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본 기술은 감광막 제거 장치에 관한 것으로서, 특히 감광막의 코팅이 끝난 후 기판 에지에 불규칙하게 형성된 에지 비드(edge bead)를 제거하기 쉬운 기판 에지의 감광막 제거 장치에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 기판 에지의 감광막 제거 장치는, 니들형 노즐의 니들이 워낙 가늘기 때문에 육안으로 가스 분사가 골고루 되고 있는지 확인이 불가능하며 한, 두 개의 니들만 막혀도 장치를 통째로 교환하거나 니들형 노즐을 별도로 세정해야하는 번거로움이 있었다. 본 기술의 목적은, 슬릿 형태의 노즐을 통해 에지 비드를 제거하기 위한 가스를 분사함으로써 감광막의 코팅이 끝난 후 기판 에지에 불규칙하게 형성된 에지 비드를 제거할 때 항상 일정한 압력으로 가스를 균일하게 분사할 수 있는 기판 에지의 감광막 제거 장치를 제공하는데 있다.본 기술에 따른 기판 에지의 감광막 제거장치는, 기판 에지의 감광막을 제거하는 장치에 있어서, 기판 에지에 일정 간격 떨어진 헤드와, 헤드에 설치되어 감광막 에지 비드를 제거하는 가스를 분사하는 슬릿 형태의 노즐와, 슬릿 형태의 노즐에 감광막 에지 비드를 제거하기 위한 가스를 공급하는 가스 공급 수단으로 구성되어 있다. 본 기술은, 슬릿 형태의 노즐을 통해 에지 비드를 제거하기 위한 가스를 일정한 압력으로 분사할 수 있다. 따라서, 종래 니들 형태의 노즐에 의해 니들 구멍이 막혀 전체 노즐의 니들에서 균일하게 N2 등의 가스를 분사하지 못하고 이로 인해 어느 한 부분의 니들로 가압되어 기판 에지의 에지 비드가 기판 중심으로 튀는 현상을 방지할 수 있어 유기발광소자 등의 평판 디스플레이 소자의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 유기 발광 소자의 제조 공정 중에는, 상기 절연막 또는 격벽을 형성하고 나서, 예를 들어, 200℃ 이상의 온도로 상기 절연막 또는 격벽을 이루는 감광막을 하드베이크함으로서, 상기 감광막 내에 잔류하는 유기 용매 또는 수분을 완전히 제거하여야 한다. 그러나, 통상적인 감광막은 유리 전이 온도가 비교적 낮고 비교적 작은 내열성을 가지기 때문에, 이를 200℃ 이상의 온도로 하드베이크하면, 감광막 패턴이 손상되거나 무너지는 등의 문제가 발생할 수 있다. 이 때문에, 유기 발광 소자의 제조 방법에서는, 유리 전이 온도가 매우 높고 큰 내열성을 가지는 폴리이미드계 감광막 등을 사용하여 상기 절연막 또는 격벽을 형성하고 있는데, 이러한 폴리이미드계 감광막 등은 통상적인 감광막의 약 10배 이상의 고가이기 때문에, 유기 발광 소자의 제조 단가를 크게 상승시키는 일 요인이 되고 있다. 본 기술의 목적은, 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되는 복수의 양전극층을 형성하는 단계; 제 1 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 상기 투명 기판 및 복수의 양전극층 위에 격자 형태의 절연막을 형성하여, 상기 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하는 단계; 제 2 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 상기 복수의 양전극층과 직교하는 방향으로 배열된 절연막 위에 격벽을 형성하는 단계; 상기 투명 기판에 자외선을 조사하는 단계; 상기 투명 기판을 하드베이크하는 단계; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 유기 박막층을 형성하는 단계; 및 상기 유기 박막층 위에 음전극층을 형성하는 단계로 구성되어 있다. 본 기술은, 종래에 사용되던 폴리이미드계 감광막 등에 비해, 10배 이상 저렴한 통상적인 감광막을 사용하더라도, 절연막 및 격벽 등이 손상되거나 무너지는 일 없이 상기 절연막 및 격벽 내에 잔류하는 유기 용매 또는 수분 등을 완전히 제거하여, 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오엘이디 디스플레이 패널을 레이저를 이용하여 패시베이션 해주는 공정에 있어서 열에 의한 오엘이디 패널의 손상을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래의 오엘이디 디스플레이 패널의 패시베이션층은 형성 후에 보다 단단한 층을 형성하기 위하여 레이저, 구체적으로는 엑시머 레이저(excimer laser)와 같은 고출력 단파장(약 150~400nm)을 가진 광을 조사하여 어닐링(annealing) 해주는 과정을 거쳐는데, 이러한 어닐링 공정을 패시베이션층 깊숙히 해줄 경우 오엘이디 단위셀에 열적충격을 주어 오엘이디 소자에 손상을 줄 우려가 있다. 본 기술의 목적은, 패시베이션층 깊숙히 어닐링을 해주더라도 공정 중에 열에 의한 소자의 열적충격을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은 유기물층과 무기물층이 각각 한층 또는 두층 이상 조합되어 형성되는 오엘이디 패널 패시베이션층에 있어서, 패시베이션층에 빈공간을 형성하여 빈공간의 패시베이션층에 전달된 열이 빈공간의 하부 패시베이션층으로 전달이 용이하지 않도록 하는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 의하면 패시베이션층의 중간에 상부의 열을 하부로 전달하는 것을 용이하지 못하도록 하는 열완충용 빈공간을 형성함으로써 보다 깊숙한 어닐링 처리가 가능하며, 종래에 유리를 이용하여 봉지캡을 형성하는 것에 비해 비교적 간단하고도 저가의 비용으로 보다 신뢰성 있는 봉지캡 공정수행이 가능해 진다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 발광 소자로부터 발생한 빛의 손실을 최소화할 수 있도록 하는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래의 유기 발광 소자 패널에서는, 상기 유기 발광 소자에 발생한 빛이 투명한 양전극층 및 투명 기판을 통과하여 발광하기 때문에, 이러한 빛의 통과 과정에서 상기 투명 기판 및 투명한 양전극층 등에 의한 빛의 굴절이 발생한다. 이 때문에, 유기 발광 소자에 발생한 빛의 일부가 투명 기판을 통과해 정상적으로 발광하지 않고, 투명 기판의 측면으로 발광하게 된다. 이와 같이, 투명 기판의 측면을 통해 발광하는 빛은 상기 유기 발광 소자 패널에서 화면을 표시하는데 사용되지 못하고 그대로 소모되는 것이므로, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에 있어서는 불가피한 빛의 손실이 발생하여 전체적인 발광 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은, 유기 발광 소자로부터 발생한 빛의 손실을 최소화할 수 있도록 하는 유기 발광 소자 패널을 제공하기 위한 것이다.본 기술의 유기 발광 소자 패널은, 끝단부의 측면이 발광 방향 쪽의 하면과 예각을 이루고 있는 투명 기판; 및 상기 투명 기판 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자로 이루어져 있다. 상기 본 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에 있어서, 상기 투명 기판에서, 상기 끝단부 측면은 발광 방향 쪽의 하면과 41-43°의 각을 이루고 있고, 또한 투명 기판의 끝단부 측면이 상기 발광 방향 쪽의 하면에서 보아 오목 형상을 띄고 있다. 그리고, 상기 투명 기판의 끝단부 측면 상에 고반사율 물질이 형성되어 있다. 본 기술에 따르면, 유기 발광 소자에서 발생한 빛이 손실되는 것을 최소화하여 발광 효율이 극대화된 유기 발광 소자 패널을 제공할 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광유기물층이 존재하는 화소영역의 테두리의 절연체 내부에 빛을 반사시킬 수 있는 반사판을 설치하여 측면으로 흡수되는 빛의 손실을 줄여 휘도(brightness)의 증가를 가져올 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 종래의 오엘이디 디스플레이 패널은 발광유기물층에서 발생되는 빛이 측면의 절연체에 흡수되어 소멸되는 문제가 있으며, 이로 인해 오엘이디 디스플레이 패널 전체의 휘도(brightness)의 감소를 가져오게 된다. 본 기술의 목적은, 발광유기물층에서 발광되는 빛이 측면에서 흡수되어 소멸되지 않고 반사시킴으로써 전체적인 휘도의 증가를 가져올 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은, 기판, 기판 상에 형성되는 하부전극패턴, 하부전극패턴이 형성된 기판 상에 하부전극패턴의 일부영역을 노출시켜 화소영역이 정의되도록 형성되는 절연체, 화소영역 주변의 절연체 내부에 형성되며, 화소영역에서 발생하는 빛을 화소영역으로 반사시켜 주는 반사판, 화소영역 사이의 절연체 상에 길이방향이 하부전극패턴과 수직하도록 형성되는 역테이퍼형 분리체, 화소영역의 노출된 투명전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 및 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극으로 이루어져 있다. 본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은, 발광유기물층에서 발생한 빛이 측면의 절연체에서 흡수되어 소멸되는 것을 방지할 수 있으며, 이로 인해 오엘이디 디스플레이 패널의 휘도의 증가를 가져올 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 양전극층 및 보조 전극 상의 유기 오염 물질과 함께 산화막을 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자의 제조 방법에서, 양전극층 또는 보조 전극의 표면을 산소 플라즈마로 세정하면, 이들의 표면에 얇은 산화막이 형성되어 저항이 증가하고 전기적 특성이 저하되는 문제점이 발생하였다. 또한, 상기 양전극층 또는 보조 전극을 습식 세정하더라도, 습식 챔버로의 이동 과정 등에서 상기 투명 기판이 외부의 산소에 노출됨으로서, 상기 양전극층 또는 보조 전극의 표면에 얇은 산화막이 형성되어 마찬가지 문제점이 발생하였다. 본 기술의 목적은, 양전극층 및 보조 전극 상의 유기 오염 물질과 함께 산화막을 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술의 유기 발광 소자의 제조 방법은, 투명 기판 위에 양전극층 및 보조 전극을 형성하는 단계; 상기 양전극층 또는 보조 전극을 습식 세정 또는 산소 플라즈마 세정하는 단계; 및 상기 양전극층 또는 보조 전극을 환원 가스의 플라즈마로 처리하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술은, 양전극층 또는 보조 전극 표면의 유기 오염 물질 및 얇은 산화막을 효과적으로 제거할 수 있으며, 이에 따라, 상기 얇은 산화막 등에 의해 상기 양전극층 또는 보조 전극의 저항이 증가하거나 전기적 특성이 저하되는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 패드 영역의 배선 패턴과 유기 발광 소자를 구동하기 위한 FPC가 잘 접착되게 할 수 있다. 결국, 본 기술에 따르면, 보다 향상된 신뢰성 및 품질을 나타내는 유기 발광 소자를 제조할 수 있게 된다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 보다 증가된 수율로 양호한 유기 발광 소자를 제공할 수 있도록 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자의 제조 방법에서, 이물에 의한 감광막 패턴의 불량이 발생한 경우, 이러한 감광막 패턴을 마스크로 보조 전극층을 패터닝하여 보조 전극을 형성하면, 실제 보조 전극층 제거되어야 하는 일부의 영역에서 여전히 보조 전극층이 잔류하는 문제점이 나타날 수 있다. 일부 영역에 잔류하는 보조 전극층은 유기 발광 소자의 화소를 가려서 유기 발광 소자의 전체적인 발광 효율을 떨어뜨리거나, 결함으로 작용하여 유기 발광 소자의 전체적인 수율을 떨어뜨릴 수 있다. 본 기술의 목적은, 보다 증가된 수율로 양호한 유기 발광 소자를 제공할 수 있도록 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 투명 기판 위에 양전극층 및 보조 전극층을 순차 형성하는 단계; 상기 보조 전극층 위에 네가티브 감광막을 형성하는 단계; 상기 네가티브 감광막을 패터닝하여 보조 전극 형성 영역을 정의하는 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 감광막 패턴을 마스크로 상기 보조 전극층을 패터닝하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 유기 발광 소자의 활성 영역 중 일부 영역에 보조 전극층이 잔류하여 유기 발광 소자의 전체적인 발광 효율 또는 수율을 떨어뜨리는 종래 기술의 문제점을 해결할 수 있다. 따라서, 보다 증가된 수율로 양호한 유기 발광 소자를 제조할 수 있게 된다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 안정화된 전기적 특성을 나타내는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 방법에 의해 제조된 유기 발광 소자에서는, 음전극층이, 폴리이미드계 감광막 등의 절연 물질로 이루어진 절연막 및 유기물로 이루어진 유기 박막층과 직접 접하도록 형성된다. 그런데, 상기 절연막은 상기 폴리이미드계 감광막 등에 대한 노광및 현상 공정 등을 통해 형성되기 때문에, 노광 공정에서의 난반사 등에 의해 그 표면이 거친 상태로 형성된다. 이 때문에, 상기 음전극층이 상기 절연막에 접하는 부분 및 상기 유기 박막층에 접하는 부분에서 각각 계면 특성이 달라짐에 따라, 상기 음전극층)에서 힐록(hillock) 또는 보이드(void)와 같은 결함이 다수 발생하고, 상기 결함으로 인한 전자 이동(electromigration)이 발생하여 상기 음전극층 또는 유기 발광 소자의 전기적 특성이 저하되는 문제점이 나타난다. 본 기술의 목적은, 보다 안정화되고 향상된 전기적 특성을 나타내는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하도록 상기 투명 기판 및 복수의 양전극층 위에 격자 형태로 형성되어 있는 절연막; 상기 복수의 양전극층과 직교하는 방향으로 배열된 절연막 위에 형성되어 있는 격벽; 상기 복수의 양전극층과 평행한 방향으로 배열된 절연막 위에 형성되어 있는 버퍼층; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 형성되어 있는 유기 박막층; 및 상기 버퍼층 및 유기 박막층 위에 형성되어 있는 음전극층으로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 특히, 음전극층의 전기적 특성이 보다 안정화되고 향상된 유기 발광 소자를 제공할 수 있게 된다. 이에 따라, 유기 발광 소자의 전체적인 전기적 특성 및 발광 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투명 기판 상에 포토레지스트를 스핀(spin)방식으로 코팅하는 스핀 코팅 장치에서 투명 기판을 정 위치에 로딩할 수 있는 유기 전계 발광 소자의 스핀 코팅 장치에 관한 것이다. 종래 스핀 코팅 장치에서, 스핀 척의 가장자리에 위치하여 투명 기판의 위치를 고정하는 위치핀은 스핀 척 상에 고정되어 있으므로 로더가 고정된 위치핀의 위치를 벗어나서 투명 기판을 로딩할 경우, 투명 기판이 잘못된 위치에 배치된다. 이렇게 투명 기판이 잘못된 위치에 배치된 상태로 포토레지스트를 공급하면 균일하게 도포되지 못하여 결함이 발생할 수 있다. 본 기술의 목적은, 스핀 코팅 장치의 구조를 개선하여 투명 기판을 정 위치에 로딩할 수 있는 유기 전계 발광 소자의 스핀 코팅 장치를 제공하는 데 있다. 본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자의 스핀 코팅 장치는, 투명 기판이 배치되는 스핀 척; 상기 스핀 척의 가장자리에 배치되고, 상기 투명 기판의 위치를 고정하기 위해 상기 스핀 척의 중심부를 향해 가이드 홈을 따라 이동 가능하게 형성되는 위치핀; 상기 스핀 척 하부에서 상기 스핀 척을 지지하면서 회전시킬 수 있고, 상하 이동이 가능하게 형성되는 지지대; 상기 지지대 및 위치핀과 연결되어 상기 지지대가 상하 이동함에 따라 상기 위치핀을 이동시키는 이동축; 상기 지지대와 연결되어 상기 지지대를 회전시키면서 상하로 이동시키는 구동수단; 상기 투명 기판에 포토레지스트를 공급하는 노즐; 및 상기 스핀 척 상부에서 투명기판을 로딩하는 로더로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 스핀 척의 중심부를 향해 가이드 홈을 따라 이동 가능하게 형성되는 위치핀을 이용하여 투명 기판을 바른 위치에 로딩함으로써 포토레지스트를 균일하게 도포할 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기전계 발광소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전계 발광소자의 스크라이빙 공정시 발생하는 글라스 파티클을 제거할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 일반적으로 스크라이빙 공정 중 스크라이빙 공정으로 자른 봉지캡의 일부 영역 및 기판의 일부 영역을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 진행한다. 그런데 이와 같은 브레이킹 작업 중에 글라스 파티클(glass particle)이 패드부에 떨어지게 된다. 이렇게 패드부에 떨어진 글라스 파티클은 후속 유기전계 발광소자를 구동하기 위해 TCP(tape carrier package)를 기판에 부착하는 공정에서 결함을 발생시킬 수 있다. 이에 따라 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업 후 별도의 세정공정을 진행하고 있으나, 상기 세정공정을 진행하는 동안 글라스 파티클에 의해 패드부의 손상이 발생할 수 있고, 또한 글라스 파티클이 완전히 제거되지 않는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기전계 발광소자의 격벽층을 형성하면서 패드부에 배리어막을 형성하여 이후 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업에서 발생하는 글라스 파티클을 안전하게 제거할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법을 제공하는 데 있다.본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법은, 발광부와 패드부로 구분되어 있는 기판 상에, 어느 한 방향으로 길게 뻗는 줄무늬 형상의 제1 전극 및 배선 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 전극 상에 화소 개구부를 정의하는 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 전극과 직교하는 상기 절연층 위에 격벽층을 형성하면서, 상기 패드부상의 배선 패턴을 매립하는 배리어막을 형성하는 단계; 상기 화소 개구부 상에 유기 발광층 및 상기 제1 전극과 직교하게 배열된 제2 전극을 형성하는 단계; 상기 기판의 발광부를 봉지캡으로 밀봉하는 단계; 상기 기판의 패드부 상의 봉지캡 일부 영역 및 기판의 일부 영역을 제거하는 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및 상기 패드부상의 배선 패턴을 매립하는 배리어막을 제거하는 세정공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법에 의하면, 유기 전계 발광 소자의 격벽층을 형성할 때 패드부의 배선 패턴을 완전히 덮는 배리어막을 동시에 형성함으로써 이후 스크라이빙 공정에서 파티클이 발생하여도 안전하게 제거할 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보호막을 어닐링을 통해 보호막의 특성을 균일하게 향상하여 산소와 수분으로부터 보호할 수 있는 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래 기술의 유기 전계 발광 소자 상에 보호막은, 일반적으로 특정한 파장의 레이저를 보호막의 표면에 조사하여 어닐링하는 방법을 사용하고 있다. 레이저를 조사할 경우, 순간적으로 보호막의 온도가 올라갔다가 유기 전계 발광 소자로 열이 전도되기 전에 내려가 온도에 따라 유기 전계 발광 소자에는 영향이 없게 된다. 그러나 레이저를 사용할 경우 보호막 내부로 들어갈수록 레이저의 에너지가 흡수되어 보호막의 표면 근처에만 어닐링이 되고, 내부는 막의 물성이 초기 상태로 존재하기 때문에 전체적으로 효율이 떨어진다. 또한, 레이저를 유기 전계 발광 소자의 전 영역에 균일하게 조사하는 것이 어렵고, 따라서 균일하게 보호막의 특성을 확보하기가 어렵다는 단점이 있다. 본 기술의 목적은, 유기 전계 발광 소자의 보호막 형성시 어닐링 방법을 개선하여 유기 전계 발광 소자를 수분 및 습기로부터 보호할 수 있는 보호막 전체의 균일한 막질의 향상을 가져오는 유기 전계 발광 소자를 제공하는데 있다.본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자는, 기판; 상기 기판 상에 적층된 구조로 형성되어 있는 제1 전극, 유기박막층 및 제2 전극을 포함하는 유기 전계 발광 소자; 상기 제2 전극 위에 그물망 모양으로 형성되어 있는 저항발열체; 및 상기 저항발열체 및 상기 유기 전계 발광 소자를 매립하는 보호막을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 기술의 유기 전계 발광 소자에 의하면, 제2 전극 상에 그물망 구조의 저항발열체를 배치하고 보호막을 매립한 후, 상기 저항발열체 상에 전계를 가하여 보호막을 어닐링시킴으로써 전체적으로 균일한 막질의 향상을 확보할 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 보다 증가된 발광 면적 및 발광 효율을 가지는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 상기 양전극층에서 이동한 정공과 상기 음전극층에서 이동한 전자가 화소 개구부의 유기 박막층 중의 유기 발광층에서 서로 만나 전자-정공쌍을 형성하고, 이러한 전자-정공쌍이 바닥상태로 떨어짐으로서, 각 화소가 발광하게 된다. 그런데, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 상기 화소 개구부가 평면으로 형성되어 있어서 상기 화소 개구부의 면적을 늘리는데 한계가 있었다. 이 때문에, 유기 발광 소자의 각 화소에서 발광 면적을 늘리는데 한계가 있었으며, 이에 따라, 상기 발광 면적에 비례하는 각 화소의 발광량 및 발광 효율을 증가시키는데에도 한계가 있었다. 본 기술의 목적은, 보다 증가된 발광 면적 및 발광 효율을 가지는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 각 화소 개구부에 대응하는 영역에 소정 깊이의 트렌치가 형성되어 있는 투명 기판; 상기 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하도록 상기 투명 기판 및 복수의 양전극층 위에 격자 형태로 형성되어 있는 절연막; 상기 복수의 양전극층과 직교하는 방향으로 배열된 절연막 위에 형성되어 있는 격벽; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 형성되어 있는 유기 박막층; 및 상기 유기 박막층 위에 형성되어 있는 음전극층으로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 각 화소의 실질적인 발광 면적 및 이에 따른 발광 효율이 크게 증가된 유기 발광 소자를 제공할 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 소비 전력을 더욱 감소시킬 수 있는 동시에 그 품질을 보다 향상시킬 수 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 내부에 잔존하는 수분 및 산소를 효과적으로 제거할 수 있는 수단을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 오엘이디 디스플레이 패널을 제품화하기 이전에 에이징(aging)이라고 하는 공정을 거쳐야 하는데, 에이징 공정을 수행하게 되면 상대적으로 높은 전압 및 높은 온도의 열이 오엘이디 디스플레이 패널에 가해지게 되고, 이는 수분 및 산소를 흡수한다는 측면에서는 유리할 수 있으나 오엘이디 디스플레이 패널의 다른 구성요소들에는 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있는데, 그 대표적인 예로서는 금속으로 된 상부전극이 열을 받으면 산화되는 현상을 들 수 있다. 따라서, 오엘이디 디스플레이 패널을 제조함에 있어서 소자의 제조완료 후 상대적으로 높은 온도를 가하지 않더라도 쉽게 패널 내부에 존재하는 수분 및 산소를 제거할 수 있는 새로운 기술의 개발이 필요하다 본 기술의 목적은, 오엘이디 디스플레이 패널을 제조함에 있어서 패널 내부에 존재하는 수분 및 산소를 제거하기 위해 높은 온도의 열을 가하지 않더라도 쉽게 패널 내부의 수분 및 산소의 제거가 가능한 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은, 기판, 기판 상에 형성되는 하부전극패턴, 하부전극패턴이 형성된 상기 기판 상에 하부전극패턴의 일부영역을 노출시켜 화소영역이 정의되도록 형성되는 절연체, 화소영역 사이의 절연체 상에 길이방향이 하부전극패턴과 수직하도록 형성되는 역테이퍼형 분리체, 화소영역의 노출된 투명전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극, 기판 상에 하부전극을 외부회로와 전기적으로 연결시켜 하부전극에 소정의 전기적신호를 인가해주기 위해 형성되는 데이터라인, 기판 상에 상부전극을 외부회로와 전기적으로 연결시켜 상기 상부전극에 소정의 전기적신호를 인가해주기 위해 형성되는 스캔라인, 및 기판 상의 구조물들이 형성되는 영역 이외의 영역에 패널 내부에 존재하는 수분 및 산소의 제거를 위해 형성되는 잉여유기물층으로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 일반적인 오엘이디 디스플레이 패널의 기판상에 액티브영역 및 스캔라인과 데이터라인이 지나가는 영역 이외의 영역에 별도의 발광성 유기물층을 형성하여 줌으로써, 에이징 공정에서 고온의 가혹조건을 가하지 않더라도 패널 내부에 존재하는 여분의 수분 및 산소의 제거가 매우 용이해진다.
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- (주)대우전자
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- 2007-07-13
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본 기술은, 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 용이하게 제조할 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자의 제조 방법에서는, 양전극층과 음전극층의 전기적 절연을 위하여, 감광막을 이용한 노광 및 현상 공정으로 절연막 및 격벽을 형성하였다. 그런데, 상기 격벽은 서로 인접하는 음전극층 등의 단락을 방지하기 위해 역경사 단면을 가지도록 형성하여야 하는 바, 상기 노광 및 현상 공정을 통해 이러한 역경사 단면을 형성하기 위해서는 매우 정밀한 공정 조건의 조절이 필요하게 되어, 상기 격벽의 형성 공정에 큰 어려움이 뒤따르게 되었다. 본 기술의 목적은, 보다 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 용이하게 제조할 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되는 복수의 양전극층을 형성하는 단계; 상기 투명 기판 위에 비감광성 절연층을 형성하는 단계; 상기 비감광성 절연층 위에 복수의 화소 개구부를 정의하는 격자 형태의 제 1 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 감광막 패턴을 마스크로 상기 비감광성 절연층을 제 1 차 식각하는 단계; 상기 제 1 감광막 패턴을 제거하는 단계; 상기 비감광성 절연층 위에, 상기 복수의 화소 개구부를 포함하면서 상기 복수의 양전극층과 직교하는 방향으로 배열된 줄무늬 형태의 개구부를 정의하는 제 2 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 2 감광막 패턴 및 비감광성 절연층 표면에 플라즈마를 가하여 식각 마스크를 형성하는 단계; 상기 복수의 화소 개구부의 비감광성 절연층이 모두 제거될 때까지, 상기 제 2 감광막 패턴을 마스크로 상기 비감광성 절연층을 제 2 차 등방성 식각하는 단계; 상기 제 2 감광막 패턴을 제거하는 단계; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 유기 박막층을 형성하는 단계; 및 상기 유기 박막층 위에 음전극층을 형성하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 감광막 대신 실리콘 산화막 등의 비감광성 절연 물질로 형성된 절연막을 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공할 수 있게 된다. 따라서, 종래 기술에서 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 절연막 및 격벽을 형성하면서 나타나는 제조 공정상의 어려움이 최소화될 수 있다. 또한, 최종 제조된 유기 발광 소자의 사용시에 잔류 유기 용매 또는 수분이 절연막으로부터 아웃개싱(outgassing)될 염려도 없으며, 이로 인해, 유기 발광 소자의 신뢰성 및 수명을 보다 향상시킬 수 있다.
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본 기술은, 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 용이하게 제조할 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자의 제조 방법에서는, 양전극층과 음전극층의 전기적 절연을 위하여, 감광막을 이용한 노광 및 현상 공정으로 절연막 및 격벽을 형성하였다. 그런데, 상기 격벽은 서로 인접하는 음전극층 등의 단락을 방지하기 위해 역경사 단면을 가지도록 형성하여야 하는 바, 상기 노광 및 현상 공정을 통해 이러한 역경사 단면을 형성하기 위해서는 매우 정밀한 공정 조건의 조절이 필요하게 되어, 상기 격벽의 형성 공정에 큰 어려움이 뒤따르게 되었다. 또한, 상기 절연막 및 격벽의 형성 공정 중에 이들을 이루는 감광막 내의 잔류 유기 용매 또는 수분 등을 완전히 제거하지 않을 경우, 최종 제조된 유기 발광 소자의 사용 중에 이러한 잔류 유기 용매 또는 수분 등이 아웃개싱(outgassing)되어 수분 등에 취약한 유기 박막층을 손상시키고, 이에 따라, 유기 발광 소자의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점도 있었다. 본 기술의 목적은, 보다 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 용이하게 제조할 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 기술은, 투투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하도록 상기 투명 기판 및 양전극층 위에 격자 형태로 형성되어 있고, 상기 양전극층이 배열된 방향과 직교하는 방향으로는 단면에서 보아 역경사를 포함하게 형성되어 있으며, 비감광성 절연 물질로 이루어진 절연막; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 형성되어있는 유기 박막층; 및 상기 유기 박막층 위에 형성되어 있는 음전극층을 포함하는 유기 발광 소자로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 감광막 대신 실리콘 산화막 등의 비감광성 절연 물질로 형성된 절연막을 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공할 수 있게 된다. 따라서, 종래 기술에서 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 절연막 및 격벽을 형성하면서 나타나는 제조 공정상의 어려움이 최소화될 수 있다. 또한, 최종 제조된 유기 발광 소자의 사용시에 잔류 유기 용매 또는 수분이 절연막으로부터 아웃개싱(outgassing)될 염려도 없으며, 이로 인해, 유기 발광 소자의 신뢰성 및 수명을 보다 향상시킬 수 있다.
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본 기술은, 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 드라이브 IC로 양면발광이 가능한 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것이다. 동일한 공간에 보다 효과적으로 정보를 표시하기 위해서는 오엘이디 디스플레이 소자의 양면 모두에서 정보가 표시되도록 하는 것이 바람직한데, 이를 위해 종래에는 두장의 오엘이디 디스플레이 소자를 물리적으로 결합하고, 각각의 오엘이디 디스플레이 소자를 구동하는 두개의 드라이버 IC를 가지고 있어 그 부피 및 무게에 있어서도 불리 하였고, 특히 제조단가가 크게 상승하는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 하나의 드라이브 IC를 구비하고도 양방향으로 정보의 표시가 가능한 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는데에 있다.본 기술의 양방향 표시가 가능한 오엘이디 디스플레이 소자는 투명전극패턴과 스캔라인 및 데이터라인이 형성된 투명기판 상에 투명전극패턴의 일부영역을 노출시켜 화소영역이 정의되도록 형성되는 절연체, 절연체 상에 투명전극패턴의 길이방향과 수직하도록 형성되는 세퍼레이터, 화소영역의 노출된 투명기판 상에 형성되는 발광유기물층, 및 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극층을 각각 포함하며 서로 대향되도록 밀봉-접합되어 있는 제1 패널과 제2 패널, 화소영역 외곽 투명기판 상에 세퍼레이터의 높이보다 높게 배치되는 스페이서, 제1 패널과 제2 패널을 접합시키기 위해 스페이서 상에 도포되어 있는 실란트, 화소영역이 외곽으로 연장되어 있는 제1 패널과 제2 패널의 투명기판 상에 각각 형성된 스캔라인과 데이터라인에 접하도록 형성되는 양면형 연성회로기판, 및 연성회로기판의 양면에 전기적으로 연결되어 제1 패널과 제2 패널의 스캔라인과 데이터라인에 소정의 전기적 신호를 인가하는 드라이버 IC로 이루어져 있다. 본 기술에 따르면, 오엘이디 패널 두개를 하나의 드라이브 IC로 구동하는 것이 가능해지고 엔캡공정을 생략하고 양방향 표시가 가능한 오엘이디 디스플레이 소자의 제조가 가능해져 제조원가가 낮아지고, 양방향 표시를 필요로 하는 디스플레이 분야에 적용이 가능해 진다.
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본 기술은, 엘이디 디스플레이 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광유기물층에서 발생하여 세퍼레이터 방향으로 진행되어 소멸되는 빛의 양을 줄이여 휘도를 개선할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는데에 있다. 종래의 오엘이디 디스플레이 소자에 있어서 세퍼레이터는 발광유기물층 상에 형성될 상부전극층을 서로 전기적으로 분리시키기 위해 사용하는 것으로 먼저 세퍼레이터를 형성한 후에, 스퍼터링(sputtering)이나 증발법(evaporation)을 이용하여 상부전극층을 형성하므로, 이러한 상부전극으로 사용되는 금속은 실제로는 원하는 영역인 발광유기물층 상에 뿐만 아니라 세퍼레이터의 상면에도 형성된다. 이로 인해 세퍼레이터의 상면에는 금속물질에 의한 거울면이 생기게 되는데, 실제 오엘이디 디스플레이 소자 동작시 발광된 빛은 투명재질의 하부전극패턴 하부로만 진행되는 것이 아니라 사방으로 진행되는데, 특히 절연체와 세퍼레이터가 위치하는 방향으로 진행되는 빛은 통상 반투명 형태의 절연체와 세퍼레이터를 통과하여 세퍼레이터 평평한 형태를 가지는 세퍼레이터 상면에 도달하게 되고, 이는 다시 세퍼레이터의 상면의 금속물질에 의한 거울면에 반사되어 외부로 향해 결국 소멸되게 된다. 이와 같은 빛의 소멸은 전체적인 오엘이디 소자의 발광효율을 떨어뜨리게 되고, 결국 휘도(brightness) 감소로 이어지게 된다. 본 기술의 목적은, 발광유기물층에서 발생되어 절연체 및 세퍼레이터 방향으로 진행하는 빛을 투명기판 방향으로 진행하도록 하여 전체 휘도의 증가를 가져올 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 소자는 투명기판, 투명기판 상에 형성되는 투명 재질의 하부전극패턴, 하부전극패턴이 형성된 투명기판 상에 하부전극패턴의 일부영역을 노출시켜 화소영역이 정의되도록 형성되는 절연체, 절연체 상에 형성되며 상면이 소정의 곡률반경을 가지는 옆면을 가지는 쐐기형으로 되어 있는 역테이퍼형 세퍼레이터, 화소영역의 노출된 투명전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 및 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극로 이루어져 있다. 본 기술의 오엘이디 디스플레이 소자에 의하면, 발광유기물층에서 발생하여 절연체와 세퍼레이터가 배치된 방향으로 반사되는 빛을 세퍼레이터에서 다시 하부의 투명기판 방향으로 반사시켜줌으로써 오엘이디 디스플레이 소자의 발광효율을 높여, 전체적인 휘도(brightness)의 증가를 가져올 수 있게 된다.
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- 2007-07-13
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본 기술은, 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배선라인을 연결하는 면적을 축소시켜 배선라인 저항을 감소시키고 소자의 크기를 줄일 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것이다. 종래 오엘이디 디스플레이 소자 패널에서, 배선라인이 발광부보다 외곽으로 설계할 경우, 화소의 수가 증가함에 따라 1인치 정도의 소형 패널에서는 그리 문제가 되지 않지만, 1.5인치 이상의 패널부터는 종래의 디스플레이, 예를 들어 TFT에 비해 패널의 두께는 얇지만 측면의 면적을 증가시켜 전체 오엘이디 디스플레이 소자의 크기를 증가시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 제2 배선패턴의 배선형태 및 연결방식을 개선하여 전체 패널의 면적을 감소시킬 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은, 발광부와 패드부로 구분되어 있는 기판, 발광부의 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되어 있는 제1 전극, 패드부의 기판 위에 제1 전극과 연결되게 형성되어 있는 제1 배선패턴, 제1 전극 상에 복수의 화소 개구부를 정의하도록 제1 전극 및 기판 위에 격자 형태로 형성되어 있는 제1 절연막, 제1 전극과 직교하는 제1 절연막 위에 형성되어 있는 격벽, 화소 개구부의 제1 전극 상에 형성되어 있는 유기 박막층, 유기 박막층 위에 제1 전극과 직교하게 배열되어 있는 제2 전극, 격벽 위에 기판의 패드부와 오버랩 되게 형성되며, 제2 전극의 끝단을 노출시키는 제1 콘택홀과, 패드부의 소정의 영역을 노출시키는 제2 콘택홀을 포함하는 제2 절연막, 제1 콘택홀을 통해 제2 전극과 연결되어 제2 절연막을 가로질러 제2 콘택홀을 통해 패드부의 제1 배선패턴이 형성되어 있는 영역과 오버랩 되지 않은 영역에 연장되어 형성된 제2 배선패턴, 및 제2 배선패턴 사이에 형성되어 있는 배리어막으로 구성되어 있다.본 기술의 오엘이디 디스플레이 소자에 의하면 제2 배선패턴의 배선형태 및 연결방식을 개선하여 전체 패널의 면적을 감소시키는 것이 가능해 진다.
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본 기술은, 에어나이프의 공기 토출 방식에 의해 1차로 건조되고, 1차 건조된 증착기판이 흡입부재의 공기 흡입에 의해 2차로 건조됨으로써, 증착기판의 건조율이 증대됨을 특징으로 하는 건조 장치 및 방법에 관한 것이다. 에어나이프를 통과한 증착기판의 표면에는 세정액이 완전히 건조되지 않아 물얼룩이 발생하는 경우가 발생하는데, 특히 증착기판의 모서리부분에 자주 발생한다. 이러한 물얼룩이 증착기판의 표면에 발생하지 않도록 에어나이프의 배출 공기 압력을 높일 수도 있으나, 이럴 경우 공기가 커튼 역할을 하여 증착기판의 이동을 방해하는 문제점이 있다. 특히 에어나이프의 공기 토출 부분이 이물질로 인해 일부 막히는 경우, 증착기판에 물얼룩이 더욱 심하게 발생하는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 증착기판이 세정된 다음 에어나이프를 통과한 후, 흡입부재에 의해 완전 건조되도록 함으로써, 증착기판에 세정액이 존재하지 않도록 하는 것이다.본 기술은 챔버; 상기 챔버 내부를 유기물이 증착된 증착기판이 이동하도록 안내하는 가이드부; 상기 증착기판의 상하측면에 각각 공기를 토출시키는 에어나이프; 및 상기 에어나이프를 통과한 상기 증착기판의 표면에 부착된 세정액을 제거하는 흡입부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 기술에 따른 건조 장치 및 방법은 에어나이프의 토출 공기에 의해 증착기판이 1차 건조되고, 흡입부재의 공기 흡입에 의해 증착기판이 2차 건조됨으로써, 증착기판의 건조 상태를 개선하는 효과가 있다. 그리고, 흡입부재의 흡입홀은 진공펌프와 멀어질수록 폭이 줄어들게 설계함으로써, 흡입홀 전체의 흡입량을 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 차단부에 의해 흡입홀의 일부가 차폐됨으로써, 흡입홀의 특정부분에 대한 흡입력을 향상시켜, 증착기판의 특정부분에 대한 건조률을 개선하는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 감지센서를 통해 증착기판이 흡입부재에 근접시에만 진공펌프가 구동함으로써, 불필요한 진공펌프의 구동을 방지하여, 제품의 수명을 연장시키고 에너지를 절약하는 이점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은, 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템에 관한 것이다. 종래의 엔켑슐레이션 공정은 여러 개의 챔버로 이루어진 시스템 전체에 소정의 농도로 산소와 수분이 제어된 가스를 직접 공급하거나, 개별적으로 각각의 챔버에 분위기를 구성하는 각각의 가스를 공급하여 분위기를 조절하였다. 그러나, 이러한 시스템은 각각 챔버 사이의 영향 및 기타 외부의 영향에 의해 조절된 분위기가 파괴될 우려가 있으며, 이로 인해 산소 및 수분의 제어가 용이하지 못해 오엘이디 소자의 불량으로 이어지는 문제를 가질 수 있다. 본 기술의 목적은, 엘이디 봉지 공정을 위한 분위기 시스템 전체에 걸쳐 안정적으로 분위기를 조절할 수 있도록 하는 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템을 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템은 화소영역이 형성된 오엘이디 기판과 봉지용 커버 글래스가 주입되는 반송챔버, 반송챔버에 연결되며 반송챔버로부터 오엘이디 기판과 봉지용 커버 글래스를 이송받아 봉지공정이 진행한 후 봉지된 오엘이디 패널을 다시 반송챔버로 이송시키는 봉지챔버, 반송챔버에 연결되며 봉지공정이 완료된 오엘이디 패널을 반송챔버로부터 이송받아 외부로 배출시키는 언로딩 챔버, 반송챔버에 연결되며 화소영역이 형성된 오엘이디 기판을 반송챔버에 주입시키는 오엘이디 기판 주입 챔버, 반송챔버에 연결되며 수분흡수제와 실란트가 형성된 봉지용 커버 글래스를 반송챔버에 주입시키는 봉지용 커버 글래스 주입챔버 등을 포함하며, 각각의 챔버들은 공기조화기 및 센서부를 구비하고 있다. 본 기술의 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템에 의하면, 전체 시스템의 분위기를 일률적으로 관리하거나, 각각의 챔버별로 시스템을 독립적으로 관리하는 것이 아니라, 서로 연결되어 있는 여러 개의 챔버를 구비하고 이들 각각을 일정한 피드백 작용에 의해 각각 관리함으로써 각각의 챔버들이 서로 완충적인 역할을 할 수 있도록 해주어 전체적인 시스템의 분위기가 일정하게 유지될 수 있도록 해준다.
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- 2007-07-13
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