일반기술
전기·전자 > 계측기기
본 기술은 박막가공기술(Surface micromachining)을 이용하여 평면상에 대한 모든 방향의 충격을 감지할 수 있는 충격센서에 관한 것이다. 종래의 충격감지센서의 대부분은, 기계적인 요소를 사용하고 이러한 기계적인 요소의 위치변화에 의하여 전기적 신호를 발생시키도록 하고 있다. 따라서 대부분의 충격센서는, 기계적인 요소를 사용하고 있기 때문에, 그 크기와 무게에 있어서, 일정한 한계를 가지게 된다. 본 기술에 의한 반도체 충격센서는, 다결정실리콘으로 형성되는 충격센싱장치로써, 중심부분에 형성되는 중심전극, 중심전극에서 빔에 의하여 지지되고, 중심전극을 중심으로 원형으로배치되는 복수개의 이동평판, 이동평판 사이에 각각 배치되는 복수개의 고정평판, 이동평판은 고정평판 사이에서 떠 있는 상태로 지지되고, 충격에 의하여 고정평판과 접촉시 전류가 도통하는 것에 의하여 충격을 감지한다.- 본 기술에 의하면 복수개의 이동평판과 고정평판 사이의 전기적 접촉에 의하여, 외부의 충격을 감지하는 것에 의하여, 신뢰성 높은 충격감지가 가능하게 됨- 본 기술에 의한 장치는, MEMS기술을 이용하는 것으로, xy 평면상에서 어떠한 방향에서의 충격도 정확하게 감지하는 것이 가능함- 종래의 충격센서에 비하여 상대적으로 매우 소형이기 때문에 충격감지센서를 필요로 하는 공간에 구애되지 않고, 어떠한 위치에도 설치될 수 있음- 이동평판과 고정평판 사이의 커패시턴스의 변화를 감지하도록 응용하는 것에 의하여, 연속적인 가속도의 변화를 감지할 수 있는 응용성을 가짐
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- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 기술은 노광과정에서 마스크를 사용하지 않고 레이저빔을 이용하는 것에 의하여 소정의 패턴을 기판상에 형성할 수 있도록 구성되는 패터닝방법에 관한 것이다. 종래의 패터닝방법에 의하면, 반도체공정에서 다층공정으로 적층되는 층의 수에 해당하는 만큼의 포토마스크를 필요로 하게 된다. 따라서 새로운 반도체의 개발시 또는 MEMS(Micro Electro Mechanical System)의 개발 제작시에는 설계 상의 오류를 계속적으로 수정, 보완하는 개발과정이 필수적이기 때문에, 그 때 마다 포토마스크를 필요로 하는 비효율적인 단점이 있는 것이다. 본 기술에 의한 패턴형성방법은, 기판상에 광경화성 수지를 일정두께로 도포하는 제1과정, 도포된 광경화성 수지에서, 패턴에 대응하는 부분을 레이저빔에 의하여 경화시키는 제2과정, 제2과정에서 경화되지 않은 광경화성 수지를 제거하는 제3과정, 그리고 경화된 광경화성부분을 이용하여, 기판상에 에칭을 수행하여 패턴을 완성하는 제4과정으로 구성된다.- 본 기술에 의한 패터닝방법에 의하면, 실질적으로 마스크를 사용하지 않음- 개발과정에서 여러가지 패턴을 형성하기 위한 마스크의 불필요성에 의하여, 보다 간단하면서도 편리하게 패턴을 형성할 수 있게 됨- 반도체 디바이스 및 MEMS 등의 미세형상의 구현과 신제품 개발을 위한 기간의 단축 및 마스크의 불필요에 의한 경제적인 잇점이 있음- 노광과정에 의한 마스크를 사용하지 않고, 레이저빔을 이용하여 광경화성수지를 경화시키는 것에 의하여, 소정의 패턴을 형성할 수 있음
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- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
본 기술은 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐에 관한 것이다. 종래의 공급방식에서 과도한 슬러리의 공급에 의하여 웨이퍼 전면에 균일 유동장을 형성시키게 되어 실제 공정에 적용되는 슬러리는 공급량의 일부일 뿐 아니라 슬러리의 재활용이 불가능하여 처리비용이 증가하고 환경오염의 우려가 있게 된다. 본 기술은 회전하는 테이블의 패드 상에 안치되는 웨이퍼에 노즐을 통해 슬러리를 공급하고 헤드로 가압하여 기계화학적으로 연마하는 장치에 있어서, 슬러리를 공급하기 위한 노즐은 상방향의 입구측 직경에 비하여 하방향의 출구측으로 갈수록 폭이 일정 비율로 증가하고 두께가 일정 비율로 감소하는 원추형 내부공간을 구비한다.- 종래의 공급방식에서 과도한 슬러리의 공급에 의하여 웨이퍼 전면에 균일 유동장을 형성시키게 되어 실제 공정에 적용되는 슬러리는 공급량의 일부일 뿐 아니라 슬러리의 재활용이 불가능하여 처리비용이 증가하고 환경오염의 우려가 있으나, 본 기술의 웨이퍼반경에 해당하는 폭을 가지는 노즐을 이용하여 공정에 적용하였을 경우 공급위치에 대한 연마면 균일성에 대한 현상을 제거할 수 있으며, 적은 슬러리 공급량에도 웨이퍼상에서 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐임
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- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
본 기술은 웨이퍼의 연마율을 제어하는 방법 및 이 방법을 수행하는 화학기계적 연마장치에 관한 것이다. 종래의 탄성체를 이용하여 웨이퍼 전면에 균일하게 가압하는 방식은 탄성체와 정수압에 의한 가압 방식이기 때문에, 웨이퍼 전면에 매우 균일하게 가압할 수 있는 장점이 있으나 다음과 같은 문제점이 있다. 먼저, 탄성체와 웨이퍼 사이의 마찰력이 충분하지 못한 경우에는, 웨이퍼와 탄성체 사이에 미끄럼이 일어나 웨이퍼에 정확한 회전력을 전달하는 것이 어려워진다. 또한, 웨이퍼의 배면과 탄성체가 접촉한 상태에서 연마가 이루어지기 때문에, 탄성체의 표면이 오염되어 있는 경우에는, 웨이퍼로 오염이 전사되어지는 것과, 탄성체를 하나 혹은 다수 개를 구비하는 경우, 그 구조가 복잡해지며, 또한, 압력을 제어할 수 있는 부분이 한정되어 부분적으로 연마율을 제어하지 못하는 단점이 있다. 본 기술은 연마부에서 발생되는 적외선을 측정할 수 있는 센서와 적외선빔을 발생시켜 연마부에 적외선빔을 조사하여 국부적으로 연마부의 온도를 상승시킬 수 있는 온도 제어수단으로서 적외선 발생장치 및 반사 조절장치를 포함하고 있는 온도 제어수단에 의해, 연마 중에 연마되는 연마부의 온도를 측정함과 동시에 연마부의 온도를 제어하여서 웨이퍼의 연마율을 제어하는 것으로 되어 있고, 그 화학기계적 연마장치는 적외선이 투과될 수 있는 투과창의 상부에 웨이퍼의 온도를 국부적 혹은 전면적으로 측정할 수 있는 적외선 센서인 카메라가 구비되어 있고, 연마헤드의 상부에 제어수단에 의해 적절한 온도를 발생시키는 적외선 발생장치와 제어수단에 의해 적외선을 웨이퍼 면에 국부적으로 주사할 수 있는 반사 조절장치로 구성된다.- 웨이퍼를 가압하는 방식이 공압에서 발생하는 정수압을 이용하여 웨이퍼 뒷면을 부가적인 기구 없이 직접 가압하는 방식을 취하여, 웨이퍼 전면에 균일한 압력을 전사시킬 수 있는 효과가 있음- 웨이퍼와 접촉하는 부가적인 기구가 없기 때문에, 접촉에 의한 오염을 최소화시킬 수 있음- 웨이퍼에 적절한 회전력을 보다 정확하게 전달하기 위하여 웨이퍼의 외주(edge)부분을 흡착할 수 있는 얇은 진공 흡착구조가 구비되어, 웨이퍼 회전의 불균일 현상을 줄일 수 있음- 적외선으로 연마온도를 측정하여 연마상태를 감시하는 것과 그리고 적외선 발생장치 및 반사 조절장치를 이용하여 연마부의 연마상태를 제어하는 것이 가능함
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- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
본 기술은 수동정렬소자를 이용한 광도파로 소자의 패키지모듈 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 광도파로 소자와 다수의 광섬유를 정렬하여 부착시키는 피크테일링 공정시 수동정렬이 가능한 기술을 제공하며, 광도파로 소자 패키징시 수동정렬방식에 의한 패키징 공정이 가능하기 때문에 레이저광을 입력시키면서 출력되는 광의 세기를 모니터링 하면서 정렬할 필요가 없이 기계적인 조립만으로도 정렬이 완료되기 때문에 고속패키징이 가능하여 대량생산을 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 고정밀도가 요구되는 광섬유 수동정렬소자를 정밀한 사진식각공정을 통해 제작된 금형을 이용한 사출성형으로 대량 생산할 수 있으므로 제품의 단가를 낮출 수 있는 효과가 발생한다.일반적으로, 광소자의 패키징 공정이 매우 어려우며 고비용이 소요되는 이유는 제조된 광소자에 광섬유를 정렬하고 고정시키는 광섬유 실장 공정이 매우 어렵기 때문이다.광학소자의 패키징 공정 중 다수의 광섬유를 광집적회로에 정렬하여 부착시키는 피그테일링 공정시 수동정렬이 가능하여 기계적인 조립만으로도 정렬이 완료되기 때문에, 기존의 레이저광을 입력시키면서 출력되는 광의 세기를 모니터링 하면서 정렬할 필요가 없으므로 고속패키징이 가능하고, 대량생산할 수 있는 효과가 있다. 또한 고정밀도가 요구되는 광섬유 수동정렬소자를 사출성형으로 대량생산 할 수 있으므로 제품의 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
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- 경기기술이전센터
- 등록일
- 2004-04-19
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 기술은 금형을 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 하판글래스에 격벽을 성형할 수 있도록 구성되는 격벽 성형 방법에 관한 것이다. 격벽의 성형방법은 스크린 프린팅법, 샌드블래스팅법, 감광성유리법 등 여러가지 방법을 이용하여 현재 성형되고 있는 실정이다. 그러나 상술한 바와 같은 격벽을 형성하기 위한 종래의 방법은, 그 공정이 매우 복잡하고 정밀성을 요구하는 것이어서, 생산단가 및 생산성의 측면에서 단점이 있다. 본 기술에 의한 PDP용 격벽성형방법은, 평면을 가지는 금형의 상면에, 격벽형성을 위한 홈을 선형으로 성형하는 과정; 상기 홈을 가지는 금형의 상면에 실리콘러버를 전사하여, 대응하는 홈을 가지는 제1실리콘러버몰드를 성형하는 과정, 그리고 글래스페이스트가 일정한 두께로 도포된 하판글래스에, 제1실리콘러버몰드를 가압하여 하판그래스에 격벽을 성형하는 과정으로 구성된다. 본 기술의 또 다른 PDP용 격벽성형방법은, 평면을 가지는 금형의 상면에, 격벽형성을 위한 홈을 선형으로 성형하는 과정, 홈을 가지는 금형의 상면에 실리콘러버를 전사하여, 대응하는 홈을 가지는 제1실리콘러버몰드를 성형하는 과정, 제1실리콘러버몰드의 상면에 실리콘러버를 전사하여, 대응하는 홈을 가지는 제2실리콘러버몰드를 성형하는 과정, 글래스페이스트가 일정한 두께로 도포된 하판글래스에, 제2실리콘러버몰드를 가압하여 하판그래스에 격벽을 성형하는 과정으로 구성된다.- 종래의 격벽형성방법에 비하여, 과정상 간단하여, 생산성이 높은 하판글래스를 제공할 수 있음- 금형 및 실리콘러버몰드를 이용한 간단한 방법과 공정의 단순화로 인하여, 하판글래스 제조의 코스트다운을 실현할 수 있음과 동시에 신뢰성 있는 격벽을 성형하는 것이 가능함- 실리콘러버몰드를 이용하는 것에 의하여, 하판그래스의 웨이브니스에 추종하여 어떠한 곡면 상에서도, 격벽을 성형하는 것이 가능함- 하판그래스와의 이형성을 확보하면서, 하판그래스의 평탄도와 굴곡에 상관 없이 균일한 격벽성형이 가능한 격벽 성형방법임
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- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 기술은 제조시간이 단축되고 제조비용이 절감될 수 있도록 개선된 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것이다. 종래의 격벽의 성형방법은 스크린 인쇄법, 샌드블래스트법, 감광성페이스트법 등 여러 가지 방법을 사용한다. 스크린 인쇄법은 기판상에 격벽용 페이스트를 7-8회 정도 반복하여 인쇄 및 건조시킨 후 소성 하여 격벽을 만드는 공정으로 가격이 싸고 생산성이 좋으나, 양산시 제조시간이 매우 길고 격벽의 정밀도가 좋지 않으며 공정이 복잡하고 얼라이닝 격벽 상부면에는 스크린 매쉬의 마크가 남게 되고 거친 에지를 만들게 되고 격벽의 두께를 얇게 하기가 어려워 HD TV 급에서 요구되는 미세패턴을 형성하기가 어렵다는 단점이 있다. 샌드 블래스트법은 기판상에 격벽용 페이스트를 도포하고 건조시킨 후 격벽재료의 상부에 소정 패턴의 포토레지스트를 형성하여 샌드블래스트 가공을 한다. 제조시간은 비교적 짧고 격벽의 높이가 균일하며 형상이 우수하지만, 재료 손실이 많아 제조가격이 비싸고 샌딩 처리 과정에서 생성된 폐기물이 공해 물질이기 때문에 환경 처리를 위한 비용 발생의 부담이 있다. 감광성 페이스트법은 기판상에 감광성 페이스트를 도포하고 건조한 다음, 마스크를 사용하여 감광성 페이스트를 노광 및 현상한다. 정밀한 치수조정은 가능하나 감광성 페이스트의 가격이 비싸고 제작시간이 길어지며 감광 물질의 하부까지 감광이 어려워 후막형성이 어려운 단점이 있다. 본 기술은 하판그래스에 격벽을 형성하여 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 있어서 평면을 가지는 금형의 상면에 복수개의 격벽성형홈을 균일 간격의 선형으로 성형하는 단계, 금형과 결합하여 격벽을 형성시키도록 격벽에 대응하는 격벽성형홈이 구비되는 투명실리콘러버 몰드를 성형하는 단계, 하판그래스에 격벽용페이스트를 도포하고 투명실리콘러버 몰드로 가압하는 단계 및 소정의 열원을 작용하면서 하판그래스의 격벽을 건조 경화하는 단계로 구성된다.- 몰드를 이용하여 유리기판에 압착된 격벽재료를 패턴으로 형성하므로 격벽제조시간을 단축시킬 수 있음- 연속적인 일괄 공정으로 격벽을 제조하므로 공정이 단순화되어 양산성 향상 및 제조원가 절감을 통한 제품의 저 가격화를 실현할 수 있음- 소정패턴의 홈을 가진 몰드를 이용하여 계속해서 같은 치수와 구조의 격벽을 제조할 수 있으므로 양산시 균일한 품질을 유지하는 등 신뢰성 있는 플라즈마 디스플레이의 생산이 가능함
- 보유기관
- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 기술은 전자빔이나 프라즈마를 이용하여 화상신호를 표시하는 평판 표시 장치(flat panel display)와 관련되는 것으로 특히 보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인 프릿 실장방법에 대한 것이다. 본 기술은 전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계, 전면판과 배면판중 적어도 하나의 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 페이스트 상태의 봉착용 제1 프릿트(frit)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하는 단계, 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 전기전도성(혹은 방사열 흡수성) 페이스트 또는 저항성 페이스트(이하 '보조열선' 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 갖도록 형성하는 단계, 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계, 보조열선상에 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 페이스트 상태의 봉착용 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 형성하는 단계, 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계, 진공챔버내에 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하여 소성하는 단계, 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계, 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계, 소정의 진공도가 달성된후 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인하여 접합시키는 단계, 전면판과 배면판이 접합된후 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 서서히 온도를 내리는 단계로 구성된다.- 결정질(crystalline) 프릿트와 유리질(vitreous) 프릿트를 적정 비유로 섞어 바인더 및 용제와 혼합하여 페이스트를 만든 다음 진공 인-라인 실장재로 적용함으로써, 진공챔버내에서 사용하는 경우 생기는 bubbles와 crack이 발생하지 않음.- 보조열선의 발생열에 의해 유리기판의 온도를 200-300oC 범위로 유지가능하며, 진공 챔버 내에서 소성(post-baking) 공정함으로써 frit 용융 온도를 300-350oC 범위의 저온에서 가능하게 할 수 있음.
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 본 기술은 FED 판넬의 생산성을 크게 향상시키는 동시에 판넬 내부의 오염도를 저감시킬 수 있는 FED용 초고진공 실장방법 및 장치에 관한 것이다.- 본기술의 FED용 초고진공 실장방법 및 장치는, '초기가열/세정 챔버(prebake/cleaning chamber)'와 '초고진공/밀봉 챔버(uhv/sealing chamber)'로 된 두 개의 메인 챔버(main chamber)와 다수의 보조 챔버를 포함하는 장치를 사용하여, 모든 구성요소들을 시종 초고진공 상태가 유지되는 챔버내에서 인-라인 방식으로 처리하는 과정으로 구성되어 진다.- FED용 구성요소들을 시종 초고진공 상태가 유지되는 챔버내에서 인-라인 방식으로 처리함으로써 배기관련 소요시간을 현저히 줄일수 있음.- 종래의 FED용 초고진공 실장장치는 적정수준의 생산서을 보장할수 없고, 가열 및 배기과정중 FED판넬 내부가 오염되기 쉬운 문제가 있었으나, 본 기술은 FED 판넬의 생산성을 크게 향상시키는 동시에, 판넬 내부의 오염도를 저감시킬 수 있는 FED용 초고진공 실장방법 및 장치 임. - 본 기술의 FED 판넬의 경우 캐소드 유리판의 후면에 길게 부착되어 있던 종래의 유리 배기관이 없는 바, 이로써 FED 완성품의 미관이 개선되는 장점이 있음.
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 표시소자
- 본 기술은 평판 표시소자를 제조하기 위한 공정중 봉착(sealing), 배기(pumping) 및 봉입(seal-off)을 동일 진공 챔버내에서 인-라인 방식으로 수행하기 위해 사용되는 실링용 페이스트의 제조 방법에 관한 것이다.- 본 기술의 실링용 페이스트의 제조 방법은 PbO, ZnO, B2O3를 주성분으로 하는 결정형 실장재 분말, PbO, B2O3, SiO2를 주성분으로 하는 유리형 실장재 분말을 소정 비율로 균일하게 혼합하는 단계, 혼합된 실장재 분말이 소정의 점도 및 인쇄특성을 갖도록 바인더 및 계면 활성제등으로 이루어진 소정의 첨가제를 혼합한후 소정의 분산 수단에 의해 균일하게 혼합 및 분산시키는 단계로 구성된다.- 종래기술의 문제점인 기공 및 핀-홀이 발생하지 않는, 인라인 방식에 적용가능한 봉지 및 봉착용 실장재 및 실장재를 기본으로한 실링용 페이스틀 제조하는 방법으로, 기공이나 균열등의 문제점이 없는 깨끗한 실링 상태를 유지함- 본 기술의 실링용 페이스트를 사용하여 제조 단가 저하 및 공정 단축을 효율적임.- 따라서 진공 인라인 방식에 의한 봉지 및 봉착공정을 완전히 현실화 함으로서 평판표시소자의 대량생산이 가능함.
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-04-30
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 본 기술은 평판 디스플레이를 고진공 실장하는 기술과 그에 따른 게터 장착방법 및 장착구조에 관한 것이다. - 본 기술은 캐소드 유리판과 아노드 유리판을 고진공 챔버 내에서 가열식 상부, 하부 지지판에 의한 프릿 용융을 통해 진공 인-라인 실장하는 단계, 캐소드 유리판의 배기구의 하부에 게터 안착부를 형성하는 단계, 게터 안착부 주위에 프릿 접착제를 접착하는 단계, 게터 안착부 주위를 덮을 수 있는 밀봉재를 놓고 밀봉재위에 게터 안착부내에 들어가는 크기의 게터를 장착하는 단계, 게터를 게터 안착부 하부로 이동시키는 단계, 게터 가열기에 의해 게터를 가열하여 활성화시키고 게터 가열기의 온도를 낮추는 단계, 게터 가열기에 의해 프릿 접착제를 가열하여 용융시키는 단계, 밀봉재를 프릿 접착제에 압착시키는 단계로 이루어지는 평판 디스플레이용 게터 장착방법, 캐소드 전극이 형성되는 캐소드 유리판 뒷면에 게터 안착부를 형성하는 배기구를 형성하여 작은 원판 혹은 원형 고리 형태의 게터를 활성화시킨 후 삽입장착하는 평판 디스플레이용 게터 장착구조로 구성된다.- 캐소드 유리판의 저면에 형성된 게터 안착부 속으로 게터를 삽입하기 때문에 캐소드 유리판에 형성되는 게터 안착부가 디스플레이 면적을 방해하지 않고 임의의 크기의 게터를 장착할 수 있음.- 게터가 게터 안착부 속으로 완전히 삽입된 후 얇고 편평한 밀봉재에 의해 최종 실장되기 때문에 디스플레이 패널 두께를 매우 얇게 할 수 있는 효과가 있음.- 게터를 진공챔버 내에서 분리 설치된 게터 가열기로 활성화시키기 때문에 유리판에 영향을 주지 않고 활성화 온도를 임의로 높일 수 있으며, 게터 활성화시 아웃개싱되어 나오는 불순물도 밀봉재를 실장하기 전에 배기되어 나오기 때문에 최적의 활성화 조건을 얻을 수 있음.- 패널의 크기가 커지면 전극의 선들을 도 6과 같이 가변(可變) 이격(離隔)식으로 배열함으로써 여러개의 배기구 혹은 게터를 효과적으로 설치할 수 있다. 이와 같이 패널 가장자리를 따라 여러개의 배기구 혹은 게터를 장착함으로써 큰 패널면적에 대해서도 적절한 게터링 효과를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 PDP의 경우에서와 같이 프릿 접착제의 소성시 발생하는 아웃개싱에 의해 패널내부의 가장자리 주변이 오염되는 문제를 저감시키는데 매우 효과적임.
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 본 기술은 평판 표시소자, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 제조하기 위한 공정중 봉착(sealing), 배기(pumping), 개스 주입(gas-filling) 및 봉입(seal-off)을 동일 진공 챔버내에서 인-라인 방식으로 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. - 본 기술은 평판 표시소자를 구성하는 전면판과 배면판을 진공 챔버 내에 장착한 뒤, 전면판과 배면판의 사이 공간을 고진공 상태로 배기시키고 유리판의 둘레에 미리 형성되어 있는 봉착용 실링재(frit glass)를 진공 상태에서 용융시키지 않고 Ar 개스나 다른 불활성 개스를 대기압 정도로 채운뒤 봉착용 실링재를 용융시켜 전면판과 배면판을 봉착시키는 단계, 전면판과 배면판의 봉착후 배면판상에 형성되어 있는 구멍을 통해 표시소자 내부를 2차 배기시키고, 소정의 방전 개스를 표시소자 내부에만 국부적으로 주입시키는 단계, 작은 유리원판 형태나 코바(kovar) 물질로 이루어진 밀봉재를 소정의 가열기상에 얹어두고 가열에 의해 봉착용 실링재를 용융시킨 상태에서 밀봉재를 배면판의 구멍을 향해 안착시켜 구멍을 밀봉시키거나 아노딕 본딩(anodic bonding) 방식에 의해 밀봉시키는 단계로 구성된다.- 평판 표시소자의 대량생산에 큰 걸림돌이 되었던 봉착 및 봉입기술에 대해 인-라인 방식으로 작업을 수행할 수 있게 되어, 제조 단가 저하 및 공정 단축이 가능해짐- 본 기술의 제공으로 대량생산이 가능하므로 평판 표시소자의 대중화 가능함.- 본 기술에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법 및 장치를 통해 종래기술에 비해 평판 표시소자의 내부에 잔류하는 불순물 개스를 효과적으로 배기 시킴으로서 표시소자의 방전특성을 향상시킴.
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 소자응용 기술
전류가 흐르는 도선의 전류의 크기를 측정하거나, 전류의 흐름을 감시할 수 있는 광 센서로서 전류에 의한 자계강도가 광의 세기를 변조 함으로서, 광의 세기로서 전류를 측정하는 소자임.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-04-21
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일반기술
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
지자기 센스를 이용한 지구방위의 신호 센스 및 전자나침반 제조 기술 개발 완료- 자기임피던스형 X축 및 Y축 지자계 센서 제조 기술 개발- PCB 신호검출 회로 개발- Z축 지자계 센서 제작 가능- 방위 신호 출력을 위한 디지털 회로부 개발- 방위각 계산 소프트웨어 개발- 지자계 왜곡이 감지되면 경고 신호 출력 가능- 지자계 왜곡 보상은 제 자리에서 1회전하면 가능
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-04-21
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일반기술
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
차량의 외부에 설치하여 위성에서 전송되는 전파를 정지 및 이동 중에도 실시간으로 수신할 수 있도록 위성추적 기능이 내장된 안테나 시스템 (SkyLife 위성방송 수신)- 최적의 차량 장착을 위한 Low Profile로 높이 6cm이내로 개발되었으며 기존제품(높이 9~12cm)에 비하여 승용차 시장진입 예정- Gyro Sensor Modeling 및 PID 제어 알고리즘 적용- 정밀한 위성 추적을 위한 Half Step DC Stepping Motor 제어 기술적용 - Low Profile용 빔 틸팅(40 deg) 안테나 기술 (Phased Array Patch Antenna)- 차량 외부에 설치할 수 있는 강한 내구성의 기구물 개발1. 최적의 수신감도를 위한 시스템 설계(안테나 이득, 추적 정밀도, 속도등)2. Low Profile 이 가능할 수 있는 Stepping Motor, Rotary Joint 외주 개발3. Low Profile 안테나 기구물 개발4. 40 deg 빔 틸팅된 Phased Array Patch Antenn 개발 (이득 24dBi 이상)5. 안테나와 LNB의 결합 손실을 최소화한 급전부 설계6. RF Tunner, Gyro Sensor, Motor Driver, Processor가 내장된 추적 제어보드 개발7. Gyro Sensor Modeling 및 PID 제어 알고리즘 개발8. 정밀 위성 추적 제어 프로그램 개발
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-04-21
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일반기술
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
초박막 상태의 스피커를 반도체 제조공정을 이용하여 제조하는 기술로서 휴대폰 및 각종 첨단전자기기 등의 경박단소화 추세에 맞추어 초박막형 스피커 제조도 필연적인 사항으로 이를 해결할 수 있는 기술임.- 제작된 Wafer의 Die상태에서 스피커 기능구현 완성- 실제 청취가 가능한 높은 기술완성도 달성- 국내 특허등록 완료- PCT 출원 중
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- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-04-21
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일반기술
전기·전자 > 소자응용 기술
휴대 단말기(휴대폰, PDA, 스마트폰 등)의 버튼을 누르지 않고 휴대 단말기의 기울임에 따라 화면에 표시된 컨텐츠 또는 UI를 조작할 수 있는 기술임.- 모바일용 관성센서 Chip 개발 완료 및 미국 OEM 생산- 기존 휴대 단말기의 ‘외장형 M.A.P’ 모듈 개발 완료- ‘외장형 M.A.P’ 시제품 개발 완료- 내장형 휴대폰 개발 완료- 휴대폰 내장용 Firmware 개발 완료- Mobile Contents 사업자를 위한 SDK(개발 Tool) 완료
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-04-21
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일반기술
전기·전자 > 생활가전기기 (F43)
본 고안은 개별순차제어식 절전형 멀티탭에 관한 것으로서 마이크로 칩이 내장 되어 있어 주 콘센트의 전원사용 유무에 따라 종속 콘센트의 전원을 제어 할 수 있는 개별 순차제어식 멀티탭에 관한 것이다. 종래의 멀티탭에 있어서 메인 스위치의 조작으로 전체 종속 콘센트의 전원을 on/off 시키는 단순한 동작만을 할 수 있었던 단점이 있었다. 본고안은 이러한 단점을 해소하기 위하여 개별순차제어가 가능하게 만들어진 멀티탭에 관한 것이다.통상의 멀티탭에 있어서 다수의 가전제품이나 사무기기를 동시에 사용할 수 있는 멀티탭이 널리 사용되고 잇는데, 종래의 멀티탭은 다수의 가전제품이 하나의 콘센트에 꽂혀 있어서 가전제품을 사용하지 않았을 때에도 대기 전력이 손실되는 단점이 있었다. 따라서 본 고안은 그러한 단점을 해소하기 위하여 마이크로칩을 내장하여 개별순차적으로 제어가 가능하도록 고안되었다. 절전모드 및 개별기능 스위치를 장착하여 기능을 선택 할 수 있으며 릴레이 소자를 이용하여 순차적으로 시간을 두고 on/off 가 가능하도록 하였다.
- 보유기관
- 영동대학교
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
본 기술은 기존의 표면 세척법과 기존의 드라이 아이스 눈 입자 세척법의 단점(표면 손상 증대, 세척장치의 복잡성, 2차 폐기물 대량 발생)을 극복하기 위하여, 개선된 드라이 아이스 눈 입자 세척 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 기술은 이산화탄소용 고압 용기와 고압 호스와 가변성 이산화탄소 상변화 노즐 및 열풍기로 구성된다. 용기속에 들어 있는 고압(약 50bar)의 액체 이산화탄소가 호스를 지나서 노즐을 통과하여 교축과정(Throttling Process)을 겪으면, 작은 드라이 아이스 눈 입자가 생성되고, 고속의 기체 및 액체 이산화탄소가 발생한다. 생성된 드라이 아이스 눈 입자 또는 액체 이산화탄소와 기체 이산화탄소가 제품 표면위에 흡착되어 있는 미세 입자와 유기성 오염물을 제거한다. 제거 과정중 제품 표면에 발생하는 드라이 아이스 얼음막은 열풍기를 사용하여 제거된다.- 본 기술에서는 다양한 크기와 분포를 갖는 드라이 아이스 눈(Snow)입자를 얻기 위해 노즐을 제작하였고, 드라이 아이스 눈 형성공간의 부피를 조절하면, 드라이 아이스 눈 입자의 크기가 변하며, 이를 이용하여 다양한 표면 오염물을 효과적으로 제거할 수 있음- 본 기술의 열풍기를 이용하여 드라이 아이스의 승화열을 지속적으로 공급하여, 제품 표면에 얼음막이 형성되지 않아, 세척 효율을 극대화시킬 수 있고, 대기중의 습기 응축도 발생하지 않음- 세척시에 기술적으로나 경제적으로 제작하기 어려운 격리 공간을 필요로 하지 않고, 간단하게 효과적으로 세척이 가능함
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 등록일
- 2004-05-10
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 기술은 센서 기술에 관한 것으로, 특히 반도체형 가스센서 소자의 패키징 기술에 관한 것이다. 본 기술은 패키지의 안정도를 확보하고 패키지 사이즈를 축소할 수 있는 반도체형 가스센서 소자의 패키징 방법을 제공하는데 그 목적이 있으며 그 일부에 홀을 구비하며, 홀 주위에 다수의 제1 전극 패드가 배치된 기판을 준비하는 단계, 절연성 기판과, 그 상부에 집적된 감지막, 다수의 제2 전극 패드를 구비하는 센서 유니트를 준비하는 단계, 및 전도성 페이스트를 사용하여 기판 상의 제1 전극 패드와 센서 유니트의 제2 전극 패드를 접속하는 단계를 포함하는 반도체형 가스센서 소자의 패키징 방법이 제공된다. 감지막, 히터, 전극 패드, 배선 등이 집적된 센서 유니트의 패키징을 위해 기존에 사용되어 온 와이어 본딩 기술을 배제하고, 전도성 페이스트를 이용하여 전극 패드를 전기적/기계적으로 접속하는 방식에 관한 것이다.- 감지막, 히터, 전극 패드, 배선 등이 집적된 센서 유니트의 패키징을 위해 기존에 사용되어 온 와이어 본딩 기술을 배제하고, 전도성 페이스트를 이용하여 전극 패드를 전기적/기계적으로 접속하는 방식을 사용- 인간의 오감을 대체 하는 센서 시스템 중 가장 뒤쳐진 부분이 인각의 후각을 모방하는 시스템이라고 할 수 있으나 제안하는 방법에서는 가스센서 패키지 구조를 보다 안정화하고 패키지의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있음
- 보유기관
- 한국기술거래사회
- 등록일
- 2004-05-10
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