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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

유기 전계 발광 소자의 제조 방법

본 기술은 단순화된 공정을 가지는 유기 전계 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래, 유기 전계 발광 소자를 제조하기 위해서는, 기술은 3 회의 노광 공정 및 2 회의 현상 공정이 필요하게 되므로, 유기 전계 발광 소자의 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 존재한다. 더구나, 제 2 차 노광 공정에서 비노광된 상변환 감광막, 즉, 절연막의 단부 일부분이 상변환 베이크에 의해 완전히 가교되지 않아, 추후의 전면 노광 및 제 2 차 현상 공정에서 제거되어 버리는 문제점이 존재한다. 본 기술의 목적은, 단일층의 감광막을 사용하여 절연막과 격벽을 모두 형성할 수 있으면서도, 1 회의 현상 공정만을 포함하게 되어 제조 공정이 단순하며, 화소와 인접하는 격벽 하부의 절연막 단부 부근에서 전극 간의 단락을 방지할 수 있는 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은 단일층의 상변환 감광막 또는 포지티브 감광막을 사용하여 절연막 및 격벽을 동시에 형성할 수 있어서 절연막과 격벽 사이의 접착력에 따른 문제가 발생하지 않으면서도, 단 1 회의 현상 공정을 포함하게 되어 2 회 이상의 현상 공정을 포함하는 종래 기술에 비해 지극히 단순화된 공정으로 상기 절연막 및 격벽을 구비하는 유기 전계 발광 소자를 제조할 수 있다. 특히, 2-Tone의 하프톤 마스크를 이용하면, 노광공정도 2번으로 더욱 줄일 수 있다. 또한, 본 기술의 제조 방법에서는, 단 1 회의 현상 공정에서 경사(positive profile)를 가지는 절연막과 역경사를 가지는 오버행 구조의 격벽을 동시에 형성하게 되므로, 2 번째의 현상 공정에서 화소에 인접하는 격벽 하부의 절연막 단부가 손상되어 절연막의 경사면(positive profile)이 이루는 경사각이 수직에 가깝게 커짐으로서, 절연막 단부 근방에서 전극 간의 단락을 일으키는 종래 기술의 문제점 역시 완전히 해결할 수 있다. 또한, 3번의 노광 공정과 열처리 공정을 일괄 진행 후, 한번에 현상을 진행하기 때문에 인라인 장비 구성이 컴팩트해지고, 공정시간, 장비투자비 및 Capacity를 종래기술보다 크게 개선할 수 있기 때문에 양산에 특히 유용하다. 그리고, 특히 수분의 존재가 유기 전계 발광 소자의 신뢰성에 치명적인 점을 감안할 때, 현상공정수를 최소화함으로써, 이로 인한 수분의 흡착 및 내부 보유 가능성을 최소화 한다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 표시 소자의 제조 방법

본 기술은 산소(Oxygen)와 수분(Moisture)에 대한 배리어 특성(Barrier characteristics)을 갖는 유기 전계발광 표시 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 필름 형 봉지 방식은 상기 열처리 시, 기판 위에 형성되어 있는 유기 EL 소자가 손상되는 것을 방지하기 위해 순간적으로 표면층의 온도가 700℃ 이상의 고온으로 상승시키기 때문에 배리어막의 전체를 고밀도 균질막으로 변화시키지 못하고 배리어막의 상부 표면의 일부 두께만을 변화시키는 문제가 있다. 이와 같이, 상기 배리어막이 상부 표면의 일부 두께만 고밀도 균질막으로 변화되면, 배리어막 양끝단부의 변화되지 않은 부분이 여전히 수분 및 산소 등의 투과할 수 있는 침투 통로로 제공되어 유기EL 소자를 열화시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기 EL 소자가 형성된 기판 위에 수분 및 산소의 투과를 방지하는 배리어막을 형성하되, 배리어막의 끝단부 일부 영역의 두께를 그 외 영역의 두께에 비해 얇게 형성함으로써, 배리어막의 결함을 제거하기 위한 순간적인 표면 열처리 공정 시, 배리어막의 최외각 표면을 모두 고밀도 균질막으로 변화시켜 외부의 수분 및 산소의 침투 통로를 완전히 차단하는 유기 전계발광 표시 소자의 제조 방법을 제공하는 데 있다.본 기술은 유기 EL 소자가 형성된 기판 위에 실리콘 계열의 제1 배리어막을 형성하는 단계와, 상기 제1 배리어막 위에 상기 제1 배리어막의 끝단부의 일부분을 덮지 않도록 실리콘 계열의 제2 배리어막을 형성하는 단계 및 상기 제2 배리어막 및 상기 제2 배리어막으로 가려지지 않은 상기 제1 배리어막을 국부적으로 열처리하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술은, 배리어막의 결함을 제거하기 위한 순간적인 표면 국부 열처리 공정 시, 전체적으로 서로 다른 두께를 가지는 배리어막으로 인하여 배리어막의 최외각 표면을 모두 고밀도 균질막으로 변화시켜 외부의 수분 및 산소 등의 침투 통로를 완전히 차단할 수 있다.따라서, 외부의 수분 및 산소 등의 침투를 차단하여 유기 EL 소자가 열화되는 것을 최소화할 수 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

유기물 진공 증착 장치

본 기술은 유기물 진공 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쉐도우 롤링 필름을 이용하여 다양한 패턴의 유기물이 증착된 유기 발광 소자를 형성할 수 있는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. 종래의 진공증착법에서는 도가니형 증발원 등에서 공급된 유기물을 쉐도우 마스크의 마스크 패턴에 의해 선별적으로 통과시켜 성막용 기판위에 증착하므로 하나의 쉐도우 마스크를 이용하는 경우 성막용 기판 위에 한가지 패턴의 유기물을 증착할 수밖에 없었다. 그 결과 디바이스 개발에 사용하기 위해 다양한 유기물 층이 증착된 테스트 소자를 제작하는 경우 다양한 마스크 패턴을 가진 쉐도우 마스크와 많은 성막용 기판이 소모되는 문제가 있었다. 본 기술은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 쉐도우 마스크의 교체 없이 다양한 유기물을 증착할 수 있고, 쉐도우 마스크의 표면에 증착되는 유기물을 감소시켜 쉐도우 마스크의 교체 주기를 증가시킬 수 있는 유기물 진공 증착 장치를 제공함을 목적으로 한다.본 기술에 의하면, 쉐도우 마스크 기능을 하는 쉐도우 롤링 필름을 추가하여 쉐도우 마스크의 교체 없이 다양한 유기물을 증착할 수 있는 효과가 있다. 다음으로, 먼저 쉐도우 롤링 필름에 의해 공급되는 유기물을 일차적으로 선별하므로, 쉐도우 마스크의 표면에 증착되는 유기물이 감소되어 쉐도우 마스크의 교체 주기를 늘일 수 있는 효과도 있다. 또한, 연속 공정 중에 발생하는 열을 쉐도우 롤링 필름으로 차단하여 쉐도우 마스크의 변형에 의한 유기물 증착 불량을 방지할 수 있는 효과도 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡의 제조 방법

본 기술은 유기 전계 발광 소자의 글래스 봉지 캡의 제조 공정 중에, 상기 글래스 봉지 캡 상에 발생하는 결함을 효과적으로 제거할 수 있는 유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡의 제조 방법에 관한 것이다. 종래의 제조방법은, 직육면체 등의 입체 형상을 가지는 유리 모재를 각종 식각액으로 식각하여, 각 변의 단부에 돌출된 연장부를 가지는 글래스 봉지 캡을 제조하였는데, 이러한 글래스 봉지 캡의 제조 과정에서, 식각액의 과도한 침투 등으로 인한 과도 식각에 의해 글래스 봉지 캡의 연장부가 지나치게 얇게 형성되거나 제대로 형성되지 못하는 등의 문제점이 존재하였다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 제조 공정 중에 유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡 상에 발생하는 결함을 효과적으로 제거할 수 있는 유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡의 제조 방법을 제공하기위한 것이다.본 기술은 유리 모재를 글래스 봉지 캡의 형상으로 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 유리 모재의 표면을 불산 수용액으로 처리하는 단계; 및 상기 불산 수용액으로 처리된 유리 모재의 표면에 레이져를 조사하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 소자용 글래스 봉지 캡의 제조 방법을 제공한다. 즉, 유리 모재를 글래스 봉지 캡의 형상으로 형성한 후에, 불산 수용액 처리 및 레이져 조사를 통해 상기 글래스 봉지 캡 표면 상에 발생한 크랙 등의 결함을 효과적으로 완전히 제거할 수 있으므로, 상기 결함에 의한 글래스 봉지 캡의 강도 저하나 신뢰성 저하를 최소화할 수 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 소자의 봉지 캡

본 기술은 유기 전계발광 소자의 봉지 캡에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착면적을 증가시키는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께는 감소시키는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기 전계발광 소자의 제조 공정에서, 봉지 캡과 기판을 합착하는 접착제가 간격 유지 볼의 크기로 인하여 외부에 많이 노출되게 되면, 노출된 접착제가 수분 및 산소 등의 침투 통로로 제공되어 유기 박막층을 열화시키는 문제가 있다. 또한, 간격 유지 볼의 크기로 인하여 기판과 봉지 캡의 접합 거리가 멀어질수록, 상기 봉지 캡과 기판 사이에 이격된 공간 또한 넓어지게 되어 소자의 크기가 커지는 동시에 그 공간(15) 안에 산소 및 수분 등의 오염 가스를 더 많이 내포하게 되어 유기 박막층을 더욱 열화시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착면적을 극대화하는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께를 최소화하는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡을 제공하는데 있다.본 기술은 유기 박막층이 형성된 기판에 봉지되는 봉지 캡에 있어서, 상기 봉지 캡은 평면적으로 장방형상을 이루고 있으며, 각변의 단부에는 일방향으로 소정 높이 돌출된 연장부를 가지되, 상기 연장부 내에는 소정 깊이의 트렌치가 상기 연장부를 따라 길게 형성되어 있는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착 면적을 극대화하는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 접착제의 노출 두께를 통해 봉지 캡 내로 유입되는 수분 또는 산소 등을 최대한 차단할 수 있으며, 더구나, 봉지 캡을 포함하는 유기 전계발광 소자의 크기를 최소화할 수 있고, 봉지 캡과 기판 사이의 접착력을 극대화할 수 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 소자의 봉지 캡

본 기술은 유기 전계 발광 소자의 봉지 캡에 관한 것으로, 유기 전계 발광 소자의 봉지 공정에서 별도의 자외선 차단 마스크를 사용할 필요가 없으면서도, 자외선에 의한 유기 박막층의 손상을 완전히 방지할 수 있도록 하는 유기 전계 발광 소자의 봉지 캡에 관한 것이다. 종래의 봉지 캡을 이용한 봉지 공정에 있어서는, 자외선 차단 마스크가 상기 봉지 캡의 상부 또는 하부 방향으로 소정 간격 이격하여 위치하고 있기 때문에, 이를 통과한 자외선의 일부가 굴절 또는 산란되어 그 조사 방향이 달라지는 경우가 있었다. 이 때문에, 자외선의 일부가 기판 상의 유기 박막층으로 조사되어 유기 박막층 중의 유기물 구조를 파괴시키는 경우가 있었으며, 이에 따라, 종래에는 자외선 차단 마스크의 별도 사용에도 불구하고 봉지 공정에서 유기 전계 발광 소자의 특성이 크게 저하 되는 문제점이 발생하였다. 본 기술으 목적은, 자외선 차단 마스크를 사용할 필요가 없으면서도, 자외선에 의한 유기 전계 발광 소자의 특성 저하를 완전히 방지할 수 있는 유기 전계 발광 소자의 봉지 캡을 제공하기위한 것이다. 본 기술에 따르면, 유기 전계 발광 소자의 종류에 따라 별도로 제조하여야 하는 자외선 차단 마스크를 이용하지 않고도, 봉지 공정 중의 자외선에 의해 유기 전계 발광 소자의 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있으므로, 결국, 별도의 자외선 차단 마스크를 제작할 필요가 전혀 없게 되어 전체 제조 공정 단가가 크게 감소한다. 특히, 별도의 자외선 차단 마스크를 사용하고도 굴절 또는 산란 자외선에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 없는 종래 기술과는 달리, 본 발명에서는 이러한 자외선 차단 마스크를 사용하지 않더라도, 상기 굴절 또는 산란 자외선에 의한 소자의 특성 저하를 완전히 방지할 수 있으므로, 본 발명은 유기 전계 발광 소자의 신뢰성 향상에도 크게 기여할 수 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 소자

본 기술은 유기 전계발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 전계발광 소자의 패턴이 형성된 기판과 봉지 캡의합착 공정 시, 합착 압력에 의해 접착제가 유기 전계발광 소자가 형성되어 있는 기판의 활성 영역으로 확산되는 것을 방지하는 유기 전계발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기 전계발광 소자의 제조 공정에서, 접착제는 통상적으로 수작업이나 접착제 도포 장비에 의해 도포되기 때문에 기판의 주변 영역 중 직선 구간이 아닌 모서리 부분에서는 접착제의 도포량이 불균일하거나 과다하게 되는 문제가 있다. 상기와 같이, 기판의 주변 영역에 도포된 접착제의 도포량이 불균일하거나 과다하게 되면, 봉지 캡과 기판에 이들을 서로합착하기 위해 합착 압력을 가할 경우, 접착제의 일부분이 인접하는 활성 영역으로 확산되어 활성 영역 위에 형성되어 있는 유기 전계발광 소자와 접하게 되기 때문에 유기 전계발광 소자를 부식시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은 , 유기 전계발광 소자의 패턴이 형성된 기판과 봉지 캡의 합착 공정 시, 합착 압력에 의해 접착제가 유기 전계발광 소자가 형성되어 있는 기판의 활성 영역으로 확산되는 것을 방지하는 유기 전계발광 소자를 제공하는데 있다.본기술은 활성 영역과 주변 영역으로 구분되어 있는 기판과, 상기 기판의 활성 영역 위에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자의 패턴과, 상기 기판의 주변 영역 위에 배치되고, 주변 영역의 최외각 테두리를 따라 순차적으로 이격 형성되어 있는 복수의 접착제 가이드 패턴 및, 상기 복수의 접착제 가이드 패턴과 활성 영역의 최외각 테두리 사이의 기판 위에 배치되고, 상기 활성 영역의 최외각 테두리를 따라 끊어지지 않고 길게 형성되어 있는 제1 차단 패턴을 포함하는 유기 전계 발광 소자으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 봉지 공정 시에 사용되는 접착제가 활성 영역으로 확산됨을 차단할 수 있으므로, 위 접착제에 의해 유기 전계발광 소자의 패턴이 부식되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉지 캡이 부착될 영역의 기판 상에만 접착제가 균일하게 도포되도록 할 수 있으므로, 공정의 경제성 측면에도 큰 도움이 된다. 결국, 본 기술은 유기 전계발광 소자의 신뢰성 및 그 제조 공정의 경제성에 크게 기여할 수 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 발광 소자

본 기술은 유기 발광층과 투명 기판 사이에 다른 막이 개재되지 않아서 발광 효율이 극대화된 유기 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기 발광 소자는 유기 발광층에서 발생한 빛이 투명 기판으로 방출되는 과정에서 정공 전달층, 양전극층 및 투명기판 등을 통과하기 때문에, 그 과정에서의 광손실로 외부 발광 효율이 매우 떨어지는 문제점이 있다. 본 기술은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 유기 발광층과 투명 기판 사이에 다른 막이 개재되지 않아서 외부 발광 효율이 극대화된 유기 발광 소자를 제공 한다.본 기술은 투명 기판 상에 줄무늬 형상으로 배열되는 복수의 제 1 전극; 상기 투명 기판 및 상기 복수의 제 1 전극 위에 상기 복수의 제 1 전극과 직교하도록 형성되는 복수의 격벽; 상기 제 1 전극과 접하도록 상기 복수의 격벽 사이의 투명 기판 상에 형성되는 유기 박막층; 상기 유기 박막층과 접하도록 상기 복수의 격벽 사이의 투명 기판 상에 형성되는 전자 전달층; 상기 전자 전달층을 제외한 모든 영역 위에 형성되는 절연막; 및 상기 전자 전달층 위에 형성되는 제 2 전극을 포함하는 유기 발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술은 유기 발광 소자의 발광 효율을 획기적으로 증가시킬 수 있으며, 이와 동시에, 단위 셀을 최소화된 크기로 형성하여 유기 발광 소자의 해상도를 크게 높일 수 장점이 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 소자

본 기술은 유기 전계발광 소자에 관한 것으로, 특히 유기 전계발광 소자의 내부에서 발생한 빛을 단위 화소의 크기에 맞게 방출시켜 인접 화소 간에 서로 다른 빛의 간섭을 방지하는 유기 전계발광 소자에 관한 것이다. 종래의 기술 유기 전계발광 소자는 색감을 증가시키기 위해 인접 화소 간의 서로 다른 빛의 간섭을 방지하여야 하는 동시에 유기 전계발광 소자의 패널에 대한 휘도 및 수명을 향상시키기 위해 콘트라스트(contrast)를 증가시켜야만 하기 때문에 색감 및 콘트라스트를 증가시키기 위한 방법이 절실히 요구되고 있으며, 유기 전계발광 소자의 색감 및 콘트라스트를 증가 방법 중 유기 전계발광 소자의 디스플레이부에 편광판을 부착하는 방법은 편광판을 통해 방출되는 빛의 양이 최대 50% 이상을 넘지 못하기 때문에 디스플레이의 휘도가 감소할 뿐만 아니라, 편광판의 두께로 인하여 유기 전계발광 소자의 전체적인 두께가 커지는 문제와 유기 전계 발광 소자의 제조 단가를 크게 상승시킴에도 불구하고, 콘트라스트 및 색감을 향상시키는데 문제가 있다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 유기 전계발광 소자의 내부 또는 외부에 별도의 광흡수층이나 편광판을 추가적으로 구비하지 않고도 유기 전계발광 소자 내부에서 발생한 빛 중직선 방향의 빛만을 단위 화소의 크기에 맞게 방출하여 색감 및 콘트라스트를 향상 시킬 수 있는 유기 전계발광 소자를 제공하는 데 있다본 기술은 유리 기판 위에 어느 한 방향으로 길게 형성되어 있는 복수의 제1전극과, 상기 복수의 제1 전극과 직교하는 제1 영역과 상기 복수의 제1 전극과 평행하는 제2 영역 위에 형성되어 있는 절연층과, 상기 절연층의 제1 영역 위에 형성되어 있는 복수의 격벽층과, 상기 복수의 제1 전극 위에 형성되어 있는 복수의 유기 박막층 및 상기 복수의 유기 박막층 위에 형성되어 있는 복수의 제2 전극을 포함하고, 상기 유리 기판은 상기 절연층과 대응하는 영역에 소정 크기의 공간부를 가지는 유기 전계발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술은 유리 기판의 공간부를 이용하여 유기 전계발광 소자 내부에서 사방으로 발생하는 빛에서 눈부심의 원인이 되는 불필요한 각도의 빛을 굴절시켜 외부로 방출되는 것을 차단함으로써, 인접 화소 간의 서로 다른 빛의 간섭을 방지할 수 있으며 공간부에 광 흡습제를 충전할 경우 이러한 광 흡습제의 충분한 경화를 통하여 유리 기판의 강도증가로서 전체 패널의 강도를 증가시킬 수도 있고, 색감 및 콘트라스트를 증가시키기 위한 편광판 또는 광 흡습제 등의 별도의 구조물이 필요 없기 때문에 소자의 제조 단가를 감소시킬 수 있으며, 그 결과, 유기 전계발광 소자의 전반적인 제조 공정의 경제성 및 수율 향상에 크게 기여할 수 있는 장점이 있다.

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(주)대우전자
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2007-07-13
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유기 전계발광 소자

본 기술은 유기 전계발광 소자에 관한 것으로, 특히 유기 전계발광 소자 내부에서 발생하는 빛 중 내부 반사로 인하여 굴절되거나 소멸되는 빛을 최소화하여 디스플레이의 휘도를 향상시킬 수 있는 유기 전계발광 소자에 관한 것이다. 종래의 기술은 유기 전계발광 소자의 색감 및 콘트라스트를 증가 방법 중 유기 전계발광 소자의 디스플레이부에 편광판을 부착하는 방법은 편광판을 통해 교차되는 x,y의 수직파장 중 단일축의 파장을 갖는 빛만을 방출하여 인접 화소 간의 서로 다른 빛의 간섭을 방지하여 색감을 증가시킬 수 있는 있었으나, 방출되는 빛의 량이 편광판의 특성상 유기 전계발광 소자의 내부에서 발생한 빛의 최대 50% 이상을 넘지 못하기 때문에 디스플레이의 휘도가 감소하는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기 전계발광 소자의 내부에서 발생하는 빛을 최대한 많이 단위 화소의 중앙부에 맞게 방출하여 색감뿐만 아니라 콘트라스트 또한 향상시킬 수 있으며, 트렌치형태를 취함으로서 화소가 형성될 면적을 증가시켜 패널의 휘도를 증가시킬 수 있는 유기 전계발광 소자를 제공하는 데 있다.본 기술은 유리 기판 위에 어느 한 방향으로 길게 형성되어 있는 복수의 제1전극과, 상기 복수의 제1 전극과 직교하는 제1 영역과 상기 복수의 제1 전극과 평행하는 제2 영역 위에 형성되어 있는 절연층과, 상기 절연층의 제1 영역 위에 형성되어 있는 복수의 격벽층과, 상기 복수의 제1 전극 위에 형성되어 있는 복수의 유기 박막층 및 상기 복수의 유기 박막층 위에 형성되어 있는 복수의 제2 전극을 포함하고, 상기 유리 기판은 상기 절연층과 대응하는 영역에 상기 유리 기판 표면에 대하여 소정의 경사각으로 파인 트렌치를 구비하고, 상기 트렌치의 상부 폭은 상기 절연층의 하부 폭보다 크게 형성되어 있는 유기 전계발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술은 유리 기판의 표면에 대하여 소정의 경사각을 가지는 트렌치의 경사면을 이용하여 일정 면적 내에서 유기 전계발광 소자의 발광 면적을 증가시켜 발광 효율을 향상시킬 수 있고, 유기 전계발광 소자의 내부에서 발생하는 빛 중 이웃하는 화소로 향하는 빛을 해당 화소를 향하게 굴절시켜, 해당 화소의 빛의 방출 양을 최대화함으로써, 콘트라스트를 증가시켜 유기 전계발광 소자의 휘도 및 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

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(주)대우전자
등록일
2007-07-13
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일반기술 전기·전자 > 기타 전기/전자

유기 EL 소자의 제조 방법

본 기술은 유기 EL 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 유기 EL 소자 중 음전극층과 인접 구성 요소와의 단락을 방지하기 위한 격벽층이 역 테이퍼 구조로 인하여 부러지거나 틀어지는 것을 방지하는 동시에 격벽층의 형성 면적을 줄여 개구율을 향상시키는 유기 EL 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 종래의 기술은, 절연층 위에 형성되는 격벽층은 인접 화소 간의 음전극층을 분리시키는 역할을 하기 위해 역테이퍼 구조를 가지고 있기 때문에, 절연층과 접하고 있는 격벽층의 하부 면적보다 상부 면적이 더 넓게 형성되어 화소의 경계 일부분을 가려 개구율이 감소하게 되면 원하는 휘도를 얻기 위해 높은 전류 구동이 필요하게 되고, 이는 소비전력 증가시키는 동시에 유기 EL 소자의 수명 또한 감소시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기 EL 소자 중 음전극층이 인접 구성 요소와 단락되는 것을 방지하기 위한 격벽층의 형성 면적을 최소화하여 비발광 영역의 면적은 감소시키는 동시에 발광 영역의 면적을 증가시켜 화소의 개구율 증가시키는 유기 EL 소자의 제조 방법을 제공하는 데 있다.본 기술은 유기 EL 소자의 격벽층을 역 테이퍼 구조를 격벽 패턴을 두 개 층 이상 순차 형성하여 형성함으로써, 역 테이퍼 구조로 인하여 격벽층이 무너지거나 틀어지는 것을 방지하여 유기 EL 소자의 신뢰성을 향상시키는 동시에 격벽층의 형성 면적을 최소화하여 소자의 크기를 감소시킬 수 있으며, 격벽층의 형성 면적의 최소화로 인해 발광 영역의 면적을 증가시켜 화소의 개구율을 향상시킴으로써, 동일 휘도를 보다 낮은 전력으로 구동 가능할 뿐만 아니라 작은 크기의 유기 EL 소자에서 높은 해상도를 구현 할 수는 장점이 있다.

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(주)대우전자
등록일
2007-07-13
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유기물 진공 증착 장치

본 기술은 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. 종래의 유기물 진공 증착 장치 및 유기물 증착 방법에서는, 상기 유기물이 수용되는 도가니로부터 방사상으로 유기물이 증발하여 이러한 유기물이 증착 기판상에 증착되기 때문에, 상기 도가니로부터 단거리에 있는 증착 기판(의 중앙부에는 비교적 많은 양의 유기물이 증착되는데 비해, 증착 기판의 가장자리부에는 비교적 적은 양의 유기물이 증착된다. 이로 인해, 상기 증착 기판 상에는 유기물이 균일한 두께로 증착되기 힘들기 때문에, 상기 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치를 사용하여, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 증착할 수 없게 되는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 진공 챔버의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공하기 위한 것이다.본 기술은 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지도록 방사상으로 배열된 복수의 관통공을 구비하며, 상기 셔터부와 도가니 사이에 형성되는 증착량 조절판; 및 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 진공 챔버 및 이를 포함하는 유기물 진공 증착 장치 자체의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도, 증착 기판 상에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공할 수 있다. 이러한 유기물 진공 증착 장치를 사용해, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 형성할 수 있으므로, 보다 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있다.

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양면표시가 가능한 오엘이디 소자의 제조방법

본 기술은 양면표시가 가능한 오엘이디 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘기판의 양면에 상부발광형 오엘이디 소자를 제조하여, 하나의 기판으로 양면 모두에 정보표시가 가능하도록 하는 양면표시가 가능한 오엘이디 소자의 제조방법에 관한 것이다. 종래의 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서 보조전극의 역할을 하는 크롬(Cr)이 저항 때문에 각 화소(pixel)간에 불균일한 발광이 일어날 가능성 있으며, 이로 인한 소비전력 상승의 원인이 되었다. 또한, 애노드(anode)역할을 하는 하부전극패턴은 일반적으로 투명전극으로서 ITO(Indium Tin Oxied)와 같은 물질을 이용하여 형성되는데, 이러한 ITO 물질은 거칠기(roughness)가 매우 심해 거친면의 꼭지점 부근에서 전계(electric field)가 집중되어 코로나 효과(Corona effect)가 발생될 우려가 있으며 이는 곧 소자의 불량을 야기하는 요인이 되기도 한다. 그리고, 종래에는 양면의 표시가 가능한 오엘이디 소자를 제조하기 위해서는 도 1에 도시된 오엘이디 패널 두장을 서로 붙여서 제조하였는데, 이 경우 오엘이디 소자의 두께가 크게 증가하게 되어 박형화에 어려움이 있었다. 본 기술의 목적은 리프트오프(lift off) 공정, 도금공정 및 CMP 공정을 이용하여 보조전극을 형성함으로써 배선저항을 낮추고 기판의 평탄화를 확보함과 동시에 소비전력을 줄이고, 동시에 기판의 거칠기(roughness)에 의한 소자불량을 줄일 수 있으며, 양면으로 하더라도 박형화가 가능한 양면표시가 가능한 오엘이디 소자의 제조방법을 제공하는데에 있다.본 기술의 양면표시가 가능한 오엘이디 소자의 제조방법은, 실리콘 기판의 제1면 상에 포토레지스터 패턴을 형성하는 단계, 포토레지스터 패턴을 식각마스크로 실리콘 기판을 식각하여 전극부를 형성하는 단계, 포토레지스터 패턴 및 전극부 상에 시드층을 형성하는 단계, 포토레지스터 패턴을 벗겨내는 단계(lift off), 전극부를 구리도금으로 채워 구리전극부를 형성하는 단계, 상기 단계에 의해 형성된 구조물 상에 통상의 오엘이디 제조방식으로 절연체와 분리체를 형성하고, 유기물층을 증착하고, 유기물층 상에 투명 상부전극층을 형성하는 단계, 실리콘 기판의 제2면에 상기의 단계를 다시 적용하는 단계, 및 제1면과 제2면에 투명소재의 봉지캡을 씌우는 단계로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 리프트오프(lift off) 공정, 도금공정 및 CMP 공정을 이용하여 보조전극을 형성함으로써 배선저항을 낮추고 기판의 평탄화를 확보함과 동시에 소비전력을 줄이고, 동시에 기판의 거칠기(roughness)에 의한 소자불량을 줄일 수 있으며, 양면으로 하더라도 박형화가 가능하게 된다.

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베이킹 장치

본 기술은 베이킹 장치에 관한 것으로서, 특히 핫 플레이트의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있는 베이킹 장치에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 베이킹 장치는 핫 플레이트의 중심부와 에지사이의 온도 편차나 베이킹 챔버 내부의 환경에 따라 부분적인 온도 편차가 발생하게 된다. 따라서, 핫 플레이트의 중심부와 에지 사이에 온도편차로 인하여 에지 부분의 기판이 휘어지게 되고 그 결과, 기판에 균일한 베이킹 공정이 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 핫 플레이트 에지 부근에 가열 수단을 추가함으로써 핫 플레이트 중심부와 에지 사이의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있는 베이킹 장치를 제공하는데 있다.본 기술에 따른 베이킹 장치는, 베이킹 챔버내에 히터를 내장하여 기판을 가열시키는 핫 플레이트와, 기판의 에지 부근의 베이킹 챔버 내에 부착되는 가열 수단과, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 기설정된 전압을 공급하는 전원부와, 핫 플레이트의 히터 및 가열 수단에 소정 전압이 공급되도록 전원부에 구동 제어 신호를 보내는 제어부로 구성되어 있다. 본 기술은 베이킹 챔버의 기판 에지 부근에 부착된 가열 수단에 의해 기판 에지를 추가로 가열시킴으로써 핫 플레이트의 중심부와 에지 사이에서 발생되는 온도 편차를 없애 균일한 베이킹 공정이 이루어지도록 한다. 따라서, 베이킹 장치에서 핫 플레이트 중심부와 에지 사이의 온도 편차로 인한 기판 에지의 휘어짐을 방지할 수 있어 베이킹 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

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약액 탱크 세정 장치를 갖는 약액 처리 시스템

본 기술은 약액 처리 시스템에 관한 것으로서, 특히 약액 탱크를 자동으로 세정할 수 있는 약액 탱크 세정 장치를 갖는 약액 처리 시스템에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 약액 처리 시스템은, 약액 탱크 내부를 세정하려면 약액 탱크에 보관중인 약액을 모두 배수시키고 탱크 덮개를 열은 후에 초순수 공급 수단을 이용하여 사용자가 직접 탱크 내부를 세정하였다. 하지만, 이와 같은 약액 탱크의 세정시 약액 탱크 덮개에 묻어있는 약액이 흘러나와서 히터 또는 써모커플(thermocouple) 부위에 닿아 부식시키고 인체에 유해한 증기(fume)를 발생하게 된다. 게다가 사용자가 약액 탱크 내부를 직접 세정해야하는 번거로움이 있고 세정후 약액 탱크 내부가 건조되기까지 세정 및 건조 시간이 오래 소요된다는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은, 약액 탱크 내에 초순수 공급 노즐을 설치함으로써 약액 탱크 세정시 초순수 공급 노즐에 초순수를 공급하여 약액 탱크를 자동으로 세정할 수 있는 약액 탱크 세정 장치를 갖는 약액 처리 시스템을 제공하는데 있다.본 기술에 따른 약액 탱크 세정 장치를 갖는 약액 처리 시스템은, 약액 탱크를 갖는 약액 처리 시스템에 있어서, 약액 탱크 내부에 설치된 초순수 공급 노즐과, 초순수 공급 노즐에 초순수를 공급하는 공급부과, 공급부의 초순수를 초순수 공급 노즐에 전달하여 약액 탱크 내부를 세정하도록 제어하는 제어부로 구성되어 있다. 본 기술은 약액 탱크 세정시 초순수 공급 노즐에 초순수를 공급하여 약액 탱크를 자동으로 세정할 수 있고, 세정 이후 약액 탱크에 기설정된 온도의 퍼지 가스를 공급하여 탱크 내부를 자동으로 건조시킬 수 있다. 따라서, 약액 탱크를 갖는 약액 처리 시스템에서 약액 탱크의 세정 및 건조가 자동화되기 때문에 사용자가 집적 약액 탱크를 세정하는데 발생하는 여러 가지 문제점을 해결할 수 있다.

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유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법

본 기술은 유기발광소자(OLED : Organic Light Emitting Diodes)에 관한 것으로서, 특히 열가소성 수지층을 이용하여 수분 방지 효과를 높이면서 패키지의 소형화를 달성할 수 있는 유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지는, 수분에 의해 소자에서 어두운 반점(dark spot)을 형성하여 금속 형태로 된 음극을 산화시키고, 이로인해 금속 산화물이 유기 발광층에서 음극층과의 접촉 불량을 야기시켜 결국 유기발광소자의 수율 저하 초래한다. 이를 방지하기 위하여 유기발광소자의 패키지는 기판과 캡을 서로 접착하여 밀봉하기 전에 패키지 캡)에 흡습제를 접착하여 패키지의 밀폐 공간내 수분을 흡수하도록 하고 있다. 이러한 흡습제는 분말 형상의 무기계의 건조제, 예를 들어 산화바륨이나 산화칼슘 등이 덮개에 의해 덮여져 있어 내부의 수분이나 외부로부터 진입하는 수분을 제거한다. 하지만, 이러한 패키지 캡 내부 표면에 접착되는 흡습제는 장시간동안 사용할 경우 수분을 흡수하는데 어려움이 있으며 또한 접착제에 의해 캡에 접착되기 때문에 패키지의 밀폐 공간내 흡습제를 추가시켜야 하므로 패키지가 커지는 단점이 있다. 본 기술의 목적은, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 패키지 캡 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있는 유기발광소자 패키지를 제공하는데 있다.본 기술은, 유기발광소자 패키지에 있어서, 투명 기판 상부에 형성된 유기발광소자와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층과, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 접착, 밀봉되는 캡을 구비하고, 또한, 본 기술의 유기발광소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하는 단계와, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술은 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 종래 패키지 캡의 내부 표면에 접착되는 흡습제 제조 공정을 생략할 수 있어 패키지 크기를 보다 소형으로 구현할 수 있는 효과가 있다.

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유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법

본 기술은 유기발광소자(OLED : Organic Light Emitting Diodes)에 관한 것으로서, 특히 수분 방지 효과를 높이면서 패키지의 소형화를 달성할 수 있는 유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지는, 수분에 의해 소자에서 어두운 반점(dark spot)을 형성하여 금속 형태로 된 음극을 산화시키고, 이로인해 금속 산화물이 유기 발광층에서 음극층과의 접촉 불량을 야기시켜 결국 유기발광소자의 수율 저하 초래한다. 이를 방지하기 위하여 유기발광소자의 패키지는 기판과 캡을 서로 접착하여 밀봉하기 전에 패키지 캡)에 흡습제를 접착하여 패키지의 밀폐 공간내 수분을 흡수하도록 하고 있다. 이러한 흡습제는 분말 형상의 무기계의 건조제, 예를 들어 산화바륨이나 산화칼슘 등이 덮개에 의해 덮여져 있어 내부의 수분이나 외부로부터 진입하는 수분을 제거한다. 하지만, 이러한 패키지 캡 내부 표면에 접착되는 흡습제는 장시간동안 사용할 경우 수분을 흡수하는데 어려움이 있으며 또한 접착제에 의해 캡에 접착되기 때문에 패키지의 밀폐 공간내 흡습제를 추가시켜야 하므로 패키지가 커지는 단점이 있다. 본 기술의 목적은, 유기발광소자가 형성된 기판 전면에 파릴렌 코팅층을 추가 형성함으로써 패키지 캡 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있는 유기발광소자 패키지를 제공하는데 있다.본 기술은, 유기발광소자 패키지에 있어서, 투명 기판 상부에 형성된 유기발광소자와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 파릴렌 코팅층과, 열파릴렌 코팅층이 형성된 투명 기판의 외주부에 접착, 밀봉되는 캡을 구비하고, 또한, 본 기술의 유기발광소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하는 단계와, 파릴렌 코팅층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술은 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 파릴렌 코팅층을 추가 형성함으로써 종래 패키지 캡의 내부 표면에 접착되는 흡습제 제조 공정을 생략할 수 있어 패키지 크기를 보다 소형으로 구현할 수 있는 효과가 있다.

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증착 챔버의 두께 측정 장치

본 기술은 증착 챔버에 관한 것으로서, 특히 두께 측정용 센서의 교체 시간을 줄여 증착 공정의 가동 시간을 증가시킬 수 있는 증착 챔버의 두께 측정 장치에 관한 것이다. 현재, 유기발광소자(OLED)의 증착 물질의 두께를 측정하기 위해서는 수정 진동자 등의 센서가 이용된다. 수정 진동자는 자체적인 용량 한계에 의해 증착되는 물질이 많아질수록 박막 내에 응력이 작용하여 박막이 박리되거나 노이즈가 증가하는 등의 문제가 발생하여 수정 진동자를 교체해야만 한다. 증착 챔버 내에 설치된 수정 진동자를 교체하기 위해서는 증착 공정을 중단하고 증착 챔버내의 수정 진동자를 교체한 후에 진공 챔버를 펌핑(pumping)해서 진공 상태로 만들어야하기 때문에 증착 챔버가 가동되기까지 오랜 시간이 소요되는 단점이 있었다. 본 기술의 목적은, 증착 챔버내에 다수개의 두께 측정용 센서를 설치하고 어느 한 센서만 오픈되는 셔터를 구비함으로써 증착 챔버의 센서 교체 횟수를 줄일 수 있어 증착 공정의 가동 시간을 증가시킬 수 있는 증착 챔버의 두께 측정 장치를 제공하는데 있다.본 기술에 따른 증착 챔버의 두께 측정 장치는, 증착 챔버에 있어서, 증착 챔버의 상부면에 설치되어 증착 두께를 측정하는 다수개의 센서와, 다수개의 센서 중에서 어느 하나의 센서를 오픈시키는 셔터와, 셔터를 구동시키는 셔터 구동부와, 다수개의 센서 중에서 현재 사용되고 있는 센서의 교체 시기가 되면, 셔터 구동부를 작동시켜 다른 센서가 오픈되도록 제어하는 제어부로 이루어져 있다. 본 기술은, 증착 챔버내에 다수개의 두께 측정용 수정 진동자 센서를 설치하고 어느 한 센서만 오픈되는 셔터를 구비함으로써 증착 챔버의 센서 교체하고 증착 챔버를 다시 가동하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있어 증착 공정의 전체 가동 시간을 증가시킬 수 있다.

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약액 분사 장치

본 기술은 약액 분사 장치에 관한 것으로서, 특히 기판에 균일하게 약액이 분사되도록 하는 약액 분사 장치에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 약액 분사 장치는, 노즐 팁에서 분사되는 약액의 분사압이 일정하더라도 기판 상에 약액이 분사되는 부분과 그렇지 않은 부분이 발생하여 기판 전체에 약액이 골고루 균일하게 분사되지 않게 된다. 이를 방지하기 위해 기판을 이동 방향에 수직으로 진동(oscillation) 하고 있으나, 노즐 팁에서 분사되는 약액에 대한 사각 지점이 여전히 존재하게 되는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 노즐 팁과 기판 사이에서 노즐팁에서 분사되는 약액을 받아 이를 보다 미세한 간격으로 기판에 약액을 분사하는 샤워 헤드를 구비함으로써 기판 상에 약액이 분사되지 않은 사각 지점을 최소화하여 기판 전체에 균일하게 약액을 분사할 있는 약액 분사 장치를 제공하는데 있다.본 기술에 따른 약액 분사 장치에 있어서, 각각 일정 간격으로 배치되어 약액을 분사하는 다수개의 노즐 팁과, 다수개의 노즐 팁에 대해 아래에 배치된 기판과, 노즐 팁과 기판 사이의 공간에 배치되며 노즐 팁보다 좁은 간격으로 약액을 분사하는 샤워 헤드로 이루어져 있다. 본 기술은, 노즐 팁에서 분사되는 약액을 샤워 헤드의 다수개의 홀에서 보다 미세하고 좁은 간격으로 기판에 분사함으로써 노즐 팁에 의해서 약액이 분사되지 않은 사각 지점을 샤워 헤드를 통해 줄여 기판 전체에 균일하게 약액을 분사할 수 있다. 따라서, 기판 전체에 균일하게 약액을 분사할 수 있어 식각 및 세정 공정의 수율을 향상시킬 수 있다.

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2007-07-13
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유기 EL 백라이트를 이용한 액정표시소자

본 기술은 유기 EL 백라이트를 이용한 액정표시소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 액정표시소자의 백라이트로 저전력 구동이 가능한 유기 EL 소자를 사용하고 외부광에 따라 그 밝기를 조절함으로써 효율적인 전력소비 및 외부환경에 독립적으로 동일한 밝기의 출력을 얻을 수 있도록 한 유기 EL 백라이트를 이용한 액정표시소자에 관한 것이다. 종래, 액정표시소자의 대부분은 백라이트(backlight)를 이용한 투과형으로 백라이트를 이용해야 하므로 휴대형 기기에 적용함에 있어서는 저소비전력, 박형, 경량화의 단점이 있다. 따라서, 이러한 단점을 보완하기 위해 반사형은 백라이트 대신에 외부광을 소자내로 입사시켜 기판 뒷면에 있는 반사판에 입사광을 반사시킴으로써 디스플레이를 하고 있지만, 투과형에 비해 약 2배의 광 손실이 있으며, 어두운 곳에서는 보조 백라이트가 필요한 단점이 있다. 또한, 최근에는 무채색의 반사형 STN-LCD 역시, 외부의 빛이 없는 야간이나 불빛이 약한 장소에서는 여전히 백라이트를 필요로 하므로 만족할 만한 수준만큼 전력소모를 줄이지 못하는 문제점이 있으며, 또한, 이와 같은 동작을 사용자가 수동으로 조절하여야 하기 때문에 번거로운 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 액정표시소자의 백라이트로 저전력 구동이 가능한 유기 EL 소자를 사용하고 외부광에 따라 그 밝기를 조절함으로써 효율적인 전력소비 및 외부환경에 독립적으로 동일한 밝기의 출력을 얻을 수 있도록 한 유기 EL 백라이트를 이용한 액정표시소자를 제공함에 있다.본 기술은, 백라이트와 액정패널을 포함하여 이루어진 액정표시소자에 있어서, 백라이트인 유기 EL 소자와, 액정패널에 입사되는 외부광을 측정하기 위한 광센서와, 광센서의 측정값을 입력받아 유기 EL 소자의 구동 및 밝기를 제어하는 구동제어부를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 기술은, 액정표시소자의 백라이트로 저전력 구동이 가능한 유기 EL 소자를 사용하고 외부광에 따라 그 밝기를 조절함으로써 효율적인 전력소비 및 외부환경에 독립적으로 동일한 밝기의 출력을 얻을 수 있는 이점이 있다. 또한, 외부환경에 독립적으로 밝기를 유지함으로써 시인성을 일정하게 유지할 수 있는 이점이 있다.

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2007-07-13
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