일반기술
전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
본 기술은 광섬유의 코어 층에 길이 방향으로 공기 층이 벌집모양으로 형성되어 있는 광자결정섬유용 모제 제조방법에 관한 것이다.기존의 광자결정섬유용 모재의 제조방법은 육각모양의 석영 유리 봉에 원형의 구멍을 뚫어 광섬유 인출기 등을 통해 한 번 인출한 후, 이렇게 인출된 원형의 구멍이 나있는 봉들을 층으로 쌓아 세 번을 더 인출하는 방법이 있으나, 석영 유리 봉에 원통형의 구멍을 내는 공정, 이를 인출기를 사용하여 한 번 인출하는 공정, 인출된 결과물을 다시 세 번 인출하는 복잡한 공정이 필요하므로 경제적이기 못하다. 또한, 석영 유리 튜브들을 육각모양으로 층층이 쌓아 광섬유 인출기에서 한 번 인출한 후, 이렇게 인출된 석영 유리 튜브 다발에 봉규산 유리를 그 바깥부분에 붙여 다시 인출하는 방법이 있으나, 이 공정을 통해 만들어진 PCF는 첫 번째 방법보다는 경제적이긴 하나 석영 유리 튜브들간의 공간이 변형되면서 석영 유리 튜브 단면으 원형이 제대로 유지되지 않는 단점이 있다.따라서, 본 기술은 단면의 원형이 변형되지 않으면서 긴 길이로 인출이 가능한 광자결정섬유 제조용 모재 및 이로부터 제조된 광자결정섬유를 제공하는자 한다.본 기술에 의한 광자결정섬유 모재의 제조 방법은 광섬유의 코어부를 형성하는 석영 유리 봉 주위를 클래드부를 형성하는 다층의 석영 유리 튜브로 둘러싸는 단계, 위에서 얻은 구조를 주형 석영 유리 튜브에 넣는 단계 및 이를 콜랩싱하는 단계를 포함하고, 석영 유리 봉과 인접한 석영 유리 튜브 사이 및 각각의 석영 유리 튜브 사이의 공간에 실리카 유리형성물질, 실리카 유리 섬유 또는 이들의 혼합물을 채운다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, PCF의 제조시 단면의 원형이 유지되면서 장거리 인출이 가능하다. 또한, 석영 유리 튜브 사이에 채우는 조성물에 희토류 이온 및 전이 금속 이온을 첨가하거나, 일반 광섬유의 코어에 해당하는 석영 유리 봉 대신 희토류 이온 및 전이 금속 이온이 들어 있는 유리 봉을 사용하여 광섬유 증폭기 또는 능동소자를 PCF로 구현할 수 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 전자부품
본 기술은 선택적 성장법에 의해 릿지 도파로를 형성하는 릿지 도파로형 레이저 다이오드 제조방법에 관한 것이다.기존의 릿지 도파로형 레이저 다이오드의 제조방법은 메사식각공정에 의해 p+형 AlGaAs 클래딩층의 두께가 결정되므로 p+형 AlGaAs 클래딩층의 두께를 정확하게 조절하기가 힘들어 전파모드의 수를 선택하기가 어렵다. 또한, 메사식각면에 결함이 발생하게 되어 소자의 신뢰성 및 전기적 특성이 나빠지게 된다.본 기술에 의한 릿지 도파로형 레이저 다이오드 제조방법은 기판 앞면에 하부 클래딩층, 활성층 및 상부 클래딩층을 에피텍셜 성장법을 이용하여 순차적으로 형성하는 단계와, 상부 클래딩층 상에 상부 클래딩층을 노출시키는 적어도 하나의 스트라이트를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 단계와, 상부 클래딩층과 격자정합되는 릿지 도파로를 마스크 패턴의 스트라이프에 선택적으로 성장시키는 단계와, 릿지 도파로 상에 접촉층을 형성하는 단계와, 결과물 상에 상부 금속층을 형성하고 기판의 뒷면에 하부 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 상부 클래딩층의 두께를 정밀하게 제어할 수 있기 때문에 정확한 레이저 특성을 얻을 수 있다. 또한, 릿지 도파로를 선택적으로 성장시켜서 형성하기 때문에 기존과 같이 식각 또는 이온 주입에 의한 결함이 존재하지 않아 소자의 신뢰성 및 전기적 특성이 향상된다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 전기시스템
본 기술은 입출력 전송선에서 진행파의 정합을 위해 사용하는 추가 정전용량을 단위 트랜지스터의 출력으로부터 격리시킴으로써 진행파 증폭기의 안정도 열화 없이 향상된 주파수 대역폭을 얻을 수 있도록 하는 진행파 증폭기에 관한 것이다.기존의 출력 전송선 구조의 진행파 증폭기에서는 피드백 정전용량의 영향으로 증폭기의 주파수 대역폭을 확장시키기 위한 입출력 전송선의 진행파 속도 정합이 어려웠다.따라서, 본 기술은 피드백 정전용량에 의한 증폭기의 안정도 문제를 극복하고, 입출력 전송선의 진행파 속도 정합을 구현할 수 있도록 기존 출력 전송선 구조의 진행파 증폭기에 비하여 향상된 주파수 대역폭, 이득 평탄도, 안정도를 갖는 파이형 출력 전송선 구조를 갖는 진행파 증폭기를 제공하고자 한다.본 기술에 의한 파이형 출력 전송선 구조를 갖는 진행파 증폭기는 트레인라인 제1 Ld/2와 제2 Ld/2 사이에 제1 FET의 드레인 단자가 연결되고, 드레인라인 제2 Ld/2와 제3 Ld/2 사이에는 제1 추가정전용량이 연결되어 있으며, 트레인라인 제3 Ld/2와 제4 Ld/2 사이에 제2 FET의 드레인 단자가 연결되고, 드레인라인 제4 Ld/2에는 제2 추가정전용량이 연결되어 있는 상태에서, 제1 FET의 게이트 단자는 제1 게이트라인(Lg)과 연결되며, 제2 FET의 게이트 단자는 제1 게이트라인(Lg)과 제2 게이트라인(Lg) 사이에 연결되어 있도록 구성되어 있다. 이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 진행파형 증폭기의 입출력 신호의 속도 정합을 위해 출력 전송선에 추가 정전용량을 부착할 때, 단위 트랜지스터의 출력단에 직접 연결하지 않고 단위 트랜지스터들 사이의 출력 전송선의 중간에 부착시킴으로써, 향상된 주파수 대역폭 및 안정도 특성을 보유하고, 보다 높은 속도의 정보 처리를 가능하게 한다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-06-26
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일반기술
물리학 > 레이저 광학(R12)
본 기술은 안정적인 펨토초(f/sec)의 광 펄스열을 발생시키기 위한 새로운 형태의 8자형 광섬유 펄스 레이저에 관한 것이다.EDF를 이득 물질로 사용하고 비선형 광섬유 거울을 사용하는 기존의 8자형 펄스 광섬유레이저는 펄스가 양방향으로 광증폭기를 통과함으로써 생기는 비선형 특성인 유도 브릴유인 산란과 광증폭기의 양방향에 대한 이득의 차이에 따라서 생기는 잡음 때문에 안정적인 펄스열을 생성하기가 어려웠다.따라서, 본 기술은 DI-NOLM을 사용하여 펨토초의 안정적인 광펄스열을 생성토록 하는 비대칭 비선형 광섬유 거울을 이용한 8자형 펄스 레이저를 제공하고자 한다.본 기술에 의한 대칭 비선형 광섬유 거울을 이용한 8자형 펄스 레이저는 8자형 광섬유 레이저의 선형루프 영역에는 LD와, WDM 결합기와, EDF와, 광격리기와, BPF와, 출력단광결합기와, DCF와, PC로 구성되고, 비선형루프 영역에는 SMF와, DSF와, PC로 구성되어 선형루프 영역과 비선형루프 영역의 결합 영역에 광결합기가 위치하도록 하여 광결합기를 통해 DI-NOLM가 각각 시계방향과 반시계방향으로 진행하는 상태에서, DI-NOLM의 시계 방향으로 진행하는 광펄스는 SMF에 의해서 압축된 후 DSF를 통과하고, 반시계 방향으로 진행하는 광펄스는 DSF를 지나고 난 후에 SMF를 통과하면서 펄스폭이 압축되어 자기 스위칭된 광펄스를 생성한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 빛이 모두 광섬유 안에서 제한되므로 기존의 레이저에 비하여 그 크기가 매우 작고, 충격에 안정적이며 이동이 간편하고 광섬유 스플라이서를 통하여 쉽게 구성할 수 있다. 또한, 기존의 8자형 광섬유 레이저의 구조를 개선하여 기존의 8자형 광섬유 레이저보다 그 작동 원리가 간단하면서도 보다 안정적인 펨토초의 광펄스열을 생성할 수 있는 새로운 구조의 8자형 광섬유 레이저를 구현할 수 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 기타 반도체
본 기술은 광섬유의 끝단부에 금속을 코팅할 때 금속의 코팅 단면적을 높이기 위하여 광섬유와 보조막대를 서로 접착한 상태에서 금속을 코팅하는 광섬유 미러 및 그 제조방법에 관한 것이다.기존의 광섬유 제조방법에는 플라즈마-인헨스드 화학증기증착법과 진공에서의 알루미늄 코팅법, 졸-겔 코팅법 등이 있는데, 이 기술은 모두 광섬유와 금속간에 결합이 잘 이루어질 수 있도록 광섬유의 분위기를 만들어주어 금속을 코팅하는 방법이다. 플라즈마-인핸스드 화학증기증착법과 진공에서의 알루미늄 코팅법은 진공 분위기에서 광섬유의 끝단면에 금속 입자를 한층씩 쌓아서 코팅을 하는 방법으로, 진공장비가 필요하고 광섬유 단면에 묻어 있는 금속이 쉽게 벗겨질 수 있는 단점이 있다. 졸-겔 코팅법은 화학적인 선택적 결합에 의한 코팅 기술로서, 시료를 준비하는 과정과 코팅 과정이 복잡하다는 단점이 있다.따라서, 본 기술은 진공장비와 같은 고가 장비를 사용하지 않고 시료를 준비하는 과정과 코팅하는 공정이 간단해서 많은 양의 광섬유 미러를 저비용으로 만들 수 있고, 광섬유에 코팅되어 있는 금속의 벌크 타입으로 되어 있어 외부 환경에 의해서 벗겨질 염려가 없는 광섬유 미러 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.본 기술에 의한 광섬유 미러는 끝단면이 평평한 광섬유와 융해석영 유리막대가 측면끼리 서로 맞닿아 접착된 상태에서 광섬유와 융해석영 유리막대의 끝단부에 액체 상태의 금속이 응고되어 금속코팅 되어 있다. 광섬유와 융해석영 유리막대는 금속보다 녹는점이 더 높은 접착제에 의해 접착된다.본 기술에 의한 광섬유 미러 제조방법은 폴리머 코팅을 벗겨낸 광섬유를 1°이하로 수평이 되게 커팅하고 연마를 하여 광섬유 끝단면을 평평하게 하는 공정과, 끝단면이 평평하게 된 광섬유를 보조막대의 측면에 밀착시켜 광섬유의 끝단면이 보조막대의 끝단면보다 낮거나 같도록 배열한 뒤 접착제로 고정시켜 서로 부착시키는 공정과, 고체 상태의 금속을 도가니 안에 담아 챔버에 투입하여 녹이는 공정과, 도가니 안에서 녹여진 금속을 챔버 외부로 꺼내어 고체 상태로 응고될 때 광섬유를 부착한 보조막대를 도가니 안의 금속에 담그어 저으면서 빼내는 코팅공정으로 이루어진다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 녹아있는 금속에 광섬유를 넣었다 빼내어 광섬유 끝에 금속을 코팅하는 기존의 기술에서 광섬유를 보조막대에 접착하여 금속에 넣었다 빼내는 공정으로 광섬유에 코팅되어 있는 금속이 벌크 타입으로 되어 있어 공정이 간단하면서도 외부 환경에 의해서 벗겨질 염려가 없는 효과가 있다. 광섬유 끝단면을 클리빙하거나 폴리싱하여 보조막대에 부착하고, 금속을 녹는점 보다 높은 분위기에서 녹인 뒤 꺼내어 보조막대에 접착된 유리섬유를 도가니 안에 넣어 저으면서 빼내어 진공장비와 같은 고가 장비를 사용하지 않고 시료를 준비하는 과정과 코팅하는 공정이 간단해서 많은 양의 광섬유 미러를 저비용으로 만들 수 있는 효과가 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
물리학 > 기타 광학
본 기술은 광섬유나 광도파로의 표면을 스캔하면서 표면에 서로 다른 파장을 갖는 세 개의 레이저빔을 투사하여 스캔하는 높이를 일정하게 유지시킨 상태에서 위치에 따른 표면에서의 반사율 변화를 측정하여 광섬유나 광도파로의 굴절률 분포를 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.기존의 광섬유나 광도파로의 표면의 굴절률구조를 측정하는 방법에는 광섬유나 광도파로의 측면으로 빛을 입사시켜 굴절률구조에 의한 빛의 굴절정도를 측정하는 방법과, 주사 근접광 현미경을 사용하여 광섬유나 광도파로의 표면에 빛을 투사하고 광섬유의 굴절률 분포에 따른 반사율의 차이를 측정하는 방법이 있다. 그러나, 굴절현상에 의한 굴절정도를 측정하는 방법은 빛의 회절현상 때문에 미세한 광섬유나 광도파로의 구조에 따른 굴절률 분포를 측정하기 힘들다는 단점을 가지고 있다. 주사 근접광 현미경에 의한 방법은 신호 대 잡음의 비가 낮아서 측정하려는 굴절률의 미세한 변화를 측정하기 힘들고 프로브와 측정하려는 광섬유나 광도파로의 단면과의 거리변화가 조금만 있어도 측정에 많은 오류가 발생하는 단점을 가지고 있다.따라서, 본 기술은 기존의 굴절현상을 이용한 측정장치에 비하여 보다 간단하고 높은 공간 분해능과 안정성을 가지며 기존의 주사 근접광 현미경을 이용한 측정장치에 비하여 높은 신호 대 잡음비를 갖는 매우 정밀하게 굴절률 분포를 측정할 수 있는 광섬유나 광도파로 표면의 굴절률 구조 측정장치 및 방법을 제공하고자 한다.본 기술에 의한 광섬유나 광도파로 표면의 굴절률 구조 측정장치는 광섬유 끝에서 나온 서로 다른 세 개 파장의 레이저 빛의 초점을 형성하거나 굴절률 구조를 측정하려는 반사파 표면에서 반사되어 나온 빛을 다시 광섬유에 유도하는 렌즈와, 짧은 파장의 레이저와 긴 파장 레이저의 빛으 세기 차이에 의해 가해진 전압에 비례하여 광섬유 끝과 렌즈 사이의 거리를 조절하는 압전변환기와, 서로 다른 파장의 레이저의 빛을 한 광섬유를 통해 유도하거나 반사되어 나온 빛을 해당하는 레이저를 향하여 진행하도록 하는 파장분할 다중화기와, 서로 다른 파장의 레이저의 빛을 분할하거나 결합하는 광섬유 커플러와, 광섬유 커플러를 통해 나온 레이저 빛의 세기를 측정하는 광섬유 검출기와, 광섬유 검출기에서 나온 빛의 세기에서 광섬유 검출기에서 나온 빛의 세기를 빼어 증폭하는 차동 증폭기와, 광섬유 검출기에서 검출된 중간 파장 레이저의 반사된 빛의 세기를 측정할 수 있도록 반사면 표면을 스캔하는 x축 스캐너 및 y축 스캐너를 포함한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 기존 굴절현상을 이용한 측정장치에 비하여 높은 공간 분해능을 가지며 주사 근접광 현미경을 이용한 측정장비에 비하여 높은 신호 대 잡음비를 가지므로 측정오차를 매우 작게 할 수 있고 미세구조의 광섬유나 광도파로의 설계와 제작에 있어서 꼭 필요한 굴절률 분포에 관한 측정을 매우 정밀하게 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상용화된 기존의 굴절률 측정장치에 비하여 측정 방법이 매우 간단하며 고가장비가 필요치 않으므로 상용화하기가 용이하다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
물리학 > 기타 광학
본 기술은 실제 시스템에서의 응용을 위한 원격조정 및 외부환경 조건에 민감하지 않은 광섬유의 색분산 특성 측정 방법을 제시함으로써 실제 필드에서의 전송선으로서 장거리 광섬유의 색분산 측정 및 광섬유 소자와 같은 단거리 광섬유에 대한 정확한 색분산 측정을 위한 시스템 구현이 가능토록 하는 기술에 관한 것이다.기존의 색분산 측정시스템에서 모드락킹과 Q스위칭된 Nd:YAG 레이저로 펌핑시키는 실리카 광섬유 라만 레이저를 이용하면, 1.1∼1.7㎛의 비교적 넓은 파장대에 대한 측정은 가능하나, 모노크로미터를 필요로 함으로서 시스템의 소형화가 어려운 단점이 있다. 또한, 6개의 InGaAsP 반도체레이저 어레이를 이용하게 되면 소형화는 가능하나, 파장분할 다중화기를 필요로 함으로서 시스템 제작에 비용이 많이 든다. 따라서, 본 기술은 실제 필드에서의 전송선으로서 장거리 광섬유의 색분산 측정을 위한 시스템 구현이 가능토록 하는 광섬유의 색분산 측정시스템 및 측정방법을 제공하고자 한다.본 기술에 의한 광섬유의 색분산 측정 시스템은 이득 스위칭에 의한 광펄스를 생성하는 다모드 레이저 다이오드와, 생성된 광펄스를 증폭시키는 광섬유증폭기와, 증폭된 광출력 펄스를 통과시켜 다모드 레이저 다이오드의 각 모드를 분리함으로써 기준 신호를 생성하는 고분산광섬유와, 고분산광섬유에 의해 분리된 각 파장에 대한 광펄스를 기준신호로 하고 이를 통과시켜 색분산 특성에 의한 광펄스 간격을 변화시키는 테스트 광섬유와, 테스트 광섬유의 색분산 특성에 의해 변화된 광펄스를 고속 검출하는 고속 광검출기와, 검출된 광펄스의 색분산을 측정하는 RF 스펙트럼 분석기를 포함한다.본 기술에 의한 광섬유의 색분산 측정 방법은 다모드 레이저 다이오드의 이득 스위칭에 의한 펄스열을 생성하고, 고분산 광섬유에 의한 모드 분리를 이용하여 파장이 각기 다른 다파장 펄스열을 생성시킴으로써 파장이 다른 다파장 펄스열이 한 경로를 지나가면서 광섬유의 색분산에 의한 시간 지연을 주파수 영역에서 측정한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 반도체 레이저를 광원으로 이용하므로 0.7∼1.6㎛의 넓은 파장 영역에 대한 측정이 가능하다. 다모드 FP-LD를 이득스위칭하여 생성된 펄스를 광원으로 이용하므로 시스템의 저가화 및 소형화가 가능하다. 시간지연 방법을 이용하되 이에 대한 측정은 주파수 영역에서 RF 스펙트럼분석기로 측정함으로서 장거리 뿐 아니라 1m 이내의 단거리 광섬유에 대한 측정도 가능하다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
본 기술은 단일 기판 상에 문턱 전압이 균일한 E/D 모드(p-)HEMT 및 그 제조방법에 관한 것이다.기존의 HEMT 구조에서 디플리션 모드 HEMT의 장벽층 두께는 비교적 정확하게 조절될 수 있으며, 따라서 문턱 전압의 균일도가 비교적 용이하게 확보될 수 있다. 이는 게이트 식각 공정을 할 때 식각을 해야 하는 오믹층이 장벽층과 다른 물질로 이루어져 있기 때문에 선택적으로 습식 또는 건식 식각을 통해서 오믹층만을 정확히 식각해 낼 수 있기 때문이다. 그러나, 인핸스먼트 모드 HEMT의 제조를 위해서는 같은 물질로 이루어진 장벽층을 식각하여 얇게 만들어야 하므로 정확한 두께의 조절이 용이하지 않고 균일도가 떨어져서 문턱 전압이 균일하지 않으며 수율 높은 MMIC의 구현이 어렵다는 문제점이 있다.따라서, 본 기술은 장벽층의 두깨 조절을 정확하게 함으로써, 문턱 전압이 균일한 단일접적 E/D 모드 HEMT 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.본 기술에 의한 단일접적 E/D 모드 HEMT는 반도체 기판 상에 순차적으로 형성되는 버퍼층, 채널층, 스페이서층, 제1 장벽층, 제2 장벽층, 제3 장벽층 및 제3 장벽층과 오믹접촉하는 오믹층과, 제3 장벽층이 노출되도록 오믹층이 식각되어 형성되는 제1 노출영역과, 제2 장벽층이 노출되도록 오믹층 및 제3 장벽층이 식각되어 형성되는 제2 노출영역 및 제1 노출영역 및 제2 노출영역에 각각 형성되는 상에 형성된 게이트 전극을 구비한다.본 기술에 의한 단일접적 E/D 모드 HEMT 제조방법은 반도체 기판 상에 순차적으로 형성되는 버퍼층, 채널층, 스페이서층, 제1 장벽층, 제2 장벽층, 제3 장벽층 및 제3 장벽층과 오믹접촉하는 오믹층을 순차적으로 형성하는 결정성장 단계와, 제3 장벽층이 노출되도록 오믹층을 식각하여 제1 노출영역을 형성하는 단계와, 제2 장벽층이 노출되도록 오믹층 및 제3 장벽층을 식각하여 제2 노출영역을 형성하는 단계 및 제1 노출영역 및 제2 노출영역 상에 게이트 전극을 각각 형성하는 소자제작 단계를 포함한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 매우 간단하고 경제적인 선택적 습식 식각 공정을 통하여 균일한 특성을 갖는 단일 집적화된 E/D 모드 HEMT 소자의 제조가 가능하다. 또한, MMIC의 수율을 향상시켜 제품 경쟁력을 향상시킨다. 또한, 단일집적 E/D HEMT의 제2 장벽층은 게이트 금속과의 전위장벽값을 증가시켜서 요구되는 인핸스먼트 HEMT 소자의 문턱 전압을 얻기 위한 전체 장벽층 두께를 증가시켜, 인핸스먼트 HEMT의 게이트 정전 용량의 감소를 통해 트랜지스터의 속도 특성을 향상시킨다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
통신 > 광전송 기술
본 기술은 섀도우 페이딩을 겪는 다중경로 채널에서 송신기와 수신기의 반송파 주파수 사이에 오프셋이 존재할 때 OFDM 시스템의 성능을 평가하고 설계할 수 있는 기술에 관한 것이다.현재까지 주파수 오프셋을 갖는 OFDM 시스템의 성능 평가를 위한 기술들이 다수 개발된 바 있다. 부가적 백색 정규 잡음(AWGN) 채널에서 주파수 오프셋과 수신 신호 대 잡음비 사이의 상관관계를 도출함으로써 주파수 오프셋이 OFDM 시스템에 미치는 영향을 평가하는 기술이 개발되었고, 다중경로 채널에 대해서도 AWGN 채널의 경우와 유사한 기술이 개발되었다. 그러나, 다중경로 채널을 대상으로 한 기존의 기술은 수신 신호 대 잡음비 열화와 주파수 오프셋 사이의 직접적인 상관 관계를 명확하게 산출하지 못함으로써 주파수 오프셋의 영향을 한 눈에 파악하기 어렵다는 문제점을 가지고 있다.따라서, 본 기술은 섀도우 페이딩을 겪는 다중경로 채널에서 반송파 주파수 오프셋을 갖는 OFDM 시스템의 성능 열화를 산출하고, 채널에서 주파수 오프셋이 OFDM 시스템에 미치는 영향을 정량적으로 명확하게 평가하여 적절한 시스템을 설계하고자 한다.본 기술에 의한 주파수 오프셋이 있는 OFDM 시스템의 평가 방법은 송신부와, 섀도우 다중경로 채널과, 수신부로 구성되어 섀도우 페이딩을 겪는 다중경로 채널에서 동작하고 반송파 주파수 오프셋을 가지며, 주파수 오프셋에 기인하는 수신 신호대 잡음비의 열화를 근사화 기법을 통해 산출하는 과정을 포함한다.본 기술에 의한 주파수 오프셋이 있는 OFDM 시스템의 설계 방법은 송신부와, 섀도우 다중경로 채널과, 수신부로 구성되어 섀도우 페이딩을 겪는 다중경로 채널에서 동작하고 반송파 주파수 오프셋을 가지며, 주파수 오프셋으로 인한 OFDM 시스템의 수신 신호대 잡음비의 열화는 부반송파의 개수와, 데이터 심벌의 전송률로 정규화된 주파수 오프셋과, 지연경로의 감쇠계수에 의거하여 산출되고, ES/N0값과는 무관하도록 설계한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 섀도우 페이딩을 겪는 다중경로 채널에서 주파수 오프셋이 있는 경우 적절한 근사화를 통해 OFDM 시스템의 SNR 열화를 주파수 오프셋 및 기타 시스템/채널 파라미터들의 직접적인 함수로 산출함으로써 주파수 오프셋이 OFDM 시스템에 미치는 영향을 보다 명확하게 평가할 수 있도록 하고, OFDM 수신기의 반송파 주파수 복원 회로를 설계할 때 설계 지표를 마련하는 효과가 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
본 기술은 MOS 반도체 소자 제작에 필수적인 고 유전율 게이트 절연막을 포함하는 게이트의 형성방법에 관한 것이다.기존의 금속 산화물 막의 증착공정에서 조성비가 정확하게 맞지 않으면, 산소공공이 발생하여 금속 산화물 막의 누설전류를 증가시키는 문제가 생기게 된다. 따라서, 이를 줄여주기 위해 후속 산소 열처리 공정이 반드시 필요하다. 그러나, 이러한 후속 열처리 및 계면 산화층의 존재는 유효 절연막의 두께를 증가시켜서 차세대 소자의 요구조건인 유효 두께 15Å 이하의 고유전율 절연막을 형성하기 매우 어렵게 한다.따라서, 본 기술은 스퍼터링이나 CVD 공정에 의하지 않은 고유전율 금속 산화물 막을 포함한 반도체 소자의 게이트를 형성하고자 한다. 또한, 조성비가 맞을 뿐 아니라 상대적으로 우수한 계면 특성을 갖는 금속 산화물 막 및 금속 실리사이드를 포함한 반도체 소자의 게이트를 형성하고자 한다.본 기술에 의한 반도체 소자의 게이트의 형성방법은 실리콘 기판 상에 질소가 첨가된 실리콘 산화막을 형성하는 단계와, 질소 첨가 실리콘 산화막 상에 금속층을 증착하는 단계와, 금속층을 열처리하는 단계를 구비하고, 질소첨가 실리콘 산화막/금속 산화물 절연막/금속 게이트 전극으로 이루어져 있다. 질소 첨가 실리콘 산화막의 형성단계는 실리콘 기판 상에 SiO2 절연막을 형성하는 단계와, SiO2 절연막을 NH3 분위기에서 열처리하는 단계를 구비한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 누설전류 특성이 우수하고 소자 적용시 이동도 감소를 방지할 수 있는 반도체 소자를 제조할 수 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
본 기술은 질화처리를 이용하여 고유전율을 갖는 게이트 절연막을 제조하는 방법에 관한 것이다.대부분의 다른 금속산화물과 마찬가지로 ZrO2박막을 MOSFET의 게이트 절연막으로 응용할 경우에 필수적으로 거치는 고온열처리 과정에서, 결정화에 기인한 누설전류의 증가와, 실리콘 기판과 ZrO2박막과의 계면에 형성되는 실리케이트 또는 실리콘산화물과 같은 계면층의 성장에 기인한 유효두께의 급격한 증가가 문제시 되고 있다.따라서, 본 기술은 ZrO2막 등과 같은 금속산화막을 일단 형성하고 질화 및 재산화공정을 거침으로써, 고온공정에서도 유효두께 및 누설전류의 증가가 억제되는 반도체장치의 게이트절연막 제조방법을 제공하고자 한다.본 기술에 의한 반도체장치의 게이트절연막 제조방법은 실리콘 기판 상에 금속산화물을 형성하는 단계와, 금속산화물에 질소성분을 함유시키는 질화처리 단계와, 질소성분이 함유된 금속산화물을 산화시키는 재산화 단계를 포함한다. 여기에서, 금속산화물로는 ZrO2을 사용하거나 HfO2, La2O3, Al2O3 또는 Ta2O5을 사용할 수 있으며, ZrSixOy, HfSixOy, LaSixOy, AlSixOy 또는 TaSixOy을 사용할 수도 있다. 질화처리 단계는 금속산화물이 형성된 결과물을 질소함유기체 분위기에서 열처리하여 수행하거나, 금속산화물을 질소함유 플라즈마 분위기에 노출시켜 플라즈마 처리하여 수행하거나, 금속산화물에 질소성분을 이온주입하여 수행할 수 있다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 금속산화막을 형성한 후에 질화처리 및 재산화공정을 거침으로써 고온후속열처리 공정에 의한 유효두께 및 누설전류의 증가를 현저히 감소시킬 수 있다.
- 보유기관
- 특허법인충정
- 등록일
- 2001-05-18
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일반기술
전기·전자 > 전력설비
본 기술은 도허티 증폭기의 일반적인 고주파 출력 정합 후에 추가적인 위상 튜닝 성분을 삽입하여 초고주파 대역에서 완전한 출력 정합을 이루도록 한 초고주파 도허티 증폭기의 출력 정합 장치에 관한 것이다.기존의 초고주파 도허티 증폭기에는 캐리어 증폭기 및 피킹 증폭기의 출력 정합시에 쿼터 웨이브 트랜스포머를 사용하여 임피던스를 변환시키는 방식이 있지만, 이러한 방식은 실수부의 임피던스 정합만이 가능하다는 문제가 있다. 또한, 캐리어 증폭기 및 피킹 증폭기의 출력부에 바로 션트로 허수부 로드 임피던스를 달고 마이크로웨이브 도허티 네트웍을 연결하는 방식이 있지만, 이러한 방식은 모든 경우의 정합을 다 포함하지는 못하며 션트의 허수부 로드 임피던스가 도허티 증폭기의 효율 개선 특성을 악화시킬 수 있는 문제가 있다.따라서, 본 기술은 고주파 출력 정합 후에 특성 임피던스와 같은 임피던스의 라인을 삽입하여 이를 위상 튜닝 성분으로 사용하는 도허티 증폭기의 출력 정합 장치를 제공함으로써, 고출력에서 정합을 바꾸지 않아 그 특성을 유지하도록 하고 낮은 출력에서는 위상에 따라 효율이나 선형성이 최적화되게 정합을 조절하고자 한다.본 기술에 의한 초고주파 도허티 증폭기의 출력 정합 장치는 병렬로 연결한 캐리어 증폭기와 피킹 증폭기의 최종 출력에 쿼터 웨이브 트랜스포머를 연결하여 도허티 동작이 일어나도록 하고, 캐리어 증폭기 및 피킹 증폭기의 출력에 고주파 출력 정합을 이루는 로드 정합 회로가 연결되고, 로드 정합 회로의 후단에 위상 튜닝 성분이 연결되도록 구성한다. 또한, 위상 튜닝 성분은 캐리어 증폭기에 연결된 로드 정합 회로의 후단에 임피던스 라인을 연결하도록 구성한다.이와 같이 이루어진 본 기술에 의하면, 고주파 출력 정합 후에 특성 임피던스와 같은 임피던스의 라인을 삽입하여 이를 위상 튜닝 성분으로 사용함으로써, 고출력에서 정합을 바꾸지 않아 그 특성을 유지하도록 하고 낮운 출력에서는 위상에 따라 효율이나 선형성이 최적화되게 정합을 조절할 수 있는 효과가 있다. 특히, 기존 또는 차세대 이동 통신의 기지국용 전력 증폭기에 응용하였을 때에 고효율화와 선형화를 동시에 이루어 높은 경제성과 신뢰성을 얻을 수 있다.
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 등록일
- 2001-06-25
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일반기술
기계 > 기타 산업·일반기계
실리콘 반도체 기억소자의 경우에 1기가 디램급 이상의 초고집적 소자 제조를 위해서는 단위 실리콘 기판 당 형성되는 소자의 개수를 높이기 위하여 직경 12인치 이상의 산화물 박막 형성기술이 필요하다. 또한 평판 디스플레이 경우도 대면적화 되어 플라즈마 디스플레이 경우 대각선 길이 70인치 크기를 목표로 산화물의 균일한 대면적화 기술개발을 하고 있는 실정인데, 최근에는 전산유체역학 시뮬레이션 도구를 사용하여 12인치 크기의 산화물 박막의 대면적화를 추진하고 있으나 실제 박막 형성과 시뮬레이션 결과를 비교하기 위한 실험장치의 비용이 많이 들어서 대면적화 연구로 직접 적용하기가 어렵다. 그리고, 기존의 박막 형성장비의 샤워헤드는 공정가스를 기판의 중앙부에 많이 공급하므로 기판의 상면 중앙에 형성되는 산화막의 두께와 가장자리에 형성되는 산화막의 두께 차이가 심하게 발생되는 문제점이 있었다.본 기술에서는 다수개의 가스분배기를 구비하여 볼트 조립하고, 산화막을 형성시 가스주입관을 통해 주입한 가스를 기판 전면에 걸쳐 균일하게 분사하여 대면적으로의 확장을 용이하게 하고 기판에 형성하는 산화막의 두께 균일도를 향상시켰다.본 기술에 따르면 피라미드 형상으로 이루어진 다수개의 가스분배기들을 볼트로 조립하는 다단구성을 이루고, 이 가스분배기들은 전산유체역학 도구를 사용하여 산화막을 형성시 가스주입관을 통해 주입한 가스를 기판 전면에 걸쳐 균일하게 분사하도록 구성하였기 때문에 기판에 형성되는 산화막의 두께가 균일하게 형성되고 대면적으로의 확장을 용이하며 적은 비용으로 제작이 가능하여 제작비용을 절감할 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
기계 > 단위기계 요소부품
최근들어 각종 전자소자 및 반도체 산업의 눈부신 발달로 생활주변의 거의 모든 산업제품에 이들 소자 및 칩이 필수적으로 사용되고 있다. 각종 전자소자와 반도체칩에서는 전기가 흐르면서 필연적으로 열이 발생하게 되는데, 이때 발생하는 열을 어느 정도 효과적으로 방열하는가에 따라서 이들 소자 및 칩의 효율이 직접 혹은 간접적으로 영향을 받게 된다. 예를 들어 반도체칩의 경우 집적도가 고도화되고 다중층 팩키징(Multi-Layer Packaging)이 일반화됨에 따라 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부에 발산시켜주지 못할 경우 칩성능이 저하되고 수명이 단축되는 문제를 일으킬 수 있는데, 최근에는 이를 보완하는 방법으로 방열판 내부에 냉각유체를 흐르게 할 수 있는 튜브를 삽입함으로써 방열효과를 증진시키는 기술과 함께 알루미늄선을 다발로 묶어 한쪽 끝부분을 부채살처럼 퍼지게 하는 방법으로 방열체를 구성하는 기술이 시도되고 있으나 발생하는 열을 충분히 발산시키는데 효과적이지 못하여 새로운 형태의 방열체 및 방열시스템의 이용이 불가피할 것으로 보인다.이에 본 기술은 단위 무게당 표면적이 매우 큰 스폰지 구조의 구리골격에 열전도성이 좋은 알루미늄을 일정두께로 주입한 신형 방열체를 제공하여 방열효율을 극대화시킴으로써 제품의 성능을 향상시키고 그 수명을 장기화하며 제품의 소형화를 가능하게 하였다.본 기술에 따르면 적당한 형태로 재단하고 세척한 후에 감수성 처리 및 활성화 처리한 기지재료에 무전해도금을 실시하여 전도성을 부여하되 구리도금을 실시하여 적당한 두께의 구리피막을 형성한 후 기지재료를 열처리하고, 전도성을 부여한 기지재료를 제거하여 스폰지 구조의 구리골격을 형성하고, 구리골격을 알루미늄 용탕에 잠기게 한 후 구리골격의 밑부분에 알루미늄을 주입하여 방열효율이 극대화되기 때문에 제품의 성능을 향상시킬 수 있고 제품의 수명을 장기화할 수 있으며 제품을 소형화할 수 있어 경제적인 효과를 얻을 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
농림·수산 > 기타 농림·수산
기존의 곡물의 발포방법은 밀폐된 용기 내에 곡물을 장입하고 용기에 열을 가하여 곡물을 가열하고 압력을 상승시킨 후 용기의 압력을 급강하시켜서 곡물을 팽창시켜 방출하였는데, 이러한 방법을 이용하는 외부 가열식 곡물 발포기의 경우는 소요 시간이 지나치게 길고 효율이 낮았으며 단순한 가열 이외에도 발포시의 단열 팽창을 하기 위해 발포 용기 내부의 압력을 높이는 과정 역시 발포 용기 외부의 가열에 의해 행하므로 실제 곡물 자체의 발포에 필요한 정도 이상으로 가압을 위한 가열이 필요하게 되어 열효율이 극히 낮았다. 또한, 외부에서 용기를 가열하기 때문에 용기의 크기가 제한되어 대량의 곡물 발포에는 활용되지 못하는 제한점이 있었으며 정적 가열 과정에서 용기내의 압력을 제어하기 어렵기 때문에 용기내의 압력을 특정한 값으로 설정해 주거나 발포 조건에 따라 변경해주기 어렵다는 문제점이 있다.이에 본 기술은 개폐장치와 스팀분배장치를 구비한 발포용기, 고온의 스팀을 발생하는 스팀공급장치 및 압축공기를 공급하는 압축공기 공급장치를 통해 고온·고압의 스팀을 공급하고 압축공기로 가압한 후 고속으로 곡물을 발포하여 정적 가열과정에 소요되는 시간을 단축하고 용기의 크기에 관계없이 대량의 곡물을 발포 가능하며 곡물종류 및 발포조건에 따라 용기 내의 온도 및 압력을 설정 또는 변경할 수 있게 하였다.본 기술에 따르면 발포용기에 형성한 곡물투입구를 통해 발포용기에 곡물을 넣은 후 발포용기의 곡물투입구를 닫고, 고온의 스팀을 공급하는 스팀공급장치에 의해 스팀주입구를 통해 발포용기 내의 곡물을 가열한 후 스팀공급을 차단하고, 스팀이 공급된 발포용기에 압축공기주입구를 통해 압축공기를 공급하여 발포용기 내의 압력을 소정 압력으로 상승시킨 후 압축공기 공급을 차단하고, 곡물투입구를 열어 용기의 압력을 급강하시킨 후 곡물을 발포시키기 때문에 곡물발포를 위한 가열과정에 소요되는 시간을 발포용기 자체를 외부에서 가열하는 것보다 단축시킬 수 있고 곡물의 종류에 따라 용기 내의 온도 및 압력을 특정한 값으로 설정해 주거나 발포 조건에 따라 변경해 줄 수 있어 열효율을 높일 수 있으며 용기의 크기에 관계없이 빠른 시간 내에 곡물의 발포를 대량으로 행할 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-07-16
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일반기술
물리학 > 레이저 광학(R12)
오늘날 편광에 따른 빛의 진행 방향을 선택하는 기술로는 광 고립기를 이용하여 특정 편광만을 한쪽 방향으로만 진행하게 하는 방법이 널리 이용되고 있다. 이러한 기존의 방법은 고리형 공진기 레이저에서 하나의 직선 편광이 한쪽 방향으로만 진행하기 때문에 역방향으로 진행하는 빛의 간섭에 의한 영향을 배제할 수 있는 효과가 있다. 하지만, 이러한 기존의 방법으로서는 빛이 한쪽 방향으로만 진행하기 때문에 반대 방향으로 진행하는 레이저광을 얻을 수 없는 단점이 있다.본 기술에서는 입사광 빛의 편광의 회전방향을 변경시키는 제1광학수단과 입사광을 소정의 각도로 회전시키는 제2광학수단 및 입사광 중 특정성분의 광만을 통과시키는 제3광학수단으로 이루어진 편광의존형 방향성 고립기 및 이를 이용한 고리형 공진기레이저에서 서로 직교하는 빛의 편광상태를 서로 반대방향으로 진행하도록 하여 레이저를 양방향으로 발진시킴과 동시에 이득 매질 내에서 서로 간섭을 일으키지 않게 하였다.본 기술에 따르면 광원으로부터의 빛의 파장을 결합하거나 분할하는 파장분할기와 파장분할결합기로부터 빛을 증폭하는 증폭 매질과 파장분할결합기로부터의 빛을 특정방향으로만 진행시키는 편광의존형 방향성 고립기와 증폭 매질 및 편광의존형 방향성 고립기를 통과한 빛 중에서 수평 또는 수직으로 편광된 빛을 출력하는 결합기를 구비하되, 편광의존형 방향성 고립기는 광이 진행하는 경로상에 배치되어 입사하는 광의 진행방향에 따라 입사광 빛의 편광의 회전방향을 변경시키는 한쌍의 제1광학수단과 입사광을 소정의 각도로 회전시키는 한쌍의 제2광학수단과 한쌍의 제2광학수단 사이에 입사광의 성분중 특정성분의 광만을 통과시키는 제3광학수단을 구비하는 고리형 공진기레이저로 구성하여 빛의 편광상태에 따라 그 진행방향을 결정할 수 있기 때문에 양방향으로 독립적 발진하는 레이저 출력을 얻을 수 있고 이득 매질 내에서 서로 간섭을 일으키지 않게 된다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
전기·전자 > 전자부품
광섬유 증폭기는 광 신호를 전기적으로 변환할 필요없이 직접 증폭하는 것으로, 이러한 광섬유 증폭기는 광통신에서 넓은 파장 범위에 걸쳐 높은 이득으로 광 신호를 증폭할 수 있어 그 이용 분야가 급속히 확장되고 있으며, 특히 파장이 서로 다른 광 신호들을 상호 누화(crosstalk)가 거의 없이 동시에 증폭할 수 있어 파장 분할 다중화(WDM: Wavelength Division Multiplex) 방식의 통신에 매우 중요한 장치이다. 하지만, 파장 분할 다중화 방식의 광통신 시스템에서 임의의 파장에 해당하는 채널의 신호광은 다른 채널에 상관없이 그 세기가 임의로 변조되어 광섬유 통신선로에 입력되거나 출력되기도 하므로 결과적으로 광섬유 증폭기에 입력되는 총 신호광의 세기가 운용 중에 시간에 따라 상당히 넓은 범위에 걸쳐 변화하게 된다. 이 경우, 광섬유 증폭기에서는 이득포화특성으로 인하여 입력되는 총 신호광의 세기에 따라 이득의 크기가 변화하게 되어 출력광에 흔들림이 나타나게 된다. 따라서, 특정 채널에 대한 이득이 다른 채널의 신호광의 세기에 따라 영향을 받게 되며 이와 같은 이득의 불안정성은 통신 시스템의 운용에 장애가 된다.본 기술에서는 광섬유 격자와 이득조절수단을 통해 임의의 한 파장에서 발진이 일어나도록 공진기를 구성하고, 광섬유 격자의 반사 중심 파장들간의 차이를 조절하여 추가적인 손실을 발생하지 않으면서 광섬유 증폭기의 이득을 원하는 값으로 조절할 수 있게 하였다.본 기술에 따르면 광섬유 격자를 통해 특수 광섬유 또는 각각의 광 고립기간에 적어도 하나씩 설치하여 임의의 한 파장에서 발진이 일어나도록 공진기를 구성하고, 이득조절수단을 통해 각각의 광섬유 격자의 반사 중심 파장들간의 차이를 조절하여 광섬유 증폭기의 이득을 원하는 값으로 조절하도록 하되 반사 중심 파장들간의 차이를 조절하는 수단을 통해 광섬유 격자들 중 적어도 하나의 광섬유 격자를 인장 조절되게 함으로써 공진기 내의 광손실을 조절할 수 있기 때문에 구조가 단순하며 추가적인 광손실을 발생시키지 않으면서 광섬유 증폭기의 이득을 임의로 조절할 수 있게 된다.
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- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
기계 > 기타 자동화 기술
힘 재현(Force Reflection) 기능을 가진 인간형 마스터장치의 대부분은 사용되어지는 전기식 모터의 절대적인 크기 및 무게 그리고 인간팔에 장착하기 위한 지지부의 무게 등으로 조종자에게 매우 커다란 하중을 가하고 있어 장시간 작동이 불가능할 뿐만 아니라 자체 하중 및 관성(Inertia)에 의한 제어의 난이성 등이 커다란 단점으로 지적되고 있다. 따라서, 인간의 팔에 장착한다는 장점을 유지하면서 경량화시킬 수 있는 마스터의 개발이 요구되고 있다.이에 본 기술은 조종자의 신체 각 부위에 체결하여 고정하는 체결부를 구성하고, 원통형 회전축부재를 구비한 회전축부를 구성하고, 이들을 연결하는 연결부를 구비하여 장치의 구조를 단순화함은 물론 인간팔의 회전토크를 제어하는 토크발생부를 몸통 근처로 집중화시켜 자중에 따른 인체의 피로감 및 작동의 복잡성을 개선하였다.본 기술에 따르면 제1체결부 내지 제4체결부를 구비하여 각각 조종자의 등 상측, 팔꿈치 상측, 팔꿈치 하측 및 손등에 고정하고, 원통형 회전축부재를 갖는 제1 내지 제3회전축부를 구비하여 제1회전축부는 제1체결부에 연결하되 조종자의 어깨 움직임을 감지하며 제2회전축부는 제2체결부와 제3체결부 사이에 각각 연결부재로 결합하되 조종자의 팔꿈치 움직임을 감지하며 제3회전축부는 제3체결부에 연결하되 조종자의 손목 움직임을 감지하고, 제1연결부의 일단을 제1회전축부에 결합하되 그 타단을 회전링크부재를 매개로 제2체결부와 연결부재를 직렬 연결하며 제2연결부의 일단을 제4체결부와 결합되게 하되 그 타단을 회전링크부재를 매개로 제3회전축부와 연결부재를 직렬 연결하여 자중에 따른 인체의 피로함 및 작동의 복잡성을 개선하였기 때문에 장치에 의한 자중을 최소화할 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
기계 > 단위기계 요소부품
신축 건물의 외부 벽 표면에 알루미늄 판재를 부착하여 건물 외벽을 둘러싸는 방법이 통상 사용된다. 기존 기술에서는 단순히 나사를 사용하여 이러한 알루미늄 판재를 건물 외벽에 부착하였다. 따라서, 일정 기간이 경과되면 나사의 표면이 산화되어 미관상 불량하게 되었다. 또한, 나사의 표면이 산화됨으로써 미관이 불량하게 되는 단점을 방지하기 위해 나사를 노출시키지 않도록 판재를 절곡하여 나사를 덮어씌우는 방법이 통상 사용되었다. 하지만, 이는 약 20% 이상의 판재가 더 소요되며 판재 제조, 운송, 부착 등의 비용이 더 소요됨으로써 비용 면에서 비효율적이었다.본 기술에서는 양극 산화처리한 알루미늄판재로부터 소정 지름의 원형부재를 뽑아내어 반구형부재로 성형하되 최대 외경을 갖는 상부 돔형부와 그 하부에 내측으로 구부러지게 위치하고 내경을 갖는 하부 스페이서 체결부를 성형하여 나사용 캡을 형성함으로써 작업이 용이하고 내구성이 우수하며 매우 수려한 외관을 얻게 하였다.본 기술에 따르면 양극 산화처리한 알루미늄판재로부터 소정 지름의 원형부재를 뽑아내어 이를 반구형부재로 성형하고, 반구형부재를 최대 외경을 갖는 상부 돔형부로 성형한 후 상부 돔형부의 하부에 내측으로 구부러지게 위치하여 내경을 갖는 하부 스페이서 체결부를 성형시켜 나사용 캡을 형성하여 작업을 용이하고 내구성이 우수하게 되기 때문에 비용을 절감할 수 있고 신축 건물 외벽에 적용시 수려한 외관을 얻을 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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일반기술
기계 > 기타 자동화 기술
인간의 작업을 대신하기 위하여 산업 현장에서는 산업용 로봇을 이용하여 자동화 작업을 수행한다. 자동화 작업을 하기위하여 산업용 로봇은 로봇 제어기에 부착된 교시기를 사용하여 작업자가 정보를 주는 방법으로 작업을 수행한다. 하지만, 기존의 방법은 작업자 측면에서 매우 힘든 작업이다. 따라서, 작업 경로를 교시하는데 있어서 작업자의 편이성을 도모하기 위해 역각센서를 이용한 다관절 로봇의 자동 프로그래밍 모듈을 개발하게 되었다. 이러한 자동 프로그래밍 모듈에서는 역각센서에 사용하고자 하는 공구나 다른 센서를 부착하여 작업자가 공구나 센서를 손으로 이동시키면 역각센서에 얻어지는 외력을 측정하며 필요한 로봇의 위치 및 자세와 이동 속력을 계산하는 방법이 사용되는데, 역각센서에 의한 외력측정은 로봇이 임의의 자세로 변할 때 공구의 무게에 의한 영향 때문에 정확하게 외력을 측정할 수 없게 되며 공구가 교체되면 그 무게에 따라 역각센서 출력값에 주는 영향 정도가 달라지는 문제점이 있었다이에 본 기술에서는 공구의 무게벡터 및 무게 중심까지의 거리벡터, 로봇의 자세변화 등을 가지고 중력보상에 필요한 값을 계산하여 공구 또는 센서의 무게 및 형상에 의한 왜곡되는 외력을 보상할 수 있게 하였다.본 기술에 따르면 역각센서의 센서좌표계의 X축과 절대좌표계의 Z축이 평행하도록 로봇 끝단의 자세를 찾아 역각센서의 출력값을 읽어내어 판단하되 두 좌표축이 일치하면 역각센서에 부착된 임의의 형상을 가진 공구의 무게벡터 및 무게중심까지의 거리벡터를 계산한 후, 로봇을 초기자세로 이동시키고, 공구의 특성치를 계산하면 계산한 정보를 바탕으로 로봇이 임의의 자세로 이동하였을 때의 위치정보를 읽어들여 센서좌표계 및 절대좌표계간의 변환관계를 계산한 후, 공구의 무게에 의한 역각센서의 힘과 토크를 계산하여 역각센서의 출력값과의 차에 의해 중력 보상을 실행함으로써 다관절 로봇의 자동 프로그래밍 모듈에서 중량과 형상에 관계없이 공구를 선택하여 작업할 수 있고 역각센서를 사용하여 힘을 제어하는 가공공정에도 적용할 수 있으며 평면가공이 아닌 곡면가공에도 사용할 수 있다.
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 등록일
- 2001-05-21
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