일반기술
전기·전자 > 기타 전력전자 기술
10Ghz 이하의 초고주파수대에서 더 좋은 입력반사특성과 입출력간의 위상특성을 보이도록 입력단에서부터 중심도체가 넓어지다가 다수개의 출력단에서 다시 좁아지는 칩저항이 필요 없는 테이퍼(Taper)구조와 접지평명에 DGS(Defected Ground Structure)구조를 제안한 평면형 전력 분배 및 결합기 구조에 관한것이다. 또한, 입력 정합 그리고 각 출력 단에서 출력 신호의 균형과 위상의 선형성을 위해 회로의 중앙에 하나의 원형부를 에칭 제거한 구조를 제공한다.초고주파수대에서 하나의 입력에서 다수개의 출력을 가지는 칩저항이 필요없는 테이퍼형의 평면형 전력 분재/결합기의 구조에 있어서, 하나의 입력단과, 다수개의 출력단과, 상기 입력단에서부터 중심도체가 넓어지다가 상기 다수개의 출력단에서는 다시 좁아지는 테이퍼와, 입출력 정합과 각 출력단에서 출력신호의 균형과 위상의 선형성을 위해 상기 테이퍼부 중앙에 에칭 제거된 원형부와 접지평면에 DGS(Defected Ground Structure)부로 구성된다.
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- 경희대학교
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- 2004-06-09
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전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
박막트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 소오스/드레인 영역에 오옴익 접촉을 위하여 불순물을 주입하고, 저온에서 불순물들이 활성화 되도록 자외선 램프를 사용하여 열처리하는 방법에 관한 것이다.다결정 실리콘을 이용한 박막트랜지스터는 능동행렬 액정디스플레이의 능동소자와 주변회로에의 사용된다. 이때, 다결정 실리콘을 사용하는 박막트랜지스터 제작에서 레이저 열처리 기술을 이요할 경우에는 저온 공정이 가능하고 높은 전계효과 이동도를 구현할 수 있지만, 고가의 레이저 장비가 필요하므로 대체 기술이 많이 연구되고 있다.불순물 주입된 다결정 실리콘 상에 자외선 램프를 이용하여 열처리 공정을 수행하는 것이다. 본 발명은 절연기판과, 상기 절연 기판 상에 형성된 다결정 실리콘 활성층과, 상기 활성층상에 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트 전극과, 상기 다결정 실리콘층상에 형성된 소오스/드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터이다.본 발명은 절연기판에 활성층을 형성하는 단계와, 상기 활성층상에 절연막 및 제1 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층 상에 게이트 전극 형성용 감광막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 금속층 및 상기 절연막을 식각하여 게이트 전극 및 게이트 절연막을 각각 형성하는 단계와, 상기 다결정 실리콘의 노출된 부분 상에 불순물을 주입하는 단계와, 상기 불순물 주입된 다결정 실리콘 영역에 자외선 램프를 조사하는 단계를 포함하는 박막트랜지스터의 제조방법이다.
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- 경희대학교
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- 2004-07-15
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전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 발며은 극소 미량(10^12~10^14cm^-2)의 금속이 포함된 비정질 실리콘 박막을 다결정 실리콘 박막으로 결정화하는데 있어서 그레인 크기를 크게할 수 있고 균일도가 좋은 다결정 실리콘박막을 형성시키는데 의의가 있다. 비정질 실리콘 결정화 할때 극소미량의 금속을 포함시키는 단계와 급속열처리(rapid thermal annealing) 혹은 자외선(UV)을 이용해서 핵을 생성시키는 단계 그리고 급속연처리 혹은 자외선을 이용해서 핵으로부터 측면으로 고상결정화 시켜서 이웃한 결정들과 부딪쳐서 그레인 경계가 형성되는 단계로 나눌 수 있다.본 발명은 다결정 실리콘 박막을 제작함에 있어서 미량의 금속이 포함된 비정질 실리콘 박막을 급속열처리 혹은 자외선을 이용해서 고체상태에서 결정화핵으로 작용하는 다이실리사이드 침전(precipitate)을 균일한 간격으로 형성시키고, 측면으로 결정화시켜 거시 그레인과 균일한 박막을 얻는 것을 목적으로 하고 있다. 이를 위한 본 발명의 특징은 미량의 금속이 함유된 비정질 실리콘 박막을 제작하기 위해서 화학기상 증착(CVD) 혹은 플라즈마(plasma) 스퍼터링(sputtering)방법으로 박막내에 금속함유량을(10^12~10^14 vm^-2)의 농도로 박막을 형성시킬 수 있다. 미량의 금속박막층 위치는 유리기판 혹은 유리기판 위에 완충층(산화막, 질화막)을 형성한 다음, 비정질 실리콘 박막층 위에 형성시키는 방법, 유리가판 위에 먼저 미세금속 박막을 형성시키고, 비정질 실리콘을 형성한 다음 재결정화 시키는 방법과 유리 가판위에 완충층(질화막, 산화막)을 형성시키고 극소미량의 금속을 증착한 다음 비정질 실리콘 박막층을 형성시키는 것을 포함한다. 또한 금속이 소량 포함된 가스를 이용하여 화학기상 증착방법 혹은 플라즈마 화학기상방법으로 제작이 가능하다
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- 경희대학교
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- 2004-07-15
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 발명은 비정질막 전면에 아주 얇은 두께로 증착된 제 1 촉매금속과 복수개의 독립된 패턴 형태로 소정 부위에 증착된 제 2 촉매금속을 씨드로 하여 비정질막을 결정화함으로써, 잔류금속의 양을 최대한 줄일 수 있고 결정화된 박막의 결정성을 향상시킬 수 있다. 또한 촉매 금속층이 이중으로 형성되므로 결정화 시간이 단축되고 결정화 온도도 낮아진다. 따라서, 현재 사용되어 지고 있는 레이저 다결정실리콘 박막을 대신하여 박막트랜지스터 액정표시소자, 태양전지, 이미지 센서 등에 필요한 다결정실리콘 박막으로 대체될 수 있다. 나아가서 저온에서 제작할 수 있다는 이점으로 인해 고온고상 결정화 방법에 의한 다결정실리콘 박막의 대체도 가능하다.본 발명은 결정화된 다결정실리콘 박막의 잔류 금속의 양을 최소화시키고 결정성을 향상시키고자 하는 비정질막의 결정화방법 및 이를 적용한 액정표시소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 비정질막의 결정화방법은 기판 상에 비정질막을 형성하는 단계와, 박막의 제 1 금속층을 형성하는 단계와, 상기 비정질막 상부의 소정 부위에 제 2 금속층을 형성하는 단계와, 상기 비정질막을 열처리하여 결정화하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 즉 본 발명은 박막의 제 1 금속층과 독립된 복수 패턴의 제 2 금속층을 형성한 후, 열처리와 전계인가를 통해 결정화하는 방법을 제공하여 잔류금속의 양을 최대한으로 줄이고 결정화된 박막의 결정성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
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- 경희대학교
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- 2004-07-15
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전기·전자 > 기타 반도체
현재 사용되고 있는 반도체 소자의 대면적 공정에 응용하기 위해서 결정화 온도는 유리기판의 변형 온도보다 낮아야 하고 대면적의 균일도가 필요하다, 그러나 기존의 할로겐 램프에 의한 열처리 방법은 대면적 기판에 적용하기 위해서는 열처리 온도의 균일도를 유지하기가 어렵다. 또한 대면적 기판에 적용함에 따른 기판 변형이 문제가 되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 전계를 인가하면서 UN에 의한 열처리로 비정질 실리콘 박막을 급속히 가열하여 결정화 시간을 줄일 수 있다. 또한 대면적 공정에 있어서 기판의 변형을 최소화할 수 있고, 기판의 대형화에 유연하게 대응할 수 있다.본 발명은 비반응성 기체를 이용한 플라즈마를 사용하여 니켈 등의 아주 얇은 전이금속 입자를 비정질 실리콘에 입사 시킨 후, UV를 조사시키면서 전계를 인가하여 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 결정화 시키는 장비에 관한 것이다. 금속유도 결정화에 있어서 그 공정과정은 유리등의 절연기판 위에 비정질 실리콘 박막을 증착하고, 상기 비정질 막 위에 질소, 아르곤, 수소 등의 가스를 사용하여 RF 또는 DC 플라즈마를 니켈 등의 결정화를 일으키는 금속으로 노출시킨 후, 전계를 인가하면서 열처리하여 결정화시킨다, 결정화된 박막의 금속 오염을 방지하기 위해서 RF 또는 DC 플라즈마의 세기, 노출시간, 압력 등을 조절하여 금속량을 조절할 수 있다. 본 장비에서는 절연기판 위에 비정질 실리콘 박막을 증착한 후, 스캐닝이 가능한 플라즈마 형성용 금속과 전계를 인가하여 UV 조사에 의해 기판을 가열하여 비정질 실리콘 박막을 결정화한다.
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- 경희대학교
- 등록일
- 2004-07-15
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
본 발명은 반응 쳄버에서 성장하고 있는 박막의 두께와 박막 물질의 조성비를 광의 반사율을 통해 얻어진 측정 수치와 설정된 기준 수치를 비교하여 챔버로 유입되는 원료 가스량을 피드백함으로써 성장하는 박막 두께 및 조성비를 조절하도록 하여 반도체의 안정성을 높이도록 한 표면 광반사기를 이용한 박막 두께 및 조성비 조절 방법에 관한 것이다.본 발명은 표면 광반사기를 이용한 박막 두께 및 조성비 조절 방법에 관한 것으로, 반응 쳄버 내에 성장하고 있는 박막의 두께와 그 물질의 조성비를 광의 반사율을 이용하여 실시간으로 모니터링하고, 아울러 반사율을 통해 얻어딘 측정 수치와 기준 수치를 비교하여 챔버로 유입되는 원료 가스량을 피드백(feed back)함으로써 성장하는 박막의 두께 및 그 조성비를 조절하도록 하여 반도체의 안정성을 높이도록 한 것이다.본 발명은 발광기로부터 반응 쳄버의 웨이퍼로 광이 발광되는 단계와; 발광되는 광과 동일한 각으로 반사되는 반사광을 광검출기를 이용하여 광의 세기를 검출하는 단계와; 광검출기에서 검출된 신호 수치를 비교기에 인가하여 광신호 수치와 초퍼의 진동 수치를 비교하여 수치를 산출한 후 그 수치를 PC로 입력하는 단계와; PC로 입력된 광산출 수치를 목표 수치와 비교하여 작을 경우에는 밸브를 열어 원료 가스 공급을 늘리도록 하고, 클 경우에는 밸브를 닫아 원료 가스 공급을 줄이도록 하는 단계로 이루어져 성장하고 있는 박막의 두께 및 조성비를 실시간으로 컨트롤하고, 동시에 성장에 필요한 원료 가스를 적정량 공급함으로써 반도체의 안정성을 높이도록 한 것이다.
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- 경희대학교
- 등록일
- 2004-07-15
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일반기술
전기·전자 > 기타 전자제품
본 기술은 디지털 도어 시스템에 관한 것으로 신개념의 보안성을 갖는 전자 현관문을 구현하고자 한다.본 기술의 구성은 현관문에 장착된 현관 카메라 모듈에 무선 영상/음성 송수신 제어 기능과 무선 도어-록 개/폐 수신 제어 기능을 갖게 하고, 상대적으로 무선 영상/음성 송수신 제어 기능과 무선 도어-록 개/폐 송신 제어 기능을 갖는 단말기 시스템을 갖도록 한 디지털 도어 시스템을 구현하여 신 개념의 보안성을 갖는 전자 현관문을 구현한다.본 기술의 기본 원리는 전자 현관문을 구현하기 위해 무선 영상/음성 송・수신 제어 기능을 갖는 현관 카메라 모듈 시스템과 무선 도어-록의 열림(0pen)작동을 위한 수신 제어 기능을 갖는 무선 디지털 도어-록 시스템을 현관문에 장착한다. 또한 방문객 확인을 위한 무선 영상/음성 송・수신 제어 시스템과 무선 도어-록의 열림(0pen)작동을 위한 송신 제어 시스템을 일체화 시킨 무선 비디오폰 단말기를 구현한다.
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- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2004-06-09
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
면상발열체는 기본적으로 전극을 은(Ag), 구리(Cu) 등을 이용하고 발열부를 카본페이스트, 카본화이바 등을 이용한다. 이 발열체를 구성하는 탄소는 재질특성상 얇은 면위에 구성되고 이를 "면상발열체"라 한다. 면상발열체는 탄소재질이 아닌 타 재질로도 구성이 가능하다. 신청기술은 은과 같은 낮은 전기저항을 갖는 전도성 회로와 탄소와 같은 높은 저기 저항을 갖는 발열회로를 PCB기판상에 형성하는 기술로서 핵심기술은 재료설계 및 인쇄회로조건과 저전력 사용으로 고효율을 제공하는 회로설계 등임.신청기술은 스크린 인쇄방법으로 기판에 형성되며 사용 전원으로는 고성능 리튬이온전지를 이용하고 있고 전도성 회로에 전원이 인가되면 이에 따라 발열회로가 저항 가열되는 구조로 구성되어 있음. 신청기술은 소형 2차전지를 전원으로 사용하고 있고 고효율로 적용 분야를 확대할 수 있는 장점이 있음.이 기술은 발열장치로서 주로 기존의 전열선 등을 이용한 제품에 대체 적용이 가능할 것으로 보이나 사용온도범위가 기존 전열기구에 비하여 낮아 사용분야는 의류 등 고온이 요구되지 않는 제품으로 제한될 수 있음.
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- 기술보증기금
- 등록일
- 2004-07-15
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
이 기술은 축음기의 바늘과 같이 한줄씩 읽어 내려가는 AFM(Atomic Force Microscopy)의 캔틸레버(cantilever)가 multi-tasking이 가능하도록 응용/디자인한 것이다. 이 multiple processing step이 가능해짐으로써 마이크로회로의 생산에 있어서 하나의 규소판(silicon wafer)위에 수백개의 캔틸레버를 생산할 수 있게 된다. 이 연구는 궁극적으로 음이온 가속을 이용한 에칭(IBE:Ion Beam Etching)과 atomic sand blasting에 맞춰지고 있다. 이 기술은 나노기술의 대표주자인 NanoWorld와 프라운호퍼 IISB 연구소가 함께 진행하고 있는 프로젝트다.보다 정확하고 정밀한 반도체 회로를 생산하기 위해서는 더욱 복잡한 품질관리공정이 필요하다. 컴포넌트의 구조와 결함을 검사하기 위해서 품질관리공정에서는 고해상도의 전자현미경을 사용하는데, 이러한 검사는 산란 단면적(cross-section)의 조사를 통해 이루어지므로 고가의 컴포넌트의 훼손이 불가피하다. 이 시스템은 이러한 훼손을 피하기 위해 개발된 기술로, 대기 중에서의 실험도 가능하며, 컴포넌트의 훼손과 파손을 막고, 보다 섬세한 검사/관찰이 가능하도록 한 AFM기술을 한층 응용/발전시킨 기술이라 할 수 있다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 생활가전기기 (F43)
디지털 시그널 프로세싱기술을 기반으로 한 ‘화자독립(Speaker-independent) 방식’의 음성인식 기술이다. 이는 산업분야 전반 그리고, Smart Home Device에 걸쳐 다양하게 적용 가능한 새로운 알고리즘이다. 이 혁신적인 하드웨어는 사용자가 hand-free하게 제어/컨트롤하여 작동하므로, 첨단 전자기기나 텔레커뮤니케이션, 혹은 홈오토메이션(Home Application) 기기등과 연관하여, 정신적, 신체적 장애를 앓는 노약자나 장애자에게 매우 편리하고, 편안한 환경을 제공하는데 많은 기여할 수 있을 것으로 기대한다.이 기술은 화자독립(Speaker-independent) 방식으로, 특정인이 아닌 임의의 화자의 음성을 인식하여, 사용자가 미리 인식기를 학습시킬 필요가 없다. 소음이나 에코가 있는 환경에서도 음성인식 능력이 뛰어나며, 다양한 언어의 사용이 가능하고, 화자종속(Speaker-dependent) 모드로의 전환도 가능하다. 특히, 노약자나 장애자에게 편리하고 모던한 설비를 제공하여 홈오토메이션과 관련된 애플리케이션들(smart home environment)이나 개인기기 등 광범위한 분야에서 편리한 엑세스를 보장한다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 전자기이용 기술
폭발 위험성이 있는 환경 (예: 폭발성 가스 취급 분야)에서 일반 모터를 사용할 경우 폭발성 가스가 모터 내부로 유입되어 모터 안의 전기 스파크에 의해 점화, 폭발하는 위험한 경우가 있는데, 이러한 적용 분야를 위해 특별 제작된 완전 밀폐형 기어 모터이다 (모델명 TMX ex). 교류 전류 서보 모터와 정밀 유성 기어 박스를 결합하여 전체 크기를 대폭 줄이면서도, 가속 및 감속 효과를 높였으며, 관성 모멘트를 증가시킨 것이 특징이다. 완전 밀폐형으로 유지 보수 비용이 거의 들지 않는 부가적인 장점이 있다.최근 유럽연합의 새로운 ATEX 규정 (폭발위험성 환경에서 사용가능한 장비에 관한 규정) 인증을 받았다. 온도 등급은 T4 (섭씨 135 ~ 200 도) 까지 사용 가능하다. 전체 크기는 기존의 기어 모터의 50% 정도 (길이 186 mm)이다. 현재 개발된 모델의 경우 최대 토크 500 Nm, 관성 모멘트 2.3 kgcm2 이다. 단위 체적당 전달 토오크가 기존의 모터에 비해 2.5배 정도로 높다. 그 외에 85% 이상의 고효율 및 1 arcmin 이하의 백래쉬를 보장한다. 전 세계적으로 20여개의 다양한 회사의 제어기와 같이 사용할 수 있다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
- 콘센트 조립체의 장착 구조 -(structure for mounting cover of concent bundle)콘센트 혹은 스위치를 벽면 혹은 천정에 노출 및 매입 박스에 부착하거나 박스로부터 콘센트 및 스위치를 분리할 경우 고정용 나사를 완전히 풀지 않고도 이를 가능하게 함으로써 콘센트 및 스위치의 탈작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있습니다. 콘센트 조립체 (스위치 조립체)에 고정공과 삽입공으로 형성 제작하여 나사를 끼운 상태에서 삽입공에 의해 나사에 삽입하고 고정공으로 완전고정하며 돌기를 추가하여 돌기를 벗어나야 콘센트 및 스위치를 박스에서 뺄 수 있게 하는 장치이다.- 콘센트 조립체의 장착 구조 -(structure for mounting cover of concent bundle)콘센트 혹은 스위치를 벽면 혹은 천정에 노출 및 매입 박스에 부착하거나 박스로부터 콘센트 및 스위치를 분리할 경우 고정용 나사를 완전히 풀지 않고도 이를 가능하게 함으로써 콘센트 및 스위치의 탈작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있습니다. 콘센트 조립체 (스위치 조립체)에 고정공과 삽입공으로 형성 제작하여 나사를 끼운 상태에서 삽입공에 의해 나사에 삽입하고 고정공으로 완전고정하며 돌기를 추가하여 돌기를 벗어나야 콘센트 및 스위치를 박스에서 뺄 수 있게 하는 장치이다.
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- 한국발명진흥회
- 등록일
- 2004-07-15
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일반기술
전기·전자 > 계측기기
방사광 가속기기(synchrotron facilities)나 중성자 가속기기(neutron facilities)의 Detector는 생물분야나 Quality Control 연구시 방사광 모니터링, 방사 산란(scattering), 흡수패턴 그리고 그에 따른 이미징 응용분야에 이용되는 핵심요소이다. 유럽 분자생물학 연구소에서 개발한 이 디지털 시간 변조 시스템은 이러한 detector들의 시간을 신속, 정확하게 측정해 낼 수 있는 기술이다. 본 시스템에는 두개의 새로운 시간 디지털화 장치(TSC1001와 TSC1002)가 장착되어 있는데 무려 200ps의 시간 해상도를 가지며, 이는 엄청나게 빠른 시간 도메인 신호들이 원래 파장형태의 공간으로 복제 투사되어지는 시간-공간 변조에 기초를 둔 장치들이다.이 시스템은 단일모듈로만으로도 20-30ns의 Delay line segment를 읽어 들일 수 있으며, 추가 모듈을 사용할 경우 300ns의 delay line 측정이 가능하다. 따라서 본 시스템을 이용하며 현재까지 불가능했던 방사광 모니터링과 detection의 지극히 세밀하고 정교한 시간 측정까지도 가능하며, 고도의 빠른 신호체계의 계측을 필요로 하는 전기 화학분야와 fluorescence delay, short time delay등의 분야에 응용이 가능한 아주 이상적인 시스템이다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
집적회로는 그간 정보통신분야에서 시작하여 의학이나 생물학분야에 이르기까지 다양한 분야의 전기적 장치에 이용되어져 왔는데, 프로세싱동안에 기계장치의 실행과 결과에 대한 신뢰도에 큰 영향을 미칠 수 있는 회로기판내의 기계적 부하(mechanical stress) 형성을 줄이는 능력이 집적회로의 크기를 줄이는 데에 가장 큰 관건이 되어 왔었다. 본 기술은 TEM (Transmission electron microscopy)과 CBED (Convergent Beam Electron Diffracton) 기술이 접목된 기술로서 프로세싱 동안의 회로기판과 레이어 층들 사이에 형성되는 기계적인 압력을 지속적으로 모니터링하여 이를 최소화시킴으로서 기존의 1 마이크론 크기의 집적회로에서 한층 더 나아가 그 이하의 단위로까지 소형화 시킬 수 있는 기술이다.지금까지는 TEM/CBED 패턴에서 국소 스트레인 텐서(local strain tensor)를 추출해 내는 과정은 오랜 분석시간으로 인하여, 그 사용이 지극히 제한적이었다. 하지만 본 기술은 회절패턴을 디지털로 요구하여 연결 구조의 나노영역으로 양도하는 기술로 스트레인 계측 절차 속도를 크게 향상시켜 산업 표준 반응 시간에 근접하는 속도를 가진다. 따라서 이 기술은 기계적 압력감소로 프로세싱을 최적화 시키고 device failure를 감소시켜 경제적인 효과가 있다. 뿐만 아니라 전자폐기물 생산을 감소시켜 친환경적 효과도 기대할 수 있다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 시험측정 기술 (B63)
두이스부르크 대학이 마이크로 일렉트로닉 제조회사와 공동협력으로 개발한 이 광학계측 기술은 나노 회로판 석판 인쇄물(Nano Imprint Lithography-NIL)의 Quality를 콘트롤 하는 기술이다. 나노 단위의 패턴을 분석하는데에는 일반적(normal)인 폴리머가(Polymer) 사용되어 지는데 비해, 이 기술에서는 fluorescent labels로 강화된 폴리머가 사용되어진다. 따라서 나노 회로판의 낙인샘플이 스캔되어지면 회로판 표면 각 부분들의 fluorescence 강도가 계산되어지는데, 이것을 통해 나노 회로판 인쇄물의 응결, 용해 부분등의 Quality가 콘트롤 되어 지는 것이다 .이러한 분석 기술은 나노 회로판 인쇄 프로세스가 진행되는 동안의 여러 조건들과 최종품의 질적 유효성을 승인하는 아주 중요한 정보를 제공한다. 이 기술은 통상적으로 이용되어져 온 다른 나노 회로판의 인쇄 결과 Quality 콘트롤 기술들에 비해 생산비용 면에 있어서도 저렴하다 하겠다. 또한 현재 이 기술의 개발자들은 나노 회로판 인쇄물의 Quality Control 뿐만 아니라 좀 더 빠르고 사용자가 이용하기 편리하며 믿을 수 있는 스캐닝 프로세스 소프트웨어 개발에 노력하고 있다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
이 기술은 반도체재료의 Polarization에 민감한 부분을 이용하여 폴라리제이션을 조작하고 광전기적인 요소들을 만들어 내는 기술이다. 이것은 구체적으로 GaInP나 InGaAs와 같이 배열된 III-V 반도체 물질을 각 활성요소 층 사이에 삽입시킴으로써 가능해진다. 배열된 반도체 물질 안에서 관찰되어지는 Apsorption의 폴라리제이션 Anisotropy성질들은 폴라리제이션 회로판과 Detectors를 실체와 시키는 데에 사용되어진다. 그리고 회로판 프로세스 작업은 detected된 빛의 밀도와는 거의 독립적이어서 III/V 반도체 기술의 간단한 제조가 가능하다.사용하는 빛의 폴라리제이션 상태를 측정하고 콘트롤 하기 위해서 여러 기술들이 이용되고 있고 특히 그 중에서 폴라리제이션에 민감한 활성요소와 민감하지 않은 비활성하는 광학요소들의 Hybride 조합 기술이 많이 이용되고 있는데, 기존의 이러한 조합기술에 비하여 본 기술은 효율적으로 공간활용을 할 수 있으며, 비용적인 측면에서도 상당히 저렴하다. 또한 해당 빛의 폴라리제이션 방향회전을 통해 light-positive한 회로판의 출원전류를 최대 민감도 7dB/Grade에서 5 크기등급 이상으로의 조정이 가능하다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
Dual-Gate-Amplifier 기술은 Lock-In-Amplifier의 확장기술로 각각 다른 형태의 활성 아날로그 시그널을 synchronous하게 배열 준비하는 기술이다. 이 Dual-Gate-Amplifier는 두개의 독립적인 전기 회로판을 할당하는데, 각각 아날로그 RC 메모리와 연결되어 있고 Sum-and-difference amplifier로 유도한다. PLL(Phase-Lock-Loop)를 수반한 적당한 Gate-Logic을 거쳐 Dual-Gate-Amplifier는 두개의 Sample-and Hold나 Lock-In-Amplifier와 비슷한 작업을 하게 된다. 이 두 채널을 통해서 벡터볼트미터 (Vector Volt meter)가 만들어 질 수 있다.이 기술의 장점은 작은 정보량에 비해 상대적으로 많은 교란 장애요소를 가진 부분들을 (예를 들어 극 전환과정에서 켜져 있는시그널과 같은 요소들) 계측 시그널을 통해 제거 시킬 수 있다는 것이다. 이러한 방법으로 활성 상태의 더 나은 시그널을 만들어내고 너 높은 계측 다이너믹에 도달할 수 있다. Dual-Gate-Amplifier 기술은 또한 아날로그 싱크론 기술안에서도 Mesuring, Control and Regulation (MCR)를 위한 모듈 시리즈에 속하므로 아주 간단하게 모듈끼리도 서로 연결이 가능하므로 PC 시스템에 연결시키는데에도 이상적이라 하겠다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 반도체 설계용 S/W
회로판의 설계, 분석, 통합 과정의 효울적인 작업과 이에 대한 투자비용을 절감하기 위해서는 사전 시뮬레이션과 이에 적절한 툴을 사용하는 것이 필수적이라 하겠다. 본 회로 설계 시뮬레이션 소프트웨어 툴은 사용자에 특화된 통합 회로판 설계 툴(ASIC)과 사용자가 직접 프로그램밍이 가능한 Logic Field, 인쇄 회로판 (PCB), PCB-Prototype 장치로 이루어져 있으며. 제작된 회로판을(디지털, 아날로그) 평가할 수 있는 테스트 장치까지도 포함하고 있다. C++을 기본으로 한 모듈 라이브러리 알고리즘에 윈도우 환경을 기본으로 한 Graphic User Interface(GUI)를 지원한다.이 기술을 이용하면 Structure 디자인에서부터 시스템 드라이브까지 효율적인 회로판 설계가 가능하며, 작업 중에도 하드웨어에 종속적인 요소에 관한 monitoring 뿐 아니라, 설계자는 소프트웨어와의 인터액티브한 dialog가 가능함으로써 신속하게 피드백을 얻을 수 있다. 특히 윈도우 NT 핵심 Modus안에 time critically한 데이터 기록을 위한 각 구성요소 드라이브들도 쉽게 연결시킬 수 있으며 numeric 데이터의 신속한 데이터베이스 엑세스가 가능하다. 또한 Thin Layer 분석기와 같은 아주 복잡한 특수 계측 기기의 개발 설계나 시뮬레이션에도 응용이 가능하다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 센서·엑츄에이터 소자 (F61)
비결정질의 실리콘(Amorphous Silicon)으로 만들어진 멀티 채널 컬러 센서 기술은 해당 광선의 임의의 여러 색깔 부분들을 단지 하나의 센서로 인식, 탐지할 수 있는 혁신적인 기술이다. 이것은 센서가 비결정질의 실리콘 성질 중에서 발광에 민감한 layers 에 수직정렬을 통해 도달함으로써 가능하며, 여기서 각각의 layer는 단지 하나의 특정 색깔 부분만을 흡수할 수 있는데, 그 아래에 놓여진 다른 layers에는 나머지 스펙트럼이 그대로 통과하므로, 색깔을 인식, 탐지할 수 있게 된다.이 기술을 이용하면 이미지를 인식하는 디지털 카메라와 같은 하드웨어가 좀 더 정밀하고 세세한 이미지 인식이 가능해진다. 광학 필터로 작업을 하는 카메라들은 하나의 이미지 픽셀에 단지 한가지 색깔만 인식할 수 있는데, 높은 해상도에서는 이런 현상이 사용자가 의도하지 않은 color-anti aliasing 효과를 초래할 수 있다. 하지만 이 멀티 컬러 센서를 이용하게 되면 이런 효과는 나타나지 않는다. 왜냐하면 이 기술에서 색깔들은 공간적으로 분리되어 인식될 뿐만 아니라 각각의 이미지 픽셀의 모든 색깔을 인식할 수 있기 때문이다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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일반기술
전기·전자 > 제어·자동화
이 AMCS(Advanced Motion Control System)는 컴퓨터를 기본으로 한 multi-axial robotic control system 기술이다. 이 기술에는 자체 AF(Application Framework)을 가지고 있는데, 이것은 기계 Applications의 최적화나 순응 조합을 가능케 하는 open code로 여러 기계 Applications에 필요한 모든 특성들을 포함하고 있어서 빠르고 효과적인 방법으로 복잡한 robotic applications의 Implementation을 가능케 한다. 또한 Sercos 와 VxWorks와 같은 산업 표준화 요구사항들을 받아들여 만들어진 정교하면서도 다재다능한 multi-axial control system이라 하겠다.일반적으로 Multi-axial motion controller들의 Input/Output 장치들은 Mod bus, Devicenet, Profibus, CAN bus와 같은 여러 종류의 field bus 형태들에 상당히 의존적이었기 때문에 그 Flexibility 문제에 지적을 받아온 게 사실이다. 하지만 이 AMCS 기술은 대부분의 bus type 기술들에서 호환이 가능하기 때문에 다른 기술들에 비해 flexible 한 통합을 이끌어 낼 수 있으며, 이 기술에 내장된 AF 시스템은 runtime error application troubleshooting 또한 가능케 하는 장점을 가지고 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2004-07-07
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