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본 기술은 유기 발광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 밀봉재가 균일하게 도포되어 외부 공기 및 수분의 침투를 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 제조방법에 관한 것이다. 종래의 기술에 따르면, 밀봉재는 기판위에 디스펜서)를 사용하여 기판의 가장자리를 따라 사각의 밀봉 라인을 형성하도록 도포한다. 밀봉재를 도포한 후, 질소 또는 아르곤 분위기에서 일정한 압력으로 상기 기판위에 봉지 캡을 압착한다. 이때 밀봉 라인이 눌러지면서 기판과 봉지 캡 사이의 간격이 밀봉재에 의해 막히면서 유기 발광 소자의 내부와 외부는 격리된다. 다음에 진공상태에서 열을 가하거나 자외선을 조사하여 밀봉재를 경화시킨다. 밀봉재를 경화시킬 때, 산소 또는 수분과 같은 가스가 발생하게 되는데, 이러한 가스가 건조제로완전히 제거되지 못하고 내부에 존재하게 된다. 이렇게 내부에 존재하는 가스는 유기 발광 소자와 반응하여 유기 발광 소자 패널의 안정성과 특성을 저하시키고 수명을 단축하게 하는 문제를 유발시킨다. 본 기술의 목적은, 유기 발광 소자의 밀봉 라인의 연결을 위한 도포 방법을 개선하여 유기물의 수명 및 신뢰성을 향상시키는 유기 발광 소자의 밀봉방법을 제공하는데 있다. 본 기술은 기판 위에 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 상기 기판의 가장자리를 따라, 기판의 코너부에서 시작점과 끝점이 서로 맞닿지 않게 맞물리는 라인 형태로 밀봉재를 도포하는 단계; 및 상기 밀봉재가 도포된 기판 위에 봉지 캡을 접착하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법으로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 의하면, 밀봉 라인의 형태를 개선하여 밀봉재가 완전히 접합됨으로써 외부로부터 유입되는 산소와 수분의 침투를 효과적으로 차단하여 유기물의 수명 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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본 기술은 복수의 색채를 나타내는 각 부화소들을 형성하는 공정에서, 각 부화소의 형성 영역을 정의하는 금속 마스크의 정렬 마진을 극대화하여 오정렬에 의한 문제점을 최소화할 수 있는 유기 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 각 화소에 포함되어 있는 각 부화소의 형성 영역이 매우 작아질 수밖에 없기 때문에, 각 부화소를 형성하기 위한 금속 마스크의 정렬 마진이 매우 작아진다. 따라서, 각 부화소를 형성하기 위한 금속 마스크가 조금만 오정렬되더라도, 특정 부화소가 이와 상이한 색채를 발광하기 위한 다른 부화소의 형성 영역을 침범하여, 특정 부화소가 다른 부화소보다 현저히 작아지거나 원래 의도하는 색채와 다른 색채의 빛을 발광하게 되는 등, 유기 발광 소자의 품질 및 신뢰성 저하를 초래하는 문제점이 있다. 본 기술은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 복수의 색채를 나타내는 각 부화소들을 형성하는 공정에서, 각 부화소의 형성 영역을 정의하는 마스크의 정렬 마진을 극대화하여 오정렬에 의한 문제점을 최소화할 수 있도록 하는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 제 1 내지 제 2n 양전극층과, 상기 제 1 내지 제 2n 양전극층 위에 형성되어 있는 유기 발광층과, 상기 제 1 내지 제 2n 양전극층과 직교하도록 상기 유기 발광층 위에 형성되어 있는 복수의 음전극층을 포함하고, 상기 제 1 내지 제 2n 양전극층과 상기 복수의 음전극층이 만나는 부분에 형성되어 있는 상기 유기 발광층에 의해 복수의 화소가 정의되며, 상기 제 1 내지 제 2k-1 양전극층 상의 각 화소에는 적색(R), 녹색(G) 또는 청색(B)을 발광하는 하나 이상의 제 1 부화소와, 상기 하나 이상의 제 1 부화소의 하측에서 백색(W)을 발광하는 제 2 부화소가 형성되어 있으며, 상기 제 2 내지 제 2k 양전극층 상의 각 화소에는 적색(R), 녹색(G) 또는 청색(B)을 발광하는 하나 이상의 제 1 부화소와, 상기 하나 이상의 제 1 부화소의 상측에서 백색(W)을 발광하는 제 2 부화소가 형성되어 있는 유기 발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 화소의 크기를 키우지 않고도 각 색채를 발광하는 부화소의 형성 영역을 실질적으로 증가시켜, 이들 각 부화소를 형성하기 위한 금속 마스크의 정렬 마진을 증가시킬 수 있으며, 유기 발광 소자의 제조 공정을 용이하게 할 수 있는 동시에, 금속 마스크 오정렬에 의한 문제점을 최소화하여, 최종 제조된 유기 발광 소자의 품질 및 신뢰성 향상에 크게 기여할 수 있는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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본 기술은 간단한 키 입력으로 방송신호의 범위와 제어신호를 입력하고 그에 따라 방송신호를 메모리에 저장하여 재생하도록 함으로써, 사용자가 TV를 시청하면서 현재 시각을 시점으로 일정 시간 이전과 이후의 영상 및 음성정보를 저장하고 복원시킬 수 있는 히스토리장치를 제공한다.방송신호를 수신하는 튜너부, 수신된 방송신호를 영상신호와 음성신호를 분리하는 영상, 음성신호 분리부, 영상신호와 음성신호를 기록매체에 기록하고 재생하는 방송신호처리부, 방송신호처리부의 영상신호와 음성신호 또는 문자신호에 해당하는 정보를 저장하는 메모리, 키입력부에 의해 입력된 키신호를 수신하여 원하는 정보를 미리 저장된 시간만큼 메모리에 저장하는 것을 제어하고, 메모리에 저장된 정보를 모니터에 디스플레이하는 것을 제어하는 마이콤으로 구성함을 특징으로 한다.
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 등록일
- 2008-01-02
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본 기술은 습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 습식 처리 공정을 거쳐 표면에 액체가 코팅되어 있는 기판 중 비활성 영역의 액체를 닦아내는 장치에 관한 것이다. 종래 기술은 비활성 영역의 약액 제거 장치에 있어서 외부에서 공급되는 비활성 가스의 분출 압력에 의해 비활성 영역인 테두리부의 약액을 제거하는데, 이러한 방식은 정밀도가 떨어져 정확한 위치에서 제거가 힘들어지고, 또한 고압의 가스를 사용하게 되어 실제로 제거된 약액이 배출구를 통해 모두 외부로 배출되는 것이 아니라 기판의 중심부인 활성영역으로 튀어들어 올 수 있어 후에 활성영역에 일정한 결함을 유발할 우려가 있다. 왜냐하면, 약액이 충분히 분사되어야 코팅된 테두리면을 제거할 수 있는데, 약액이 너무 많이 분사되면 제거될 면이 컨트롤되기 힘들고 활성영역으로 제거 약액이 침투할 우려가 있기 때문이다. 본 기술의 목적은, 고압의 가스를 사용하지 않으면서도 제거하고자 하는 면에 대한 정확한 위치 선정이 가능하고, 또한 제거된 약액이 기판의 활성영역으로 튀는 것을 방지할 수 있는 습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치를 제공하는 데에 있다. 본 기술은 레일; 일면에 상기 레일과 결합하는 슬라이더가 형성되고 타면에는 습식 처리된 기판을 고정시키는 고정부가 형성되어 있는 트레이부; 상기 트레이부와 소정의 이격거리를 두고 형성되며 액체의 흡수가 용이하도록 하는 흡수 부재가 감겨져 있는 제1 롤러부; 상기 제1 롤러부로부터 풀려지는 상기 흡수 부재가 상기 트레이부에 고정된 상기 기판의 테두리부에 접촉하도록 하여 상기 기판의 테두리부에 묻은 약액을 제거해주도록 유도하는 제2 롤러부; 및 상기 트레이부 및 상기 제1 롤러부와 소정의 이격거리를 두고 형성되며 상기 제2 롤러부를 통과한 상기 흡수 부재를 다시 감아주는 제3 롤러부를 포함하는 습식 처리된 기판의 비활성 영역 제거 장치로 구성되어 있다. 본 기술은 솔벤트 매개체를 통하여 직접 분사하는 것이 아니기 때문에, 이에 필요한 N2 및 에어와 배출구조 및 스프레이 노즐 등이 불필요하게 되고, 코팅 기판에 솔벤트 용액 자체를 직접 분사하지 않음으로 코팅된 약액, 예컨대 감광막과 접촉시간이 줄어들게 되며,테두리부 제거면을 균일하게 할 수 있고, 솔벤트-감광막간의 반응을 최소화 할 수 있다. 또한, 테두리부에 솔벤트가 액상화되어 머무리지 않기 때문에 활성영역으로 일부의 솔벤트라도 튀어 들어갈 우려가 없고, 롤러식으로 제거장치를 제조하여 기판을 공정 전반에 걸쳐서 멈추지 아니하고 연속 공정의 진행이 가능해지는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 제조 공정 중에 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에서 유기 발광 소자 패널의 제조 방법은, 금속 마스크를 사용해 상기 기판 위의 소정 영역에 유기물을 증착하여 유기 박막층을 형성하는 과정에서, 공정 장치 챔버 내의 두 개의 프레임 위에 기판의 양 말단이 배치된 채로 전체 공정이 진행되기 때문에, 기판 자체의 무게에 의한 아래쪽 방향으로의 중력 모멘트가 기판에 작용하며, 특히, 이러한 중력 모멘트는 기판의 중앙부로 갈수록 커지게 된다. 유기 박막층의 형성 공정 중에 기판이 대략 오목하게 휘어지는 문제점이 발생하며, 이로 인해 최종적으로 제조된 유기 발광 소자 패널의 신뢰성 및 품질이 크게 저하되는 문제점이 있다. 본 기술은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 제조 공정 중에 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 유기발광 소자 패널의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 기판의 후면에 금속 물질을 형성하는 단계; 상기 기판의 전면 위에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 및 상기 기판을 절단하여 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 유기 발광 소자 패널의 제조 공정, 특히, 유기 박막층의 형성 공정 중에, 기판의 휘어짐이 발생하지 않으므로, 상기 기판의 휘어짐에 따른 유기 발광 소자 패널의 품질 및 신뢰성 저하를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 제조용 코팅 장치 및 이를 이용한 오엘이디 패널의 테두리부 제거 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테두리부에 열선이 설치되어 있는 오엘이디 제조용 코팅 장치 및 이러한 코팅 장치를 이용하여 실제로 오엘이디 패널의 제조공정에 있어서 테두리부를 제거하는 방법에 관한 것이다. 종래의 기술에 있어서 테두리부의 약액을 제거해주는 방법으로는 테두리부에 묻어 있는 약액을 녹일 수 있는 용매를 분사한 후, 테두리부를 공기압력으로 불어내는(blowing) 해주는 방법, 테두리부를 액체흡입성이 강한 소재로 닦아서 제거해 주는 방법 등이 종래에 시도되었다. 그러나, 이들 방법은 공기로 불어주는 장치, 액체를 닦아주는 장치의 제3의 장치를 필요로 하게 되고 별도의 공정 또한 필요하게 되어 공정효율이 떨어지고 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 습식처리공정에 있어서 기판의 테두리부에 묻어 있는 약액을 효과적으로 제거할 수 있는 오엘이디 제조용 코팅 장치를 제공하는 데에 있다. 본 기술은 열의 전달을 방지하기 위한 단열재로 되어 있는 중심부, 상기 중심부와 연결되어 상기 중심부를 감싸고 있으며 하부에 열선부가 형성되어 있는 테두리부를 포함하는 오엘이디 제조용 코팅 장치로 구성되어 있다. 본 기술의 실시예에 따른 오엘이디 제조용 코팅 장치 및 이를 이용한 오엘이디 패널의 테두리부 제거 방법에 따르면 오엘이디 제조공정 중 습식공정에 있어서 별도로 제3의 장치를 두지 않고 코팅장치 자체를 이용하여 투명 기판의 테두리부에 묻어 있는 약액을 효과적으로 제거할 수 있는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 기판 상의 소정 영역에서 절연막을 이루는 감광막이 박리됨을 방지할 수 있도록 하는 유기 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 절연막이 폴리이미드계 감광막 등으로 형성되어 있는 바, 이러한 폴리이미드계 감광막의 특성상, 각 영역별로 절연막의 접착력이 다르게 되어, 일부 영역에서 절연막술의 문제점을 해결하기 위해, 특히, 기판 위에 바로 절연막이 형성되어 있는 기판의 말단부에서 절연막을 이루는 감광막이 박리됨을 방지할 수 있도록 하는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다 본 기술은 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 복수의 양전극층 및 기판 위에 격자 형태로 형성되어, 상기 복수의 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하고 있는 절연막; 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 복수의 양전극층 및 기판 위에 격자 형태로 형성되어, 상기 복수의 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하고 있는 절연막; 상기 복수의 양전극층과 직교하는 소정 영역의 상기 절연막 위에 형성되어 있는 격벽; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 형성되어 있는 유기 발광층; 상기 유기 발광층 위에 형성되어 있는 음전극층; 및 ITO 또는 크롬으로 이루어지며, 상기 복수의 양전극층이 형성되어 있지 않은 기판의 말단부에서 상기 기판 및 상기 절연막 사이에 형성되어 있는 더미 패턴을 포함하는 유기 발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 유기 발광 소자의 기판 상에서 절연막의 접착력이 저하되어 박리되는 종래 기술의 문제점을 최소화할 수 있으며, 상기 절연막의 박리에 따른 유기 발광 소자의 신뢰성 및 품질 저하를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 유기전계 발광소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 종래의 기술은 네가티브 타입의 유기 감광막을 이용하여 격벽을 형성할 경우, 값이 비싸고, 격벽의 크기 및 높이가 커질 경우, 감광막의 특성상 구조적으로 불안정하여 경우에 따라서 오버행 구조가 형성되지 않고, 쓰러지거나 인접 픽셀 간 단락을 일으키는 문제가 발생 하고, 감광막을 사용함으로써 선폭(CD; Critical dimension)을 최소화하는 데에 한계가 있는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는, 유기전계 발광소자의 격벽 형성 방법을 개선하여 격벽의 기능을 개선시키고, 격벽의 크기와 높이를 줄임으로써 좀 더 미세한 패턴을 가지고, 튼튼한 구조를 갖는 유기전계 발광소자의 제조방법을 제공하는데 있다. 본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 뻗어 있는 양전극층을 형성하는 단계; 상기 양전극층 및 투명 기판 위에 격자 형태의 절연층을 형성하여 화소용 개구부를 정의하는 단계; 상기 절연층을 포함하는 투명 기판 상에 실리콘산화막(SiO)을 형성하는 단계; 상기 실리콘산화막(SiO) 위에 양전극층과 수직하도록 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 감광막 패턴을 마스크로 상기 실리콘산화막(SiO)을 식각하되, 실리콘산화막(SiO)의 폭이 상기 감광막 패턴보다 작은 폭을 갖도록 식각하는 단계로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법에 의하면, 격벽을 형성하는 물질 및 형성방법을 개선하여 종래의 격벽보다 크기와 높이가 작고 튼튼한 격벽을 형성하여 픽셀 간의 단락을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
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- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 복수의 색채를 보다 선명하게 표시할 수 있고, 보다 증가된 수명을 가질 수 있는 유기 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술은 유기 발광 소자의 화소의 각각이 적색, 녹색 및 청색을 각각 발광하는 세 개의 부화소만을 포함하는 경우에는, 이들 세 개의 부화소를 모두 구동하여 백색을 구현하지 않으면 안 되므로, 유기 발광 소자의 소비 전력이 크게 증가하게 된다. 또한, 적색, 녹색) 및 청색을 각각 발광하는 부화소를 하나씩만 포함하고 있으므로, 이들 각각의 색채를 보다 선명히 구현하는데 한계가 있고, 각 화소에 포함되어 있는 각각의 부화소의 형성 영역이 매우 좁아질 수밖에 없기 때문에, 유기 발광 소자의 각 화소에 부가되는 전기적인 스트레스가 크게 증가하여 유기 발광 소자의 수명을 크게 단축시키는 문제가 있다. 본 기술은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 소비 전력 감소, 각 색채의 선명도 향상, 수명 증가 및 이미지 스틱킹 현상 방지의 과제 중 적어도 두 가지 이상을 달성할 수 있도록 하는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다 본 기술은, 제 1 투명 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 제 1 투명 양전극층과, 상기 복수의 제 1 투명 양전극층 위에 형성되어 있는 제 1 유기 발광층과, 상기 복수의 제 1 투명 양전극층과 직교하도록 상기 제 1 유기 발광층 위에 형성되어 있는 복수의 투명 음전극층을 포함하고, 상기 복수의 제 1 투명 양전극층과 상기 복수의 투명 음전극층이 만나는 부분에 형성된 상기 제 1 유기 발광층에 의해 복수의 제 1 화소가 정의되고 있는 제 1 유기 발광 소자 패널; 제 2 투명 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 제 2 투명 양전극층과, 상기 복수의 제 2 투명 양전극층 위에 형성되어 있는 제 2 유기 발광층과, 상기 복수의 제 2 투명 양전극층과 직교하도록 상기 제 2 유기 발광층 위에 형성되어 있는 복수의 음전극층을 포함하고, 상기 복수의 제 2 투명 양전극층과 상기 복수의 음전극층이 만나는 부분에 형성된 상기 제 2 유기 발광층에 의해 복수의 제 2 화소가 정의되고 있는 제 2 유기 발광 소자 패널; 및 상기 제 1 유기 발광 소자 패널 또는 상기 제 2 유기 발광 소자 패널에 선택적으로 전원을 인가하는 전원 인가부;를 포함하되, 상기 제 1 유기 발광 소자 패널과 상기 제 2 유기 발광 소자 패널은, 상기 복수의 제 1 화소 및 이와 대응하는 상기 복수의 제 2 화소가 동일 위치에 중첩되도록 상기 제 1 투명 기판과 상기 제 2 투명 기판의 후면이 접하고 있는 유기 발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 소비 전력 감소, 각 색채의 선명도 향상, 수명 증가 및 이미지 스틱킹 현상 방지의 효과 중 적어도 두 가지 이상의 효과를 달성할 수 있는 신규 유기 발광 소자를 제공할 수 있는 장점이 있다.
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- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 종래 기술의 유기전계 발광소자의 제조방법에서 절연층 패턴과 격벽은 각각의 마스크를 이용하여 형성함으로써 공정단계가 증가하고, 이에 따라 후속 공정에도 영향을 미쳐 유기전계 발광소자의 수율이 낮아지는 문제가 발생한다. 또한, 네가티브 타입의 유기감광막을 이용하여 격벽을 형성할 경우, 값이 비싸고, 격벽의 크기 및 높이가 커지면, 감광막의 특성상 구조적으로 불안정하여 경우에 따라서 오버행 구조가 형성되지 않고, 쓰러지거나 인접 픽셀 간 단락을 일으키는 문제를 유발시킨다. 또한 감광막을 사용함으로써 선폭(CD; Critical dimension)을 최소화하는 데에 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 절연막 및 격벽 형성방법을 개선하여 공정단계를 감소시켜 수율을 증가시키고, 선폭 축소의 한계를 극복하여 전체 활성영역을 증가할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법을 제공하는데 있다 본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 뻗어 있는 양전극층 패턴을 형성하는 단계; 상기 양전극층 패턴 상에 제1 실리콘산화막, 비피에스지(BPSG)막 및 제2 실리콘산화막을 순차적으로 적층하는 단계; 상기 양전극층 패턴과 수직하는 방향을 가지는 제1 영역 위에 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 양전극층 패턴과 수평한 방향을 가지면서 상기 양전극층 패턴 사이의 제2 영역 위에 상기 제1 감광막 패턴보다 좁게 제2 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 감광막 패턴을 마스크로 BOE 용액을 포함하는 식각용액을 이용하여 상기 제2 실리콘산화막을 식각하는 단계; 상기 제1 및 제2 감광막 패턴을 마스크로 상기 제2 실리콘산화막 및 비피에스지(BPSG)막을 함께 식각하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 감광막 패턴을 마스크로 상기 제2 실리콘산화막, 비피에스지(BPSG)막 및 제1 실리콘산화막을 함께 식각하되, 상기 제2 영역 상에는 상기 제1 실리콘산화막만 남도록 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자의 제조방법으로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법에 의하면, 한 번의 식각공정을 통하여 절연막 및 격벽층을 형성함으로써 공정단계를 단순화하고, 수율을 향상할 수 있다. 또한, 감광막을 이용하지 않고 격벽을 형성함으로써 선폭 축소의 한계를 개선하여 활성영역을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
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- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기/전자
본 기술은 패드부의 배선 패턴과 TCP(tape carrier package) 사이의 접촉 저항을 감소시킬 수 있는 유기 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에 있어서는, 복수의 배선 패턴이 패드부의 기판 위에 돌출되어 있기 때문에, 상기 TCP를 가압하여 상기 복수의 배선 패턴 상에 붙이게 되면, 상기 필름 형태의 TCP내의 도전성 볼이 유동하여 상기 돌출된 복수의 배선 패턴 사이에 모이게 되며, 이 때문에, 상기 복수의 배선 패턴과 접촉하는 영역의 상기 TCP 내에는 도전성 볼의 밀도가 낮아지게 된다. 따라서, 상기 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉면의 도전성이 낮아짐에 따라, 배선 패턴과 TCP(tape carrier package) 사이의 접촉 저항이 매우 커지게 되는 문제점이 있다. 본 기술은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 패드부의 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 저항을 낮출 수 있는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다. 본 기술의 유기 발광 소자는, 화상 표시부와 패드부가 정의되어 있는 기판과, 상기 화상 표시부의 기판 위에 서로 교차하게 형성되어 복수의 화소를 정의하고 있는 복수의 양전극층 및 음전극층과, 상기 복수의 화소에서 상기 복수의 양전극층 및 음전극층 사이에 형성되어 있는 유기 발광층과, 상기 패드부의 기판 위에 상기 복수의 양전극층 및 음전극층과 연결되게 형성되어 있는 복수의 배선 패턴과, 상기 각 배선 패턴의 양 측벽 상에 상기 배선 패턴보다 높게 형성되어 있는 절연 패턴으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 유기 발광 소자의 패드부 위에 형성된 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 저항을 최소화 할 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 소비 전력을 감소시킬 수 있고, 전기적 특성 역시 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
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- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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본 기술은 유기 발광 소자 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지재 내부에 존재하는 스페이서 및 배리어막를 이용하여 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 패널을 제공하는데 있다. 종래 기술의 봉지재는 봉지 캡과 유기 발광 소자의 단락을 막고, 상기 봉지재가 기계적 강도를 갖도록 대략 10-50㎛의 크기를 갖는 스페이서를 포함한다. 그러나 이러한 스페이서가 대략 10-50㎛의 크기를 갖는 반면, 봉지재가 유기 발광 소자가 형성된 발광부로 침투하거나 유기 발광 소자 패널의 밖으로 퍼지는 것을 방지하기 위한 사각의 배리어막의 높이는 대략 4㎛를 갖는다. 따라서 상기 봉지재 내의 스페이서 크기가 배리어막의 높이보다 크기 때문에, 상기 봉지재로 봉지 캡을 기판 상에 완전히 부착한 상태에서도 일부 두께의 봉지재가 외부 공기에 노출된다. 그런데, 일반적으로 사용되는 봉지재는 수-수십 ㎎(㏄)/㎡·day·atm의 수분, 또는 산소에 대한 투과율을 보이기 때문에, 이러한 노출 부위를 통해 수분 및 산소의 침투가 많다는데 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는, 봉지재 내부에 존재하는 스페이서와 배리어막을 개선하여 봉지재의 외부 노출부위를 통해 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 패널을 제공하는데 있다. 본 기술은 발광부와 비발광부가 정의되어 있는 기판; 상기 기판의 발광부 상에 형성되어 있는 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자의 가장 자리를 둘러싸고 상기 기판의 비발광부 상에 형성되어 있는 제1 배리어막; 상기 제1 배리어막과 소정 간격만큼 이격된 위치에 형성되어 있되, 상기 제1 배리어막과 동일한 높이를 갖는 제2 배리어막; 상기 기판과 봉지 캡을 접합하도록 상기 제1 배리어막과 제2 배리어막 사이에 배치된 봉지재; 상기 제1 배리어막 및 제2 배리어막 사이에 배치되어 있되, 상기 봉지재가 외부로 노출되지 않기 위해 상기 제1 배리어막과 제2 배리어막과 동일한 높이를 갖는 복수의 스페이서; 및 상기 유기 발광소자를 덮도록 상기 기판과 대응하여 접합되어 있는 봉지 캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널에 의하면, 봉지재 내부에 존재하는 스페이서를 봉지재를 둘러싸는 제1 배리어막 및 제2 배리어막과 동일한 높이로 형성함으로써, 봉지재의 노출 영역을 유기 발광 소자가 형성된 발광부 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 스페이서를 형성함으로써 봉지재의 기계적 강도를 향상할 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 스핀코팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스핀코팅장치에 코팅용 액체를 공급하는 액체 공급 장치에 코팅용 액체에 포함된 버블을 제거하기 위한 트랩부가 형성되어 있는 스핀코팅장치에 관한 것이다. 종래의 기술로는 수 마이크로미터 단위의 얇은 막을 증착하기 위해서는 일반적으로 스핀코팅법이 주로 사용되고 있으나, 버블이 코팅용 액체 속에 포함될 경우 이는 코팅용 액체가 피코팅체에 분사될 때 표면에 결함(defect)로 존재하게 되고, 이러한 결함은 스핀코팅이 종료된 후에도 남게 되어 결국 소자 결함으로 이어지게 되는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 스핀코팅장치에 있어서 코팅용 액체 내에 포함되어 있는 버블을 효과적으로 제거하여 우수한 막질을 가진 코팅막을 얻을 수 있는 스핀코팅장치를 제공하는 데에 있다. 본 기술은 모터부, 코터 본체, 상기 코터 본체의 내부에 설치되며 피코팅체가 로딩되는 스핀척, 상기 모터부와 상기 스핀척에 연결되어 상기 모터부에 의해 발생된 회전에너지를 상기 스핀척에 전달하는 회전축, 상기 코터 본체의 상부에 상기 코터 본체와 소정의 이격거리를 두고 형성되어 있는 액체 공급 장치를 포함하는 스핀코팅장치에 있어서, 상기 액체 공급 장치는 소정의 액체를 유입하며 제1 내부지름을 가지는 액체유입부; 유입된 상기 액체를 상기 스핀척에 로딩된 피코팅체에 공급하며, 종단이 노즐로 되어 있고 제2 내부지름을 가지는 액체배출부; 및 상기 액체유입부과 상기 액체배출부 사이에 상기 액체유입부와 상기 액체배출부와 연결되어 설치되며, 상기 제1 내부지름 및 제2 내부지름 보다 큰 제3 내부지름을 가지고, 내부에는 상기 액체유입부에서 유입된 액체에 포함되어 있는 버블을 트래핑하기 위하여 상기 액체가 흐르는 방향과 반대방향으로 형성되어 있는 블레이드가 형성되어 있는 나선형 트랩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀코팅장치로 구성되어 있다. 본 기술의 스핀코팅장치에 의하면, 코팅용 액체가 피코팅체에 분사시 코팅용 액체에 포함된 버블을 효과적으로 제거하는 것이 가능해지며, 이로 인해 스핀코팅공정에서 발생하는 제품의 불량율을 줄여 제품의 수율(yield) 향상을 기대할 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 장시간 동안의 유기물의 연속 증착 및 유기물의 재활용을 가능케 하여, 유기물 증착 공정의 양산성 및 경제성을 향상시킬 수 있는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. 종래의 기술은 일정 시간 및 사이클 동안 유기물 증착 공정을 진행한 후에는, 상기 유기물 진공 증착장치의 동작을 중지시키고, 상기 진공 챔버의 다른 부분에 증착되어 있는 유기물을 클리닝하여 제거하는 공정을 반드시 거치지 않으면 안된다. 그리고, 이러한 클리닝 공정 후에 다시 유기물 증착 공정을 진행하기 위해서는, 상기 유기물 진공 증착 장치를 가동하고, 가열용 열선을 이용해 도가니에 열을 가하여 승온하고, 상기 도가니로부터 유기물이 증발되는 양과 속도가 균일화·안정화될 때까지 상기 도가니에 일정 시간 동안 열을 가하는 공정을 처음부터 다시 진행하지 않으면 안 되기 때문에, 특히, 상기 클리닝 공정의 진행 주기가 짧을수록 유기물 증착 공정의 양산성이 지극히 저하되는 문제점이 있고, 상기 진공 챔버의 다른 부분에 증착된 유기물을 재활용할 방법 또한 전혀 없었기 때문에, 유기물 증착 공정의 경제성 역시 지극히 저하되는 문제점이 있다. 본 기술은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 장시간 동안의 유기물의 연속 증착 및 유기물의 재활용을 가능케 하여, 유기물 증착 공정의 양산성 및 경제성을 크게 향상시킬 수 있도록 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템; 및 양 끝단부가 중첩하도록 원통 형상으로 감겨 있는 일체의 적층 평판으로 이루어지되, 상기 원통 형상이 상기 진공 챔버내에서 상기 증착 기판, 도가니 및 셔터부를 둘러싸고, 상기 일체의 적층 평판을 이루는 어느 하나의 평판이 이동함으로서 상기 원통 형상의 가장 안쪽 면을 이루는 평판이 교체될 수 있도록 형성되는 챔버 내벽을 포함하는 유기물 진공 증착 장치로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 유기물 진공 증착 장치의 기본적인 구성을 크게 변경시키지 않고도, 진공 챔버에 대한 클리닝 공정의 진행 주기를 현저히 길게 하여, 유기물 증착 공정의 양산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이와 동시에, 증착 기판에 증착되지 않은 유기물을 회수하여 재활용하는 것이 가능해지기 때문에, 유기물 증착 공정의 경제성 역시 현저히 향상되는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오엘이디 디스플레이 패널 제조 공정에 있어서 패널내부의 습기를 제거하기 위한 습기 제거제를 액상타입의 것을 사용하여, 이를 봉지캡의 일면에 얇게 형성함으로서 전체적으로 패널의 두께를 줄일 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 종래 기술의 오엘이디 디스플레이 패널은 투명 유리 기판상에 스트라이프 패턴으로 형성되어 있는 투명 전극, 상기 투명 전극사이를 전기적으로 절연시키는 절연체(insulator), 상기 절연체 상에 역사다리 꼴형으로 형성되는 분리체(separator), 상기 투명전극 상에 형성되는 발광성 유기물층 및 상기 유기물층 상에 형성되는 상부전극을 포함하고, 이러한 오엘이디 디스플레이 패널 본체는 실런트(sealant)를 이용해 봉지캡에 의해 케이싱(casing)되어있으며, 이때 봉지캡의 내부에 습기제거제를 장착하여 수분에 매우 민감한 발광성 유기물층을 수분으로부터 보호해주고 있다. 그러나, 상기와 같은 구조를 가진 오엘이디 디스플레이 패널(10)에 있어서 패널 본체의 봉지를 위해 사용되는 봉지캡은 그 구조상 모서리부에 스트레스(stress)가 가해질 경우 균열(crack)이 생길 문제가 있고, 또한 봉지캡 내부에 고체형 습기제거제를 장착해야 하므로 일정 이상의 두께가 요구되는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 스트레스에 의한 크랙의 발생 우려가 없고 얇은 형태로 제조가 가능한 오엘이디 디스플레이 장치를 제공하는 데에 있다. 본 기술은 투명 기판, 상기 투명 기판 상의 소정의 위치에 서로 일정한 간격을 가지고 형성되는 절연체, 상기 투명 기판 상에 형성되며 상기 절연체에 의해 전기적으로 분리되어 있는 투명전극패턴, 상기 절연체 상에 역마름모형으로 형성되는 격벽, 상기 투명전극패턴상에 형성되는 유기발광층, 상기 유기발광층 상에 형성되는 상부전극을 포함하는 패널부; 상기 패널부와 이격되어 형성되며 상기 패널부와 대면하는 면에 습기제거막이 형성되어 있는 캐핑 플레이트; 및 상기 패널부의 테두리부에 형성되며, 상기 캐핑 플레이트와 상기 패널부를 그 내부가 밀봉되도록 이격시켜는 실링부로 구성되어 있다. 본 기술은 액상 제습제를 통한 얇은 형태로 습기제거부의 형성이 가능해 보다 얇은 형태의 오엘이디 디스플레이 장치의 개발이 가능하고, 평판형 타입의 봉지캡을 도입하여 봉지캡의 모서리 부분에서 생기는 스트레스에 의한 크랙을 방지할 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지캡 및 이를 이용한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오엘이디 디스플레이 제조공정에 있어서 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지(encapsulation) 공정에 사용되는 봉지캡에 있어서 실링재에 의해 접합되는 부분에 소정의 형상을 가진 돌기를 형성하여 그 접착력을 강화할 수 있도록 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지캡 및 이러한 봉지캡을 이용한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 종래의 기술은 습기에 매우 취약한 발광유기물층을 보호하기 위한 습기제거제가 설치되어 있는 봉지캡(encapsulation)이라고 하는 부재에 의해 투명기판과 접착되어 밀봉시키는데, 봉지캡을 투명기판에 접착시키기 위해서는 실런트(sealant)라고 하는 실링재를 필요로 한다. 즉, 실링재의 접착력에 의해 봉지캡은 투명기판과 접착되는 방식으로 오엘이디 디스플레이 패널을 밀봉 시키는데, 같은 봉지캡을 이용한 밀봉공정을 수행한 결과, 봉지캡과 실링재가 접착되는 부분은 투명기판과 실링재가 접착되는 부분에 비해 접착력이 약하다는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 봉지캡을 이용하여 오엘이디 디스플레이 패널을 밀봉함에 있어서 실링재와 봉지캡간의 접착력을 높여줄 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널용 봉지캡을 제공하고, 봉지캡을 이용한 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는 데에 있다. 본 기술은 투명기판, 상기 투명기판 상에 형성되는 하부전극패턴, 상기 하부전극패턴을 전기적으로 절연시키는 절연체, 상기 절연체상에 역 테이퍼 형으로 형성되는 분리체, 상기 하부전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 상기 발광유기물층상에 형성되는 상부전극층 및 상기 구조물들을 상기 투명기판과 실링재에 의한 결합에 의해 밀봉시키는 봉지캡으로 구성되는 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서, 상기 봉지캡은 평판형 몸체부, 상기 몸체부에 연결되는 측면부, 상기 측면부의 끝단 표면에 형성되며 소정의 형상을 가진 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널용 봉지캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 봉지캡이 실링재와 접착되는 면적이 넓어지고 그 접착력이 증가되어 밀봉력이 증가하게 되는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 EL 디스플레이 패널의 결함 개선 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 EL 디스플레이 패널의 에이징 테스트 후 일시적 단락결함에 의한 화소불량이 발생될 경우 스캔라인을 순차적으로 선택하면서 선택된 스캔라인에 구동전압 이상의 전압을 데이터로 인가하는 과정을 반복함으로써 특정화소의 일시적 단락결함으로 인한 불량을 개선시킴으로써 화소의 다이오드 특성을 개선하고 수율을 향상시키도록 한 유기 EL 디스플레이 패널의 결함 개선 방법에 관한 것이다. 종래의 기술은 에이징 테스트를 수행한 후 화소에 일시적인 단락결함이 발생했을 경우 결함을 개선하지 않고 디스플레이 패널을 폐기처리하기 때문에 수율이 저하되는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 유기 EL 디스플레이 패널의 에이징 테스트 후 일시적 단락결함에 의한 화소불량이 발생될 경우 스캔라인을 순차적으로 선택하면서 선택된 스캔라인에 구동전압 이상의 전압을 데이터로 인가하는 과정을 반복함으로써 특정화소의 일시적 단락결함으로 인한 불량을 개선시킴으로써 화소의 다이오드 특성을 개선하고 수율을 향상시키도록 한 유기 EL 디스플레이 패널의 결함 개선 방법을 제공함에 있다. 본 기술은 일시적 단락결함이 발생된 PM 방식의 유기 EL 디스플레이 패널에 있어서, 상기 유기 EL 디스플레이 패널의 스캔라인을 순차적으로 선택하는 제 1단계와, 상기 제 1단계에서 선택된 스캔라인으로 결함개선전압의 데이터값을 인가하는 제 2단계와, 상기 제 1단계와 제 2단계를 반복하여 마지막 스캔라인까지 순차적으로 선택한 후 결함 개선 상태를 판단하는 제 3단계와, 상기 제 3단계에서 결함이 개선되지 않은 경우 스캔라인의 선택유지시간을 증가시키고 결함개선전압을 증가시킨 후 제 1단계로 리턴되어 반복하는 제 4단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이 패널의 결함 개선 방법으로 구성되어 있다. 본 기술은 유기 EL 디스플레이 패널의 에이징 테스트 후 일시적 단락결함에 의한 화소불량이 발생될 경우 스캔라인을 순차적으로 선택하면서 선택된 스캔라인에 구동전압 이상의 전압을 데이터로 인가하는 과정을 반복함으로써 특정화소의 일시적 단락결함으로 인한 불량을 개선시킴으로써 화소의 다이오드 특성을 개선하고 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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일반기술
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본 기술은 패드부의 배선 패턴과 TCP(tape carrier package) 사이의 접촉 불량 여부를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 유기 발광 소자에 관한 것이다 종래 기술의 도전성 볼은 ACF 내에서 유동하고 있기 때문에, 경우에 따라서는, 배선 패턴 상에서 터지는 도전성 볼의 개수가 전혀 없게 되거나 매우 작게 될 수 있다. 이러한 경우, 상기 TCP와 상기 복수의 배선 패턴 간의 전기적 연결이 제대로 이루어질 수 없으므로, 패드부의 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량이 발생하며, 이에 따라, 최종 제조된 유기 발광 소자가 제대로 구동되지 못하는 문제점이 있다. 그럼에도 불구하고, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는 상기 배선 패턴과 TCP를 이루는 ACF 자체가 모두 불투명한 물질로 이루어져 있기 때문에, 이러한 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량을 육안 또는 현미경을 통해 용이하게 확인할 수 없었으며, 다만, 유기 발광 소자를 최종 제조한 후에 이를 구동해 보아야 비로소 확인할 수 있었고, 이는 유기 발광 소자의 수율 및 양산성을 크게 저하시키는 문제가 있다. 본 기술은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 패드부의 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량 여부를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다. 본 기술의 유기 발광 소자는, 화상 표시부와 패드부가 정의되어 있는 투명 기판과, 상기 화상 표시부의 투명 기판 위에 서로 교차하게 형성되어 복수의 화소를 정의하고 있는 복수의 양전극층 및 음전극층과, 상기 복수의 화소에서 상기 복수의 양전극층 및 음전극층 사이에 형성되어 있는 유기 발광층과, 상기 패드부의 투명 기판 위에 상기 복수의 양전극층 및 음전극층과 연결되게 형성되어 있는 복수의 배선 패턴을 포함하고, 상기 복수의 배선 패턴 중 하나 이상에 상기 투명 기판에 이르는 하나 이상의 관통홀로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 패드부의 배선 패턴 상에 TCP를 장착한 후에, 이러한 배선 패턴과 TCP 간의 접촉 불량 여부를 극히 용이하게 확인할 수 있다.이에 따라, 상기 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량으로 인해 야기되는 유기 발광 소자의 불량을 제조 공정 중에 즉시 확인하여 수정할 수 있으므로, 유기 발광 소자의 수율 및 양산성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널의 전극 패턴 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부 발광형 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서 CMP 공정을 이용하여 평탄하게 전극패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다. 종래의 기술은 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서 보조전극의 역할을 하는 크롬(Cr)이 저항 때문에 각 화소(pixel)간에 불균일한 발광이 일어날 가능성 있으며, 이로 인한 소비전력 상승의 원인이 되기도 한다. 또한, 애노드(anode)역할을 하는 하부전극패턴은 일반적으로 투명전극으로서 ITO(Indium Tin Oxied)와 같은 물질을 이용하여 형성되는데, 이러한 ITO 물질은 거칠기(roughness)가 매우 심해 거친면의 꼭지점 부근에서 전계(electric field)가 집중되어 코로나 효과(Corona effect)가 발생될 우려가 있으며 이는 곧 소자의 불량을 야기하는 문제가 되기도 한다. 본 기술의 목적은, 도금공정과 CMP 공정을 이용하여 보조전극의 배선저항을 낮추고, 매우 평탄한 기판을 확보하여 표면 거칠기에 의한 소자의 불량을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 전극 패턴 형성방법을 제공하는 데에 있다. 본 기술은 제1 실리콘기판 상에 금속막을 형성한 후, 상기 금속막을 식각하여 캐소드라인과 보조전극라인을 형성하는 단계; 제2 실리콘 기판에 화소부분과 보조전극라인이 형성될 부분을 관통 식각하는 단계; 상기 공정을 거친 제1 실리콘기판 및 제2 실리콘 기판을 상기 캐소드라인과 보조전극라인이 노출되도록 접합시키는 단계; 상기 캐소드라인과 보조전극라인이 노출된 상기 제2 실리콘 기판 상에 Cu 도금을 해주는 단계; 및 CMP 공정을 통해 상기 제2 실리콘 기판 보다 높게 형성된 Cu층을 제거해주고 상면을 평탄화해주는 단계를 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 전극 패턴 형성 방법으로 구성되어 있다. 본 기술의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 전극 패턴 형성방법에 의하면 보조전극의 배선저항을 낮출 수 있고, 기판을 평탄하게 확보할 수 있어 소비전력의 줄이는 동시에 기판의 거칠기(roughness)에 의한 소자 불량율을 줄일 수 있는 장점이 있다.
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- 2007-07-13
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본 기술은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 상의 소정 영역에서 절연막을 이루는 감광막 상에 핀홀이 발생하는 것을 방지하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술의 비발광부는 양전극층과 음전극층이 겹치는 부분이 절연막에 의해 절연된다. 이때 절연막은 음전극층과 양전극층과 연결되어 단락(short) 되는 것을 방지하도록 유기증착물보다 넓게 형성된다. 여기서 절연막은 주로 포토레지스트나 또는 폴리이미드계 감광막으로 이루어져 있다. 이와 같이 절연막이 폴리이미드계 감광막으로 이루어져 있는 경우, 상기 양전극층 및 기판 위에 폴리이미드계 감광막 조성물을 도포하고 나서 이의 경화를 위한 프리베이크(또는 소프트베이크) 열공정을 진행한 후, 상기 폴리이미드계 감광막에 대한 노광 및 현상 공정 등을 진행함으로서, 절연막이 형성된다. 그런데 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 절연막이 폴리이미드계 감광막 등으로 형성되어 있는 바, 이러한 폴리이미드계 감광막의 특성상, 공정조건에 따라 핀홀(pinhole)이 발생하게 된다. 이렇게 절연막 상에 발생한 핀홀을 통해 양전극층과 음전극층이 연결되어 단락이 발생하는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기 전계 발광 소자의 구조를 개선하여 핀홀이 발생하더라도 양전극층과 음전극층이 서로 연결되어 단락이 발생하지 않도록 하는 유기 전계 발광 소자를 제공하는데 있다. 본 기술은 발광부와 비발광부가 정의되어 있는 기판; 상기 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 복수의 양전극층 및 기판 위에 배치되어 있는 절연층;상기 복수의 양전극층과 직교하는 소정 영역의 상기 절연층 위에 배치되어 있고, 상기 발광 영역과 비발광 영역이 인접한 영역으로 갈수록 넓은 면적을 가지는 격벽; 상기 절연층 및 격벽 상에 배치되어 있고, 상기 발광 영역과 비발광 영역이 인접한 영역으로 갈수록 넓은 면적을 가지는 유기물 증착층; 및 상기 유기물 증착층 상에 배치되어 있는 음전극층을 포함하는 유기전계 발광소자로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자에 의하면, 유기 전계 발광 소자의 절연층을 이중층 이상의 다중구조로 형성하고, 음전극층을 제외한 절연층, 격벽층 및 유기물 증착층을 비발광부 영역으로 갈수록 면적을 넓게함으로써 데이터라인 간의 음전극층을 통해 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
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- 대우전자(주)
- 등록일
- 2007-07-13
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