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본 기술은 마이크로 분석 소자와 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 마이크로 압전 펌프를 구비하여 용액을 빠르게 반응채널홈으로 흐르게 하여 용액 분석 속도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.또한,본 기술은 마이크로 분석 소자를 패키지 바디에 간단한 삽입 공정만 수행하더라도 패키징되어, 조립공정을 단순화시킬 수 있게, 주입구의 개수를 가변시키고 반응채널홈의 길이 및 구조를 가변시켜 설계된 다양한 형태의 마이크로 분석 소자를 용도에 따라 쉽게 패키지할 수 있는 효과가 있다.더불어, 본 기술은 마이크로 분석 소자와 패키지 바디에 돌출부와 삽입홈을 구비시켜, 패키지 바디의 광원 및 광 검출기와 마이크로 분석 소자의 광섬유들의 광학적인 정렬을 우수히 할 수 있는 효과가 있다.
본 기술은 마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과, 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과, 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과, 기판의 관통홀에 노출되고, 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과, 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과, 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과, 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 전극 패드들 상부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된다.따라서, 본 기술은 수평적인 절연막으로 감지 전극과 발열 전극을 절연시킴으로써 통전을 줄일 수 있고, 발열 전극 패턴이 감지 전극 패턴을 감싸는 형상으로, 감지 전극 패턴 외측에 발열 전극 패턴이 위치되어 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 기술은 헤드 업 디스플레이 시스템에 관한 것으로서, 외부로부터 입력되는 차량주행과 관련된 각 정보에 따라 복수의 LED를 선택적으로 구동하여 이미지를 표시하는 LED표시부, LED표시부가 표시한 이미지의 광을 투영하는 프로젝션부, 프로젝션 수단에서 투영한 이미지의 광을 홀로그래픽 영상으로 윈드실드의 전면 공간에 투사시키는 홀로그래픽 컴바이너로 구성되어 전체 모듈의 중량 및 소비전력을 줄이고 차량의 내부 및 외부 온도에 민감하게 반응하지 않으므로 안정적으로 동작할 수 있다.
본 기술은 마이크로 그리퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 지지부에 연결되며 상부에 압전 구동부가 형성된 캔틸레버를 가지는 그리핑 핸드를 서로 맞댄 후 압전 구동부를 구동시켜 캔틸레버 사이에 있는 물체를 그리핑하는 것을 특징으로 한다.본 기술의 마이크로 그리퍼는 압전 구동 방식에 의하여 구동하기 때문에 캔틸레버 상에 형성된 압전 구동부를 구동시키기 위해 인가하는 전압의 세기를 조절함으로써, 정확한 위치의 제어가 가능하며, 전력 소모가 작다는 장점이 있다.그리고, 본 기술의 마이크로 그리퍼는 캔틸레버 상에 압저항 센서를 형성함으로써, 압저항 센서의 내부 저항 변화를 검출하여 압전 구동부에 인가하는 전압을 조절할 수 있으며, 이로 인해 미세 구조물 및 바이오 셀 등의 조립 및 조작시 미세 제어가 가능하게 된다.
본 기술은 서로 다른 2개의 주파수 대역을 갖는 신호를 분리하는 프론트 엔드(front-end)부를 구성하는 소자들을 하나의 모듈로 구성한 듀얼밴드 단말기용 적층형 프론트 엔드 모듈에 관한 것이다.본 기술은 다이플렉서, SAW 듀플렉서와 SAW 필터로 구성되는 프론트 엔드 모듈을 구성함에 있어, SAW 듀플렉서와 SAW 필터는 기판 상에 베어 칩 형태로 실장하고, 다이플렉서를 구성하는 소자들 및 SAW 듀플렉서의 송신단과 수신단을 매칭시키기 위한 매칭수단은 기판 내부에 패턴 형태로 형성한다. 이에 의해, 본 기술에 따르면 모듈의 크기를 최소화 할 수 있음은 물론, 기판상에 칩 부품 형태로 실장하던 일부 소자들을 내장함으로써, 칩 부품 비용과 칩 부품 실장에 따른 비용을 줄일 수 있다.
본 기술은 고분자 수지 기반 입자를 준비하는 단계와 고분자 수지 기반 입자 표면에 나노 분말의 층을 형성하는 단계와 형성된 나노 분말층 위에 무전해 도금을 수행하는 단계를 포함하는 도전성 입자의 제조 방법에 관한 것이다.본 기술에 따르면, 나노 분말을 고분자 수지 기반 입자 위에 부착하고 무전해 도전층을 도금하여 종래의 도전성 입자 제조를 위한 도금 공정의 전처리 공정을 생략하고 두 번의 도금 공정을 한 번의 도금 공정으로 단순화하며 종래의 공정에서 발생하는 유해 물질을 줄임으로써 공정의 안전성을 높이고 제조 단가를 낮출 수 있다.
본 기술은 나노와이어 소자 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 실리콘 기판을 사용하여 실리콘 나노와이어를 제조한 후 다른 기판 위에 실리콘 나노와이어를 전사시키고 전극 구조물을 형성시키는 나노와이어 소자 제조 방법에 관한 것이다.본 기술의 나노와이어 소자 제조 방법은 실리콘 기판에 제1열산화막을 형성하는 제1단계, 실리콘 기판에 칼럼구조를 형성하는 제2단계, 칼럼구조가 형성된 실리콘 기판에 지지기둥 구조물 및 나노와이어 구조물을 형성하는 제3단계, 제1열산화막을 제거하는 제4단계 실리콘 기판에 제2열산화막을 형성하는 제5단계 및 제2열산화막을 제거하는 제6단계를 포함하는 나노와이어 제조 방법으로 제조된 나노와이어가 형성된 제1 기판을 준비하는 단계, 산화막이 형성된 제2 기판에 점착제를 균일하게 코팅하는 단계, 나노와이어를 제2 기판에 트랜스퍼시키는 단계, 점착제를 제거하는 단계, 및 점착제가 제거된 제2 기판상에 전극 구조물을 형성시키는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 기술의 나노와이어 소자 제조 방법은 실리콘 나노와이어를 제조한 기판에서 절연막이 형성된 다른 기판으로 실리콘 나노와이어를 전사하는 패턴 트랜스퍼 방법을 이용함으로써 전자빔 리소그라피 공정과 SOI 웨이퍼를 사용하지 않고서도 나노와이어 소자를 생산할 수 있는 장점이 있다.또한, 본 기술의 나노와이어 소자 제조 방법은 실리콘을 식각하여 실리콘 나노와이어를 제조함으로써 별도의 나노와이어 정렬과정이 필요 없다.또한, 본 기술의 나노와이어 소자 제조 방법은 역삼각형 단면을 갖는 실리콘 나노와이어 구조물을 형성한 후 2차 열산화 공정 또는 3차 열산화 공정으로 실리콘을 산화시킴으로써 수십 ㎚ 크기의 단면을 갖는 단결정 실리콘 나노와이어를 용이하게 제조할 수 있는 효과가 있다.또한, 본 기술의 나노와이어 소자 제조 방법은 실리콘 나노와이어가 전사된 기판에 전기적 컨택을 위한 전극 구조물을 후속 공정으로 제작할 수 있음으로 해서 나노와이어 소자를 웨이퍼 단위의 공정에서 제조하는 것이 가능하고, 이로 인해 대량생산이 가능하여 저가의 나노와이어 소자의 제조를 할 수 있는 효과가 있다.
본 기술은 열경화형 후막 레지스터 제조방법 및 이에 따른 레지스터에 관한 것이다.특히 기판 위에 금속 물질을 증착하는 단계, 사진 식각(Photo Etching) 공정으로 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 식각 하여 하부 금속 패드를 형성하는 단계, 하부 금속 패드를 덮도록 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계, 도포 된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 건조 및 열처리하여 저항체를 형성하는 단계, 저항체가 형성되지 않은 기판 위에 절연체 물질을 도포함으로써 절연층을 형성하는 단계 및 저항체 및 절연층 위에 금속 물질을 증착한 후 금속 물질의 양쪽 일부를 식각하여 상부 금속 패드를 형성하는 단계로 이루어지는 열경화형 후막 레지스터 제조방법에 의하는 경우, 하부와 상부 금속 패드 사이에 레지스터가 위치하고, 금속 패드와 레지스터의 접촉면이 매우 정밀하게 형성되어 저항값이 현저하게 균일해진 레지스터를 제조할 수 있는 효과가 있다.
본 기술은 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.본 기술은 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 발생한다.
본 기술은 멤스 알에프 스위치를 개시한 것으로서 기판 상부로부터 소정 간격 이격되도록 지지된 접촉단자부의 회전운동에 의해 접촉단자부와 입력단자 및 출력단자를 능동적으로 연결하거나 단선시키도록 접촉단자부를 구동시키는 제 1 구동기와, 스위치의 연결 상태를 저전력으로 유지하도록 정전인력형 구동기로 이루어진 제 2 구동기로 구성된다. 이러한 구성에 의하면, 능동적으로 스위치를 단락시키고, 전력소모를 최소화하며, 접극자와 입출력단자 사이의 절연성을 증대시킴으로써, 스위치의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있는 멤스 알에프 스위치를 제공할 수 있다.
본 기술은 압전 변환기를 이용한 정밀 회전구동장치에 관한 것으로, 이 정밀 회전구동장치는 장치의 베이스 상부에 축을 매개로 결합되어 회전가능하도록 설치된 회전판과, 이 회전판의 일측에 접촉설치되어 외부 전압에 따라 회전판의 축과 직각된 방향으로 좌우 작동함으로써 회전판을 회전시키는 구동 압전 변환기 및, 이 구동 압전 변환기와 일정거리를 두고 설치되면서 회전판의 또다른 일측에 접촉설치되어 외부 전압에 따라 전후진 작동함으로써 회전되는 회전판을 고정할 수 있도록 된 제동 압전 변환기로 이루어진 구조이다.따라서, 정밀 회전구동장치가 2개의 압전 변환기인 구동 압전 변환기와 제동 압전 변환기로 구성됨으로써 기존의 인치웜 방식의 구동장치 보다 1개의 압전 변환기를 절감할 수 있다. 그러므로, 정밀 회전구동장치의 구동 회로와 구조를 단순화시킬 수 있는 장점이 있고, 압전 변환기의 사용 갯수가 줄어 가격면에서 우수할 뿐만아니라 장치의 소형화 설계에 보다 유리한 것이다.
본 기술은 실리콘 마이크로 미러의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 실리콘 기판과 단결정 실리콘을 사용하여 편평하고 견고하며 평탄도가 우수한 마이크로 미러와 구동기를 제작하기 위한 마이크로 미러의 제작 방법에 관한 것이다. 본 기술의 실리콘 마이크로 미러의 제작 방법은 제1 실리콘 기판의 상/하부에 절연막을 증착하는 단계, 제1 실리콘 기판의 하부를 식각하는 단계, 제2 기판 상부에 금속 전극이 형성될 부분을 식각한 후, 금속 박막을 증착하는 단계, 증착된 금속 박막 상에 제1 금속막을 증착하는 단계, 제1 실리콘 기판과 제2 기판을 접합하는 단계, 제1 실리콘 기판의 절연막을 화학기계적연마하는 단계, 제1 실리콘 기판을 패터닝하는 단계 및 제1 실리콘 기판 상에 제2 금속막을 증착하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다. 본 기술의 실리콘 마이크로 미러의 제작 방법은 고가의 SOI 기판 대신에 실리콘 기판을 사용하고, 다결정 실리콘을 이용하지 않고 단결정 실리콘을 사용함으로써 기계적인 강도와 광학적인 특성이 우수하고, 일반적인 실리콘 기판을 사용하기에 경제적이며, 공정이 단순해지는 효과가 있다.
본 기술은 주파수 대역이 서로 상이한 이중 주파수 대역의 RF(Radio Frequency) 신호를 중계하는 이중대역 중계기에 관한 것으로 특히 수신한 RF 신호를 IF(Intermediate Frequency) 신호로 변환하고, IF 신호를 RF 신호로 변환할 수 있도록국부발진신호를 발생하는 이중대역 중계기용 국부발진기에 관한 것이다.하나의 크리스탈을 사용하여 2개의 국부발진신호를 발생하고, 발생한 2개의 국부발진신호들이 상호간에 영향을 주는 간섭현상을 제거하여 잡음이 없는 깨끗한 제 1 및 제 2 국부발진신호를 제공한다. 국부발진신호의 주파수 세팅 데이터를 출력하는 PLL(Phase Locked Loop)용 컨트롤러와, 하나의 크리스탈과, PLL용 컨트롤러가 출력하는 주파수 세팅 데이터에 따른 제 1 및 제 2 기준주파수 신호를 크리스탈을 이용하여 발생하고, 발생한 제1 및 제 2 기준주파수 신호와 궤환되는 제 1 및 제 2 국부발진신호의 위상을 비교하여 제 1 및 제 2 기준전압을 출력하는 듀얼 PLL용 집적소자와, 듀얼 PLL용 집적소자가 발생한 제 1 및 제 2 기준전압에 따라, 제 1 및 제 2 중계부가 RF(Radio Frequency) 신호 및 IF(Intermediate Frequency) 신호를 상호간에 변환하기 위한 제 1 및 제 2 국부발진신호를 발생하고, 발생한 제 1 및 제 2 국부발진신호를 듀얼 PLL용 집적소자로 궤환시키는 제 1 및 제 2 전압제어 발진기를 구비하고, 제 1 및 제 2 전압제어 발진기와 제 1 및 제 2 중계부의 사이에는 제 1 및 제 2 국부발진신호를 각기 대역 필터링하기 위한 제 1 및 제 2 대역통과필터가 구비된다.
본 기술은 유전체 공진을 이용하여 약 10㎓주파수 대역의 발진신호를 발생하는 유전체 공진 발진기에 관한 것으로 특히발진하면서 발생되는 위상잡음을 줄일 수 있는 유전체 공진 발진기에 관한 것이다.유전체 공진기 및 전송선로의 공진특성을 개선하여 전기적 특성을 향상시키고, 발진신호를 발생하면서 생성되는 하모닉 성분을 감소시키고, 출력 레벨을 향상시킨다.기판에 배치되는 유전체 공진기와, 유전체 공진기의 주변에 형성되어 유전체 공진기와 함께 공진되면서 발진신호를 발생하는 제 1 및 제 2 전송선로 패턴과, 발생한 발진신호를 증폭하는 증폭수단과, 기판의 배면 전체에 형성되는 접지패턴과, 접지패턴의, 제 1 및 제 2 전송선로 패턴에 대향되는 위치에 식각되어 발진신호와 함께 발생되는 하모닉 성분을 감소시키는 제 1 및 제 2 하모닉 감소용 식각 패턴으로 구성되는 것으로 하모닉 성분이 감소되어 발생하는 발진 신호의 품질이 향상되고, 출력레벨을 높일 수 있다.
본 기술은 디지털 신호 프로세서의 기능을 연산기, 비트 연산기, 승산기, 태스크 엔진 또는 레지스터 파일 등으로 구분하여 각각의 기능을 별도의 모듈형 디지털 신호 프로세서 블록으로 구현한 모듈형 디지털 신호 프로세서 블록으로서, 모듈형 디지털 신호 프로세서 블록을 주처리장치(CPU)의 버스에 연결하여 데이터 송수신 인터페이스를 수행하는 버스 랙과, 모듈형 디지털 신호 프로세서 블록에서 구현하고 있는 기능에 종속적인 인스트럭션 세트로 구성된 마이크로프로그램을 저장하는 마이크로프로그램 모듈과, 마이크로프로그램 내의 인스트럭션 세트를 마이크로코드 제어 신호로 변환하는 마이크로코드 모듈과, 마이크로코드 모듈의 마이크로코드 제어 신호에 의해 디지털 연산을 수행하는 연산모듈과, 연산 모듈에서 생성되는 데이터의 저장이나 이동을 위해 데이터를 임시적으로 저장하는 레지스터 파일을 포함하는 모듈형 디지털 신호 프로세서 블록에 관한 것이다. 본 기술에 따르면, 종래의 DSP 구조가 범용 DSP로 설계되어서 어떠한 구조로 설계되던지 간에 다양한 인스트럭션 세트를 기반으로 동작하도록 구성됨으로써 시스템-온-칩(SoC)에 내장하는 경우 비효율적인 단점을 개선하여 DSP를 기능 블록으로 구분하고 인스트럭션 세트를 각 기능블록에 종속적인 마이크로코드 체계로 설계하여 각 기능블록이 독립적으로 운용될 수 있도록 설계하고 이러한 기능 블록을 기존의 DSP 데이터 버스 등에 연계하도록 구성함으로써 SoC 내장에 적합하고 프로세서 전체의 성능을 효율적으로 향상시키며 소프트웨어/하드웨어 혼합 설계를 간편하게 한다.
본 기술은 반도체기판의 솔더볼 공급장치에 관한 것으로서, 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나 사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝팅수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 기술이다.본 기술에 따른 반도체기판의 솔더볼 공급장치를 이용하게 되면, 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼이동공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝팅수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
본 기술은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착하여 반도체기판에 공급하도록 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.솔더볼을 보관하는 볼저장홈이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공이 형성된 볼박스와 볼박스의 메인이동공에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼이 안치되는 이젝트공이 형성된 볼고정판과 볼고정판의 저면부에 결합된 하부판의 양측 상부면에 고정되고 볼박스의 이동공으로 설치된 이동축으로 볼고정판을 상,하로 이동시키는 다수의 이동실린더와 볼박스의 일측면에 설치되어 볼고정판을 경사지게 틸팅하여 볼고정판의 이젝트공이외에 놓여진 솔더볼을 제거시키는 볼박스틸팅수단과 볼고정판의 이젝트공에 안치된 솔더볼을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판의 저면 공간부에 설치되는 볼이젝트수단으로 구성된다.본 기술에 따른 회전틸팅식 솔더볼 공급장치를 사용하게 되면, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착시킬 때 솔더볼이젝트수단의 이젝트핀으로 솔더볼을 상부로 밀어주므로 진공툴의 진공흡착공에 솔더볼의 흡착을 촉진하여 반도체기판에 공급되는 솔더볼의 불량을 방지하므로 솔더볼이 정확하게 공급되도록 하여 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 기술이다.
본 기술은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 진공가압툴을 하강시킨 후에 진공흡입공으로 이젝트공에 진공을 가하여 솔더볼을 흡착시키고, 진공가압툴을 반도체기판의 상부로 이동시켜 솔더볼에 가하여진 진공을 해제함과 더불어 이동실린더를 하강시켜 이젝트핀으로 솔더볼을 이젝트시키도록 하는 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트 장치에 관한 것이다.본 기술은 볼박스에 보관된 솔더볼을 상,하로 관통된 이젝트공에 진공으로 흡착하기 위한 진공흡입공 및 공간부가 형성된 진공가압툴과 진공가압툴의 이젝트공에 삽설되어 이젝트공에 진공흡착된 솔더볼을 밀어주어 이젝트하는 다수의 이젝트핀과 이젝트핀을 일정간격으로 정렬하여 고정시키고, 상,하로 동시로 이동시키는 핀이동판과 핀이동판의 배면에 진공가압툴의 안내공에 설치된 이동축이 고정되어 핀이동판을 상,하로 동작시키는 다수의 이동실린더로 구성된다.본 기술 따른 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트 장치를 사용하게 되면, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 진공가압툴을 하강시킨 후에 진공흡입공으로 이젝트공에 진공을 가하여 솔더볼을 흡착시키고, 진공가압툴을 반도체기판의 상부로 이동시켜 솔더볼에 가하여진 진공을 해제함과 더불어 이동실린더를 하강시켜 이젝트핀으로 솔더볼을 이젝트시킴으로써 솔더볼의 공급 수율을 현저하게 향상시켜 반도체장치의 불량율을 현저하게 저하시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 기술이다.
본 기술은 일반 전기 공급의 기본이라 할 수 있는 발전기 및 전동기의 취급 및 사용에 대한 여러 가지 특성 실험을 통해 기초로부터 점진적으로 이해하고 학습할 수 있는 동력기계 교육 장치(electric machine control device)에 관한 것임.동력기계 교육 장치의 기본 유니트(unit)와 각종 단상, 3상 전동기 및 발전기, 동력계(dynamometer)로 구성하고, 전동기와 발전기는 과부하로부터 보호하는 열동 계전기(thermal relay)에 연결하여 기본 유니트 상단에 장착하고, 기본 유니트 제어반 중간에는 각각의 실험에 필요한 단자에 그레픽(Graphic) 보드를 장착할 수 있는 바나나 잭 단자군을 설치하여 결선이 쉽고 실험하는데 편리하도록 하였다.일반 전기 공급의 기본이라 할 수 있는 발전기 및 전동기에 대한 취급 및 그 기능을 알기 쉽게 교육하여 전기, 전자 공학도는 물론 초심자에게도 기초 전기 물리현상에서부터 전기 응용회로까지 다양하면서도 손쉽게 실험, 실습할 수 있어 학습 효과를 크게 증진시킬 수 있다.
본 기술은 전기기계구조 실험장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기기계(전동기 및 발전기)의 구성을 모듈레이터화한 실험장치를 통해 작동상태를 직접 확인하며 구조 및 원리 등을 이해할 수 있게함으로써 학습효과를 높일 수 있도록 한 것이다.지지프레임에 관통되게 끼워지는 고정구를 이용하여 고정자와 극편을 조립 체결하고 고정자가 고정되는 지지프레임의 내측 중앙에는 다수개의 지지간으로 연결되는 고정샤프트를 설치하여 고정샤프트에 회전자를 결합시키되, 회전자에는 다수개로 구획되는 단자를 가지도록 평면원판으로 된 슬립링을 고정하여 회전자와 슬립링이 함께 회전 하도록 구성하고, 슬립링의 전면에는 고정샤프트의 끝단에 고정되는 브러쉬 취부장치를 설치하여 상기 브러쉬취부장치의 브러쉬홀더에 끼워지는 브러쉬가 슬립링의 단자에 접촉하도록 조립하였다.전기기계구조 실험장치는 회전자계 전동기, 단상전동기, 3상 전동기, 직류 직권 전동기, 직류분권 전동기, 직류 발전기, 교류 발전기의 구조는 물론 슬립링과 브러쉬의 작동상태를 직접 육안으로 통해 확인하면서 공부할 수 있는 것이다.따라서 학습자에게는 전기기계구조를 이해하는데 깊은 신뢰감을 주어 교육효과의 개선은 물론 다양한 학습체계로 교육성과를 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 실질적인 실험실습을 통해 학습을 도모할 수있게 되는 등의 효과가 있다.