 열처리함으로써 저온에서 대면적의 다결정 규소 박막을 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 기존의 방법은 금속 또는 금속화합물을 희석된 산에 녹여 금속용액을 제조한 후 이를 규소 박막에 스핀코팅하여 금속 성분을 흡착시킨다. 이 경우 금속용액은 규소 박막에 존재하지 않거나 제어 불가능한 작은 물방울 형태로 존재한다. 새로운 형태의 금속용액을 제조하여 이를 단순한 공정을 통하여 다결정 규소 박막 제조에 응용함으로써 기존의 공정의 문제점을 해결하였다.
주지된 바와 같이, 우리나라의 음식문화는 찌게, 국 등 뜨거운 음식이 많다. 또한 외래 음식으로 들어온 음식 중에 많은 사람들이 즐겨 먹는 음식은 주로 피자, 햄버그, 도너츠류 등이 있다. 이러한 음식 뿐만 아니라 통닭, 훈제오징어, 족발 등 뜨거운 음식을 시식하고자 파지할때 파는 사람이나 사먹는 사람이나 주의해서 파지해야만 되는 애로사항이 있다. 이러한 점에 착안하여 본 사에서는 그러한 뜨거운 음식을 손쉽게 집을 수 있는 일회용 손가락 커버를 개발하게 된 것이다.본 기술은 일회용 손가락 커버에 관한 것으로, 뜨거운 음식을 용이하게 파질할 수 있도록 된 일회용 손가락 커버이다. 본 기술은 다음과 같은 특징과 효과가 있다. 1) 위생상 청결하다. 2) 습기가 생기는 것을 방지하는 습기 배출구 기능이 있다. 3) 올록볼록 엠보싱 처리로 음식을 잡기 쉬우며, 뜨거운 음식을 집었을 시 열을 차단하여 준다. 4) 주름이 있어 손이 작은 어린이와 손이 큰 어른 모두 사용할 수 있다. 4) 커버의 상면에 광고를 첨부하여 홍보효과를 얻을 수 있다. 5) 휴지 사용량을 줄여 환경친화적이다.
마찰력을 이용하여 3차원 표면의 기하학적 형상을 측정함과 동시에 재료 표면을 구성하고 있는 여러 재료들의 마찰력 차이를 이용하여 여러 재료가 표면에 어떻게 분포되어 있는지를 검출할 수 있는 측정방법에 관한 것이다.비교적 간단한 마찰력 측정 장치를 이용하여 표면의 재료분포를 알 수 있다.
ICBD 혹은 MBE와 같은 물리적 방법을 이용한 물질 증착 방법에 있어서, 대면적 증착 방법 및 그 시스템에 관련된 것이다. 증착물질을 담은 소스를 2차원을 이루는 서로 직교하는 두 개의 좌표축 상에서 임의로 이동하면서 소스와 일정거리 떨어져 설치된 기판 위에 박막을 증착하는 대면적 증착방법임대면적 증착이 가능하도록 소스를 2차원 평면상에서 이동시킬 수 있는 구동 수단을 포함하는 것이 특징임.
본 발명은 기판과 성장시키고자하는 박막 사이의 계면층을 개입하여 이용하여 산화 박막 혹은 금속 박막을 결정 성장시키는 방법에 관련된 것이다. 실리콘 기판위에 3-8 층 정도의 산화 실리콘으로 이루어진 계면층을 이용하여 박막을 형성함으로써, 실리콘 기판의 결정성을 그대로 따르면서 실리사이드의 생성을 억제하여 양질의 박막을 성장하는 방법임.기판위에 양질의 박막을 제조하기 위해 기판과 박막 사이에 계면층을 삽입하여 양질의 박막을 제조하는 것이 특징임.